JPH09248840A - ポリアミド系樹脂射出成形体の製造方法 - Google Patents

ポリアミド系樹脂射出成形体の製造方法

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JPH09248840A
JPH09248840A JP5912396A JP5912396A JPH09248840A JP H09248840 A JPH09248840 A JP H09248840A JP 5912396 A JP5912396 A JP 5912396A JP 5912396 A JP5912396 A JP 5912396A JP H09248840 A JPH09248840 A JP H09248840A
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JP
Japan
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polyamide
molded body
molded
injection
surface layer
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JP5912396A
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English (en)
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Takao Hoya
敬夫 保谷
Seiichi Takada
誠一 高田
Mitsuyoshi Kato
満吉 加藤
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Mitsubishi Chemical Corp
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Mitsubishi Chemical Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の目的は、予め成形した成形体
と後から射出した射出成形体の両者にポリアミド系樹脂
を用いて接合するポリアミド系樹脂射出成形体の製造方
法を提供することにある。 【解決手段】 接合面の表面層を吸湿または吸水させ
てガラス転移温度を20〜110℃降下させた、該表面
層がポリアミド系樹脂からなる成形体を該成形体より大
なるキャビティを有する金型キャビティ内に保持した
後、他の溶融状態のポリアミド系樹脂を残余の金型キャ
ビティ内に射出することにより、該接合面で成形体と融
着した射出成形体が得られる、ポリアミド系樹脂射出成
形体の製造方法を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、予め成形した成形
体と後から射出した射出成形体の両者にポリアミド系樹
脂を用いて接合するポリアミド系樹脂射出成形体の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】樹脂同士を強固に融着させる射出成形方
法に、二色成形方法、ダイスライド成形方法、中子成形
方法等がある。二色成形方法は、成形体の内層と外層に
異種の材料あるいは色相の異なる材料を組み合わせて、
製品を作る方法である。工程は第1段の射出工程で第1
層を成形し、冷却固化した後に金型を交換し、第2段の
射出工程で、第2層を注入融着させる方法である。ダイ
スライド成形方法は、中空形状を精度良く、射出成形で
得る方法である。工程は、金型を2組セットし、中空形
状を2分割した形状の成形体を同時に成形した後、金型
を移動させて得られた2つの成形体の開口部を合わせた
箇所に溶融樹脂を注入し、接合して製品とする方法であ
る。中子成形方法は、中空部になる部分を予め作成した
中空樹脂成形体を中子とする、あるいは、強度補強のた
めに中空樹脂成形体の中に水を封入し凍らせた材料を冷
凍中子として金型の中にセットした後、その上層に第2
層として溶融樹脂を注入して、製品とする方法である。
【0003】いずれも、工業製品を得る成形方法であ
る。しかしながら、ポリアミド系樹脂を用いた場合、ど
の方法も予め成形した成形体と後から射出した溶融樹脂
からなる成形体との接合面の融着が十分ではなく、満足
する製品が得られない。即ち、予め成形したポリアミド
系樹脂成形体の上に、溶融したポリアミド系樹脂を射出
しても接合面の強度は非常に低い。これは、ポリアミド
系樹脂成形体の接合面の表面層の温度が低いため、射出
した溶融樹脂がポリアミド系樹脂成形体の接合面の表面
層を十分に溶融しないうちに固化するためである。
【0004】その対策として、成形体や金型の温度を上
げた後、溶融樹脂を射出する方法が考えられるが、工業
生産を考えるとサイクルタイムの遅延等の問題があり、
一般的でない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、予め
