JPH09283390A - コンデンサの製造方法 - Google Patents
コンデンサの製造方法Info
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- JPH09283390A JPH09283390A JP8087740A JP8774096A JPH09283390A JP H09283390 A JPH09283390 A JP H09283390A JP 8087740 A JP8087740 A JP 8087740A JP 8774096 A JP8774096 A JP 8774096A JP H09283390 A JPH09283390 A JP H09283390A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】有機誘電体の欠陥部を完全に無くすことが可能
で、絶縁抵抗を向上することができるコンデンサの製造
方法を提供する。 【解決手段】金属エッチド箔6の凹凸表面に追従するよ
うに有機誘電体膜7を付着する工程と、有機誘電体膜7
の表面側に金属板を対向し溶液中で電解研磨することに
より有機誘電体膜7の未付着部8の金属エッチド箔6を
溶解する溶解工程と、有機誘電体膜7の表面側に対向電
極9を形成する工程とを含んでいる。
で、絶縁抵抗を向上することができるコンデンサの製造
方法を提供する。 【解決手段】金属エッチド箔6の凹凸表面に追従するよ
うに有機誘電体膜7を付着する工程と、有機誘電体膜7
の表面側に金属板を対向し溶液中で電解研磨することに
より有機誘電体膜7の未付着部8の金属エッチド箔6を
溶解する溶解工程と、有機誘電体膜7の表面側に対向電
極9を形成する工程とを含んでいる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、コンデンサの製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一方の電極に金属エッチド箔や多孔質金
属焼結体等を用いることによって、誘電体の表面積を拡
大した小型大容量のコンデンサがある。このコンデンサ
は、金属電極の表面に追従するように陽極化成法で各金
属の酸化物膜を形成して誘電体膜としている。これらの
コンデンサには、アルミ電解コンデンサ、タンタル電解
コンデンサ等がある。
属焼結体等を用いることによって、誘電体の表面積を拡
大した小型大容量のコンデンサがある。このコンデンサ
は、金属電極の表面に追従するように陽極化成法で各金
属の酸化物膜を形成して誘電体膜としている。これらの
コンデンサには、アルミ電解コンデンサ、タンタル電解
コンデンサ等がある。
【0003】近年、高分子誘電体の発達により、この対
極として従来の液体電解質に代わり有機重合性物質が使
用され、コンデンサを固体化してきている。また酸化物
膜に代え有機薄膜を形成して、誘電体として用いる大容
量の固体コンデンサも提案されている。
極として従来の液体電解質に代わり有機重合性物質が使
用され、コンデンサを固体化してきている。また酸化物
膜に代え有機薄膜を形成して、誘電体として用いる大容
量の固体コンデンサも提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなコンデン
サにおいて、絶縁抵抗を向上させる検討がなされてき
た。その中で、有機薄膜を誘電体とする大容量固体コン
デンサは、アルミニウム(Al)エッチド箔上に追従す
る有機誘電体膜を電気泳動法による電着により製膜する
が、エッチド箔は複雑な形状をしているため、有機誘電
体が付着していない欠陥部が生じる(たとえば図2参
照)。
サにおいて、絶縁抵抗を向上させる検討がなされてき
た。その中で、有機薄膜を誘電体とする大容量固体コン
デンサは、アルミニウム(Al)エッチド箔上に追従す
る有機誘電体膜を電気泳動法による電着により製膜する
が、エッチド箔は複雑な形状をしているため、有機誘電
体が付着していない欠陥部が生じる(たとえば図2参
照)。
【0005】これが、絶縁抵抗を低下させる要因の1つ
になっている。すなわち、コンデンサ特性として絶縁体
である有機誘電体の欠陥部で電極間がショートし、絶縁
抵抗が小さくなる。このような課題に対して、有機誘電
