JPH09263975A - エッチング加工方法およびエッチング加工装置 - Google Patents
エッチング加工方法およびエッチング加工装置Info
- Publication number
- JPH09263975A JPH09263975A JP7357396A JP7357396A JPH09263975A JP H09263975 A JPH09263975 A JP H09263975A JP 7357396 A JP7357396 A JP 7357396A JP 7357396 A JP7357396 A JP 7357396A JP H09263975 A JPH09263975 A JP H09263975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- base material
- belt conveyor
- base materials
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】製品寸法のバラツキを小さくし、製品の面付け
数を増加させることができるエッチング方法および装置
を提供する。 【解決手段】シート状の基材を搬送しながらその表面に
エッチング液を噴霧してエッチング加工する際に、基材
を連続的につないでエッチング槽内に通板し、エッチン
グ加工する方法。この方法は、搬送手段として、基材1
を搭載するための凹部が設けられ、この凹部の底面がそ
の周辺に基材を保持するためのステップ9を残して開口
(穴8)になっているベルトコンベア7が用いられた本
発明の装置により実施することができる。
数を増加させることができるエッチング方法および装置
を提供する。 【解決手段】シート状の基材を搬送しながらその表面に
エッチング液を噴霧してエッチング加工する際に、基材
を連続的につないでエッチング槽内に通板し、エッチン
グ加工する方法。この方法は、搬送手段として、基材1
を搭載するための凹部が設けられ、この凹部の底面がそ
の周辺に基材を保持するためのステップ9を残して開口
(穴8)になっているベルトコンベア7が用いられた本
発明の装置により実施することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】プリント配線板、ブラウン管
のシャドウマスク、ICリードフレーム等、電子部品の
製造に用いられる金属薄板(以下、「基材」という)の
エッチング加工方法、およびエッチング加工装置に関す
る。
のシャドウマスク、ICリードフレーム等、電子部品の
製造に用いられる金属薄板(以下、「基材」という)の
エッチング加工方法、およびエッチング加工装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】エッチング加工方法は金属の腐食現象を
利用した加工技術であり、現在、プリント配線板、ブラ
ウン管のシャドウマスク、ICリードフレーム等の電子
部品を製造する際に基材の表面に微細な加工を行う方法
として欠かせないものになっている。
利用した加工技術であり、現在、プリント配線板、ブラ
ウン管のシャドウマスク、ICリードフレーム等の電子
部品を製造する際に基材の表面に微細な加工を行う方法
として欠かせないものになっている。
【0003】エッチング加工は、このような微細加工が
必要な製品の製造に用いられることが多く、その場合に
は高度な加工精度が要求される。例えば、リードフレー
ムを製造する際、エッチングが不十分で未貫通の場合は
不良となるのはもちろんのこと、貫通はするもののエッ
チングが十分でない場合にはピンの断面にバリが残って
しまい、後工程でピン先の折り曲げ加工などを行う際に
隣のピンと接触してしまうような不良が発生する。ま
た、逆に過剰にエッチングされた場合にはピン幅が狭く
なり、ワイヤボンディング面積が十分に得られない等の
不具合が生じる。そのため、このような電子部品におい
ては厳密な寸法精度が要求される。
必要な製品の製造に用いられることが多く、その場合に
は高度な加工精度が要求される。例えば、リードフレー
ムを製造する際、エッチングが不十分で未貫通の場合は
不良となるのはもちろんのこと、貫通はするもののエッ
チングが十分でない場合にはピンの断面にバリが残って
しまい、後工程でピン先の折り曲げ加工などを行う際に
隣のピンと接触してしまうような不良が発生する。ま
た、逆に過剰にエッチングされた場合にはピン幅が狭く
なり、ワイヤボンディング面積が十分に得られない等の
不具合が生じる。そのため、このような電子部品におい
ては厳密な寸法精度が要求される。
【0004】エッチング加工では、一度に大量の製品を
生産するため、図1に示すように、シート状の基材1に
多数の製品2を面付けする方法が一般的に行われる。生
産性をさらに向上させるため、大きなサイズの基材にで
きるだけ多くの製品を面付けすることが要求される。し
かしながら、基材が大きくなるほど均一なエッチングが
難しく、基材に面付けした製品の寸法のバラツキが大き
くなる。
生産するため、図1に示すように、シート状の基材1に
多数の製品2を面付けする方法が一般的に行われる。生
産性をさらに向上させるため、大きなサイズの基材にで
