JPH09330773A

JPH09330773A - 高密度型電気コネクタ及びそのコンタクト

Info

Publication number: JPH09330773A
Application number: JP8170552A
Authority: JP
Inventors: Junichi Tanigawa; 淳一谷川
Original assignee: AMP Japan Ltd
Current assignee: AMP Japan Ltd
Priority date: 1996-06-10
Filing date: 1996-06-10
Publication date: 1997-12-22

Abstract

(57)【要約】【課題】例えば約０．３ｍｍのピッチを有する高密度
平形導体を接続可能な高密度型電気コネクタ及びそれに
使用するコンタクトを提供すること。【解決手段】半田テール４３、５３を含む基部４１、
５１と接触アーム４２、５２とが形成された複数対のコ
ンタクト４０、５０をハウジング２０の前面２１及び後
面２２から空洞２３内に圧入保持する。基部４１、５１
の板厚を厚くし、接触アーム４２、５２の板厚を薄くす
る。この空洞２３内には舌片３３を有するスライダ３０
が平形導体６０の被接続端部と共に挿入される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタ、特に
平形導体（フラットケーブル、エッチドフレキシブル
基板等）の高密度導体用に好適な高密度型電気コネクタ
及びそれに使用するコンタクトに関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯型（ポータブル）のカムコーダ、ノ
ートブックパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、情報端末
機器、デジタルカメラ、ゲームマシン等の小型高性能電
子機器にあっては各種制御の為にマイクロプロセッサ
（ＭＰＵ）を使用するのが一般的になっている。このＭ
ＰＵは８ビットから６４ビットへと急速に高性能化して
おり、その動作の為には１０本以上の多くのデータ線、
制御線等の信号線を必要とする。

【０００３】特に、これらＭＰＵを使用する電子機器及
び電子応用機器にあっては、その組立製造及びメンテナ
ンスの作業性改善又は効率化の為に平形導体を多用して
おり、その接続機器として電気コネクタが必要となる。

【０００４】この平形導体にはポリイミド等の可撓性且
つ耐熱性絶縁フィルムの表面に形成された銅等の導電層
を所定ピッチの平行パターンにエッチングして多数の導
体を形成する。これら導体のピッチは益々高密度化して
おり、０．５ｍｍ以下、例えば０．３ｍｍのものも開発
されている。これに使用する電気コネクタも当然乍ら導
体と同数のコンタクトが同じ高密度に配列した高密度型
電気コネクタであることを必要とする。

【０００５】斯る平形導体用の電気コネクタとしては、
種々のものが提案されている。例えば米国特許第４，５
８０，８６７号、ヨーロッパ特許第０２８０４４９号及
び日本の特開平３−２６６３８４号公報等に開示されて
いる。これら従来の平形導体用（フラットケーブル）電
気コネクタは、一般に音叉状コンタクトを所定ピッチで
配列したハウジングに平形導体とスライダとを一体に挿
入することにより電気的接続を確立している。

【０００６】

【発明の解決課題】上述した従来の平形導体用電気コネ
クタは、導体ピッチが約１ｍｍ程度の中又は低密度の場
合には有効である。しかし０．５ｍｍ以下、特に０．３
ｍｍ程度の高密度の場合には対処し得ない。その理由を
以下に説明する。

【０００７】上述の如く斯る出来コネクタは一般に金属
板を打抜いた平板状のコンタクトを使用する。その金属
板の板厚は一般に０．２ｍｍ程度である。図１（Ａ）に
示す如く０．２ｍｍの板厚のコンタクトＣ₁、Ｃ₂、
…、Ｃ₅を中心線間ピッチ０．３ｍｍに配置すると、隣
接するコンタクト、例えば両コンタクトＣ₁及びＣ₂間
の間隙（ギャップ）は０．１ｍｍであって、通常のプラ
スチック材料のモールドにより斯る薄い間隙（又は隔
壁）を安定に形成することは不可能である。

