JPH09293746A - Wind clamper support device - Google Patents
Wind clamper support deviceInfo
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- JPH09293746A JPH09293746A JP8131273A JP13127396A JPH09293746A JP H09293746 A JPH09293746 A JP H09293746A JP 8131273 A JP8131273 A JP 8131273A JP 13127396 A JP13127396 A JP 13127396A JP H09293746 A JPH09293746 A JP H09293746A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩやＩＣの半
導体チップ上に形成された電極パッドと、半導体チップ
を固定するリードフレームのリード（インナーリード）
との間を金属細線でワイヤーボンディングする時にリー
ドフレームをクランプするウインドクランパーの支持装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode pad formed on a semiconductor chip of an LSI or an IC and a lead (inner lead) of a lead frame for fixing the semiconductor chip.
The present invention relates to a wind clamper supporting device that clamps a lead frame when wire bonding is performed with a thin metal wire.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＬＳＩやＩＣの半導体チップ上に形成さ
れた電極パッドと、半導体チップを固定するリードフレ
ームのリード（インナーリード）との間を金属細線でワ
イヤーボンディングする場合、ボンディング用の窓穴を
有するウインドクランパーによりリードフレームをヒー
トアダプタ等に押し付けてクランプし、この状態でボン
ディングヘッドを動作させることにより、窓穴内に位置
する半導体チップとインナーリード間をＡｕ，Ａｌ等の
金像細線で結線するようになっている。2. Description of the Related Art A window hole for bonding when wire-bonding a thin metal wire between an electrode pad formed on a semiconductor chip of an LSI or an IC and a lead (inner lead) of a lead frame for fixing the semiconductor chip. The lead frame is pressed against a heat adapter or the like by a wind clamper having a clamp, and the bonding head is operated in this state to connect the semiconductor chip located in the window hole and the inner lead with a gold image fine wire such as Au or Al. It is supposed to do.
【０００３】このように、ウインドクランパーは半導体
チップへのワイヤーボンディング時にリードフレームを
クランプするものであるが、この種従来のウインドクラ
ンパー２０の形状は、ワイヤーボンダーの型式や構造上
の都合により、図９（ａ）〜（ｄ）に示したような種々
の形に成形され、しかも、これらウインドクランパー２
０はワイヤーボンダーの所定の位置に直接ボルトなどに
より取り付けられるものであるため、その取付部２１の
形状も機種に応じ異なっている。As described above, the wind clamper clamps the lead frame at the time of wire bonding to the semiconductor chip. However, the conventional wind clamper 20 of this type has a shape depending on the model and construction of the wire bonder. 9 (a) to 9 (d), the wind clamper 2 is molded into various shapes as shown in FIG.
Since 0 is directly attached to a predetermined position of the wire bonder by a bolt or the like, the shape of the attaching portion 21 also differs depending on the model.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従って、このような従
来のウインドクランパーでは、ワイヤーボンディング作
業に際し、リードフレームやこれに実装される半導体チ
ップのタイプの異なるものに交換した場合、これに合っ
たウインドクランパーに交換しなければならないが、そ
の交換が面倒であるとともに、リードフレームやこれに
実装される半導体チップのタイプ毎に図９に示すような
ウインドクランパーをワイヤーボンダーの機種別に用意
しておかなければならず、コスト高になるという問題が
あった。本発明は、このような事情に鑑みなされたもの
で、その目的は、ウインドクランパーとそのクランパー
支持本体を別構成にすることにより、ウインドクランパ
ーの交換を容易にするとともに、ウインドクランパーを
各機種に共用できるようにしたウインドクランパーの支
持装置を提供することにある。Therefore, in such a conventional wind clamper, when a lead frame or a semiconductor chip mounted on the lead frame is replaced with a different type in the wire bonding work, a window suitable for the same is used. It is necessary to replace with a clamper, but the replacement is troublesome, and a wind clamper as shown in Fig. 9 must be prepared for each wire bonder model for each type of lead frame and semiconductor chip mounted on this. However, there is a problem that the cost becomes high. The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to facilitate replacement of the wind clamper by using a separate configuration for the wind clamper and the main body of the clamper support, and to install the wind clamper in each model. It is to provide a support device for a wind clamper that can be shared.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、半導体チップ上の電極と、該半導体チップ
を固定するリードフレームのリードとの間を金属細線で
ワイヤーボンダーによりボンディングする時にリードフ
レームをクランプするウインドクランパーの支持装置で
あって、前記支持装置は、前記ワイヤーボンダーに取り
付けられるクランパー支持本体と、前記クランパー支持
本体に設けられ、前記ウインドクランパーが係脱可能に
保持される結合部とを備えてなるものである。In order to achieve the above object, the present invention is directed to a case where an electrode on a semiconductor chip and a lead of a lead frame for fixing the semiconductor chip are bonded by a wire bonder with a fine metal wire. A support device for a wind clamper that clamps a lead frame, the support device being attached to the wire bonder and a clamp support body, the connection being provided to the clamp support body so that the wind clamper is detachably held. And a section.
