JPH09320547A

JPH09320547A - ハロゲン電球の封止方法

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Publication number: JPH09320547A
Application number: JP8153212A
Authority: JP
Inventors: Yumiko Nishibori; 裕美子西堀; Mari Nishibori; 真理西堀
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1996-05-24
Filing date: 1996-05-24
Publication date: 1997-12-12
Anticipated expiration: 2016-05-24
Also published as: EP0809277A2; EP0809277A3; US5984750A; EP0809277B1; JP3834355B2; DE69731251T2; DE69731251D1

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明の目的は、封止用箔の
酸化や箔切れが発生せず、しかもチップ管を必要としな
いため封切跡が外囲器に生じない高性能を有する新規な
ハロゲン電球の封止方法の開発にある。【構成】一端が開放され、他端が閉塞
されている外囲器(1)に、フィラメント(6)を有するマウ
ント(M)を外囲器(1)に開口端部(1a)から挿入し、外囲器
(1)内を減圧状態にすると共に外囲器(1)の閉塞端部(1b)
を加熱して外囲器(1)の閉塞端部(1b)の加熱軟化部分(1
d)を収縮させてマウント(M)の一端を閉塞端部(1b)側の
収縮部分(1e)に埋設・封止し、然る後外囲器(1)内に必
要ガスを充填し、次いで外囲器(1)の開口端部(1a)側を
加熱して加熱部分(1f)を収縮させ、開口端部(1a)側の収
縮部分(1g)にマウント(M)の他端を埋設・封止する事を
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ管を必要としな
いチップレスのハロゲン電球の封止方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のハロゲン電球(B')は図２３に示す
ように、外囲器(1')の封止部(13')内に埋設した封止用
箔(10')の一端にフィラメント(6')のリード部(21')を、
封止用箔(10')の他端に外部リード棒(11')を溶接し、外
部リード棒(11')を封止部(13')から外方に突出させた形
状のものであった。このハロゲン電球(B')の封止部(1
3')の形成は、図２２に示すようにチップ管(29')に接続
されたガス供給管(20')から外囲器(1')内に窒素やアル
ゴン等の不活性ガスを供給し、両端から排出して外囲器
(1')内部を非酸化性雰囲気となるようにし、この状態で
外囲器(1')の端部を同時に或いは個別に加熱し、軟化部
分をピンチングして封止し、然る後、外囲器(1')に接続
されたチップ管(29')から外囲器(1')内のガスを吸引し
て高真空にした後、必要ガスを外囲器(1')内に充填し、
最後にチップ管(29')を根元から加熱により封切すると
いうのが通常の方法であった。

【０００３】しかしながら、この場合前述のように外囲
器(1')内に不活性ガスを供給して外囲器(1')内は勿論、
封止用箔(10')も不活性ガス雰囲気中に存在するように
して封止用箔(10')の表面酸化を防止しながらピンチン
グを行うように配慮しているが、バーナ(19')の位置又
は炎の加減によっては開口端から空気が外囲器(1')内に
瞬間的に入り込む事があり、ごく僅かながら封止用箔(1
0')の表面酸化が生じることがあった。その場合は、ピ
ンチングした場合の外囲器(1')の封止部(13')との密着
性が劣り、製品のリーク事故の危険性が高いという欠点
があったし、外囲器(1')内に侵入した空気の量によって
は、封止用箔(10')の表面が激しく酸化してピンチング
時に粉々に断裂してしまうことがあった。更に、外部リ
ード棒(11')の径が細い場合には、焼き切れてしまうこ
とがあった。また、封止用箔(10')の表面が酸化されて
いない状態でも、ピンチング時の押圧力を増して封止用
箔(10')と封止部(13')との密着性を高めようとした場
合、封止用箔(10')の破断限界以上の力が掛かる場合が
あり、そのような場合には封止用箔(10')が断裂してし
まうという重大な問題点があった。換言すれば、外囲器
(1')の軟化の度合いとピンチング時の押圧力との関係は
非常に微妙であった。

【０００４】また、前述のように不活性ガスを外囲器
(1')内に流すと、そのガス流れによって封止用箔(10')
がはためいて位置が一定せず、封止部(13')の所定部分
に封止用箔(10')が位置するようにピンチングする事は
至難の業であり、封止用箔(10')を固定するための装置
が余分に必要であった。

【０００５】また、チップ管(29')を使用した場合、そ
の封切跡(30')が外囲器(1')の側面に形成され、醜いば
かりか、その周辺部分に内部歪みが残留して耐圧力も小
さく、点灯・消灯を繰り返すことにより、加熱・冷却が
繰り返され、封切跡(30')から破損する事があった。最
近、各国で商用電圧で使用できる、より消費電力が小さ
いタイプが求められ、それに従って外囲器(1')の容量も
小さくならざるを得ない。このような小容量の外囲器
(1')にチップ管(29')を使用した場合、最終的に外囲器
(1')内に必要ガス封入し、液体窒素に外囲器(1')を浸し
てチップ管(29')を切断しようとしてもチップオフ用バ
ーナ（図示せず）の炎の熱で周囲の液体窒素が蒸発して
外囲器(1')の冷却が不十分となり、封入ガス量が不足し
て十分なる加圧ができない。然るに、最近では、電球の
明るさ寿命を改善して性能を向上させるために外囲器
(1')内の封入ガス圧を増す傾向にあるが、前述の理由に
より、チップ管(29')を使用すると実質的にこのような
小容量の外囲器(1')内の封入ガス圧を高める事ができな
いという欠点と、封切跡(30')があるとその部分の近傍
に大きな内部歪みが残留して大きな封入ガス圧には耐え
られないという欠点がある。即ち、チップ管(29')を使
用するタイプでは小型ハロゲン電球の場合、性能の大幅
向上は望むべくもなかった。また、封切跡(30')は、封
切跡(30')並びにその近傍を通過する光を散乱させてし
まい、集光性が低下するという欠点があり、例えば顕微
鏡や測定器など超精密装置の光源としては不適当である
という欠点があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、封止用箔の
酸化や箔切れが発生せず、且つ外部リード棒の焼損が発
生せず、しかもチップ管を必要としないため封切跡が外
囲器に生じず、封入ガス圧を高める事ができる新規なハ
ロゲン電球の封止方法の開発をその解決課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】『請求項１』に記載のハ
ロゲン電球(A)の封止方法の第１例《図１〜３参照》は
「一端が開放され、他端が閉塞されている外囲器(1)
に、フィラメント(6)を有するマウント(M)を外囲器(1)
に開口端部(1a)から挿入し、外囲器(1)内を減圧状態に
すると共に外囲器(1)の閉塞端部(1b)を加熱して外囲器
(1)の閉塞端部(1b)の加熱軟化部分(1d)を収縮させてマ
ウント(M)の一端を閉塞端部(1b)側の収縮部分(1e)に埋
設・封止し、然る後外囲器(1)内に必要ガスを充填し、
次いで外囲器(1)の開口端部(1a)側を加熱して加熱部分
(1f)を軟化させて封止し、開口端部(1a)側の封止部分(1
g)にマウント(M)の他端を埋設・封止する」事を特徴と
する。

【０００８】これによれば、外囲器(1)の閉塞端部(1b)
を減圧下で加熱・収縮させるので、マウント(M)に封止
用箔(10a)(10b)を使用する場合、封止用箔(10b)に過度
な力を加えず箔切れを生じるような事なく封止用箔(10
b)を収縮部分(1e)である封止部(13)内に確実に埋入する
事ができる。また、閉塞端部(1b)側にあっては完全閉さ
れた状態となっているので、外部から空気が外囲器(1)
内に侵入する余地が全くなく、封止用箔(10b)の酸化も
なければ外部リード棒(8)の焼損もなく且つ不活性ガス
の気流によって封止用箔(10b)がはためくというような
事もなく、閉塞端部(1b)側の収縮部分(1e)の中央にマウ
ント(M)の一端を確実に埋設する事ができる。閉塞端部
(1b)側を軟化させた状態で、形を整えるために適度な押
圧力でピンチングしてもよい。また、開口端部(1a)側に
おいても同様で、埋設・封止をピンチングによって行っ
てもよい。

【０００９】しかも減圧下での加熱・収縮であるから、
マウント(M)の一端と収縮部分(1e)との密着性が非常に
よく、しかも従来のピンチシールのような強制押圧加工
ではないので、マウント(M)の一端に封止用箔(10b)を使
用しているような場合には箔切れが生じない。なお、こ
の場合、少なくとも閉塞端部(1b)側は切除されてマウン
ト(M)の一部が露出するようにする。閉塞端部(1b)の形
状の例としては、図１１に示すように外囲器本体(1H)そ
のままの太さで形成されている場合、図１２のように閉
塞端部(1b)を外囲器本体(1H)より細く形成した場合、図
１３のように加熱軟化部分(1d)のみをを細く形成した場
合などが考えられる。また、図４のように開口端に閉塞
栓体(1c)が嵌め込まれている場合も考えられる。

【００１０】また、開口端部(1a)の形状の例としては、
図８及び図１５のように開口端部(1a)を外囲器本体(1H)
より細く形成した場合、図１４に示すように外囲器本体
(1H)そのままの太さで形成されている場合、図９のよう
に加熱軟化部分(1d)のみをを細く形成した場合などが考
えられる。

【００１１】『請求項２』に記載のハロゲン電球(A)の
封止方法の第２例《図４、５参照》は「両端が開放され
ている外囲器(1)に、フィラメント(6)を有するマウント
(M)を外囲器(1)に挿入し、次いで外囲器(1)の一端を閉
塞した後、或いは両端が開放されている外囲器(1)の一
端を閉塞した後、フィラメント(6)を有するマウント(M)
を外囲器(1)に挿入し、続いて外囲器(1)内を非酸化性の
減圧状態にすると共に外囲器(1)の閉塞端部(1b)を加熱
して外囲器(1)の閉塞端部(1b)の加熱軟化部分(1d)を収
縮させ、マウント(M)の一端を閉塞端部(1b)側の収縮部
分(1e)に埋設・封止し、然る後外囲器(1)内に必要ガス
を充填した後、外囲器(1)の開口端(1a)側を加熱して加
熱軟化部分(1f)を軟化させて封止し、開口端(1a)側の封
止部分(1g)にマウント(M)の他端を埋設・封止する』事
を特徴とする。

【００１２】この場合は、両端が開放されている外囲器
(1)を使用する点に特徴があり、マウント(M)を外囲器
(1)に挿入した後に外囲器(1)の一端を例えばシリコンゴ
ムのような閉塞栓体(1c)で閉塞する。或いは外囲器(1)
の一端を例えばシリコンゴムのような閉塞栓体(1c)で閉
塞した後、マウント(M)を外囲器(1)に挿入する。勿論、
閉塞栓体(1c)はシリコンゴムのような挿入式のものに限
られず、キャップ状のもので例えばＯリングを介して外
から嵌め込んで閉塞するようなものでもよい（図１９参
照）。このようにした後請求項１と同様の操作でハロゲ
ン電球(A)を製作する。なお、この場合外囲器(1)の両端
を切除せずに使用する場合がある。閉塞栓体(1c)を使用
する場合には、閉塞端部(1b)の所定部分を加熱する場合
に閉塞栓体(1c)が焼けないように加熱軟化部分(1d)と閉
塞栓体(1c)との間の距離を十分に取っておくか或いは閉
塞栓体(1c)を冷却する。なお、実際には外囲器(1)内は
減圧状態になっているので、熱せられた封入ガスの対流
によって閉塞栓体(1c)が焦げるような事はない。また、
外囲器(1)が石英ガラスである場合には熱伝導が悪いの
で、加熱するバーナー炎の熱によって閉塞栓体(1c)が焦
げるような事はない。

【００１３】『請求項３』のハロゲン電球(A)の封止方
法は「外囲器(1)の開口端部(1a)と閉塞端部(1b)の内の
少なくとも閉塞端部(1b)が外囲器本体(1H)より細く絞ら
れており、外囲器(1)の開口端部(1a)と閉塞端部(1b)内
にマウント(M)の端部がそれぞれ配設されている」事を
特徴とする。

【００１４】これによれば、細く絞られた開口端部(1a)
と閉塞端部(1b)内にマウント(M)の端部がそれぞれ配設
されているので、或いは閉塞端部(1b)内にマウント(M)
の一端部を配設し、開口端部(1a)にマウント(M)の他端
部を配設し、マウント(M)の他端部に設けられた弾性吊
下部材(3)にて開口端部(1a)の中央にマウント(M)の他端
部を位置させる事によってマウント(M)を外囲器(1)に挿
入するだけでマウント(M)の中心と外囲器(1)の中心とを
一致させやすく中心合わせが容易になる。

【００１５】『請求項４』は「外囲器(1)の開口端部(1
a)が、外囲器本体(1H)と同径或いは外囲器本体(1H)より
細く絞られていて加熱封止部分となる細径部(1a1)と、
それに続いて形成された太径部(1a2)とで構成されてい
る」事を特徴とする。これによれば、外囲器(1)の開口
端部(1a)の封止のために細径部(1a1)を加熱した場合、
バーナ(19)の炎が太径部(1a2)に遮られてガス供給管(2
0)側に行かず、太径部(1a2)によるガス供給管(20)の保
護が可能になる。その結果、ガス供給管(20)の下端部か
ら外囲器本体(1H)の上端部迄の距離を短く取る事がで
き、コストダウンに繋がる。

【００１６】また、『請求項５』は「外囲器(1)のいず
れかの部分に弾接してマウント(M)を外囲器(1)内で吊り
下げる弾接吊下部材(3)が、マウント(M)のいずれかの部
分に設けられている」事を特徴とする。

【００１７】この弾性吊下部材(3)の役割の第１は、弾
接吊下部材(3)によってマウント(M)を外囲器(1)の任意
の位置に吊り下げる事ができ、マウント(M)と外囲器(1)
とを軸方向における位置合わせを簡単に行えるようにす
る事であり、第２は、閉塞端部(1b)側及び開口端部(1a)
側を封止する際にマウント(M)が外囲器(1)に対して軸方
向に移動しないように保持することにあり、第３は、弾
接吊下部材(3)が弾接している部分の反対側の外囲器(1)
の端部が細径に形成されている場合には、弾性吊下部材
(3)と細径に形成されている部分（この部分には閉塞端
部(1b)又は開口端部(1a)の場合がある。）との協働によ
りマウント(M)と外囲器(1)とのセンタ合わせが容易に行
われる。弾性吊下部材(3)の形状の例は後述するように
種々のものがあり、必要に応じて最適のものを採用する
事ができる。

【００１８】『請求項６』は「外囲器(1)内を減圧状態
にすると共に外囲器(1)の閉塞端部(1b)を加熱して外囲
器(1)の閉塞端部(1b)を収縮させる際に、加熱軟化部分
(1d)をピンチシールする」事を特徴とし、『請求項７』
は「外囲器(1)の開口端部(1a)を加熱して封止する際
に、加熱軟化部分(1f)をピンチシールする」事を特徴と
するものである。これによれば、ピンチングと収縮とが
相乗的に作用して封止用箔(10)と封止部(13)との密着性
をより高めることが出来、外囲器(1)内のガス圧力をよ
り高める事ができてランプ性能を高めることが出来る。
また、封止部(13)の仕上がり形状も優れる。

【００１９】

【実施例】以下、図面に示す実施例に従って本発明を詳
細に説明する。本発明のハロゲン電球(A)の第１実施例
(A1)は、図３に示すようなダブルエンドタイプのもの
で、石英ガラス製の封体(1)の両端に収縮部分(1e)又は
封止部分(1g)である封止部(13)が形成され、外囲器本体
(1H)内にはフィラメント(6)が張設されている。フィラ
メント(6)はダブルコイルのタングステン製で、両端に
フィラメント(6)のシングルコイル部にコイルを被せた
リード部(21)が形成されており、前記リード部(21)が封
止用箔(10)の埋入端に溶接されている。図示しないが、
フィラメント(6)の適所に渦巻き状に形成された１乃至
複数のサポートを巻設し、前記サポートの外周縁の一部
を、外囲器(1)を内側に凹ましたサポート固着部に埋設
固定するようにしてもよい。勿論、前記リード部(21)の
形状は前記形状に限られるものでなくフィラメント(6)
のシングルコイル部分をそのまま封止用箔(10)の埋入端
に溶接してもよいし、棒状の内部リード棒（図示せず）
を介して封止用箔(10)に接続してもよい。

【００２０】封止用箔(10a)(10b)は一般的には２０〜３
０μｍの薄いモリブデン製のもので、少なくともその一
部が外囲器本体(1H)の両端に形成された封止部(13)内に
埋設され、外部リード棒(8)が封止用箔(10a)(10b)の他
端に溶接され、封止部(13)から外方に突出している。場
合によっては外部リード棒(8)を使用せず、封止部(13)
が封止用箔(10a)(10b)を直接外方に突出させてもよい。
本実施例では、マウント(M)の第１実施例は、フィラメ
ント(6)、その両端にリード部(21)（勿論直接でもよい
し、内部リード棒を介してでもよい。）を介して溶接さ
れた封止用箔(10a)(10b)並びに封止用箔(10a)(10b)に溶
接された外部リード棒(8)とで構成されている。

【００２１】マウント(M)の第２実施例は、封止用箔(10
a)(10b)を用いない方式のもので、フィラメント(6)の端
部が直接或いはリード部(21)を介して外部リード棒(8)
に接合している場合である。第１、２実施例のいずれの
場合も原則として外部リード棒(8)《広くいえばマウン
ト(M)》の一方に別体の弾性吊下部材(3)が取着されてい
る。例外としては、封止用箔(10)が開口端部(1a)の内径
より幅広に形成されていて封止用箔(10)の両側縁が開口
端部(1a)の内面に弾接する事によって弾性吊下部材(3)
の役目を果たしている場合（この場合は別体の弾性吊下
部材(3)が不要であるので、その分だけコストダウンに
なり且つ軽くなる。また、この方法ではマウント(M)自
体が軽量の場合に適している。）や外部リード棒(8)の
一部を曲げて弾性吊下部材(3)の役目を果たさせている
場合（前記同様軽量化及びコストダウンを図れる。）が
ある。勿論、マウント(M)を吊り下げる手段としてはそ
の他色々な手段が考えられ事は言うまでもない。

