JPH09218217A - Current velocity sensor module and assembling method thereof - Google Patents
Current velocity sensor module and assembling method thereofInfo
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- JPH09218217A JPH09218217A JP8027710A JP2771096A JPH09218217A JP H09218217 A JPH09218217 A JP H09218217A JP 8027710 A JP8027710 A JP 8027710A JP 2771096 A JP2771096 A JP 2771096A JP H09218217 A JPH09218217 A JP H09218217A
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- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A20/00—Water conservation; Efficient water supply; Efficient water use
Landscapes
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、流速センサモジュ
ール及びその組立方法に係り、特に熱伝播時間計測型流
速センサ等のようにセンサの取付けに方向性がある流速
センサモジュール及びその組立方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flow velocity sensor module and a method for assembling the flow velocity sensor module, and more particularly to a flow velocity sensor module and a method for assembling the flow velocity sensor module, such as a heat propagation time measuring flow velocity sensor, which has a directional sensor attachment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７に、特開平３−５３１２５号公報に
開示されている従来の熱伝播時間計測型流速センサ（以
下、流速センサという。）の組立状態を説明するための
外観斜視図を示す。2. Description of the Related Art FIG. 7 is an external perspective view for explaining an assembled state of a conventional heat propagation time measuring type flow velocity sensor (hereinafter referred to as a flow velocity sensor) disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 3-53125. Show.
【０００３】流速センサ５０は、図７（ｂ）に示すよう
に、マイクロブリッジ等のセンサ本体５１が配置される
とともに、このセンサ本体５１を外部と接続するための
ピン端子５２が設けられたセンサ基板５３と、センサ基
板を挿入するためのセンサ基板挿入孔を有するノズルユ
ニット５４と、を備えて構成されている。As shown in FIG. 7 (b), the flow velocity sensor 50 has a sensor body 51 such as a microbridge, and a pin terminal 52 for connecting the sensor body 51 to the outside. A substrate 53 and a nozzle unit 54 having a sensor substrate insertion hole for inserting the sensor substrate are provided.
【０００４】ノズルユニット５４は、センサ基板挿入孔
５５が設けられている蓋体５６と、センサ基板５３を取
付けるための取付溝５７（図７（ａ）参照）が設けられ
ているとともに、流体の流路であるノズル５８を形成す
るノズルユニット本体５９と、を備えて構成されてい
る。The nozzle unit 54 is provided with a lid 56 having a sensor substrate insertion hole 55, a mounting groove 57 for mounting the sensor substrate 53 (see FIG. 7A), and a fluid And a nozzle unit main body 59 that forms a nozzle 58 that is a flow path.
【０００５】次に流速センサの組立方法について説明す
る。まず、図７（ａ）に示すように、ノズルユニット本
体５９に蓋体５６をビス６０により固定する。そして、
図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示すように、センサ基板５
３をセンサ基板挿入孔５５から挿入して、センサ基板取
付溝５７に取付け、センサ基板挿入孔５５とセンサ基板
５３との間の隙間をエポキシ樹脂等のシーリング材によ
り充填していた。Next, a method of assembling the flow velocity sensor will be described. First, as shown in FIG. 7A, the lid 56 is fixed to the nozzle unit body 59 with screws 60. And
As shown in FIGS. 7B and 7C, the sensor substrate 5
3 was inserted through the sensor substrate insertion hole 55 and mounted in the sensor substrate mounting groove 57, and the gap between the sensor substrate insertion hole 55 and the sensor substrate 53 was filled with a sealing material such as epoxy resin.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の流速センサ
及びその組立方法においては、シーリング材料としてエ
ポキシ樹脂等の樹脂材を用いているので、温度サイクル
等によりシーリングが劣化し、水分がノズル内に侵入す
るとともに、測定対象流体であるガスが漏洩する可能性
があった。In the above-described conventional flow velocity sensor and its assembling method, since the resin material such as epoxy resin is used as the sealing material, the sealing deteriorates due to the temperature cycle and the water is absorbed in the nozzle. There was a possibility that the gas, which is the fluid to be measured, would leak when it entered.
【０００７】そこで、本発明の目的は、水分の侵入、ガ
スの漏洩を防止できるとともに、組立が容易で、装置へ
の組付時にセンサ本体の破壊を防止することができる流
速センサモジュール及びその組立方法を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to prevent the intrusion of water and the leakage of gas, to facilitate the assembly, and to prevent the sensor main body from being broken when it is assembled to the apparatus, and the assembly thereof. To provide a method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
測定対象流体の流路を形成するための流路形成部材に対
する取付方向が予め定められるとともに、第１取付方向
規制部材及びリードピンを通すためのリードピン用貫通
孔を有するセンサ取付板と、前記第１取付方向規制部材
と協働して取付方向を規制する第２取付方向規制部材及
びセンサ出力信号出力用のリードピンを有し、前記第２
取付方向規制部材により前記センサ取付板に対する取付
方向が所定の取付方向に規制されるセンサ保持部材と、
前記センサ保持部材上に予め定められた方向に取付けら
れ、前記リードピンの一端に出力端子が電気的に接続さ
れたセンサ本体と、前記流路形成部材と前記センサ取付
板との間の気密性を確保するための第１シーリング部
と、前記センサ取付板と前記センサ保持部材との間の気
密性を確保するための第２シーリング部と、前記リード
ピン用貫通孔の気密性を確保するための第３シーリング
部と、を備えて構成する。According to the first aspect of the present invention,
A sensor mounting plate having a predetermined mounting direction with respect to a flow path forming member for forming a flow path of the fluid to be measured, and a first mounting direction regulating member and a lead pin through hole for passing the lead pin; A second mounting direction regulating member that regulates the mounting direction in cooperation with the mounting direction regulating member and a lead pin for outputting a sensor output signal;
A sensor holding member whose mounting direction with respect to the sensor mounting plate is restricted to a predetermined mounting direction by a mounting direction restricting member,
The airtightness between the sensor main body, which is mounted on the sensor holding member in a predetermined direction and whose output terminal is electrically connected to one end of the lead pin, and the flow path forming member and the sensor mounting plate, is improved. A first sealing portion for ensuring the airtightness, a second sealing portion for ensuring the airtightness between the sensor mounting plate and the sensor holding member, and a first sealing portion for ensuring the airtightness of the lead pin through hole. And 3 sealing parts.
【０００９】請求項１記載の発明によれば、センサ取付
板に設けられた第１取付方向規制部材及びセンサ保持部
材に設けられた第２取付方向規制部材により、センサ保
持部材はセンサ取付板状に所定の取付方向に容易に取付
けられる。この結果、センサ保持部材上に取付けられた
センサ本体は、センサ取付板に対して所定の取付方向に
取付けられることとなる。According to the first aspect of the invention, the sensor holding member is shaped like a sensor mounting plate by the first mounting direction regulating member provided on the sensor mounting plate and the second mounting direction regulating member provided on the sensor holding member. Can be easily mounted in the specified mounting direction. As a result, the sensor body mounted on the sensor holding member is mounted in the predetermined mounting direction on the sensor mounting plate.
【００１０】従って、センサ取付板を流路形成部材に対
して予め定められた方向に取付けるだけで、容易にセン
サ本体の位置決めが終了する。このとき、第１シーリン
グ部並びに第２シーリング及び第３シーリング部により
２重気密構造を容易に実現することができる。Therefore, the positioning of the sensor main body can be easily completed only by mounting the sensor mounting plate on the flow path forming member in a predetermined direction. At this time, a double airtight structure can be easily realized by the first sealing portion and the second and third sealing portions.
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記第１取付方向規制部材及び前記第２取
付方向規制部材は、互いに係合することにより前記セン
サ取付板に対する前記センサ保持部の取付方向を前記所
定の取付方向とするように構成する。According to a second aspect of the invention, in the first aspect of the invention, the first attachment direction regulating member and the second attachment direction regulating member are engaged with each other to hold the sensor with respect to the sensor mounting plate. The mounting direction of the portion is configured to be the predetermined mounting direction.