【０００８】この解決策として、コンタクトを交互に反
対方向からスタガ配置することが考えられる。これを図
１（Ｂ）に示す。一方向から挿入配列されたコンタクト
Ｃ₁、Ｃ₃の中間に他方向からコンタクトＣ₂、Ｃ₄、
…が挿入配置されている。図１（Ａ）のコンタクトと同
じ板厚０．２ｍｍのコンタクトＣ₁〜Ｃ₅を使用する場
合には、下方の基部（半田テールを含む）Ｂ₁、Ｂ₂、
…、Ｂ₅の間隔は０．４ｍｍとなり、図１（Ａ）の場合
に比して４倍となる。しかし、上方の接触部（接触アー
ム）Ａ₁、Ａ₂、…、Ａ₅は横方向に重なり合って平形
導体の各導体と電気的に接触する必要があるので隣接す
るコンタクト間の間隔は０．１ｍｍである。

【０００９】斯る微小間隙の場合には、コンタクトの僅
かな位置ずれ又は傾きにより隣接コンタクト同士が接触
（短絡）すると共に、それらの接点部が平形導体の各導
体と正しく接触しない虞れがある。また、コンタクトの
板厚を例えば上述した０．２ｍｍより薄くすることも考
えられるが、コネクタハウジングへの挿入（圧入）作業
性、形状安定性及び半田付作業性等の理由で平形導体の
導体ピッチに応じて単純に寸法を縮小することは不可能
である。

【００１０】また、斯る平形導体用の電気コネクタは、
平形導体の端部をスライダと共にコンタクトが配列され
たハウジングの開口内に挿入又は押込んで相互接続する
のが一般的である。しかし、平形導体の密度が高くなる
と、スライダがハウジングの開口内に正確且つ平行に摺
動せず、コンタクトと平形導体の各導体とのアライメン
ト維持が困難になるという問題があった。

【００１１】従って、本発明は十分良好な作業性及び安
定性を維持しつつ、例えば０．３ｍｍピッチ程度の高密
度の平形導体であっても良好且つ安定に電気的接続が可
能である高密度型電気コネクタ及びそれに使用するコン
タクトを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題解決の為の手段】平形導体の端部が挿入される開
口が底面と平行に形成され、この開口に沿って複数のコ
ンタクトが高密度に保持されるハウジングを有する電気
コネクタの上述した技術的課題を解決する為に、本発明
の高密度型電気コネクタのコンタクトはハウジングの底
面の交互に反対方向から導出される半田テールを含む基
部と、この基部に対して板厚が薄く且つ横方向に重ねて
配置される接触アームとを有することを特徴とする。

【００１３】例えばコンタクトの基部の板厚を０．２ｍ
ｍとし、接触アームの板厚を０．１ｍｍとすることによ
り、隣接するコンタクトの接触アームの間隙は十分大き
くなり、僅かなコンタクトの位置ずれや傾きにより相互
に短絡したり、平形導体の対応導体から外れることがな
く安定した高密度型電気コネクタが得られる。

【００１４】本発明の他の高密度型電気コネクタによる
と、ハウジングの前後端間の開口に複数のコンタクトを
前方及び後方からスタガ状に挿入配置する略平板状とす
ると共に、コンタクトの配列方向に相互に重なり合う部
分の板厚を他の部分の板厚より薄くすることを特徴とす
る。

【００１５】斯る構成とすることにより、隣接するコン
タクト間のハウジングの隔壁を可能な限り厚くし、十分
な強度とコンタクト間の電気的隔離を可能とするので、
０．３ｍｍ程度のコンタクトピッチの高密度型電気コネ
クタが得られる。

【００１６】また、本発明の別の高密度型電気コネクタ
は、ハウジングの底面の交互に反対方向から導出される
半田テールを含む基部と、開口内を平形導体の挿入方向
に対し反対方向且つ開口入口から異なる位置に延びる接
触アームとを有するようコンタクトを形成し、開口入口
の近くに延びる接触アームの先端部をハウジングの隔壁
で固定することを特徴とする。

【００１７】斯る構成により、隣接するコンタクトの接
触アームを相互に短絡を生じることなく安定して保持す
ることを可能にするのみならず、各コンタクトの平形導
体との接点部を開口入口から異なる位置に延びる接触ア
ームの先端近傍に形成することにより、平形導体の開口
への挿入を低挿入力として操作性を改善することができ
る。

