JPH09277225A - 湿式成形装置 - Google Patents
湿式成形装置Info
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- JPH09277225A JPH09277225A JP11307996A JP11307996A JPH09277225A JP H09277225 A JPH09277225 A JP H09277225A JP 11307996 A JP11307996 A JP 11307996A JP 11307996 A JP11307996 A JP 11307996A JP H09277225 A JPH09277225 A JP H09277225A
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Abstract
度を安定させ、成形体の寸法精度を安定させること。 【解決手段】 セラミックスラリーを攪拌する攪拌機を
備えたスラリー槽と、スラリーを金型5内に注入するモ
ータ6付きディスペンサー4と、スラリーを攪拌機12
からディスペンサー4まで送給し、さらにディスペンサ
ー4から攪拌機12まで戻すための循環回路7と、循環
回路7に設けられたスラリー中の空気を捕集する空気抜
き手段9と、成形体の厚みを安定させるためにディスペ
ンサー4によるスラリーの注入量を調整する制御手段と
を備え、成形体の厚みと目標値との偏差から比例積分制
御によりスラリーの注入量を決定してディスペンサー4
のモータ6を駆動制御する。
Description
ーを加圧脱水して成形体を得るための湿式成形装置に関
する。
て、原料粉末を水に分散させたスラリーを金型内に注入
し、加圧脱水する湿式成形法がある。この方法における
湿式成形装置では、一般に加圧力一定で成形するため、
成形体の厚さは金型内に注入されるスラリー量とスラリ
ーの固形分濃度によって決定される。
散系であるスラリーの固形分濃度を安定させるために
は、スラリーの配合や粘度設計を変えなければならない
が、最終製品の品質を無視することはできないので成形
体品質とトレードオフの関係になることが多く、スラリ
ーの固形分濃度が不安定になることを避けることは困難
であるのが実情である。
湿式成形装置では、一定時間ごとにスラリーの固形分濃
度をチェックし、スラリーの供給量を補正しなくてはな
らない。また、スラリーの供給量を補正したとしても、
スラリーの固形分濃度が不安定であるために、ある範囲
で成形体の厚みはばらつくことになる。その結果、寸法
精度の高い成形体を安定して得ることができないという
問題点がある。
り、スラリーの固形分濃度を安定させ、成形体の寸法精
度を向上させることが可能な湿式成形装置の提供を目的
とする。
に、本発明の湿式成形装置は、セラミックスラリーを攪
拌する攪拌機を備えたスラリー槽と、スラリーを金型内
に注入するディスペンサーと、スラリーを前記スラリー
槽からディスペンサーまで送給し、さらにディスペンサ
ーから前記スラリー槽まで戻すための循環回路と、成形
体の厚みを安定させるために前記ディスペンサーによる
スラリーの注入量を調整する制御手段とを備えたことを
特徴としている。上記構成によれば、澱みなくスラリー
を攪拌、循環させることが可能で、スラリーの固形分濃
度を安定させることができる結果、スラリーの注入量の
自動制御を容易に行うことが可能になり、成形体の厚み
にばらつきが少なくなるため、寸法精度が高めて製品の
品質を向上させることができる。
機が、平板状の攪拌羽根と、この攪拌羽根の回転数を調
整する回転数調整手段とを備えていることを特徴として
いる。上記構成によれば、スラリーを澱みなく攪拌する
ことが可能になり、一様な固形分濃度を得ることができ
るようになる。
回路に、スラリー中の空気を捕集して抜き出す空気抜き
手段が設けられていることを特徴としている。上記構成
によれば、スラリーに混入した空気を排除して固形分濃
度を均一にすることができるとともにスムーズな循環を
行うことができるようになる。
スペンサーがモータにより駆動されて、スラリーの注入
量が調整されるように構成されているとともに、前記制
御手段が、成形体の厚みと目標値との偏差から比例積分
制御によりスラリーの注入量を決定してディスペンサー
のモータを駆動制御するように構成されていることを特
徴としている。上記構成によれば、精度よくスラリーの
注入量を補正することが可能で、最適な条件で成形を行
うことができるようになり、一層寸法精度を高めること
が可能になる。
その特徴とするところをさらに詳しく説明する。図1は
本発明の一実施形態にかかる湿式成形装置の構成を示す
図である。
料を分散媒に分散させたスラリーを溜めるスラリー槽1
は、回転軸2aに取り付けられた平板状の攪拌羽根2
と、この攪拌羽根2の回転数を調整するモータ3からな
る回転数調整手段とを備えてなる攪拌機12を有してい
る。攪拌羽根2はスラリーに空気をかみ込ませないよう
に3〜30rpmで回転され、スラリーを澱みなく攪拌
することができるように構成されている。
サー4は、パルスモータあるいはサーボモータなどのモ
ータ6の駆動によってその一端から供給されたスラリー
を他端から金型5に注入し、このモータ6を制御するこ
とによってスラリーの注入量を任意に調整することがで
きるように構成されている。
ペンサー4まで送給し、さらに金型5に注入されなかっ
たスラリーをディスペンサー4からスラリー槽1まで戻
すための回路として循環回路7が設けられている。この
循環回路7において、スラリー槽1とディスペンサー4
との間には、スラリーを送るための循環ポンプ8が介装
され、また循環ポンプ8とディスペンサー4との間に
は、スラリー中の空気を捕集して抜き出す空気抜き手段
9が介装されている。この空気抜き手段9は、スラリー
を一時貯溜する容器10の上面にバルブ11を配設する
ことにより形成されており、容器10の上部に溜まった
空気はバルブ11を一定時間ごとに開放することによっ
て系外に放出される。
ラミック成形体の厚みを安定させるために、ディスペン
サー4によるスラリーの注入量を調整する制御手段とし
て制御装置Aが設けられている。制御装置Aは、図1及
び図2に示すように、金型5内において加圧脱水されて
成形された成形体の厚みとメモリされている厚みの目標
値に基づいてディスペンサー4を駆動させるモータ6の
駆動制御を行うものである。すなわち、測定された成形
体の厚みと目標値との偏差から比例積分制御によりスラ
リーの注入量を補正して、この注入量になるようにモー
タ6を制御する。ここで、注入量は以下の補正式に基づ
いて決定される。
(積分定数)×(Σ偏差/n) ゲイン :補正のかかり具合を調整する定数 積分定数:比例型と積分型補正のバランスをとる定数 偏差 :(測定値)−(目標値) n :積分型補正に何回分の偏差を用いるかを表す
設定数
ので、偏差にゲインを掛けて補正値とする。また、後項
は積分型制御を行うもので、過去n回分(積分個数とし
て設定可)の偏差の平均(移動平均)にゲインと積分定
数を掛けて補正値とする。そして、これらの二つの補正
値を加算して、次回のスラリーの注入量が決定される。
=2、積分個数=5、積分定数=0.25という設定で
実験を行ったところ、従来4%あった成形体の厚みのば
らつきが2%に改善された。
れた原料のスラリーは、攪拌羽根2が一定速度で回転す
ることによって、空気をかみ込むことなく、なおかつ澱
みなく一様に攪拌される。そして、循環ポンプ8の駆動
によって、スラリー槽1の下部から流出したスラリーは
容器10に達する。
が浮上して容器10の上部に補集され、バルブ11の開
放により容器10から放出される。これによって、スラ
リーが効率よく送給され、スラリーの循環が安定する。
ー4に供給され、ディスペンサー4の内部を攪拌されな
がら押し出され、制御装置Aによって補正された所定量
だけが金型5内に注入される。そして、金型5内で加圧
脱水され、所定の厚み(寸法)を有する成形体が形成さ
れる。そして、金型5に注入されなかった余分なスラリ
ーはスラリー槽1に戻され、再び送給されて循環するこ
とになる。
ることにより、スラリーの澱みがなくなり、スラリーの
固形分濃度を安定化させることができるようになるた
め、スラリー供給の自動制御が可能となる。また、比例
積分制御によりスラリーの注入量が決定されるので、オ
フセットが少なく、精度の高い厚みコントロールを行な
うことが可能になり、成形体の寸法精度を安定させて品
質を向上させることができる。
るものではなく、セラミックスラリーを構成するセラミ
ック原料の種類、スラリーの固形分濃度、金型の具体的
な形状、ディスペンサーの構造、制御手段の具体的な構
成などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応
用、変形を加えることができる。
は、セラミックスラリーを攪拌する攪拌機を備えたスラ
リー槽と、スラリーを金型内に注入するモータ付きディ
スペンサーと、スラリーをスラリー槽からディスペンサ
ーまで送給し、さらにディスペンサーからスラリー槽ま
で戻すための循環回路と、成形体の厚みを安定させるた
めにディスペンサーによるスラリーの注入量を調整する
制御手段とを備えて構成されているので、澱みなくスラ
リーを攪拌、循環させることが可能になり、スラリーの
固形分濃度を安定させることができる。その結果、スラ
リーの注入量の自動制御を容易に行うことが可能にな
り、成形体の厚みにばらつきが少なくなるため、寸法精
度を高めて製品の品質の向上を図ることができる。
と、この攪拌羽根の回転数を調整する回転数調整手段と
を備えてなる攪拌機を設けることにより、スラリーを澱
みなく攪拌することが可能になり、固形分濃度を均一に
保持することが可能になる。
集する空気抜き手段を設けることにより、スラリーに混
入した空気を排除することが可能で、固形分濃度を均一
にできるとともにスムーズな循環を行うことができる。
入量を決定することにより、精度よくスラリーの注入量
を補正することが可能になり、最適な条件で成形を行う
ことができるため、より一層寸法精度を高めることがで
きる。
略構成を示す図である。
例積分制御系の構成を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項1】セラミックスラリーを攪拌する攪拌機を備
えたスラリー槽と、 スラリーを金型内に注入するディスペンサーと、 スラリーを前記スラリー槽からディスペンサーまで送給
し、さらにディスペンサーから前記スラリー槽まで戻す
ための循環回路と、 成形体の厚みを安定させるために前記ディスペンサーに
よるスラリーの注入量を調整する制御手段とを備えたこ
とを特徴とする湿式成形装置。 - 【請求項2】前記攪拌機が、平板状の攪拌羽根と、この
攪拌羽根の回転数を調整する回転数調整手段とを備えて
いることを特徴とする請求項1に記載の湿式成形装置。 - 【請求項3】前記循環回路に、スラリー中の空気を捕集
して抜き出す空気抜き手段が設けられていることを特徴
とする請求項1または2に記載の湿式成形装置。 - 【請求項4】前記ディスペンサーがモータにより駆動さ
れて、スラリーの注入量が調整されるように構成されて
いるとともに、前記制御手段が、成形体の厚みと目標値
との偏差から比例積分制御によりスラリーの注入量を決
定してディスペンサーのモータを駆動制御するように構
成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか
に記載の湿式成形装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP11307996A JP3687189B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 湿式成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11307996A JP3687189B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 湿式成形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09277225A true JPH09277225A (ja) | 1997-10-28 |
JP3687189B2 JP3687189B2 (ja) | 2005-08-24 |
Family
ID=14602956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11307996A Expired - Fee Related JP3687189B2 (ja) | 1996-04-09 | 1996-04-09 | 湿式成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3687189B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008238730A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Tdk Corp | スラリー充填装置 |
JP2008243968A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Tdk Corp | 磁石の製造方法 |
JP2008243951A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Tdk Corp | 磁石の製造方法 |
JP2009125682A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Mitsui Mining Co Ltd | 粉砕処理システム及び粉砕処理方法 |
-
1996
- 1996-04-09 JP JP11307996A patent/JP3687189B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2008243968A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Tdk Corp | 磁石の製造方法 |
JP2008243951A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Tdk Corp | 磁石の製造方法 |
JP2008238730A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Tdk Corp | スラリー充填装置 |
JP4577324B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2010-11-10 | Tdk株式会社 | スラリー充填装置 |
JP2009125682A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Mitsui Mining Co Ltd | 粉砕処理システム及び粉砕処理方法 |
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