【００１２】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の作用に加えて、前記第１取付方向規制部材及
び前記第２取付方向規制部材は、互いに係合することに
よりセンサ取付板に対するセンサ保持部の取付方向を所
定の取付方向とするので、確実にセンサ保持部材をセン
サ取付板上の所定の取付方向に取付けられる。According to the invention of claim 2, in addition to the operation of the invention of claim 1, the first mounting direction restricting member and the second mounting direction restricting member are engaged with each other to mount the sensor. Since the mounting direction of the sensor holding portion with respect to the plate is the predetermined mounting direction, the sensor holding member can be securely mounted in the predetermined mounting direction on the sensor mounting plate.
【００１３】請求項３記載の発明は、請求項１又は請求
項２記載の発明において、前記第２シーリング部及び前
記第３シーリング部は、樹脂接着剤により形成されてい
るように構成する。請求項３記載の発明によれば、請求
項１又は請求項２記載の発明の作用に加えて、第２シー
リング部及び第３シーリング部は、樹脂接着剤により形
成されているので、気密性を容易に確保することができ
る。According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, the second sealing portion and the third sealing portion are formed by a resin adhesive. According to the invention of claim 3, in addition to the action of the invention of claim 1 or claim 2, since the second sealing portion and the third sealing portion are formed of a resin adhesive, airtightness is improved. It can be secured easily.
【００１４】請求項４記載の発明は、請求項１又は請求
項２記載の発明において、前記センサ保持部あるいは前
記センサ取付板のいずれか一方には、前記センサ保持部
と前記センサ取付板とでシーリングを行なうべきシーリ
ング面にプロジェクションが設けられ、前記第２シーリ
ング部は、プロジェクション溶接により形成されている
ように構成する。According to a fourth aspect of the invention, in the invention of the first or second aspect, the sensor holding portion and the sensor mounting plate are provided on either one of the sensor holding portion or the sensor mounting plate. A projection is provided on a sealing surface to be sealed, and the second sealing portion is formed by projection welding.
【００１５】請求項４記載の発明によれば、請求項１又
は請求項２記載の発明の作用に加えて、センサ保持部あ
るいはセンサ取付板のいずれか一方には、センサ保持部
とセンサ取付板とでシーリングを行なうべきシーリング
面にプロジェクションが設けられて、第２シーリング部
は、プロジェクション溶接により形成するので、より確
実に気密性を確保することができる。According to the invention of claim 4, in addition to the operation of the invention of claim 1 or claim 2, either the sensor holding portion or the sensor mounting plate is provided with the sensor holding portion and the sensor mounting plate. Since the projection is provided on the sealing surface to be sealed with and the second sealing portion is formed by projection welding, the airtightness can be more reliably ensured.
【００１６】請求項５記載の発明は、請求項３又は請求
項４記載の発明において、前記第１シーリング部は、前
記センサ取付板上に設けられたＯリング取付溝及び前記
Ｏリング取付溝内に配置されたＯリングを備えているよ
うに構成する。請求項５記載の発明によれば、請求項３
又は請求項４記載の発明の作用に加えて、第１シーリン
グ部は、センサ取付板上に設けられたＯリング取付溝及
びＯリング取付溝内に配置されたＯリングを備えている
ので、センサ取付板と流路形成部材の間の気密性を確保
することができ、第２シーリング部及び第３シーリング
部の気密性確保と併せて２重気密構造を容易に構築でき
る。According to a fifth aspect of the present invention, in the third or fourth aspect of the invention, the first sealing portion has an O-ring mounting groove provided on the sensor mounting plate and an O-ring mounting groove. It is configured so that it has an O-ring arranged at. According to the invention of claim 5, claim 3
Alternatively, in addition to the function of the present invention as set forth in claim 4, since the first sealing portion includes an O-ring mounting groove provided on the sensor mounting plate and an O-ring arranged in the O-ring mounting groove, the sensor The airtightness between the mounting plate and the flow path forming member can be ensured, and the double airtight structure can be easily constructed together with the airtightness of the second sealing portion and the third sealing portion.
【００１７】請求項６記載の発明は、請求項１記載の流
速センサモジュールの組立方法であって、前記センサ保
持部材上に前記センサ本体をダイボンディングして予め
定められた方向に取付けるとともに、前記センサ本体の
前記出力端子をワイヤボンディングして前記リードピン
の一端に電気的に接続するセンサ取付工程と、前記リー
ドピン用貫通孔に前記リードピンの他端側を通すととも
に、前記第２シーリング部を形成しつつ、前記第１取付
方向規制部材と前記第２取付方向規制部材により前記セ
ンサ保持部材を前記センサ取付板に対し前記所定の取付
方向に取付けるセンサ保持部材取付工程と、前記リード
ピン用貫通孔に前記第３シーリング部を形成するシーリ
ング部形成工程と、を備えて構成する。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the method for assembling the flow velocity sensor module according to the first aspect, wherein the sensor main body is die-bonded on the sensor holding member to be attached in a predetermined direction, and A sensor mounting step of electrically connecting the output terminal of the sensor body to the one end of the lead pin by wire bonding, and passing the other end side of the lead pin through the lead pin through hole, and forming the second sealing portion. Meanwhile, a sensor holding member mounting step of mounting the sensor holding member in the predetermined mounting direction with respect to the sensor mounting plate by the first mounting direction regulating member and the second mounting direction regulating member, and the lead pin through hole having the sensor mounting member mounting step. And a sealing part forming step of forming a third sealing part.
【００１８】請求項６記載の発明によれば、センサ取付
工程は、センサ保持部材上にセンサ本体をダイボンディ
ングして予め定められた方向に取付けるとともに、セン
サ本体の出力端子をワイヤボンディングしてリードピン
の一端に電気的に接続する。センサ保持部材取付工程
は、リードピン用貫通孔にリードピンの他端側を通すと
ともに、第２シーリング部を形成しつつ、第１取付方向
規制部材と第２取付方向規制部材によりセンサ保持部材
をセンサ取付板に対し所定の取付方向に取付ける。According to the sixth aspect of the invention, in the sensor mounting step, the sensor main body is mounted on the sensor holding member by die bonding in a predetermined direction, and the output terminal of the sensor main body is wire bonded to the lead pin. Electrically connect to one end of. In the sensor holding member mounting step, the other end side of the lead pin is passed through the lead pin through hole, and the sensor mounting member is mounted by the first mounting direction regulating member and the second mounting direction regulating member while forming the second sealing portion. Mount on the plate in the specified mounting direction.
【００１９】シーリング部形成工程は、リードピン用貫
通孔に第３シーリング部を形成する。 従って、請求項
１記載の流速センサモジュールを容易、かつ、確実に組
立ることができる。請求項７記載の発明は、請求項３記
載の流速センサモジュールの組立方法であって、前記セ
ンサ保持部材上に前記センサ本体をダイボンディングし
て予め定められた方向に取付けるとともに、前記センサ
本体の前記出力端子をワイヤボンディングして前記リー
ドピンの一端に電気的に接続するセンサ取付工程と、前
記リードピン用貫通孔に前記リードピンの他端を通すと
ともに、前記樹脂接着剤により第２シーリング部を形成
しつつ、前記第１取付方向規制部材と前記第２取付方向
規制部材により前記センサ保持部材を前記センサ取付板
に対し前記所定の取付方向に取付けるセンサ保持部材取
付工程と、前記リードピン用貫通孔に樹脂接着材を充填
することにより前記第３シーリングを形成し前記リード
ピン用貫通孔の気密性を確保する樹脂充填工程と、を備
えて構成する。In the sealing portion forming step, the third sealing portion is formed in the lead pin through hole. Therefore, the flow velocity sensor module according to the first aspect can be assembled easily and surely. The invention according to claim 7 is the method for assembling the flow velocity sensor module according to claim 3, wherein the sensor main body is die-bonded on the sensor holding member to be attached in a predetermined direction, and A sensor mounting step of wire-bonding the output terminal to electrically connect it to one end of the lead pin, and passing the other end of the lead pin through the lead pin through hole, and forming a second sealing portion by the resin adhesive. Meanwhile, a sensor holding member mounting step of mounting the sensor holding member on the sensor mounting plate in the predetermined mounting direction by the first mounting direction restricting member and the second mounting direction restricting member, and a resin in the lead pin through hole. Resin that forms the third sealing by filling an adhesive material and secures the airtightness of the lead pin through hole A step Hama and configured with a.