体の欠陥部を補修する方法があるが、完全に欠陥部を無
くすことは困難である。
になっている。すなわち、コンデンサ特性として絶縁体
である有機誘電体の欠陥部で電極間がショートし、絶縁
抵抗が小さくなる。このような課題に対して、有機誘電
体の欠陥部を補修する方法があるが、完全に欠陥部を無
くすことは困難である。
【0006】したがって、この発明の目的は、有機誘電
体の欠陥部を完全に無くすことが可能で、絶縁抵抗を向
上することができるコンデンサの製造方法を提供するこ
とである。
体の欠陥部を完全に無くすことが可能で、絶縁抵抗を向
上することができるコンデンサの製造方法を提供するこ
とである。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載のコンデン
サの製造方法は、金属エッチド箔の凹凸表面に追従する
ように有機誘電体膜を付着する工程と、前記有機誘電体
膜の表面側に金属板を対向し溶液中で電解研磨すること
により前記有機誘電体膜の未付着部の金属エッチド箔を
溶解する溶解工程と、前記有機誘電体膜の表面側に対向
電極を形成する工程とを含むものである。
サの製造方法は、金属エッチド箔の凹凸表面に追従する
ように有機誘電体膜を付着する工程と、前記有機誘電体
膜の表面側に金属板を対向し溶液中で電解研磨すること
により前記有機誘電体膜の未付着部の金属エッチド箔を
溶解する溶解工程と、前記有機誘電体膜の表面側に対向
電極を形成する工程とを含むものである。
【0008】請求項1記載のコンデンサの製造方法によ
れば、溶解工程で、有機誘電体膜の未付着部の金属エッ
チド箔を溶解させることにより、有機誘電体の欠陥部に
おける電極間を絶縁することができる。このため、有機
誘電体の欠陥部を完全に無くすことが可能となり、絶縁
抵抗を向上することができる。請求項2記載のコンデン
サの製造方法は、請求項1において、溶液を蒸留水とし
たものである。
れば、溶解工程で、有機誘電体膜の未付着部の金属エッ
チド箔を溶解させることにより、有機誘電体の欠陥部に
おける電極間を絶縁することができる。このため、有機
誘電体の欠陥部を完全に無くすことが可能となり、絶縁
抵抗を向上することができる。請求項2記載のコンデン
サの製造方法は、請求項1において、溶液を蒸留水とし
たものである。
【0009】請求項2記載のコンデンサの製造方法によ
れば、請求項1と同効果がある。請求項3記載のコンデ
ンサの製造方法は、金属エッチド箔の凹凸表面に追従す
るように有機誘電体膜を付着する工程と、前記有機誘電
体膜の表面側から前記金属エッチド箔のみを溶解させる
溶液を滴下することにより前記有機誘電体膜の未付着部
の前記金属エッチド箔を溶解する溶解工程と、前記有機
誘電体膜の表面側に対向電極を形成する工程とを含むも
のである。
れば、請求項1と同効果がある。請求項3記載のコンデ
ンサの製造方法は、金属エッチド箔の凹凸表面に追従す
るように有機誘電体膜を付着する工程と、前記有機誘電
体膜の表面側から前記金属エッチド箔のみを溶解させる
溶液を滴下することにより前記有機誘電体膜の未付着部
の前記金属エッチド箔を溶解する溶解工程と、前記有機
誘電体膜の表面側に対向電極を形成する工程とを含むも
のである。
【0010】請求項3記載のコンデンサの製造方法によ
れば、請求項1と同効果がある。請求項4記載のコンデ
ンサの製造方法は、請求項1または請求項2において、
金属エッチド箔をアルミニウム製としたものである。請
求項4記載のコンデンサの製造方法によれば、請求項1
または請求項2と同効果がある。
れば、請求項1と同効果がある。請求項4記載のコンデ
ンサの製造方法は、請求項1または請求項2において、
金属エッチド箔をアルミニウム製としたものである。請
求項4記載のコンデンサの製造方法によれば、請求項1
または請求項2と同効果がある。
【0011】請求項5記載のコンデンサの製造方法は、
請求項1または請求項2において、対向電極がポリピロ
ールであり、化学重合または電解重合法により製膜する
ものである。請求項5記載のコンデンサの製造方法によ
れば、請求項1または請求項2と同効果がある。
請求項1または請求項2において、対向電極がポリピロ
ールであり、化学重合または電解重合法により製膜する