成形した成形体と後から射出した射出成形体の両者にポ
リアミド系樹脂を用いて接合するポリアミド系樹脂射出
成形体の製造方法に関するものである。詳しくは、予め
成形したポリアミド系樹脂成形体と後から射出するポリ
アミド系樹脂とを強固に融着させるポリアミド系樹脂射
出成形体の製造方法に関するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】接合面の表面層を吸湿ま
たは吸水させてガラス転移温度を降下させた、該表面層
がポリアミド系樹脂からなる樹脂の成形体を該成形体よ
り大なるキャビティを有する金型キャビティ内に保持し
た後、他の溶融状態のポリアミド系樹脂を残余の金型キ
ャビティ内に射出することにより、該接合面で成形体と
融着した射出成形体が得られる、ポリアミド系樹脂射出
成形体の製造方法を提供する。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。 (1)ポリアミド系樹脂 本発明に用いるポリアミド系樹脂としては、ポリマー主
鎖にアミド結合を含有し、加熱溶融するものであればそ
の樹脂骨格は限定されない。具体的には例えば、ポリア
ミド6、ポリアミド6,6、ポリアミド6,10、ポリア
ミド6,12、ポリアミド4、ポリアミド11、ポリア
ミド12およびポリアミド4,6等が挙げられ、その他
公知の芳香族ジアミン、芳香族ジカルボン酸等のモノマ
ー成分を含む低結晶性のポリアミド等を用いても良い。
前記のポリアミドを1種類以上含み、ポリアミドがマト
リックスとなる混合体であれば、ポリプロピレン、ポリ
フェニレンエーテル等のポリアミド以外の任意の樹脂を
含んでいても良い。 (2)成形体 本発明に用いる成形体は、一般的には前記のポリアミド
系樹脂からなる。しかし、後から射出する溶融樹脂との
接合面となる成形体の表面層が前記のポリアミド系樹脂
であれば、成形体の他の部分は任意の樹脂でも構わな
い。本発明における成形体は、該成形体より大なるキャ
ビティを有する金型キャビティ内に保持するもので、予
めまたは直前に成形したものを用いても良い。本発明に
おける成形体の接合面とは、成形体の外表面のうち後か
ら射出する溶融樹脂と直接接触する面であり、該接合面
で成形体と射出成形体とが融着する。従って、最終の射
出成形体の形状や用途に応じて、成形体の接合面を設計
しなければならない。 (3)ガラス転移温度の降下方法 本発明に用いる、成形体の接合面の表面層を吸湿または
吸水させる、該表面層のガラス転移温度の降下方法は、
成形体の接合面の表面層の水中浸漬、温水浸漬、水分塗
布、水分霧吹きあるいは成形体の温度を露点以下とする
ことによる水分結露等で、成形体の接合面の表面層に吸
湿または吸水させてガラス転移温度を降下させる方法で
ある。ガラス転移温度の降下の幅としては20〜110
℃で、水分0.05重量%以下まで乾燥したペレットで
測定したガラス転移温度を基準として、吸湿または吸水
させた成形体の接合面の表面層のうち厚み方向に30μ
mの範囲の平均のガラス転移温度の方が20〜110℃
降下している。また、成形体の形状、射出成形方法に応
じて、ポリアミド系樹脂の特性を害しない範囲で吸湿ま
たは吸水させるが、一般的には表面層のうち厚み方向に
30μmの範囲の平均の水分約8重量%以内にするのが
好ましい。 (4)射出成形方法 本発明の射出成形体を形成する樹脂としては、前記ポリ
アミド系樹脂である。また、成形体を形成する樹脂と射
出成形体を形成する樹脂との組み合わせは、同じ種類で
も異なる種類でも構わない。
【0008】本発明の射出成形方法として、例えば予
め成形した成形体を金型から取り出し、より大きいキャ
ビティを有する金型キャビティ内に固定してセットし射
出成形する方法、予め成形した成形体の一方の金型を
はずし、より大きいキャビティを有する金型と取り替え
て続けて射出成形する方法等を用いる。その際の金型キ
ャビティ内での成形体の保持手段は、予め成形した成形
体を挿入して固定できるようにキャビティ形状を工夫す
る等一般的方法を適宜に用いる。
【0009】ポリアミド系樹脂の射出条件は、シリンダ
ー温度約270〜300℃、金型温度約20〜100
℃、射出圧力約500〜1200kg/cm2が適当である
が、射出成形体の形状や大きさ、用いるポリアミド系樹
脂の粘度により適宜選定する。射出成形体の形状は任意
であるが、例えば板状の成形体の広い面を接合面とす
るように板状の金型キャビティ内に保持し、射出成形し
て2重に張り合わされた板状射出成形体を得る、中子
形状を2分割した開口部を有する成形体2個を予め成形
し、次に開口部端面を接合面として帯状に射出成形して
中子形状射出成形体を得る等、最終の射出成形体の形状
に合わせて、成形体の形状や固定方法、射出成形用金型
キャビティの設計等を適宜に選定する必要がある。
【0010】
【実施例】次に本発明を実施例により更に具体的に説明
するが、実施例により制限されるものではない。実施例
に用いたポリアミド系樹脂はPA66(BASF社製A
3HG7)、PA6(BASF社製B3WG6)、PP