【００２０】請求項７記載の発明によれば、センサ取付
工程は、センサ保持部材上にセンサ本体をダイボンディ
ングして予め定められた方向に取付けるとともに、セン
サ本体の出力端子をワイヤボンディングしてリードピン
の一端に電気的に接続する。センサ保持部材取付工程
は、リードピン用貫通孔にリードピンの他端を通すとと
もに、樹脂接着剤により第２シーリング部を形成しつ
つ、第１取付方向規制部材と第２取付方向規制部材によ
りセンサ保持部材をセンサ取付板に対し所定の取付方向
に取付ける。According to the seventh aspect of the invention, in the sensor mounting step, the sensor main body is mounted on the sensor holding member by die bonding in a predetermined direction, and the output terminal of the sensor main body is wire bonded to the lead pin. Electrically connect to one end of. In the sensor holding member attaching step, the other end of the lead pin is passed through the lead pin through hole, and the second sealing portion is formed by the resin adhesive while the sensor holding member is formed by the first attaching direction regulating member and the second attaching direction regulating member. To the sensor mounting plate in the specified mounting direction.
【００２１】樹脂充填工程は、リードピン用貫通孔に樹
脂接着材を充填することにより第３シーリングを形成し
リードピン用貫通孔の気密性を確保する。従って、容
易、かつ、確実に気密性が高い請求項３記載の流速セン
サモジュールを組立ることができる。In the resin filling step, the lead pin through hole is filled with a resin adhesive to form a third sealing, thereby ensuring the airtightness of the lead pin through hole. Therefore, it is possible to easily and surely assemble the air flow sensor module according to claim 3 having high airtightness.
【００２２】請求項８記載の発明は、請求項４記載の流
速センサモジュールの組立方法であって、前記センサ保
持部材上に前記センサ本体をダイボンディングして予め
定められた方向に取付けるとともに、前記センサ本体の
前記出力端子をワイヤボンディングして前記リードピン
の一端に電気的に接続するセンサ取付工程と、前記リー
ドピン用貫通孔に前記リードピンを通すとともに、前記
第１取付方向規制部材と前記第２取付方向規制部材によ
り前記センサ保持部材を前記センサ取付板に対し前記所
定の取付方向に取付けるセンサ保持部材取付工程と、前
記プロジェクションを用いて前記センサ保持部材を前記
センサ取付板にプロジェクション溶接するプロジェクシ
ョン溶接工程と、前記リードピン用貫通孔に樹脂接着材
を充填することにより前記リードピン用貫通孔の気密性
を確保する樹脂充填工程と、を備えて構成する。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the method for assembling the flow velocity sensor module according to the fourth aspect, wherein the sensor body is die-bonded on the sensor holding member to be attached in a predetermined direction, and A sensor mounting step of electrically connecting the output terminal of the sensor body by wire bonding to one end of the lead pin; passing the lead pin through the lead pin through hole, and the first mounting direction regulating member and the second mounting. A sensor holding member mounting step of mounting the sensor holding member to the sensor mounting plate in the predetermined mounting direction by a direction regulating member, and a projection welding step of projection welding the sensor holding member to the sensor mounting plate using the projection. And filling the through hole for the lead pin with a resin adhesive. A resin filling step to ensure the air tightness of the lead pin through holes Ri is configured with a.
【００２３】請求項８記載の発明によれば、センサ取付
工程は、センサ保持部材上にセンサ本体をダイボンディ
ングして予め定められた方向に取付けるとともに、セン
サ本体の出力端子をワイヤボンディングしてリードピン
の一端に電気的に接続する。センサ保持部材取付工程
は、リードピン用貫通孔にリードピンを通すとともに、
第１取付方向規制部材と第２取付方向規制部材によりセ
ンサ保持部材をセンサ取付板に対し所定の取付方向に取
付ける。According to the eighth aspect of the invention, in the sensor mounting step, the sensor main body is die-bonded on the sensor holding member in a predetermined direction, and the output terminal of the sensor main body is wire-bonded to form the lead pin. Electrically connect to one end of. In the sensor holding member mounting process, while inserting the lead pin into the lead pin through hole,
The sensor holding member is attached to the sensor attachment plate in the predetermined attachment direction by the first attachment direction regulation member and the second attachment direction regulation member.
【００２４】プロジェクション溶接工程は、プロジェク
ションを用いてセンサ保持部材をセンサ取付板にプロジ
ェクション溶接する。樹脂充填工程は、リードピン用貫
通孔に樹脂接着材を充填することによりリードピン用貫
通孔の気密性を確保する。In the projection welding process, the sensor holding member is projection welded to the sensor mounting plate using projection. In the resin filling step, the lead pin through hole is filled with a resin adhesive to ensure the airtightness of the lead pin through hole.
【００２５】従って、容易、かつ確実により気密性が高
い請求項４記載の流速センサモジュールを組立ることが
できる。Therefore, it is possible to assemble the flow velocity sensor module according to claim 4 which is easy and surely high in airtightness.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】次に図面を参照して本発明の好適
な実施形態を説明する。第１実施形態 図１に流速センサモジュールをフルイディック素子のノ
ズルに取付けた場合の断面図を示す。Preferred embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. First Embodiment FIG. 1 shows a sectional view when a flow velocity sensor module is attached to a nozzle of a fluidic element.
【００２７】流速センサモジュール１は、大別すると、
測定対象流体であるガスの流路を形成している流路形成
部材としてのフルイディック素子のノズル２に対する取
付方向が予め定められるとともに、第１取付方向規制部
材としての位置決め用凹部３Ａ、後述するセンサ用パッ
ケージ４に設けられているリードピン４Ｂを通すための
リードピン用貫通孔３Ｂ及び後述するセンサ用パッケー
ジを載置するためのセンサ取付用凹部３Ｃを有するセン
サ取付板３と、位置決め用凹部３Ａと協働して取付方向
を規制する第２取付方向規制部材としての位置決め用突
起４Ａ及びセンサの検出信号出力用の複数のリードピン
４Ｂを有し、位置決め用突起４Ａによりセンサ取付板３
に対する取付方向が所定の取付方向に規制されるセンサ
用パッケージ４と、センサ用パッケージ４上に予め定め
られた方向に取付けられ、リードピン４Ｂの一端に出力
端子である電極パッド５Ａ1 〜５Ａ4 が電気的に接続さ
れたセンサチップ５と、を備えて構成されている。The flow velocity sensor module 1 is roughly classified into
The mounting direction of the fluidic element as the flow path forming member forming the flow path of the gas to be measured with respect to the nozzle 2 is predetermined, and the positioning recess 3A as the first mounting direction restricting member is described later. A sensor mounting plate 3 having a lead pin through hole 3B for passing the lead pin 4B provided in the sensor package 4 and a sensor mounting recess 3C for mounting a sensor package described later, and a positioning recess 3A. The sensor mounting plate 3 has a positioning protrusion 4A as a second mounting direction regulating member that regulates the mounting direction in cooperation with each other, and a plurality of lead pins 4B for outputting a detection signal of the sensor.
Is mounted on the sensor package 4 in a predetermined direction, and the electrode pads 5A1 to 5A4 which are output terminals are electrically connected to one end of the lead pin 4B. And a sensor chip 5 connected to.
【００２８】図２にセンサ取付板３の天面図（図２
（ａ））及び断面図（図２（ｂ））を示す。センサ取付
板３は、天面視略正方形状を有しており、４角部分に
は、ノズル２に取付けるためのネジを挿入するための４
つの取付孔１０が設けられ、中心部分には、リング形状
を有するＯリング取付溝１１及びセンサ取付用凹部３Ｃ
が設けられており、さらにセンサ取付用凹部３Ｃの側面
には、センサ取付板３の取付方向に対応して前述の位置
決め用凹部３Ａが設けられている。FIG. 2 is a top view of the sensor mounting plate 3 (see FIG.
(A)) and sectional drawing (FIG.2 (b)) are shown. The sensor mounting plate 3 has a substantially square shape when viewed from the top, and four corners are provided for inserting a screw for mounting to the nozzle 2.
Two mounting holes 10 are provided, and an O-ring mounting groove 11 having a ring shape and a sensor mounting recess 3C are provided in the central portion.