ものである。請求項5記載のコンデンサの製造方法によ
れば、請求項1または請求項2と同効果がある。
【0012】
【発明の実施の形態】この発明の第1の実施の形態のコ
ンデンサの製造方法は、第1の工程として図2に示すよ
うに金属エッチド箔6の凹凸表面に追従するように有機
誘電体膜7を付着し、第2の溶解工程として図3に示す
ように有機誘電体膜7の表面側に金属板を対向し溶液中
で電解研磨することにより有機誘電体膜7の欠陥部すな
わち未付着部8の金属エッチド箔6を溶解(10)し、
第3の工程として有機誘電体膜7の表面側に対向電極9
を形成するものである。
ンデンサの製造方法は、第1の工程として図2に示すよ
うに金属エッチド箔6の凹凸表面に追従するように有機
誘電体膜7を付着し、第2の溶解工程として図3に示す
ように有機誘電体膜7の表面側に金属板を対向し溶液中
で電解研磨することにより有機誘電体膜7の欠陥部すな
わち未付着部8の金属エッチド箔6を溶解(10)し、
第3の工程として有機誘電体膜7の表面側に対向電極9
を形成するものである。
【0013】金属エッチド箔6はアルミリウム(Al)
等を用い、有機誘電体膜7はポリイミド等を用いる。有
機誘電体膜7の欠陥部を有する領域の金属エッチド箔を
除去する方法として、有機誘電体膜7の付着部と未付着
部8の差を考えると、1つには電気導電性を利用するこ
とが考えられる。すなわち、有機誘電体膜7の付着部は
絶縁体であるので、溶解工程において、有機誘電体膜7
の表面側に平行に金属板を対向させ、金属エッチド箔6
間に溶液中で電圧を印加する電解研磨により欠陥部の金
属エッチド箔6を溶解することができる。
等を用い、有機誘電体膜7はポリイミド等を用いる。有
機誘電体膜7の欠陥部を有する領域の金属エッチド箔を
除去する方法として、有機誘電体膜7の付着部と未付着
部8の差を考えると、1つには電気導電性を利用するこ
とが考えられる。すなわち、有機誘電体膜7の付着部は
絶縁体であるので、溶解工程において、有機誘電体膜7
の表面側に平行に金属板を対向させ、金属エッチド箔6
間に溶液中で電圧を印加する電解研磨により欠陥部の金
属エッチド箔6を溶解することができる。
【0014】図1は、溶解工程における電解研磨用の槽
を示し、1は+電極となる研磨する試料であり、この場
合有機誘電体膜7を形成した金属エッチド箔6である。
2は−電極となるステンレス板などの金属板等電解研磨
液に対する耐薬品性をもつ電気導電性板である。3は電
解研磨液であり、その溶液は希薄塩酸、蒸留水等であ
る。ただし、金属エッチド箔6がアルミニウムであれ
ば、両性元素であるため希薄液とする必要がある。試料
1を溶液3中に浸漬し、+極の試料1に対向させた電気
導電性板2を−極に接続して電圧を印加し、試料1の欠
陥部を研磨する。4は槽である。
を示し、1は+電極となる研磨する試料であり、この場
合有機誘電体膜7を形成した金属エッチド箔6である。
2は−電極となるステンレス板などの金属板等電解研磨
液に対する耐薬品性をもつ電気導電性板である。3は電
解研磨液であり、その溶液は希薄塩酸、蒸留水等であ
る。ただし、金属エッチド箔6がアルミニウムであれ
ば、両性元素であるため希薄液とする必要がある。試料
1を溶液3中に浸漬し、+極の試料1に対向させた電気
導電性板2を−極に接続して電圧を印加し、試料1の欠
陥部を研磨する。4は槽である。
【0015】第2の溶解工程により有機誘電体膜7の未
付着部8の金属エッチド箔を除去した後、第3の工程と
して対向電極9の導電性高分子を製膜する。この導電性
高分子はまずピロールのエタノール溶液と過硫酸アンモ
ニウム水溶液に交互に数回、有機誘電体膜を形成した金
属エッチド箔を浸漬して有機誘電体膜の表面に化学重合
膜9aを付け、そこから対向電極を引き出し、ピロー
ル、電解質(ドーパント兼)水溶液中で金属板を電極と
して平行に対向させ電解重合膜9bを形成させる。
付着部8の金属エッチド箔を除去した後、第3の工程と
して対向電極9の導電性高分子を製膜する。この導電性
高分子はまずピロールのエタノール溶液と過硫酸アンモ
ニウム水溶液に交互に数回、有機誘電体膜を形成した金
属エッチド箔を浸漬して有機誘電体膜の表面に化学重合
膜9aを付け、そこから対向電極を引き出し、ピロー
