JPH0931154A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミド樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0931154A
JPH0931154A JP7186067A JP18606795A JPH0931154A JP H0931154 A JPH0931154 A JP H0931154A JP 7186067 A JP7186067 A JP 7186067A JP 18606795 A JP18606795 A JP 18606795A JP H0931154 A JPH0931154 A JP H0931154A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide resin
group
phenolic hydroxyl
hydroxyl group
dicarboxylic acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7186067A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2949566B2 (ja
Inventor
Tadashi Kiyohara
紀 清原
Tomohiro Taruishi
智宏 樽石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tomoegawa Co Ltd
Original Assignee
Tomoegawa Paper Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tomoegawa Paper Co Ltd filed Critical Tomoegawa Paper Co Ltd
Priority to JP7186067A priority Critical patent/JP2949566B2/ja
Priority to US08/530,574 priority patent/US5686557A/en
Publication of JPH0931154A publication Critical patent/JPH0931154A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2949566B2 publication Critical patent/JP2949566B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶媒に対して優れた溶解性を有するポリアミ
ド樹脂組成物は存在するものの、ポリアミド樹脂が有す
る優れた溶媒溶解性は基板上に塗膜を形成した後にも発
揮されてしまう。 【解決手段】 下記一般式で示される繰り返し単位 【化1】 (但し、R1 およびR2 は水素原子、メチル基、エチル
基、プロピル基、およびイソプロピル基からなるグルー
プから選ばれる基を表すが、同時に水素原子であること
はない。)を50モル%以上含むポリアミド樹脂と、官
能基を2以上有するイソシアネート化合物とを含むこと
を特徴とするポリアミド樹脂組成物により、上記課題を
解決した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、塗料、接着剤、お
よび被膜剤等として広範囲の分野に利用可能な耐熱性に
優れポリアミド樹脂組成物に関する。特に、本発明は、
使用前は加工性に優れ、使用後は耐熱性、機械特性、接
着性に優れた、ポリアミド樹脂とイソシアネート化合物
との反応物からなる組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ポリアミド樹脂、特に芳香族ポリアミド
樹脂は耐熱性に優れているばかりでなく、成膜性に優れ
た熱可塑性樹脂であるため、エンジニアリングプラスチ
ックスとして広く使用されている。しかし、この様な優
れた特性を有するものの、作業性、特に溶媒溶解性が悪
いので加工法が制限され、その優れた特性を充分に生か
すことが困難であるのが現状である。この問題に対し、
本発明者は、フェノール性水酸基を含有するジカルボン
酸化合物とジアミノ化合物との縮重合反応によって合成
されるある特定の分子構造を持つポリアミド樹脂が、ア
ルコールに代表される非アミド系溶媒等にも容易に溶解
されることを見いだした(特願平7−23201)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ポ
リアミド樹脂が有するアルコール等の溶媒に対する優れ
た溶媒溶解性は、使用後、つまり基板上に塗膜を形成し
た後にも発揮されてしまう。また、塗膜として使用する
場合、高弾性を有するために基板と充分に密着し難く、
充分な接着性を得難いという問題も有していた。このた
め、使用前は優れた加工性を有し、使用後には耐溶媒性
の特性を持ち、かつ接着性の優れたポリアミド樹脂が望
まれている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意研究を重
ねた結果、ポリアミド樹脂が有するフェノール性水酸基
と、二官能以上のイソシアネート化合物とを成膜後反応
させることにより上記目的を達成できることを見いだし
た。本発明は、少なくとも、下記一般式で示されるアル
キル基置換芳香族ジアミン
【0005】
【化4】
【0006】(但し、R1 およびR2 は水素原子、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、およびイソプロピル基か