【００２２】次に、外囲器(1)の形状について整理して
説明する。外囲器(1)の開口端部(1a)は、図１４のよ
うに外囲器本体(1H)と同じ太さで形成されている場合、
図８及び１５のように開口端部(1a)が外囲器本体(1H)
に対して細く絞られている場合、図９のように開口端
部(1a)が外囲器本体(1H)に対して細く絞られている細径
部(1a1)とこれに続く太径部(1a2)とで構成される場合、
即ち加熱軟化部分(1d)のみを細く形成した場合などがあ
る。閉塞端部(1b)について言えば、図１１のように外
囲器本体(1H)と同じ太さで形成されている場合、図１
２のように閉塞端部(1b)が外囲器本体(1H)に対して細く
絞られている場合、図１３のように閉塞端部(1b)が外
囲器本体(1H)に対して細く絞られてくびれている場合、
即ち加熱軟化部分(1d)のみが細く形成されている場合
と、図４のように開放端に閉塞栓体(1c)が嵌め込まれ
ている場合などがその例として挙げられる。なお、開口
端部(1a)の形状と閉塞端部(1b)の形状とは適宜組み合わ
せて用いられる。

【００２３】次に弾性吊下部材(3)に付いて説明する。
別体形式の弾性吊下部材(3)の例としては図１のように
細い金属線を渦巻き状に形成したもの、図６、９のよう
に外部リード棒(8)に直角に例えばステンレスのような
弾性細線を溶接したものがある。いずれも外囲器(1)内
に挿入されたときに外囲器(1)の内周面に弾接してマウ
ント(M)を外囲器(1)の中央に吊り下げる働きをなす。

【００２４】また、図９は外囲器(1)の吊下側の開口端
部(1a)が、外囲器本体(1H)より細く絞られていて加熱封
止部分となる細径部(1a1)と、それに続いて形成された
太径部(1a2)とで構成され、例えばステンレスのような
弾性細線にて形成された弾性吊下部材(3)が太径部(1a2)
の内周面に弾接し、マウント(M)を外囲器(1)の中央に吊
り下げている例である。これによれば外囲器(1)の吊下
側の開口端部(1a)の封止のために細径部(1a1)を加熱し
た場合、バーナ(19)の炎が太径部(1a2)に遮られてガス
供給管(20)側に行かず、太径部(1a2)に接続したガス供
給管(20)の保護になる。また、ガス供給管(20)の下端部
から外囲器本体(1H)の上端迄の距離を短くする事も可能
で、材料費節約によるコストダウンに繋がる。外囲器
(1)の材質を石英ガラスにした場合、このバーナ(19)の
炎の火力は相当強く、この方式は非常に有効である。

【００２５】図７及び図８は弾性吊下部材(3)が封止用
箔(10a)の場合で、開口端部(1a)内に挿入されたときに
全体が湾曲し、開口端部(1a)の内周面に弾接してマウン
ト(M)を外囲器(1)の中央に吊り下げる働きをなす。開口
端部(1a)への挿入を容易にするために封止用箔(10a)の
挿入側端部を斜めに切除してもよい。

【００２６】図１４は外囲器(1)の開口端部(1a)が外囲
器本体(1H)と同じ太さで形成されていて、開口端部(1a)
側の外部リード棒(8)に弾性吊下部材(3)が巻着されてお
り、この弾性吊下部材(3)が外囲器(1)の内周面に弾接し
ている。前記弾性吊下部材(3)は螺旋状の弾性細線にて
形成されている。

【００２７】図１５の例では外部リード棒(8)の一部を
螺旋状に曲げて弾性吊下部材(3)と同等の働きをなす部
分を構成した例である。以上で弾性吊下部材(3)の形状
と取付位置をそれぞれ説明したが、これらはあくまでも
例であり、弾性吊下部材(3)はマウント(M)を外囲器(1)
に取り付けられればどのような形状でもよいし、またそ
の弾性吊下部材(3)の取付位置も外部リード棒(8)は勿
論、外部リード棒(8)以外のどの箇所であってもよい事
は言うまでもない。

【００２８】これに対して図１１〜１３は外囲器(1)の
閉塞端部(1b)とマウント(M)の他端との関係を示してお
り、図１１は比較的太い閉塞端部(1b)内にマウント(M)
の他端が吊り下げられて配設されている例であり、図１
２は比較的細径の閉塞端部(1b)内にマウント(M)の他端
が吊り下げられて配設されている例であり、図１３は閉
塞端部(1b)の細くくびれた部分（この部分が加熱軟化部
分(1d)となる）にマウント(M)の他端の封止用箔(10b)が
配置されている例である。

【００２９】次に、本発明方法によるハロゲン電球(A)
の第１実施例(A1)の製造手順について説明する。その変
形例や他の実施例は、第１実施例と相違する点について
のみ主として説明する。図１に示すように、一端開口、
他端閉塞状で外囲器本体(1H)が太く、開口端部(1a)と閉
塞端部(1b)とが細径となっている外囲器(1)を用意し、
第１実施例のマウント(M)を開口から内部に挿入する。

