JPH09259984A - 電子カード用コネクタ及び該コネクタ用のｓｍｔ基板対応ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＰＣカードの２つの面の少なくとも一方の面
のカード挿入方向端部側に形成された複数のグランド用
ディンプルと基板との間の電気的な接続を確実に行うこ
とができるコネクタ及びコネクタ用のＳＭＴソケットを
提供する。 【解決手段】 ＰＣカード１００を着脱可能に保持し、
ＰＣカード１００の信号端子１０６と基板との間を電気
的に接続するリードピン２０２を有するコネクタ２００
において、ＰＣカード１００の両面に形成された複数の
グランド用ディンプル１０８と基板との間を電気的に接
続するグランド専用接続部材を備える。グランド専用接
続部材は、接触子２０４を有する第１の接触部２０５、
接触子２０６を有する第２の接触部２０７、リードピン
２０２を迂回するように設けられた連結部２０８、接触
部２０５，２０７から基板側に延在するグランド電極板
２０９等により構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード、メモ
リーカード、通信カード、ＰＣカード等の電子カードを
着脱可能に保持し、該電子カードの信号端子と該電子カ
ードが装着される装置側の基板との間を電気的に接続す
るための電子カード用コネクタ及び該コネクタ用のＳＭ
Ｔ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ
ｙ）基板対応ソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、パソコン、周辺端末機器、各種Ｏ
Ａ機器などの電子機器の小型化、軽量化に伴い、メモリ
機能や通信インターフェース機能などの特定の機能を有
する着脱可能な電子カードが、上記パソコン等に用いら
れるようになってきた。

【０００３】図４に示すように、上記従来の電子カード
４００は複数の信号端子１０６を有しており、この信号
端子１０６の長手方向両端部の４つの端子１０６’がグ
ランド用の端子として用いられている。このような構造
の電子カード４００に対応して、電子カード用コネクタ
も上記信号端子１０６に対応した信号用接続部材を有
し、その長手方向の両端部の４つがグランド用の接続部
材として用いられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、近年、電子
カードにおける信号の高速化が進み、図４に示すような
グランド構造ではグランド機能を十分に発揮できないお
それがでてきた。そこで、このような信号の高速化に対
応して電子カード及びその周辺回路におけるグランド強
化を図るべく、電子カードの新しいグランド構造が考え
られている。例えば図５に示す電子カード４００のよう
に、上記信号端子１０６とは別に、電子カード４００の
厚さ方向に対向する２つの面の少なくとも一方の面のカ
ード挿入方向（図中Ａ方向）端部側に、複数のグランド
端子としてのグランド用ディンプル１０８を設けるグラ
ンド構造が考えられている。

【０００５】また、このような電子カードにおけるグラ
ンド強化の傾向は今後も進み、例えばグランド端子の数
を更に増やしたり、電子カードの一つの面だけではな
く、上記対向する２つの面のそれぞれに上記グランド端
子を形成するものが出てくると考えられる。

【０００６】本発明は以上の背景のもとでなされたもの
であり、その目的は、電子カードの厚さ方向に対向する
２つの面の少なくとも一方の面のカード挿入方向端部側
に形成された複数のグランド端子と装置側の基板との間
の電気的な接続を確実に行うことができる電子カード用
コネクタ及び該コネクタ用のＳＭＴ基板対応ソケットを
提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、電子カードを着脱可能に保持
し、該電子カードのカード挿入方向端部に設けられた複
数の信号端子と該電子カードが挿入される装置側の基板
との間を電気的に接続するための複数の信号用接続部材
を有する電子カード用コネクタにおいて、該電子カード
の厚さ方向に対向する２つの面の少なくとも一方の面の
カード挿入方向端部側に形成された複数のグランド端子
と該基板との間を電気的に接続するためのグランド専用
接続部材を設けたことを特徴とするものである。

【０００８】請求項２の発明は、請求項１の電子カード
用コネクタにおいて、上記グランド端子が所定個数形成
された電子カード、及び該グランド端子に加えて該グラ
ンド端子の隣り合うもの同士の中間に更に追加のグラン
ド端子が形成された電子カードのいずれの電子カードも
保持できるように構成され、上記グランド専用接続部材
に、該所定個数のグランド端子のに接触する接触子と、
該追加のグランド端子に接触する接触子とを設けたこと
を特徴とするものである。