きるだけ多くの製品を面付けすることが要求される。し
かしながら、基材が大きくなるほど均一なエッチングが
難しく、基材に面付けした製品の寸法のバラツキが大き
くなる。
【0005】その原因として、エッチングの際にシート
状の基材の周辺部近傍におけるエッチング液の流速が大
きくなることが挙げられる。エッチング液は、通常、搬
送用のロールの上に水平に置かれた基材表面にスプレー
ノズルから噴霧されるが、基材上に滞留したエッチング
液が四方の端部(周辺)から流れ落ちるために、周辺部
近傍でエッチング液の流れが速くなり、その結果、基材
の中央部に比べて外周部に位置する製品のエッチング速
度が速くなって仕上がり寸法が小さくなる。
状の基材の周辺部近傍におけるエッチング液の流速が大
きくなることが挙げられる。エッチング液は、通常、搬
送用のロールの上に水平に置かれた基材表面にスプレー
ノズルから噴霧されるが、基材上に滞留したエッチング
液が四方の端部(周辺)から流れ落ちるために、周辺部
近傍でエッチング液の流れが速くなり、その結果、基材
の中央部に比べて外周部に位置する製品のエッチング速
度が速くなって仕上がり寸法が小さくなる。
【0006】そのため、シート状の基材の最外周部から
内側へ数センチメートルの範囲では製品の面付けを行わ
ないのが一般的であり、この面付けしない外周部(図1
における3の部分)を広くするほどエッチング速度差を
緩和することができる。しかし、製品の面付け数はその
分だけ少なくなり、生産性が低下する。
内側へ数センチメートルの範囲では製品の面付けを行わ
ないのが一般的であり、この面付けしない外周部(図1
における3の部分)を広くするほどエッチング速度差を
緩和することができる。しかし、製品の面付け数はその
分だけ少なくなり、生産性が低下する。
【0007】面付けしたすべての製品を所望の寸法とす
るために、エッチング液を噴霧する際のスプレーノズル
を揺動させたり、あるいは噴霧圧力バランスを調整して
基材の中央部分におけるエッチング速度を大きくする等
の方法により、エッチングが基材の全表面で均一に行わ
れるような工夫がなされている。
るために、エッチング液を噴霧する際のスプレーノズル
を揺動させたり、あるいは噴霧圧力バランスを調整して
基材の中央部分におけるエッチング速度を大きくする等
の方法により、エッチングが基材の全表面で均一に行わ
れるような工夫がなされている。
【0008】例えば、特開昭49−44944号公報で
は、エッチング液を噴霧する際のノズル配管を揺動さ
せ、それによって被加工材(基材)の上に滞留したエッ
チング液を常に新しい液と交換して均一なエッチングを
実現しようとする技術が開示されている。
は、エッチング液を噴霧する際のノズル配管を揺動さ
せ、それによって被加工材(基材)の上に滞留したエッ
チング液を常に新しい液と交換して均一なエッチングを
実現しようとする技術が開示されている。
【0009】特開平4−48085号、特開平4−48
086号および特開平4−48087号の各公報に記載
される一連の発明においては、ノズルの揺動に加えて、
基材の進行方向に直交する方向について中央部になるほ
どノズルと基材の距離を短くしたり、あるいはエッチン
グ液の噴霧量が多くなるようにスプレーを調節する等の
手段を講じることによりエッチングを均一に行う方法が
提案されている。
086号および特開平4−48087号の各公報に記載
される一連の発明においては、ノズルの揺動に加えて、
基材の進行方向に直交する方向について中央部になるほ
どノズルと基材の距離を短くしたり、あるいはエッチン
グ液の噴霧量が多くなるようにスプレーを調節する等の
手段を講じることによりエッチングを均一に行う方法が
提案されている。
【0010】これらの方法によれば、基材の進行方向に
直交する方向に関してはエッチングをある程度均一化す
ることは可能である。しかしながら、エッチング液は基
材の進行方向に平行な方向の端部、すなわち基材の先後
端からも流れ落ちるために、これらの方法では基材の進
行方向に平行な方向におけるエッチング液の流速の制御
が不可能であり、基材の先後端の近傍と中央部との間で
の製品寸法の不均一は如何ともしがたい。
直交する方向に関してはエッチングをある程度均一化す
ることは可能である。しかしながら、エッチング液は基
材の進行方向に平行な方向の端部、すなわち基材の先後
端からも流れ落ちるために、これらの方法では基材の進
行方向に平行な方向におけるエッチング液の流速の制御
が不可能であり、基材の先後端の近傍と中央部との間で
の製品寸法の不均一は如何ともしがたい。
【0011】また、特開平4−17684号公報では、
エッチング槽内で基材を水平方向に往復移動させること
により前記の進行方向に平行な方向におけるエッチング
のバラツキを解消する方法が提案されている。しかし、
この方法では大量の基材を連続的にエッチング加工する
ことは不可能であり、実生産には適用できない。
エッチング槽内で基材を水平方向に往復移動させること
により前記の進行方向に平行な方向におけるエッチング
のバラツキを解消する方法が提案されている。しかし、
この方法では大量の基材を連続的にエッチング加工する
ことは不可能であり、実生産には適用できない。
【0012】特開平4−103780号公報では、エッ