【００３０】弾性吊下部材(3)は外囲器(1)の内周面に弾
接しつつ挿入され、外囲器(1)に対してマウント(M)の軸
方向の位置が最適の位置で停止させられる事になる。こ
の場合、下側の外部リード棒(8)は閉塞端部(1b)の底に
当接している場合と浮いている場合とがある。このよう
にマウント(M)と外囲器(1)の軸方向の位置合わせが完了
するとガス供給管(20)に開口端部(1a)を接続し、外囲器
(1)内を略真空状態に排気し（０.１気圧程度の不活性ガ
スを充填してもよい。）、続いてマウント(M)の下側の
封止用箔(10b)に一致した閉塞端部(1b)の部分を加熱し
て軟化させる。この時、封止用箔(10b)は高真空状態
（或いは０.１気圧程度の不活性ガス雰囲気中）に保持
された閉塞端部(1b)の中で酸化される事なく且つフラフ
ラとはためく事なく閉塞端部(1b)の中央に安定して位置
しているし、また、外部リード棒(8)が焼損することも
ない。最近、低消費電力のハロゲン電球が要求されはじ
め、フィラメント(6)が非常に小さく且つ細くなるにつ
れて外部リード棒(8)もそれにあわせて細くせざるを得
ない。従来方法では、細い外部リード棒(8)ではすぐに
焼損してしまうが、本発明方法ではこのようなことがな
い。

【００３１】軟化と共に外囲器(1)内が略真空状態（或
いは減圧状態）であるから、大気に押されて軟化部分(1
d)が収縮し、封止用箔(10)の全体を包み込む。封止用箔
(10)が完全に包み込まれた所で、必要があれば軽くピン
チして閉塞端部(1b)の封止を完了する。この部分を封止
部(13)とする。

【００３２】閉塞端部(1b)の封止が完了すると、外囲器
(1)内に開口端部(1a)から必要ガスを充填し、閉塞端部
(1b)を含む外囲器(1)の大部分を場合によっては液体窒
素で冷却しつつ開口端部(1a)の封止用箔(10a)に一致す
る部分を加熱してその加熱部分(1f)を軟化させて封止す
るか或いはピンチングして封止部(13)を形成する。両端
の封止が完了すれば、閉塞端部(1b)の不要部分、又は開
口端部(1a)及び閉塞端部(1b)の不要部分を必要に応じて
切除し図３のハロゲン電球(A1)とする。

【００３３】図４及び図１９は両端開放の外囲器(1)を
使用した例である。この場合は、マウント(M)を外囲
器(1)内に挿入した後、弾性吊下部材(3)が上方に位置す
るように配置し、開放端のどちらか一方に閉塞栓体(1c)
を嵌め込んで閉塞端部(1b)とする場合と、マウント
(M)を外囲器(1)内に挿入する前にどちらか一方の開口端
に閉塞栓体(1c)を嵌め込み、閉塞端部(1b)とする場合と
がある。それ以後の手順は前記と同様である。図１８も
図１９と同様で閉塞端部(1b)を上に向け、閉塞端部(1b)
側に弾性吊下部材(3)を取着した例である。

【００３４】図５は、前述の両端開放型の外囲器(1)を
使用したハロゲン電球(A2)で、両開口端部(1a)の不要部
分を切除する前の形状である。このまま使用する事も出
来るし、不要部分を切除して使用する事も出来る。

【００３５】図１６、図１７は封止用箔(10a)(10b)を使
用せず、直接フィラメント(6)を外部リード棒(8)に、或
いはリード部(21)を介して接続した場合で、この場合の
外囲器(1)の材質はハードガラスである。この場合の弾
性吊下部材(3)の形状並びにその取付方法又は形成位置
は封止用箔(10a)(10b)を使用したマウント(M)の場合と
同様であり、これ以上の説明は省略する。なお、外囲器
(1)にハードガラスを使用する場合は、図１７に示すよ
うに外部リード棒(8)とフィラメント(6)或いはリード部
(21)との接続部分が封止部(13)内に埋設されるのが一般
的であるが、外部リード棒(8)が封止部(13)を貫通して
外囲器本体(1H)内に突出している場合、或いはリード部
(21)が封止部(13)を貫通して封止部(13)の外方に突出し
ている場合もある。