Further, the above-described positioning recess 3A is provided on the side surface of the sensor mounting recess 3C in correspondence with the mounting direction of the sensor mounting plate 3.
【００２９】また、センサ取付用凹部３Ｃの底面には、
センサ取付板３を正方形とみなした場合の対角線の交点
から位置決め用凹部３Ａが設けられている側に所定量ず
らした位置にその中心を有するリードピン４Ｂを通すた
めのリードピン用貫通孔３Ｂが設けられている。Further, on the bottom surface of the sensor mounting recess 3C,
When the sensor mounting plate 3 is regarded as a square, a lead pin through hole 3B for passing the lead pin 4B having the center thereof is provided at a position displaced by a predetermined amount from the intersection of the diagonal lines when the sensor mounting plate 3 is regarded as a square. ing.
【００３０】図３（ａ）にセンサ用パッケージ４にセン
サチップ５をダイボンディングした状態における天面図
を、図３（ｂ）にセンサ用パッケージの断面図を示す。
センサ用パッケージ４は、鍔部１５を有する略円筒形状
を有するＮｉメッキが施された金属製のケーシング１６
と、ケーシング１６内に充填状態で設けられ、リードピ
ン４Ｂをケーシング１６に対して絶縁状態、かつ、気密
状態を確保しつつリードピン４Ｂの一端がセンサチップ
５を載置する載置面側に突出するように嵌挿状態で保持
するガラス部材１７と、を備えて構成されている。FIG. 3A is a top view showing a state in which the sensor chip 5 is die-bonded to the sensor package 4, and FIG. 3B is a sectional view of the sensor package.
The sensor package 4 is a Ni-plated metal casing 16 having a substantially cylindrical shape and having a flange portion 15.
When the lead pin 4B is provided in the casing 16 in a filled state, the lead pin 4B is insulated from the casing 16 and the airtight state is secured, and one end of the lead pin 4B projects toward the mounting surface side on which the sensor chip 5 is mounted. And the glass member 17 that is held in the fitted state.
【００３１】さらに鍔部１５には、位置決め用突起４Ａ
が流速測定時に下流側となる側（リードピン４Ｂ側）に
設けられている。この場合において、リードピン４Ｂに
は、電気的接続状態を長期にわたって良好に保持するた
めに、Ｎｉメッキが施され、さらにＡｕメッキが施され
ている。Further, the flange 15 has a positioning projection 4A.
Is provided on the downstream side (lead pin 4B side) when the flow velocity is measured. In this case, the lead pin 4B is Ni-plated and Au-plated in order to keep the electrical connection state well for a long period of time.
【００３２】図４に、図３（ａ）に示したように、セン
サ用パッケージ４にダイボンディングされ、ワイヤボン
ディングしたセンサチップ５部分の拡大図を示す。セン
サチップ５は、熱伝播時間計測のための熱を発生させる
マイクロヒータ２０と、マイクロヒータ２０により発生
され、流速測定対象のガスにより伝播された熱を計測す
るためのサーモパイル２１と、を備えて構成されてい
る。FIG. 4 is an enlarged view of the portion of the sensor chip 5 which is die-bonded to the sensor package 4 and wire-bonded as shown in FIG. 3 (a). The sensor chip 5 includes a micro-heater 20 that generates heat for measuring heat propagation time, and a thermopile 21 that measures the heat generated by the micro-heater 20 and propagated by the gas whose flow velocity is to be measured. It is configured.
【００３３】マイクロヒータ２０から引出される１組の
配線のうち、一方は、マイクロヒータ用電極パッド５Ａ
1 に接続され、他方は、共通電極パッド（グランド）５
Ａ2に接続されている。サーモパイル２１から引出され
る１組の配線のうち、一方は、サーモパイル用電極パッ
ド５Ａ3 に接続され、他方は、共通電極パッド５Ａ4 に
共通接続されている。One of the wirings drawn from the microheater 20 is one of the microheater electrode pads 5A.
One is connected to the other and the other is common electrode pad (ground) 5
It is connected to A2. Of the set of wirings drawn from the thermopile 21, one is connected to the thermopile electrode pad 5A3, and the other is commonly connected to the common electrode pad 5A4.
【００３４】さらにマイクロヒータ用電極パッド５Ａ1
は、リードピン４Ｂのうちのマイクロヒータ用リードピ
ン４Ｂ1 にＡｕワイヤ（例えば、φ２５μｍ）により電
気的に接続され、共通電極パッド５Ａ2 及び共通電極パ
ッド５Ａ4 は、リードピン４Ｂのうちの共通電極用リー
ドピン４Ｂ2 にＡｕワイヤにより電気的に接続され、サ
ーモパイル用電極パッド５Ａ3 は、リードピン４Ｂのう
ちのサーモパイル用リードピン４Ｂ3 にＡｕワイヤによ
り電気的に接続されている。Further, the electrode pad 5A1 for the micro heater
Is electrically connected to the microheater lead pin 4B1 of the lead pins 4B by an Au wire (for example, .phi.25 .mu.m). The thermopile electrode pad 5A3 is electrically connected by a wire, and is electrically connected by an Au wire to the thermopile lead pin 4B3 of the lead pins 4B.
【００３５】次に図１乃至図５を参照して、流速センサ
モジュール１の組立方法及びフルイディック素子のノズ
ル２への実装方法について説明する。まず、流速センサ
モジュール１の組立方法について説明する。センサ用パ
ッケージ４上にセンサチップ５をジグを用い、電極パッ
ド５Ａ1 〜５Ａ4 が下流側、すなわち、リードピン４Ｂ
及び位置決め用突起４Ａが設けられている側になるよう
に取付け、樹脂接着剤によりダイボンディングする。Next, with reference to FIGS. 1 to 5, a method of assembling the flow velocity sensor module 1 and a method of mounting the fluidic element on the nozzle 2 will be described. First, a method of assembling the flow velocity sensor module 1 will be described. Using a jig for the sensor chip 5 on the sensor package 4, the electrode pads 5A1 to 5A4 are located on the downstream side, that is, the lead pins 4B.
Also, the mounting is made so that the side where the positioning projection 4A is provided is provided, and die bonding is performed with a resin adhesive.
【００３６】そして、電極パッド５Ａ1 〜５Ａ4 とそれ
ぞれ対応するリードピン４Ｂ1 〜４Ｂ3 をＡｕワイヤに
よりワイヤボンディングする。つづいてセンサ取付板３
のセンサ取付用凹部３Ｃに熱硬化型の樹脂接着剤２２
（図１参照）を塗布し、センサ用パッケージ４の位置決
め用突起４Ａがセンサ取付用凹部３Ｃの側面に設けられ
た位置決め用凹部３Ａにはめ込まれるようにセンサ用パ
ッケージ４をセンサ取付用凹部３Ｃ内に載置する。Then, the lead pins 4B1 to 4B3 corresponding to the electrode pads 5A1 to 5A4 are wire-bonded with Au wires. Continue to sensor mounting plate 3
Thermosetting resin adhesive 22 in the sensor mounting recess 3C
(See FIG. 1), and the sensor package 4 is placed in the sensor mounting recess 3C so that the positioning protrusion 4A of the sensor package 4 is fitted into the positioning recess 3A provided on the side surface of the sensor mounting recess 3C. Place on.
【００３７】そして、加熱することにより熱硬化型の樹
脂接着剤２２を硬化させる。これによりセンサ用パッケ
ージ４は、センサ取付板３に固着状態となる。次にセン
サ取付板３のリードピン用貫通孔３Ｂの気密性を確保す
るために、熱硬化型の樹脂接着材２３（図１参照）を充
填し、加熱、硬化させる。Then, the thermosetting resin adhesive 22 is cured by heating. As a result, the sensor package 4 is fixed to the sensor mounting plate 3. Next, in order to secure the airtightness of the lead pin through hole 3B of the sensor mounting plate 3, a thermosetting resin adhesive 23 (see FIG. 1) is filled and heated and cured.
【００３８】さらにＯリング取付溝１１にＯリング２４
をはめ込むことにより流速センサモジュール１が完成す
る。図５にフルイディック素子のノズルの外観斜視図を
示す。フルイディック素子のノズル２は、幅２．５ｍ
ｍ、高さ７．５ｍｍの流路を形成しており、図中、下方
から矢印方向に組立てた流速センサモジュール１をノズ
ル２に設けられたセンサ装着用孔２Ａ内に実装すること
となる。Further, the O-ring 24 is provided in the O-ring mounting groove 11.
