JPH09284943A - 架橋ポリエチレンケーブルの押出型モールド接続工法 - Google Patents
架橋ポリエチレンケーブルの押出型モールド接続工法Info
- Publication number
- JPH09284943A JPH09284943A JP8096351A JP9635196A JPH09284943A JP H09284943 A JPH09284943 A JP H09284943A JP 8096351 A JP8096351 A JP 8096351A JP 9635196 A JP9635196 A JP 9635196A JP H09284943 A JPH09284943 A JP H09284943A
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- Japan
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- cable
- insulator
- insulating materials
- heat
- thermal contraction
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ケーブル絶縁体３、３’と補強絶縁体６の水平
界面及び端部は、架橋のための加熱まで外気に通じ、外
部半導電層施工時の異物の混入、及び架橋時の外部半導
電層の流れ込みによる突起の発生を引き起こす。したが
って、界面の微細な凹凸を更に小さくすることを課題と
する。 【解決手段】未架橋ポリエチレン材を押出す前に、露呈
したケーブル絶縁体表面に対し、熱収縮チューブ９、
９’を被覆し、加熱収縮させた後、その熱収縮チューブ
９、９を除去することにより、絶縁体表面を平滑化処理
する。この処理により微細な間隙が防止され、加熱架橋
時に外部半導電層が間隙から絶縁層内に流れ込むという
ことがなくなる。また外部半導電層施工時に異物の混入
が減少する。
界面及び端部は、架橋のための加熱まで外気に通じ、外
部半導電層施工時の異物の混入、及び架橋時の外部半導
電層の流れ込みによる突起の発生を引き起こす。したが
って、界面の微細な凹凸を更に小さくすることを課題と
する。 【解決手段】未架橋ポリエチレン材を押出す前に、露呈
したケーブル絶縁体表面に対し、熱収縮チューブ９、
９’を被覆し、加熱収縮させた後、その熱収縮チューブ
９、９を除去することにより、絶縁体表面を平滑化処理
する。この処理により微細な間隙が防止され、加熱架橋
時に外部半導電層が間隙から絶縁層内に流れ込むという
ことがなくなる。また外部半導電層施工時に異物の混入
が減少する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は架橋ポリエチレン電
力ケーブルの押出型モールド接続工法に関するものであ
る。
力ケーブルの押出型モールド接続工法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】架橋ポリエチレンケーブルはその優れた
絶縁性と取扱の容易さによって急速に高電圧化の道をた
どってきており、２７５ｋＶ級の長距離線路の建設が行
われつつある。長距離線路には接続部が必要不可欠であ
るが、２７５ｋＶクラスでは段剥ぎしたケーブル絶縁体
上に二つ割の金型をかぶせ、その中に小型押出機より未
架橋ポリエチレン材を押出し、所定の形に成形後外部導
電層を被覆し前記押出絶縁層と一体で加熱加圧架橋する
押出モールド式の接続部が採用されている。
絶縁性と取扱の容易さによって急速に高電圧化の道をた
どってきており、２７５ｋＶ級の長距離線路の建設が行
われつつある。長距離線路には接続部が必要不可欠であ
るが、２７５ｋＶクラスでは段剥ぎしたケーブル絶縁体
上に二つ割の金型をかぶせ、その中に小型押出機より未
架橋ポリエチレン材を押出し、所定の形に成形後外部導
電層を被覆し前記押出絶縁層と一体で加熱加圧架橋する
押出モールド式の接続部が採用されている。
【０００３】図３を用いて従来の押出モールド接続法の
