JPH09281326A - 導波路埋め込み用フィルタ及びその製造方法 - Google Patents
導波路埋め込み用フィルタ及びその製造方法Info
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- JPH09281326A JPH09281326A JP9087196A JP9087196A JPH09281326A JP H09281326 A JPH09281326 A JP H09281326A JP 9087196 A JP9087196 A JP 9087196A JP 9087196 A JP9087196 A JP 9087196A JP H09281326 A JPH09281326 A JP H09281326A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- waveguide
- embedding
- multilayer film
- multilayered films
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の課題は、チップ化あるいは実装時に多
層膜の部分にかけ等の損傷を被らない、取り扱い容易
で、実装が簡単にできる導波路埋め込み用フィルタとそ
の製造方法を提供することにある。 【解決手段】透明基板上にＴｉＯ2 とＳｉＯ2 を交互に
蒸着して多層膜フィルタを作成し、所定の寸法にチップ
加工する前に、該フィルタのエッジ付近の多層膜及び導
波路に埋め込む際に不要となる部分の多層膜をエッチン
グにより除去する。
層膜の部分にかけ等の損傷を被らない、取り扱い容易
で、実装が簡単にできる導波路埋め込み用フィルタとそ
の製造方法を提供することにある。 【解決手段】透明基板上にＴｉＯ2 とＳｉＯ2 を交互に
蒸着して多層膜フィルタを作成し、所定の寸法にチップ
加工する前に、該フィルタのエッジ付近の多層膜及び導
波路に埋め込む際に不要となる部分の多層膜をエッチン
グにより除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層膜フィルタ、特
に導波路に埋め込んで使用する導波路埋め込み用フィル
タに関するものである。
に導波路に埋め込んで使用する導波路埋め込み用フィル
タに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の導波路埋め込み用フィルタは、透
明基板上にＴｉＯ2 とＳｉＯ2 の膜を交互に蒸着して多
層膜を作成し、その後ダイシングにより加工したもので
ある。以下、詳細に説明する。図５に、従来の導波路埋
め込み用フィルタを示す。フィルタ４０は、ｂ−ｂ’断
面に示すように透明基板４２上に多層膜４１を形成した
構造となっている。
明基板上にＴｉＯ2 とＳｉＯ2 の膜を交互に蒸着して多
層膜を作成し、その後ダイシングにより加工したもので
ある。以下、詳細に説明する。図５に、従来の導波路埋
め込み用フィルタを示す。フィルタ４０は、ｂ−ｂ’断
面に示すように透明基板４２上に多層膜４１を形成した
構造となっている。
【０００３】図６に、従来の導波路埋め込み用フィルタ
の製造方法を示す。ウエハ５にポリイミド５０をスピン
コートする。その後、ポリイミド５０上にＴｉＯ2 とＳ
ｉＯ2 の膜を交互に蒸着して、所望の光学特性を有する
多層膜５１を作成する。その後、所定の寸法にダイシン
グしてチップ化したフィルタ５２とする。
の製造方法を示す。ウエハ５にポリイミド５０をスピン
コートする。その後、ポリイミド５０上にＴｉＯ2 とＳ
ｉＯ2 の膜を交互に蒸着して、所望の光学特性を有する
多層膜５１を作成する。その後、所定の寸法にダイシン
グしてチップ化したフィルタ５２とする。
【０００４】図７は、導波路にフィルタを埋め込んだ状
態を示す図である。導波路素子６０内の光回路６４ａ、
６４ｂ、６４ｃ、６４ｄの入射側にダイシングにより刻
まれた溝６３が設けられている。この溝６３に、フィル
タ６５ａ、６５ｂ、６５ｃ、６５ｄが埋め込まれる。た
だし、フィルタはそれぞれの光回路の２本の入射側導波
路のうち、６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄの導波路側
に埋め込まれる。フィルタを埋め込む際には、フィルタ
６５ａ、６５ｂ、６５ｃ、６５ｄを導波路６１ａ、６１
ｂ、６１ｃ、６１ｄと位置合わせを行なう必要がある。
態を示す図である。導波路素子６０内の光回路６４ａ、
６４ｂ、６４ｃ、６４ｄの入射側にダイシングにより刻
まれた溝６３が設けられている。この溝６３に、フィル
タ６５ａ、６５ｂ、６５ｃ、６５ｄが埋め込まれる。た
だし、フィルタはそれぞれの光回路の２本の入射側導波
路のうち、６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄの導波路側
に埋め込まれる。フィルタを埋め込む際には、フィルタ