ル、電解質(ドーパント兼)水溶液中で金属板を電極と
して平行に対向させ電解重合膜9bを形成させる。
【0016】この第1の実施の形態によれば、溶解工程
で、有機誘電体膜7の未付着部8の金属エッチド箔6を
溶解させることにより、有機誘電体膜7の欠陥部におけ
る電極間を絶縁することができる。このため、有機誘電
体の欠陥部を完全に無くすことが可能となり、絶縁抵抗
を向上することができる。この発明の第2の実施の形態
のコンデンサの製造方法は、第1の工程として金属エッ
チド箔の表面に追従するように有機誘電体膜を形成し、
第2の溶解工程として有機誘電体膜の表面側から金属エ
ッチド箔のみを溶解させる溶液を滴下することにより有
機誘電体膜の未付着部の金属エッチド箔を溶解し、第3
の工程として有機誘電体膜側に対向電極を形成するもの
である。
で、有機誘電体膜7の未付着部8の金属エッチド箔6を
溶解させることにより、有機誘電体膜7の欠陥部におけ
る電極間を絶縁することができる。このため、有機誘電
体の欠陥部を完全に無くすことが可能となり、絶縁抵抗
を向上することができる。この発明の第2の実施の形態
のコンデンサの製造方法は、第1の工程として金属エッ
チド箔の表面に追従するように有機誘電体膜を形成し、
第2の溶解工程として有機誘電体膜の表面側から金属エ
ッチド箔のみを溶解させる溶液を滴下することにより有
機誘電体膜の未付着部の金属エッチド箔を溶解し、第3
の工程として有機誘電体膜側に対向電極を形成するもの
である。
【0017】溶解工程は、有機誘電体膜の欠陥部を有す
る領域の金属エッチド箔を除去する方法として、有機誘
電体付着部と未付着部の差を考えた場合の2つ目は耐薬
品性を利用したものである。たとえば有機誘電体がポリ
イミドであれば、塩酸水溶液に対する耐性が大きく、両
性元素であるAlは塩酸水溶液に溶解する。よって、有
機誘電体膜の表面側から塩酸水溶液を滴下すると未付着
部の金属エッチド箔のAlのみが溶解する。
る領域の金属エッチド箔を除去する方法として、有機誘
電体付着部と未付着部の差を考えた場合の2つ目は耐薬
品性を利用したものである。たとえば有機誘電体がポリ
イミドであれば、塩酸水溶液に対する耐性が大きく、両
性元素であるAlは塩酸水溶液に溶解する。よって、有
機誘電体膜の表面側から塩酸水溶液を滴下すると未付着
部の金属エッチド箔のAlのみが溶解する。
【0018】なお、有機誘電体膜を金属エッチド箔に形
成する工程および対向電極を形成する工程は、第1の実
施の形態と同様である。その結果、第1の実施の形態と
同様の効果が得られる。
成する工程および対向電極を形成する工程は、第1の実
施の形態と同様である。その結果、第1の実施の形態と
同様の効果が得られる。
【0019】
実施例1 筒状にしたAl箔を陰極とし、その中心部に陽極のAl
エッチド箔6を配置し電着液中に浸漬して電圧を印加し
た。電着液はポリアミック酸0.09g、ジメチルホル
ムアミド40g、メタノール80g、トリエチルアミン
0.09gを攪拌したものである。電圧は10Vから昇
圧10Vずつで、各20minである。次に、110℃
1H乾燥し、280℃1H熱処理し、Alエッチド箔6
上に有機誘電体7であるポリイミドを形成した。Alエ
ッチド箔6側に直接溶液がかからないように、ポリイミ
ド側より溶液を滴下し30min放置後、蒸留水で洗浄
した。溶液は50%塩酸である。その後、対向電極9の
ポリピロール9a,9bを形成した。まず、過硫酸アン
モニウム0.11cc/g水溶液と、ピロール0.05
cc/gエタノール溶液に交互に2minずつ、ポリイ
ミド膜を形成したAlエッチド箔6を浸漬し、これを3
回繰り返し、ポリイミド膜の表面に化学重合法によるポ
リピロール9aを形成した。化学重合ポリピロール膜9
aから電極を引き出して陽極とし、陰極にはステンレス
板を対向させピロール1cc、パラトルエンスルホン酸
ナトリウム1cc、水40g溶液中10mAの定電流で
電解重合ポリピロール膜9bを形成した。
エッチド箔6を配置し電着液中に浸漬して電圧を印加し
た。電着液はポリアミック酸0.09g、ジメチルホル
ムアミド40g、メタノール80g、トリエチルアミン
0.09gを攪拌したものである。電圧は10Vから昇
圧10Vずつで、各20minである。次に、110℃