【００３６】図１８は、ハロゲン電球(A)を立てて一般
白熱電球用のアウタバルブ(2)内に設置した場合であ
る。アウタバルブ(2)の螺子筒部取付部(7)の内側にはス
テム(4)が一体的に取り付けてあり、外面側には従来の
ナス型一般白熱電球と同じサイズの螺子筒部(5)が接着
されている。螺子筒部(5)の中央に絶縁物(16)を介して
配設された中央接点(17)と一方のステム側リード棒(14)
とが一般的には中間導入線を介して接続され、前記螺子
筒部(5)には他方のステム側リード棒(14)が一般的には
中間導入線を介して接続されている。これにより、従来
のナス型一般白熱電球用ソケットにそのまま装着する事
ができる。

【００３７】アウタバルブ(2)の材質はガラスでもよい
し樹脂でもよい。また、透明体でもよいし磨りガラス状
の半透明でもよいし且つ又アウターバルブ(2)の外面状
態も任意に選択できる。また、その形状は特に限定され
るものでなく前述のナス型を始め各種のものを採用する
事ができる。アウタバルブ(2)内の雰囲気は特に限定さ
れず、不活性ガスによる不活性雰囲気としてもよいし、
加圧或いは減圧状態としてもよいし、又は空気を充填し
てもよい。

【００３８】また、ハロゲン電球(A)の周囲を囲繞する
ように防爆用部材(12)を配設してもよい。防爆用部材(1
2)は、例えば細いワイヤを編んだ筒状網やパンチングメ
タルやラス網を筒状に丸めたものなどが考えられる。こ
の防爆用部材(12)は、一方のリード棒(14)に直接又は間
接的に固着されている。これによれば、インナバルブで
あるハロゲン電球(A)がたとえ何らかの理由で破裂した
としても防爆用部材(12)でその破片の飛散を防止出来、
破裂による２次的事故を防止する事が出来る。図２１
は、図５に示すダブルエンド型ハロゲン電球(A)を細長
いアウタバルブ(2)に収納した例である。

【００３９】

【発明の効果】本発明方法によれば、外囲器の閉塞端部
（開放端を閉塞栓体で閉塞した場合も含む）を略真空或
いは不活性ガスを封入した減圧状態で加熱・収縮させる
ので、箔切れを生じるような事ない。封止用箔の酸
化がない。閉塞端部側の収縮部分の中央にマウントの
一端を確実に埋設する事ができる。マウントの一端と
収縮部分との密着性を高める事により外囲器本体内を加
圧する事が出来、より明るく且つ長寿命とする事が出来
る。また、外囲器の開口端部と閉塞端部とを外囲器本
体より細く絞っておけば、マウントを外囲器に挿入する
だけで両者の中心を簡単に合わせる事が出来る。さら
に、チップ管の封切跡を無くすことにより、外囲器本体
の封入ガス圧を増す事ができ、フィラメントのタングス
テンの蒸発を抑える事により、ハロゲン電球の大幅な性
能向上が実現できる。勿論、封切跡がないので従来のよ
うに封切跡の内部歪みに起因する破裂を無くす事がで
き、従って外囲器内の封入ガス圧を飛躍的に高めること
ができる。更に、開口端部に太径部を形成しておけば、
バーナ炎の太径部による遮断が可能となり、ガス供給管
の保護が可能になるし、この部分の寸法を短くする事が
できてコストダウンを図る事もできる。又、弾接吊下部
材を設ける事により、マウントを外囲器の任意の位置に
吊り下げる事ができ、マウントと外囲器との軸方向にお
ける位置合わせを簡単に行える他マウントの端部と開口
端部の中心位置とを強制的に合致させる事が出来てその
結果マウントを外囲器のほぼ中心に設置する事が出来
る。また、閉塞端部の収縮の際に、加熱軟化部分をピン
チシールする場合には、ピンチングと収縮とが相乗的に
作用して封止用箔と封止部との密着性をより高めること
が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明において、一端開放、他端閉塞型外囲器
の閉塞端部を加熱している状態の正断面図

【図２】図１の外囲器の封止部を含む外囲器の下側を窒
素冷却しつつ開口端部を加熱している状態の正断面図

【図３】図１の外囲器の両端を封止した本発明のダブル
エンド型ハロゲン電球の第１実施例の正断面図

【図４】本発明において、両端開放型外囲器を使用した
場合で、その一端を閉塞栓体で閉塞し、その閉塞端部を
加熱している状態の正断面図

【図５】図４の外囲器の両端を封止した本発明のダブル
エンド型ハロゲン電球の第２実施例の正断面図

【図６】本発明に使用される弾性吊下部材が細線で形成
されている場合の部分正断面図

【図７】本発明に使用される弾性吊下部材が封止用箔で
兼用されている場合の平面図

【図８】図７の部分正断面図

【図９】本発明に係る外囲器で、開口端部が太径部と細
径部とで形成されている場合の部分正断面図

【図１０】本発明に係る外囲器で、外囲器が細径に形成
されており、開口端部が外囲器本体より太径に形成され
ている場合の部分正断面図

【図１１】本発明に係る外囲器で、閉塞端部が外囲器本
体と同じ太さで形成されている場合の部分正断面図

【図１２】本発明に係る外囲器で、閉塞端部が外囲器本
体より細く形成されている場合の部分正断面図

【図１３】本発明に係る外囲器で、閉塞端部の一部が外
囲器本体より細く絞られて形成されている場合の部分正
断面図

【図１４】本発明に係る外囲器で、開口端部が外囲器本
体と同じ太さで形成されている場合の部分正断面図

【図１５】本発明に係る外囲器で、開口端部が外囲器本
体より細く絞られ、外部リード棒の一部が屈曲された弾
性吊下部材となっている場合の部分正断面図

【図１６】本発明に係る外囲器で、開口端部が外囲器本
体より細く絞られ、封止用箔を使用しないマウントを用
いた場合の部分正断面図

【図１７】マウントに封止用箔を使用しないダブルエン
ド型ハロゲン電球の正断面図

【図１８】本発明において、閉塞端部を上に向け閉塞端
部内に弾性吊下部材を配設した場合の正断面図

【図１９】本発明において、閉塞栓体にて上側の開口端
部を閉塞し、前記閉塞栓体による閉塞端部内に弾性吊下
部材を配設した場合の正断面図

【図２０】本発明のハロゲン電球をナス型アウタバルブ
に収納した場合の一部切欠正面図

【図２１】本発明のハロゲン電球を細長型アウタバルブ
に収納した場合の正断面図

【図２２】従来例の封止状態を示す正断面図

【図２３】従来のハロゲン電球の正断面図

【符号の説明】

(A)…ハロゲン電球 (1)…外囲器 (2)…アウタバルブ (3)…弾性吊下部材 (4)…ステム (5)…螺子筒部 (6)…フィラメント (7)…螺子筒部取付部 (8)…外部リード棒 (10)…封止用箔 (12)…防爆部材 (13)…封止部 (14)…リード棒

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一端が開放され、他端が閉塞され
ている外囲器にフィラメントを有するマウントを外囲器
に開口端部から挿入し、外囲器内を減圧状態にすると共
に外囲器の閉塞端部を加熱して外囲器の閉塞端部の加熱
軟化部分を収縮させてマウントの一端を閉塞端部側の収
縮部分に埋設・封止し、然る後外囲器内に必要ガスを充
填し、次いで外囲器の開口端部側を加熱して加熱部分を
軟化させて封止し、開口端部側の封止部分にマウントの
他端を埋設・封止する事を特徴とするハロゲン電球の封
止方法。
【請求項２】両端が開放されている外囲器にフ
ィラメントを有するマウントを外囲器に挿入し、次いで
外囲器の一端を閉塞した後、又は両端が開放されている
外囲器の一端を閉塞した後、フィラメントを有するマウ
ントを外囲器に挿入し、続いて外囲器内を減圧状態にす
ると共に外囲器の閉塞端部を加熱して外囲器の閉塞端部
の加熱軟化部分を収縮させ、マウントの一端を閉塞端部
側の収縮部分に埋設・封止し、然る後外囲器内に必要ガ
スを充填した後外囲器の開口端部側を加熱して加熱部分
を軟化させて封止し、開口端部側の封止部分にマウント
の他端を埋設・封止する事を特徴とするハロゲン電球の
封止方法。
【請求項３】外囲器の開口端部と閉塞端部の内
の少なくとも閉塞端部が外囲器本体より細く絞られてお
り、外囲器の開口端部と閉塞端部内にマウントの端部が
それぞれ配設されている事を特徴とする請求項１又は２
に記載のハロゲン電球の封止方法。
【請求項４】外囲器の開口端部が、外囲器本体
と同径或いは外囲器本体より細く絞られていて加熱封止
部分となる細径部と、それに続いて形成され、ガス供給
管に接続される太径部とで構成されている事を特徴とす
る請求項１〜３のいずれかに記載のハロゲン電球の封止
方法。
【請求項５】外囲器のいずれかの部分に弾接し
てマウントを外囲器内で吊り下げる弾接吊下部材が、マ
ウントのいずれかの部分に設けられている事を特徴とす
る請求項１〜４のいずれかに記載のハロゲン電球の封止
方法。
【請求項６】外囲器内を減圧状態にすると共に
外囲器の閉塞端部を加熱して外囲器の閉塞端部を収縮さ
せる際に、加熱軟化部分をピンチする事を特徴とする請
求項１〜５のいずれかに記載のハロゲン電球の封止方
法。
【請求項７】外囲器の開口端部を加熱して封止
する際に、加熱軟化部分をピンチシールする事を特徴と
する請求項１〜６のいずれかに記載のハロゲン電球の封
止方法。