らなるグループから選ばれる基を表すが、同時に水素原
子であることはない。)を50モル%以上含むジアミン
成分と、少なくともフェノール性水酸基含有芳香族ジカ
ルボン酸を50モル%以上含有するジカルボン酸成分と
から得られるフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂
と、官能基を2以上有するイソシアネート化合物とを含
むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物により上記課
題を解決した。
【0007】また、本発明は、上記一般式(I)で示さ
れるアルキル基置換芳香族ジアミンを50モル%以上含
むジアミン成分と、少なくともフェノール性水酸基含有
芳香族ジカルボン酸を50モル%以上含有するジカルボ
ン酸成分とから得られるフェノール性水酸基含有ポリア
ミド樹脂と、官能基を2以上有するイソシアネート化合
物とからなるポリアミド樹脂組成物を基板上で成膜した
後、上記ポリアミド樹脂が有する水酸基と、イソシアネ
ート化合物が有するイソシアネート基とを反応させるこ
とを特徴とするポリアミド樹脂からなる薄膜の製造方法
により上記目的を達成した。
【0008】
【発明の実施の形態】前記した本発明のフェノール性水
酸基含有ポリアミド樹脂の分子量は5,000〜15
0,000の範囲が好ましく、またガラス転移温度(T
g)は180℃以上が好ましい。分子量が150,00
0より大きいと、加工性が悪くなるので好ましくない。
また、分子量が5,000より小さいと、樹脂としての
機能を保持できなくなるので好ましくない。Tgが18
0℃より低いと、本発明の目的の1つである耐熱性が得
られなくなるため好ましくない。
【0009】前記した本発明のフェノール性水酸基含有
ポリアミド樹脂は、水酸基を有するジカルボン酸を含有
するジカルボン酸成分と、アルキル基を有するジアミノ
ジフェニルメタンを含有するジアミン成分との縮合反応
によって容易に製造することができる。この縮合反応
は、公知の方法を実施することで行うことができる。例
えば、高分子学会編、1991年発行「高分子機能材料
シリーズ 2 高分子の合成と反応」183頁に記載の
方法により行うことができる。特に、脱水触媒を使用し
た直接縮重合反応による製造方法は、フェノール性水酸
基を保護することなしに、目的の一般式(I)で示す繰
り返し単位を含有するポリアミド樹脂が容易に得られる
ため好ましい。
【0010】具体的には、少なくとも50モル%以上の
フェノール性水酸基を有する芳香族ジカルボン酸を含む
ジカルボン酸成分と、少なくとも50モル%以上のアル
キル基を有するジアミノジフェニルメタンを含むジアミ
ン成分とを、脱水溶媒および有機溶媒中の存在下で、窒
素等の不活性雰囲気下、室温〜160℃の温度で、30
分〜数時間攪拌させて直接縮重合反応させることによ
り、ポリアミド樹脂を容易に製造することができる。な
お、上記脱水溶媒としては、亜リン酸エステルとピリジ
ン誘導体とが代表的であり、有機溶媒としてはN−メチ
ル−2−ピロリドン等を例示することができる。さら
に、必要に応じて安定化剤として塩化リチウムや塩化カ
ルシウム等が添加することができる。
【0011】上記フェノール性水酸基を有するカルボン
酸としては、5−ヒドロキシイソフタル酸、4−ヒドロ
キシイソフタル酸、2−ヒドロキシイソフタル酸、3−
ヒドロキシフタル酸、および2−ヒドロキシテレフタル
酸等が挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。
【0012】さらに、フェノール性水酸基を有するカル
ボン酸の他に、本発明に使用するポリアミド樹脂中のフ
ェノール性水酸基の濃度調節、溶媒溶解性の調節、さら
には該ポリアミド樹脂の重合度の調節等のために、フェ
ノール性水酸基を有しないカルボン酸を使用することも
できる。フェノール性水酸基を有しないカルボン酸とし
ては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、4、
4’−ビフェニルジカルボン酸、3、3’−メチレン二
安息香酸、4、4’−メチレン二安息香酸、4、4’−
オキシ二安息香酸、4、4’−チオ二安息香酸、3、
3’−カルボニル二安息香酸、4、4’−カルボニル二
安息香酸、4、4’−スルホニル二安息香酸、1、4−
ナフタレンジカルボン酸、1、5−ナフタレンジカルボ
ン酸、2−6−ナフタレンジカルボン酸、エチレンジア
ミンビスフタルイミド−4、4’−ジカルボン酸、3、
3’−ビス−(4−カルボキシフェニル)プロパン、3
−3’−ビス(4−カルボキシフェニル)ヘキサフルオ
ロプロパン、ビス(4−カルボキシフェニル)メタン、
1、4−シクロヘキサンジカルボン酸、および1、3−
シクロヘキサンジカルボン酸等例示することができる。
【0013】上記ジアミンとしては、ビス(2−メチル
−4−アミノフェニル)メタン、ビス(2−エチル−4
−アミノフェニル)メタン、ビス(2−プロピル−4−
アミノフェニル)メタン、ビス(2−イソプロピル−4
−アミノフェニル)メタン、ビス(2、5−ジメチル−
4−アミノフェニル)メタン、ビス(2、4−ジエチル
−4−アミノフェニル)メタン、ビス(2、4−ジプロ
ピル−4−アミノフェニル)メタン、ビス(2、4−ジ
イソプロピル−4−アミノフェニル)メタン、ビス(2
−メチル−5−エチル−4−アミノフェニル)メタン、
ビス(2−メチル−5−ポロピル−4−アミノフェニ
ル)メタン、ビス(2−メチル−5−イソプロピル−4