説明をする。ケーブル布設現場において左右のケーブル
1、1'どうしを、所定の寸法に段剥ぎする。ケーブル中心
の導体２、２’は先端をむき出し、ケーブル絶縁体３、
３’は鉛筆削り状に加工する。導体接続管４を用いて導
体間を圧縮接続し、半導電テープや半導電収縮チューブ
によって導体接続管上に内部半導電層５を形成し、ケー
ブル絶縁体表面をガラス片等の切削工具にて、新たな面
を得るため軽く仕上げ、しかる後、接続部全体に二つ割
の金型６をかぶせてその中に図示しない小型押出機より
加熱溶融された未架橋ポリエチレン材７を押し出す。こ
の後、金型を解体し、補強絶縁体８を所定形状に切削加
工する。最後に、全体を密閉型の容器内に収納しガス加
圧下で加熱架橋する。かくして、ケーブルと同一の層状
構造を有する接続部が完成する。
説明をする。ケーブル布設現場において左右のケーブル
1、1'どうしを、所定の寸法に段剥ぎする。ケーブル中心
の導体２、２’は先端をむき出し、ケーブル絶縁体３、
３’は鉛筆削り状に加工する。導体接続管４を用いて導
体間を圧縮接続し、半導電テープや半導電収縮チューブ
によって導体接続管上に内部半導電層５を形成し、ケー
ブル絶縁体表面をガラス片等の切削工具にて、新たな面
を得るため軽く仕上げ、しかる後、接続部全体に二つ割
の金型６をかぶせてその中に図示しない小型押出機より
加熱溶融された未架橋ポリエチレン材７を押し出す。こ
の後、金型を解体し、補強絶縁体８を所定形状に切削加
工する。最後に、全体を密閉型の容器内に収納しガス加
圧下で加熱架橋する。かくして、ケーブルと同一の層状
構造を有する接続部が完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】押出後冷却された状態
では、ケーブル絶縁体３、３’と補強絶縁体８は、外観
からは一体となっているが、微視的に完全に融着してい
るわけではなく、全層の完全な一体化は架橋時に行われ
る。特に図３に示すケーブル絶縁体３、３’と補強絶縁
体８の水平界面Ａにおいては、補強絶縁体の端部を含
み、この部分の間隙は、外気に通じることとなり、外部
半導電層施工時の異物の混入、及び架橋時の外部半導電
層の流れ込みによる突起の発生を引き起こす可能性が生
じる。
では、ケーブル絶縁体３、３’と補強絶縁体８は、外観
からは一体となっているが、微視的に完全に融着してい
るわけではなく、全層の完全な一体化は架橋時に行われ
る。特に図３に示すケーブル絶縁体３、３’と補強絶縁
体８の水平界面Ａにおいては、補強絶縁体の端部を含
み、この部分の間隙は、外気に通じることとなり、外部
半導電層施工時の異物の混入、及び架橋時の外部半導電
層の流れ込みによる突起の発生を引き起こす可能性が生
じる。
【０００５】超高圧化にしたがい、異物、突起の管理レ
ベルはきわめて厳しくなり、数１０μｍ〜１００μｍ級
の異物、突起が許容されなくなってきている。したがっ
て、Ａ部の界面の微細な凹凸が無視できなくなってきて
おり、この凹凸を更に小さくすることを課題とした。
ベルはきわめて厳しくなり、数１０μｍ〜１００μｍ級
の異物、突起が許容されなくなってきている。したがっ
て、Ａ部の界面の微細な凹凸が無視できなくなってきて
おり、この凹凸を更に小さくすることを課題とした。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、架橋ポリエチ
レンケーブルを布設接続するにあたり、接続すべき２本
のケーブルの端部を各々段剥ぎし、ケーブル絶縁体表
面、及び導体を露呈せしめ、該導体を接続した上に内部
半導電層を施工し更に未架橋ポリエチレン材の押出によ
り補強絶縁体を形成した後、該補強絶縁体を切削整形
し、高温高圧下にて各層を架橋、融着せしめる工程から
なる押出型モールド接続工法において、未架橋ポリエチ
レン材を押出す前に、露呈したケーブル絶縁体表面に対
し、熱収縮チューブを被覆し、加熱収縮させた後、その
熱収縮チューブを除去することにより、絶縁体表面を平
滑化処理することを特徴とする架橋ポリエチレンケーブ
ルの押出型モールド接続工法を提示するものであり、特
