JPH09199941A - 温度補償型水晶発振器 - Google Patents

温度補償型水晶発振器

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JPH09199941A
JPH09199941A JP2329396A JP2329396A JPH09199941A JP H09199941 A JPH09199941 A JP H09199941A JP 2329396 A JP2329396 A JP 2329396A JP 2329396 A JP2329396 A JP 2329396A JP H09199941 A JPH09199941 A JP H09199941A
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JP
Japan
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temperature
series
parallel
thermistor
crystal oscillator
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Pending
Application number
JP2329396A
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English (en)
Inventor
Masatoshi Yamada
雅敏 山田
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Toyo Communication Equipment Co Ltd
Original Assignee
Toyo Communication Equipment Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】サーミスタとコンデンサを並列接続した回路に
よって温度補償を行う形式の直列型温度補償発振器にお
いては高温部にて周波数温度特性が急激に立ち上がり、
例えば95℃まで温度補償を行うことは極めて困難であ
った。本発明は上記課題を解決するためにになされたも
のであって高温部補償手段を提供することを目的とす
る。 【解決手段】サーミスタとコンデンサとの並列回路から
なる補償回路を水晶振動子および増幅器に直列に接続し
た温度補償型水晶発信器において、前記補償回路の前記
サーミスタとして直列又は並列に複数接続したことを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は温度補償型水晶発振
器に関し、特に高温側又は低温側あるいは高温側及び低
温側の補償温度範囲を広げたことを特徴とする温度補償
型水晶発振器関する。
【0002】
【従来の技術】温度補償型発振器は各種の機器に用いら
れているが、中でも携帯電話に代表される無線機の分野
の使用量がここ数年来、急激に増大している。温度補償
型発振器には数種類の補償方法があるが、小型化、低コ
スト化、低消費電力化および調整法が容易等の特徴か
ら、水晶に補償回路が直列に入る補償方法(以下、直接
型温度補償発振器と云う)が大半を占めている。直接型
温度補償発振器に関しては特公昭64−1969に詳細
に記述されているので、ここでは簡単に説明する。基本
的には図5(a)に示すようにサーミスタ(負の温度特
性を有する感温素子)とコンデンサを並列接続した回路
を補償回路とするもので、この補償回路をそれと等価な
直列回路に変換すると図(b)が得られる。Rs(T)
とCs(T)は夫々温度Tに於ける等価直列抵抗と等価
直列容量であって以下に示す式(1)、(2)で表され
る。即ちコンデンサCpおよびCs(T)によるリアク
タンスを
【0003】
【数1】
【0004】で表せば
【0005】
【数2】
【0006】基準温度は25℃近辺に選ぶのが一般的で
あるので25℃とし、サーミスタRp(T)の基準温度
における抵抗値をRp0としてこれで式1および式2を
基準化すると次の式3および式4が得られる。
【0007】
【数3】
【0008】式3、4による計算結果を図5(c)に式
3を点線で、式4を実線で示す。図5(a)を発振ルー
プに入れて得られる温度補償効果を図5(c)を用いて
考察すると、等価抵抗部分は発振周波数と直接関係ない
ので等価リアクタンス部分Xs(T)の変化の度合いが
発振周波数に影響するのでXs(T)/Xpの曲線にだ
け注目すればよい。
【0009】図5(c)は、サーミスタの抵抗を基準温
度における抵抗値Rp0で基準化したβ(T)を横軸に
とり、並列容量値Xpで基準化したXs(T)/Xpと
Rp0で基準化したRs(T)/Rp0を縦軸にした図
であるが、温度の目安としては横軸の右側が温度が低