６５ａ、６５ｂ、６５ｃ、６５ｄを導波路６１ａ、６１
ｂ、６１ｃ、６１ｄと位置合わせを行なう必要がある。
【０００５】図８は従来の多連実装用導波路埋め込み用
フィルタ構造を示す。図７に示す４つの光回路６４ａ、
６４ｂ、６４ｃ、６４ｄに別個にフィルタを埋め込む手
間を省くため、図８（ａ）に示すフィルタ７０の波線で
示したフィルタの櫛歯加工部７１ａ、７１ｂ、７１ｃを
ダイシングにより切断して取り除き、フィルタ７０を図
８（ｂ）に示す櫛歯型フィルタ７５とする。
フィルタ構造を示す。図７に示す４つの光回路６４ａ、
６４ｂ、６４ｃ、６４ｄに別個にフィルタを埋め込む手
間を省くため、図８（ａ）に示すフィルタ７０の波線で
示したフィルタの櫛歯加工部７１ａ、７１ｂ、７１ｃを
ダイシングにより切断して取り除き、フィルタ７０を図
８（ｂ）に示す櫛歯型フィルタ７５とする。
【０００６】この櫛歯型フィルタ７５を導波路に実装し
た様子を図８（ｃ）に示す。この図は図６のａ方向から
見た側面を示す。櫛歯型フィルタ７５の櫛歯７５ａ、７
５ｂ、７５ｃ、７５ｄをそれぞれ導波路６１ａ、６１
ｂ、６１ｃ、６１ｄに一致するよう配置して、固定を行
なっている。
た様子を図８（ｃ）に示す。この図は図６のａ方向から
見た側面を示す。櫛歯型フィルタ７５の櫛歯７５ａ、７
５ｂ、７５ｃ、７５ｄをそれぞれ導波路６１ａ、６１
ｂ、６１ｃ、６１ｄに一致するよう配置して、固定を行
なっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術におい
ては、以下に述べる問題点があった。図６に示したフィ
ルタの製造方法で、ダイシングによりフィルタ５２を得
ようとする場合、ダイシングによるチップ化の際、フィ
ルタ５２のエッジ付近にかけ等の欠陥を作る恐れがあ
り、フィルタ５２に光学的なダメージが発生することが
あった。
ては、以下に述べる問題点があった。図６に示したフィ
ルタの製造方法で、ダイシングによりフィルタ５２を得
ようとする場合、ダイシングによるチップ化の際、フィ
ルタ５２のエッジ付近にかけ等の欠陥を作る恐れがあ
り、フィルタ５２に光学的なダメージが発生することが
あった。
【０００８】図７においては、フィルタ６５ａ、６５
ｂ、６５ｃ、６５ｄを導波路素子６０の溝６３に挿入す
る場合、フィルタのエッジ付近が溝６３に当たると、フ
ィルタにかけ等が発生して、光学的なダメージを発生す
ることがあった。従って、フィルタを溝６３に埋め込む
際、慎重にかつ、ていねいに作業を行なう必要があり、
作業に時間がかかるという問題があった。さらにフィル
タ６５ａ、６５ｂ、６５ｃ、６５ｄと導波路６１ａ、６
１ｂ、６１ｃ、６１ｄの位置合わせを行なう必要があ
り、実装に時間と手間が掛かっていた。
ｂ、６５ｃ、６５ｄを導波路素子６０の溝６３に挿入す
る場合、フィルタのエッジ付近が溝６３に当たると、フ
ィルタにかけ等が発生して、光学的なダメージを発生す
ることがあった。従って、フィルタを溝６３に埋め込む
際、慎重にかつ、ていねいに作業を行なう必要があり、
作業に時間がかかるという問題があった。さらにフィル
タ６５ａ、６５ｂ、６５ｃ、６５ｄと導波路６１ａ、６
１ｂ、６１ｃ、６１ｄの位置合わせを行なう必要があ
り、実装に時間と手間が掛かっていた。
【０００９】図８に示す櫛歯型フィルタにおいては、櫛
歯の幅Ｗ１および櫛歯の間隔Ｗ２が狭くなると加工が難
しくなる問題があった。さらに、導波路６１ａ、６１
ｂ、６１ｃ、６１ｄの間隔と櫛歯の間隔Ｗ２を機械加工
により一致させる必要があり、櫛歯の間隔Ｗ２の加工精
度が問題であった。
歯の幅Ｗ１および櫛歯の間隔Ｗ２が狭くなると加工が難
しくなる問題があった。さらに、導波路６１ａ、６１
ｂ、６１ｃ、６１ｄの間隔と櫛歯の間隔Ｗ２を機械加工
により一致させる必要があり、櫛歯の間隔Ｗ２の加工精
度が問題であった。
【００１０】従って、本発明は上記の問題点を解決すべ
く創案されたものであり、かけ等の問題がなく、取り扱
い作業性の良い導波路埋め込み用フィルタ及びその製造
方法を提供することにある。
く創案されたものであり、かけ等の問題がなく、取り扱
い作業性の良い導波路埋め込み用フィルタ及びその製造
方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を実
現するために、透明基板上にＴｉＯ2 とＳｉＯ2 を交互
に蒸着して成る多層膜フィルタのエッジ付近の多層膜及
び不要となる部分の多層膜が取り除かれていることを特
徴とする導波路埋め込み用フィルタを用いた。更に、透
明基板上にＴｉＯ2 とＳｉＯ2 を交互に蒸着して多層膜
フィルタを作成し、所定の寸法にチップ加工する前に、
該フィルタのエッジ付近の多層膜及び導波路に埋め込む
際に不要となる部分の多層膜をエッチングにより除去
し、その後所定の寸法にチップ化することを特徴とする
導波路埋め込み用フィルタの製造方法を用いた。
現するために、透明基板上にＴｉＯ2 とＳｉＯ2 を交互