Then, the flow velocity sensor module 1 is completed. FIG. 5 is an external perspective view of the nozzle of the fluidic element. The fluidic nozzle 2 is 2.5m wide
The flow rate sensor module 1 is formed in the direction of the arrow from the bottom in the drawing, and the flow velocity sensor module 1 is mounted in the sensor mounting hole 2A provided in the nozzle 2.
【００３９】より具体的には、センサ装着用孔２Ａ内に
装着した流速センサモジュール１のセンサ取付板３の取
付孔１０に挿入したネジ２５（図１参照）を用いて、フ
ルイディック素子のノズル２に固定することとなる。こ
の結果、センサ取付用凹部３Ｃに塗布された樹脂接着剤
２２及びリードピン用貫通孔３Ｂに充填された樹脂接着
剤２３並びにＯリング２４による２重気密構造により水
分のノズル２内への侵入及びノズル内を流れる測定対象
のガスの外部への漏洩を防止することができる。More specifically, by using a screw 25 (see FIG. 1) inserted into the mounting hole 10 of the sensor mounting plate 3 of the flow velocity sensor module 1 mounted in the sensor mounting hole 2A, the nozzle of the fluidic element is used. It will be fixed at 2. As a result, due to the double adhesive structure of the resin adhesive 22 applied to the sensor mounting recess 3C, the resin adhesive 23 filled in the lead pin through hole 3B, and the O-ring 24, the water enters the nozzle 2 and the nozzle It is possible to prevent the gas to be measured flowing inside from leaking to the outside.
【００４０】また、センサチップ５は、フルイディック
素子のノズル２内に装着された状態となっているので、
フルイディック素子をガスメータ等に取付ける場合に、
破壊されるのを防止することができる。さらにセンサ取
付板３に位置決め用凹部３Ａを設け、センサ用パッケー
ジ４に位置決め用突起４を設けることにより、フルイデ
ィック素子のノズル２にセンサを所定の方向に容易に取
付けることができる。第２実施形態 図６（ａ）に第２実施形態におけるセンサ用パッケージ
３１にセンサチップ５をダイボンディングした状態にお
ける天面図を、図６（ｂ）にセンサ用パッケージ３１の
断面図を示す。Since the sensor chip 5 is mounted inside the nozzle 2 of the fluidic element,
When mounting a fluidic element on a gas meter, etc.
It can be prevented from being destroyed. Further, the sensor mounting plate 3 is provided with the positioning recess 3A, and the sensor package 4 is provided with the positioning projection 4, so that the sensor can be easily mounted in the predetermined direction on the nozzle 2 of the fluidic element. Second Embodiment FIG. 6A is a top view showing a state in which the sensor chip 5 is die-bonded to the sensor package 31 according to the second embodiment, and FIG. 6B is a sectional view of the sensor package 31.
【００４１】センサ用パッケージ３１は、鍔部３２を有
する略円筒形状を有するＮｉメッキが施された金属製の
ケーシング３３と、ケーシング３３内に充填状態で設け
られれ、リードピン３４をケーシング３３に対して絶縁
状態、かつ、気密状態を確保しつつリードピン３４の一
端がセンサチップを載置する載置面３５側に突出するよ
うに嵌挿状態で保持するガラス部材３６と、を備えて構
成されている。The sensor package 31 is provided with a substantially cylindrical Ni-plated metal casing 33 having a flange 32, and the casing 33 filled with the lead pin 34 with respect to the casing 33. A glass member 36 that holds the insulating state and the airtight state in a fitted state so that one end of the lead pin 34 projects toward the mounting surface 35 side on which the sensor chip is mounted, and a glass member 36. .
【００４２】さらに鍔部３２の下面３７には、プロジェ
クション溶接を行なうためのリング状のプロジェクショ
ン３８が形成され、位置決め用突起３１Ａが流速測定時
に下流側となる側（リードピン３４側）に形成されてい
る。次に図１及び図２並びに図４乃至図６を参照して、
センサ用パッケージ３１を用いた流速センサモジュール
の組立方法について説明する。Further, a ring-shaped projection 38 for performing projection welding is formed on the lower surface 37 of the collar portion 32, and a positioning projection 31A is formed on the downstream side (lead pin 34 side) when measuring the flow velocity. There is. Next, referring to FIGS. 1 and 2 and FIGS. 4 to 6,
A method of assembling the flow velocity sensor module using the sensor package 31 will be described.
【００４３】センサ用パッケージ３１上にセンサチップ
５をジグを用い、電極パッドが下流側、すなわち、リー
ドピン３４及び位置決め用突起３１Ａが設けられている
側になるように取付け、樹脂接着剤によりダイボンディ
ングする。そして、電極パッドと対応するリードピン３
４をＡｕワイヤによりワイヤボンディングする。The sensor chip 5 is mounted on the sensor package 31 using a jig so that the electrode pads are located on the downstream side, that is, the side on which the lead pins 34 and the positioning protrusions 31A are provided, and die-bonded with a resin adhesive. To do. The lead pin 3 corresponding to the electrode pad
4 is wire-bonded with Au wire.
【００４４】つづいて、センサ用パッケージ３１の位置
決め用突起３１Ａがセンサ取付用凹部３Ｃの側面に設け
られた位置決め用凹部３Ａにはめ込まれるようにセンサ
用パッケージ４をセンサ取付用凹部３Ｃ内に載置する。
そして、加圧しつつ、電流を流すことによりプロジェク
ション溶接を行ない、プロジェクション３８によりリン
グ状のナゲットを形成する。Subsequently, the sensor package 4 is placed in the sensor mounting recess 3C so that the positioning protrusion 31A of the sensor package 31 is fitted into the positioning recess 3A provided on the side surface of the sensor mounting recess 3C. To do.
Then, projection welding is performed by applying an electric current while applying pressure, and a projection 38 forms a ring-shaped nugget.
【００４５】これによりセンサ用パッケージ３１は、セ
ンサ取付板３に固着状態となる。次にセンサ取付板３の
リードピン用貫通孔３Ｂの気密性を確保するために、熱
硬化型の樹脂接着材２３を充填し、加熱、硬化させる。
さらにＯリング取付溝１１にＯリング２４をはめ込むこ
とにより流速センサモジュールが完成する。As a result, the sensor package 31 is fixed to the sensor mounting plate 3. Next, in order to secure the airtightness of the lead pin through hole 3B of the sensor mounting plate 3, a thermosetting resin adhesive 23 is filled, and heated and cured.
Further, by fitting the O-ring 24 into the O-ring mounting groove 11, the flow velocity sensor module is completed.
【００４６】そして、フルイディック素子のノズル２の
センサ装着用孔２Ａ内に装着した流速センサモジュール
のセンサ取付板３の取付孔１０に挿入したネジ２５を用
いて、フルイディック素子のノズル２に固定することと
なる。この結果、プロジェクション３８によりセンサ取
付用凹部３Ｃに形成されたリング状のナゲット及びリー
ドピン用貫通孔３Ｂに充填された樹脂接着剤２３並びに
Ｏリングによる２重気密構造により水分のノズル２内へ
の侵入及びノズル内を流れる測定対象のガスの外部への
漏洩を防止することができる。Then, using the screw 25 inserted into the mounting hole 10 of the sensor mounting plate 3 of the flow velocity sensor module mounted in the sensor mounting hole 2A of the nozzle 2 of the fluidic element, the nozzle 2 of the fluidic element is fixed. Will be done. As a result, the ring-shaped nugget formed in the sensor mounting recess 3C by the projection 38 and the resin adhesive 23 filled in the through hole 3B for the lead pin and the double airtight structure by the O-ring cause water to enter the nozzle 2. Also, it is possible to prevent the measurement target gas flowing in the nozzle from leaking to the outside.