−アミノフェニル)メタン、ジス(2−エチル−5−プ
ロピル−4−アミノフェニル)メタン、ビス(2−エチ
ル−5−イソプロピル−4−アミノフェニル)メタン、
およびビス(2−プロピル−5−イソプロピル−4−ア
ミノフェニル)メタン等が挙げられるが、これらに限定
されるものではない。
【0014】更に、溶媒溶解性調節、重合度調節等の場
合など必要に応じて、上記ジアミン以外に、m−フェニ
レンジアミン、p−フェニレンジアミン、メタトリレン
ジアミン、4、4’−ジアミノジフェニルエーテル、
3、3’−ジメチル−4、4’−ジアミノジフェニルエ
ーテル、3、3’−ジアミノジフェニルエーテル、3、
4’−ジアミノジフェニルエーテル、4、4’−ジアミ
ノジフェニルチオエーテル、3、3’−ジメチル−4、
4’−ジアミノジフェニルチオエーテル、3、3’−ジ
エトキシ−4、4’−ジアミノジフェニルチオエーテ
ル、3、3’−ジアミノジフェニルチオエーテル、4、
4’−ジアミノベンゾフェノン、3−3’−ジメチル−
4、4’−ジアミノベンゾフェノン、3、3’−ジアミ
ノジフェニルメタン、4、4’−ジアミノジフェニルメ
タン、3、3’−ジメトキシ−4、4’−ジアミノジフ
ェニルメタン、2、2’−ビス(3−アミノフェニル)
プロパン、2、2’−ビス(4−アミノフェニル)プロ
パン、4、4’−ジアミノジフェニルスルホキシド、
4、4’−ジアミノジフェニルスルホン、ベンチジン、
3、3’−ジメチルベンチジン、3、3’−ジメトキシ
ベンチジン、3、3’−ジアミノビフェニル、p−キシ
リレンジアミン、m−キシリレンジアミン、3,3’−
ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフ
ロロプロパン、または3,3’−ビス(4−アミノ−フ
ェニル−4−フェノオキシ)ヘキサフロロプロパン等の
ジアミン成分を併用することができる。
【0015】使用するジアミン成分が多すぎると、得ら
れる組成物の加工性が悪くなる場合があるので、その使
用量に注意が必要である。一般に、ゼンキジアミノジフ
ェニルメタンに対して50モル%以上使用することは好
ましくない。
【0016】上記イソシアネートとしては、脂肪族、脂
環式、芳香族、および芳香樹脂族イソシアネート、およ
びこれらの変性物が挙げられる。脂肪族イソシアネート
としては、ヘキサメチレンジイソシアネート(HD
I)、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート(T
MDI)、またはリジンジイソシアネート(LDI)
等、脂環式イソシアネートとしてはジシクロヘキシルメ
タンジイソシアネート(HMDI)、イソホロンジイソ
シアネート(IPDI)、1、4−シクロヘキサンジイ
ソシアネート(CHDI)、水添キシレンジイソシアネ
ート(HXDI)、または水添トリレンジイソシアネー
ト(HTDI)等、芳香族イソシアネートとしてはトリ
レンジイソシアネート(TDI)、4、4’−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、または2−4’−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート(MDI)、ナフタレンジイ
ソシアネート(NDI)、キシリレンジイソシアネート
(XDI)、トリジンジイソシアネート(TODI)、
またはp−フェニレンジイソシアネート(PPDI)
等、そして芳香脂肪族イソシアネートとしては、α、
α、α’、α’−テトラメチルキシリレンジイソシアネ
ート(TMXDI)等を例示することができるが、本発
明ではこれらに限定されるものではない。
【0017】さらに脂肪族、脂環式、芳香族、および芳
香脂肪族イソシアネートの変性物としては、上述の例示
したイソシアネート化合物のイソシアヌレート基の一部
または全部が、カーボジイミド基、ウレトジオン基、ウ
レトイミン基、ビューレット基、またはイソシアヌレー
ト基などに変性された化合物が挙げられる。これらのイ
ソシアネート変性化合物は単独で使用するほか、二種類
以上併用することもできる。さらに、上記イソシアネー
ト化合物のなかでも、特にイソシアヌレート基の一部ま
たは全部がブロック化剤でブロックされたブロック型イ
ソシアネート化合物が好ましい。非ブロック型イソシア
ネートと比較した場合、ブロック型イソシアネートを含
有した組成物は長期にわたって安定した保存性が得られ
るからである。
【0018】イソシアヌレート基をブロックさせるため
のブロック化剤としては、例えば、オキシム化合物、ク
ラタム類、アルキルフェノール化合物、ジアルキルフェ
ノール化合物、トリアルキルフェノール化合物、活性メ
チレン化合物、アセチルアセトン、アセト酢酸エステ
ル、アルコール、水酸基含有エーテル、水酸基含有エス
テル、メルカプタン類、酸アミド類、イミダゾール類、
および酸イミド類等を挙げることができる。これらのう
ちで、オキシム化合物、ラクタム類が好ましく、特にメ
チルエチルケトオキシム、ε−カプロラクタムがより好
ましい。これは、比較的高い解離温度を有しており、組
成物の熱的安定性を促すためである。これらのブロック
化剤は単独で使用するほかに、二種類以上を混合して使
用することもできる。
【0019】本発明においては、必要に応じて、本発明
の組成物はブロック化剤解離触媒を含有することもでき
る。例えば、ブロック型イソシアネートを使用する場合
など、上記触媒を添加することが好ましい。そのブロッ
ク化剤解離触媒としては、ジブチル錫ジラウレート、ジ
ブチル錫ジマレエート、ジオクチル錫ジマレエート、ジ