E(ポリフェニレンエーテル)/PA6系アロイ材料
(三菱化学社製レマロイBX518L)であり、水分
0.05重量%以下まで乾燥したペレットでガラス転移
温度を測定したところ、それぞれPA66が65℃、P
A6が60℃、レマロイBX518LにおいてはPPE
が210℃およびPA6が60℃であった。また、ガラ
ス転移温度および融着強度は、下記の方法で測定した。
【0011】〔ガラス転移温度の測定方法〕成形体の接
合面の表面層30μmをミクロトーム(ERMA INC 社製、
LARGESLEDGE MICROTOME)を用いて切削しサンプリング
して、示差走査熱量計(SEIKO社製、SSC-5020)を用い
て昇温速度10℃/分で測定した。
【0012】〔融着強度の評価方法〕成形体(50mm×
20mm×2mm)と射出成形体(50mm×20mm×2mm)
とが接合面(20mm×20mm)で融着した試験片を長手
方向の両端でオートグラフ(島津製作所社製、DCS200
0)に取り付け、引張速度5mm/minで接合面の剪断剥離
強度を測定して、融着強度とした。
【0013】<実施例1>予め成形したPA66の成形
体(50mm×20mm×2mm)を用い、接合面とする該成
形体の広い面の片面の一部(20mm×20mm)に水分霧
吹きで細かく水滴を塗布し、室温の状態で成形機の金型
キャビティ内に図1に示すようにセットした。PA66
を溶融樹脂としてシリンダー温度280℃、金型温度4
0℃、射出圧力800kg/cm2の成形条件で射出成形し
て、成形体と成形体に相似形状の射出成形体とが接合面
で融着した試験片を作成した。得られた試験片の融着強
度を測定した結果、80kg/cm2となった。この時射出成
形直前と同一条件で水分霧吹きした成形体の接合面の表
面層から厚み30μmを切削してガラス転移温度を測定
したところ、45℃であった。
【0014】<実施例2>予め成形したPA66の成形
体を用い、−30℃の冷蔵庫内に30分間置いた後、気
温25℃湿度60%の大気中に放置して、成形体の接合
面の表面層に水分結露により水滴が細かく付着したこと
を確認した後、室温の状態で成形機の金型キャビティ内
に実施例1と同様にセットした。PA66を溶融樹脂と
して射出成形して、融着した試験片を作成した。得られ
た試験片の融着強度を測定した結果、90kg/cm2となっ
た。この時射出成形直前と同一条件で水分結露した成形
体の接合面の表面層から厚み30μmを切削してガラス
転移温度を測定したところ、40℃であった。
【0015】<実施例3>予め成形したPA6の成形体
を用い、−30℃の冷蔵庫内に30分間置いた後、気温
25℃湿度60%の大気中に放置して、成形体の接合面
の表面層に水分結露により水滴が細かく付着したことを
確認した後、成形機の金型キャビティ内に実施例1と同
様にセットした。PA6を溶融樹脂として射出成形し
て、融着した試験片を作成した。得られた試験片の融着
強度を測定した結果、90kg/cm2となった。この時射出
成形直前と同一条件で水分結露した成形体の接合面の表
面層から厚み30μmを切削してガラス転移温度を測定
したところ、30℃であった。
【0016】<実施例4>予め成形したPA6の成形体
を用い、成形体の接合面を80℃温水中に1時間浸漬さ
せてすぐに表面の水滴を拭き取った。その後、成形機の
金型キャビティ内に実施例1と同様にセットした。PP
E/PA6系アロイ材料を溶融樹脂として射出成形し
て、融着した試験片を作成した。得られた試験片の融着
強度を測定した結果、70kg/cm2となった。この時射出
成形直前と同一条件で温水浸漬した成形体の接合面の表
面層から厚み30μmを切削してガラス転移温度を測定
したところ、0℃であった。
【0017】<実施例5>予め成形したPA6の成形体
を用い、成形体の接合面を80℃温水中に1時間浸漬さ
せてすぐに表面の水滴を拭き取った。その後、成形機の
金型キャビティ内に実施例1と同様にセットした。PP
E/PA6系アロイ材料を溶融樹脂として射出成形し
て、融着した試験片を作成した。得られた試験片の融着
強度を測定した結果、70kg/cm2となった。この時射出
成形直前と同一条件で温水浸漬した成形体の接合面の表
面層から厚み30μmを切削してガラス転移温度を測定
したところ、−10℃であった。
【0018】<実施例6>予め成形したPA6の成形体
を用い、霧吹きノズルで水を塗布した後、成形機の金型
キャビティ内に実施例1と同様にセットした。PPE/
PA6系アロイ材料を溶融樹脂として射出成形して、融
着した試験片を作成した。得られた試験片の融着強度を
測定した結果、85kg/cm2となった。この時射出成形直
前と同一条件で霧吹きノズルで水を塗布した成形体の接
合面の表面層から厚み30μmを切削してガラス転移温
度を測定したところ、20℃であった。
【0019】<実施例7>予め成形したPPE/PA6
系アロイ材料の成形体を用い、−30℃の冷蔵庫内に3
0分間置いた後、気温25℃湿度60%の大気中に放置
して、成形体の接合面の表面層に水分結露により水滴が
細かく付着したことを確認した後、成形機の金型キャビ