【０００９】請求項３の発明は、請求項１の電子カード
用コネクタにおいて、上記電子カードの２つの面のうち
一方の面に上記複数のグランド端子が形成された電子カ
ード、及び該一方の面のグランド端子に加えて該グラン
ド端子のそれぞれに対向する他方の面上の対向位置に更
に追加のグランド端子が形成された電子カードのいずれ
の電子カードも保持できるように構成され、上記グラン
ド専用接続部材に、該一方の面のグランド端子に接触す
る接触子と、該他方の面の追加のグランド端子に接触す
る接触子とを設けたことを特徴とするものである。

【００１０】請求項４の発明は、請求項３の電子カード
用コネクタにおいて、上記グランド専用接続部材を、上
記一方の面のグランド端子に接触する接触子を有する第
１の接触部と、上記他方の面の追加のグランド端子に接
触する接触子を有する第２の接触部と、該電子カードの
カード挿入方向端部に対向する部分に上記信号用接続部
材を迂回するように設けられた該第１の接触部と該第２
の接触部とを連結する連結部と、該第１の接触部、該第
２の接触部又は該連結部から基板側に延在する延在部と
により構成したことを特徴とするものである。

【００１１】請求項５の発明は、請求項１乃至４の電子
カード用コネクタの信号用接続部材の端部を着脱可能に
保持し、該信号用接続部材の端部と装置側のＳＭＴ基板
との間を電気的に接続するための信号用中継接続部材を
有するＳＭＴ基板対応ソケットにおいて、上記グランド
専用接続部材の端部と該ＳＭＴ基板との間を電気的に接
続するためのグランド専用中継接続部材を設けたことを
特徴とするものである。

【００１２】上記請求項１乃至４の電子カード用コネク
タにおいては、電子カードを装着すると、電子カードの
カード挿入方向端部に設けられた複数の信号端子が、電
子カード用コネクタの信号用接続部材に接触し、電子カ
ードの信号端子と装置側の基板との間が電気的に接続さ
れる。また、電子カードの厚さ方向に対向する２つの面
の少なくとも一方の面のカード挿入方向端部側に形成さ
れた複数のグランド端子が、電子カード用コネクタのグ
ランド専用接続部材に接触することにより、電子カード
のグランド端子と装置側の基板との間が電気的に接続さ
れる。

【００１３】特に、上記請求項２の電子カード用コネク
タにおいては、上記所定個数のグランド端子が形成され
ている電子カードを装着した場合、上記グランド専用接
続部材の接触子が該所定個数のグランド端子に接触する
ことにより、各グランド端子と基板との間が電気的に接
続される。一方、上記グランド端子に加えて該グランド
端子の隣り合うもの同士の中間に更に追加のグランド端
子が形成された電子カードを装着した場合、上記グラン
ド専用接続部材の接触子が該所定個数のグランド端子と
ともに該追加のグランド端子に接触することにより、各
グランド端子と基板との間が電気的に接続される。

【００１４】また特に、上記請求項３の電子カード用コ
ネクタにおいては、上記２つの面のうち一方の面に上記
複数のグランド端子が形成された電子カードを装着した
場合、上記グランド専用接続部材の接触子が該一方の面
のグランド端子に接触することにより、各グランド端子
と基板との間が電気的に接続される。一方、上記一方の
面のグランド端子に加えて該グランド端子のそれぞれに
対向する他方の面上の対向位置に更に追加のグランド端
子が形成された電子カードを装着した場合、上記グラン
ド専用接続部材の接触子が該一方の面のグランド端子と
ともに該他方の面のグランド端子に接触することによ
り、各グランド端子と基板との間が電気的に接続され
る。