【００１８】更に、本発明の高密度型電気コネクタによ
ると、ハウジングの前面から前方にコンタクト基部が延
び、平形導体の端部と共に開口内に挿入されるスライダ
には、斯るコンタクトの基部に対応する溝を有する。従
って、スライダは溝とコンタクトの延出基部により平形
導体の挿入方向を一定方向に案内されるので、平形導体
の各平行導体とコンタクトの接触アームとの正しいアラ
イメントが維持可能である。

【００１９】更にまた、本発明の高密度型電気コネクタ
のコンタクトは半田テールを含む基部と接触アームとを
有する略平板状とし、基部は板厚を厚く、接触アームは
板厚を薄くすることを特徴とする。

【００２０】斯るコンタクトを使用することにより、比
較的厚い基部の半田テールは基板に対して表面実装（Ｓ
ＭＴ）又はリフロー半田を容易且つ確実にすると共に、
ハウジングに対するコンタクトの圧入作業を容易にし、
更に相互に横方向に重なる接触アーム同士の間隙を大と
し短絡等を生じる虞れを排除することができる。

【００２１】本発明の高密度型電気コネクタのコンタク
トの原理を図１（Ｃ）を参照して要約する。コンタクト
Ｃ₁、Ｃ₃…がハウジングの一方向から圧入固定され、
コンタクトＣ₂、Ｃ₄…が他方から圧入固定される。コ
ンタクトＣ₁、Ｃ₂、Ｃ₃、Ｃ₄の基部Ｂ₁、Ｂ₂、Ｂ
₃、Ｂ₄は例えば０．２ｍｍの板厚で０．３ｍｍピッチ
でスタガ配置されており、接触アームＡ₁、Ａ₂、
Ａ₃、Ａ₄は例えば０．１ｍｍの板厚に減厚即ち薄くさ
れ、横方向に相互に重なり合って形成される。その結
果、隣接する接触アームＡ₁〜Ａ₄の間隔は比較的大き
くなり、コンタクトＣ₁〜Ｃ₄のわずかの位置ずれや傾
きにより短絡したり、平形導体の対応導体とミスアライ
メントすることがない。また、基部を治具で挟持してハ
ウジングのスロットに容易に圧入保持することが可能に
なる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の高密度型電気コネ
クタ及びそのコンタクトを添付図を参照して詳細に説明
する。

【００２３】図２は本発明による高密度型電気コネクタ
（以下単にコネクタという場合もある）１０の好適実施
形態を示す。図２（Ａ）は正面図、その線Ｂ−Ｂ及び線
Ｃ−Ｃに沿う断面図を夫々図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）に
示す。

【００２４】図２（Ａ）乃至（Ｃ）から明らかな如く、
コネクタ１０はハウジング２０、このハウジング２０に
対して摺動可能なスライダ３０及びハウジング２０の前
面（ケーブル挿入端面）２１及び後面２２から挿入保持
される夫々複数の第１コンタクト４０及び第２コンタク
ト５０とにより構成される。好適例にあっては、ハウジ
ング２０は長さ約４ｍｍ、高さ約２ｍｍの極めて低背構
造であり、幅（又は奥行）は使用するコンタクト４０、
５０のピッチと個数により決定される。

【００２５】ハウジング２０は液晶ポリマー或はポリイ
ミド等の十分な強度及び耐熱性を有する周知のエンジニ
アリングポリマのモールドにより形成される。スライダ
３０も、同様のプラスチック材料のモールドにより形成
されることが可能である。

【００２６】ハウジング２０は前面２１から後面に貫通
する空洞２３を有する。スライダ３０の本体３１はハウ
ジング２０と同じ高さと奥行を有し、ハウジング２０の
空洞２３に対応する開口又は平形導体（ケーブル）挿入
口３２を有する。このスライダ３０の本体３１の開口３
２の下側から比較的薄い板状の舌片３３がハウジング２
０の空洞２３の底面に沿って挿入可能に構成される。開
口３２の入口はテーパ面３４が形成され、平形導体の挿
入を容易にする。また、舌片３３の先端上面にもテーパ
面３５が形成され、スライダ３０をハウジング２０の空
洞２３に円滑に挿入可能にする。

【００２７】コネクタ１０の最大の特徴点を以下に説明
する。先ず第１コンタクト４０はハウジング２０の前面
２１側から挿入（圧入）され、比較的板厚の厚い（例え
ば０．２ｍｍ）平板状の基部４１と、この基部４１の後
端から前方へ空洞２３の上方に沿って延びる比較的板厚
の薄い接触アーム４２とを有する。基部４１の前端には
半田テール４３が形成され、この半田テール４３はスラ
イダ３０をハウジング２０に完全に挿入した状態で、ス
ライダ３０の前面から外方へ突出し、底面は回路基板
（図示せず）のパッドにリフロー半田付等により表面実
装される。図２（Ｃ）中に破線で示す如く、第１コンタ
クト４０の基部４１はハウジング２０の空洞２３の下方
に形成された溝内に挿入され、例えば右端近傍に形成さ
れたバーブ（突刺）によりハウジング２０内に摩擦係合
して固定される。尚、スライダ３０の本体３１の下部に
も第１コンタクト４０の基部４１の前方への延出部に対
応して溝（又はスロット）３６が形成され、スライダ３
０の摺動を一方向に円滑に行うようにしている。

【００２８】次に、第２コンタクト５０はハウジング２
０の後面２２に形成されたスロットに圧入固定される。
第１コンタクト４０と同様に基部５１は板厚が比較的厚
く、半田テール５３が後面から外方に突出する。また、
この基部５１の上方からハウジング２０の空洞２３の上
方を前方に延びる比較的薄い板厚の接触アーム５２を有
する。

【００２９】図２（Ｂ）及び（Ｃ）から明らかな如く、
第１及び第２コンタクト４０、５０の接触アーム４２、
５２の上端面はハウジング２０の空洞２３内を前方に向
うにつれて下方へ傾斜して、各接触アーム４２、５２の
自由端近傍の下端面に形成された接点部４４、５４が挿
入される平形導体及びスライダ３０の舌片３３により、
接触アーム４２、５２が上方へ撓むことを可能にする。

【００３０】更に、本発明のコネクタ１０の特徴とし
て、第１及び第２コンタクト４０、５０の接触アーム４
２、５２の接点部４４、５４の位置を相互にオフセット
させている。即ち、第１コンタクト４０の接触アーム４
２は第２コンタクト５０の接触アーム５２により前方即
ちハウジング２０の前面２１により近い。そこで、第２
コンタクト５０の挿入スロット又は接触アーム５２の前
方に位置するハウジング２０の空洞２３内に隔壁２６を
形成する。これにより、第１コンタクト４０の隣接する
接触アーム４２の先端部分を相互に隔離する。

【００３１】また、図２（Ｂ）及び（Ｃ）から明らかな
如く、各コンタクト４０、５０の基部４１、５１と接触
アーム４２、５２の板厚の過渡部は線４５、５５で示す
如く、各コンタクト４０、５０の高さ方向の略中央位置
である。

【００３２】図２（Ｂ）及び（Ｃ）から理解される如
く、各コンタクト４０、５０は接触アーム４２、５２の
みにおいて相互に重なるのみである。換言すると、隣接
するコンタクト４０、５０の基部４１、５１及び半田テ
ール４３、５３は図中左右方向に隔離しており相互に重
なり合うことがない。その為に高密度であっても十分厚
い板厚との半田テールを得ることが可能である。また、
隣接する接触アーム４２、５２同士は板厚が薄くしかも
第１コンタクト４０のピッチにて隔壁２６が形成される
ので、相互に十分な間隙が得られ、短絡する虞れが排除
可能である。更に、両接触アーム４２、５２の接点部４
４、５４をオフセットしているので、平形導体及びスラ
イダ３０の挿入力を低下して、操作性が改善できる。

【００３３】次に、図３（Ａ）及び（Ｂ）は、夫々図２
のコネクタ１０のスライダ３０を除いた部分の側面図及
びスライダ３０の側面図を示す。尚、図３（Ｂ）には、
その開口３２から一端が挿入された平形導体６０の一端
をも示す。この平形導体６０の上面には例えば０．３ｍ
ｍピッチで高密度の被膜（フィルム）状導体が平行に形
成されているが、この導体は省略している。図３（Ｂ）
に示す如く、平形導体６０をスライダ３０の開口３２に
挿入配置した状態で、平形導体６０及びスライダ３０を
一体としてコネクタ１０のハウジング２０の空洞２３に
挿入（又は圧入）して、上述した導体と夫々一定間隔で
スタガ配置された第１及び第２コンタクト４０、５０の
接触アーム４２、５２を接点部４４、５４において電気
的に相互接続する。

【００３４】スライダ３０は平形導体６０の一端を挿入
する開口３２及びこの平形導体６０の端部を載置する舌
片３３を有する点では従来のスライダと同様である。し
かし、上述の如くこのスライダ３０はハウジング２０の
前面と実質的に同じ寸法形状を有し、本体３１の下部に
第１コンタクト４０の基部４１の半田テール４３を含む
前方への延出部に対応する溝３６を有することを特徴と
する。この延出部を例えば２ｍｍ程度とすることによ
り、スライダ３０の本体３１の厚さを十分薄くしても、
溝３６とコンタクト４０の基部４１との嵌合により正し
く位置合せされてスライダ３０を平行に摺動可能にす
る。

【００３５】図４は図２のコネクタ１０に使用したコン
タクト４０、５０を示す。図４（Ａ）は第１コンタクト
４０の側面図、図４（Ｂ）は第２コンタクト５０の側面
図、また図４（Ｃ）は図４（Ｂ）のコンタクト５０の右
方向から見た端面図である。図４（Ａ）及び（Ｂ）から
明らかな如く、両コンタクト４４、５０の接触アーム４
２、５２は略同一長さであるが、好適例にあっては接点
部４４、５４を相互に例えば約１ｍｍシフトして配置す
る。

【００３６】図４（Ｃ）に示す如く、各コンタクト４
０、５０は基部４１、５１に対して接触アーム４２、５
２は両側から略等寸法のコイニング（加圧）して、約半
分の板厚となるように形成している。しかし、必ずしも
軸対称とすることを要件とせず、図４（Ｄ）の如く、片
面のみから板厚を薄く形成してもよい。更に、これらの
コンタクト４０、５０として例えば０．１ｍｍの板厚と
し、接触アーム４２、５２は、そのまま１枚とし、半田
テール４３、５３を含む基部４１、５１は、この金属板
を折重ねて２枚としてもよい。

【００３７】このように本発明のコンタクトは、全体を
略平板状とし、半田テールを含む基部の板厚を厚くし、
接触アームの板厚を薄くすると共にコンタクトの列方向
に基部は相互に重ならず、接触アームのみにおいて重な
るよう構成する。その結果、半田テールは取付回路基板
のパッドにリフロー半田により安定的に表面実装接続可
能であり、接触アームは例えば０．３ｍｍ程度のピッチ
で高密度実装しても隣接するコンタクトが相互に接続
（短絡）する虞れを回避することができる。また、接触
アームは例えば０．１ｍｍ程度の板厚の弾性金属板であ
るので弾性を大きくすることが可能である。

【００３８】次に、図５乃至図８を参照して、本発明の
高密度型電気コネクタの他の実施形態を説明する。図５
は高密度型電気コネクタ１０’の斜視図である。図６
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）はコネクタ１０’の平（上）
面図、正面図、及び側面図を夫々示す。図７はコネクタ
１０’のハウジング２０’の正面図を示し、（Ａ）は前
面２１’に形成されたコンタクト４０’用のキャビティ
を、（Ｂ）は前面２１’に形成されたコンタクト４０’
用キャビティ３を実線で、後面２２’側から形成された
コンタクト５０’用キャビティを破線で示す。図８
（Ａ）及び（Ｂ）は夫々図６（Ｂ）の線Ａ−Ａ及び線Ｂ
−Ｂに沿う断面図を示す。

【００３９】この実施形態のコネクタ１０’は前述した
コネクタ１０と類似するので、相違点を中心に説明する
こととする。図５は本発明によるコネクタ１０’の特定
例の約１５倍の拡大斜視図である。実際のコネクタ１
０’の概略寸法が理解できよう。図５に最もよく示す如
く、スライダ３０’にはハウジング２０’の両側近傍の
開口に挿入案内される案内アームを有する。これは図２
乃至図４のコネクタ１０においては省略したが、同様で
あってもよい。この案内アームとハウジング２０’の開
口又は溝間には周知の凹凸係合等の係合手段を設け、ス
ライダ３０’を第１（仮）位置と第２（最終）位置の２
つの特定位置間で係止するのが好ましい。第１位置で平
形導体６０の被接続端部を挿入し、スライダ３０’と共
にハウジング２０’内に押込んで内部のコンタクト４
０’、５０’と接続した第２位置で固定する。

【００４０】コネクタ１０とコネクタ１０’との最大の
相違点はコンタクト４０’、５０’の形状にある。コン
タクト４０、５０にあっては隣接コンタクトは接触アー
ム４２、５２のみにおいて重なっていたが、コネクタ１
０’のコンタクト４０’、５０’にあっては基部４
１’、５１’においても一部分重なっている。この状態
は図８（Ａ）及び（Ｂ）によく示される。斯る構成によ
り、特に第２コンタクト５０’の接触アーム５２’がス
ライダ３０’の舌片３３’の挿入により上方に過度に持
ち上げられ接圧不足等を生じるのを阻止する。しかし、
コンタクト４０’、５０’の基部４１’、５１’が重な
ると、両者間のハウジング２０’の隔壁が極めて薄くな
り、上述した問題を生じる。そこで、コネクタ１０’に
あっては、基部４１’、５１’の相互に重なる部分の板
厚を減厚している。この減厚過渡部を線４９、５９に示
す。

【００４１】コネクタ１０’のその他の部分は実質的に
コネクタ１０と同様である。従って、上述した本発明の
作用効果のすべてはコネクタ１０’も有することが理解
できよう。

【００４２】以上、本発明の高密度型電気コネクタ及び
それに使用するコンタクトの好適実施形態を詳述した。
しかし、本発明は斯る特定実施形態のみに限定されるべ
きではなく、本発明の精神を逸脱することなく用途に応
じて種々の変形変更が可能であることが理解できよう。

【００４３】

【発明の効果】以上の説明から理解される如く、本発明
の高密度型電気コネクタによると、板厚の異なる略平板
状のコンタクトを用い、半田テールを含む基部の板厚を
厚くし、接触アームの板厚を薄くし、交互にスタガ配置
して隣接するコンタクトの基部は列方向に重ならないよ
う構成するので、ピッチが例えば０．３ｍｍ程度の高密
度が実現できる。

【００４４】また本発明の高密度型電気コネクタによる
と、スタガ配置したコンタクトの接触アームの接点が形
成された自由端部を平形導体挿入開口から異なる位置と
することにより、この開口により近い１個おきのコンタ
クトの接触アームの自由端部にハウジングの隔壁を形成
する。その結果、高密度にコンタクトを配置しても十分
な厚さ及び程度の隔壁を形成することが可能である。

【００４５】更に本発明の高密度型電気コネクタによる
と、スライダにコンタクトの一部と嵌合する溝を形成し
ているので、スライダを正しく平行に摺動することがで
き、平形導体の各導体とコンタクトとの間のアライメン
トを維持することが可能である。従って、特に小型高密
度型の電気コネクタに有効である。

【００４６】更にまた本発明のコンタクトによると、列
方向に相互に重ねて配置される接触アームに対して基部
の板厚を厚くして、全体を略平板状に形成した複数対の
コンタクトをスタガ配列することにより、例えば０．３
ｍｍピッチの高密度平形導体用の電気コネクタに使用す
るコンタクトが得られる。尚、これらコンタクトはハウ
ジングの前後方向から圧入して組立することが可能であ
り、作業性も良好である。

【図面の簡単な説明】

【図１】電気コネクタの高密度化に伴う問題点及び解決
策を説明する説明図。

【図２】本発明の高密度型電気コネクタの好適実施形態
を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は夫々
（Ａ）の線Ｂ−Ｂ及び線Ｃ−Ｃに沿う断面図。

【図３】図２の高密度型電気コネクタの平形導体との接
続操作説明図であり、（Ａ）は本体部、（Ｂ）は平形導
体の一端が挿入されたスライダを示す。

【図４】本発明の高密度型電気コネクタ用コンタクトを
示し、（Ａ）及び（Ｂ）は１対のコンタクトの平面図、
（Ｃ）、（Ｄ）は（Ｂ）の右側面図。

【図５】本発明の高密度型電気コネクタの他の実施形態
を示す拡大斜視図。

【図６】図５の高密度型電気コネクタの平面図（Ａ）、
正面図（Ｂ）及び側面図（Ｃ）。

【図７】図５の高密度型電気コネクタのハウジングの正
面図、（Ａ）は前面のコンタクト用キャビティのみを示
し、（Ｂ）は後面のコンタクト用キャビティも破線で示
す。

【図８】図５の高密度型電気コネクタのハウジングとコ
ンタクトの構造を示す図６（Ｂ）の線Ａ−Ａ及び線Ｂ−
Ｂに沿う断面図。

【符号の説明】

１０、１０’ 高密度型電気コネクタ２０、２０’ ハウジング２３、２３’ 空洞２６隔壁３０、３０’ スライダ４０、５０、４０’、５０’ コンタクト４１、５１、４１’、５１’ 基部４２、５２、４２’、５２’ 接触アーム４３、５３、４３’、５３’ 半田テール６０平形導体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平形導体の端部が挿入される開口が底面
と平行に形成され、前記開口に沿って複数のコンタクト
が高密度で保持されるハウジングを有する高密度型電気
コネクタにおいて、前記コンタクトは前記ハウジングの前記底面の交互に反
対方向から導出される半田テールを含む基部と、該基部
に対して板厚が薄く相互に横方向に重ねて配置される接
触アームとを有することを特徴とする高密度型電気コネ
クタ。
【請求項２】平形導体の端部が挿入される開口が底面
と平行に形成され、前記開口に沿って複数のコンタクト
が高密度で保持されるハウジングを有する高密度型電気
コネクタにおいて、前記複数のコンタクトは前記ハウジングの前記開口の前
方及び後方よりスタガ状に固定される音叉状部を有する
略平板状とし、前記コンタクトの配列方向に重なる部分は他の部分より
減厚することを特徴とする高密度型電気コネクタ。
【請求項３】平形導体の端部が挿入される開口が底面
と平行に形成され、前記開口に沿って複数のコンタクト
が高密度で保持されるハウジングを有する高密度型電気
コネクタにおいて、前記コンタクトは前記ハウジングの前記底面の交互に反
対方向から導出される半田テールを含む基部と、前記開
口内を前記平形導体の挿入方向と反対方向且つ前記開口
入口から交互に異なる位置に延びる接触アームとを有
し、前記ハウジングは前記コンタクトのうち前記開口近くに
延びる前記接触アームの先端部分の隔壁を有することを
特徴とする高密度型電気コネクタ。
【請求項４】多数のコンタクトが配列されたハウジン
グの前面の開口に平形導体の端部と共に挿入されるスラ
イダを有する高密度型電気コネクタにおいて、前記多数のコンタクトのうち少なくとも一部は前記ハウ
ジングの前記前面から前方に延びる基部を有し、前記スライダは、前記前方に延びる前記コンタクトの前
記基部に対応する溝が形成されていることを特徴とする
高密度型電気コネクタ。
【請求項５】相互に平行配置され、基板に半田付され
る半田テールを含む基部と、高密度平形導体に接触され
る接触アームとを具える略平板状コンタクトであって、前記基部の板厚に対して前記接触アームの板厚を薄くし
たことを特徴とする高密度型電気コネクタに使用するコ
ンタクト。