JPH09199899A - Electronic part-mounting device - Google Patents

Electronic part-mounting device

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JPH09199899A
JPH09199899A JP9010668A JP1066897A JPH09199899A JP H09199899 A JPH09199899 A JP H09199899A JP 9010668 A JP9010668 A JP 9010668A JP 1066897 A JP1066897 A JP 1066897A JP H09199899 A JPH09199899 A JP H09199899A
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tape
component
fixed
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Yasuhiro Fujita
保宏 藤田
Takamichi Suzuki
高道 鈴木
Takeshi Kawana
武 川名
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately position an electronic part preventing it from falling off and getting damaged by a method wherein the picture image of an electronic part attracted to a vacuum-sucking nozzle is picked up, an XY table which positions a board is corrected on position, and furthermore the electronic part is corrected for direction. SOLUTION: A vacuum-sucking nozzle 54d is arranged on the vacuum-sucking head of a table 70. An XY table holds a board and moves in the directions of X and Y to position it. An electronic part 1 is vacuum-sucked by the vacuum- sucking nozzle 54d and delivered to a visual recognition section. At the visual recognition section, the picture image of the electronic part 1 is picked up by a camera 239 through the intermediary of a mirror 232 and others, and the position and shape of the electronic part 1 are recognized by a picture image processing device, whereby positional corrections for the part 1 are obtained. The vacuum-sucking nozzle 54d is rotated to adjust the posture of the electronic part 1, the XY table C mounted with the board 8 is corrected for position and then positioned to mount the electronic part 1 on the board 8 at a prescribed position.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載装置にか
かり、特に、電子部品を無接触で位置決めし、基板上に
搭載するようにした電子部品搭載装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and, more particularly, to an electronic component mounting apparatus for positioning electronic components in a contactless manner and mounting them on a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品を基板上に搭載する装置には、
種々の方式がある。その中で、本発明と同方式の装置が
特開昭55−24491号公報に示されている。
2. Description of the Related Art Devices for mounting electronic components on a substrate include:
There are various schemes. Among them, an apparatus of the same type as that of the present invention is disclosed in JP-A-55-24491.

【0003】この従来の電子部品搭載装置は、間歇回転
するテーブルの下面に多数の搭載ヘッドを配設し、部品
供給部から送られてきた電子部品を搭載ヘッドに吸着
後、次のステーションで、搭載ヘッドに吸着された電子
部品を、機械的な機構により複数の爪を用いて4方から
位置決めし、次のステーションで位置決めした電子部品
を基板上に搭載するようにしていた。
In this conventional electronic component mounting apparatus, a large number of mounting heads are arranged on a lower surface of an intermittently rotating table, and electronic components sent from a component supply unit are attracted to the mounting heads, and then, at the next station, The electronic components adsorbed on the mounting head are positioned from four sides by using a plurality of claws by a mechanical mechanism, and the electronic components positioned in the next station are mounted on the substrate.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このように機械的な機
構で電子部品を位置決めすると、電子部品のバリとか、
モールド部のテーパに形状不良がある場合、電子部品の
位置決め不良や、電子部品の落下、破損などのトラブル
を起すことがある。
When an electronic component is positioned by a mechanical mechanism in this way, burrs on the electronic component,
If there is a shape defect in the taper of the mold portion, a problem such as a poor positioning of the electronic component or a drop or breakage of the electronic component may occur.

【0005】また、チップ抵抗の如きセラミック部品を
位置決めする爪は、摩耗が激しくて定期的な交換と調整
が必要である。また、形状の異なる電子部品に対して
は、同一の爪では対応できないのでその都度爪を取換え
る必要がある等多くの時間が浪費される。
[0005] Further, claws for positioning a ceramic component such as a chip resistor are severely worn and require regular replacement and adjustment. Also, electronic components having different shapes cannot be handled by the same nail, so that a lot of time is wasted, such as the need to replace the nail each time.

【0006】また、搭載ヘッドは、回転機能を有してお
り、多数の搭載ヘッドに対して回転駆動源が1個である
ので、部品の搭載姿勢を変える場合、全ての搭載ヘッド
に吸着された電子部品が、今基板に搭載しようとしてい
る電子部品の姿勢に合わせて変えられてしまうことにな
る。そのため、電子部品の位置決め時に、電子部品の方
向が種々の方向を向くことになり、電子部品の位置決め
が非常に困難になり、生産性を低下させることになる。
Further, the mounting head has a rotation function, and since there is only one rotation drive source for a large number of mounting heads, when changing the mounting posture of the components, the mounting head is attracted to all the mounting heads. The electronic component will be changed according to the attitude of the electronic component that is about to be mounted on the substrate. Therefore, at the time of positioning the electronic component, the direction of the electronic component is oriented in various directions, so that the positioning of the electronic component becomes extremely difficult, and the productivity is reduced.

【0007】また、一般的にテーピング部品の送り機構
は、テープの種類によって専用化されているので、テー
プの送りピッチが同じであっても、搭載パターンを変更
した場合(断面形状が異なる)は、その都度テープ(テ
ーピング部品)を入れ替えねばならないという不便さが
ある。
In general, the feed mechanism for taping parts is dedicated to the type of tape. Therefore, even if the feed pitch of the tape is the same, if the mounting pattern is changed (the cross-sectional shape is different), However, there is an inconvenience that the tape (taping component) must be replaced each time.

【0008】本発明の目的は、上記従来技術に鑑み、電
子部品の落下、破損もなく、正確な位置決めを可能にす
るとともに、生産性を向上させることができる電子部品
搭載装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus capable of accurately positioning an electronic component without dropping or damaging the same and improving productivity, in view of the above conventional technology. is there.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明においては、電子部品を供給する部品供給部
と、該部品供給部から前記電子部品を吸着する複数の回
転可能な吸着ノズルを放射状に配置し、前記電子部品を
基板に搭載する搭載ヘッド部と、前記部品供給部と部品
搭載位置の間に配置され、前記搭載ヘッド部の吸着ノズ
ルに吸着された電子部品の画像を取り込む画像取り込み
装置と、基板を保持し、前記電子部品の搭載位置に基板
を位置決めするXYテーブルと、前記画像取り込み装置
からの情報を基に前記XYテーブルを介して基板の位置
を補正するとともに、前記吸着ノズルを介して電子部品
の方向を補正する制御装置とを設けた。
In order to achieve the above object, in the present invention, a component supply section for supplying an electronic component and a plurality of rotatable suction nozzles for sucking the electronic component from the component supply section are provided. An image that captures an image of an electronic component that is arranged radially and that is mounted between the component supply unit and the component mounting position that mounts the electronic component on the substrate and that is sucked by the suction nozzle of the mounting head unit. A capturing device, an XY table that holds the substrate and positions the substrate at the mounting position of the electronic component, and corrects the position of the substrate through the XY table based on information from the image capturing device, and the suction And a control device for correcting the direction of the electronic component via the nozzle.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図1は、本発明による電子部品搭載装置の
外観図である。同図において、Aは、搭載ヘッド部であ
り、中空の主軸の下端にテーブル70が取付けられ、こ
のテーブル70には、上下動可能に複数の吸着ヘッド5
4が取付けられている。Bは、テーピングされた電子部
品を吸着ヘッド54の下方に搬入する部品供給部であ
る。Cは、電子部品を搭載する基板をX−Y方向に位置
決し、上記吸着ヘッド54の下方の所定位置に配置する
ためのXYテーブルである。Dは、基板供給部である。
Eは、吸着ヘッド54に吸着した電子部品の姿勢(方
向)を光学的に監視するための視覚認識部である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is an external view of an electronic component mounting apparatus according to the present invention. In the figure, A is a mounting head part, and a table 70 is attached to the lower end of a hollow main shaft, and a plurality of suction heads 5 are vertically movable on the table 70.
4 are attached. B is a component supply unit that carries the taped electronic component below the suction head 54. C is an XY table for positioning the board on which the electronic component is mounted in the XY direction and arranging the board at a predetermined position below the suction head 54. D is a substrate supply unit.
E is a visual recognition unit for optically monitoring the posture (direction) of the electronic component sucked by the suction head 54.

【0011】これらA〜Eは、筐体10上に取付けられ
ている。この他、図1に図示していないものとして制御
装置(別筐体)、画像入力処理部、駆動系(筐体10
内)とからなる。基板供給部Dでは、コンベア191に
より電子部品を搭載する基板8が搬送され、基板供給部
DのチャックD´でコンベア191からXYテーブルC
の基板保持具に移される。この基板8はXYテーブルC
により搭載ヘッド部Aの下部に搬送され、搭載ヘッド部
Aにより順次電子部品が搭載される。電子部品の搭載完
了後、再びXYテーブルCにより基板8は基板供給部D
に搬送され、チャックD″によりコンベア201に移さ
れ、次工程に送られる。
These A to E are mounted on the housing 10. In addition, the control device (separate housing), the image input processing unit, and the drive system (housing 10) are not shown in FIG.
). In the substrate supply unit D, the substrate 8 on which electronic components are mounted is transported by the conveyor 191, and the XY table C is transferred from the conveyor 191 by the chuck D ′ of the substrate supply unit D.
Transferred to the substrate holder. This substrate 8 is an XY table C
Is transported to a lower portion of the mounting head A, and the mounting head A sequentially mounts electronic components. After the mounting of the electronic components is completed, the substrate 8 is again supplied from the XY table C to the substrate supply section D.
To the conveyor 201 by the chuck D ″ and sent to the next step.

【0012】一方、搭載ヘッド部Aにより搭載される電
子部品は、部品供給部Bにテーピングされた状態でリー
ル3に巻かれて収納されており、これを部品供給部Bの
テープ送りピンにより吸着ヘッド54の直下まで搬送
し、これを吸着ヘッド54が下降して吸着して取上げ
る。ついで、吸着ヘッド54はインデックスユニット1
2により間歇的に回転させられ、視覚認識部Eへ送られ
る。視覚認識部Eではカメラにより電子部品の位置(吸
着ヘッド54に対する位置ずれ)を検出し、そのデータ
(ΔX,ΔY,Δθ)を制御装置へフィードバックす
る。
On the other hand, the electronic components mounted by the mounting head unit A are wound and stored on the reel 3 while being taped to the component supply unit B, and are sucked by the tape feed pins of the component supply unit B. The sheet is conveyed to a position directly below the head 54, and the suction head 54 descends and sucks the sheet. Next, the suction head 54 is the index unit 1.
The image is rotated intermittently by 2 and sent to the visual recognition unit E. In the visual recognition unit E, the position of the electronic component (positional deviation with respect to the suction head 54) is detected by the camera, and the data (ΔX, ΔY, Δθ) is fed back to the control device.