【００１５】また特に、上記請求項４の電子カード用コ
ネクタにおいては、電子カードを装着すると、上記２つ
の面のうち一方の面に形成されたグランド端子が、グラ
ンド専用接続部材の第１の接触部の接触子に接触し、他
方の面に形成されたグランド端子が、グランド専用接続
部材の第２の接触部の接触子に接触する。この第１の接
触部及び第２の接触部は、該電子カードのカード挿入方
向端部に対向する部分に上記信号用接続部材を迂回する
ように設けられた連結部で連結さ、第１の接触部、第２
の接触部又は連結部から基板側に延在する延在部が装置
側の基板に接続される。これにより、電子カードの両面
に形成されている各グランド端子と装置側の基板との間
が電気的に接続される。

【００１６】上記請求項５のＳＭＴ基板対応ソケットに
おいては、上記電子カード用コネクタの信号用接続部材
の端部がＳＭＴ基板上のＳＭＴ基板対応ソケットに保持
されると、信号用接続部材の端部がＳＭＴ基板対応ソケ
ットの信号用中継接続部材に接触するとともに、グラン
ド専用接続部材の端部がＳＭＴ基板対応ソケットのグラ
ンド専用中継接続部材に接触し、これにより、信号用接
続部材及びグランド専用接続部材とＳＭＴ基板との間が
電気的に接続された状態になる。この状態で、電子カー
ドを電子カード用コネクタに装着すると、電子カードの
厚さ方向に対向する２つの面の少なくとも一方の面のカ
ード挿入方向端部側に形成された複数のグランド端子
が、電子カード用コネクタのグランド専用接続部材の接
触部に接触する。この接触により、ＳＭＴ基板対応ソケ
ットのグランド専用中継接続部材を介して電子カードの
グランド端子とＳＭＴ基板との間が電気的に接続され
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を電子カードとして
のＰＣカードとＳＭＴ基板との間の接続に用いる電子カ
ード用コネクタ（以下「コネクタ」という）及び該コネ
クタ用のＳＭＴ基板対応ソケット（以下「ＳＭＴソケッ
ト」という）に適用した一実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るコネクタ２００及びＳＭＴソ
ケット３００を該コネクタ２００に装着されるＰＣカー
ド１００とともに示した斜視図であり、図２は、コネク
タ２００及びＰＣカード１００の断面図である。ＰＣカ
ード１００は、プラスチック等の絶縁体からなる枠１０
１、電子回路が形成されたプリント基板１０２、プリン
ト基板１０２に接続された信号端子等を有するカード側
コネクタ１０３、プリント基板１０２を挟み込むように
取り付けられた上下２枚のステンレス板１０４等から構
成されている。

【００１８】上記カード側コネクタ１０３は、プラスチ
ック等の絶縁体からなる端子保持部材１０５、上記プリ
ント基板１０２の電子回路とコネクタ２００との間を接
続するように端子保持部材１０５内に保持された複数の
信号端子１０６、端子保持部材１０５を挟み込みように
取り付けられた上下２枚のグランド電極板１０７等から
構成されている。各グランド電極板１０７は、金メッキ
の導電性板部材で構成され、グランド端子としての半球
状のグランド用ディンプル１０８及びプリント基板１０
２側に接続される短冊状のグランド接続端子１０９を所
定個数として８個ずつ備えている。各グランド用ディン
プル１０８及びグランド接続端子１０９は、ＰＣカード
１００の装着方向端部の長手方向に沿って並ぶように形
成されている。

【００１９】本実施形態のコネクタ２００は、図１に示
したＰＣカード１００を合計２枚着脱可能に保持した
り、ＰＣカード１００を１枚だけ着脱可能に保持したり
できるように、上部コネクタ２００ａ及び下部コネクタ
２００ｂからなる２段重ね構造となっている。各コネク
タ２００ａ，ｂは、プラスチック等の絶縁体からなるハ
ウジング２０１ａ，ｂ、６８極の信号用接続部材として
のリードピン２０２ａ，ｂ、グランド専用接続部材等か
ら構成されている。各リードピン２０２ａ，ｂはその先
端がＳＭＴソケット３００の所定の信号用中継接続部材
としてのピンソケットに係合するようにＬ字形状に屈曲
している。