ブチルジブトキシ錫、ビス(2−エチルヘキシル)錫オ
キサイド、1、1、3、3−テトラブチル−1、3−ジ
アセトキシジスタノキサン等の有機錫化合物、アルキル
硫酸、アルキルホスホン酸などの有機酸カリウム、ナト
リウム金属塩、炭素数8〜20の脂肪酸のナトリウム、
カリウム、ニッケル、コバルト、カドミウム、バリウ
ム、カルシウム、および亜鉛などの塩、およびこれら二
種類以上の混合物が挙げられる。これらの触媒の中で
も、触媒活性が高いジブチル錫ジラウレート、ジオクチ
ル錫ジマレエートが好ましい。ブロック化剤解離触媒の
使用量は、プロック化イソシアネート100部に対して
通常0.05部〜10部、好ましくは0.01〜5部で
ある。0.05部より少ないと触媒存在効果が現れな
く、10部より多いと必要以上の添加量であるため、好
ましくない。
【0020】本発明の組成物においては、ポリアミド樹
脂とイソシアネート化合物との配合には何等制限はない
が、ポリアミド樹脂に含まれる水酸基のモル数以上にイ
ソシアネート基のモル数を含有させると、末反応化合物
が発生するため好ましくない。未反応化合物の発生を考
慮すると、水酸基100モル%に対して、1〜80モル
%の割合でイソシアネート基が配合されるよう、ポリア
ミド樹脂とイソシアネート化合物とを配合することが好
ましい。80モル%より多く配合すると、得られる組成
物の架橋密度が高くなり、脆くなるばかりでなく、未反
応のイソシアネートが発生する可能性も高くなるので、
好ましくない。1%より少ないと、架橋反応による効果
が現れず、本発明の目的が達成出来ないので、好ましく
ない。
【0021】得られたポリアミド樹脂組成物には、必要
に応じて、添加物を加えることができる。例えば、成形
体を製造する場合には長鎖脂肪族酸及び金属塩類、酸ア
ミド、エステル類、パラフィン類等の離型剤、シリコー
ンゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、ポリシロキサ
ン等の応力緩和剤、塩素化パラフィン、プロモトルエ
ン、ヘキサブロムベンゼン、三酸化アンチモン等の難燃
剤、ガラス、金属等への接着剤、保護層等を形成する場
合にはシラン系カップリング剤、チタネート系カップリ
ング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカップリン
グ剤、溶融シリカ、結晶性シリカ、ガラスフレーク、ガ
ラスビーズ、ガラスバルーン、タルク、アルミナ、ケイ
酸カルシウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネ
シア、窒化ケイ素、窒化ホウ素、フェライト、希土コバ
ト等の充填剤、金、銀、ニッケル、銅、亜鉛、鉄、鉄
粉、酸化鉄、砂鉄等の無機物導電材料、導電性高分子、
染料や顔料等の着色物、酸化安定剤、光安定剤、耐湿向
上剤、チキソトロピー付与剤、希釈剤、泡消剤、および
液状または固体樹脂等を配合することもできる。
【0022】本発明のポリアミド樹脂組成物は微粉化し
て使用しても良いが、溶液として使用することもでき
る。溶液として使用する方が、組成物の粘度を調整でき
るため、取扱い性や適用性の上でも好ましい。この場
合、得られたポリアミド樹脂組成物を溶解させるもので
あれば、使用される溶媒は単独で用いても混合して用い
ても構わない。例えば、N−メチル−2−ピロリドン、
ジメチルアセトアミド、およびジメチルホルムアミドで
代表されるアミド系溶媒、ジメチルスルホキシッド、ピ
リジン溶媒、およびクロルベンゼンやジクロロエタン等
で代表されるハロゲン系溶媒、エチルエーテル等で代表
されるエーテル系溶媒、アセトン、およびシクロヘキサ
ノン等で代表されるケトン系溶媒、n−ヘキサン等で代
表される脂肪族系溶媒、ベンゼンおよびトルエン等で代
表される芳香族系溶媒、ニトロベンゼンおよびニトロメ
タン等で代表されるニトロ基含有溶媒、アセトニトリル
およびベンゾニトリル等のニトリル系溶媒、そしてメタ
ノールおよびエタノールで代表されるアルコール系溶媒
等が挙げられる。
【0023】上記溶媒の中でもアルコール系溶媒が好ま
しい。アルコール系溶媒は、ポリアミド樹脂とイソシア
ネート化合物とに対する良溶媒であり、経済的に優れて
いるからである。さらに、本発明の組成物をワニスとし
て使用する場合、低温度で揮発し、かつその揮発成分の
毒性が低いため、アルコール系溶媒を使用することが好
ましい。
【0024】さらに、本発明においては、前記アルコー
ル系溶媒の中でも、メタノール、エタノール、またはプ
ロパノールが好ましい。これらのアルコールは、上記利
点を有するほかに、組成物の粘度をより低くすることが
できるため、より薄い膜を形成できる。さらに、ポリア
ミド樹脂樹脂成分の含有量を増大せることができるた
め、低コスト化も図れる。ポリアミド樹脂組成物を上記
溶媒に溶解させて使用する場合、組成物濃度は本発明で
は何等制限はなく、目的に応じた溶液粘度になる様に濃
度を選択することができる。
【0025】本発明のポリアミド樹脂からなる薄膜の製
造方法は、上記のようにして得られたポリアミド樹脂組
成物を、基板等の上に成膜した後、ポリアミド樹脂が有
するフェノール性水酸基とイソシアネート化合物が有す
るイソシアネート基とを反応させることを特徴としてい
る。上記反応を促進させるためには、加熱することが好
ましい。上記ポリアミド樹脂からなる薄膜の製造方法で
は、ポリアミド樹脂と、イソシアネート化合物とを共存
させるているが、共存させずに分離して保存しておき、
使用時に混合させて組成物として使用することもでき
る。
【0026】