1H乾燥し、280℃1H熱処理し、Alエッチド箔6
上に有機誘電体7であるポリイミドを形成した。Alエ
ッチド箔6側に直接溶液がかからないように、ポリイミ
ド側より溶液を滴下し30min放置後、蒸留水で洗浄
した。溶液は50%塩酸である。その後、対向電極9の
ポリピロール9a,9bを形成した。まず、過硫酸アン
モニウム0.11cc/g水溶液と、ピロール0.05
cc/gエタノール溶液に交互に2minずつ、ポリイ
ミド膜を形成したAlエッチド箔6を浸漬し、これを3
回繰り返し、ポリイミド膜の表面に化学重合法によるポ
リピロール9aを形成した。化学重合ポリピロール膜9
aから電極を引き出して陽極とし、陰極にはステンレス
板を対向させピロール1cc、パラトルエンスルホン酸
ナトリウム1cc、水40g溶液中10mAの定電流で
電解重合ポリピロール膜9bを形成した。
【0020】実施例2 実施例1と同様の方法で溶液を水酸化ナトリウム10%
水溶液とした。 実施例3 実施例1と同様の方法でポリイミドまでを形成した。そ
の後1%塩酸中筒状にしたAl箔を陰極とし、その中心
部にポリイミドを製膜したAlエッチド箔を陽極にし
て、10V10min印加した。その後、実施例1と同
様の方法でポリピロールを形成した。
水溶液とした。 実施例3 実施例1と同様の方法でポリイミドまでを形成した。そ
の後1%塩酸中筒状にしたAl箔を陰極とし、その中心
部にポリイミドを製膜したAlエッチド箔を陽極にし
て、10V10min印加した。その後、実施例1と同
様の方法でポリピロールを形成した。
【0021】実施例4 実施例3と同様の方法で塩酸に代えて蒸留水を用い、電
圧を30V10min印加した。 比較例1 実施例1と同様の方法でポリイミドとポリピロールの形
成を実施した。ただし、「Alエッチド箔側に直接溶液
がかからないように、ポリイミド側より溶液を滴下し3
0min放置後、蒸留水で洗浄した。」点は省いてい
る。
圧を30V10min印加した。 比較例1 実施例1と同様の方法でポリイミドとポリピロールの形
成を実施した。ただし、「Alエッチド箔側に直接溶液
がかからないように、ポリイミド側より溶液を滴下し3
0min放置後、蒸留水で洗浄した。」点は省いてい
る。
【0022】これらの実施例1〜4および比較例1につ
いて、静電容量、誘電損失および漏洩電流を測定したと
ころ下記の表のようになった。
いて、静電容量、誘電損失および漏洩電流を測定したと
ころ下記の表のようになった。
【0023】
【表1】
【0024】この表から明らかなように、比較例1と実
施例1〜4とを比較すると、漏洩電流について、実施例
1〜4の方が小さくなっており、絶縁抵抗が改善されて
いることがわかる。
施例1〜4とを比較すると、漏洩電流について、実施例
1〜4の方が小さくなっており、絶縁抵抗が改善されて
いることがわかる。
【0025】
【発明の効果】請求項1記載のコンデンサの製造方法に
よれば、溶解工程で、有機誘電体膜の未付着部の金属エ
ッチド箔を溶解させることにより、有機誘電体の欠陥部
における電極間を絶縁することができる。このため、有
機誘電体の欠陥部を完全に無くすことが可能となり、絶
縁抵抗を向上することができる。
よれば、溶解工程で、有機誘電体膜の未付着部の金属エ
ッチド箔を溶解させることにより、有機誘電体の欠陥部
における電極間を絶縁することができる。このため、有
機誘電体の欠陥部を完全に無くすことが可能となり、絶
縁抵抗を向上することができる。
【0026】請求項2記載のコンデンサの製造方法によ
れば、請求項1と同効果がある。請求項3記載のコンデ
ンサの製造方法によれば、請求項1と同効果がある。請
求項4記載のコンデンサの製造方法によれば、請求項1
または請求項2と同効果がある。請求項5記載のコンデ
ンサの製造方法によれば、請求項1または請求項2と同
効果がある。
れば、請求項1と同効果がある。請求項3記載のコンデ
ンサの製造方法によれば、請求項1と同効果がある。請
求項4記載のコンデンサの製造方法によれば、請求項1
または請求項2と同効果がある。請求項5記載のコンデ
ンサの製造方法によれば、請求項1または請求項2と同
効果がある。
【図1】電解研磨を説明する槽の斜視図である。
【図2】エッチド箔に有機誘電体膜を電着後の欠陥部を