【００２０】各グランド専用接続部材は、図２の断面図
に示すように、接触子２０４ａ，ｂを有する第１の接触
部２０５ａ，ｂと、接触子２０６ａ，ｂを有する第２の
接触部２０７ａ，ｂと、両接触部を連結する連結部２０
８ａ，ｂと、ＳＭＴソケット３００側に延在する延在部
としてのグランド電極板２０９ａ，ｂとにより構成され
ている。上記上側の接触子２０４ａ，ｂは、ＰＣカード
１００の上面のグランド用ディンプル１０８にそれぞれ
接触する８個の接触子と、その隣り合う接触子の中間に
設けられた７個の接触子とにより構成されている。同様
に、上記下側の接触子２０６ａ，ｂは、ＰＣカード１０
０の下面のグランド用ディンプル１０８にそれぞれ接触
する８個の接触子と、その隣り合う接触子の中間に設け
られた７個の接触子とにより構成されている。すなわ
ち、上記第１の接触部２０５ａ，ｂに合計１５個の２０
４ａ，ｂが設けられ、且つ第２の接触部２０７ａ，ｂに
合計１５個の接触子２０６ａ，ｂが設けられている。

【００２１】上記連結部２０８ａ，ｂは、ハウジング２
０１ａ，ｂのＰＣカード１００との対向面とは反対側の
面においてリードピン２０２ａ，ｂに接触しないように
該リードピン２０２ａ，ｂを迂回して上記両接触部を連
結するように、両接触部とともに一体成型されている。

【００２２】また、各グランド電極板２０９ａ，ｂはそ
れぞれ金メッキが施された導電性板材からなり、上記リ
ードピン２０２ａ，ｂと同様に途中でＳＭＴソケット３
００側に屈曲した形状をしている。各グランド電極板２
０９ａ，ｂのＳＭＴソケット３００側の先端部は複数の
コンタクトアーム２１０ａ，ｂに分割され、各コンタク
トアーム２１０ａ，ｂの先端がＳＭＴソケット３００の
グランドプレートに接触するようになっている。

【００２３】また、上側のコネクタ２００ａのグランド
電極板２０９ａは、連結部２０８ａの第２の接触部２０
７ａ側（下側）に半田付け等で固定され、下側のコネク
タ２００ｂのグランド電極板２０９ｂは、連結部２０８
ｂの第１の接触部２０６ｂ側（上側）に半田付けなどで
固定され、両グランド電極板２０９ａ，ｂが隣り合って
ＳＭＴソケット３００側に延在するようになっている。

【００２４】また、上記リードピン２０２ａ，ｂ及び上
記グランド電極板２０９ａ，ｂのコンタクトアーム２１
０ａ，ｂが通過する部分に、必要に応じて位置決め部材
を設けても良い。

【００２５】上記ソケット３００は、図３に示すよう
に、プラスチック等の絶縁体からなるソケット本体３０
１、上記コネクタ２００ａ，ｂのリードピン２０２ａ，
ｂの先端が係合するようにソケット本体に３０１に設け
られた信号用中継接続部材としてのピンソケット３０
２、上記グランド電極板２０９ａ，ｂのコンタクトアー
ム２１０ａ，ｂの先端が接触するグランド用中継接続部
材としてのグランドプレート３０３等から構成されてい
る。

【００２６】上記ソケット本体３０１の中央には開口３
０４が形成されており、その開口３０４に面しているソ
ケット本体３０１の内側面に上記グランドプレート３０
３が設けられている。また、ピンソケット３０２の下端
にはＳＭＴ基板に半田付けされる短冊状の端子３０５が
形成され、グランドプレート３０３の下縁には所定の間
隔で同じくＳＭＴ基板に半田付けされる短冊状の端子３
０６が形成されている。

【００２７】上記構成のコネクタ２００のリードピン２
０２ａ，ｂをＳＭＴソケット３００のピンソケット３０
２ａ，ｂに挿入すると、各リードピン２０２ａ，ｂと対
応するピンソケット３０２ａ，ｂとの係合により、コネ
クタ２００がある程度保持される。