チングチャンバーを二つのチャンバーに分け、それぞれ
のチャンバー内で基材に逆の勾配をつけることにより噴
霧されたエッチング液の滞留(液溜まり)を防止すると
ともに基材の進行方向に平行な方向へのエッチング液の
流れを生じさせて、その方向での基材の製品寸法のバラ
ツキを小さくするエッチング装置が提案されている。し
かしながら、この装置では基材の最外周部から内側へ数
センチメートルの範囲にある製品の寸法までも調節する
ことは不可能である。
チングチャンバーを二つのチャンバーに分け、それぞれ
のチャンバー内で基材に逆の勾配をつけることにより噴
霧されたエッチング液の滞留(液溜まり)を防止すると
ともに基材の進行方向に平行な方向へのエッチング液の
流れを生じさせて、その方向での基材の製品寸法のバラ
ツキを小さくするエッチング装置が提案されている。し
かしながら、この装置では基材の最外周部から内側へ数
センチメートルの範囲にある製品の寸法までも調節する
ことは不可能である。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】本発明は基材表面にエ
ッチングにより微細な加工を施す際に生じる上記の問題
を解決するためになされたもので、電子部品の製造に用
いられるシート状の基材のエッチング加工において、基
材の全面にわたってバラツキの少ないエッチングを行う
ことができるエッチング加工方法およびエッチング加工
装置を提供することを目的としている。
ッチングにより微細な加工を施す際に生じる上記の問題
を解決するためになされたもので、電子部品の製造に用
いられるシート状の基材のエッチング加工において、基
材の全面にわたってバラツキの少ないエッチングを行う
ことができるエッチング加工方法およびエッチング加工
装置を提供することを目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために検討を重ねた結果、基材をその進行
方向に隙間なく並べて連続的にエッチング槽内に通板す
る方法を採ることにより、基材上に滞留したエッチング
液が基材の先後端から流れ落ちることがなくなり、基材
の進行方向に平行な方向でのエッチング液の流れ(以
下、単に「液流れ」ともいう)の速度差が緩和されて製
品寸法のバラツキが小さくなることを見いだした。
題を解決するために検討を重ねた結果、基材をその進行
方向に隙間なく並べて連続的にエッチング槽内に通板す
る方法を採ることにより、基材上に滞留したエッチング
液が基材の先後端から流れ落ちることがなくなり、基材
の進行方向に平行な方向でのエッチング液の流れ(以
下、単に「液流れ」ともいう)の速度差が緩和されて製
品寸法のバラツキが小さくなることを見いだした。
【0015】さらに、ベルトの表面に基材を搭載するた
めの凹部が形成され、その凹部の底面に、搭載された基
材の下方からもエッチング液を噴霧できるように穴が設
けられているベルトコンベア形式の搬送装置を用いるこ
とにより、上記の方法を実施できるエッチング装置を開
発した。
めの凹部が形成され、その凹部の底面に、搭載された基
材の下方からもエッチング液を噴霧できるように穴が設
けられているベルトコンベア形式の搬送装置を用いるこ
とにより、上記の方法を実施できるエッチング装置を開
発した。
【0016】本発明の要旨は、下記(1)のエッチング
加工方法、および(2)のエッチング加工装置にある。
加工方法、および(2)のエッチング加工装置にある。
【0017】(1)シート状の基材を搬送しながらエッ
チング槽内でその表面にエッチング液を噴霧し、エッチ
ング加工する方法であって、前記基材を連続的につない
でエッチング槽内に通板することを特徴とするエッチン
グ加工方法。
チング槽内でその表面にエッチング液を噴霧し、エッチ
ング加工する方法であって、前記基材を連続的につない
でエッチング槽内に通板することを特徴とするエッチン
グ加工方法。
【0018】(2)シート状の基材を搬送する手段と、
前記基材の表面にエッチング液を噴霧するスプレーノズ
ルを有するエッチング加工装置であって、搬送手段とし
て、前記基材を搭載するための凹部が設けられ、この凹
部の底面がその周辺に基材を保持するためのステップを
残して開口をなしているベルトコンベアが用いられてい
ることを特徴とするエッチング加工装置。
前記基材の表面にエッチング液を噴霧するスプレーノズ
ルを有するエッチング加工装置であって、搬送手段とし
て、前記基材を搭載するための凹部が設けられ、この凹
部の底面がその周辺に基材を保持するためのステップを
残して開口をなしているベルトコンベアが用いられてい
ることを特徴とするエッチング加工装置。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明(上記(1)および
(2)の発明)について詳細に説明する。
(2)の発明)について詳細に説明する。
【0020】(1)の発明はエッチング加工方法に関す
る発明である。この方法は、上記のように、シート状の
基材を搬送しながらエッチング槽内でその表面にエッチ
ング液、例えば塩化第二鉄水溶液を噴霧してエッチング
加工する際に、基材を連続的につないでエッチング槽内
に通板する方法である。