く、左側が温度が高いことを示している。図5(c)中
ではbをパラメータとして描いているが、10近くの値
のbが低温部の温度補償に適し、また0.1近辺の値の
bが高温部の温度補償に適していることが分かる。ま
た、高、低温の温度補償はこれを同時に、しかも互いに
独立して行い得ることも知られている。図6(a)に高
温部と低温部を備えた直接型温度補償発振器の回路構成
を補償部分に重点を置いて示している。低温部の補償回
路は改良した図6(b)の回路を用いるの場合が多い。
図6(b)は抵抗R1とサーミスタTH1を並列接続
し、これにコンデンサC3を直列接続した直列腕にコン
デンサC1を並列接続した回路である。
【0010】図6(a)の直接型温度補償発振器の低温
部を図6(b)で置換した発振回路の各補償部の定数の
一例を挙げると、水晶振動子は周波数14MHz、容量
比220、水晶静電容量1.9pFであり、低温補償部
はサーミスタの常温値40Ω、B定数2750OK、R1
(1800Ω)、C1(45pF)、C3(220p
F)であり、高温部はサーミスタの常温値3kΩ、B定
数4100OK、R2(30Ω)、C2(42pF)とし
た。この時の直接型温度補償発振器の温度特性を図7に
示す。横軸に温度をとり、縦軸に25℃の周波数f25
らの変化を中心周波数で基準化した量即ち、(f−
25)/f0(以下、df/f0で表す)をppmで表し
ている。この図から明らかなように80℃近辺より高温
側で周波数は急激に立ち上がる傾向がある。これを補償
するため発振部に温度係数を有する容量を用いる場合が
多い。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の直
列型温度補償回路の高温部において周波数温度特性が急
激に立ち上がる傾向にあり、高温側を広範囲、例えば9
5℃、まで広げることは極めて困難であった。また、低
温度領域においても、例えば−30℃以下では補償効果
が及ばず、同様に周波数が急激に低下し、所望の安定度
を逸脱する。本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであって、より高い温度又はより低い温度領域に
も効果がある温部補償手段を提供することを目的とす
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】サーミスタとコンデンサ
との並列回路を補償回路として水晶振動子及び増幅器に
直列に接続した温度補償型水晶発信器において、前記高
温補償回路のサーミスタとして複数のサーミスタを直列
又は並列に接続して直列型温度補償発信器を構成する。
【0013】また、サーミスタとコンデンサとの並列回
路からなる低温補償部と同じくサーミスタとコンデンサ
との並列回路からなる高温補償部とを水晶振動子及び増
幅器に直列に接続した温度補償型水晶発信器において、
前記高温補償部のサーミスタとして複数のサーミスタを
直列に接続して直列型温度補償発信器を構成する。
【0014】更に、サーミスタとコンデンサとの並列回
路からなる低温補償部と同じくサーミスタとコンデンサ
との並列回路からなる高温補償部とを水晶振動子及び増
幅器に直列に接続した温度補償型水晶発信器において、
前記高温補償部を複数の負の温度特性を持つサーミスタ
を並列に接続し少なくとも1以上のサーミスタを直列に
接続し、更に少なくとも1以上のと抵抗と直列に接続し
た直列腕にコンデンサを並列接続して直列型温度補償発
信器を構成する。
【0015】更に、サーミスタとコンデンサとの並列回
路からなる低温補償部と同じくサーミスタとコンデンサ
との並列回路からなる高温補償部とを水晶振動子及び増
幅器に直列に接続した温度補償型水晶発信器において、
前記低温補償部を複数の負の温度特性を持つサーミスタ
を並列に接続し少なくとも1以上のと抵抗とコンデンサ
とを並列に接続して直列型温度補償発信器を構成する。
【0016】
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示した実施の
形態に基づいて詳細に説明する。
【0017】特公昭64−1969では高温部と低温部
を分離し、数式を用いて解析的に補償定数を導出してい
るが、数年前より温度範囲は広く周波数安定度の厳しい
水晶発振器の要求が多くなり、これを実現するためには
部品点数も多く且つ、トランジスタ等の非線形部品、配
線パターン等の浮遊容量および各定数値のバラツキ等も
考慮に入れて各補償定数を求める必要があり、最近では
コンピュータを用い各補償定数の初期値を与え、シミュ
レーションで所定温度範囲内で周波数偏差を最小にする
ような各補償定数を得る方法が一般的である。このよう
な計算をすることで発振部の負性抵抗とロスとなる水晶
を含めた補償部の抵抗分を求めることが出来、所定温度