【０００６】本発明においては、ワイヤーボンダーに取
り付けられるクランパー支持本体にウインドクランパー
が係脱可能に結合される結合部を設けることにより、ウ
インドクランパーをクランパー支持本体に脱着自在に支
持できるから、ウインドクランパーをワンタッチで簡単
に交換することができるとともに、ワイヤーボンダーの
機種別にウインドクランパーを用意する必要がなくな
り、ウインドクランパーを各機種に共用することができ
る。According to the present invention, the wind clamper can be detachably supported on the clamper support body by providing the clamper support body attached to the wire bonder with the coupling portion to which the wind clamper is detachably coupled. Can be easily replaced with one touch, and there is no need to prepare a wind clamper for each model of wire bonder, and the wind clamper can be shared by each model.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態例につ
いて説明する。図１は本発明の実施の形態例におけるウ
インドクランパー及びその支持装置の構成を示す正面
図、図２は同側面図、図３は同平面図である。また、図
４はウインドクランパーの正面図、図５は図４のＡ−Ａ
線に沿う断面図である。また、図６はクランパー支持本
体の一部を切り欠いて示す正面図、図７はその一部を切
り欠いて示す側面図、図８は同平面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a front view showing the configuration of a wind clamper and its supporting device in an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the same, and FIG. 3 is a plan view of the same. Further, FIG. 4 is a front view of the wind clamper, and FIG. 5 is AA of FIG.
It is sectional drawing which follows a line. Further, FIG. 6 is a front view showing a part of the clamper supporting main body by cutting out, FIG. 7 is a side view showing a part of the clamper supporting main body by cutting out, and FIG. 8 is a plan view thereof.
【０００８】図１〜図３において、ウインドクランパー
１は、クランパー支持本体２により支持され、クランパ
ー支持本体２は本体ベース３を介して、ボルト４により
ワイヤーボンダー（図示省略）の取付ベース５に取付け
られている。1 to 3, the wind clamper 1 is supported by a clamper support main body 2, and the clamper support main body 2 is attached to a mounting base 5 of a wire bonder (not shown) by a bolt 4 via a main body base 3. Has been.
【０００９】ウインドクランパー１は、図１、図４及び
図５に示すように、図示省略したリードフレームの半導
体チップ実装部に対応した大きさのボンディング用窓穴
１０１Ａが形成された窓形成部１０１と、この窓形成部
１０１の両端に連設され、窓形成部１０１を支持する支
持部１０２、１０３を備え、更に両支持部１０２、１０
３の隅部にはクリップ用の凹部１０４、１０５がそれぞ
れ形成されている。As shown in FIGS. 1, 4 and 5, the wind clamper 1 has a window forming portion 101 in which a bonding window hole 101A having a size corresponding to a semiconductor chip mounting portion of a lead frame (not shown) is formed. And supporting portions 102 and 103 that are connected to both ends of the window forming portion 101 and that support the window forming portion 101. Further, both supporting portions 102 and 10 are provided.
Recesses 104 and 105 for clips are formed at the corners of the clip 3, respectively.
【００１０】クランパー支持本体２は、図１、図２及び
図６〜図８に示すように、ワイヤーボンダーの取付ベー
ス５への形状に合わせて製作された下端基部の両側に一
対のヒンジ片部２０１を有し、このヒンジ片部２０１
は、本体ベース３の下端部に水平に挿通固定した軸６の
両端部に軸受７を介して回転可能に支持されている。ま
た、クランパー支持本体２は、ボルト８により本体ベー
ス３に固定できる構成になっている。また、クランパー
支持本体２の回転先端側の両端部には、ウインドクラン
パー１の支持部１０２、１０３が係脱可能に結合される
結合部２０２、２０３が設けられている。As shown in FIGS. 1, 2 and 6 to 8, the clamper supporting main body 2 has a pair of hinge pieces on both sides of a lower end base which is manufactured in conformity with the shape of the mounting base 5 of the wire bonder. 201, and this hinge piece 201
Are rotatably supported by bearings 7 at both ends of a shaft 6 which is horizontally inserted and fixed to the lower end of the main body base 3. Further, the clamper support main body 2 can be fixed to the main body base 3 with bolts 8. Further, coupling portions 202 and 203 to which the support portions 102 and 103 of the wind clamper 1 are detachably coupled are provided at both ends of the clamper support main body 2 on the rotation tip side.