【００４７】また、センサチップ５は、フルイディック
素子のノズル２内に装着された状態となっているので、
フルイディック素子をガスメータ等に取付ける場合に、
破壊されるのを防止することができる。さらにセンサ取
付板３に位置決め用凹部３Ａを設け、センサ用パッケー
ジ３１に位置決め用突起３１Ａを設けることにより、フ
ルイディック素子のノズル２にセンサを所定の方向に容
易に取付けることができる。Since the sensor chip 5 is mounted inside the nozzle 2 of the fluidic element,
When mounting a fluidic element on a gas meter, etc.
It can be prevented from being destroyed. Further, the sensor mounting plate 3 is provided with the positioning recess 3A and the sensor package 31 is provided with the positioning protrusion 31A, whereby the sensor can be easily mounted in the predetermined direction on the nozzle 2 of the fluidic element.
【００４８】以上の第２実施形態の説明においては、プ
ロジェクションをセンサ用パッケージ３１側に設けてい
たが、センサ取付板３側に設けるようにすることも可能
である。以上の各実施形態においては、流速センサのセ
ンサモジュールについてのみ述べたが、取付方向に方向
性を有するセンサに対しては、本発明の適用が可能であ
り、装置への組み付け時に取付方向を誤ることなく、容
易に組付けを行なうことができる。In the above description of the second embodiment, the projection is provided on the sensor package 31 side, but it may be provided on the sensor mounting plate 3 side. In each of the above embodiments, only the sensor module of the flow velocity sensor has been described, but the present invention can be applied to a sensor having directionality in the mounting direction, and the mounting direction is erroneous when assembled in the device. Can be easily assembled.
【００４９】[0049]
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、センサ取
付板に設けられた第１取付方向規制部材及びセンサ保持
部材に設けられた第２取付方向規制部材により、センサ
保持部材はセンサ取付板状に所定の取付方向に容易に取
付けられ、センサ保持部材上に取付けられたセンサ本体
は、センサ取付板に対して所定の取付方向に取付けられ
ることとなるので、センサ取付板を流路形成部材に対し
て予め定められた方向に取付けるだけで、容易にセンサ
本体の位置決めが終了し、流速センサモジュールの流路
形成部材に対する実装工程を簡略化することができる。According to the invention of claim 1, the sensor holding member is mounted on the sensor by the first mounting direction regulating member provided on the sensor mounting plate and the second mounting direction regulating member provided on the sensor holding member. The sensor body, which is easily mounted in a plate shape in a predetermined mounting direction and mounted on the sensor holding member, is mounted in a predetermined mounting direction with respect to the sensor mounting plate. Positioning of the sensor body can be easily completed by simply mounting the sensor body in a predetermined direction, and the process of mounting the flow velocity sensor module on the flow path forming member can be simplified.
【００５０】また、流路形成部材に実装された流速セン
サモジュールをガスメータ等の装置に組み付ける場合に
は、流路形成部材内にセンサ本体は収納されていること
となり、センサ本体、ひいては、流速センサモジュール
の破壊を防止することができる。When the flow velocity sensor module mounted on the flow passage forming member is assembled to a device such as a gas meter, the sensor main body is housed in the flow passage forming member, and the sensor main body, and thus the flow velocity sensor. It is possible to prevent the destruction of the module.
【００５１】さらに第１シーリング部並びに第２シーリ
ング及び第３シーリング部により２重気密構造を容易に
実現することができるので、流路内への水分の侵入ある
いは測定対象ガスの漏洩を防止することができる。請求
項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に
加えて、前記第１取付方向規制部材及び前記第２取付方
向規制部材は、互いに係合することによりセンサ取付板
に対するセンサ保持部の取付方向を所定の取付方向とす
るので、確実にセンサ保持部材をセンサ取付板上の所定
の取付方向に取付けられるので、センサ取付板を流路形
成部材に対して予め定められた方向に取付けるだけで、
容易にセンサ本体の位置決めが終了し、流速センサモジ
ュールの流路形成部材に対する実装工程を簡略化するこ
とができる。Furthermore, since the double airtight structure can be easily realized by the first sealing part and the second sealing part and the third sealing part, it is possible to prevent the intrusion of moisture into the flow passage or the leakage of the gas to be measured. You can According to the invention of claim 2, in addition to the effect of the invention of claim 1, the first mounting direction restricting member and the second mounting direction restricting member engage with each other to form a sensor for the sensor mounting plate. Since the mounting direction of the holding portion is the predetermined mounting direction, the sensor holding member can be securely mounted in the predetermined mounting direction on the sensor mounting plate. Just attach it to
The positioning of the sensor body is easily completed, and the process of mounting the flow velocity sensor module on the flow path forming member can be simplified.
【００５２】請求項３記載の発明によれば、請求項１又
は請求項２記載の発明の効果に加えて、第２シーリング
部及び第３シーリング部は、樹脂接着剤により形成され
ているので、気密性を容易に確保することができるの
で、流路内への水分の侵入あるいは測定対象ガスの漏洩
を防止することができる。According to the invention of claim 3, in addition to the effect of the invention of claim 1 or claim 2, since the second sealing portion and the third sealing portion are formed of a resin adhesive, Since the airtightness can be easily ensured, it is possible to prevent the intrusion of moisture into the flow path or the leakage of the measurement target gas.
【００５３】請求項４記載の発明によれば、請求項１又
は請求項２記載の発明の効果に加えて、センサ保持部あ
るいはセンサ取付板のいずれか一方には、センサ保持部
とセンサ取付板とでシーリングを行なうべきシーリング
面にプロジェクションが設けられて、第２シーリング部
は、プロジェクション溶接により形成するので、より確
実に気密性を確保することができるので、より確実に流
路内への水分の侵入あるいは測定対象ガスの漏洩を防止
することができる。According to the invention described in claim 4, in addition to the effect of the invention described in claim 1 or 2, in either one of the sensor holding portion or the sensor mounting plate, the sensor holding portion and the sensor mounting plate are provided. Since the projection is provided on the sealing surface to be sealed with and the second sealing part is formed by projection welding, the airtightness can be more surely secured, so that the moisture in the flow path can be more surely secured. It is possible to prevent the intrusion of gas or the leakage of the gas to be measured.
【００５４】請求項５記載の発明によれば、請求項３又
は請求項４記載の発明の効果に加えて、第１シーリング
部は、センサ取付板上に設けられたＯリング取付溝及び
Ｏリング取付溝内に配置されたＯリングを備えているの
で、センサ取付板と流路形成部材の間の気密性を確保す
ることができ、第２シーリング部及び第３シーリング部
の気密性確保と併せて２重気密構造を容易に構築できる
ので、簡易な構成で流路内への水分の侵入あるいは測定
対象ガスの漏洩を確実に防止することができる。According to the invention of claim 5, in addition to the effect of the invention of claim 3 or 4, the first sealing portion has an O-ring mounting groove and an O-ring mounted on the sensor mounting plate. Since the O-ring arranged in the mounting groove is provided, the airtightness between the sensor mounting plate and the flow path forming member can be ensured, and the airtightness of the second sealing portion and the third sealing portion can be ensured. Since the double airtight structure can be easily constructed, it is possible to reliably prevent the intrusion of moisture into the flow path or the leakage of the measurement target gas with a simple configuration.
【００５５】請求項６記載の発明によれば、センサ取付
工程は、センサ保持部材上にセンサ本体をダイボンディ
ングして予め定められた方向に取付けるとともに、セン
サ本体の出力端子をワイヤボンディングしてリードピン
の一端に電気的に接続し、センサ保持部材取付工程は、
リードピン用貫通孔にリードピンの他端側を通すととも
に、第２シーリング部を形成しつつ、第１取付方向規制
部材と第２取付方向規制部材によりセンサ保持部材をセ
ンサ取付板に対し所定の取付方向に取付け、シーリング
部形成工程は、リードピン用貫通孔に第３シーリング部
を形成するので、請求項１記載の流速センサモジュール
を容易、かつ、確実に組立ることができ、流路形成部材
に実装された流速センサモジュールをガスメータ等の装
置に組み付ける場合には、流路形成部材内にセンサ本体
は収納されていることとなるので、センサ本体、ひいて
は、流速センサモジュールの破壊を防止することができ
る。According to the sixth aspect of the invention, in the sensor mounting step, the sensor main body is mounted on the sensor holding member by die bonding in a predetermined direction, and the output terminal of the sensor main body is wire bonded to the lead pin. Electrically connect to one end of
While passing the other end of the lead pin through the lead pin through hole and forming the second sealing portion, the sensor mounting member is mounted in a predetermined mounting direction on the sensor mounting plate by the first mounting direction regulating member and the second mounting direction regulating member. In the step of forming the sealing portion, the third sealing portion is formed in the through hole for the lead pin, so that the flow velocity sensor module according to claim 1 can be easily and surely assembled and mounted on the flow path forming member. When the flow velocity sensor module thus assembled is assembled to a device such as a gas meter, the sensor main body is housed in the flow path forming member, so that the sensor main body, and thus the flow velocity sensor module, can be prevented from being destroyed. .