る発明である。この方法は、上記のように、シート状の
基材を搬送しながらエッチング槽内でその表面にエッチ
ング液、例えば塩化第二鉄水溶液を噴霧してエッチング
加工する際に、基材を連続的につないでエッチング槽内
に通板する方法である。
【0021】連続的につなぐとは、基材を隙間なく並べ
て連続化した状態にすることのほか、基材と基材の間に
厚みが基材と同程度の他の材料等を挿入してそれらを隙
間なく並べ、あるいは基材と基材の間に表面が基材の表
面と同じ高さになるように他の材料等を介在させて、基
材と基材とを前記他の材料等を介してつないだ状態にす
ることをもいう。他の材料等としては、例えば後に詳述
する前記(2)の発明の装置におけるベルトコンベアの
一部(図2において、符号11で表した部分)があげら
れる。
て連続化した状態にすることのほか、基材と基材の間に
厚みが基材と同程度の他の材料等を挿入してそれらを隙
間なく並べ、あるいは基材と基材の間に表面が基材の表
面と同じ高さになるように他の材料等を介在させて、基
材と基材とを前記他の材料等を介してつないだ状態にす
ることをもいう。他の材料等としては、例えば後に詳述
する前記(2)の発明の装置におけるベルトコンベアの
一部(図2において、符号11で表した部分)があげら
れる。
【0022】本発明のエッチング加工方法の対象となる
基材はシート状のもの(厚みが0.1〜0.2mm)な
ので、これらの基材を隙間なく並べたときに隣接する基
材の厚みに多少の差があっても、それによってエッチン
グ液の流れが影響を受け、エッチング速度に差異が生じ
たりすることはない。また、基材と基材の間に他の材料
等を挿入したり、あるいは介在させる場合も、厚みが基
材と同程度のものを用い、あるいは表面が基材の表面と
同じ高さになるようにするので、エッチング液の流れに
対する影響はほとんどない。
基材はシート状のもの(厚みが0.1〜0.2mm)な
ので、これらの基材を隙間なく並べたときに隣接する基
材の厚みに多少の差があっても、それによってエッチン
グ液の流れが影響を受け、エッチング速度に差異が生じ
たりすることはない。また、基材と基材の間に他の材料
等を挿入したり、あるいは介在させる場合も、厚みが基
材と同程度のものを用い、あるいは表面が基材の表面と
同じ高さになるようにするので、エッチング液の流れに
対する影響はほとんどない。
【0023】連続的につないで通板するためには、例え
ば、基材と基材を粘着テープで張り合わせる方法、基材
と基材をわずかな重なり部分をもたせながら重ね合わせ
る方法等を用いればよい。あるいは、後述する前記
(2)の発明の装置を用い、基材と基材とを他の材料等
(前記のベルトコンベアの一部)を介してつないだ状態
にしてもよい。なお、この場合は、(1)の方法を工業
的規模で容易に実施することができる。
ば、基材と基材を粘着テープで張り合わせる方法、基材
と基材をわずかな重なり部分をもたせながら重ね合わせ
る方法等を用いればよい。あるいは、後述する前記
(2)の発明の装置を用い、基材と基材とを他の材料等
(前記のベルトコンベアの一部)を介してつないだ状態
にしてもよい。なお、この場合は、(1)の方法を工業
的規模で容易に実施することができる。
【0024】上記(1)のエッチング加工方法によれ
ば、基材が連続的につながれた状態になっているので、
基材上に滞留したエッチング液が基材の先後端から流れ
落ちることがなくなり、基材の進行方向(すなわち、通
板方向)に平行な方向における液流れの速度差が緩和さ
れる。その結果、同方向における均一なエッチングが可
能になり、製品寸法のバラツキが小さくなる。
ば、基材が連続的につながれた状態になっているので、
基材上に滞留したエッチング液が基材の先後端から流れ
落ちることがなくなり、基材の進行方向(すなわち、通
板方向)に平行な方向における液流れの速度差が緩和さ
れる。その結果、同方向における均一なエッチングが可
能になり、製品寸法のバラツキが小さくなる。
【0025】なお、上記(1)の方法では通板方向に平
行な方向における液流れの速度差が緩和される代わり
に、基材上に滞留したエッチング液は通板方向に直交す
る方向(幅方向)へ流れ落ち、基材の幅方向における製
品寸法のバラツキが生じることになる。しかし、これに
ついては、前記の従来から提案されているスプレーノズ
ルを揺動させたり、噴霧圧力を調整する方法等によりあ
る程度緩和することができる。また、(1)の方法にお
ける考え方を基材の幅方向に対して適用し、後述するよ
うに、例えば基材よりも幅の広いベルトコンベアを用い
る等の方法により幅方向における液流れの速度差を緩和
することも可能である。
行な方向における液流れの速度差が緩和される代わり
に、基材上に滞留したエッチング液は通板方向に直交す
る方向(幅方向)へ流れ落ち、基材の幅方向における製
品寸法のバラツキが生じることになる。しかし、これに
ついては、前記の従来から提案されているスプレーノズ
ルを揺動させたり、噴霧圧力を調整する方法等によりあ
る程度緩和することができる。また、(1)の方法にお
ける考え方を基材の幅方向に対して適用し、後述するよ
うに、例えば基材よりも幅の広いベルトコンベアを用い
る等の方法により幅方向における液流れの速度差を緩和
することも可能である。