【００１１】結合部２０２、２０３は、支持部１０２、
１０３が挿脱可能に挿入される溝部２０６と、この溝部
２０６を構成する壁部２０６ａに形成した穴２０７内に
その溝部２０６側へ一部が突出するように移動可能に収
納された鋼球２０８と、この鋼球２０８を溝部２０６内
に突出する方向に付勢する板ばね２０９とから構成され
ている。そして、溝部２０６に挿入された支持部１０
２、１０３の凹部１０４、１０５に鋼球２０８を弾発的
に係合させることにより、支持部１０２、１０３がクリ
ップされウインドクランパー１がクランパー支持本体２
に係脱可能に保持される。尚、符号２１０は板ばね２０
９を壁部２０６ａに固定するためのボルトである。The coupling portions 202 and 203 are the support portions 102 and
A groove portion 206 into which 103 is removably inserted, and a steel ball 208 movably housed in a hole 207 formed in a wall portion 206a forming the groove portion 206 so that a part thereof projects toward the groove portion 206 And a leaf spring 209 for urging the steel ball 208 in the direction of projecting into the groove 206. Then, the support portion 10 inserted in the groove portion 206
By elastically engaging the steel balls 208 with the recesses 104 and 105 of the reference numerals 2 and 103, the support portions 102 and 103 are clipped so that the wind clamper 1 has the clamper support main body 2
It is held so that it can be engaged and disengaged. Reference numeral 210 is a leaf spring 20.
It is a bolt for fixing 9 to the wall portion 206a.
【００１２】このような構成されたウインドクランパー
の支持装置において、ウインドクランパー１を交換する
場合は、ボルト８を取り外して、クランパー支持本体２
を図２の２点鎖線に示す水平位置に回動させ、その後、
クランパー支持本体２に装着されているウインドクラン
パー１を抜き取り、別のウインドクランパー１の支持部
１０２、１０３をクランパー支持本体２の結合部２０
２、２０３の溝部２０６内に奥部まで挿入すればよい。
すなわち、ウインドクランパー１をクランパー支持本体
２に装着すべく、ウインドクランパー１の支持部１０
２、１０３をクランパー支持本体２の結合部２０２、２
０３の溝部２０６内に挿入していくと、その挿入過程で
は、ウインドクランパー１の支持部１０２、１０３は、
板バネ２０９で付勢される鋼球２２に抗して押し込ま
れ、そして、支持部１０２、１０３がクランパー支持本
体２の結合部２０２、２０３の溝部２０６内にほぼ完全
に挿入された位置に達すると、鋼球２２の一部が支持部
１０２、１０３の凹部１０４、１０５に弾発的に係合す
る。これによって、ウインドクランパー１はクランパー
支持本体２に結合され、保持されることになる。In the wind clamper supporting device having such a structure, when replacing the wind clamper 1, the bolt 8 is removed and the clamper supporting main body 2 is removed.
Is rotated to the horizontal position shown by the chain double-dashed line in FIG.
The wind clamper 1 mounted on the clamper support main body 2 is pulled out, and the support portions 102 and 103 of another wind clamper 1 are connected to the connecting portion 20 of the clamper support main body 2.
It suffices to insert all the way into the groove portions 206 of 2, 203 as far as it goes.
That is, in order to mount the wind clamper 1 on the clamper support main body 2, the support portion 10 of the wind clamper 1 is attached.
2, 103 are connection parts 202, 2 of the clamper support main body 2.
03, the supporting parts 102, 103 of the wind clamper 1 are
It is pushed against the steel ball 22 urged by the leaf spring 209, and reaches the position where the supporting portions 102 and 103 are almost completely inserted into the groove portions 206 of the coupling portions 202 and 203 of the clamper supporting main body 2. Then, a part of the steel ball 22 elastically engages with the concave portions 104 and 105 of the supporting portions 102 and 103. As a result, the wind clamper 1 is connected to and held by the clamper support body 2.