に蒸着して成る多層膜フィルタのエッジ付近の多層膜及
び不要となる部分の多層膜が取り除かれていることを特
徴とする導波路埋め込み用フィルタを用いた。更に、透
明基板上にＴｉＯ2 とＳｉＯ2 を交互に蒸着して多層膜
フィルタを作成し、所定の寸法にチップ加工する前に、
該フィルタのエッジ付近の多層膜及び導波路に埋め込む
際に不要となる部分の多層膜をエッチングにより除去
し、その後所定の寸法にチップ化することを特徴とする
導波路埋め込み用フィルタの製造方法を用いた。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１（ａ）に本発明に係わる導波
路埋め込み用フィルタを示す。フィルタ１は、透明基板
１０と多層膜１１により構成されている。図１（ａ）の
ａ−ａ’断面図である図１（ｂ）に示すように、多層膜
１１は透明基板のエッジ付近では取り除かれている。
路埋め込み用フィルタを示す。フィルタ１は、透明基板
１０と多層膜１１により構成されている。図１（ａ）の
ａ−ａ’断面図である図１（ｂ）に示すように、多層膜
１１は透明基板のエッジ付近では取り除かれている。
【００１３】図２に、本発明に係わる導波路埋め込み用
フィルタの製造工程を示す。ウエハ２上にスピンコート
によりポリイミドの透明基板２０を形成する。その後、
ＴｉＯ2 とＳｉＯ2 を交互に蒸着し、多層膜２１を得
る。多層膜２１を作成後、スピンコートによりフォトレ
ジスト２２を塗布する。その後、フォトレジスト２２は
多層膜２１をエッチング除去する部分がパターンニング
されて、パターンニングされたレジスト２２ａとなる。
そしてパターニングされたレジスト２２ａのパターンに
合わせて多層膜２１がエッチングされ、不要となったパ
ターニングされたレジスト２２ａを除去する。最後に、
多層膜２１を除去した透明基板２０のダイシング部２３
を切断して、エッジ付近の多層膜が除去されたフィルタ
２４が製造される。
フィルタの製造工程を示す。ウエハ２上にスピンコート
によりポリイミドの透明基板２０を形成する。その後、
ＴｉＯ2 とＳｉＯ2 を交互に蒸着し、多層膜２１を得
る。多層膜２１を作成後、スピンコートによりフォトレ
ジスト２２を塗布する。その後、フォトレジスト２２は
多層膜２１をエッチング除去する部分がパターンニング
されて、パターンニングされたレジスト２２ａとなる。
そしてパターニングされたレジスト２２ａのパターンに
合わせて多層膜２１がエッチングされ、不要となったパ
ターニングされたレジスト２２ａを除去する。最後に、
多層膜２１を除去した透明基板２０のダイシング部２３
を切断して、エッジ付近の多層膜が除去されたフィルタ
２４が製造される。
【００１４】このように、ダイシング部２３の多層膜２
１をエッチングにより除去することにより、チップ化に
よる多層膜２１のかけ等の欠陥を解消できる。また、フ
ィルタ２４にチップ化後、透明基板２０のエッジ付近の
多層膜２１を除去していることで、フィルタ２４を導波
路へ埋め込む時、取り扱いが容易となり、作業性が大幅
に向上する。
１をエッチングにより除去することにより、チップ化に
よる多層膜２１のかけ等の欠陥を解消できる。また、フ
ィルタ２４にチップ化後、透明基板２０のエッジ付近の
多層膜２１を除去していることで、フィルタ２４を導波
路へ埋め込む時、取り扱いが容易となり、作業性が大幅
に向上する。
【００１５】図３（ａ）に、本発明に係わり、多連実装
用の導波路埋め込み用フィルタ３を示す。多連実装用の
導波路埋め込み用フィルタ３は、透明基板３２と多層膜
３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄで構成されている。そ
れぞれの多層膜３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄの間隔
ｐ１は、フィルタ３を埋め込む導波路素子の導波路の間
隔と同じ間隔になるようエッチングされている。
用の導波路埋め込み用フィルタ３を示す。多連実装用の
導波路埋め込み用フィルタ３は、透明基板３２と多層膜
３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄで構成されている。そ
れぞれの多層膜３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄの間隔
ｐ１は、フィルタ３を埋め込む導波路素子の導波路の間
隔と同じ間隔になるようエッチングされている。
【００１６】図３（ｂ）は、多連実装用の埋め込み用フ
ィルタ３を図７に示した導波路素子６０に埋め込んだ様
子を示す。ただし、ａ方向から見た側面図である。それ
ぞれの多層膜の間隔ｐ１は導波路６１ａ、６１ｂ、６１
ｃ、６１ｄの間隔と同じになるよう設定されている。ま
たフィルタ３で隣の多層膜との間隔ｐ２は、導波路６２
ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄの伝送特性に影響を与えな