【0026】(2)の発明はエッチング加工装置に関す
る発明で、上記(1)のエッチング加工方法を工業的規
模で実施するためのものである。以下、図に基づいて説
明する。
る発明で、上記(1)のエッチング加工方法を工業的規
模で実施するためのものである。以下、図に基づいて説
明する。
【0027】図2はこの装置の一例の構成を示す図で、
(a)は縦断面図、(b)は要部の拡大平面図である。
この図において、5がシート状の基材1の表面にエッチ
ング液を噴霧するスプレーノズルで、7が前記基材1を
搬送する手段としてのベルトコンベアである。スプレー
ノズル5は、エッチング槽4内に設けられており、揺動
および噴霧圧力の調整が可能である。揺動は通板方向に
直交する方向に行わせるのが一般的であるが、通板方向
に平行な揺動や、回転式の揺動を組み合わせたものであ
ってもよい。なお、エッチング槽4は、一般に使用され
るものであればよい。
(a)は縦断面図、(b)は要部の拡大平面図である。
この図において、5がシート状の基材1の表面にエッチ
ング液を噴霧するスプレーノズルで、7が前記基材1を
搬送する手段としてのベルトコンベアである。スプレー
ノズル5は、エッチング槽4内に設けられており、揺動
および噴霧圧力の調整が可能である。揺動は通板方向に
直交する方向に行わせるのが一般的であるが、通板方向
に平行な揺動や、回転式の揺動を組み合わせたものであ
ってもよい。なお、エッチング槽4は、一般に使用され
るものであればよい。
【0028】本発明のエッチング加工装置においては、
基材1の搬送手段として、図2の(b)に示すように基
材1を搭載するための凹部が設けられたベルトコンベア
7が用いられる。この凹部は、その深さが基材1の厚み
と同程度であるのが望ましい。また、凹部の底面は開口
(穴8)になっており、その周辺に基材1を保持するた
めのステップ9が取り付けられている(図2(b)に矢
印を付して示した穴8の端部の拡大断面図を参照)。な
お、基材1の両面からエッチング加工を行うのは一般的
に用いられている方法であり、下面からのスプレーを遮
らないようにベルトコンベア7にこのような穴8を設け
ておく。
基材1の搬送手段として、図2の(b)に示すように基
材1を搭載するための凹部が設けられたベルトコンベア
7が用いられる。この凹部は、その深さが基材1の厚み
と同程度であるのが望ましい。また、凹部の底面は開口
(穴8)になっており、その周辺に基材1を保持するた
めのステップ9が取り付けられている(図2(b)に矢
印を付して示した穴8の端部の拡大断面図を参照)。な
お、基材1の両面からエッチング加工を行うのは一般的
に用いられている方法であり、下面からのスプレーを遮
らないようにベルトコンベア7にこのような穴8を設け
ておく。
【0029】穴8と穴8の間隔11は狭くするほど単位
時間当たりの基材の通板枚数を多くすることができ、生
産効率を高めることができる。しかし、ベルトコンベア
に働く張力に対する強度が十分確保される程度の間隔は
もたせることが必要である。
時間当たりの基材の通板枚数を多くすることができ、生
産効率を高めることができる。しかし、ベルトコンベア
に働く張力に対する強度が十分確保される程度の間隔は
もたせることが必要である。
【0030】ベルトコンベア7はエッチング液に対して
耐久性のある材質のものが好ましく、例えば塩化第二鉄
水溶液を噴霧する場合は、ゴムやプラスチックのような
樹脂系の素材、あるいはチタンなどの耐食性のある金属
素材等を用いればよい。なお、通常、リードフレーム等
の金属薄板製品であれば基材の厚みは0.1〜0.2m
m程度なので、ベルトコンベアの厚みは前記の凹部を設
けることができるように少なくとも0.2mmとする。
耐久性のある材質のものが好ましく、例えば塩化第二鉄
水溶液を噴霧する場合は、ゴムやプラスチックのような
樹脂系の素材、あるいはチタンなどの耐食性のある金属
素材等を用いればよい。なお、通常、リードフレーム等
の金属薄板製品であれば基材の厚みは0.1〜0.2m
m程度なので、ベルトコンベアの厚みは前記の凹部を設
けることができるように少なくとも0.2mmとする。
【0031】この装置を用いて基材にエッチング加工を
行うには、まず、基材積載装置10により基材1をベル
トコンベア7に設けられている凹部(すなわち、穴8が
形成された部位)に順に搭載する。このとき、必要であ
れば、基材1と穴8のずれを防止するための位置合わせ
用センサーを設置しておいてもよい。
行うには、まず、基材積載装置10により基材1をベル
トコンベア7に設けられている凹部(すなわち、穴8が
形成された部位)に順に搭載する。このとき、必要であ
れば、基材1と穴8のずれを防止するための位置合わせ
用センサーを設置しておいてもよい。
【0032】次いで、ベルトコンベア7に取り付けられ
ている駆動ロール13を基材1を搬送するための搬送ロ
ール6と同じ周速度で回転させ、基材1をエッチング槽
4内に通板し、スプレーノズル5からエッチング液を噴
霧してエッチング加工を行う。なお、ベルトコンベア7
が張力に耐える十分な強度を有し、搬送中に弛みを生じ
ないようであれば、搬送ロール6の取り付けを省略する
ことも可能である。
ている駆動ロール13を基材1を搬送するための搬送ロ