【００１３】このように、ウインドクランパー１自体
は、ボルト等によりワイヤーボンダーに固定せず、結合
部２０２、２０３の溝部２０６に挿入して係脱可能に保
持する構成にしたので、ウインドクランパー１をワンタ
ッチで脱着することができる。また、ウインドクランパ
ー１が結合される部分のクランパー支持本体２の形状を
図６に示すようにウインドクランパー１の形状と適合す
るようにある程度統一しさえすれば、窓穴の形状や窓穴
の個数等の異なる各種のウインドクランパー１に対して
クランパー支持本体２を共用できる。このことは、クラ
ンパー支持本体２の取付部分をそれぞれのワイヤーボン
ダーの取付形状に合わせて製作しておけばよく、これに
伴い、従来のようにリードフレームやこれに実装される
半導体チップのタイプ毎にウインドクランパーをワイヤ
ーボンダーの機種別に用意しておく必要がなくなり、タ
イプの異なるウインドクランパーを各機種に共用するこ
とができ、ウインドクランパーの製作コストを大幅に低
減できる。As described above, the wind clamper 1 itself is not fixed to the wire bonder with bolts or the like, but is inserted into the groove portions 206 of the coupling portions 202 and 203 to hold the wind clamper 1 detachably. It can be removed with one touch. Further, as long as the shape of the clamper support main body 2 at the portion to which the wind clamper 1 is connected is made uniform to some extent so as to match the shape of the wind clamper 1 as shown in FIG. The clamper support main body 2 can be shared by various wind clampers 1 having different types. This means that the mounting portion of the clamper supporting main body 2 may be manufactured in accordance with the mounting shape of each wire bonder, and accordingly, the lead frame and the type of the semiconductor chip mounted on the lead frame are conventionally changed. It is no longer necessary to prepare a wind clamper for each model of wire bonder, and different types of wind clampers can be shared with each model, and the manufacturing cost of the wind clamper can be significantly reduced.
【００１４】なお、本発明は、上記実施の形態例に限定
されることなく、例えば、ウインドクランパー１の結合
部２０２、２０３は、板バネと鋼球の組み合わせによる
ことなく、板バネそれ自体に山部を形成し、この山部が
ウインドクランパー１に形成された凹部１０４、１０５
に圧接係合する構成とすることも可能であり、その他、
従来公知の種々の係脱構造を用いて構成することが可能
である。更に本発明のクランパー支持本体１は回動可能
に構成する必要がなく、固定ベースに固定された構造の
ものでもよい。The present invention is not limited to the above-described embodiment, and for example, the coupling portions 202 and 203 of the wind clamper 1 do not depend on the combination of the leaf spring and the steel ball, but on the leaf spring itself. The mountain portion is formed, and the mountain portion is formed in the recesses 104, 105 formed in the wind clamper 1.
It is also possible to adopt a configuration in which it is pressed into engagement with
It is possible to use various conventionally known engagement and disengagement structures. Further, the clamper support body 1 of the present invention does not need to be rotatable, and may have a structure fixed to the fixed base.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ワイヤーボンダーの取付箇所へに形状に合わせて製作さ
れたクランパー支持本体にウインドクランパーが係脱可
能に結合される結合部を設けることにより、ウインドク
ランパーをクランパー支持本体に脱着自在に支持できる
から、ウインドクランパーをワンタッチで簡単に交換す
ることができるとともに、ワイヤーボンダーの機種別に
ウインドクランパーを用意する必要がなくなり、ウイン
ドクランパーを各機種に共用することができ、ウインド
クランパーを低コストに提供できるという効果を有す
る。As described above, according to the present invention,
The wind clamper can be detachably supported on the clamper support body by providing a connecting part to which the wind clamper is detachably coupled to the clamper support body, which is manufactured according to the shape, at the attachment position of the wire bonder. The clamper can be easily replaced with one touch, and there is no need to prepare a wind clamper for each model of the wire bonder, the wind clamper can be shared for each model, and the wind clamper can be provided at low cost. Have.
【図１】本発明の実施の形態例におけるウインドクラン
パー支持装置の構成を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing the configuration of a wind clamper support device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の側面図である。FIG. 2 is a side view of FIG.
【図３】図１の平面図である。FIG. 3 is a plan view of FIG. 1;
【図４】本発明の実施の形態例におけるウインドクラン
パーの正面図である。FIG. 4 is a front view of the wind clamper according to the embodiment of the present invention.
【図５】図４のＡ−Ａ線に沿う断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line AA of FIG. 4;
【図６】クランパー支持本体の一部を切り欠いて示す正
面図である。FIG. 6 is a front view showing a part of the clamper supporting main body by cutting out.