示す試料の断面図である。
示す試料の断面図である。
【図3】有機誘電体膜の未電着部のAlを溶解した後、
対向電極を形成した試料の断面図である。
対向電極を形成した試料の断面図である。
1 研磨する試料 2 電気導電性板 3 電解研磨液 6 金属エッチド箔 7 有機誘電体膜 8 未付着部 9 対向電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梅田 純一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項1】 金属エッチド箔の凹凸表面に追従するよ
うに有機誘電体膜を付着する工程と、前記有機誘電体膜
の表面側に金属板を対向し溶液中で電解研磨することに
より前記有機誘電体膜の未付着部の金属エッチド箔を溶
解する溶解工程と、前記有機誘電体膜の表面側に対向電
極を形成する工程とを含むコンデンサの製造方法。 - 【請求項2】 溶液が蒸留水である請求項1記載のコン
デンサの製造方法。 - 【請求項3】 金属エッチド箔の凹凸表面に追従するよ
うに有機誘電体膜を付着する工程と、前記有機誘電体膜
の表面側から前記金属エッチド箔のみを溶解させる溶液
を滴下することにより前記有機誘電体膜の未付着部の前
記金属エッチド箔を溶解する溶解工程と、前記有機誘電
体膜の表面側に対向電極を形成する工程とを含むコンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項4】 金属エッチド箔がアルミニウム製である
請求項1または請求項3記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項5】 対向電極がポリピロールであり、化学重
合または電解重合法により製膜する請求項1または請求
項3記載のコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8087740A JPH09283390A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8087740A JPH09283390A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09283390A true JPH09283390A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=13923333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8087740A Pending JPH09283390A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09283390A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006131461A1 (de) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Kondensator mit veränderbarer kapazität, verfahren zum herstellen des kondensators und verwendung des kondensators |
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1996
- 1996-04-10 JP JP8087740A patent/JPH09283390A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2006131461A1 (de) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Kondensator mit veränderbarer kapazität, verfahren zum herstellen des kondensators und verwendung des kondensators |
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