【００５６】さらに簡易な組立工定にもかかわらず、第
１シーリング部並びに第２シーリング及び第３シーリン
グ部により２重気密構造を容易に実現することができる
ので、流路内への水分の侵入あるいは測定対象ガスの漏
洩を防止することができる流速センサモジュールを得る
ことができる。In spite of a simpler assembly process, a double airtight structure can be easily realized by the first sealing portion, the second sealing portion and the third sealing portion. Alternatively, it is possible to obtain a flow velocity sensor module capable of preventing the measurement target gas from leaking.
【００５７】請求項７記載の発明によれば、センサ取付
工程は、センサ保持部材上にセンサ本体をダイボンディ
ングして予め定められた方向に取付けるとともに、セン
サ本体の出力端子をワイヤボンディングしてリードピン
の一端に電気的に接続し、センサ保持部材取付工程は、
リードピン用貫通孔にリードピンの他端を通すととも
に、樹脂接着剤により第２シーリング部を形成しつつ、
第１取付方向規制部材と第２取付方向規制部材によりセ
ンサ保持部材をセンサ取付板に対し所定の取付方向に取
付け、樹脂充填工程は、リードピン用貫通孔に樹脂接着
材を充填することにより第３シーリングを形成しリード
ピン用貫通孔の気密性を確保するので、容易、かつ、確
実に気密性が高い請求項３記載の流速センサモジュール
を組立ることができ、流路内への水分の侵入あるいは測
定対象ガスの漏洩を防止することができる流速センサモ
ジュールを得ることができる。According to the seventh aspect of the invention, in the sensor mounting step, the sensor main body is mounted on the sensor holding member by die bonding in a predetermined direction, and the output terminal of the sensor main body is wire bonded to the lead pin. Electrically connect to one end of
While passing the other end of the lead pin through the through hole for the lead pin and forming the second sealing portion with the resin adhesive,
The sensor holding member is mounted on the sensor mounting plate in a predetermined mounting direction by the first mounting direction restricting member and the second mounting direction restricting member, and in the resin filling step, the lead pin through hole is filled with the resin adhesive to form the third Since the sealing is formed to ensure the airtightness of the lead pin through hole, the flow velocity sensor module according to claim 3 can be assembled easily and reliably with high airtightness. It is possible to obtain a flow velocity sensor module capable of preventing the measurement target gas from leaking.
【００５８】請求項８記載の発明によれば、センサ取付
工程は、センサ保持部材上にセンサ本体をダイボンディ
ングして予め定められた方向に取付けるとともに、セン
サ本体の出力端子をワイヤボンディングしてリードピン
の一端に電気的に接続し、センサ保持部材取付工程は、
リードピン用貫通孔にリードピンを通すとともに、第１
取付方向規制部材と第２取付方向規制部材によりセンサ
保持部材をセンサ取付板に対し所定の取付方向に取付
け、プロジェクション溶接工程は、プロジェクションを
用いてセンサ保持部材をセンサ取付板にプロジェクショ
ン溶接し、樹脂充填工程は、リードピン用貫通孔に樹脂
接着材を充填することによりリードピン用貫通孔の気密
性を確保するので、容易、かつ確実により気密性が高い
請求項４記載の流速センサモジュールを組立ることがで
き、組立工定を複雑化することなく流路内への水分の侵
入あるいは測定対象ガスの漏洩を防止することができる
流速センサモジュールを確実に得ることができる。According to the eighth aspect of the invention, in the sensor mounting step, the sensor main body is mounted on the sensor holding member by die bonding in a predetermined direction, and the output terminal of the sensor main body is wire bonded to the lead pin. Electrically connect to one end of
Insert the lead pin through the lead pin through hole and
The sensor holding member is attached to the sensor mounting plate in a predetermined mounting direction by the mounting direction restricting member and the second mounting direction restricting member. In the projection welding process, the sensor holding member is projection welded to the sensor mounting plate using projection, and the resin is used. The filling step ensures the airtightness of the lead pin through hole by filling the lead pin through hole with a resin adhesive, so that the airflow sensor module according to claim 4 can be assembled easily and surely. Therefore, it is possible to reliably obtain the flow velocity sensor module that can prevent the intrusion of water into the flow path or the leakage of the measurement target gas without complicating the assembly process.
【図１】流速センサモジュールをフルイディック素子の
ノズルに実装した場合の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view when a flow velocity sensor module is mounted on a nozzle of a fluidic element.
【図２】センサ取付板の構造を示す天面図及び断面図で
ある。2A and 2B are a top view and a cross-sectional view showing a structure of a sensor mounting plate.
【図３】第１実施形態のセンサ用パッケージの天面図及
び断面図である。3A and 3B are a top view and a cross-sectional view of the sensor package of the first embodiment.
【図４】センサチップの拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a sensor chip.
【図５】フルイディック素子のノズルの外観斜視図であ
る。FIG. 5 is an external perspective view of a nozzle of a fluidic element.
【図６】第２実施形態のセンサ用パッケージの天面図及
び断面図である。6A and 6B are a top view and a cross-sectional view of a sensor package according to a second embodiment.
【図７】従来の流速センサの構成及び組立工程を説明す
る図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration and an assembling process of a conventional flow velocity sensor.
１ 流速センサモジュール ２ ノズル ３ センサ取付板 ３Ａ 位置決め用凹部 ３Ｂ リードピン用貫通孔 ３Ｃ センサ取付用凹部 ４ センサ用パッケージ ４Ａ 位置決め用突起 ４Ｂ リードピン ４Ｂ1 マイクロヒータ用リードピン ４Ｂ2 共通電極用リードピン ４Ｂ3 サーモパイル用リードピン １０ 取付孔 １１ Ｏリング取付溝 １５ 鍔部 １６ ケーシング １７ ガラス部材 ２０ マイクロヒータ ２１ サーモパイル ３１ センサ用パッケージ ３１Ａ 位置決め用突起 ３２ 鍔部 ３３ ケーシング ３６ ガラス部材 ３８ プロジェクション 1 Flow rate sensor module 2 Nozzle 3 Sensor mounting plate 3A Positioning recess 3B Lead pin through hole 3C Sensor mounting recess 4 Sensor package 4A Positioning protrusion 4B Lead pin 4B1 Micro heater lead pin 4B2 Common electrode lead pin 4B3 Thermopile lead pin 10 Mounting Hole 11 O-ring mounting groove 15 Collar part 16 Casing 17 Glass member 20 Micro heater 21 Thermopile 31 Sensor package 31A Positioning protrusion 32 Collar part 33 Casing 36 Glass member 38 Projection
Claims (8)
路形成部材に対する取付方向が予め定められるととも
に、第１取付方向規制部材及びリードピンを通すための
リードピン用貫通孔を有するセンサ取付板と、 前記第１取付方向規制部材と協働して取付方向を規制す
る第２取付方向規制部材及びセンサ出力信号出力用のリ
ードピンを有し、前記第２取付方向規制部材により前記
センサ取付板に対する取付方向が所定の取付方向に規制
されるセンサ保持部材と、 前記センサ保持部材上に予め定められた方向に取付けら
れ、前記リードピンの一端に出力端子が電気的に接続さ
れたセンサ本体と、 前記流路形成部材と前記センサ取付板との間の気密性を
確保するための第１シーリング部と、 前記センサ取付板と前記センサ保持部材との間の気密性
を確保するための第２シーリング部と、 前記リードピン用貫通孔の気密性を確保するための第３
シーリング部と、 を備えたことを特徴とする流速センサモジュール。1. A sensor mounting plate having a predetermined mounting direction with respect to a flow path forming member for forming a flow path of a fluid to be measured and having a first mounting direction regulating member and a lead pin through hole for passing a lead pin. And a second mounting direction regulating member that regulates the mounting direction in cooperation with the first mounting direction regulating member and a lead pin for outputting a sensor output signal, and the second mounting direction regulating member with respect to the sensor mounting plate. A sensor holding member whose mounting direction is restricted to a predetermined mounting direction; a sensor main body mounted on the sensor holding member in a predetermined direction and having an output terminal electrically connected to one end of the lead pin; A first sealing portion for ensuring airtightness between the flow path forming member and the sensor mounting plate, and airtightness between the sensor mounting plate and the sensor holding member. A second sealing portion for securing the third for ensuring airtightness of the lead pin through holes
A flow velocity sensor module comprising: a sealing portion.