【図７】図６の一部を切り欠いて示す側面図である。FIG. 7 is a side view showing a part of FIG. 6 by cutting out.
【図８】図６の平面図である。FIG. 8 is a plan view of FIG.
【図９】従来の各種のウインドクランパーの形状を示す
説明図である。FIG. 9 is an explanatory view showing the shapes of various conventional wind clampers.
１…ウインドクランパー、２…クランパー支持本体、３
…本体ベース、４…ボルト、５…取付ベース、６…軸、
１０１…窓形成部、１０１Ａ…窓穴、１０２、１０３…
支持部、１０４、１０５…凹部、２０２、２０３…結合
部、２０６…溝部、２０６ａ…壁部、２０８…鋼球、２
０９…板ばね。1 ... Wind clamper, 2 ... Clamper support body, 3
… Main body base, 4… Bolts, 5… Mounting base, 6… Shaft,
101 ... Window forming part, 101A ... Window hole, 102, 103 ...
Supports 104, 105 ... Recesses, 202, 203 ... Couplings, 206 ... Grooves, 206a ... Walls, 208 ... Steel balls, 2
09 ... Leaf spring.
Claims (6)
プを固定するリードフレームのリードとの間を金属細線
でワイヤーボンダーによりボンディングする時にリード
フレームをクランプするウインドクランパーの支持装置
であって、 前記支持装置は、 前記ワイヤーボンダーに取り付けられるクランパー支持
本体と、 前記クランパー支持本体に設けられ、前記ウインドクラ
ンパーが係脱可能に保持される結合部と、 を備えたことを特徴とするウインドクランパーの支持装
置。1. A support device for a wind clamper, which clamps a lead frame when a wire bonder is used to bond between an electrode on a semiconductor chip and a lead of a lead frame for fixing the semiconductor chip by a wire bonder, The support device includes a clamper support main body attached to the wire bonder, and a coupling part provided on the clamper support main body and releasably holding the wind clamper. apparatus.
ーボンダーの固定部材に回転可能に支持される請求項１
記載のウインドクランパーの支持装置。2. The clamper support body is rotatably supported by a fixing member of the wire bonder.
Support device for the wind clamper described.
ームの半導体チップ実装部に対応した大きさのボンディ
ング用窓穴が形成された窓形成部と、前記窓形成部に連
設され窓形成部を支持する支持部を備え、前記支持部が
前記結合部に係脱可能に結合される請求項１記載のウイ
ンドクランパーの支持装置。3. The window clamper has a window forming portion having a bonding window hole having a size corresponding to a semiconductor chip mounting portion of a lead frame, and a window forming portion connected to the window forming portion to support the window forming portion. 2. The wind clamper support device according to claim 1, further comprising a support portion, wherein the support portion is detachably coupled to the coupling portion.
れ、これに対応して前記結合部は二つ設けられている請
求項３記載のウインドクランパーの支持装置。4. The wind clamper support device according to claim 3, wherein the supporting portions are provided on both sides of the window forming portion, and two corresponding connecting portions are provided correspondingly.
挿入される溝部と、前記溝部を構成する壁部にその溝部
内に一部が突出するように移動可能に収納された鋼球
と、前記鋼球を溝部内に突出する方向に付勢する弾性部
材とから構成されている請求項３または４記載のウイン
ドクランパーの支持装置。5. The joining portion is a groove portion into which the support portion is removably inserted, and a steel member movably accommodated in a wall portion forming the groove portion so that a part of the protrusion portion projects into the groove portion. The wind clamper support device according to claim 3 or 4, comprising a ball and an elastic member for urging the steel ball in a direction to project into the groove.
鋼球と係脱される凹部が形成されている請求項５記載の
ウインドクランパーの支持装置。6. The wind clamper support device according to claim 5, wherein a recess for engaging and disengaging the steel ball is formed in a support portion of the wind clamper.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8131273A JPH09293746A (en) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Wind clamper support device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8131273A JPH09293746A (en) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Wind clamper support device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293746A true JPH09293746A (en) | 1997-11-11 |
Family
ID=15054083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8131273A Pending JPH09293746A (en) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | Wind clamper support device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293746A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010068587A (en) * | 2000-01-07 | 2001-07-23 | 이수남 | Apparatus for clamping substrate of semiconductor package |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP8131273A patent/JPH09293746A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010068587A (en) * | 2000-01-07 | 2001-07-23 | 이수남 | Apparatus for clamping substrate of semiconductor package |
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