い間隔となるよう設定されている。その設定はエッチン
グにより行われる。
ィルタ３を図７に示した導波路素子６０に埋め込んだ様
子を示す。ただし、ａ方向から見た側面図である。それ
ぞれの多層膜の間隔ｐ１は導波路６１ａ、６１ｂ、６１
ｃ、６１ｄの間隔と同じになるよう設定されている。ま
たフィルタ３で隣の多層膜との間隔ｐ２は、導波路６２
ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄの伝送特性に影響を与えな
い間隔となるよう設定されている。その設定はエッチン
グにより行われる。
【００１７】多連実装用の埋め込み用フィルタ３で、多
層膜の間隔ｐ１や隣の多層膜との間隔ｐ２は図２に示す
フォトレジスト２２をパターニングして、エッチング加
工により得られるため、寸法精度は機械加工に比べては
るかに良い。更に、導波路間隔ｐ１が狭い場合でも、エ
ッチングにより加工するため製作上、特に問題とはなら
ない。
層膜の間隔ｐ１や隣の多層膜との間隔ｐ２は図２に示す
フォトレジスト２２をパターニングして、エッチング加
工により得られるため、寸法精度は機械加工に比べては
るかに良い。更に、導波路間隔ｐ１が狭い場合でも、エ
ッチングにより加工するため製作上、特に問題とはなら
ない。
【００１８】図４は、本発明に係わり、別の実施形態を
示す。導波路埋め込み用フィルタ８は透明基板８１と多
層膜８２から構成され、多層膜８２は円形にエッチング
されている。その他の製造方法や構造は、図１のフィル
タ１と同様である。
示す。導波路埋め込み用フィルタ８は透明基板８１と多
層膜８２から構成され、多層膜８２は円形にエッチング
されている。その他の製造方法や構造は、図１のフィル
タ１と同様である。
【００１９】
【発明の効果】本発明による導波路埋め込み用フィルタ
は、フィルタのエッジ付近や、導波路に埋め込んだ時に
不要となる部分の多層膜が除去されているため、フィル
タを導波路に埋め込む際、導波路素子の溝にフィルタを
当てることに起因する、多層膜のかけ等のフィルタの損
傷を避けることができる。さらに、取り扱いが容易とな
り、作業性が大幅に向上するため、実装時間やコストを
下げることができ、工業上有用である。
は、フィルタのエッジ付近や、導波路に埋め込んだ時に
不要となる部分の多層膜が除去されているため、フィル
タを導波路に埋め込む際、導波路素子の溝にフィルタを
当てることに起因する、多層膜のかけ等のフィルタの損
傷を避けることができる。さらに、取り扱いが容易とな
り、作業性が大幅に向上するため、実装時間やコストを
下げることができ、工業上有用である。
【図１】本発明に係わり、導波路埋め込み用フィルタを
示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であ
る。
示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であ
る。
【図２】本発明に係わり、導波路埋め込み用フィルタの
製造方法を示す説明図である。
製造方法を示す説明図である。
【図３】本発明に係わり、多連実装用の導波路埋め込み
用フィルタを示す平面図である。
用フィルタを示す平面図である。
【図４】本発明に係わり、別の実施形態の導波路埋め込
み用フィルタを示す平面図である。
み用フィルタを示す平面図である。
【図５】従来技術に係わり、導波路埋め込み用フィルタ
を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図で
ある。
を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図で
ある。
【図６】従来技術に係わり、導波路埋め込み用フィルタ
の製造方法を示す説明図である。
の製造方法を示す説明図である。
【図７】従来技術に係わり、導波路素子への実装例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図８】従来技術に係わり、多連実装用の導波路埋め込
み用フィルタを示す平面図である。
み用フィルタを示す平面図である。
１、８、２４、４０、５２、６５ａ、６５ｂ、６５ｃ、
６５ｄ 導波路埋め込み用フィルタ ３、７０ 多連実装用の導波路埋め込み用フィルタ １１、２１、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、４１、
５１、８２ 多層膜２、５ ウエハ １０、２０、３２、４２、５０、８１ 透明基板 ２２ フォトレジスト ２２ａ パターニングされたフォトレジスト ２３ ダイシング部 ６０ 導波路素子 ６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ、６２ａ、６２ｂ、６
２ｃ、６２ｄ 導波路 ６４ａ、６４ｂ、６４ｃ、６４ｄ 光回路 ７１ａ、７１ｂ、７１ｃ 櫛歯加工部 ７５ 櫛歯型フィルタ ７５ａ、７５ｂ、７５ｃ、７５ｄ 櫛歯型フィルタの櫛