に同工法において、熱収縮チューブを被覆する範囲を、
ケーブル絶縁体表面のうち、補強絶縁体との水平界面を
形成する部分としたことを特徴とする架橋ポリエチレン
ケーブルの押出型モールド接続工法をも提示するもので
ある。
レンケーブルを布設接続するにあたり、接続すべき２本
のケーブルの端部を各々段剥ぎし、ケーブル絶縁体表
面、及び導体を露呈せしめ、該導体を接続した上に内部
半導電層を施工し更に未架橋ポリエチレン材の押出によ
り補強絶縁体を形成した後、該補強絶縁体を切削整形
し、高温高圧下にて各層を架橋、融着せしめる工程から
なる押出型モールド接続工法において、未架橋ポリエチ
レン材を押出す前に、露呈したケーブル絶縁体表面に対
し、熱収縮チューブを被覆し、加熱収縮させた後、その
熱収縮チューブを除去することにより、絶縁体表面を平
滑化処理することを特徴とする架橋ポリエチレンケーブ
ルの押出型モールド接続工法を提示するものであり、特
に同工法において、熱収縮チューブを被覆する範囲を、
ケーブル絶縁体表面のうち、補強絶縁体との水平界面を
形成する部分としたことを特徴とする架橋ポリエチレン
ケーブルの押出型モールド接続工法をも提示するもので
ある。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の方法にしたがって、架橋
ポリエチレンケーブルの接続を行うには、まず、図１の
ごとく、ケーブル１、１’を切断し所定の寸法に導体
２、２’を口出しし、ケーブル絶縁体３、３’の先端を
紡錘状にペンシリング加工した後、ガラス片を用いて所
定の寸法までケーブル外部半導電層を剥ぎ取る。両側の
ケーブルを導体接続管４で圧縮接続する。圧縮接続の前
には必要部品（図示せず）と合わせ、熱収縮チューブ9、
9'を予めケーブル１、１’上に通して奥に保持してお
く。次に導体接続管上に半導電性テープを巻いて加熱モ
ールドすることにより接続部の内部半導電層５を形成す
る。ケーブル絶縁体３、３’表面をガラス片等の切削工
具にて、新たな面を得るため軽く切削し平滑に仕上げ
る。
ポリエチレンケーブルの接続を行うには、まず、図１の
ごとく、ケーブル１、１’を切断し所定の寸法に導体
２、２’を口出しし、ケーブル絶縁体３、３’の先端を
紡錘状にペンシリング加工した後、ガラス片を用いて所
定の寸法までケーブル外部半導電層を剥ぎ取る。両側の
ケーブルを導体接続管４で圧縮接続する。圧縮接続の前
には必要部品（図示せず）と合わせ、熱収縮チューブ9、
9'を予めケーブル１、１’上に通して奥に保持してお
く。次に導体接続管上に半導電性テープを巻いて加熱モ
ールドすることにより接続部の内部半導電層５を形成す
る。ケーブル絶縁体３、３’表面をガラス片等の切削工
具にて、新たな面を得るため軽く切削し平滑に仕上げ
る。
【０００８】次に先に挿入した熱収縮チューブ９、９’
をケーブル絶縁体３、３’上にスライドし、ペンシリン
グ肩部10から、後に補強絶縁体との間で水平界面を形成
するケーブル絶縁体表面を覆うように設置する。この収
縮チューブ９、９’に加熱された空気を吹き付け、一様
に収縮させる。その外側に抑えテープによるクッション
層（図示せず）を介してヒータを被覆し、ケーブル絶縁
体表面が所定温度１２０℃〜１５０℃になるようクッシ
ョン層上の温度を熱電対にて測定し、それによりヒータ
の制御を行なう。ケーブル絶縁体表面がほぼ一様に所定
温度１２０〜１５０℃を維持するよう所定時間管理す
る。熱収縮チューブ９、９’は、水平界面全体を覆うの
が望ましいが、特に効果的なのは、ペンシリング肩部１
０と反対側の界面である。
をケーブル絶縁体３、３’上にスライドし、ペンシリン
グ肩部10から、後に補強絶縁体との間で水平界面を形成
するケーブル絶縁体表面を覆うように設置する。この収
縮チューブ９、９’に加熱された空気を吹き付け、一様
に収縮させる。その外側に抑えテープによるクッション
層（図示せず）を介してヒータを被覆し、ケーブル絶縁
体表面が所定温度１２０℃〜１５０℃になるようクッシ
ョン層上の温度を熱電対にて測定し、それによりヒータ