ール6と同じ周速度で回転させ、基材1をエッチング槽
4内に通板し、スプレーノズル5からエッチング液を噴
霧してエッチング加工を行う。なお、ベルトコンベア7
が張力に耐える十分な強度を有し、搬送中に弛みを生じ
ないようであれば、搬送ロール6の取り付けを省略する
ことも可能である。
【0033】加工後、エッチング槽4から出てきた基材
1を搭載したベルトコンベア7を、絞りロール15を通
過させて基材1およびベルトコンベア7に付着したエッ
チング液を取り除き、さらに水洗槽17でベルトコンベ
ア7ごと洗浄する。
1を搭載したベルトコンベア7を、絞りロール15を通
過させて基材1およびベルトコンベア7に付着したエッ
チング液を取り除き、さらに水洗槽17でベルトコンベ
ア7ごと洗浄する。
【0034】ここで、ベルトコンベア7を駆動ロール1
3により下方へ向かわせ、基材1をベルトコンベア7か
ら切り離す。基材1は、さらに2段目の水洗槽18、お
よび必要に応じて3段目の水洗槽19で洗浄し、次工程
へ搬送する。一方、ベルトコンベア7は、再度絞りロー
ル16を通過させて付着した水分を除去した後、エッチ
ング槽4の入側へ戻す。なお、図2に示した装置では、
ベルトコンベア7がエッチング槽4の下を通るように構
成されているが、設置スペースの都合等によりエッチン
グ槽4の上を通るようにしてもよい。
3により下方へ向かわせ、基材1をベルトコンベア7か
ら切り離す。基材1は、さらに2段目の水洗槽18、お
よび必要に応じて3段目の水洗槽19で洗浄し、次工程
へ搬送する。一方、ベルトコンベア7は、再度絞りロー
ル16を通過させて付着した水分を除去した後、エッチ
ング槽4の入側へ戻す。なお、図2に示した装置では、
ベルトコンベア7がエッチング槽4の下を通るように構
成されているが、設置スペースの都合等によりエッチン
グ槽4の上を通るようにしてもよい。
【0035】上記本発明のエッチング加工装置を用いれ
ば、基材が連続的につなげられているので、すなわち基
材と基材の間に他の材料等(この場合はベルトコンベア
の一部)が介在してそれらが隙間なく並べられた状態を
なしているので、基材上に滞留したエッチング液が基材
の先後端から流れ落ちることがなくなり、通板方向に平
行な方向における均一なエッチングが可能になって製品
寸法のバラツキが小さくなる。
ば、基材が連続的につなげられているので、すなわち基
材と基材の間に他の材料等(この場合はベルトコンベア
の一部)が介在してそれらが隙間なく並べられた状態を
なしているので、基材上に滞留したエッチング液が基材
の先後端から流れ落ちることがなくなり、通板方向に平
行な方向における均一なエッチングが可能になって製品
寸法のバラツキが小さくなる。
【0036】本発明のエッチング加工装置を用いれば、
通板方向に平行な方向に限らず、以下に述べるように、
直交方向(すなわち基材の幅方向)におけるエッチング
の速度差を緩和し、基材の幅方向における製品寸法のバ
ラツキを小さくすることもできる。その結果、製品の面
付け数を増加させることが可能になる。
通板方向に平行な方向に限らず、以下に述べるように、
直交方向(すなわち基材の幅方向)におけるエッチング
の速度差を緩和し、基材の幅方向における製品寸法のバ
ラツキを小さくすることもできる。その結果、製品の面
付け数を増加させることが可能になる。
【0037】エッチング加工する際、前記図1に示した
ように、基材1に多数の製品を面付けする。このとき、
基材1の端部と製品2の距離をできるだけ大きくして外
周部3の幅を広くとれば基材表面におけるエッチング速
度差を緩和することができるが、製品面付け数を少なく
せざるを得ず、生産効率が低下する。これに対して、本
発明の装置におけるベルトコンベア7の幅を基材の幅よ
りも大きくしてやれば、液流れの速度が大きくなる部分
を基材1よりも外側のベルトコンベアの部分に止めるこ
とができるので、外周部3の幅を狭くし、基材の面内一
杯に製品を面付けすることが可能になる。
ように、基材1に多数の製品を面付けする。このとき、
基材1の端部と製品2の距離をできるだけ大きくして外
周部3の幅を広くとれば基材表面におけるエッチング速
度差を緩和することができるが、製品面付け数を少なく
せざるを得ず、生産効率が低下する。これに対して、本
発明の装置におけるベルトコンベア7の幅を基材の幅よ
りも大きくしてやれば、液流れの速度が大きくなる部分
を基材1よりも外側のベルトコンベアの部分に止めるこ
とができるので、外周部3の幅を狭くし、基材の面内一
杯に製品を面付けすることが可能になる。
【0038】そのためには、ベルトコンベア7の端部と
穴8との間隔12(前記図2参照)は10cm以上とす
るのが望ましい。すなわち、ベルトコンベア7の幅は基
材の幅よりも20cm以上広くすることが望ましい。
穴8との間隔12(前記図2参照)は10cm以上とす
るのが望ましい。すなわち、ベルトコンベア7の幅は基
材の幅よりも20cm以上広くすることが望ましい。
【0039】
【実施例】前記図2に示した構成を有するエッチング加
工装置を用い、450mm×500mm、板厚0.15
mmの鉄−42%ニッケル合金板を供試基材として、こ
れに50mm×50mm角のリードフレームを48個
(6行×8列)面付けするエッチング加工を行った(前