おいて、 前記第１取付方向規制部材及び前記第２取付方向規制部
材は、互いに係合することにより前記センサ取付板に対
する前記センサ保持部の取付方向を前記所定の取付方向
とすることを特徴とする流速センサモジュール。2. The flow velocity sensor module according to claim 1, wherein the first mounting direction restricting member and the second mounting direction restricting member are engaged with each other to thereby mount the sensor holding portion with respect to the sensor mounting plate. Is the predetermined mounting direction, the flow velocity sensor module.
モジュールにおいて、 前記第２シーリング部及び前記第３シーリング部は、樹
脂接着剤により形成されていることを特徴とする流速セ
ンサモジュール。3. The flow velocity sensor module according to claim 1 or 2, wherein the second sealing portion and the third sealing portion are made of resin adhesive.
モジュールにおいて、 前記センサ保持部あるいは前記センサ取付板のいずれか
一方には、前記センサ保持部と前記センサ取付板とでシ
ーリングを行なうべきシーリング面にプロジェクション
が設けられ、 前記第２シーリング部は、プロジェクション溶接により
形成されていることを特徴とする流速センサモジュー
ル。4. The flow velocity sensor module according to claim 1, wherein either the sensor holding portion or the sensor mounting plate should be sealed with the sensor holding portion and the sensor mounting plate. A flow velocity sensor module, wherein a projection is provided on a sealing surface, and the second sealing portion is formed by projection welding.
モジュールにおいて、 前記第１シーリング部は、前記センサ取付板上に設けら
れたＯリング取付溝及び前記Ｏリング取付溝内に配置さ
れたＯリングを備えていることを特徴とする流速センサ
モジュール。5. The flow velocity sensor module according to claim 3 or 4, wherein the first sealing portion is arranged in the O-ring mounting groove provided on the sensor mounting plate and in the O-ring mounting groove. A flow sensor module comprising an O-ring.
組立方法であって、 前記センサ保持部材上に前記センサ本体をダイボンディ
ングして予め定められた方向に取付けるとともに、前記
センサ本体の前記出力端子をワイヤボンディングして前
記リードピンの一端に電気的に接続するセンサ取付工程
と、 前記リードピン用貫通孔に前記リードピンの他端側を通
すとともに、前記第２シーリング部を形成しつつ、前記
第１取付方向規制部材と前記第２取付方向規制部材によ
り前記センサ保持部材を前記センサ取付板に対し前記所
定の取付方向に取付けるセンサ保持部材取付工程と、 前記リードピン用貫通孔に前記第３シーリング部を形成
するシーリング部形成工程と、 を備えたことを特徴とする流速センサモジュールの組立
方法。6. The method of assembling the flow velocity sensor module according to claim 1, wherein the sensor body is mounted on the sensor holding member by die bonding in a predetermined direction, and the output terminal of the sensor body is attached. And a sensor mounting step of electrically connecting to one end of the lead pin by wire bonding, and passing the other end side of the lead pin through the through hole for the lead pin, while forming the second sealing portion, the first mounting A sensor holding member mounting step of mounting the sensor holding member to the sensor mounting plate in the predetermined mounting direction by the direction restricting member and the second mounting direction restricting member, and forming the third sealing portion in the lead pin through hole. A method of assembling a flow velocity sensor module, comprising:
組立方法であって、 前記センサ保持部材上に前記センサ本体をダイボンディ
ングして予め定められた方向に取付けるとともに、前記
センサ本体の前記出力端子をワイヤボンディングして前
記リードピンの一端に電気的に接続するセンサ取付工程
と、 前記リードピン用貫通孔に前記リードピンの他端を通す
とともに、前記樹脂接着剤により第２シーリング部を形
成しつつ、前記第１取付方向規制部材と前記第２取付方
向規制部材により前記センサ保持部材を前記センサ取付
板に対し前記所定の取付方向に取付けるセンサ保持部材
取付工程と、 前記リードピン用貫通孔に樹脂接着材を充填することに
より前記第３シーリングを形成し前記リードピン用貫通
孔の気密性を確保する樹脂充填工程と、 を備えたことを特徴とする流速センサモジュールの組立
方法。7. The method for assembling a flow velocity sensor module according to claim 3, wherein the sensor body is mounted on the sensor holding member by die bonding in a predetermined direction, and the output terminal of the sensor body is attached. And a sensor mounting step of electrically connecting to one end of the lead pin by wire bonding, and passing the other end of the lead pin through the through hole for the lead pin, while forming a second sealing portion by the resin adhesive, A sensor holding member mounting step of mounting the sensor holding member on the sensor mounting plate in the predetermined mounting direction by the first mounting direction regulating member and the second mounting direction regulating member, and a resin adhesive material in the lead pin through hole. Resin filling step of filling the through hole for the lead pin to form the third sealing by filling the airtightness And a flow velocity sensor module assembling method.
組立方法であって、 前記センサ保持部材上に前記センサ本体をダイボンディ
ングして予め定められた方向に取付けるとともに、前記
センサ本体の前記出力端子をワイヤボンディングして前
記リードピンの一端に電気的に接続するセンサ取付工程
と、 前記リードピン用貫通孔に前記リードピンを通すととも
に、前記第１取付方向規制部材と前記第２取付方向規制
部材により前記センサ保持部材を前記センサ取付板に対
し前記所定の取付方向に取付けるセンサ保持部材取付工
程と、 前記プロジェクションを用いて前記センサ保持部材を前
記センサ取付板にプロジェクション溶接するプロジェク
ション溶接工程と、 前記リードピン用貫通孔に樹脂接着材を充填することに
より前記リードピン用貫通孔の気密性を確保する樹脂充
填工程と、 を備えたことを特徴とする流速センサモジュールの組立
方法。8. The method for assembling the flow velocity sensor module according to claim 4, wherein the sensor body is mounted on the sensor holding member by die bonding in a predetermined direction, and the output terminal of the sensor body is attached. Attaching the wires by wire bonding to one end of the lead pin, passing the lead pin through the lead pin through hole, and using the first attaching direction regulating member and the second attaching direction regulating member to form the sensor. A sensor holding member mounting step of mounting the holding member to the sensor mounting plate in the predetermined mounting direction, a projection welding step of projection welding the sensor holding member to the sensor mounting plate using the projection, and the lead pin penetration The lead pin is formed by filling the hole with a resin adhesive. Method of assembling a flow sensor module, characterized in that it and a resin filling step to ensure the airtightness of the through-hole.
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|---|---|---|---|
| JP02771096A JP3570645B2 (en) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | Flow rate sensor module and assembly method thereof |
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| JPH09218217A true JPH09218217A (en) | 1997-08-19 |
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| JP (1) | JP3570645B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023074210A1 (en) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | 株式会社Ｇｓユアサ | Power storage device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH02195941A (en) * | 1989-01-25 | 1990-08-02 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Breathed air flow meter |
| JPH02284772A (en) * | 1989-04-25 | 1990-11-22 | Stec Kk | Method for connecting capillary with block body |
| JPH0353125A (en) * | 1989-07-20 | 1991-03-07 | Tokyo Gas Co Ltd | Flow velocity sensor |
| JPH06194200A (en) * | 1992-09-04 | 1994-07-15 | Ford Motor Co | Carrier for assembling, inspection and calibration for mass air-flow sensor |
-
1996
- 1996-02-15 JP JP02771096A patent/JP3570645B2/en not_active Expired - Fee Related
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