【0013】制御装置は、予め指示されたプログラムに
従って、基板8の電子部品を搭載すべき位置を、搭載位
置に移動させるためのデータを、XYテーブルCのモー
タに指令する。この時、視覚認識部Eからの電子部品の
位置ずれデータ(ΔX,ΔY,Δθ)を加味した移動デ
ータを指令値とする。この指令の基づいて、XYテーブ
ルCは移動する。
The control device instructs the motor of the XY table C to move the electronic component mounting position on the board 8 to the mounting position in accordance with a previously designated program. At this time, the movement data taking into account the displacement data (ΔX, ΔY, Δθ) of the electronic component from the visual recognition unit E is used as the command value. The XY table C moves based on this command.

【0014】吸着ヘッド54は、再びインデックスユニ
ット12により1ピッチ送られ、基板8の直上に電子部
品を搬送してくる。ここで吸着ヘッド54が下降して電
子部品を基板8に搭載する。上記手順を繰り返して、電
子部品を基板8に搭載する。
The suction head 54 is again fed one pitch by the index unit 12 and conveys the electronic component directly above the substrate 8. Here, the suction head 54 is lowered to mount the electronic component on the substrate 8. The above procedure is repeated to mount the electronic component on the substrate 8.

【0015】以下、各部分ごとに更に詳細に説明する。 (搭載ヘッド部Aについて)図4は搭載ヘッド部Aの正
面図、図5は図4のA−A線矢視図、図6は搭載ヘッド
を示す垂直断面図、図7は図6のB−B断面図、図8は
同じくC−C断面図である。
Hereinafter, each part will be described in more detail. (Regarding Mounting Head A) FIG. 4 is a front view of the mounting head A, FIG. 5 is a view taken along line AA of FIG. 4, FIG. 6 is a vertical sectional view showing the mounting head, and FIG. FIG. 8 is a sectional view taken along the line CC in FIG.

【0016】図4および図5において、コラム11上に
インデックス装置12が固定されている。インデックス
装置12は、入力軸13にタイミングプーリ15、タイ
ミングベルト16等を介して連続回転を与えると、出力
軸30(図6参照)が間歇的に駆動されて回転する。図
6において、出力軸30に主軸34がボルト35で固定
され、主軸34の下端にテーブル70が固定されてい
る。また、テーブル70の外周部には、電子部品1(図
2参照)を吸着するための吸着ヘッド54を含めた機構
が4個配置されている。
In FIGS. 4 and 5, an index device 12 is fixed on a column 11. When the index device 12 continuously rotates the input shaft 13 via the timing pulley 15, the timing belt 16, and the like, the output shaft 30 (see FIG. 6) is intermittently driven to rotate. 6, a main shaft 34 is fixed to the output shaft 30 with bolts 35, and a table 70 is fixed to a lower end of the main shaft 34. On the outer periphery of the table 70, four mechanisms including a suction head 54 for sucking the electronic component 1 (see FIG. 2) are arranged.

【0017】主軸34の中心部は中空となっており、こ
の中空内に中空状の吸着ヘッド回転軸72と吸着ヘッド
回転軸55が2重に通っており、主軸34と吸着ヘッド
回転軸72の間、および吸着ヘッド回転軸72と吸着ヘ
ッド回転軸55の間には、各々ギャップを設けてあり、
上記3本の軸34、72、55は、それぞれ単独で動作
する。
The central portion of the main shaft 34 is hollow, and a hollow suction head rotary shaft 72 and a suction head rotary shaft 55 doubly pass through the hollow portion, and the main shaft 34 and the suction head rotary shaft 72 are connected to each other. And a gap is provided between the suction head rotation shaft 72 and the suction head rotation shaft 55.
The three shafts 34, 72, 55 operate independently.

【0018】吸着ヘッド回転軸72の下端外側はベアリ
ング71で支持され、下端部には歯車66が固定されて
いる。また、吸着ヘッド回転軸55の下端は、ブッシュ
64で回転自在に支持され、最下端部には歯車67がナ
ット65で固定されている。また、吸着ヘッド回転軸5
5の上端には歯車56が固定されており、パルスモータ
60の軸に固定された歯車59とタイミングベルト58
で連結されている。
The outer periphery of the lower end of the suction head rotating shaft 72 is supported by a bearing 71, and a gear 66 is fixed to the lower end. A lower end of the suction head rotating shaft 55 is rotatably supported by a bush 64, and a gear 67 is fixed to a lowermost end by a nut 65. Also, the suction head rotating shaft 5
A gear 56 is fixed to the upper end of the gear 5, and a gear 59 fixed to the shaft of the pulse motor 60 and a timing belt 58
Are connected by

【0019】一方、吸着ヘッド回転軸72の上端にも同
様な歯車57が固定され、タイミングベルト61と連結
してパルスモータ63と連動している。なお、インデッ
クス装置12の出力軸30は上端から下端まで中空部が
貫通しており、この中空部を前記吸着ヘッド回転軸72
および吸着ヘッド回転軸55が通っている。
On the other hand, a similar gear 57 is also fixed to the upper end of the suction head rotating shaft 72, and is connected to the timing belt 61 and interlocks with the pulse motor 63. The output shaft 30 of the index device 12 has a hollow portion penetrating from the upper end to the lower end.
And the suction head rotating shaft 55 passes through.

【0020】ノズルホルダー43は、ガイド44により
上下動と回転が自在に保持されている。また、ノズルホ
ルダー43は、ブッシュ52に上下スライド自在に係合
し、回転方向はキー51により規制されている。ブッシ
ュ52は、テーブル70とベアリング50を介して回転
自在に保持されている。ブッシュ52の下部外側には歯
車53aが固定されている。また、前記ノズルホルダー
43のフランジ部に圧縮バネ47が組み込まれており、
ノズルホルダー43は常に上方に向けて付勢されてい
る。また、ノズルホルダー43の中空部48に圧縮バネ
49が組み込まれており、吸着ノズル54aの上端部を
常に下方に押し下げている。
The nozzle holder 43 is held by a guide 44 so as to freely move up and down and rotate. Further, the nozzle holder 43 is engaged with the bush 52 so as to be slidable up and down, and the rotation direction is regulated by the key 51. The bush 52 is rotatably held via the table 70 and the bearing 50. A gear 53a is fixed outside the lower part of the bush 52. Further, a compression spring 47 is incorporated in the flange portion of the nozzle holder 43,
The nozzle holder 43 is always biased upward. Further, a compression spring 49 is incorporated in the hollow portion 48 of the nozzle holder 43, and the upper end portion of the suction nozzle 54a is always pushed downward.

【0021】吸着ノズル54aはノズルホルダー43内
を上下自在にスライドする。また、前記ガイド44はテ
ーブル70に固定されている。前記歯車53aは歯車6
6と係合しているため、パルスモータ63の回転はブッ
シュ52、ノズルホルダー43を介して吸着ノズル54
aに伝達され、吸着ノズル54aはパルスモータ63の
回転により任意の回転角が得られる。
The suction nozzle 54a slides vertically inside the nozzle holder 43. The guide 44 is fixed to the table 70. The gear 53a is a gear 6
6, the rotation of the pulse motor 63 rotates through the bush 52 and the nozzle holder 43 through the suction nozzle 54.
a, and the suction nozzle 54a can obtain an arbitrary rotation angle by the rotation of the pulse motor 63.

【0022】つぎに、部品を吸着するための真空回路の
構成について説明する。主軸34の外周には溝36aな
いし36dが削設され、この溝36aとつながった縦穴
38aが主軸34の下方へ削設されており(図7参
照)、シールリング31の下端を過ぎた位置から再び主
軸34の外周へ抜け出ている。シールリング31は、ボ
ルト32によりインデックス装置12のフレームに固定
されており、内径は主軸34と回転自在に接している。
このため、主軸34の外径とシールリング31の内径と
は若干のギャップがあり、真空のエアー洩れを防止する
ためOリング37を主軸34側に装着している。
Next, the structure of the vacuum circuit for sucking the components will be described. Grooves 36a to 36d are formed in the outer periphery of the main shaft 34, and a vertical hole 38a connected to the groove 36a is formed below the main shaft 34 (see FIG. 7). It has escaped to the outer periphery of the main shaft 34 again. The seal ring 31 is fixed to the frame of the index device 12 by bolts 32, and has an inner diameter rotatably in contact with the main shaft.
For this reason, there is a slight gap between the outer diameter of the main shaft 34 and the inner diameter of the seal ring 31, and the O-ring 37 is mounted on the main shaft 34 side to prevent vacuum air leakage.

【0023】一方、ノズルホルダー43の上方外周部に
は溝45が削設され、この溝45の一部から中空部48
に横穴46を通し、溝45と一致する位置にパイプ40
aの一端を接続している。パイプ40aの他端は主軸3
4の縦穴38aに接続されている。これによりニップル
33aを真空ポンプ(図示せず)などへ接続することに
より、溝36a、縦穴38a、パイプ40a、横穴4
6、溝45、中空部48、吸着ノズル54aを通して真
空回路が構成され、吸着ノズル54aの先端に電子部品
1を吸着させることができる。
On the other hand, a groove 45 is formed in the upper outer peripheral portion of the nozzle holder 43, and a hollow portion 48 is formed from a part of the groove 45.
Through the horizontal hole 46 and the pipe 40 at a position corresponding to the groove 45.
a is connected to one end. The other end of the pipe 40a is the main shaft 3.
4 are connected to the vertical hole 38a. By connecting the nipple 33a to a vacuum pump (not shown) or the like, the groove 36a, the vertical hole 38a, the pipe 40a, the horizontal hole 4
6, a vacuum circuit is formed through the groove 45, the hollow portion 48, and the suction nozzle 54a, and the electronic component 1 can be sucked to the tip of the suction nozzle 54a.

【0024】電子部品1の吸着および搭載時の吸着ノズ
ル54a〜54dの上下動作は、加圧レバー22a〜2
2bが揺動してカムホロワ41aでキャップ42を押し
下げ、ノズルホルダー43とともに吸着ノズル54aを
下降させることにより行われる。上昇時には、加圧レバ
ー22aを上方に揺動させることにより、圧縮バネ47
により吸着ノズル54aをノズルホルダー43とともに
上方へ押し上げる。
The vertical movement of the suction nozzles 54a to 54d when the electronic component 1 is suctioned and mounted is controlled by the pressing levers 22a to 22d.
2b is swung, the cap 42 is pushed down by the cam follower 41a, and the suction nozzle 54a is lowered together with the nozzle holder 43. When ascending, the compression spring 47 is moved by swinging the pressure lever 22a upward.
This pushes up the suction nozzle 54a together with the nozzle holder 43.