ティ内に実施例1と同様にセットした。その後、PA6
を溶融樹脂として射出成形して、融着した試験片を作成
した。得られた試験片の融着強度を測定した結果、82
kg/cm2となった。この時射出成形直前と同一条件で水分
結露した成形体の接合面の表面層から厚み30μmを切
削してガラス転移温度を測定したところ、PPEは変化
せず、PA6は10℃であった。
【0020】<比較例1>予め成形した、吸湿しないよ
うに密封したPA66の成形体を用い、室温の状態で成
形機の金型キャビティ内に実施例1と同様にセットし
た。PA66を溶融樹脂として射出成形して、融着した
試験片を作成した。得られた試験片の融着強度を測定し
た結果、35kg/cm2となった。この時の成形体の接合面
の表面層から厚み30μmを切削してガラス転移温度を
測定したところ、60℃であった。
【0021】<比較例2>予め成形した、吸湿しないよ
うに密封したPA6の成形体を用い、成形機の金型キャ
ビティ内に実施例1と同様にセットした。PPE/PA
6系アロイ材料を溶融樹脂として射出成形して、融着し
た試験片を作成した。得られた試験片の融着強度を測定
した結果、30kg/cm2となった。この時の成形体の表面
層から厚み30μmを切削してガラス転移温度を測定し
たところ、60℃であった。
【0022】<比較例3>予め成形した、吸湿しないよ
うに密封したPA6の成形体を用い、室温の状態で成形
機の金型キャビティ内に実施例1と同様にセットした。
PA6を溶融樹脂として射出成形して、融着した試験片
を作成した。得られた試験片の融着強度を測定した結
果、40kg/cm2となった。この時の成形体の表面層から
厚み30μmを切削してガラス転移温度を測定したとこ
ろ、60℃であった。
【0023】
【発明の効果】本発明のポリアミド系樹脂射出成形体の
製造方法は、ポリアミド系樹脂同士に強い融着強度が得
られるため、異種の樹脂を張り合わせたり、複雑な形状
を精度良く成形したりするのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1に用いた射出成形金型の縦断面図
である。
【符号の説明】
1,2.金型 3.キャビティ内にセットした成形体 4.残余のキャビティ 5.圧入口

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 接合面の表面層を吸湿または吸水させて
    ガラス転移温度を降下させた、該表面層がポリアミド系
    樹脂からなる成形体を該成形体より大なるキャビティを
    有する金型キャビティ内に保持した後、他の溶融状態の
    ポリアミド系樹脂を残余の金型キャビティ内に射出する
    ことを特徴とする、該接合面で成形体と融着したポリア
    ミド系樹脂射出成形体の製造方法。
  2. 【請求項2】 接合面の厚み方向に30μmの表面層を
    吸湿または吸水させてガラス転移温度を20〜110℃
    降下させた、該表面層がポリアミド系樹脂からなる成形
    体を該成形体より大なるキャビティを有する金型キャビ
    ティ内に保持した後、他の溶融状態のポリアミド系樹脂
    を残余の金型キャビティ内に射出することを特徴とす
    る、該接合面で成形体と融着したポリアミド系樹脂射出
    成形体の製造方法。
  3. 【請求項3】 成形体の接合面の表面層のガラス転移温
    度の降下方法が、該表面層への水分霧吹きであることを
    特徴とする請求項1ないし2に記載のポリアミド系樹脂
    射出成形体の製造方法。
  4. 【請求項4】 成形体の接合面の表面層のガラス転移温
    度の降下方法が、成形体の温度を露点以下とすることに
    よる該表面層の水分結露であることを特徴とする請求項
    1ないし2に記載のポリアミド系樹脂射出成形体の製造
    方法。
  5. 【請求項5】 ポリアミド系樹脂がポリアミド6、ポリ
    アミド6,6、ポリアミド6,10、ポリアミド6,1
    2、ポリアミド4、ポリアミド11、ポリアミド12お
    よびポリアミド4,6から選ばれる請求項1ないし4記
    載のポリアミド系樹脂射出成形体の製造方法。
JP5912396A 1996-03-15 1996-03-15 ポリアミド系樹脂射出成形体の製造方法 Pending JPH09248840A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1254919A1 (en) * 2001-05-04 2002-11-06 Dsm N.V. Process for the welding of two polyamide parts
JP2018136312A (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 三井化学株式会社 有機高分子の熱的性質の特性温度の分析方法

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