JPH09326346A - 紫外線照射装置およびその照射方法 - Google Patents

紫外線照射装置およびその照射方法

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JPH09326346A
JPH09326346A JP8141417A JP14141796A JPH09326346A JP H09326346 A JPH09326346 A JP H09326346A JP 8141417 A JP8141417 A JP 8141417A JP 14141796 A JP14141796 A JP 14141796A JP H09326346 A JPH09326346 A JP H09326346A
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ultraviolet
illuminance
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Kenichi Asahi
憲一 旭
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 紫外線照射において、一定の照射強度を有す
る紫外線を安定良く照射できる紫外線照射装置およびそ
の照射方法を提供する。 【解決手段】 紫外線照射装置が、紫外線を発光するた
めの光源ランプ2と、前記光源ランプ2に接続された可
変電圧源21と、紫外線照射量を制御するための開閉シ
ャッター13と、前記開閉シャッター13の前記光源ラ
ンプ2側に設置された第1の照度計22と、ウェハ近傍
に設置された第2の照度計23と、前記第1の照度計2
2に接続された照射強度制御装置24と、前記第2の照
度計23に接続された積算照射量制御装置25で構成さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置に係
り、特にリソグラフィー工程において寸法精度が良く、
パターン欠陥のない微細なレジストパターンを形成する
ための紫外線照射装置およびその照射方法に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、拡散層
を形成するためのイオン注入マスクやゲート電極のエッ
チングマスクなどとしてレジストパターンが良く用いら
れており、レジストパターンの出来映えが半導体装置の
特性や歩留りに大きく影響を与える。このレジストパタ
ーンは、レジストの露光工程と現像工程によって形成さ
れ、特にレジストパターンの精度向上およびパターン欠
陥の低減を図る上で現像工程が重要となってきている。
従来、微細なレジストパターンを形成するための現像方
法の一手法として、現像前にレジストに紫外線を照射し
たのち、現像を行い微細なレジストパターンを形成する
方法がある。以下、現像前に用いる紫外線を照射するた
めの従来の紫外線照射装置およびその照射方法を図を用
いて説明する。
【0003】図2は、従来の紫外線照射装置の概略断面
図である。この従来の紫外線照射装置は、電圧が一定の
電圧源1によって、光源ランプ2を発光させた後、発光
した紫外光をミラー3で集束し、必要な波長の紫外光の
みを反射する波長選択ミラー4と、光束の均一化を行う
ための集光レンズ5と、光束の方向を変えるための全反
射ミラー6と、平行な光束を得るためのコリメータレン
ズ7と、石英プレート11を通過して、レジスト塗布さ
れたウェハ8に紫外線が照射される構成になっている。
【0004】この装置では、ウェハ8近傍に設置した照
度計12により紫外線照度を検知し、積算した照射量が
所定の積算量になるように照射する。なお、紫外線を照
射する場合、ウェハ8が窒素雰囲気の窒素パージユニッ
ト10内で、加熱体9によって約100℃程度に加熱さ
れた状態で行う。また、同一ロットのウェハ処理の間
は、光源ランプ2を連続で発光させ、シャッター13の
開閉により各ウェハに所定の積算照射量だけ紫外線を照
射する。
【0005】紫外線を照射されたレジストは、エステル
化により硬化し、現像における解像度が高まるとともに
耐ドライエッチング性の良好な微細パターンを形成でき
るというものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来例の
紫外線照射装置では、照度計12でウェハ8に照射され
た紫外線の照射量を検知し、レジスト硬化に必要な積算
照射量になるように照射時間を制御して所定の積算照射
量を得ている。そのため、光源ランプ2の劣化により照
度が低下すると照射時間を長くして所定の積算照射量を
得る必要がある。