【００２８】以上、本実施形態に係るコネクタ２００及
びＳＭＴソケット３００によれば、２枚のＰＣカード１
００を図１中のＡ方向に挿入してコネクタ２００に装着
するだけで、ＰＣカード１００の上面に形成された８個
のグランド端子としてのグランド用ディンプル１０８
が、コネクタ２００のグランド専用接続部材の第１の接
触部２０５ａ，ｂに設けられた接触子２０４ａ，ｂ（１
５個のうち８個）及び第２の接触部２０７ａ，ｂに設け
られた接触子２０６ａ，ｂ（１５個のうち８個）にそれ
ぞれ接触するので、コネクタ２００とは別にグランド用
ディンプルをＳＭＴ基板に接続するものを設けた場合に
比較して、グランド用ディンプルに接触させる接触子の
位置決めを容易に行うことができ、ＰＣカード１００の
グランド強化のために形成されたグランド用ディンプル
１０８と装置側のＳＭＴ基板との間の電気的な接続をよ
り確実に行うことができる。

【００２９】また、本実施形態に係るコネクタ２００に
よれば、上記両面にそれぞれグランド用ディンプル１０
８を８個ずつ形成したＰＣカード１００だけでなく、該
８個のグランド用ディンプル１０８の中間に追加のグラ
ンド用ディンプルを７個ずつ形成したＰＣカードを装着
した場合でも、各グランド用ディンプルと装置側のＳＭ
Ｔ基板との間の電気的な接続を確実に行うことができ
る。また、片面にグランド用ディンプル１０８を８個だ
け形成したＰＣカードや、両面に上記追加分を含めてグ
ランド用ディンプル１０８を１５個ずつ形成したＰＣカ
ードを装着した場合でも、各グランド用ディンプルと装
置側のＳＭＴ基板との間の電気的な接続を確実に行うこ
とができる。このように本実施形態に係るコネクタ２０
０は、片面に８個のグランド用ディンプルを形成したＰ
Ｃカードだけでなく、上記所定の配置関係で更にグラン
ド用ディンプルを追加してグランド強化を図ったＰＣカ
ードにも対応できる。

【００３０】また、本実施形態に係るコネクタ２００に
よれば、ＰＣカード１００の両面に形成された上記グラ
ンド用ディンプル１０８を共通のグランド電極板２０９
ａ，ｂを介してＳＭＴ基板側に接続できるので、ＰＣカ
ード１００の両面の各グランド用ディンプル１０８をそ
れぞれ独立したグランド電極板で基板側に接続する場合
に比較して、コネクタ構造が簡単になる。

【００３１】また、本実施形態に係るコネクタ２００に
よれば、上記グランド専用接続部材の第１の接触部２０
５ａ，ｂ及び第２の接触部２０７ａ，ｂを連結する連結
部２０８ａ，ｂを、ＰＣカード１００のカード挿入方向
端部に対向する部分に各リードピン２０２ａ，ｂを迂回
するように設けられているので、上記グランド専用接続
部材の第１の接触部２０５ａ，ｂ、第２の接触部２０７
ａ，ｂ及び連結部２０８ａ，ｂを一体形成により製造す
る場合に、その一体形成用の材料を有効に使うことがで
きる。

【００３２】なお、上記実施形態では、両面にグランド
端子としてのグランド用ディンプル１０８を８個ずつ形
成したＰＣカードを基準に設計したコネクタ２００につ
いて説明したが、基準とする電子カードのグランド端子
の数は上記８個に限定されるものではなく、本発明は、
片面当たり所定個数として７個以下あるいは９個以上の
グランド端子を形成した電子カードを基準に設計した電
子カード用コネクタにも適用できる。このように所定個
数として８個と異なる個数のグランド端子が片面に形成
された電子カードを基準にした場合も、所定個数のグラ
ンド端子に間に追加のグランド端子が形成されている電
子カードにも対応できるように、該所定個数のグランド
端子に対応する接触子とともに、該追加のグランド端子
に対応する接触子を形成しておくことが好ましい。更
に、上記所定個数のグランド端子及び又は追加のグラン
ド端子が両面に形成された電子カードにも対応できるよ
うに、その両面のグランド端子に対応する接触子を形成
しておくことが好ましい。

