JPH09280233A - ナット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ボルトへの着脱作業を手作業で行っても、作
業者に負担がかからず、ボルトへの着脱作業の作業性を
がすこぶる良好であり、しかも、その製造コストがさほ
ど高価とならないナットの提供 【構成】 ナットを内面にボルトに螺合する螺子を設け
た複数個の小片から構成し、該小片を適宜の間隔を介し
てボルトに螺合するするように配置し、荷重があると弾
性変形して各小片を螺合したボルトから離隔させる小片
連結体を各小片に接合或いは各小片と一体に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体材料をメッキす
るにつき、半導体材料を治具に仮止めする際等に好適な
ナットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、クリーンルームにおいて半導体材
料をメッキする際には、電極等を備えたメッキ治具に多
数のボルトを突設し、ナットをボルトに螺合して半導体
材料をメッキ治具で挟圧することにより、半導体材料の
位置決めと仮止めを行っている。そして、メッキ終了後
は、ナットを一つ一つボルトから外して治具から半導体
材料を取り外している。

【０００３】そして、このナットをボルトに螺合する作
業もナットをボルトから外す作業は、クリーンルーム内
の作業であるので電動工具の使用が難しく、このため、
この作業は、着脱するナットの数が多数であるにもかか
わらず、全て手作業で行っているのが実情である。

【０００４】その結果、ナットのボルトへの着脱作業
は、作業者にとってはすこぶる負担の大きな作業であ
り、すこぶる作業性が悪い作業であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、ボ
ルトへの着脱作業を手作業で行っても、作業者に負担が
かからず、ボルトへの着脱作業の作業性をがすこぶる良
好であり、しかも、その製造コストがさほど高価となら
ないナットの提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そして、本発明は、ナッ
トを内面にボルトに螺合する螺子を設けた複数個の小片
から構成し、該小片を適宜の間隔を介してボルトに螺合
するするように配置し、荷重があると弾性変形して各小
片を螺合したボルトから離隔させる小片連結体を各小片
に接合或いは各小片と一体に形成することにより、上記
の目的を達成したものである。

【０００７】ナットの材質としては、小片の内面の螺子
の成形と、小片と小片連結体の一体成形とが同時にでき
ることから、プラスチックが望ましい。

【０００８】本発明の実施に際しては、小片を２個と
し、かつ、小片連結体を各小片の左右両側において空間
が形成される略環状に形成し、小片の左右両側方向から
小片連結体に荷重を与えると小片連結体が弾性変形して
各小片を螺合したボルトから離隔させるようにすること
が望ましい。

【０００９】もっとも、小片連結体を各小片の左右両側
において空間が形成される略環状に形成することが望ま
しい理由は、小片連結体を弾性変形させるについて、各
小片の左右両側方向から荷重を与えやすくし、また、小
さな荷重で小片連結体を弾性変形させることができるよ
うにするためである。

【００１０】従って、各小片の左右両側に空間が形成さ
れるとしても、長円形のような荷重を与えにくく、ま
た、小さな荷重で小片連結体を弾性変形させにくい形状
は望ましくない。

【００１１】尚、本発明は、小片連結体を有底筒状に形
成して袋ナットとして実施することが可能であることは
いうまでもない。

【００１２】

【発明の効果】本発明は上記のように構成したから、小
片連結体にさして大きくない荷重を与えて弾性変形させ
れば小片が離隔するので、ボルトへの螺合も容易であ
り、ボルトへ螺合後、少々回動すれば半導体材料等を治
具等に圧締することができる。

【００１３】また、ボルトから取り外すにしても、小片
連結体にさして大きくない荷重を与えて弾性変形させれ
ば小片が離隔し、ボルトとの螺合が解かれるので、その
ままボルトから抜き取ればよく、すこぶる簡単である。

【００１４】そこで、ボルトへの着脱作業を工具を使用
しないで指先で行ったとしても、作業者にとって軽便な
作業となり、従来のナットの着脱作業と比較して、作業
性、作業効率が格段に良好である。しかも、その製造コ
ストはさほど高価とならない。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００１６】図１乃至図２を参照して説明すると、図例
のナットＮは、全体をプラスチックで一体成形されてお
り、２個の小片１，１がボルト２の径に対応させて向き
合うように配置され、小片１，１の内面、即ち、対向面
にはボルト２の螺子に対応する螺子３を刻設され、小片
１，１と等しい高さを有する略環状の小片連結体４によ
り２個の小片１，１は連結され、かつ、各小片の左右両
側には空間５が形成されている。

【００１７】図例のナットＮをボルト２の螺子に螺合す
るについては、図３に示したように、小片１，１の左右
両側方向より指先等で小片連結体４に荷重を与える。そ
うすると小片連結体４は弾性変形し、そのため、小片
１，１は相互に離隔するから、この状態で小片１，１の
間にボルト２を挿通する。そして、小片連結体４への荷
重を解消すれば、小片連結体４と小片１，１は旧位置に
復し、小片１，１の螺子３はボルト２の螺子と螺合す
る。

【００１８】図例のナットＮを螺合したボルト２より取
り外すについては、ナットＮを回動して取り外すことが
できるのはもとより、螺合するときと同様に、小片１，
１の左右両側方向より指先等で小片連結体４に荷重を与
えて小片連結体４を弾性変形させることにより小片１，
１を相互に離隔し、ボルト２より抜き取ることも可能で
ある。

【００１９】図４及び図５を参照して、図例のナットＮ
の使用に最適な半導体材料のメッキ治具を説明すると、
次の通りである。

【００２０】図示のメッキ治具は、上下左右に電極６を
備え、電極６に隣接してボルト２を突設した方形枠の上
方にフック７を延長形成したメッキ治具本体８と、メッ
キ治具本体８と略同形で、メッキ治具本体８の電極６と
ボルト２に対応させて電極９とボルト孔１０を形成した
抑え板１１とから成るものである。

【００２１】上記のメッキ治具は、メッキ治具本体８に
半導体材料１２を重畳し、更に、抑え板１１を重畳し、
抑え板１１のボルト孔１０より外出したメッキ治具本体
８のボルト２に前記のナットＮを螺合して使用する。こ
のため、メッキ治具本体８のボルト２には、半導体材料
１２の厚さに対応する高さのスペーサ１３が一体に形成
されている。

【００２２】ナットＮのボルト２への螺合は、指先で小
片連結体４を押圧して弾性変形させた状態でボルト２に
挿通し、抑え板１１をおさえつけるようにして指先を小
片連結体４から離せばよい。その後、ナットＮを回動さ
せれば、半導体材料１２をメッキ治具本体８の電極６と
抑え板１１の電極９に確りと接触した状態で位置決めで
きる。

【００２３】メッキ作業終了後の半導体材料１２の取り
出しは、ナットＮの小片連結体４を指先で押圧して弾性
変形させ、その状態でボルト２より抜き取り、抑え板１
１を外して半導体材料１２の取り出すことにより行う。

【００２４】ナットＮのボルト２への螺合とボルト２か
らの取外しは、このように指先で小片連結体４を軽く押
圧するだけでワンタッチで行うことができるので、ナッ
トを回動させてボルト２に着脱していた従来に比較して
作業者の負担がはなはだ軽く、疲労も少なく、作業性が
すこぶる良好で、作業効率もすこぶる良好である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例の平面図

【図２】 図１の実施例のボルトに螺合した状態にお
ける縦断面図

【図３】 図１の実施例の小片連結体を弾性変形させ
た状態における縦断面図

【図４】 本発明を実施したメッキ治具の平面図

【図５】 図５のＡ−Ａ線矢視拡大断面図

【符号の説明】

Ｎ ナット １ 小片 ２ ボルト ３ 螺子 ４ 小片連結体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 適宜の間隔を介してボルトを囲むように
   配置され、内面にボルトに螺合する螺子を設けた複数個
   の小片と、各小片に接合或いは各小片と一体に形成され
   ていて荷重による弾性変形により各小片を螺合したボル
   トから離隔させる小片連結体とを備えたことを特徴とす
   るナット。