記図1参照)。なお、比較のために、搬送ロールに基材
を1枚ずつ載置し、通板する従来の方法についても同様
の面付け加工を行った。
工装置を用い、450mm×500mm、板厚0.15
mmの鉄−42%ニッケル合金板を供試基材として、こ
れに50mm×50mm角のリードフレームを48個
(6行×8列)面付けするエッチング加工を行った(前
記図1参照)。なお、比較のために、搬送ロールに基材
を1枚ずつ載置し、通板する従来の方法についても同様
の面付け加工を行った。
【0040】図3にリードフレームのインナーリードの
先端寸法についての調査結果を示す。図3において、縦
軸は、基材表面に面付けした48個全部についての平均
寸法をA、第1行から第6行までのそれぞれ8個につい
ての平均寸法をBとしたときのAからBを差し引いた値
(図では、「平均寸法との偏差」と表示)である。横軸
は行番号である。
先端寸法についての調査結果を示す。図3において、縦
軸は、基材表面に面付けした48個全部についての平均
寸法をA、第1行から第6行までのそれぞれ8個につい
ての平均寸法をBとしたときのAからBを差し引いた値
(図では、「平均寸法との偏差」と表示)である。横軸
は行番号である。
【0041】この結果から、本発明のエッチング加工装
置を用いた実施例では、平均寸法との偏差が第1〜第6
のどの行についてもほとんど0であり、製品寸法のバラ
ツキが非常に小さいことがわかる。この場合、製品寸法
の最大値と最小値の差異は8μmであり、標準偏差は
1.6μmであった。
置を用いた実施例では、平均寸法との偏差が第1〜第6
のどの行についてもほとんど0であり、製品寸法のバラ
ツキが非常に小さいことがわかる。この場合、製品寸法
の最大値と最小値の差異は8μmであり、標準偏差は
1.6μmであった。
【0042】これに対して、従来の方法でエッチング加
工を行った比較例では、平均寸法との偏差が基材の先後
端である1行目と6行目で小さく、逆に中央部の4行目
で大きかった。これは、基材の先後端ではエッチングが
速く、中央部ではエッチングが遅れたことを示してい
る。なお、この場合の製品寸法の最大値と最小値の差異
は20μmであり、標準偏差は5.8μmであった。
工を行った比較例では、平均寸法との偏差が基材の先後
端である1行目と6行目で小さく、逆に中央部の4行目
で大きかった。これは、基材の先後端ではエッチングが
速く、中央部ではエッチングが遅れたことを示してい
る。なお、この場合の製品寸法の最大値と最小値の差異
は20μmであり、標準偏差は5.8μmであった。
【0043】
【発明の効果】シート状の基材を搬送しながらその表面
にエッチング液を噴霧してエッチング加工するに際し本
発明方法を適用すれば、通板方向に平行な方向における
均一なエッチングが可能であり、製品寸法のバラツキを
小さくすることができる。
にエッチング液を噴霧してエッチング加工するに際し本
発明方法を適用すれば、通板方向に平行な方向における
均一なエッチングが可能であり、製品寸法のバラツキを
小さくすることができる。
【0044】この方法は、本発明の装置を用いることに
より工業的規模で実施することができる。さらに、基材
の幅方向における製品寸法のバラツキを小さくすること
ができるので、製品の面付け数を増加させることも可能
である。
より工業的規模で実施することができる。さらに、基材
の幅方向における製品寸法のバラツキを小さくすること
ができるので、製品の面付け数を増加させることも可能
である。
【図1】基材への製品の面付けの一例を示す図である。
【図2】本発明のエッチング加工装置の一例の構成を示
す図で、(a)は縦断面図、(b)は要部の拡大平面図
である。
す図で、(a)は縦断面図、(b)は要部の拡大平面図
である。
【図3】実施例の結果で、リードフレームのインナーリ
ード先端寸法についての調査結果を示す図である。
ード先端寸法についての調査結果を示す図である。
1:基材 2:製品 3:外周部 4:エッチング槽 5:スプレーノズル 6:搬送ロール 7:ベルトコンベア 8:穴 9:ステップ 10:基材積載装置 11:(穴と穴の)間隔 12:(ベルトコンベア端部と穴の)間隔 13:駆動ロール 14:ロール 15、16:絞りロール 17、18、19:水洗槽
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 一則 大阪府大阪市中央区北浜4丁目5番33号住 友金属工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】シート状の基材を搬送しながらエッチング
槽内でその表面にエッチング液を噴霧し、エッチング加
工する方法であって、基材を連続的につないでエッチン
グ槽内に通板することを特徴とするエッチング加工方
法。 - 【請求項2】シート状の基材を搬送する手段と、前記基
材の表面にエッチング液を噴霧するスプレーノズルを有
するエッチング加工装置であって、搬送手段として、前
記基材を搭載するための凹部が設けられ、この凹部の底
面がその周辺に基材を保持するためのステップを残して
開口をなしているベルトコンベアが用いられていること