【００３３】また、上記実施形態では、ほぼ同じ構造の
コネクタ２００ａ，ｂを２段に重ねた構造のコネクタ２
００について説明したが、本発明は、ＰＣカード等の電
子カードを１枚だけ装着するコネクタやほぼ同じ構造の
コネクタを３段以上重ねたものにも適用できる。

【００３４】また、上記実施形態では、コネクタ２００
のＬ字形状に屈曲したリードピン２０２が挿入されるＳ
ＭＴソケット３００を介して、コネクタ２００をＳＭＴ
基板に装着するものについて説明したが、本発明に係る
電子カード用コネクタは、該コネクタから真っ直ぐに延
びてきたリードピンをサブＰＣＢに半田付け等で固定
し、そのサブＰＣＢをＳＭＴ基板に半田付け等で固定し
たソケットにより保持するものにも適用できる。また、
本発明に係る電子カード用コネクタは、コネクタのＬ字
形状に屈曲したリードピンの先端部をＳＭＴ基板やその
他の通常の基板に直接半田付け等により固定するものに
も適用できる。

【００３５】

【発明の効果】請求項１乃至４の発明によれば、電子カ
ードを電子カード用コネクタに装着するだけで、電子カ
ードの厚さ方向に対向する２つの面の少なくとも一方の
面のカード挿入方向端部側に形成された複数のグランド
端子が、グランド専用接続部材で装置側の基板に電気的
に接続されるので、電子カード用コネクタとは別に該グ
ランド端子を基板に接続するものを設けた場合に比較し
て、該グランド端子に接触させる接触子の位置決めを容
易に行うことができ、電子カードのグランド強化のため
に形成されたグランド端子と装置側の基板との間の電気
的な接続をより確実に行うことができるという効果があ
る。

【００３６】特に、請求項２の発明によれば、上記所定
個数のグランド端子が形成されている電子カードを装着
した場合に、各グランド端子と基板との間を確実に接続
できるだけでなく、上記グランド端子に加えて該グラン
ド端子の隣り合うもの同士の中間に更に追加のグランド
端子が形成された電子カードを装着した場合でも、電子
カード用コネクタを交換することなく、各グランド端子
と基板との間を確実に接続することができるという効果
がある。 （以下、余白）

【００３７】また特に、請求項３の発明によれば、上記
２つの面のうち一方の面に上記複数のグランド端子が形
成された電子カードを装着した場合に、各グランド端子
と基板との間を確実に接続できるだけでなく、上記一方
の面のグランド端子に加えて該グランド端子のそれぞれ
に対向する他方の面上の対向位置に更に追加のグランド
端子が形成された電子カードを装着した場合でも、電子
カード用コネクタを交換することなく、各グランド端子
と基板との間を確実に接続することができるという効果
がある。

【００３８】また特に、請求項４の発明によれば、電子
カードの２つの面に形成された各グランド端子を共通の
延在部を介して基板側に接続できるので、電子カードの
２つの面に形成された各グランド端子をそれぞれ独立の
延在部で基板側に接続する場合に比較して、コネクタ構
造が簡単になるという効果がある。また、上記グランド
専用接続部材の第１の接触部及び第２の接触部を連結す
る連結部を、電子カードのカード挿入方向端部に対向す
る部分に各信号用電極端子を迂回するように設けられて
いるので、第１の接触部、第２の接触部及び連結部を一
体成型により製造する場合に、その一体成型用の材料を
有効に使うことができるという効果がある。

【００３９】請求項５の発明によれば、電子カードを電
子カード用コネクタに装着した際、電子カード用コネク
タのグランド専用接続部材及びＳＭＴ基板対応ソケット
のグランド専用中継接続部材を介して、電子カードのグ
ランド強化のために形成されたグランド端子と装置側の
ＳＭＴ基板との間の電気的な接続を確実に行うことがで
きるという効果がある。また、電子カード用コネクタの
信号用接続部材の端部がＳＭＴ基板対応ソケットに着脱
可能に保持された際、電子カード用コネクタのグランド
専用接続部材の端部が着脱可能にグランド専用中継接続
部材に接触するので、電子カード用コネクタの交換を容
易に行うことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るコネクタ、ＳＭＴソ
ケット及びＰＣカードの斜視図。