の制御を行なう。ケーブル絶縁体表面がほぼ一様に所定
温度１２０〜１５０℃を維持するよう所定時間管理す
る。熱収縮チューブ９、９’は、水平界面全体を覆うの
が望ましいが、特に効果的なのは、ペンシリング肩部１
０と反対側の界面である。
【０００９】しかるのち、その熱収縮チューブを除去
し、図３に示すように接続部を二つ割の金型６に収納す
る。小型押出機より未架橋ポリエチレン材７を加圧注入
する。
し、図３に示すように接続部を二つ割の金型６に収納す
る。小型押出機より未架橋ポリエチレン材７を加圧注入
する。
【００１０】その後、所定温度に冷却後、金型を外し押
出成形された補強絶縁体８を所定の形状に電動工具やガ
ラス片を用いて成形加工する。補強絶縁体上に外部半導
電層を形成し、不活性ガス加圧下で加熱架橋を行い、モ
ールド接続部が作られる。本発明の工法において使用さ
れる熱収縮チューブは、内面の平滑性、耐熱性からフッ
素樹脂系のものが適している。又収縮後の加熱は１２０
〜１５０℃程度で１０〜４０分程度の加熱が適してい
る。温度巾の下限は、架橋ポリエチレンの融点で上限は
加熱により発泡が起こらないようにすべきである。
出成形された補強絶縁体８を所定の形状に電動工具やガ
ラス片を用いて成形加工する。補強絶縁体上に外部半導
電層を形成し、不活性ガス加圧下で加熱架橋を行い、モ
ールド接続部が作られる。本発明の工法において使用さ
れる熱収縮チューブは、内面の平滑性、耐熱性からフッ
素樹脂系のものが適している。又収縮後の加熱は１２０
〜１５０℃程度で１０〜４０分程度の加熱が適してい
る。温度巾の下限は、架橋ポリエチレンの融点で上限は
加熱により発泡が起こらないようにすべきである。
【００１１】
【実施例】２７５ｋＶ２５００ｍｍ2 のケーブルを用い
従来の工法により製作した接続部１０個と、本工法に
より製作した接続部１０個の、絶縁体界面異物および端
部外部半導電層もぐり込みの比較を図２「表」に示す。
外部半導電層（外導）の潜り込み深さについては、はっ
きり有意差がある。
従来の工法により製作した接続部１０個と、本工法に
より製作した接続部１０個の、絶縁体界面異物および端
部外部半導電層もぐり込みの比較を図２「表」に示す。
外部半導電層（外導）の潜り込み深さについては、はっ
きり有意差がある。
【００１２】
【発明の効果】本発明の方法にしたがって、架橋ポリエ
チレンケーブルの押出モールド式の接続部を組み立てた
ところケーブル絶縁体の表面粗さが細かくなり、未架橋
ポリエチレン材を押出した際ケーブル絶縁体と補強絶縁
体界面において微細な間隙が防止され、加熱架橋時に外
部半導電層が間隙から絶縁層内に流れ込むということが
なくなる。また外部半導電層施工時に異物の混入が減少
する。その結果異物、突起を許容値以下に抑えることが
でき、製品としての完成度の高いモールド接続部が得ら
れる。
チレンケーブルの押出モールド式の接続部を組み立てた
ところケーブル絶縁体の表面粗さが細かくなり、未架橋
ポリエチレン材を押出した際ケーブル絶縁体と補強絶縁
体界面において微細な間隙が防止され、加熱架橋時に外
部半導電層が間隙から絶縁層内に流れ込むということが
なくなる。また外部半導電層施工時に異物の混入が減少
する。その結果異物、突起を許容値以下に抑えることが
でき、製品としての完成度の高いモールド接続部が得ら
れる。
【図１】本発明の工法において、熱収縮チューブを被せ
た状態を示す正面断面図
た状態を示す正面断面図
【図２】表 「絶縁体界面異物および端部外部半導電層
もぐり込み」
もぐり込み」
【図３】従来の工法説明用正面断面図
１，１’・・・・・・ケーブル ２，２’・・・・・・導体 ３，３’・・・・・・ケーブル絶縁体 ４ ・・・・・・導体接続管 ５ ・・・・・・内部半導電層 ６ ・・・・・・金型 ７ ・・・・・・未架橋ポリエチレン材 ８ ・・・・・・補強絶縁体 ９，９’・・・・・・熱収縮チューブ １０ ・・・・・・ペンシリング肩部
【手続補正書】
【提出日】平成８年６月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【実施例】２７５ｋＶ２５００ｍｍ2 のケーブルを用い
従来の工法により製作した接続部１０個と、本工法によ
り製作した接続部１０個の、絶縁体界面異物および端部
外部半導電層もぐり込みの比較を図２に示す。外部半導
電層（外導）の潜り込み深さについては、はっきり有意
差がある。
従来の工法により製作した接続部１０個と、本工法によ
り製作した接続部１０個の、絶縁体界面異物および端部
外部半導電層もぐり込みの比較を図２に示す。外部半導
電層（外導）の潜り込み深さについては、はっきり有意
差がある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の工法において、熱収縮チューブを被せ
た状態を示す正面断面図
た状態を示す正面断面図
【図２】図表「絶縁体界面異物および端部外部半導電層
もぐり込み」
もぐり込み」
【図３】従来の工法説明用正面断面図
Claims (1)
- 【請求項１】接続すべき架橋ポリエチレンケーブルの端
部を各々段剥ぎし、ケーブル絶縁体表面、及び導体を露
呈せしめ、該導体を接続した上に内部半導電層を施工
し、更にその後未架橋ポリエチレン材の押出により補強
絶縁体を形成し、該補強絶縁層を高温高圧下にて各層を
架橋、融着せしめる架橋ポリエチレンケーブルの押出型
モールド接続工法において、未架橋ポリエチレン材の押
出前に、段剥ぎし露呈されたケーブル絶縁体表面の、補
強絶縁体との水平界面を形成する部分に熱収縮チューブ
を被覆し、加熱収縮させた後、その熱収縮チューブを除
去することにより、絶縁体表面に平滑化処理を施すこと
を特徴とする架橋ポリエチレンケーブルの押出型モール
ド接続工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8096351A JPH09284943A (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 架橋ポリエチレンケーブルの押出型モールド接続工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8096351A JPH09284943A (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 架橋ポリエチレンケーブルの押出型モールド接続工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09284943A true JPH09284943A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14162588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8096351A Pending JPH09284943A (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | 架橋ポリエチレンケーブルの押出型モールド接続工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09284943A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030065681A (ko) * | 2002-01-30 | 2003-08-09 | 엘지전선 주식회사 | 초고압 케이블의 케이블 절연체의 표면 처리 방법 |
-
1996
- 1996-04-18 JP JP8096351A patent/JPH09284943A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030065681A (ko) * | 2002-01-30 | 2003-08-09 | 엘지전선 주식회사 | 초고압 케이블의 케이블 절연체의 표면 처리 방법 |
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