【0007】一例として、従来の紫外線照射装置におけ
る照射強度と照射時間の関係を図3に示す。この関係図
は、積算照射量が90mJ/cm2の場合で、照射強度
が低下すれば照射時間を長くして積算照射量を一定にす
る。
【0008】しかしながら、照射強度が例えば10mW
/cm2以下では、照射時間を長くして所定の積算照射
量90mJ/cm2を得ても、紫外線の照射エネルギー
がレジスト底部まで到達しないため、レジストの上部領
域と底部領域ではレジストの硬度が変わる。そのため、
現像液で現像するとレジストの上部と底部では、現像液
に対する溶解耐性が異なるためレジストの断面形状が変
化し、所定のレジスト断面形状を得ることができないと
いう問題があった。最悪の場合には、レジスト現像後に
レジストパターンが倒れたり剥がれるという問題があっ
た。
【0009】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、一定以上の照射強度を有する紫外線によって安定
したレジスト硬化ができる紫外線照射装置およびその照
射方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の紫外線照射装置は、紫外線を発光するための
光源ランプと、前記光源ランプに接続された可変電圧源
と、紫外線照射量を制御するための開閉シャッターと、
前記開閉シャッターと前記光源ランプとの間に設置され
た第1の照度計と、前記開閉シャッターとウェハとの間
に設置された第2の照度計と、前記第1の照度計に接続
された照射強度制御装置と、前記第2の照度計に接続さ
れた積算照射量制御装置とを備え、前記照射強度制御装
置で前記可変電圧源を制御することによって、前記光源
ランプからの紫外線の照射強度を制御し、また、前記積
算照射量制御装置で前記開閉シャッターを制御すること
によって、前記ウェハに照射される紫外線の積算照射量
を制御する構成になっている。
【0011】上記紫外線照射装置を用いて紫外線を照射
する場合、まず紫外線照射量を制御するための開閉シャ
ッターを閉じた状態で可変電圧源により光源ランプから
紫外線を発光させる。次に、前記紫外線の照射強度を第
1の照度計で検知し、前記可変電圧源を制御することに
よって所定の照射強度を得る。所定の照射強度になった
後で、前記開閉シャッターを開けてウェハ上のレジスト
に紫外線を照射する。同時に、前記ウェハ上に照射され
た紫外線の照射量を第2の照度計で検知し積算する。そ
して、前記第2の照度計で積算した照射量が所定の積算
値になった時点で前記開閉シャッターを閉じ紫外線の照
射を終了する。
【0012】この構成によって、紫外線の照射強度およ
びレジストに照射される紫外線の積算照射量を制御する
ことができる。従って、レジスト底部まで硬化できる所
定の照射強度を有する紫外線を現像前のレジストに照射
することによって、現像処理後に所定のレジスト断面形
状を有する微細なレジストパターンを形成することがで
きる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の紫外線照射装置お
よびその照射方法を実施例を用いて詳しく説明する。
【0014】図1は本発明の一実施例に係る紫外線照射
装置の概略断面図である。この実施例の紫外線照射装置
は、紫外線を発光するための光源ランプ2と、前記光源
ランプ2に接続された可変電圧源21と、前記光源ラン
プ2から発光した紫外光を集束するための集束ミラー3
と、必要な波長の紫外光のみを反射する波長選択ミラー
4と、紫外光の光束の均一化を行うための集光レンズ5
と、紫外光の光束の方向を変えるための全反射ミラー6
と、紫外線照射量を制御するための開閉シャッター13
と、紫外光を平行光束にするためのコリメータレンズ7
と、前記開閉シャッター13の前記光源ランプ2側に設
置された第1の照度計22と、ウェハ近傍に設置された
第2の照度計23と、前記第1の照度計22に接続され
た照射強度制御装置24と、前記第2の照度計23に接
続された積算照射量制御装置25で構成されている。ま
た、レジスト塗布されたウェハ8は、紫外線の入射側が
石英板プレート11になっている窒素パージユニット1
0の窒素雰囲気内で、且つ、加熱体9によって加熱され
た状態で紫外線照射される。
【0015】上記本発明の紫外線照射装置を用いた場合
の照射方法をノボラック樹脂系のレジストを用いて説明
する。まず、開閉シャッター13を閉じた状態で、可変
電圧源21を入れ光源ランプ2から紫外線を発光させ
る。この発光された紫外線の照射強度を第1の照度計2
2で検知し、レジスト硬化に必要な所定の照射強度が設
定されている照射強度制御装置24で比較を行い、所定
