JPH09248669A - 半田用チップおよびその製造方法 - Google Patents
半田用チップおよびその製造方法Info
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- JPH09248669A JPH09248669A JP8727496A JP8727496A JPH09248669A JP H09248669 A JPH09248669 A JP H09248669A JP 8727496 A JP8727496 A JP 8727496A JP 8727496 A JP8727496 A JP 8727496A JP H09248669 A JPH09248669 A JP H09248669A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 メッキ法を用いることなく鉄皮膜を設けるこ
とができ、製造が容易で生産性が高く、かつ歩留りも良
好な半田用チップを提供する。 【解決手段】 銅パイプ２の外周に鉄パイプ１を重ね合
わせ、先端部分１ａ，２ａをセージングなどの鍛圧加工
によって固着成形している。
とができ、製造が容易で生産性が高く、かつ歩留りも良
好な半田用チップを提供する。 【解決手段】 銅パイプ２の外周に鉄パイプ１を重ね合
わせ、先端部分１ａ，２ａをセージングなどの鍛圧加工
によって固着成形している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電気半田ごての
チップや自動機のチップなどの半田用チップ、およびそ
の製造方法に関し、さらに詳細には、製造が容易で生産
性が高く、かつ歩留りが良好な半田用チップおよびその
製造方法に関する。
チップや自動機のチップなどの半田用チップ、およびそ
の製造方法に関し、さらに詳細には、製造が容易で生産
性が高く、かつ歩留りが良好な半田用チップおよびその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半田用チップには、熱伝導が良好である
こと、および半田の濡れ性に優れていることが要求さ
れ、通常、これらの要求を満たす材料として銅が用いら
れている。ところが、銅には半田やフラックスに対する
耐食性に劣るという欠点があり、こて先全体が銅のみか
ら形成されている場合には、連続的な半田付け作業にお
いて、半田やフラックスの浸食作用により早期にこて先
が減ってしまい、寿命が極端に短いという問題がある。
この問題は、特に、チップ先端径が１mm以下に形成され
た精密半田付け作業用のこて先において顕著であった。
そこで、耐蝕性に優れ半田濡れ性も良好な鉄皮膜を、電
気メッキ法によって銅製基体の表面全体に５０〜５００
μｍ程度の厚さで形成した半田用チップが一般に使用さ
れていた。この半田用チップの製造にあたっては、ま
ず、銅製基体Ａをチップ形状に成形加工し（図７
（ａ））、次いで、この表面全体に鉄メッキ層を形成し
た後（図７（ｂ））、チップ先端などの角部における鉄
メッキ層の盛り上がり部分Ｂ’を旋盤を用いた旋削加工
などの表面仕上げにより除去し、図７（ｃ）のような製
品としている。なお、鉄メッキ層の盛り上がり部分Ｂ’
は、鉄メッキ処理が電解処理で長時間行うことに起因し
て、銅製基体Ａの角部の電流密度が高くなった結果生じ
るものであるが、この部分は材質が固くてもろく、分子
構造上望ましくないことから除去する必要があった。と
ころが、このような製造方法では鉄メッキ層Ｂの厚さを
外部から確認できないため、上記のような機械加工によ
る表面仕上げでは、たとえ表面輪郭が所期の形状に形成
されても、鉄メッキ層Ｂの厚さにはバラツキが生じてし
まい、これがため製品に均一な耐蝕性を付与することが
できないという問題があった。また、精密半田作業用の
こて先のように、チップ先端径が１mm以下の細径チップ
を製造する場合、例えば、２５０μｍ厚の鉄メッキ層Ｂ
を施そうとすると、銅製基体Ａのチップ先端径は０．５
mm以下に形成しておく必要があるところ、このようにチ
ップ先端径が細い銅製基端Ａを、機械加工により製造す
ることはきわめて困難で、実際上、量産が不可能な状況
にあった。
こと、および半田の濡れ性に優れていることが要求さ
れ、通常、これらの要求を満たす材料として銅が用いら
れている。ところが、銅には半田やフラックスに対する
耐食性に劣るという欠点があり、こて先全体が銅のみか
ら形成されている場合には、連続的な半田付け作業にお
いて、半田やフラックスの浸食作用により早期にこて先
が減ってしまい、寿命が極端に短いという問題がある。
この問題は、特に、チップ先端径が１mm以下に形成され
た精密半田付け作業用のこて先において顕著であった。
そこで、耐蝕性に優れ半田濡れ性も良好な鉄皮膜を、電
気メッキ法によって銅製基体の表面全体に５０〜５００
μｍ程度の厚さで形成した半田用チップが一般に使用さ
れていた。この半田用チップの製造にあたっては、ま
ず、銅製基体Ａをチップ形状に成形加工し（図７
（ａ））、次いで、この表面全体に鉄メッキ層を形成し
た後（図７（ｂ））、チップ先端などの角部における鉄
メッキ層の盛り上がり部分Ｂ’を旋盤を用いた旋削加工
などの表面仕上げにより除去し、図７（ｃ）のような製
品としている。なお、鉄メッキ層の盛り上がり部分Ｂ’
は、鉄メッキ処理が電解処理で長時間行うことに起因し
て、銅製基体Ａの角部の電流密度が高くなった結果生じ
るものであるが、この部分は材質が固くてもろく、分子
構造上望ましくないことから除去する必要があった。と
ころが、このような製造方法では鉄メッキ層Ｂの厚さを
外部から確認できないため、上記のような機械加工によ
る表面仕上げでは、たとえ表面輪郭が所期の形状に形成
されても、鉄メッキ層Ｂの厚さにはバラツキが生じてし
まい、これがため製品に均一な耐蝕性を付与することが
できないという問題があった。また、精密半田作業用の
こて先のように、チップ先端径が１mm以下の細径チップ
を製造する場合、例えば、２５０μｍ厚の鉄メッキ層Ｂ
を施そうとすると、銅製基体Ａのチップ先端径は０．５
mm以下に形成しておく必要があるところ、このようにチ
ップ先端径が細い銅製基端Ａを、機械加工により製造す
ることはきわめて困難で、実際上、量産が不可能な状況
にあった。
【０００３】この点に関して、近時、まず、図７（ｄ）
に示すように先端が球面に加工された丸棒状の銅製基体
Ａを形成した後、この表面に鉄メッキ層Ｂを形成して図
７（ｅ）に示すようなチップ基材とし、最後に、このチ
ップ基材を鍛圧加工（スエージング加工およびプレス加
工）により、図７（ｆ）に示すような所期の製品形状に
成形する方法が開発されている（例えば、特公昭５９−
１１３８６号公報）。この方法によれば、チップ先端と
なる銅製基体Ａの先端部分が球面形状であるため、均一
な厚さの鉄メッキ層Ｂの形成が可能となり、この結果、
成形仕上後の鉄メッキ層Ｂの厚さをある程度均一とする
とともに、チップ先端径が１mm以下の細径チップも容易
に製作することが可能となった。また、図８（ａ）に示
すように、先端が球面に加工された丸棒状の銅製基体Ａ
を形成した後、この先端部の表面に鉄製などの薄肉状の
チップ部材Ｃを被覆状にかつ一体的に固着し、チップ部
材Ｃが固着された基体Ａの先端部分を鍛圧加工により図
８（ｃ）に示すような所期の製品形状に成形する方法も
開発されている（例えば、特開平４−１７９７４号）。
この方法によれば、図７の方法に比べてメッキ作業を省
略しながら同じ効果を得ることが可能となり、製造コス
トなどの大幅な削減と共に、メッキ作業に伴う有害ガス
などによる作業者への汚染、並びに大気および河川への
汚染を減少させることができた。
に示すように先端が球面に加工された丸棒状の銅製基体
Ａを形成した後、この表面に鉄メッキ層Ｂを形成して図
７（ｅ）に示すようなチップ基材とし、最後に、このチ
ップ基材を鍛圧加工（スエージング加工およびプレス加
工）により、図７（ｆ）に示すような所期の製品形状に
成形する方法が開発されている（例えば、特公昭５９−
１１３８６号公報）。この方法によれば、チップ先端と
なる銅製基体Ａの先端部分が球面形状であるため、均一
な厚さの鉄メッキ層Ｂの形成が可能となり、この結果、
成形仕上後の鉄メッキ層Ｂの厚さをある程度均一とする
とともに、チップ先端径が１mm以下の細径チップも容易
に製作することが可能となった。また、図８（ａ）に示
すように、先端が球面に加工された丸棒状の銅製基体Ａ
を形成した後、この先端部の表面に鉄製などの薄肉状の
チップ部材Ｃを被覆状にかつ一体的に固着し、チップ部
材Ｃが固着された基体Ａの先端部分を鍛圧加工により図
８（ｃ）に示すような所期の製品形状に成形する方法も
開発されている（例えば、特開平４−１７９７４号）。
この方法によれば、図７の方法に比べてメッキ作業を省
略しながら同じ効果を得ることが可能となり、製造コス
トなどの大幅な削減と共に、メッキ作業に伴う有害ガス
などによる作業者への汚染、並びに大気および河川への
汚染を減少させることができた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】先ず、特公昭５９−１
１３８６号公報に記載された製造方法では、鉄皮膜を形
成するのにメッキ工程が必要不可欠であり、メッキ工程
に伴う下記４点の弊害を取り除くことが大きな課題とな
っていた。第１に、メッキ法で５００μｍの鉄皮膜を得
ようとすると約６０時間のメッキ工程が必要となり、生
産性が悪かった。第２に、電気メッキを長時間行うと不
必要な部分にメッキがのり、その部分を除去するのに多
大な労力を必要とした。第３に、メッキ作業に伴い危険
物・毒物などを取り扱うことになるので、人体および環
境に対して有害であった。第４に、メッキできる金属は
Ｎi,Ｃr,Ｃu,Ａu,Ｆe などに限られており、これ以外の
金属や合金のメッキは非常に難しいか又は出来ないとい
う問題もあった。次に、これらの欠点を考慮した特開平
４−１７９７４号公報に記載された製造方法は、チップ
部材Ｃの製作が難しいだけでなく、基体部Ａとチップ部
材Ｃとの接合も難しいという問題があった。また、この
点にも関連して、製造時間の短縮や製造コストの低減の
効果が十分ではないという問題もあった。本発明は、こ
れらの問題点に着目してなされたものであって、メッキ
法を用いることなく鉄皮膜を設けることができ、製造が
容易で生産性が高く、かつ歩留りも良好な半田用チップ
およびその製造方法を提供することを目的とする。
１３８６号公報に記載された製造方法では、鉄皮膜を形
成するのにメッキ工程が必要不可欠であり、メッキ工程
に伴う下記４点の弊害を取り除くことが大きな課題とな
っていた。第１に、メッキ法で５００μｍの鉄皮膜を得
ようとすると約６０時間のメッキ工程が必要となり、生
産性が悪かった。第２に、電気メッキを長時間行うと不
必要な部分にメッキがのり、その部分を除去するのに多
大な労力を必要とした。第３に、メッキ作業に伴い危険
物・毒物などを取り扱うことになるので、人体および環
境に対して有害であった。第４に、メッキできる金属は
Ｎi,Ｃr,Ｃu,Ａu,Ｆe などに限られており、これ以外の
金属や合金のメッキは非常に難しいか又は出来ないとい
う問題もあった。次に、これらの欠点を考慮した特開平
４−１７９７４号公報に記載された製造方法は、チップ
部材Ｃの製作が難しいだけでなく、基体部Ａとチップ部
材Ｃとの接合も難しいという問題があった。また、この
点にも関連して、製造時間の短縮や製造コストの低減の
効果が十分ではないという問題もあった。本発明は、こ
れらの問題点に着目してなされたものであって、メッキ
法を用いることなく鉄皮膜を設けることができ、製造が
容易で生産性が高く、かつ歩留りも良好な半田用チップ
およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１に係る半田用チップは、複数個の金属パイ
プを重ね合わせ、先端部分をセージングなどの鍛圧加工
によって固着成形している。金属パイプの数や種類は、
特に限定されないが、鉄パイプと銅パイプの組み合わせ
や、鉄パイプと銅パイプの間にステンレスパイプを設け
るのが好適である。いずれにしても、最外部に鉄パイプ
を位置させて、鍛圧加工することにより、メッキ工程を
伴うことなく、一度の処理によって鉄皮膜を形成するこ
とができる。請求項１の発明では、基体にも金属パイプ
を用いるので、ヒータ挿入穴を必要とする半田用チップ
に適用するのが好適である。請求項２に係る半田用チッ
プは、棒状に形成された基体の外周に、一又は二以上の
金属パイプを重ね合わせ、先端部分をセージングなどの
鍛圧加工により固着成形している。請求項２の発明にお
いても、銅製の基体の外周に、鉄パイプなどを設けるこ
とによって、一度の処理によって鉄皮膜を形成すること
ができる。なお、この発明では、棒状の基体を用いるの
で、筒状ヒータの中に挿入するタイプの半田用チップに
適用するのが好適である。請求項３に係る半田用チップ
の製造方法では、複数個の金属パイプを重ね合わせ、先
端部分をセージングなどの鍛圧加工によって固着成形し
ている。同様に、請求項４に係る半田用チップの製造方
法では、棒状に形成された基体の外周に、一又は二以上
の金属パイプを重ね合わせ、先端部分をセージングなど
の鍛圧加工により固着成形している。
め、請求項１に係る半田用チップは、複数個の金属パイ
プを重ね合わせ、先端部分をセージングなどの鍛圧加工
によって固着成形している。金属パイプの数や種類は、
特に限定されないが、鉄パイプと銅パイプの組み合わせ
や、鉄パイプと銅パイプの間にステンレスパイプを設け
るのが好適である。いずれにしても、最外部に鉄パイプ
を位置させて、鍛圧加工することにより、メッキ工程を
伴うことなく、一度の処理によって鉄皮膜を形成するこ
とができる。請求項１の発明では、基体にも金属パイプ
を用いるので、ヒータ挿入穴を必要とする半田用チップ
に適用するのが好適である。請求項２に係る半田用チッ
プは、棒状に形成された基体の外周に、一又は二以上の
金属パイプを重ね合わせ、先端部分をセージングなどの
鍛圧加工により固着成形している。請求項２の発明にお
いても、銅製の基体の外周に、鉄パイプなどを設けるこ
とによって、一度の処理によって鉄皮膜を形成すること
ができる。なお、この発明では、棒状の基体を用いるの
で、筒状ヒータの中に挿入するタイプの半田用チップに
適用するのが好適である。請求項３に係る半田用チップ
の製造方法では、複数個の金属パイプを重ね合わせ、先
端部分をセージングなどの鍛圧加工によって固着成形し
ている。同様に、請求項４に係る半田用チップの製造方
法では、棒状に形成された基体の外周に、一又は二以上
の金属パイプを重ね合わせ、先端部分をセージングなど
の鍛圧加工により固着成形している。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、実施例に基づいて、この発
明を更に詳細に説明する。 〔第１実施例〕図１は、本発明に係る半田用チップの素
材の一例を図示したものであり、長さＬ1 、内径Ｘ
ｉ1 、外径Ｘｏ1 の鉄パイプ１と、長さＬ2 、内径Ｘｉ
2 、外径Ｘｏ2 の銅パイプ２とを示している。各素材
１，２の寸法は、適宜に設計変更できるが、この実施例
では、鉄パイプ１に銅パイプ２を嵌挿させた後、鍛圧加
工によって半田用チップを製造するので、鉄パイプ１と
銅パイプ２には、Ｘｉ1 ≒Ｘｏ2 およびＬ1 ＞Ｌ2 の関
係がある。半田用チップを製造するには、先ず、図２に
示すように、鉄パイプ１の中に銅パイプ２を挿入して位
置決めを行う。この位置決めによってパイプ先端部に
は、長さＬ1 −Ｌ2 ＝Ａの非重合部分が生じるが、この
非重合部分の長さＡと、鉄パイプの厚さＸｏ1 −Ｘｉ1
＝ｔとによって、鍛圧加工後の半田用チップ先端部の状
態が決まることになる。鉄パイプ１と銅パイプ２の位置
決めが完了したら、次に、セージング（rotaryswagin
g）などによって両パイプ１，２を一定量だけ縮径させ
る。その後、非重合部分の付近を更にセージング加工し
て、両パイプ１，２の先端部を図３の状態に成形する
（第１段セージング）。次に、鉄の変態点を越える温度
で熱処理して十分に焼鈍する。この熱処理は、先のセー
ジング加工による材料の加工硬化や残留応力を除去し、
次のセージング加工をやり易くするためのものである。
なお、この熱処理は、不活性雰囲気中で行うのが望まし
い。通常の熱処理炉で行う場合には、酸化スケールが発
生するので、塩酸処理などによって、発生したスケール
の除去を行う（水洗、中和、乾燥を含む）。
明を更に詳細に説明する。 〔第１実施例〕図１は、本発明に係る半田用チップの素
材の一例を図示したものであり、長さＬ1 、内径Ｘ
ｉ1 、外径Ｘｏ1 の鉄パイプ１と、長さＬ2 、内径Ｘｉ
2 、外径Ｘｏ2 の銅パイプ２とを示している。各素材
１，２の寸法は、適宜に設計変更できるが、この実施例
では、鉄パイプ１に銅パイプ２を嵌挿させた後、鍛圧加
工によって半田用チップを製造するので、鉄パイプ１と
銅パイプ２には、Ｘｉ1 ≒Ｘｏ2 およびＬ1 ＞Ｌ2 の関
係がある。半田用チップを製造するには、先ず、図２に
示すように、鉄パイプ１の中に銅パイプ２を挿入して位
置決めを行う。この位置決めによってパイプ先端部に
は、長さＬ1 −Ｌ2 ＝Ａの非重合部分が生じるが、この
非重合部分の長さＡと、鉄パイプの厚さＸｏ1 −Ｘｉ1
＝ｔとによって、鍛圧加工後の半田用チップ先端部の状
態が決まることになる。鉄パイプ１と銅パイプ２の位置
決めが完了したら、次に、セージング（rotaryswagin
g）などによって両パイプ１，２を一定量だけ縮径させ
る。その後、非重合部分の付近を更にセージング加工し
て、両パイプ１，２の先端部を図３の状態に成形する
（第１段セージング）。次に、鉄の変態点を越える温度
で熱処理して十分に焼鈍する。この熱処理は、先のセー
ジング加工による材料の加工硬化や残留応力を除去し、
次のセージング加工をやり易くするためのものである。
なお、この熱処理は、不活性雰囲気中で行うのが望まし
い。通常の熱処理炉で行う場合には、酸化スケールが発
生するので、塩酸処理などによって、発生したスケール
の除去を行う（水洗、中和、乾燥を含む）。
【０００７】しかる後、両パイプ１，２の先端部を更に
セージング加工して図４（ａ）（ｂ）の状態まで成形す
る（第２段セージング）。この処理によって銅パイプ２
の先端部２ａが固着されて閉塞され、これを覆うような
形で鉄パイプ１の先端部１ａも固着されて閉塞される。
その後、必要な文字の刻印や、こて先の先端部のＣｒメ
ッキ、半田メッキなどの処理を経ると、半田用チップの
製造が完了する。なお、上記した実施例では、２段のセ
ージング処理によって半田用チップを製造しているが、
最終形状により成形の度合いが大きい場合には、３段目
またはそれ以上のセージング処理を施しても良い。ま
た、プレス加工を併用して、先端部１ｂをドライバーの
ような偏平させることもある（図４（ｃ））。以上、銅
パイプの基体上にセージング加工によって鉄皮膜を形成
する方法を説明したが、メッキ処理によって形成された
鉄皮膜に比べて、ピンホールのない緻密な鉄層が得られ
ることを確認している。また、セージング加工によって
半田用チップを製造するので、メッキ法の場合のよう
に、材料が制限されることはなく、しかも、製造時間が
短く製造コストの低減を図ることもできた。ところで、
上記の説明では、鉄パイプ１に銅パイプ２を挿入した
後、両パイプを縮径させることにしたが、鉄パイプ１に
銅パイプ２を圧入することによって、この縮径処理を省
略しても良い。また、銅パイプ２は、無底円筒形である
旨の説明をしたが、先端側のみに底部を有する有底円筒
形の銅パイプ２Ａを用いても良い。図４（ｄ）は、この
ような銅パイプ２Ａを用いた場合の半田用チップを図示
している。なお、底部は、円板状の底部に限らず円環状
の底部でも良く、必要に応じて、円環を軸方向に傾斜さ
せても良い。
セージング加工して図４（ａ）（ｂ）の状態まで成形す
る（第２段セージング）。この処理によって銅パイプ２
の先端部２ａが固着されて閉塞され、これを覆うような
形で鉄パイプ１の先端部１ａも固着されて閉塞される。
その後、必要な文字の刻印や、こて先の先端部のＣｒメ
ッキ、半田メッキなどの処理を経ると、半田用チップの
製造が完了する。なお、上記した実施例では、２段のセ
ージング処理によって半田用チップを製造しているが、
最終形状により成形の度合いが大きい場合には、３段目
またはそれ以上のセージング処理を施しても良い。ま
た、プレス加工を併用して、先端部１ｂをドライバーの
ような偏平させることもある（図４（ｃ））。以上、銅
パイプの基体上にセージング加工によって鉄皮膜を形成
する方法を説明したが、メッキ処理によって形成された
鉄皮膜に比べて、ピンホールのない緻密な鉄層が得られ
ることを確認している。また、セージング加工によって
半田用チップを製造するので、メッキ法の場合のよう
に、材料が制限されることはなく、しかも、製造時間が
短く製造コストの低減を図ることもできた。ところで、
上記の説明では、鉄パイプ１に銅パイプ２を挿入した
後、両パイプを縮径させることにしたが、鉄パイプ１に
銅パイプ２を圧入することによって、この縮径処理を省
略しても良い。また、銅パイプ２は、無底円筒形である
旨の説明をしたが、先端側のみに底部を有する有底円筒
形の銅パイプ２Ａを用いても良い。図４（ｄ）は、この
ような銅パイプ２Ａを用いた場合の半田用チップを図示
している。なお、底部は、円板状の底部に限らず円環状
の底部でも良く、必要に応じて、円環を軸方向に傾斜さ
せても良い。
【０００８】〔第２実施例〕図５は、第２実施例に係る
製造方法を略記したものであり、鉄パイプ１と銅パイプ
２の間に、腐食防止用の金属パイプ３を設けた例を示し
ている。金属パイプ３の材料は特に限定されるものでは
ないが、例えば、ＳＵＳなどのステンレスが好適であ
る。半田用チップの製造方法は、第１実施例の場合と同
様であり、鉄パイプ１の中に金属パイプ３を嵌挿させ、
更に、その中に銅パイプ２を嵌挿させた後、セージング
などの鍛圧加工によって半田用チップを製造する。この
ように、本発明によれば、２種以上の異種金属パイプを
適宜に組み合わせることによって、多層の膜を一度に形
成することができるので、例えば、鉄の下地に、半田と
の濡れ性の悪い層を設けることによって、半田用チップ
の寿命を延ばすことができる。また、鍛圧加工によって
半田用チップを製造するので、メッキ処理を伴う場合の
ように、材料の選択に制限がない。
製造方法を略記したものであり、鉄パイプ１と銅パイプ
２の間に、腐食防止用の金属パイプ３を設けた例を示し
ている。金属パイプ３の材料は特に限定されるものでは
ないが、例えば、ＳＵＳなどのステンレスが好適であ
る。半田用チップの製造方法は、第１実施例の場合と同
様であり、鉄パイプ１の中に金属パイプ３を嵌挿させ、
更に、その中に銅パイプ２を嵌挿させた後、セージング
などの鍛圧加工によって半田用チップを製造する。この
ように、本発明によれば、２種以上の異種金属パイプを
適宜に組み合わせることによって、多層の膜を一度に形
成することができるので、例えば、鉄の下地に、半田と
の濡れ性の悪い層を設けることによって、半田用チップ
の寿命を延ばすことができる。また、鍛圧加工によって
半田用チップを製造するので、メッキ処理を伴う場合の
ように、材料の選択に制限がない。
【０００９】〔第３実施例〕図６は、鉄パイプ１の中に
円柱形の銅棒２Ｂを嵌挿させる実施例を図示したもので
ある。半田用チップの製造方法は、第１実施例の場合と
同様であり、銅棒２Ｂを鉄パイプ１に挿入した後、鍛圧
加工によって半田用チップを製造する。そして、図６
（ｂ）の状態に成形された半田用チップは、筒状のヒー
タの中に挿入して使用される。
円柱形の銅棒２Ｂを嵌挿させる実施例を図示したもので
ある。半田用チップの製造方法は、第１実施例の場合と
同様であり、銅棒２Ｂを鉄パイプ１に挿入した後、鍛圧
加工によって半田用チップを製造する。そして、図６
（ｂ）の状態に成形された半田用チップは、筒状のヒー
タの中に挿入して使用される。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、半田
ごてのこて先などの半田用チップの製造において、メッ
キおよびその他のコーティング法によらずに、銅などの
基体上に、鉄又はその他の金属の薄膜を鍛圧加工により
形成している。その為、特公昭５９−１１３８６号公報
などに記載の方法に比べて、製造工程を大幅に省略で
き、製造時間も短くすることができ、製造コストも大幅
に下げることができる。しかも、最外部のパイプの厚み
や、基体の長さと他のパイプの長さの差などによって、
半田用チップの保護膜の厚さを適宜に設定できるので、
特開平４−１７９７４号公報に記載された方法に比べて
も、製造が容易で生産性が高く、かつ歩留りも良好であ
る。また、本発明では、セージングなどの鍛圧加工によ
って半田用チップを製造するので、使用する材料に特に
制限がなく、パイプ材料の適宜な組み合わせによって、
多層の膜が一度に形成できる。例えば、銅基体の外周に
ステンレスパイプと鉄パイプを設けて鍛圧加工をした場
合には、鉄皮膜部分が半田により腐食磨耗しても、銅基
体をステンレス膜が覆っているので、半田用チップの長
寿命化を実現することができる。
ごてのこて先などの半田用チップの製造において、メッ
キおよびその他のコーティング法によらずに、銅などの
基体上に、鉄又はその他の金属の薄膜を鍛圧加工により
形成している。その為、特公昭５９−１１３８６号公報
などに記載の方法に比べて、製造工程を大幅に省略で
き、製造時間も短くすることができ、製造コストも大幅
に下げることができる。しかも、最外部のパイプの厚み
や、基体の長さと他のパイプの長さの差などによって、
半田用チップの保護膜の厚さを適宜に設定できるので、
特開平４−１７９７４号公報に記載された方法に比べて
も、製造が容易で生産性が高く、かつ歩留りも良好であ
る。また、本発明では、セージングなどの鍛圧加工によ
って半田用チップを製造するので、使用する材料に特に
制限がなく、パイプ材料の適宜な組み合わせによって、
多層の膜が一度に形成できる。例えば、銅基体の外周に
ステンレスパイプと鉄パイプを設けて鍛圧加工をした場
合には、鉄皮膜部分が半田により腐食磨耗しても、銅基
体をステンレス膜が覆っているので、半田用チップの長
寿命化を実現することができる。
【図１】第１実施例に係る半田用チップの素材の一例を
図示したものである。
図示したものである。
【図２】鉄パイプと銅パイプを位置決めした状態を図示
したものである。
したものである。
【図３】第１段セージング処理後の状態を図示したもの
である。
である。
【図４】第２段セージング処理後の状態（ａ）（ｂ）に
つき、他の実施例の場合（ｃ）（ｄ）と共に図示したも
のである。
つき、他の実施例の場合（ｃ）（ｄ）と共に図示したも
のである。
【図５】第２実施例に係る半田用チップを図示したもの
である。
である。
【図６】第３実施例に係る半田用チップを図示したもの
である。
である。
【図７】従来技術を説明する図面である。
【図８】別の従来技術を説明する図面である。
１ 鉄パイプ ２ 銅パイプ ３ ステンレスパイプ
Claims (4)
- 【請求項１】複数個の金属パイプを重ね合わせ、先端部
分をセージングなどの鍛圧加工によって固着成形してな
る半田用チップ。 - 【請求項２】棒状に形成された基体の外周に、一又は二
以上の金属パイプを重ね合わせ、先端部分をセージング
などの鍛圧加工により固着成形してなる半田用チップ。 - 【請求項３】複数個の金属パイプを重ね合わせ、先端部
分をセージングなどの鍛圧加工によって固着成形するこ
とを特徴とする半田用チップの製造方法。 - 【請求項４】棒状に形成された基体の外周に、一又は二
以上の金属パイプを重ね合わせ、先端部分をセージング
などの鍛圧加工により固着成形することを特徴とする半
田用チップの製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08087274A JP3122366B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 半田用チップおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP08087274A JP3122366B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 半田用チップおよびその製造方法 |
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| JP3122366B2 JP3122366B2 (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=13910199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08087274A Expired - Fee Related JP3122366B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 半田用チップおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3122366B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2329860A (en) * | 1997-10-01 | 1999-04-07 | Nakajima Copper Works Inc | Heating tip and method of manufacturing same |
| PL422616A1 (pl) * | 2017-10-09 | 2019-04-23 | Morawska Grazyna Przed Handlowo Uslugowo Produkcyjne Poltronex Spolka Cywilna | Grot lutownicy transformatorowej oraz sposób jego wytwarzania |
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-
1996
- 1996-03-14 JP JP08087274A patent/JP3122366B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| GB2329860A (en) * | 1997-10-01 | 1999-04-07 | Nakajima Copper Works Inc | Heating tip and method of manufacturing same |
| GB2329860B (en) * | 1997-10-01 | 2002-11-27 | Nakajima Copper Works Inc | Heating tip and method of manufacturing the same |
| PL422616A1 (pl) * | 2017-10-09 | 2019-04-23 | Morawska Grazyna Przed Handlowo Uslugowo Produkcyjne Poltronex Spolka Cywilna | Grot lutownicy transformatorowej oraz sposób jego wytwarzania |
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