【0025】加圧レバー22aの動作は、図4および図
5に示す如く、カム17a、17bにより行われる。加
圧レバー22aは軸21aに固定され、軸21aはブラ
ケット20aにより回転自在に支持されている。軸21
aの他端はレバー19aに固定され、レバー19aとレ
バー25aは、ロッド18aで回転自在に接続されてい
る。
The operation of the pressure lever 22a is performed by the cams 17a and 17b, as shown in FIGS. The pressure lever 22a is fixed to a shaft 21a, and the shaft 21a is rotatably supported by a bracket 20a. Shaft 21
The other end of a is fixed to a lever 19a, and the lever 19a and the lever 25a are rotatably connected by a rod 18a.

【0026】また、レバー25aの他端に固定されたカ
ムホロワ26aは、引張りバネ28aにより常にカム1
7aに接触している。これによりカム17aの変位を加
圧レバー22aに伝達し、吸着ノズル54a〜54dを
上下させて、電子部品の吸着および搭載(搭載時は真空
源をOFFとし大気へ解放する)動作が行われる。
Further, the cam follower 26a fixed to the other end of the lever 25a is always moved by the tension spring 28a.
7a. As a result, the displacement of the cam 17a is transmitted to the pressure lever 22a, and the suction nozzles 54a to 54d are moved up and down to perform the operation of sucking and mounting the electronic component (turning off the vacuum source during mounting and releasing the electronic component to the atmosphere).

【0027】吸着ヘッド54を含む吸着機構が90°ピ
ッチで4個テーブル上に配置されている。歯車66は各
々対向する歯車53aおよび53bに係合している。歯
車67は90°位置を変え歯車53c、53dに係合し
ている。
Four suction mechanisms including the suction head 54 are arranged on the table at a pitch of 90 °. The gear 66 is engaged with the gears 53a and 53b which oppose each other. The gear 67 changes its position by 90 ° and is engaged with the gears 53c and 53d.

【0028】また、図6に示す如く、電子部品を吸着す
る位置と搭載する位置は、主軸34を対称軸として18
0°対向した位置に配置されている。従って、吸着ノズ
ル54bで電子部品を吸着後、基板8上へ搭載する間に
パルスモータ63が必要量回転して電子部品の搭載姿勢
を変更した場合、他方の吸着ノズル54aも同じ量だけ
回転する。
As shown in FIG. 6, the position at which the electronic component is sucked and the position at which the electronic component is mounted are determined by using the main axis 34 as a symmetry axis and the position of
It is arranged at a position facing 0 °. Therefore, when the pulse motor 63 rotates by a required amount to change the mounting position of the electronic component while mounting the electronic component on the substrate 8 after the electronic component is sucked by the suction nozzle 54b, the other suction nozzle 54a also rotates by the same amount. .

【0029】しかし、すでに吸着ノズル54aには、電
子部品がないので(搭載済みである)回転角には無関係
となる。すなわち、テーブル70の下面に2個の歯車6
6、67を設置し、互いに対向する歯車53a、53b
を歯車66に噛み合わせ、歯車53c、53dを歯車6
7に噛み合わせ、2個のパルスモータ63、60で順次
電子部品に回転角を与えることにより、他の電子部品の
回転角が累積することがなく、所要の電子部品の搭載姿
勢を任意に制御し得る。
However, since the suction nozzle 54a already has no electronic components, it is irrelevant to the rotation angle (it is already mounted). That is, two gears 6 are provided on the lower surface of the table 70.
Gears 53a and 53b are installed with 6, 67 facing each other.
With the gear 66, and the gears 53c and 53d with the gear 6
By engaging the rotation angle of the electronic components with the two pulse motors 63 and 60 in sequence, the rotation angles of the other electronic components are not accumulated, and the mounting posture of the required electronic components can be controlled arbitrarily. You can

【0030】以上のように構成した部品搭載部におい
て、図4に示すタイミングベルト16、タイミングプー
リ15および入力軸13を介して図6に示す主軸34に
間歇的な回転力が与えられ、テーブル70が間歇的に回
転する。このテーブル70の回転によって吸着ノズル5
4a〜54dは公転する。
In the component mounting section configured as described above, intermittent rotational force is applied to the main shaft 34 shown in FIG. 6 via the timing belt 16, the timing pulley 15 and the input shaft 13 shown in FIG. Rotates intermittently. The rotation of the table 70 causes the suction nozzle 5
4a to 54d revolve.

【0031】一方、中空状の吸着ヘッド回転軸72と吸
着ヘッド回転軸55を介して、パルスモータ63、60
により吸着ノズル54a〜54dが自転する。この吸着
ノズル54a〜54dの自転により、吸着した電子部品
を回転させ、その方向を補正する。
On the other hand, the pulse motors 63 and 60 are provided via the hollow suction head rotating shaft 72 and the suction head rotating shaft 55.
Thereby, the suction nozzles 54a to 54d rotate. By the rotation of the suction nozzles 54a to 54d, the sucked electronic component is rotated and its direction is corrected.

【0032】また、部品供給部Bから電子部品を吸着す
る時および基板上に電子部品を搭載する時は、カム17
a、17bによってタイミングが計られて、吸着ノズル
54a〜54dを押し下げて行う。また、部品供給部B
から基板8への電子部品の移載は、吸着ノズル54a〜
54dの上記公転によって行われる。
When the electronic component is sucked from the component supply section B and when the electronic component is mounted on the board, the cam 17 is used.
Timing is measured by a and 17b, and the suction nozzles 54a to 54d are pushed down. Also, the component supply unit B
The transfer of the electronic component from the suction nozzle 54a to the substrate 8 is performed.
This is performed by the orbit of 54d.

【0033】このようにして吸着ノズル54a〜54d
の公転、自転、上下動の動作の組合せにより、部品供給
部Bに供給されてきた電子部品を吸着し、その電子部品
の方向を調整して基板上に搭載する。
Thus, the suction nozzles 54a to 54d
The electronic components supplied to the component supply unit B are adsorbed by a combination of the revolving, rotating, and vertical movements, and the direction of the electronic components is adjusted and mounted on the substrate.

【0034】(部品供給部Bについて)つぎに、部品供
給部Bについて説明する。図2は、テーピング部品の外
観図である。同図に示す如く、電子部品1は、送り穴2
´が形成されたテープ2内に収納され、テープリール3
に巻かれている。
(Regarding Component Supply Unit B) Next, the component supply unit B will be described. FIG. 2 is an external view of the taping component. As shown in the figure, the electronic component 1 has a feed hole 2
'Is stored in the tape 2 on which the tape reel 3 is formed.
It is wound.

【0035】図9は、部品供給部の側面図、図10は、
図9のD−D線における矢視図、図11は、第10のE
−E断面図、図12は、図10のB´部の断面図、図1
3は〜図15は、図12の動作工程図である。
FIG. 9 is a side view of the component supply unit, and FIG.
FIG. 11 is a view taken along the line DD in FIG. 9, and FIG.
FIG. 12 is a sectional view taken along a line B ′ in FIG.
3 to FIG. 15 are operation process diagrams of FIG.

【0036】図9において、テープ2は、テープリール
3ごとリール支え82にセットされる。リール支え82
はバー81を介してベース80に固定されている。テー
プ2は、テープリール3から部品供給テーブルB´部の
所定の位置へ引き出される。
In FIG. 9, the tape 2 is set on the reel support 82 together with the tape reel 3. Reel support 82
Is fixed to the base 80 via a bar 81. The tape 2 is pulled out from the tape reel 3 to a predetermined position in the part supply table B ′.

【0037】図10に示す如く、部品供給テーブルB´
は、複数本(本例では8本)のテープを供給できる構造
となっており、ブラケット113および114に固定さ
れた2本のガイドバー103上に摺動自在に支持されて
いる。部品供給テーブルB´の下部には、ラック88が
ボルト132(図12参照)で固定されている。
As shown in FIG. 10, the component supply table B '
Has a structure capable of supplying a plurality of (eight in this example) tapes, and is slidably supported on two guide bars 103 fixed to brackets 113 and 114. A rack 88 is fixed to the lower part of the component supply table B ′ with bolts 132 (see FIG. 12).

【0038】ブラケット155はベース80に固定さ
れ、ラック88と係合するピニオン87を回転自在に支
持している。ブラケット155はベース80に固定さ
れ、モータ85を支持している。ピニオン87とモータ
85はカップリング86を介して接続されている。この
ため、モータ85の回転によりピニオン87、ラック8
8を介して部品供給テーブルB´が、2本のガイドバー
103を案内として任意の位置に移動することができ、
これによりつぎに吸着・搭載すべき電子部品1を吸着ヘ
ッド54の直下へ移動させている。
The bracket 155 is fixed to the base 80, and rotatably supports a pinion 87 engaged with the rack 88. The bracket 155 is fixed to the base 80 and supports the motor 85. The pinion 87 and the motor 85 are connected via a coupling 86. Therefore, the rotation of the motor 85 causes the pinion 87 and the rack 8 to rotate.
8, the component supply table B 'can be moved to an arbitrary position by using the two guide bars 103 as a guide,
As a result, the electronic component 1 to be subsequently sucked and mounted is moved to a position immediately below the suction head 54.

【0039】つぎに、テープ2の送り機構について説明
する。図12に示すように、テープ2を、テーブル13
1の所定の溝121aを通して、収納した電子部品1が
吸着ノズル54bの直下に来るように配置する。ローラ
124a〜124cは、ブラケット152にピン153
を介して回動自在に支持されたレバー125に回転自在
に支持されている。引張りバネ154の一端はレバー1
25に、他端はボルト156に固定され、常にレバー1
25を介してローラ124a〜124cがテープ2を押
え、溝121aからテープ2が浮き上がるのを防止して
いる。
Next, the mechanism for feeding the tape 2 will be described. As shown in FIG.
The stored electronic component 1 is disposed so as to be directly below the suction nozzle 54b through one predetermined groove 121a. The rollers 124a to 124c are provided with pins 153 on the bracket 152.
It is rotatably supported by a lever 125 which is rotatably supported via. One end of the tension spring 154 is the lever 1
25, the other end is fixed to a bolt 156, and the lever 1 is always
Rollers 124a to 124c hold down the tape 2 via 25, and prevent the tape 2 from floating from the groove 121a.