【実施例】以下、本発明について実施例により詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 合成例1:ポリアミド樹脂の合成 メタニカルスタラー、冷却管、塩化カルシウム管、およ
び窒素導入管を取り付けた200mLの三つ口丸底フラ
スコに5−ヒドロキシイソフタル酸3.642g(20
ミリモル)、3、3′、5、5′−テトラエチル−4、
4′−ジアミノジフェニルメタン6.209g(20ミ
リモル)、塩化カルシウム2.02g、塩化リチウム
0.66g、N−メチル−2−ピロリドン120mL、
ピリジン6mL、および亜リン酸トリフェニル12.4
1g(40ミリモル)を添加し、窒素雰囲気下、120
℃で4時間撹拌しながら反応させた。反応終了後、この
反応溶液を、水:メタノール比が8:2の混合液に導入
して樹脂を析出させた。生成した樹脂を、メタノールと
水との混合液を洗浄溶媒として2回繰り返し洗浄し、こ
れを乾燥させて芳香族ポリアミド樹脂9.02gを得
た。得られた芳香族ポリアミド樹脂のフェノール性水酸
基の含有量は約100モル%であり、固有粘度値は0.
60dl/g(30℃、濃度:0.5g/dlのジメチ
ルアセトアミド溶液の粘度測定から算出)であった。ま
た、得られた樹脂はエタノールに可溶であった。
【0027】合成例2:ポリアミド樹脂の合成 合成例1で使用した5−ヒドロキシイソフタル酸3.6
42g(20ミリモル)を、5−ヒドロキシイソフタル
酸2.185g(12ミリモル)とイソフタル酸1.3
29g(8ミリモル)との混合体に代え、3、3′、
5、5′−テトラエチル−4、4′−ジアミノジフェニ
ルメタン6.209g(20ミリモル)を3、3′−ジ
メチル−5、5′−ジエチル−4、4′−ジアミノフェ
ニルメタン5.668g(20ミリモル)に代えた以外
は同様にして、ポリアミド樹脂を8.15g得た。得ら
れたポリアミド樹脂のフェノール性水酸基の含有量は約
60モル%であり、固有粘度値は0.58dl/gであ
った。また、この樹脂は、エタノールとトルエンとの
1:5の混合溶媒に可溶であった。
【0028】実施例1 合成例1で得られたポリアミド樹脂2gと4、4′−ジ
イソシアネート−3、3′−ジメチルフェニルメタン
0.244g(0.876ミリモル)とを、エタノール
とエチルメチルケトンとが1:1の割合で混合されてい
る溶媒25gに溶解させてポリアミド樹脂組成物を得
た。ポリアミド樹脂組成物は上記混合溶媒に良好に溶解
していた。ついで、得られた溶液をアルミ板上にキャス
トした。ついで、真空下でこの溶媒の除去を行った後、
徐々に加熱してポリアミド樹脂中に含有するフェノール
性水酸基とイソシアネート基とを反応させて、ポリアミ
ド樹脂組成物からなる膜を得た。この膜を200℃で4
時間加熱したが、アルミ板との剥離は観測されず、接着
性が優れていることが確認された。また、この膜をジメ
チルホルムアミド溶媒に含浸させても解け出すことはな
く、耐溶媒性にも優れていることが確認された。
【0029】実施例2 実施例1で使用した4、4′−ジイソシアネート3、
3′−ジメチルジフェニルメタン0.244g(0.8
76ミリモル)をブロックイソシアネートであるジフェ
ニルメタンービス(4−エチレンウレア)0.302g
(0.876ミリモル)に代えた以外は実施例1と同様
にしてポリアミド樹脂組成物を得た。ポリアミド樹脂組
成物は上記混合溶媒に良好に溶解していた。ついで、ポ
リアミド樹脂中に含有するフェノール性水酸基とイソシ
アネート基とを150℃で1時間かけて反応させてポリ
アミド樹脂組成物の膜を得た。この膜を200℃で4時
間加熱したが、アルミ板との剥離は観測されず、接着性
が優れていることが確認された。また、この膜をジメチ
ルホルムアミド溶媒に含浸させても解け出すことはな
く、耐溶媒性にも優れていることが確認された。
【0030】実施例3 合成例2で得られたポリアミド樹脂2gと4、4′−ジ
イソシアネート−3、3′−ジフェニルメタンのメチル
オキシムブロック体0.338g(0.796ミリモ
ル)とを、エタノールとエチルメチルケトンとが1:1
の混合溶媒25gに溶解させてポリアミド樹脂組成物を
得た。ポリアミド樹脂組成物は上記混合溶媒に良好に溶
解していた。ついで、得られた溶液をアルミ板上にキャ
ストした。その後、真空下でこの溶媒の除去を行った
後、実施例2と同じ方法でポリアミド樹脂組成物の膜を
得た。この膜を200℃で4時間加熱したが、アルミ板
との剥離は観測されず、接着性が優れていることが確認
された。また、この膜をジメチルホルムアミド溶媒に含
浸させても解け出すことはなく、耐溶媒性にも優れてい
ることが確認された。
【0031】実施例4 実施例2において4、4′−ジイソシアネート−3、
3′−ジフェニルメタンのメチルオキシムブロック体
0.338g(0.796ミリモル)をブロックイソシ
アネートであるジフェニルメタンービス(4−エチレン
ウレア)0.302g(0.876ミリモル)に代えた
以外は実施例2と同様にしてポリアミド樹脂組成物を得
た。ポリアミド樹脂組成物は上記混合溶媒に良好に溶解
していた。ついで、実施例2と同様に、ポリアミド樹脂
中に含有するフェノール性水酸基とイソシアネート基と
を反応させてポリアミド樹脂組成物の膜を得た。この膜
を200℃で4時間加熱したが、アルミ板との剥離は観
測されず、接着性が優れていることが確認された。ま
た、この膜をジメチルホルムアミド溶媒に含浸させても
解け出すことはなく、耐溶媒性にも優れていることが確
認された。
【0032】比較例1 合成例1で得られたポリアミド樹脂をエタノールに溶解
させて溶液を得た。ポリアミド樹脂は上記溶媒に良好に