範囲内で発振余裕度も確認することができる。
【0018】直列型温度補償回路で高温側、特に85℃
〜95℃で補償が困難である理由は高温部用サーミスタ
TH2の抵抗値に関しバラツキを抑え、環境条件にも安
定的であり、且つ大きな抵抗値を得ることが難しいため
である。現状では高温用サーミスタTH2に用いる定数
値としては常温抵抗値3kΩ、B定数4100OKであり
高温になるにつれ抵抗値が下がり80℃近辺では約35
0Ωとなり補償効果が減少する。またサーミスタの温度
傾斜を決めるB定数の改善も進んでいない。即ち、より
高温部で補償効果を得るためには例えば、サーミスタの
B定数として4100OKであって常温の抵抗値が3kΩ
より大きいものが必要であるが、現状においては入手不
能である。上記の点を改善するため、図1(a)に示す
ように抵抗R2にサーミスタTH2とTH3を直列に接
続した直列腕に並列に容量C2を接続した回路とし、等
価的にサーミスタ抵抗値を大きくした。この時2つのサ
ーミスタの定数は同じものでも異なっているものでもよ
い。一例として同一のサーミスタを2個直列に接続した
図1(a)の回路の温度特性を特公昭64−1969に
倣って、β(T)を横軸にとり、縦軸にXs(T)/X
pをとり、bをパラメータとして図示した。C2を一定
とした場合、サーミスタが1個の場合がb=0.1で2
個の場合がb=0.05に相当する。
【0019】図1(b)を参照して明らかなようにb=
0.05の図はb=0.1の図を横軸のβ(T)の小さ
い方へシフトさせた特性となっており、より高温側の補
償に適していることがわかる。原理的には図1(b)を
用いて説明できるが高温側の広い範囲に亘って周波数温
度特性を調べるにはコンピュータのシミュレーション結
果をグラフ化すると分かり易い。一例として、図1
(a)の高温部補償回路で2個のサーミスタTH2とT
H3の定数値を同一、例えば常温値3kΩ、B定数41
00OKとし、他の回路定数は図7の特性を求めた回路と
同じ補償定数を初期値に選び逐次収斂させて所定の温度
範囲で最適値をもとめる手法をとる。
【0020】直接型温度補償発振器は上述したように温
度の高温部と低温部とをほぼ独立して補償できるのでシ
ミュレーションで最適値を求める時に容易である。補償
部の各定数を変化させた場合、周波数温度特性にどう影
響するかを簡単に説明する。図2(a)〜(d)は全て
横軸に温度をとり、縦軸にdf/f0をppmで表示し
ている。図2(a)と(b)は高温部の補償定数を変化
させた場合の周波数の変化量を示しており、図2(a)
は図6(a)の高温部の並列容量C2を初期値より約1
%、2%増やした場合が夫々曲線A、Bであり、約1
%、2%減らした場合が夫々曲線C、Dである。また、
図2(b)はサーミスタの直列抵抗R2を初期値より約
15%および30%増やした場合が夫々曲線A、Bであ
り、約24%、39%減らした場合が夫々曲線C、Dで
ある。
【0021】また、図2(c)と(d)は低温部の補償
定数を変化させた場合の周波数の変化量を示しており、
図2(c)は図6(b)の並列容量C1を初期値より約
10%、23%、36%減らした場合の図を夫々A,
B,Cに示す。容量値を増やした場合は横軸に対し対称
な図となる。図2(d)は直列容量C3を初期値より約
10%、20%増やすした場合が夫々曲線A、Bとなり
なり、10%減らした場合が曲線Cとなる。図2より高
温補償部と低温補償部は互いに独立して調整できること
が確認できる。
【0022】図7の温度特性を持つ直列型温度補償発振
器の高温部及び低温部の上述した補償定数を初期値とし
て用い、高温部のサーミスタTH2をサーミスタを2個
直列に接続したTH2+TH3で置換したの回路に関し
所定温度範囲内で周波数温度特性を最小になるようにシ
ミュレーションで求めた。図2に低温部の補償方法を示
したのはサーミスタTH2を2個のサーミスタTH2+
TH3で置換すると低温部の周波数温度特性まで影響
し、再補償が必要となるからである。当然、高温部はサ
ーミスタの置換により再補償が必須であるのは云うまで
もない。所定温度範囲内の補償結果が図3に示す周波数
温度特性であり、本図より−30℃から90℃に亘って
±0.5ppmが実現出来ることが明らかになった。実
際の水晶発振器を試作したが上記とほぼ同様な結果が得
られシミュレーションの正しさが確認できた。
【0023】図1(a)の高温部補償回路のサーミスタ
TH2とTH3とを同一として計算したが、異なった定
数を用いてもよいのは当然である。更に、図4(a)に
示すようにサーミスタTH2とサーミスタTH4の並列
回路にサーミスタTH3を直列接続し更に、抵抗R2を
直列に接続した直列腕にコンデンサを並列に接続した回
路として高温度領域で周波数偏差を微細に補償すること
も出来る。更に、図4(b)に示すようにサーミスタT
H2〜THnを直列に接続し更に、抵抗R2を直列接続
した直列腕にコンデンサC2を並列接続した回路を高温
補償部に用いても良好な周波数温度特性が得られること
は云うまでもない。また、上記説明では高温補償につい
てのみ述べたが低温部についてはサーミスタを複数並列
に接続することにより、常温のサーミスタ抵抗値を小さ
くすれば、温度補償効果を奏する領域をより低温に移行
させることができる。
【0024】
【発明の効果】以上記述したように従来技術では極めて
困難であった高温部80℃から95℃の温度補償が容易
に行えるようになり、従来は他の方法による大型、高コ
ストの温度補償発信器を小型、低コスト、低消費電力で
ある直接型温度補償発信器で容易に製作できるようにな
った効果きわめて大きい。また、同様に低温部において
もサーミスタを並列接続することによって、より低い温
度領域を補償することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明に係る高温部補償回路の一例を
示す図で、(b)は温度特性を示す図である。
【図2】(a)は高温部補償回路の並列容量を変化させ
た時の周波数温度特性を示す図、(b)は高温部補償回
路の直列抵抗を変化させた時の周波数温度特性を示す
図、(c)は低温部補償回路の並列容量を変化させた時
の周波数温度特性を示す図および(d)は低温部補償回
路の直列抵抗を変化させた時の周波数温度特性を示す図
である。
【図3】は本発明の高温部補償回路を用いてATカット
水晶振動子を温度補償した発信器の周波数温度特性を示
す図である。
【図4】(a)は本発明の他の一実施例で感温素子とし
てサーミスタを3個用いた例を示す図、(b)は本発明
の一実施例でサーミスタをn個用いた例を示す図であ
る。
【図5】(a)は従来の温度補償回路を示す図で、
(b)はそれの変換回路を示す図、(c)は温度特性を
示す図である。
【図6】(a)は従来の直列型温度補償発信器を示す
図、(b)は低温部補償回路の他の例示す図である。
【図7】は従来の直列型補償回路を用いた水晶発振器の
周波数温度特性の一例を示す図である。
【符号の説明】 R1、R2……抵抗器 C1、C2、C3……コンデンサ TH1、TH2、TH3、TH4・・Thn……サーミ
スタ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】サーミスタとコンデンサとの並列回路を補
    償回路として水晶振動子及び増幅器に直列に接続した温
    度補償型水晶発信器において、前記高温補償回路のサー
    ミスタとして複数のサーミスタを直列又は並列に接続し
    たことを特徴とする温度補償型水晶発信器。
  2. 【請求項2】サーミスタとコンデンサとの並列回路から
    なる低温補償部と同じくサーミスタとコンデンサとの並
    列回路からなる高温補償部とを水晶振動子及び増幅器に
    直列に接続した温度補償型水晶発信器において、前記高
    温補償部のサーミスタとして複数のサーミスタを直列に
    接続したことを特徴とする温度補償型水晶発信器。
  3. 【請求項3】サーミスタとコンデンサとの並列回路から
    なる低温補償部と同じくサーミスタとコンデンサとの並
    列回路からなる高温補償部とを水晶振動子及び増幅器に
    直列に接続した温度補償型水晶発信器において、前記高
    温補償部を複数の負の温度特性を持つサーミスタを並列
    に接続し少なくとも1以上のサーミスタを直列に接続
    し、更に少なくとも1以上のと抵抗と直列に接続した直
    列腕にコンデンサを並列接続したことを特徴とする温度
    補償型水晶発信器。
  4. 【請求項4】サーミスタとコンデンサとの並列回路から
    なる低温補償部と同じくサーミスタとコンデンサとの並
    列回路からなる高温補償部とを水晶振動子及び増幅器に
    直列に接続した温度補償型水晶発信器において、前記低
    温補償部を複数の負の温度特性を持つサーミスタを並列
    に接続し少なくとも1以上のと抵抗とコンデンサとを並
    列に接続したことを特徴とする温度補償型水晶発信器。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013062462A (ja) * 2011-09-15 2013-04-04 Mitsubishi Electric Lighting Corp 定電流回路及び発光ダイオード駆動定電流回路
JP2016103747A (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 京セラクリスタルデバイス株式会社 水晶振動子

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