【図２】同ＰＣカードが挿入されたコネクタの断面図。

【図３】同ＳＭＴソケットの全体斜視図。

【図４】従来の電子カードの信号端子の配置図。

【図５】電子カードに形成されたグランド用ディンプル
の説明図。

【符号の説明】

１００ ＰＣカード １０１ 枠 １０２ ＰＣカード内部のプリント基板 １０３ カード側コネクタ １０４ ステンレス板 １０５ 端子保持部材 １０６ 信号端子 １０７ グランド電極板 １０８ グランド用ディンプル １０９ グランド接続端子 ２００ コネクタ ２０１ ハウジング ２０２ リードピン ２０４ 接触子 ２０５ 第１の接触部 ２０６ 接触子 ２０７ 第２の接触部 ２０８ 連結部 ２０９ グランド電極板 ２１０ コンタクトアーム ３００ ＳＭＴソケット ３０１ ソケット本体 ３０２ ピンソケット ３０３ グランドプレート ３０４ 開口 ３０５，３０６ 端子

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子カードを着脱可能に保持し、該電子カ
   ードのカード挿入方向端部に設けられた複数の信号端子
   と該電子カードが挿入される装置側の基板との間を電気
   的に接続するための複数の信号用接続部材を有する電子
   カード用コネクタにおいて、 該電子カードの厚さ方向に対向する２つの面の少なくと
   も一方の面のカード挿入方向端部側に形成された複数の
   グランド端子と該基板との間を電気的に接続するための
   グランド専用接続部材を備えたことを特徴とする電子カ
   ード用コネクタ。
2. 【請求項２】請求項１の電子カード用コネクタにおい
   て、 上記グランド端子が所定個数形成された電子カード、及
   び該グランド端子に加えて該グランド端子の隣り合うも
   の同士の中間に更に追加のグランド端子が形成された電
   子カードのいずれの電子カードも保持できるように構成
   され、 上記グランド専用接続部材に、該所定個数のグランド端
   子のに接触する接触子と、該追加のグランド端子に接触
   する接触子とを設けたことを特徴とする電子カード用コ
   ネクタ。
3. 【請求項３】請求項１の電子カード用コネクタにおい
   て、 上記電子カードの２つの面のうち一方の面に上記複数の
   グランド端子が形成された電子カード、及び該一方の面
   のグランド端子に加えて該グランド端子のそれぞれに対
   向する他方の面上の対向位置に更に追加のグランド端子
   が形成された電子カードのいずれの電子カードも保持で
   きるように構成され、 上記グランド専用接続部材に、該一方の面のグランド端
   子に接触する接触子と、該他方の面の追加のグランド端
   子に接触する接触子とを設けたことを特徴とする電子カ
   ード用コネクタ。
4. 【請求項４】請求項３の電子カード用コネクタにおい
   て、 上記グランド専用接続部材を、 上記一方の面のグランド端子に接触する接触子を有する
   第１の接触部と、上記他方の面の追加のグランド端子に
   接触する接触子を有する第２の接触部と、該電子カード
   のカード挿入方向端部に対向する部分に上記信号用接続
   部材を迂回するように設けられた該第１の接触部と該第
   ２の接触部とを連結する連結部と、該第１の接触部、該
   第２の接触部又は該連結部から基板側に延在する延在部
   とにより構成したことを特徴とする電子カード用コネク
   タ。
5. 【請求項５】請求項１乃至４の電子カード用コネクタの
   信号用接続部材の端部を着脱可能に保持し、該信号用接
   続部材の端部と装置側のＳＭＴ基板との間を電気的に接
   続するための信号用中継接続部材を有するＳＭＴ基板対
   応ソケットにおいて、 上記グランド専用接続部材の端部と該ＳＭＴ基板との間
   を電気的に接続するためのグランド専用中継接続部材を
   設けたことを特徴とするＳＭＴ基板対応ソケット。