を特徴とするエッチング加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7357396A JPH09263975A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | エッチング加工方法およびエッチング加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7357396A JPH09263975A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | エッチング加工方法およびエッチング加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09263975A true JPH09263975A (ja) | 1997-10-07 |
Family
ID=13522169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7357396A Pending JPH09263975A (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | エッチング加工方法およびエッチング加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09263975A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015025165A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | 大日本印刷株式会社 | 金属薄板の液処理装置 |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP7357396A patent/JPH09263975A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015025165A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | 大日本印刷株式会社 | 金属薄板の液処理装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI232075B (en) | Surface-processing device for a thin plate | |
JP5368326B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JPH09263975A (ja) | エッチング加工方法およびエッチング加工装置 | |
JP2004275989A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2019204807A (ja) | 基板材のエッチング装置 | |
JP4046697B2 (ja) | 両面エッチングシステム | |
JP3590711B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2002015983A (ja) | フィルム基板のウェット処理方法、及びウェット処理に用いられるフィルム基板保持装置 | |
JPH1018058A (ja) | フォトエッチング加工装置におけるエッチング液流量制御方法 | |
US20240318319A1 (en) | Mask manufacturing method and mask manufacturing device | |
JP3429686B2 (ja) | 長尺帯状体用給電装置 | |
EP2854490A1 (en) | Method and apparatus for a wet-chemical or electrochemical treatment | |
TWI744966B (zh) | 水平濕製程治具 | |
JPWO2022224886A5 (ja) | ||
JPH1018057A (ja) | フォトエッチング加工方法およびそのための装置 | |
JPH0575236A (ja) | 金属張り積層板のエツチング装置 | |
JP4027019B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの液処理装置 | |
JPH01132780A (ja) | 基板の表面処理方法及び装置 | |
JP5091053B2 (ja) | 可撓性シートの外観検査装置 | |
JPH082636A (ja) | プリント基板用のシート材料の搬送装置 | |
JP4005462B2 (ja) | 搬送式基板処理装置 | |
JP2002184304A (ja) | シャドウマスク用シートレベラー | |
KR101531837B1 (ko) | Lcd 로봇의 주행축 커버 지지구와 그 제조방법 | |
JP2004111445A (ja) | リードフレームのエッチング加工方法及びその装置 | |
JP2020150190A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |