JPH09237658A - 高周波コネクタの接合方法及びコネクタ接合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波コネクタのアース接続部を構成する導
電性フランジと高周波回路基板上の接地線とを最短路で
確実に接続する部品を提供する。 【解決手段】 金属板を、高周波コネクタ２と高周波回
路基板６の表面とを隙間なく接触する形状、例えば二股
且つＬ字型に形成してグランドプレート１を構成する。
使用時には、その側面部１１が高周波コネクタ２のフラ
ンジ１０と筐体２０を挟んで導電性ネジ３で共締めされ
るとともに、底面部１２が高周波回路基板６上の接地線
と導電接合されるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波回路間の接
続に使用される高周波コネクタ技術に属する。

【０００２】

【従来の技術】高周波コネクタを使用して高周波回路間
を接続する場合、高周波コネクタのシールド線あるいは
接地線は、筐体を経由して筐体に内装された高周波回路
基板の接地線に導通接続されるのが通常である。この場
合、接地線同士の導通接続が不確実であったり、あるい
は筐体と高周波回路基板との間に隙間があるとインピー
ダンスの不整合が生じ、信号反射が起こる。

【０００３】そこで、従来より上記問題を解決するため
の高周波コネクタが考えられてきた。例えば、特開昭６
２―２２９６７２号公報には、高周波コネクタのフラン
ジから突出する絶縁部材を覆ったハンダ付け可能な導電
性金属スリーブを設けることにより、高周波回路基板の
接地線とスリーブとをハンダ付けしてより確実な導通接
続、そして、インピーダンス整合を得ることができるよ
うにした高周波コネクタが紹介されている。また、特開
平１―１５９９７５号公報には、高周波コネクタのフラ
ンジから突出する絶縁部材を半円柱状（かまぼこ状）に
形成し、この半円状の表面に沿って一端がフランジに接
続されて中心軸方向に伸びる接続部とその先端が半円状
の表面の周方向に屈曲して伸びる接続部とからなるＬ字
状の一対の接地端を対向するように設けて、各接続部を
外側に折り曲げて高周波回路基板の接地線と接続するよ
うにした高周波コネクタが紹介されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記各公報に記載され
た高周波コネクタは、筐体外壁に取付けられた信号線
（中心導体）が筐体に内装された高周波回路基板上の信
号線に、そして、接地線あるいは接地端が高周波回路基
板上の接地線にそれぞれ導通接続されて使用される。

【０００５】しかし、筐体と高周波回路基板との隙間が
各装置において必ずしも一定ではないため、スリーブや
半円柱状に突出した絶縁部材の軸方向の長さに応じて種
々の形状の高周波コネクタを用意する必要があった。ま
た、信号の周波数帯や用途などによっても、使用される
高周波コネクタの種類が異なるため、接地線間の接続箇
所が多い場合は、高周波回路の製造コストが上昇すると
いった問題があった。さらに、従来の高周波コネクタ
は、高周波回路基板上に接続する際の信号線と接地線と
の間の距離が考慮されていないため、高周波用途では必
ずしもインピーダンスの整合がとれず、反射を生じる場
合があった。

【０００６】そこで本発明の課題は、高周波コネクタの
種類を問わずに、その接地線と高周波回路の接地線との
導通接続を最短且つ確実にして信号の反射を抑制する方
法を提供することにある。本発明の他の課題は、上記方
法を低コストで容易に実現できるコネクタ接合部品を提
供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、信号線と接地線とが形成された高周波回
路基板を内装する筐体の外壁面に、高周波コネクタの信
号線から絶縁された導電性フランジを配設し、前記回路
基板の信号線と前記高周波コネクタの信号線とを直接導
通接合するとともに、前記導電性フランジの配設部位に
対応する前記筐体の内壁面から前記接地線の形成面へ沿
う一体形状の導電板を介して、該接地線と導電線フラン
ジとを導通接合することを特徴とする高周波コネクタの
接合方法を提供する。

【０００８】本発明は、また、筐体内に内装される高周
波回路基板の接地線と該筐体の外壁部に配設される高周
波コネクタの導電性フランジとを導通させるコネクタ接
合部品を提供する。この部品は、前記導電性フランジの
配設部位に対応する前記筐体の内壁面から前記接地線の
形成面へ沿う一体形状を有する導電板から成り、少なく
とも一端が前記導電性フランジと導通接合されるときに
他端が前記接地線と接触することを特徴とする。

【０００９】このような構造のコネクタ接合部品は、前
記導電性フランジとの導通接合部位を可変とし、導電性
フランジの配設部位に拘束されないようにすることが好
ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を詳細に説明する。図１は、本発明のコネクタ接
合部品の一実施形態となるグランドプレート１の形状説
明図であり、（ａ）はその側面図、（ｂ）はその正面図
である。この実施形態では、高周波コネクタが導電性フ
ランジを備えた汎用のものであり、この高周波コネクタ
が矩形状の筐体の外側壁に配設されて、筐体に内装され
た高周波回路部品の信号線及び接地線と接続される場合
の例を示す。

【００１１】本実施形態のグランドプレート１は、フラ
ンジの配設部位に対応する筐体の内壁面から高周波回路
基板上の接地線の形成面へ沿う一体形状の導電板、例え
ば、筐体の内壁面に沿った側面部１１と、接地線の形成
面に沿った底面部１２とが一体に形成されたＬ字型且つ
二股状の金属板から成る。

【００１２】グランドプレート１を二股のＬ字状にする
ことで、フランジから突出する中心導体（信号線）が、
非接触の状態で筐体の外部から高周波回路基板が内装さ
れている方向へ貫通可能になる。この場合、Ｌ字状の一
対の底面部１２の内端が中心導体から一定の距離とする
ことが好ましい。

【００１３】グランドプレート１の側面部１１には、略
長尺状の一対の孔部１３が穿設されている。この孔部１
３の形成部位は、フランジの配設部位に対応しており、
両者の接合時に、導電性ネジが貫通できるようになって
いる。これについては後述する。孔部１３の形状が略長
尺状なので、接合部位の位置がフランジの寸法に応じて
任意に変えられるようになっている。

【００１４】次に、グランドプレート１の作用を説明す
る。図２は、このグランドプレート１を筐体２０に実装
した場合の側面図、図３はその正面図、図４は上面図で
ある。

【００１５】各図に示されるように、グランドプレート
１は、その側面部１１と高周波コネクタ２のフランジ１
０とが、筐体２０を挟んで互いに表面が密着状態になる
ように、導電性ネジ３で共締めされて使用される。グラ
ンドプレート１は、また、高周波回路基板６の表面にも
密着している。なお、フランジ１０は、高周波コネクタ
２に結合されるケーブルのシールド線（図示省略）と導
通している。

【００１６】高周波コネクタの中心導体５は、グランド
プレート１の二股部を非接触に貫通して高周波回路基板
６上の信号線９とハンダ７により導通接合される。ま
た、グランドプレート１の二股に分かれた一対の底面部
１２は、高周波回路基板６上の接地線８と各々ハンダ７
で導通接合される。こうして、ケーブルのシールド線、
フランジ１０、導電性ネジ３、グランドプレート１、及
び高周波回路基板６上の接地線８との間に導電経路が形
成され、シールド線から高周波回路基板６上の接地線８
までが最短距離で導通接合（接続）される。しかも接地
線８とグランドプレート１と面接合になるため、確実に
導通接合がなされる。さらに、筐体２０と高周波回路基
板６との間の隙間もこのグランドプレート１により吸収
される。これにより、インピーダンスの不整合を確実に
防ぐことができる。

【００１７】なお、本実施形態において、フランジ１０
と筐体２０、そしてグランドプレート１の側面部１１は
導電性ネジ３で共締めされていたが、これに限る必要は
ない。たとえば、導電性ネジ３の代わりに導電性鋲をそ
れぞれに貫通させたあと、先端を潰し止めをしてもよ
い。また、グランドプレート１の底面部１２と高周波回
路基板６上の接地線８とのハンダ付けも、これに限る必
要はない。他の方法、たとえばネジ止めによる圧接など
で導電可能に接続させてもよい。

【００１８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の方法によれば、高周波コネクタの導電性フランジと、
筐体に内装された高周波回路基板上の接地線とが筐体を
隔てて最短で確実に導通接続することができ、信号の反
射を効果的に抑えることができる効果がある。また、高
周波コネクタに特殊な手段を講ずる必要もなく、周波数
帯や用途に対応するための各種の高周波コネクタを必要
としないため、回路接続に要するコストを低く抑えるこ
とが可能となる。

【００１９】また、本発明のコネクタ接合部品によれ
ば、汎用の高周波コネクタをそのまま使用して上記方法
を容易に実施できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施形態であるグランドプ
レートの側面図、（ｂ）はその正面図。

【図２】本実施形態のグランドプレートが実装された状
態を示す側面図。

【図３】本実施形態のグランドプレートが実装された状
態を示す正面図。

【図４】本実施形態のグランドプレートが実装された状
態を示す上面図。

【符号の説明】

１ グランドプレート（コネクタ接合部品） ２ 高周波コネクタ ３ 導電性ネジ ６ 高周波回路基板 ８ 高周波回路基板上に形成された接地線 ９ 高周波回路基板上に形成された信号線 １０ 高周波コネクタの導電性フランジ １１ グランドプレートの側面部 １２ グランドプレートの底面部 １３ グランドプレートに形成された孔部 ２０ 筐体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号線と接地線とが形成された高周波回
   路基板を内装する筐体の外壁面に、高周波コネクタの信
   号線から絶縁された導電性フランジを配設し、前記回路
   基板の信号線と前記高周波コネクタの信号線とを直接導
   通接合するとともに、前記導電性フランジの配設部位に
   対応する前記筐体の内壁面から前記接地線の形成面へ沿
   う一体形状の導電板を介して、該接地線と導電線フラン
   ジとを導通接合することを特徴とする高周波コネクタの
   接合方法。
2. 【請求項２】 筐体内に内装される高周波回路基板の接
   地線と該筐体の外壁部に配設される高周波コネクタの導
   電性フランジとを導通させる部品であって、 前記導電性フランジの配設部位に対応する前記筐体の内
   壁面から前記接地線の形成面へ沿う一体形状を有する導
   電板から成り、少なくとも一端が前記導電性フランジと
   導通接合されるときに他端が前記接地線と接触すること
   を特徴とするコネクタ接合部品。
3. 【請求項３】 前記導電性フランジとの導通接合部位が
   可変であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ接
   合部品。