歯 ６３ 溝 ｐ１ 導波路間隔 ｐ２ 隣の多層膜との間隔 Ｗ１ 櫛歯型フィルタの櫛歯幅 Ｗ２ 櫛歯型フィルタの櫛歯間隔
６５ｄ 導波路埋め込み用フィルタ ３、７０ 多連実装用の導波路埋め込み用フィルタ １１、２１、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、４１、
５１、８２ 多層膜２、５ ウエハ １０、２０、３２、４２、５０、８１ 透明基板 ２２ フォトレジスト ２２ａ パターニングされたフォトレジスト ２３ ダイシング部 ６０ 導波路素子 ６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ、６２ａ、６２ｂ、６
２ｃ、６２ｄ 導波路 ６４ａ、６４ｂ、６４ｃ、６４ｄ 光回路 ７１ａ、７１ｂ、７１ｃ 櫛歯加工部 ７５ 櫛歯型フィルタ ７５ａ、７５ｂ、７５ｃ、７５ｄ 櫛歯型フィルタの櫛
歯 ６３ 溝 ｐ１ 導波路間隔 ｐ２ 隣の多層膜との間隔 Ｗ１ 櫛歯型フィルタの櫛歯幅 Ｗ２ 櫛歯型フィルタの櫛歯間隔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡野 広明 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社オプトロシステム研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】透明基板上にＴｉＯ2 とＳｉＯ2 を交互に
蒸着して成る多層膜フィルタのエッジ付近の多層膜及び
不要となる部分の多層膜が取り除かれていることを特徴
とする導波路埋め込み用フィルタ。 - 【請求項２】請求項１記載の導波路埋め込み用フィルタ
において、フィルタの形状は長方形、多層膜の形状は長
方形あるいは楕円形であることを特徴とする導波路埋め
込み用フィルタ。 - 【請求項３】請求項１記載の導波路埋め込み用フィルタ
において、透明基板はポリイミドフィルムであることを
特徴とする導波路埋め込み用フィルタ。 - 【請求項４】透明基板上にＴｉＯ2 とＳｉＯ2 を交互に
蒸着して多層膜フィルタを作成し、所定の寸法にチップ
加工する前に、該フィルタのエッジ付近の多層膜及び導
波路に埋め込む際に不要となる部分の多層膜をエッチン
グにより除去し、その後所定の寸法にチップ化すること
を特徴とする導波路埋め込み用フィルタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9087196A JPH09281326A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 導波路埋め込み用フィルタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9087196A JPH09281326A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 導波路埋め込み用フィルタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09281326A true JPH09281326A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14010582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9087196A Pending JPH09281326A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 導波路埋め込み用フィルタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09281326A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483217B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2005-04-15 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 광 합분파기용 박막 필터 |
-
1996
- 1996-04-12 JP JP9087196A patent/JPH09281326A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100483217B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2005-04-15 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 광 합분파기용 박막 필터 |
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