の照射強度になるように照射強度制御装置24で可変電
圧源21を制御する。所定の照射強度になった後、開閉
シャッター13を開けてウェハ8上のレジストに紫外線
を照射する。同時に、第2の照度計23によってウェハ
8に照射された紫外線の照射量を検知し、レジスト硬化
に必要な所定の積算値が設定されている積算照射量制御
装置25で比較を行い、照射量が所定の積算照射量にな
った時点で積算照射量制御装置25により開閉シャッタ
ー13を閉じウェハ8への紫外線照射を終える。続け
て、他のウェハに紫外線を照射する場合、光源ランプ2
は連続発光させておき、開閉シャッター13を開閉する
ことによって行う。
【0016】上記実施例において、例えば照射強度制御
装置24の照射強度を15mw/cm2に設定し、積算
照射量制御装置25の積算照射量を90mJ/cm2
設定して紫外線照射を行えば、開閉シャッター13は5
秒間開放されウェハ8に紫外線が照射される。この照射
強度であれば、図3からもわかるように問題なくレジス
ト硬化することができる。
【0017】なお、本実施例では、第1の照度計22及
び開閉シャッター13をコリメータレンズ7より手前の
光源ランプ2側に設置したが、コリメータレンズ7より
後のウェハ8側に設置しても良い。
【0018】また、本実施例では現像前のレジストへの
紫外線を照射する場合に用いて説明したが、紫外線を照
射する他の工程に本発明の紫外線照射装置を用いても良
い。
【0019】さらに、装置クリーニングや光源ランプの
交換を知らせるために、可変電圧源21の電圧を検知
し、電圧が所定の電圧以上になった時点で警報ランプが
点灯するようにしても良い。
【0020】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、紫外線の
照射強度を一定にすることができるので、安定したレジ
スト硬化を行うことができ、且つ、所定のレジスト断面
形状を有する微細なレジストパターンを形成することが
できる。しかも、照射強度が一定になることによって、
照射時間も一定となり処理時間の短縮を図ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る紫外線照射装置の概略
断面図
【図2】従来の紫外線照射装置の概略断面図
【図3】従来の紫外線照射装置における照射強度と照射
時間の関係図
【符号の説明】
2 光源ランプ 3 集束ミラー 4 波長選択ミラー 5 集光レンズ 6 全反射ミラー 7 コリメータレンズ 8 レジスト塗布後のウェハ 9 加熱体 10 窒素パージユニット 11 石英板プレート 12 照度計 13 開閉シャッター 21 可変電圧源 22 第1の照度計 23 第2の照度計 24 照射強度制御装置 25 積算照射量制御装置

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体製造装置において、紫外線を発光
    するための光源ランプと、前記光源ランプに接続された
    可変電圧源と、紫外線照射量を制御するための開閉シャ
    ッターと、前記開閉シャッターと前記光源ランプとの間
    に設置された第1の照度計と、前記開閉シャッターとウ
    ェハとの間に設置された第2の照度計と、前記第1の照
    度計に接続された照射強度制御装置と、前記第2の照度
    計に接続された積算照射量制御装置とを備え、前記照射
    強度制御装置で前記可変電圧源を制御することによっ
    て、前記光源ランプからの紫外線の照射強度を制御し、
    また、前記積算照射量制御装置で前記開閉シャッターを
    制御することによって、前記ウェハに照射される紫外線
    の積算照射量を制御することを特徴とする紫外線照射装
    置。
  2. 【請求項2】 紫外線の照射において、紫外線照射量を
    制御するための開閉シャッターを閉じた状態で可変電圧
    源により光源ランプから紫外線を発光させる工程と、前
    記紫外線の照射強度を第1の照度計で検知し、前記可変
    電圧源を制御することによって所定の照射強度を得る工
    程と、前記開閉シャッターを開けてウェハ上のレジスト
    に紫外線を照射するのと同時に、前記ウェハ上に照射さ
    れた紫外線の照射量を第2の照度計で検知し積算する工
    程と、前記第2の照度計で積算した照射量が所定の積算
    値になった時点で前記開閉シャッターを閉じる工程とを
    備えていることを特徴とする紫外線照射装置の照射方
    法。
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