溶解していた。ついで、得られたポリアミド樹脂組成物
をアルミ板上にキャストした。そして、真空下でエタノ
ールを除去し、アルミ板上に成膜させた。このアルミ板
を200℃で4時間加熱したところ、この膜はアルミ板
上から剥がれた。これにより、充分な接着性を有してい
なかったことが確認された。また、この膜をジメチルホ
ルムアミド溶媒に含浸させたところ、溶解した。このこ
とから、耐溶媒性が不充分であることが確認された。
【0033】比較例2 合成例2で得られたポリアミド樹脂を比較例1と同様に
してポリアミド樹脂組成物を得た。得られたポリアミド
樹脂は溶媒に良好に溶解していた。ついで、得られたポ
リアミド樹脂組成物をアルミ板上にキャストした。同じ
様に加熱したところ、この膜はアルミ板上から剥がれ
た。これにより、充分な接着性を有していないことが確
認された。また、この膜をジメチルホルムアミド溶媒に
含浸させたところ、溶解した。このことから、耐溶媒性
が不充分であることが確認された。
【0034】実施例1〜4から、フェノール性水酸基を
90モル%以上の割合で含有するポリアミド樹脂と、官
能基を2以上有するイソシアネート化合物とからなるポ
リアミド樹脂組成物は、アルコール溶媒に対して優れた
溶解性を有することが確認された。また、そのポリアミ
ド樹脂組成物からなる膜は、基板に対して優れた接着性
を有する上、耐溶媒性をも有することが確認された。こ
れに対して、比較例1と2とから、得られたポリアミド
樹脂は溶媒溶解性に優れてはいるものの、その樹脂を加
工して得られた膜は充分な接着性を有さず、耐溶媒性も
不充分であることが確認された。
【0035】
【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂組成物は、少な
くとも上記一般式(I)で示されるアルキル基置換芳香
族ジアミンを50モル%以上含むジアミン成分と、少な
くともフェノール性水酸基含有芳香族ジカルボン酸を5
0モル%以上含有するジカルボン酸成分とから得られる
ポリアミド樹脂と、官能基を2以上有するイソシアネー
ト化合物とを含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成
物である。上記ポリアミド樹脂は耐熱性に優れている
上、アルコール等の溶媒に対して優れた溶解特性を有し
ているため、加工性に富んでいる。また、イソシアネー
ト化合物が有するイソシアネート基と、ポリアミド樹脂
が有する水酸基とが反応して得られるウレタン結合は柔
軟性に富んでいる。このため、上記反応により得られる
被膜と、基板との密着性が改善され接着性が向上する。
さらに得られる膜は、既に反応しているため、溶媒には
溶解し難く、耐溶媒性をも備えている。したがって、本
発明のポリアミド樹脂組成物は、使用前は優れた加工性
を有し、使用後には耐溶媒性の特性を持ち、かつ接着性
に優れており、表面保護剤、被膜剤、接着剤、シール剤
等として有用である。
【0036】本発明のポリアミド樹脂からなる薄膜の製
造方法は、基板上で、ポリアミド樹脂が有する水酸基
と、イソシアネート化合物が有するイソシアネート基と
を反応させることを特徴とする薄膜の製造方法である。
上記反応により、ウレタン結合が形成される。基板上で
柔軟性に富むウレタン結合が形成されるために、基板と
ポリアミド樹脂との密着性が改善される。したがって、
本発明のポリアミド樹脂からなる薄膜の製造方法によれ
ば、耐溶媒性に優れ、基板に対して優れた接着性を有す
る膜を得ることができる。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも、下記一般式で示されるアル
    キル基置換芳香族ジアミン 【化1】 (但し、R1 およびR2 は水素原子、メチル基、エチル
    基、プロピル基、およびイソプロピル基からなるグルー
    プから選ばれる基を示す。ただし、同時に水素原子であ
    ることはない。)を50モル%以上含むジアミン成分
    と、少なくともフェノール性水酸基含有芳香族ジカルボ
    ン酸を50モル%以上含有するジカルボン酸成分とから
    得られるフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂と、 官能基を2以上有するイソシアネート化合物とを含むこ
    とを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 前記イソシアネート化合物がブロックイ
    ソシアネート化合物であることを特徴とする請求項1記
    載のポリアミド樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 さらにアルコール系溶媒を含有すること
    を特徴とする請求項1または2記載のポリアミド樹脂組
    成物。
  4. 【請求項4】 前記アルコール系溶媒が、メタノール、
    エタノール、およびプロパノールからなるグループから
    選択される少なくとも1種のアルコールであることを特
    徴とする請求項3記載のポリアミド樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 前記ポリアミド樹脂中のフェノール性水
    酸基と該イソシアネート化合物とを反応せたことを特徴
    とする請求項1から4までのいずれか1項に記載のポリ
    アミド樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 少なくとも、下記一般式で示されるアル