【0040】前記テープ2の送り孔2´に係合するピン
状の突起134を固着した係止部材135と、同形のピ
ン状の突起140を固着した送り部材150は、それぞ
れ2本ずつの突起140、134をテープ2の送り孔2
´のピッチに合わせて固定してある。なお、突起14
0、134の数は任意に設定し得る。また、係止部材1
35と送り部材150とは必ずしも同形に構成しなくて
もよい。これらの部材を上下方向に案内するため、その
本体部分を円柱状に形成し、これに外嵌する円筒状のガ
イド133、149を設けている。
The locking member 135 having the pin-shaped protrusions 134 fixed to the feeding holes 2'of the tape 2 and the feeding member 150 having the pin-shaped protrusions 140 having the same shape fixed thereto are two protrusions each. 140 and 134 are the feeding holes 2 of the tape 2
It is fixed to the pitch of '. The protrusion 14
The numbers 0 and 134 can be set arbitrarily. Also, the locking member 1
35 and the feeding member 150 do not necessarily have to have the same shape. In order to guide these members in the vertical direction, the main body portion is formed into a cylindrical shape, and cylindrical guides 133 and 149 that are externally fitted thereto are provided.

【0041】一方、テーブル131にアーム126を固
定し、前記係止部材135に外嵌したガイド133をこ
のアーム126に固定する。これにより係止部材135
は、テープ2に対して垂直方向に往復摺動自在に案内さ
れる。上記のアーム126に対してテープ送り方向(X
−X´方向)に摺動自在にスライダ147を支承し、前
記送り部材150に外嵌したガイド149をこのスライ
ダ147に固着する。これにより送り部材150はテー
プ2に対して垂直方向に摺動自在に案内され、かつテー
プ送り方向(X−X´方向)に、スライダ147ととも
に摺動し得る。
On the other hand, the arm 126 is fixed to the table 131, and the guide 133 fitted on the locking member 135 is fixed to the arm 126. Thereby, the locking member 135
Are guided so that they can slide back and forth in the vertical direction with respect to the tape 2. The tape feeding direction (X
A slider 147 is slidably supported in the −X ′ direction, and a guide 149 fitted onto the feed member 150 is fixed to the slider 147. As a result, the feeding member 150 is slidably guided in the vertical direction with respect to the tape 2 and can slide with the slider 147 in the tape feeding direction (XX 'direction).

【0042】上記のスライダ147にブラケット部分を
形成してピン143を固定し、このピン143を支点と
してT字形状に構成したレバー145を回動自在に支承
する。該レバー145の長辺の両端部に長孔141、1
46を設け、これらの長孔と前記係止部材135、送り
部材150をそれぞれピン−長孔結合する。これによ
り、レバー145の垂直辺の先端部にX方向の力とX´
方向の力とを交互に加えると、該レバー145はピン1
43の回りに往復回動しつつスライダ147とともにX
−X´方向に往復摺動する。
A bracket portion is formed on the slider 147 to fix a pin 143, and a T-shaped lever 145 is rotatably supported with the pin 143 as a fulcrum. Slots 141, 1 are provided at both ends of the long side of the lever 145.
46 are provided, and these elongated holes are connected to the locking member 135 and the feeding member 150 by pin-long holes. As a result, the force in the X direction and X ′ are applied to the tip of the vertical side of the lever 145.
Direction, the lever 145 is moved to the pin 1 position.
While reciprocating around 43, X
It reciprocates in the −X ′ direction.

【0043】上記のレバー145の回動により係止部材
135と送り部材150とが交互に上下に摺動せしめら
れ、その上端に固着した突起134、140がテープ2
の送り孔に挿脱される。また、レバー145がスライダ
147とともにX−X´方向に往復平行移動せしめられ
る。144、144´は上記のレバー145の回転角を
規制するためのストッパボルトである。このストッパボ
ルト144、144´によってレバー145の回転角を
加減すると、前記ピン134、140がそれぞれテープ
2の送り孔に係合する深さを調整し得る。
By the rotation of the lever 145, the locking member 135 and the feeding member 150 are slid up and down alternately, and the protrusions 134 and 140 fixed to the upper end of the locking member 135 and the feeding member 150 are attached to the tape 2.
Is inserted and removed from the feed hole. Further, the lever 145 is reciprocally translated in the X-X 'direction together with the slider 147. 144 and 144 'are stopper bolts for restricting the rotation angle of the lever 145. By adjusting the rotation angle of the lever 145 with the stopper bolts 144 and 144 ', the depths at which the pins 134 and 140 engage with the feed holes of the tape 2 can be adjusted.

【0044】スライダ147のX−X´方向摺動ストロ
ークを規制するため、該スライダ147に切欠溝148
を形成するとともに、この切欠溝148に対してボール
136をバネ137で押し付ける構造のストローク調整
手段138をアーム126に固定する。このストローク
調整手段138は、弾性的にスライダ147の位置を係
止し、係止力よりも強い力を受けるとスライダ147の
摺動を許容する。
In order to regulate the sliding stroke of the slider 147 in the XX 'direction, a notch groove 148 is formed in the slider 147.
The stroke adjusting means 138 having a structure in which the ball 136 is pressed against the cutout groove 148 by the spring 137 is fixed to the arm 126. The stroke adjusting means 138 elastically locks the position of the slider 147 and allows the slider 147 to slide when receiving a force stronger than the locking force.

【0045】前記レバー145の垂直辺の先端をX−X
´方向に往復駆動するため、ドグ90とカムフォロア1
27とを設け、カムフォロア127を支承するロッド1
29を構成してその一端をピン142でレバー145に
回動自在に軸着する。128はロッド129を摺動自在
に支承するブッシュ、130はロッド129を図の右方
に向けて付勢してカムフォロア127をドグ90に当接
させるバネである。
The tip of the vertical side of the lever 145 is XX
Dog 90 and cam follower 1
27, and a rod 1 for supporting the cam follower 127.
29, one end of which is rotatably mounted on the lever 145 with the pin 142. A bush 128 slidably supports the rod 129, and a spring 130 biases the rod 129 rightward in the drawing to cause the cam follower 127 to contact the dog 90.

【0046】ドグ90は図9に示す如くブラケット89
により摺動自在に支承されている。レバー100はピン
92を支点として揺動し、一端はドグ90の下面に固着
されたT溝をもつ係止部材91と摺動自在に係合し、他
端は引張りバネ101により下方へ引っ張られている。
また、ロッド93はレバー100と回転自在に係合して
いる。これによりロッド93のY−Y´方向の動作が、
レバー100、係止部材91を介してドグ90に伝達さ
れ、カムフォロア127を介してロッド129をX−X
´方向に摺動させる。
The dog 90 is provided with a bracket 89 as shown in FIG.
Is slidably supported by The lever 100 swings with the pin 92 as a fulcrum. One end is slidably engaged with a locking member 91 having a T-shaped groove fixed to the lower surface of the dog 90, and the other end is pulled downward by a tension spring 101. ing.
The rod 93 is rotatably engaged with the lever 100. Thereby, the movement of the rod 93 in the YY ′ direction is
It is transmitted to the dog 90 through the lever 100 and the locking member 91, and the rod 129 is moved through the cam follower 127.
Slide in the 'direction.

【0047】つぎに、以上のように構成した送り機構の
作動を、図13ないし図15を参照して説明する。図1
3は、ロッド129がX方向に動いた状態を示す。この
状態では、レバー145が図示左回り方向に回動すると
ともに、スライダ147とともに右方へ引き寄せられて
いる。このため、係止部材135が上昇して突起134
をテープ2の送り孔2´に係合させている。また、係止
部材135は、アーム126に固着したガイド133に
嵌合しているのでX−X´方向には動かず、テープ2が
X−X´方向に動かないように係止している。
Next, the operation of the feed mechanism configured as described above will be described with reference to FIGS. FIG.
3 shows a state where the rod 129 has moved in the X direction. In this state, the lever 145 is rotated in the counterclockwise direction in the drawing, and is pulled rightward together with the slider 147. For this reason, the locking member 135 rises and the projection 134
Is engaged with the feed hole 2 ′ of the tape 2. Further, since the locking member 135 is fitted to the guide 133 fixed to the arm 126, the locking member 135 does not move in the XX 'direction and locks the tape 2 so as not to move in the XX' direction. .

【0048】図14は、ロッド129がX´方向に動い
た状態を示す。この状態では、レバー145が図示の右
回りに回動して、係止部材135を下降せしめるととも
に、送り部材150を上昇させる。これにより係止部材
135の突起134は、テープ2の送り孔2´から抜去
され、送り部材150の突起140がテープ2の送り孔
2´に係合する。ストッパボルト144がスライダ14
7に当接してレバー145の回動が係止された後、さら
にロッド129が図のX´方向に動くと、スライダ14
7はレバー145とともにX´方向に摺動する。このと
き、スライダ147に固定したガイド149に嵌合した
送り駆動部材150は、図のX´方向に動かされテープ
2を図のX´方向に送ることができる。
FIG. 14 shows a state in which the rod 129 has moved in the X 'direction. In this state, the lever 145 rotates clockwise in the drawing to lower the locking member 135 and raise the feeding member 150. As a result, the protrusion 134 of the locking member 135 is pulled out from the feed hole 2 ′ of the tape 2, and the protrusion 140 of the feed member 150 engages with the feed hole 2 ′ of the tape 2. Stopper bolt 144 is slider 14
7 and the rotation of the lever 145 is locked, the rod 129 further moves in the X ′ direction in the figure, the slider 14
7 slides in the X ′ direction together with the lever 145. At this time, the feed drive member 150 fitted to the guide 149 fixed to the slider 147 is moved in the X 'direction in the drawing to feed the tape 2 in the X' direction in the drawing.

【0049】再びロッド129がX方向に動く際は、図
15に示す如く、前記と反対に、係止部材135が上昇
してテープ2のX−X´方向の動きを係止し、送り部材
150は下降した後、右方に引き寄せられ、図13に示
す如く、ボール136がスライダ147の切欠溝148
に係合し、スライダ147のX方向(右方向)摺動が止
められる。前記図12を参照して容易に理解されるよう
に、ロッド129のX方向移動中にスライダ147の摺
動が係止されると、ドグ90とカムフォロア127の間
に空隙を生じてロッド129が停止する。
When the rod 129 again moves in the X direction, as shown in FIG. 15, the locking member 135 moves upward to lock the movement of the tape 2 in the XX 'direction, as shown in FIG. After descending, 150 is pulled to the right, and as shown in FIG. 13, the ball 136 moves into the notch groove 148 of the slider 147.
And the sliding of the slider 147 in the X direction (to the right) is stopped. As can be easily understood with reference to FIG. 12, when the slider 147 is locked while the rod 129 is moving in the X direction, a gap is generated between the dog 90 and the cam follower 127, and the rod 129 is moved. Stop.

【0050】上述の如く、スライダ147の摺動ストロ
ークを規制する手段(上記のボール、バネ、切欠溝)を
設けておくと、ドグ90の揚程を変えずにテープ2の送
りピッチを調整することができる。
As described above, if the means for regulating the sliding stroke of the slider 147 (the above-described ball, spring, and notch groove) is provided, the feed pitch of the tape 2 can be adjusted without changing the lift of the dog 90. Can be.

【0051】図13ないし図15で説明した作動から明
らかなように、係止部材135は、テープ2に対して垂
直方向にのみ摺動し、突起134をテープ2の送り孔2
´に対して真直に挿入、抜去させる。また、送り部材1
50も同様に、突起140をテープ2の送り孔2´に対
して真直に挿入、抜去させる。
As is clear from the operation described with reference to FIGS. 13 to 15, the locking member 135 slides only in the vertical direction with respect to the tape 2, and the projection 134 is fed to the feeding hole 2 of the tape 2.
′ Is inserted and removed straight. Also, the feed member 1
Similarly, 50 also inserts and removes the projection 140 straight into and from the feed hole 2 ′ of the tape 2.

【0052】この送り部材150は、X−X´方向の運
動もするが、係止部材135の下降が終わるまで(すな
わち、送り部材150の上昇が終わるまで)、スライダ
147がボール136と切欠溝148とによって係止さ
れているため、突起140が送り孔2´に対して斜めに
侵入されることは無い。その理由は、レバー145の右
回り方向の回動が、ストッパボルト144によって制動
された後でないと、スライダ147がボール136と切
欠溝148とによる係止力に打ち勝ってX´方向に摺動
する力を受けないからである。
Although the feeding member 150 also moves in the XX 'direction, the slider 147 moves to the ball 136 and the notch groove until the stopping of the locking member 135 (that is, the raising of the feeding member 150). Since it is locked by 148, the protrusion 140 does not obliquely enter the feed hole 2 '. The reason for this is that unless the rotation of the lever 145 in the clockwise direction is stopped by the stopper bolt 144, the slider 147 overcomes the locking force of the ball 136 and the notch groove 148 and slides in the X ′ direction. Because it does not receive power.

【0053】上記のようにして送り部材150の突起1
40が、確実にテープ2の送り孔2´に挿入された後、
送り部材150によって所定のストロークだけ送られ、
その他の時間は係止部材135によってテープ2を係止
しているので、テープ2の送りピッチを正確に一定に保
ち得る。
As described above, the projection 1 of the feeding member 150
After 40 is securely inserted into the feed hole 2 ′ of the tape 2,
Sent by a predetermined stroke by the sending member 150,
Since the tape 2 is locked by the locking member 135 during the other time, the feeding pitch of the tape 2 can be accurately kept constant.

【0054】また、係止部材135と送り部材150
は、垂直方向に上下動するとともに、ストッパボルト1
44、144´により上下方向のストロークを調整する
ことができるので、テープ2の種類によっ上下方向のス
トロークを調整し、各種のテープ2に対応させることが
できる。
The locking member 135 and the feeding member 150
Moves up and down in the vertical direction.
Since the stroke in the vertical direction can be adjusted by 44, 144 ', the stroke in the vertical direction can be adjusted depending on the type of the tape 2 and can correspond to various tapes 2.

【0055】以上説明した動作によりテープ2は送られ
るが、前記図2に示す如くテープ2に収納された電子部
品1を取り出すためには、アッパテープ4を剥がす必要
がある。このアッパテープ4の引き剥がしおよび巻取り
機構について説明する。
Although the tape 2 is fed by the operation described above, in order to take out the electronic component 1 stored in the tape 2 as shown in FIG. 2, the upper tape 4 must be peeled off. The mechanism for peeling off and winding up the upper tape 4 will be described.

【0056】図12において、アッパテープ4は、テー
プガイド156aを過ぎた点からテープ2の送り方向と
は反対方向に引っ張られることにより、テープ2から剥
離される。剥離されたアッパテープ4は巻取リール11
1により巻き取られる。この巻取リール111は、図9
に示すように、支持ローラ109、駆動ローラ110の
2点に当接するように、ブラケット104にピン105
で揺動可能に支持されたレバー106に回転自在に支持
された押し付けローラ107により押し付けられてい
る。
In FIG. 12, the upper tape 4 is peeled from the tape 2 by being pulled from the point past the tape guide 156a in the direction opposite to the tape 2 feeding direction. The peeled upper tape 4 is taken up by the take-up reel 11.
Winded by 1. This take-up reel 111 is shown in FIG.
As shown in FIG. 7, the pins 105 are attached to the bracket 104 so as to contact two points of the support roller 109 and the drive roller 110.
And is pressed by a pressing roller 107 rotatably supported by a lever 106 supported to be swingable.

【0057】図11に示すように、テーブル117に固
定されたブラケット104には、駆動ローラ110の本
体115が、ベアリング118を介して回転自在に支承
されている。モータ112(図10参照)の回転は、ス
プライン軸116、ブッシュ119を介してローラ本体
115に伝達される。従って、先に述べた如く、テーブ
ル131がモータ85により左右方向にスライドした場
合、当然ブラケット104も左右方向にスライドする。
このため、スプライン軸116とブッシュ119の関係
は回転のみを伝達し、軸方向への移動は自由に行えるも
のとする。
As shown in FIG. 11, the main body 115 of the drive roller 110 is rotatably supported by the bracket 104 fixed to the table 117 via a bearing 118. The rotation of the motor 112 (see FIG. 10) is transmitted to the roller body 115 via the spline shaft 116 and the bush 119. Therefore, as described above, when the table 131 slides in the left-right direction by the motor 85, the bracket 104 also slides in the left-right direction.
For this reason, the relationship between the spline shaft 116 and the bush 119 transmits only rotation, and the spline shaft 116 can freely move in the axial direction.

【0058】1本の駆動ローラ110に対してセットさ
れたテープ2の数だけ巻取リール111が接する。この
ため、駆動ローラ110と巻取リール111の間は常に
スリップしており、テープ2が送られた時、テープ2か
ら剥がされた長さ分だけアッパテープ4を巻き取る動作
を行う。
The take-up reels 111 are in contact with one drive roller 110 by the number of tapes 2 set. For this reason, the drive roller 110 and the take-up reel 111 are always slipping, and when the tape 2 is fed, an operation of winding the upper tape 4 by the length removed from the tape 2 is performed.

【0059】また、図9に示すように、固定カッタ97
はブラケット95、支柱94を介してベース7に固定さ
れており、可動カッタ96は固定カッタ97と一定の間
隙を保ちながら、ロッド98の上下動作によりピッチ送
りされるテープ2を、順次切断して落下させる。
Further, as shown in FIG.
Is fixed to the base 7 via a bracket 95 and a support 94, and the movable cutter 96 sequentially cuts the tape 2 fed by the vertical movement of the rod 98 while keeping a fixed gap with the fixed cutter 97. Let it fall.

【0060】(XYテーブルCについて)つぎに、基板
8を位置決めし、所定の位置に部品1が搭載されるよう
にXY方向に移動するXYテーブルCについて説明す
る。図16はXYテーブルの平面図、図17は図16の
F−F断面図、図18は図16のG−G断面図である。
(About XY Table C) Next, the XY table C which positions the substrate 8 and moves in the XY directions so that the component 1 is mounted at a predetermined position will be described. 16 is a plan view of the XY table, FIG. 17 is a sectional view taken along line FF of FIG. 16, and FIG. 18 is a sectional view taken along line GG of FIG.

【0061】同図において、ベース7上に固定されたサ
ブベース177の両端にはサイドブロック160a、1
60bが配置され、スライドシャフト161a、161
bを保持している。一対のガイド169、170で結合
されたフレーム162は、スライドシャフト161a、
161bにY−Y´方向に移動可能に支持されている。
このフレーム162には、ラック164が固定されてい
る。
In the figure, side blocks 160a, 1 are provided at both ends of a sub base 177 fixed on the base 7.
60b are disposed, and the slide shafts 161a, 161
b is held. The frame 162 joined by the pair of guides 169, 170 has a slide shaft 161a,
It is supported by 161b so as to be movable in the YY 'direction.
A rack 164 is fixed to the frame 162.

【0062】ブラケット167を介してベース7に支持
されたモータ166の回転軸には、カップリング168
を介して、前記ラック164に噛み合うピニオン165
が結合されている。従って、モータ166を回転させる
と、ラック164を介してテーブル163はY−Y´方
向に移動する。
A coupling 168 is attached to a rotating shaft of a motor 166 supported on the base 7 via a bracket 167.
Through a pinion 165 meshing with the rack 164
Are combined. Therefore, when the motor 166 is rotated, the table 163 moves in the YY 'direction via the rack 164.

【0063】サブベース177上には、ローラ174、
174´、189、189´、260、260´がブロ
ック173上に回転自在に保持されている。ただし、ブ
ロック173に保持されている各ローラ174、174
´、189、189´、260、260´はX−Y方向
とも移動できない。
On the sub base 177, rollers 174,
174 ', 189, 189', 260, 260 'are rotatably held on the block 173. However, the rollers 174, 174 held in the block 173
′, 189, 189 ′, 260 and 260 ′ cannot move in the XY directions.

【0064】サブベース177上に固定されたブロック
180には、スライドブロック179がX−X´方向に
移動可能に支持されている。このスライドブロック17
9上には、ブラケット178を介して所定の間隔で一対
のローラ175が回転可能に支持されている。また、ス
ライドブロック179には、ラック181が固定されて
いる。
A slide block 179 is supported by a block 180 fixed on the sub base 177 so as to be movable in the XX 'direction. This slide block 17
9, a pair of rollers 175 is rotatably supported at predetermined intervals via a bracket 178. A rack 181 is fixed to the slide block 179.

【0065】モータ182は、サブベース177の下面
に固定されたモータブラケット147に支持されてい
る。前記ラック181と噛み合うように軸受188に回
転可能に支持されたピニオン187は、軸148を介し
てモータ182に結合されている。従って、モータ18
2を回転させると、ラック181を介してスライドブロ
ック179がX−X´方向に移動する。
The motor 182 is supported by a motor bracket 147 fixed to the lower surface of the sub base 177. A pinion 187 rotatably supported by a bearing 188 so as to mesh with the rack 181 is coupled to a motor 182 via a shaft 148. Therefore, the motor 18
When 2 is rotated, the slide block 179 moves in the XX ′ direction via the rack 181.

【0066】前記ガイド169、170にX−X´方向
に移動可能に支持されたテーブル163の両側面には、
下方に向けて突出するステー186、186´を介し
て、ガイドバー171が固定されている。このガイドバ
ー171は、前記ローラ174と174´、189と1
89´260と260´の間を移動可能であり、ローラ
175によってX−X´方向から挾持される。
On both sides of the table 163 supported by the guides 169 and 170 so as to be movable in the XX 'direction,
The guide bar 171 is fixed via stays 186 and 186 'projecting downward. The guide bar 171 includes the rollers 174 and 174 ', 189 and 1
It is movable between 89 ′ 260 and 260 ′, and is pinched by rollers 175 in the XX ′ direction.

【0067】従って、テーブル163は、モータ166
の作動によりY−Y´方向に移動し、モータ182の作
動によってX−X´方向に移動するXYテーブルを構成
している。
Therefore, the table 163 is
Constitutes an XY table which moves in the YY 'direction by the operation of and moves in the XX' direction by the operation of the motor 182.

【0068】テーブル163上には、治具251が固定
され、この治具251に基準ローラ252a〜252d
が直交する2辺に沿って配置されている。また、治具2
51には、それぞれピニオン254、256を一体に固
定した一対のレバー255が揺動可能に支持され、各レ
バー255の間には、ばね259が掛け渡されている。
さらに、各レバー255には、それぞれ押し付けローラ
257、258が回転可能に支持されている。
A jig 251 is fixed on the table 163, and the jig 251 is attached to the reference rollers 252a to 252d.
Are arranged along two orthogonal sides. Jig 2
A pair of levers 255 each integrally fixed with pinions 254 and 256 are swingably supported by 51, and a spring 259 is stretched between the levers 255.
Further, pressing rollers 257 and 258 are rotatably supported by the levers 255, respectively.

【0069】このような構成において、基板8の位置決
めは、レバー255を開いた状態で基板が供給された
後、ばね259の力によりレバー255を閉じる方向に
揺動ささせ、押し付けローラ257、258により基板
8を基準ローラ252aないし252dに押し付けるこ
とにより行われる。
In such a configuration, the substrate 8 is positioned by feeding the substrate with the lever 255 opened and then swinging the lever 255 in the closing direction by the force of the spring 259 to press the pressing rollers 257 and 258. This is performed by pressing the substrate 8 against the reference rollers 252a to 252d.

【0070】基板8をXYテーブル上に位置決め後、X
Yテーブルが作業位置(矢印Pの位置)まで移動する。
作業位置Pにおいては、モータ182を回転させ、ロー
ラ175を介してガイドバー171と一体となったテー
ブル163をX方向に移動させることにより、基板8を
任意の位置に位置決めすることができる。
After positioning the substrate 8 on the XY table, X
The Y table moves to the work position (the position of arrow P).
In the working position P, the substrate 8 can be positioned at an arbitrary position by rotating the motor 182 and moving the table 163 integrated with the guide bar 171 via the rollers 175 in the X direction.

【0071】また、Y方向に大きく移動して基板供給位
置Qに移動するときは、まず、XYテーブルのX方向の
位置を、ガイドバー171がローラ174、174´に
ガイドされる位置に位置決めし、ついでY方向に移動す
ると、ガイドバー171はローラ175から外れ、順次
固定ローラを通過して固定ローラ260、260´にガ
イドされて基板供給位置Qに達する。ここでY方向の位
置決めさえすれば、X方向はすでに固定ローラ260、
260´で位置決めされているので基板供給に必要なX
Yテーブルの位置決めは完了する。
When moving to the substrate supply position Q by largely moving in the Y direction, first, the position of the XY table in the X direction is set to a position where the guide bar 171 is guided by the rollers 174 and 174 '. Then, when the guide bar 171 moves in the Y direction, the guide bar 171 comes off the roller 175, sequentially passes through the fixed rollers, is guided by the fixed rollers 260 and 260 ', and reaches the substrate supply position Q. Here, if only the positioning in the Y direction is performed, the X direction is already fixed roller 260,
X 'required for substrate supply since it is positioned at 260'
The positioning of the Y table is completed.

【0072】以上述べた如き構成とすれば、XY両方向
移動用のそれぞれのモータ182および166がサブベ
ース177上に固定でき、しかも、作業位置Pから基板
供給位置Qまでの長いストロークを移動させても、ガイ
ドバー171は比較的短くてよい。このことはテーブル
の移動時のイナーシャが小さくて済み、小形で高速動作
をさせる場合に非常に有利である。
With the above-described configuration, the respective motors 182 and 166 for XY bidirectional movement can be fixed on the sub-base 177, and a long stroke from the work position P to the substrate supply position Q can be moved. However, the guide bar 171 may be relatively short. This requires only a small amount of inertia when the table is moved, which is very advantageous for small and high-speed operation.

【0073】つぎに、基板供給部Dについて説明する。
図19は基板供給部Dの平面図、図20は図19のH−
H断面図、図21および図22は図19の基板チャック
部D´、D″の詳細を示す図である。
Next, the substrate supply section D will be described.
FIG. 19 is a plan view of the substrate supply unit D, and FIG.
21. FIG. 21 and FIG. 22 are views showing the details of the substrate chuck portions D ′ and D ″ in FIG.

【0074】同図において、基板はC部のXYテーブル
に保持されている。基板の供給側コンベア191には、
基板ガイド192、192´およびストッパ193が取
付けられている。基板排出側コンベア201は、矢印方
向に駆動する。基板チャック部D´とD″は、図20に
示すように連結板205によって連結している。
In the figure, the substrate is held on the XY table of the C section. The substrate supply side conveyor 191 includes:
The board guides 192, 192 'and the stopper 193 are attached. The substrate discharge side conveyor 201 is driven in the direction of the arrow. The substrate chuck portions D ′ and D ″ are connected by a connecting plate 205 as shown in FIG.

【0075】サブベース194には、ブラケット195
a、195bを介してガイドシャフト200が支持され
ている。ブロック210aとブロック210bは連結板
205により結合され、ガイドシャフト200に摺動自
在に支持されている。軸203および212が摺動可能
に支持されている。
The sub base 194 has a bracket 195
The guide shaft 200 is supported via a and 195b. The block 210a and the block 210b are connected by a connecting plate 205 and slidably supported by the guide shaft 200. Shafts 203 and 212 are slidably supported.

【0076】サブベース194に固定されたブラケット
197に取付けられているシリンダ198は、そのロッ
ド先端がL金具199を介してブロック210aに接続
されている。従って、シリンダ198を作動させること
により、ブロック210aとブロック210bはX−X
´方向に摺動する。
The cylinder 198 attached to the bracket 197 fixed to the sub-base 194 has its rod end connected to the block 210a via an L fitting 199. Therefore, by operating the cylinder 198, the block 210a and the block 210b become XX
Slides in the 'direction.

【0077】ストッパボルト196a、196bは、ブ
ラケット195a、195bに設けられ、ブロック21
0aとブロック210bの移動端を規制する。ショック
アブソーバ213、214は、シリンダ198の前進、
後退端でのブロック210a、ブロック210bとスト
ッパボルト196a、196bの衝突による衝撃を緩和
する。
The stopper bolts 196a and 196b are provided on the brackets 195a and 195b,
0a and the moving end of the block 210b are regulated. The shock absorbers 213 and 214 move the cylinder 198 forward,
The impact caused by the collision between the blocks 210a and 210b and the stopper bolts 196a and 196b at the retreat end is reduced.

【0078】軸203の上端部にプレート190aが、
軸212の上端部にはプレート190bがそれぞれ固着
され、プレート190aと190bは接続板208によ
って各々連結されている。連結板205の中央部にシリ
ンダ207が取付けられており、該シリンダ207のロ
ッドは接続板208に固接されている。従って、シリン
ダ207を作動させることにより、接続板208を介し
てプレート190a、190b上下動させることができ
る。
At the upper end of the shaft 203, a plate 190a is provided.
Plates 190b are fixed to the upper ends of the shafts 212, respectively, and the plates 190a and 190b are connected to each other by connecting plates 208. A cylinder 207 is attached to the center of the connecting plate 205, and the rod of the cylinder 207 is fixedly connected to the connecting plate 208. Therefore, by operating the cylinder 207, the plates 190a and 190b can be moved up and down via the connection plate 208.

【0079】図21および図22に示すように、プレー
ト190aには、所定の間隔で、軸206a、206b
が固定され、この軸206a、206bに歯車209
a、209bが互いに噛み合うように回転可能に支持さ
れている。また、歯車209a、209bには、それぞ
れレバー204a、204bが一体に固定されている。
シリンダ202は、その一端がブロック217を介して
プレート190aに揺動可能に支持され、他端が204
bに回転可能に結合されている。
As shown in FIGS. 21 and 22, the plates 190a are provided at predetermined intervals with the shafts 206a and 206b.
Is fixed, and a gear 209 is attached to the shafts 206a and 206b.
a and 209b are rotatably supported so as to mesh with each other. The levers 204a and 204b are integrally fixed to the gears 209a and 209b, respectively.
One end of the cylinder 202 is swingably supported by the plate 190a via the block 217, and the other end thereof is 204
b.

【0080】一対の爪部215は、プレート190aの
下面に配置された一対のブラケット211の間に固定さ
れた軸218摺動可能に支持され、ばね216で互いに
近接する方向に付勢されている。各爪部215には、そ
れぞれプレート190aに形成された長穴をその長径方
向に摺動可能に貫通し、前記レバー204a、204b
に対向するピン219が固定されている。
The pair of claw portions 215 are slidably supported by a shaft 218 fixed between a pair of brackets 211 disposed on the lower surface of the plate 190a, and are urged by springs 216 in directions approaching each other. . Each of the claws 215 penetrates an elongated hole formed in the plate 190a so as to be slidable in the major axis direction, and the levers 204a, 204b
Are fixed.

【0081】従って、シリンダ202が作動しそのロッ
ドが引っ込んだ時は、レバー204a、204bが開く
方向に回動し、レバー204a、204bによってピン
219を互いに離間する方向へ移動させ、ばね216の
抗張力に抗して爪部215を開く。また、前記シリンダ
202のロッドが突き出した時は、レバー204a、2
04bが閉じる方向に回動し、ばね216の抗張力によ
って爪部215を閉じる(基板8を保持する)方向に移
動させる。なお、プレート190bも、上記と同じ構成
の基板チャック機構を備えている。
Therefore, when the cylinder 202 is operated and its rod is retracted, the levers 204a and 204b are pivoted in the opening direction, and the pins 219 are moved in the direction away from each other by the levers 204a and 204b, so that the tensile force of the spring 216 is increased. The nail portion 215 is opened against the finger. When the rod of the cylinder 202 protrudes, the levers 204a,
04b is rotated in the closing direction, and the claw 215 is moved in the direction of closing (holding the substrate 8) by the tensile force of the spring 216. The plate 190b also has a substrate chuck mechanism having the same configuration as described above.

【0082】つぎに、基板供給動作を説明する。図19
は基板を供給、排出する直前の状態を示している。すな
わち、供給側コンベア191上を流れてきた基板は、ス
トッパ193によりストップしている。一方、XYテー
ブル上の基板(電子部品1の搭載が完了したもの)は、
クランプレバー262がストッパ261に当ってクラン
プを開放した状態になっている。また、爪部215はシ
リンダ202により開いた状態にしておく。上記状態で
シリンダ207によりチャック部D´、D″が各々下降
する。
Next, the substrate supply operation will be described. FIG.
Indicates a state immediately before the substrate is supplied and discharged. That is, the substrate flowing on the supply-side conveyor 191 is stopped by the stopper 193. On the other hand, the board on the XY table (where the electronic component 1 has been mounted)
The clamp lever 262 hits the stopper 261 to release the clamp. The claw 215 is kept open by the cylinder 202. In the above state, the chucks D ′ and D ″ are lowered by the cylinder 207.

【0083】下降端でシリンダ202が作動して、爪部
215の先端部が供給側コンベア191上の基板および
XYテーブル上の基板を同時にチャックする。つぎに、
シリンダ207が働き、チャック部D´、D″を上昇さ
せる。その後、シリンダ198が前進し、チャック部D
´はXYテーブル上に、チャック部D″は排出側コンベ
ア201上に移動する。ここで再びシリンダ207が作
動し、チャック部D´、D″を下降させた後、シリンダ
202により爪部215を開状態として、各々の基板を
XYテーブル上にセットし、また、もう一方では排出側
コンベア201上へ基板を排出する。このように基板の
供給と排出を同時に行うことにより、基板交換時間の短
縮を図っている。
When the cylinder 202 operates at the lower end, the tip of the claw 215 simultaneously chucks the substrate on the supply side conveyor 191 and the substrate on the XY table. Next,
The cylinder 207 works to raise the chuck portions D ′ and D ″. After that, the cylinder 198 moves forward to move the chuck portion D.
′ Moves to the XY table, and the chuck part D ″ moves to the discharge side conveyor 201. Here, the cylinder 207 operates again, and after the chuck parts D ′ and D ″ are lowered, the claw part 215 is moved by the cylinder 202. In the open state, each substrate is set on the XY table, and on the other side, the substrate is discharged onto the discharge-side conveyor 201. By simultaneously supplying and discharging the substrate as described above, the substrate replacement time is reduced.

【0084】(視覚認識部Eについて)つぎに、視覚認
識部Eについて説明する。図23は、視覚認識部の全体
を示す側面図、図24は、照明部分を拡大して示した側
面図、図25は、電子部品の状態を示す平面図、図26
は、電子部品検出を説明するために示した説明用図であ
る。
(Visual Recognition Unit E) Next, the visual recognition unit E will be described. FIG. 23 is a side view showing the entire visual recognition unit, FIG. 24 is an enlarged side view showing an illumination part, FIG. 25 is a plan view showing the state of electronic components, and FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram shown for explaining electronic component detection.

【0085】先に述べた部品供給部Bで吸着ヘッド54
が下降し、テープ2に収納されている電子部品1を吸着
後、吸着ヘッド54が上昇し、インデックス装置12に
よりインデックスすると、電子部品1は視覚認識部Eに
搬入されてくる。電子部品1がテープ2に収納されてい
る状態を図25に示す。本図から明らかなように、電子
部品1はテープ2の凹部6内に間隙を有して収納されて
いるため、凹部6内を自由に動き得る状態にある。従っ
て、吸着ヘッド54に吸着された電子部品1の姿勢はま
ちまちとなる。このため、この状態で基板に搭載する
と、位置ずれが生じ接続不良等が生じることになる。
The suction head 54 in the component supply section B described above is used.
Is lowered, and after sucking the electronic component 1 stored in the tape 2, the suction head 54 is raised and indexed by the index device 12, the electronic component 1 is carried into the visual recognition unit E. FIG. 25 shows a state in which the electronic component 1 is stored in the tape 2. As is clear from this drawing, since the electronic component 1 is housed with a gap in the concave portion 6 of the tape 2, the electronic component 1 is in a state where it can freely move in the concave portion 6. Therefore, the posture of the electronic component 1 sucked by the suction head 54 varies. For this reason, if the device is mounted on the substrate in this state, a positional shift occurs and a connection failure or the like occurs.

【0086】そこで、図23に示す如き構成により電子
部品1の姿勢を検出し、修正後搭載するようにする。電
子部品1を吸着した吸着ノズル54dの下方に、鏡23
2を有する反射板231がホルダー233により光学系
の鏡筒234に保持されている。鏡筒234の他端には
カメラ239が接続され、検出系全体はブラケット23
8によりベース7に固定されている。この検出系によ
り、電子部品1の像は鏡232で反射して光学系23
6、237を介してカメラ239に達し、この像をマイ
クロコンピュータを用いた画像処理装置(図省略)によ
って処理することにより、電子部品1の位置、形状を認
識する。
Therefore, the posture of the electronic component 1 is detected by the configuration shown in FIG. 23, and the electronic component 1 is mounted after correction. The mirror 23 is located below the suction nozzle 54 d that has sucked the electronic component 1.
2 is held by a holder 233 in a lens barrel 234 of the optical system. A camera 239 is connected to the other end of the lens barrel 234, and the entire detection system is mounted on the bracket 23.
It is fixed to the base 7 by 8. With this detection system, the image of the electronic component 1 is reflected by the mirror 232 and reflected by the optical system 23.
6, the image reaches the camera 239 via 237, and the image is processed by an image processing device (not shown) using a microcomputer to recognize the position and shape of the electronic component 1.

【0087】このデータに基づき、つぎの搭載位置にイ
ンデックスする間に、所定の回転角になるように角度の
補正量を前記図6に示すパルスモータ63、60に与え
て吸着ヘッド54を回転させ、同時に基板8を位置決め
しているXYテーブルCのモータ166、182にXY
方向のずれ量を送り、補正量を加えた位置に位置決めす
れば、電子部品1は基板8の所定の位置に搭載される。
Based on this data, during indexing to the next mounting position, the angle correction amount is applied to the pulse motors 63 and 60 shown in FIG. 6 to rotate the suction head 54 so that a predetermined rotation angle is obtained. , XY to the motors 166 and 182 of the XY table C which simultaneously positions the substrate 8.
The electronic component 1 is mounted at a predetermined position on the substrate 8 by sending the amount of deviation in the direction and positioning the electronic component 1 at a position where the correction amount is added.

【0088】図24に示す如く、ノズルホルダー43の
下面にバックプレート230を設置し、ランプ235
a、235bを各々バックプレート230の斜め下方に
設置し、電子部品1を直接照らさずバックプレート23
0の下面を照明することにより、電子部品1をシルエッ
ト像としてとらえる。これにより電子部品1のはんだ面
や金属光沢面によるハレーション等を起さず鮮明な画像
が得られる。
As shown in FIG. 24, a back plate 230 is provided on the lower surface of the nozzle holder 43 and a lamp 235 is provided.
a and 235b are respectively installed obliquely below the back plate 230 so that the electronic component 1 is not directly illuminated by the back plate 23.
By illuminating the lower surface of the electronic component 0, the electronic component 1 is captured as a silhouette image. As a result, a clear image can be obtained without causing halation or the like due to the solder surface or the metallic gloss surface of the electronic component 1.

【0089】つぎに、カメラ239に入力された画像
は、電圧信号に変換されて画像処理部に送られる。画像
処理部では図26に示す如く、画面ABCD内に電子部
品1の像(4点のコーナをa、b、c、dとする)が取
り込まれたとき画面の走査方向をA→Dの方向として順
次上辺より走査する。背景部分を白、電子部品1の像を
黒の2値で表示した時、黒の生じ始める点a、黒の消え
る点c、黒の始まる点が不連続になる点、すなわち、単
調増加ないし単調減少が変わる点b,dを求め、この4
点を電子部品1の4つの頂点として、電子部品1の位置
を算出する。この結果を元に補正量を求める。
Next, the image input to the camera 239 is converted into a voltage signal and sent to the image processing unit. In the image processing unit, as shown in FIG. 26, when the image of the electronic component 1 (the four corners are a, b, c, and d) is captured in the screen ABCD, the scanning direction of the screen is the direction A → D. The scanning is sequentially performed from the upper side. When the background portion is displayed in white and the image of the electronic component 1 is displayed in binary of black, the point a where black starts to occur, the point c where black disappears, and the point where black starts discontinuously, that is, monotonically increasing or monotonic The points b and d at which the decrease changes are obtained, and
The position of the electronic component 1 is calculated with the points as the four vertices of the electronic component 1. The correction amount is obtained based on this result.

【0090】今、点Oを電子部品1の像の本来有るべき
位置とし、X、Y軸に電子部品1の像の辺が平行で有る
べきものとする。この時点のa、b、c、dの座標をa
(x1 ,y1 )、b(x2 ,y2 )、c(x3 ,y
3 )、d(x4 ,y4 )とすれば、傾きΔθは、
Now, it is assumed that the point O is the original position of the image of the electronic component 1 and that the sides of the image of the electronic component 1 should be parallel to the X and Y axes. The coordinates of a, b, c, d at this time are represented by a
(X 1 , y 1 ), b (x 2 , y 2 ), c (x 3 , y
3 ) and d (x 4 , y 4 ), the slope Δθ is

【0091】[0091]

【数1】 [Equation 1]

【0092】またはOr

【0093】[0093]

【数2】 [Equation 2]

【0094】で求められる。Is obtained.

【0095】ついで、回転中心(=吸着ヘッド54の像
中心)Oの回りにΔθだけ回転させて回転角の補正をし
たと仮定したとき、電子部品1の像中心の座標P(x
0 ,y0 )は、P(x0 ´,y0 ´)に移る。x0 ´、
0 ´は、
Next, assuming that the rotation angle is corrected by rotating the rotation center (= image center of the suction head 54) O by Δθ, the coordinates P (x of the image center of the electronic component 1
0 , y 0 ) moves to P (x 0 ′, y 0 ′). x 0 ′,
y 0 ′ is

【0096】[0096]

【数3】 (Equation 3)

【0097】[0097]

【数4】 (Equation 4)

【0098】[0098]

【数5】 (Equation 5)

【0099】となる。ここで、x0 、y0 は、## EQU10 ## Where x 0 and y 0 are

【0100】[0100]

【数6】 (Equation 6)

【0101】[0101]

【数7】 (Equation 7)

【0102】で求められる。Is obtained.

【0103】以上により、Δθ、x0 ´、y0 ´を補正
値として制御用マイクロコンピュータへデータとして送
り、Δθは前記図6に示すパルスモータ63、60へ、
0´、y0 ´は図18に示すモータ182、166へ
補正値としてマイクロコンピュータから指令を出し、各
々補正量だけ動作させると、電子部品1は正しい位置に
搭載される。
As a result, Δθ, x 0 ′, y 0 ′ are sent as correction values to the control microcomputer as data, and Δθ is sent to the pulse motors 63, 60 shown in FIG.
When x 0 ′ and y 0 ′ are commanded from the microcomputer as correction values to the motors 182 and 166 shown in FIG. 18 and each is operated by the correction amount, the electronic component 1 is mounted at the correct position.

【0104】このように構成した視覚認識部Eにおい
て、吸着ヘッド54にて吸着している電子部品1の姿勢
を光学的に認識し、認識したデータを電気信号に変換
し、この電気信号によって吸着ヘッド54を回転して電
子部品1の姿勢を調整するとともに、XYテーブルの位
置合わせを行うことにより、非接触で電子部品1を正確
に基板8上に搭載することが可能になる。
The visual recognition unit E thus configured optically recognizes the attitude of the electronic component 1 sucked by the suction head 54, converts the recognized data into an electric signal, and uses this electric signal to perform suction. By rotating the head 54 to adjust the attitude of the electronic component 1 and aligning the XY table, the electronic component 1 can be accurately mounted on the substrate 8 in a non-contact manner.

【0105】[0105]

【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品搭
載装置によれば、部品供給部より供給されてきた部品を
吸着ヘッドで吸着し、吸着されたこの部品を視覚認識部
で光学的に認識し、認識したデータを基に上記吸着ヘッ
ドを回転させて部品の姿勢を調整するとともに、XYテ
ーブルの位置を決めるようにしたので、部品には全く触
れずに非接触の状態で部品を正確に基板上に搭載するこ
とができ、部品のバリとか形状不良による位置決め不良
が全くなく、部品を正確に基板上に搭載することができ
るとともに、部品の落下および破損は全く起らない。
As described above, according to the electronic component mounting apparatus of the present invention, the component supplied from the component supply unit is sucked by the suction head, and the sucked component is optically recognized by the visual recognition unit. By recognizing and rotating the suction head based on the recognized data to adjust the position of the component and determine the position of the XY table, the component can be accurately positioned in a non-contact state without touching the component at all. The components can be accurately mounted on the substrate without any burrs or defective positioning due to defective shapes of the components, and the components do not drop or break at all.

【0106】また、非接触であるので、従来のような爪
部の定期的な検査、調整および取替えが全く不要である
ので、これらに費やす時間は皆無となり、生産性を大幅
に向上することができた。
Further, since there is no contact, there is no need for regular inspection, adjustment and replacement of the nail portion as in the prior art, so that there is no time spent on these and the productivity is greatly improved. did it.

【0107】また、部品供給部Bにおいて、垂直に上下
動する係止部材と送り部材とを設け、レバーを介してテ
ープの送りストロークと、上記上下動のストロークとを
調整可能にしたので、各種のテープ(部品)に対応させ
ることができて部品供給部の取替えが不要となり、大幅
に生産性を向上することができた。
Further, in the component supplying section B, a vertically moving vertically engaging member and a feeding member are provided, and the tape feeding stroke and the vertical movement stroke can be adjusted through a lever, so Since it can be used with the tapes (parts), the replacement of the parts supply part is not required, and the productivity can be greatly improved.

【0108】また、搭載ヘッド部Aにおいて、テーブル
を回転する主軸と同心状に吸着ヘッド回転軸を設け、2
個1対の吸着ヘッドを自転するようにして部品の姿勢を
調整するようにするとともに、テーブルによって吸着ヘ
ッドを公転して部品の移載を行うようにしたので、部品
の姿勢の調整と移載が敏速に行われ、生産性を大幅に向
上することができた。
In the mounting head section A, a suction head rotating shaft is provided concentrically with the main shaft for rotating the table.
The position of components is adjusted by rotating a pair of suction heads, and the components are transferred by revolving the suction heads using a table. Was carried out quickly, and productivity was greatly improved.

【0109】また、XYテーブルの駆動用モータを固定
板に取付けて、XYテーブルの重量を軽くするととも
に、ガイドによってXYテーブルのXまたはY方向の一
方を固定化して基板の受入れを容易にしたので、XYの
テーブルの移動速度を早くすることができるとともに、
基板の位置合わせを容易にし、生産性を大幅に向上する
ことができた。
Further, the XY table driving motor is mounted on the fixing plate to reduce the weight of the XY table, and the XY table is fixed in one of the X and Y directions by the guide to facilitate the receiving of the substrate. , XY table movement speed can be increased,
Substrate alignment was facilitated, and productivity was greatly improved.

【0110】また、視覚認識部Eにおいて、部品をシル
エット像としてとらえたので、部品の半田面や金属光沢
面によるハレーション等が起らず、鮮明な画像が得ら
れ、種々の部品に対する適用が可能であり、さらには、
正確な部品の姿勢が得られるので、部品の位置決めがよ
り正確となる。
Further, since the visual recognition unit E captures the component as a silhouette image, a clear image can be obtained without causing halation due to the solder surface or the metallic glossy surface of the component, and can be applied to various components. And, furthermore,
Accurate component orientation is obtained, so component positioning is more accurate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による電子部品搭載装置の外観図であ
る。
FIG. 1 is an external view of an electronic component mounting apparatus according to the present invention.

【図2】電子部品の外観図である。FIG. 2 is an external view of an electronic component.

【図3】図2のL−L断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line LL of FIG. 2;

【図4】搭載ヘッド部の正面図である。FIG. 4 is a front view of a mounting head unit.

【図5】図4のA−A線における矢視図である。FIG. 5 is an arrow view taken along line AA of FIG. 4;

【図6】搭載ヘッドの垂直断面図である。FIG. 6 is a vertical sectional view of a mounting head.

【図7】図6のB−B断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along the line BB of FIG. 6;

【図8】図6のC−C断面図である。FIG. 8 is a sectional view taken along line CC of FIG. 6;

【図9】部品供給部の側面図である。FIG. 9 is a side view of the component supply unit.

【図10】図9のD−D線における矢視図である。FIG. 10 is an arrow view taken along line DD in FIG. 9;

【図11】図10のE−E断面図である。11 is a sectional view taken along line EE of FIG.

【図12】図10のB´部の断面図である。FIG. 12 is a sectional view taken along the line B ′ in FIG. 10;

【図13】図12の動作工程説明図である。FIG. 13 is an explanatory view of the operation process of FIG. 12;

【図14】図12の動作工程説明図である。FIG. 14 is an explanatory diagram of the operation process of FIG. 12;

【図15】図12の動作工程説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram of the operation process of FIG. 12;

【図16】XYテーブルの平面図である。FIG. 16 is a plan view of an XY table.

【図17】図16のF−F断面図である。FIG. 17 is a sectional view taken along line FF of FIG. 16;

【図18】図16のG−G断面図である。FIG. 18 is a sectional view taken along line GG of FIG. 16;

【図19】基板供給部の平面図である。FIG. 19 is a plan view of a substrate supply unit.

【図20】図19のH−H断面図である。20 is a sectional view taken along line HH of FIG.

【図21】図19に示すD′,D″部を部分拡大して示
した平面図である。
FIG. 21 is a plan view showing a partially enlarged view of portions D ′ and D ″ shown in FIG. 19.

【図22】図21の縦断面図である。22 is a vertical cross-sectional view of FIG.

【図23】視覚認識部の全体を示す側面図である。FIG. 23 is a side view showing the entire visual recognition unit.

【図24】照明部分を拡大して示した側面図である。FIG. 24 is an enlarged side view showing a lighting portion.

【図25】部品の状態を示す平面図である。FIG. 25 is a plan view showing a state of a component.

【図26】部品検出を説明するために示した説明用図で
ある。
FIG. 26 is an explanatory diagram shown to explain component detection.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…部品、2…テープ、3…テープリール、8…基板、
12…インデックス装置、30…出力軸、34…中空状
の主軸、53,66,67…歯車(伝達機構)、54…
吸着ヘッド、54a〜54d…吸着ノズル、55…吸着
ヘッド回転軸、72…中空状の吸着ヘッド回転軸、23
0…バックプレート、231…反射板、232…鏡、2
39…カメラ、A…搭載ヘッド部、B…部品供給部、C
…XYテーブル、D…基板供給部、E…視覚認識部。
1 ... parts, 2 ... tape, 3 ... tape reel, 8 ... substrate,
12 ... Index device, 30 ... Output shaft, 34 ... Hollow main shaft, 53, 66, 67 ... Gear (transmission mechanism), 54 ...
Suction heads, 54a to 54d: suction nozzles, 55: suction head rotating shaft, 72: hollow suction head rotating shaft, 23
0: Back plate, 231: Reflector, 232: Mirror, 2
39: Camera, A: Mounting head part, B: Component supply part, C
... XY table, D ... substrate supply part, E ... visual recognition part.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】電子部品を供給する部品供給部と、該部品
供給部から前記電子部品を吸着する複数の回転可能な吸
着ノズルを放射状に配置し、前記電子部品を基板に搭載
する搭載ヘッド部と、前記部品供給部と部品搭載位置の
間に配置され、前記搭載ヘッド部の吸着ノズルに吸着さ
れた電子部品の画像を取り込む画像取り込み装置と、基
板を保持し、前記電子部品の搭載位置に基板を位置決め
するXYテーブルと、前記画像取り込み装置からの情報
を基に前記XYテーブルを介して基板の位置を補正する
とともに、前記吸着ノズルを介して電子部品の方向を補
正する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品搭
載装置。
1. A mounting head unit for arranging a component supply unit for supplying an electronic component and a plurality of rotatable suction nozzles for sucking the electronic component from the component supply unit in a radial pattern and mounting the electronic component on a substrate. An image capturing device that is disposed between the component supply unit and the component mounting position and captures an image of the electronic component sucked by the suction nozzle of the mounting head unit; An XY table for positioning the board and a controller for correcting the position of the board via the XY table based on information from the image capturing device and for correcting the direction of the electronic component via the suction nozzle are provided. An electronic component mounting device characterized in that
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