JPH0931209A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH0931209A
JPH0931209A JP7184500A JP18450095A JPH0931209A JP H0931209 A JPH0931209 A JP H0931209A JP 7184500 A JP7184500 A JP 7184500A JP 18450095 A JP18450095 A JP 18450095A JP H0931209 A JPH0931209 A JP H0931209A
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JP
Japan
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phosphate
base paper
paper
resin
potassium
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Application number
JP7184500A
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English (en)
Inventor
Hitoshi Kawaguchi
均 川口
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

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  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 熱硬化性樹脂塗布工程に先立って原紙を、第
二燐酸ナトリウム、第三燐酸ナトリウム、第二燐酸アン
モニウム、第三燐酸アンモニウム等の燐酸塩にて含浸処
理する積層板の製造方法。 【効果】 得られた積層板は優れた耐銀移行性を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銀スルーホールプリン
ト配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行現象
の発生しにくい、即ち耐銀移行性の優れた積層板の製造
方法を提供するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、積層板は熱硬化性樹脂配合物ワニ
スを原紙に含浸させ、該含浸紙を複数枚積層し、用途に
応じてこの片面又は両面に接着剤付銅箔を重ねた後、加
熱加圧成形して製造されている。このようにして得られ
た積層板に銀スルーホール加工を施した後、高温高湿度
条件下において銀スルーホール間に電圧を加えると時間
経過に伴い銀移行現象が発生することは良く知られてい
る。特に、銀スルーホール間隔が近接している場所で
は、積層板内部でスルーホール間をつなぐように銀移行
現象が発生し、ついには短絡を起こしてしまう。
【0003】銀移行現象は積層板に含まれる紙繊維内部
で発生する。この現象について研究の結果、紙繊維の内
部に含まれる多数の細孔が銀移行現象の経路となってい
ることが明らかとなった。従って、熱硬化性樹脂含浸工
程中に紙繊維内部の細孔まで樹脂を含浸させることによ
り銀移行の経路を遮断し、銀移行現象を抑制することが
可能となる。
【0004】そこで、紙繊維内部へ樹脂を含浸させるた
めに、水のような極性の高い溶剤と共に樹脂を含浸させ
ることにより、紙繊維を膨潤(紙繊維内部の細孔大きく
する)させる方法がとられてきたが、極性の高い溶剤の
存在下においては紙繊維が非常に樹脂を吸着しやすくな
るため、溶剤のみが優先的に紙繊維内部へ浸透してしま
い、原紙表面と比較して、原紙厚み中央部では紙繊維内
部への樹脂の含浸が不足することとなることがわかっ
た。
【0005】この問題を解決するために、従来から、含
浸時間を延長したり、樹脂量を増やしたりする方法がと
られてきたが、生産性や積層板の加工性(反り・打抜
き)に悪影響がでるため、その方法には限界があった。
更には、特願平5−69770号明細書に記載されてい
るように原紙を前処理して水による膨潤率を小さくす
る、特願平6−33938号明細書に記載されているよ
うに紙繊維の繊維壁の薄い原紙を使用する等の方法によ
り樹脂を紙繊維内部に充分含浸させる手段をとってき
た。
【0006】しかし、特願平6−27789号明細書、
特願平6−32678号明細書で述べているような水溶
性塗料を使用して紙繊維の含浸性を評価する方法の開発
により、積層板の紙繊維内部に含浸した樹脂の偏在があ
り、これが銀移行現象を防止できない大きな要因となっ
ていることが判明した。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
銀移行現象についての知見に基づいて、さらに銀移行現
象の発生しにくい積層板を開発するために種々検討した
結果完成されたものであり、銀移行現象の発生しにくい
積層板の製造方法を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
配合物ワニスを原紙に含浸させる工程に先立って、原紙
を燐酸の金属塩にて処理することにより、高い耐銀移行
性を有する積層板を製造する方法に関するものである。
【0009】発明者らは、予め紙繊維を燐酸塩で一次処
理すると、この燐酸塩が紙繊維の持つ水酸基と反応し、
紙繊維の耐湿性を高め、また、第二燐酸塩(HPO
4 2- )、第三燐酸塩(PO4 3- )はセルロース分子と反
応が容易でセルロース分子間を架橋させ、紙繊維内部の
細孔を減少させること、従って、この一次処理を行った
紙基材に必要量の樹脂を含浸し、積層成形することによ
り、得られた積層板は優れた耐銀移行性を有することを
見いだした。
【0010】燐酸塩による処理は、燐酸塩を水及び又は
有機溶剤に溶かした溶液を紙基材に含浸し乾燥させて実
施するが、燐酸塩のみで処理する場合と、フェノール樹
脂、メラミン樹脂などの低分子量樹脂ワニスを併用して
処理する場合がある。燐酸塩は、原紙への処理の容易さ
から、水溶液であることが好ましく、第二燐酸ナトリウ
ム、第三燐酸ナトリウム、第二燐酸カリウム、燐酸カリ
ウム、第二燐酸アンモニウム、第三アンモニウムが好ま
しい。また、紙への含浸量は、紙の重量に対して5〜1
5%程度が好ましい。5%未満では耐銀移行性の向上効
果が小さく、15%をこえると積層板への成形加工性が
低下するようになる。
【0011】本発明で用いられる原紙としては、クラフ
ト紙、リンター紙などがあげられる。熱硬化性樹脂とし
ては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、メラミン樹脂など、又はこれらを、桐油、ト
ール脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレ
ン油、リノール油、エポキシ化植物油などの乾性油、半
乾性油、あるいは、これらのグリセリド、エポキシ化ポ
リブタジエン、ポリエチレングリコール、ポリエステ
ル、ポリエーテルなどの可撓化剤で変性されたものもあ
げられ、これらは単独又は併用して用いられる。
【0012】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0013】《実施例1》原紙を、原紙重量に対し5%
の含有量となるように第二燐酸ナトリウムで一次処理し
た後、樹脂分60%となるようにフェノール樹脂を含浸
させてプリプレグaを得た。このプリプレグ8枚とその
表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形
して板厚1.6mmの積層板Aを得た。
【0014】《実施例2》原紙を、原紙重量に対し10
%の含有量となるように第二燐酸ナトリウムで一次処理
した後、樹脂分60%となるようにフェノール樹脂を含
浸させてプリプレグbを得た。このプリプレグ8枚とそ
の表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成
形して板厚1.6mmの積層板Bを得た。
【0015】《実施例3》原紙を、原紙重量に対し15
%の含有量となるように第二燐酸ナトリウムで一次処理
した後、樹脂分60%となるようにフェノール樹脂を含
浸させてプリプレグcを得た。このプリプレグ8枚とそ
の表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成
形して板厚1.6mmの積層板Cを得た。
【0016】《実施例4》原紙を、原紙重量に対し10
%の含有量となるように第二燐酸アンモニウムで一次処
理した後、樹脂分60%となるようにフェノール樹脂を
含浸させてプリプレグdを得た。このプリプレグ8枚と
その表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧
成形して板厚1.6mmの積層板Dを得た。
【0017】《比較例1》原紙に直接、樹脂分60%と
なるようにフェノール樹脂を含浸させてプリプレグeを
得た。このプリプレグ8枚とその表裏両面に接着剤つき
銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚1.6mmの
積層板Eを得た。
【0018】以上の方法により得られたそれぞれの積層
板の特性を表1に示す。
【表1】
【0019】(耐銀移行性試験方法)ランド径1.2m
m,スルーホール径0.5mmの銀スルーホールが10
0穴連なっている回路2本を、スルーホール中心間の距
離が1.5mmになるように隣接して配置したテストパ
ターンを作成し、温度40℃、湿度93%RHの条件下
で、スルーホール間に電圧(50VDC)を所定時間印
加し続け、その後のスルーホール間絶縁抵抗を測定す
る。 判定基準:スルーホール間絶縁抵抗が1×108未満とな
ったものをNGとする。
【0020】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有す
る。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱硬化性樹脂を原紙に含浸する工程に先
    立って、原紙を燐酸塩の溶液にて処理することを特徴と
    する積層板の製造方法。
  2. 【請求項2】 燐酸塩が、水溶性のナトリウム、カリウ
    ム、マグネシウム、カルシウム又はアンモニウム塩であ
    る請求項1記載の積層板の製造方法。
  3. 【請求項3】 燐酸塩が、第二燐酸ナトリウム、第三燐
    酸ナトリウム、第二燐酸カリウム、第三燐酸カリウム、
    第二燐酸アンモニウム、又は第三燐酸アンモニウムであ
    る請求項1記載の積層板の製造方法。
JP7184500A 1995-07-20 1995-07-20 積層板の製造方法 Pending JPH0931209A (ja)

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