    キル基置換芳香族ジアミン 【化2】 (但し、R1 およびR2 は水素原子、メチル基、エチル
    基、プロピル基、およびイソプロピル基からなるグルー
    プから選ばれる基を示す。ただし、同時に水素原子であ
    ることはない。)を50モル%以上含むジアミン成分
    と、少なくともフェノール性水酸基含有芳香族ジカルボ
    ン酸を50モル%以上含有するジカルボン酸成分とから
    得られるフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂と、官
    能基を2以上有するイソシアネート化合物とからなるポ
    リアミド樹脂組成物を基板上で成膜した後、上記ポリア
    ミド樹脂が有する水酸基と、イソシアネート化合物が有
    するイソシアネート基とを反応させることにより得られ
    たポリアミド樹脂からなる薄膜。
  7. 【請求項7】 少なくとも、下記一般式で示されるアル
    キル基置換芳香族ジアミン 【化3】 (但し、R1 およびR2 は水素原子、メチル基、エチル
    基、プロピル基、およびイソプロピル基からなるグルー
    プから選ばれる基を示す。ただし、同時に水素原子であ
    ることはない。)を50モル%以上含むジアミン成分
    と、少なくともフェノール性水酸基含有芳香族ジカルボ
    ン酸を50モル%以上含有するジカルボン酸成分とから
    得られるフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂と、官
    能基を2以上有するイソシアネート化合物とからなるポ
    リアミド樹脂組成物を基板上で成膜した後、上記ポリア
    ミド樹脂が有する水酸基と、イソシアネート化合物が有
    するイソシアネート基とを反応させることを特徴とする
    ポリアミド樹脂からなる薄膜の製造方法。
JP7186067A 1994-09-21 1995-07-21 ポリアミド樹脂組成物 Expired - Fee Related JP2949566B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7186067A JP2949566B2 (ja) 1995-07-21 1995-07-21 ポリアミド樹脂組成物
US08/530,574 US5686557A (en) 1994-09-21 1995-09-19 Polyamide resin which can be dissolved in alcohol solvent, composition thereof, and method of use thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7186067A JP2949566B2 (ja) 1995-07-21 1995-07-21 ポリアミド樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0931154A true JPH0931154A (ja) 1997-02-04
JP2949566B2 JP2949566B2 (ja) 1999-09-13

Family

ID=16181818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7186067A Expired - Fee Related JP2949566B2 (ja) 1994-09-21 1995-07-21 ポリアミド樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2949566B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002034850A1 (en) * 2000-10-20 2002-05-02 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Varnish containing polyamide resin and use thereof
JP2008239710A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Hitachi Chem Co Ltd ポリアミド樹脂及びその製造方法、並びに、樹脂組成物
US9480154B2 (en) 2005-07-21 2016-10-25 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Polyamide resin, epoxy resin compositions, and cured articles thereof
JP2017165940A (ja) * 2016-03-09 2017-09-21 東洋紡株式会社 縮合環式有機化合物を含有するフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物
JP2017171878A (ja) * 2016-03-16 2017-09-28 東洋紡株式会社 金属化合物を含有するフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002034850A1 (en) * 2000-10-20 2002-05-02 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Varnish containing polyamide resin and use thereof
US6956100B2 (en) 2000-10-20 2005-10-18 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Polyamide resin-containing varnish and its use
CN1318528C (zh) * 2000-10-20 2007-05-30 日本化药株式会社 含有聚酰胺树脂的清漆及其用途
KR100842024B1 (ko) * 2000-10-20 2008-06-27 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 폴리아미드 수지 함유 조성물 및 그의 제조방법
US9480154B2 (en) 2005-07-21 2016-10-25 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Polyamide resin, epoxy resin compositions, and cured articles thereof
JP2008239710A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Hitachi Chem Co Ltd ポリアミド樹脂及びその製造方法、並びに、樹脂組成物
JP2017165940A (ja) * 2016-03-09 2017-09-21 東洋紡株式会社 縮合環式有機化合物を含有するフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物
JP2017171878A (ja) * 2016-03-16 2017-09-28 東洋紡株式会社 金属化合物を含有するフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2949566B2 (ja) 1999-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2843029B2 (ja) 架橋コポリアミドイミドの製造方法
US4116937A (en) Compliant maleimide based plastics
JPS6099123A (ja) 熱可塑物類としてのポリアミドイミド類の使用
JPS5880326A (ja) ポリアミドイミド樹脂の製造法
JP5024517B2 (ja) 熱硬化性ポリアミドイミド樹脂組成物、ポリアミドイミド樹脂硬化物、絶縁電線および成型ベルト
US4296218A (en) Heat-curable and solvent-soluble ester group-containing polymer compositions and process for their preparation
JPH09272726A (ja) ポリウレタン樹脂
JP2004506796A (ja) ポリアミド−イミド樹脂溶液及びワイヤエナメルを製造するためのその使用
GB1559060A (en) Copolyamide
JP2949566B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
US6008311A (en) Aromatic polycarbodiimide and film thereof
US4124568A (en) Polycondensates
US4546162A (en) Polyamidoimides prepared from trimelitic acid anhydride, isocyanates and either lactams or polyamides using a mixture of diisocyanatodiphenylmethane and tolylene diisocyanates
US3896089A (en) Solution for forming thermal resisting polymers
CA1046690A (en) Parabanic acid polymers containing imide groups
US4472567A (en) Process for the production of polyamide imides
JPS6072913A (ja) ポリアミドイミド類の製造方法
EP2021398B1 (en) Catalysis of polyimide curing
JPS6072914A (ja) ポリアミドイミド類およびそれらの使用
JPH10330480A (ja) ポリアミド共重合体
JPS5952898B2 (ja) ポリイミド前駆体の製造方法
JPS6164713A (ja) ポリアミドを含有する脂肪族‐芳香族ポリアミドイミド
US3674741A (en) Copolymer of poly(quinozolone and imide) and process for producing the same
US4600729A (en) Process for the preparation of aliphatic-aromatic poly-amide-imides in the absence of phenols
JPH0458491B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990525

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees