JPH09192866A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH09192866A
JPH09192866A JP8007767A JP776796A JPH09192866A JP H09192866 A JPH09192866 A JP H09192866A JP 8007767 A JP8007767 A JP 8007767A JP 776796 A JP776796 A JP 776796A JP H09192866 A JPH09192866 A JP H09192866A
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JP
Japan
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laser
laser processing
laser beam
work
processing head
Prior art date
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Pending
Application number
JP8007767A
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English (en)
Inventor
Minoru Mochito
實 望戸
Iwao Maruyama
磐男 丸山
Kazuhide Matsuo
和秀 松尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH09192866A publication Critical patent/JPH09192866A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な構成でワークの複数面に対して効率的に
加工作業を行うことができ、しかも設備費および加工費
を容易に低減することを可能にする。 【解決手段】レーザビーム12aをワークWに集束させ
るためのレーザ加工ヘッド16と、このレーザ加工ヘッ
ド16と前記ワークWとの間に配置され、前記レーザ加
工ヘッド16から照射された前記レーザビーム12aを
反射させて該レーザビーム12aの光路を変更させる固
定型外部反射ミラー18とを備える。これにより、ワー
クWの第1および第2加工面54a、54bを容易かつ
効率的に加工することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ発振器から
出力されたレーザビームをレーザ加工ヘッドに導入し、
加工部位に前記レーザビームを走査させて加工を行うレ
ーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】被加工物にレーザビームを照射し、この
被加工物を蒸発あるいは溶融させることにより、切断や
溶接等の加工を行うレーザ加工装置が知られている。こ
の種のレーザ加工装置は、一般に、レーザ発振器から出
力されたレーザビームを加工ヘッドに導入し、この加工
ヘッドに内設されている集束光学系を介して被加工物に
前記レーザビームを集束させるように構成されている。
【0003】ところで、前記レーザ加工装置により、ワ
ークの複数面に対して加工を行う場合、従来から種々の
方式が採用されている。例えば、加工面毎にワークを脱
着および位置決めしてそれぞれの加工面に加工を行うも
の(以下、従来例1という)、特公平4−36792号
公報に開示されているように、各溶接位置に対応して複
数の溶接ヘッドを配置して加工を行うもの(以下、従来
例2という)、および特開平5−8079号公報に開示
されているように、マニュプレータ内蔵型の多軸ロボッ
トを用いて複数面に加工を行うもの(以下、従来例3と
いう)等が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来例1では、ワークの脱着および位置決め作業に相当
に時間がかかるため、加工作業全体の効率が低下すると
いう問題が指摘されている。また、上記の従来例2で
は、設備費が高騰するとともに、装置の設計および製作
の自由度がなく、汎用性に劣るという不具合がある。さ
らにまた、上記の従来例3では、ティーチングでの位置
決め作業や加工条件の設定作業が煩雑であるとともに、
装置自体に多数のミラーが配置されているためにレーザ
ビームのエネルギー損失が大きく、しかも位置決め精度
が厳しくて改造作業が困難なものになってしまう。
【0005】本発明は、この種の問題を解決するもので
あり、簡単な構成でワークの複数面に対して効率的な加
工作業を行うことができ、しかも設備費および加工費を
容易に低減することが可能なレーザ加工装置を提供する
ことを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、本発明は、レーザ加工ヘッドが一旦位置決めされ
た状態で、レーザ発振器から出力されたレーザビームが
レーザ加工ヘッドに導入されると、走査手段を介して前
記レーザビームが一の加工部位に沿って移動し、前記一
の加工部位の加工処理が遂行される。レーザビームは、
さらに固定型外部反射ミラーに照射され、この固定型外
部反射ミラーで反射されて光路が変更された後、他の加
工部位に走査される。その際、前記他の加工部位までの
光路長に応じて集束光学系の焦点位置が調整されてい
る。
【0007】このため、レーザ加工ヘッドを移動させる
必要がなく、しかも単一の前記レーザ加工ヘッドで、異
なる加工部位に対しレーザビームを確実に走査させるこ
とができる。従って、簡単な構成で、複数の加工面の加
工を効率的に行うことが可能になる。
【0008】また、方向の異なる種々の加工部位に対応
して2以上の外部反射ミラーが配置されることにより、
多数の加工面の加工を一層効率よく遂行することがで
き、特に断面矩形状の加工部位に対し各加工面に確実か
つ効率的にレーザビームを走査させることが可能にな
る。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の第1の実施形態
に係るレーザ加工装置10の概略構成図であり、図2
は、このレーザ加工装置10の概略側面図である。
【0010】レーザ加工装置10は、レーザ発振器12
と、直交座標系3軸方向(X軸、Y軸およびZ軸方向)
に移動自在なロボット14と、このロボット14の先端
部に装着されるとともに、前記レーザ発振器12から出
力されたレーザビーム12aを導入し前記レーザビーム
12aをワークWに集束させるためのレーザ加工ヘッド
16と、このレーザ加工ヘッド16と前記ワークWとの
間に配置され、前記レーザ加工ヘッド16から照射され
た前記レーザビーム12aを反射させて該レーザビーム
12aの光路を変更させる固定型外部反射ミラー18と
を備える。この固定型外部反射ミラー18は、ワークW
の第2加工面54b(後述する)に対応して配置されて
いる。
【0011】レーザ加工ヘッド16内には、このレーザ
加工ヘッド16内での集束光学系20の光路長を変更す
ることにより、ワークWまでの光路長に応じて前記集束
光学系20の焦点位置を調整可能な焦点位置調整手段2
2と、前記レーザ加工ヘッド16に導入されたレーザビ
ーム12aを所定の部位に走査する走査手段24とが配
設される。
【0012】レーザ発振器12は、集光距離が長くなる
ように、レーザビーム12aの広がり角が相当に小さく
規制できるものが使用される。具体的には、レーザ発振
器12として、特公平6−71108号公報に開示され
ている「磁気的に高められた放電を利用するレーザ装
置」等を用いることが好ましい。このレーザ発振器12
には、前記レーザ発振器12から出力されたレーザビー
ム12aをレーザ加工ヘッド16側に導入するためのシ
ャッター26が配設される。
【0013】ロボット14は、X軸方向に延在するレー
ル28に沿って進退自在に構成されており、このロボッ
ト14の手首部(先端部)30に装着されたレーザ加工
ヘッド16は、X軸、Y軸およびZ軸方向に移動自在で
ある。
【0014】ロボット14には、レーザ発振器12から
出力されるレーザビーム12aを水平方向から鉛直上方
向に光路変更を行う第1反射鏡32と、この第1反射鏡
32によって鉛直上方向に反射された前記レーザビーム
12aを水平方向に反射させてミラー群34に導く第2
反射鏡36とが配設される。
【0015】図3に示すように、レーザ加工ヘッド16
内には、ミラー群34で反射されたレーザビーム12a
の光路上に配置される放物面鏡38と、焦点位置調整手
段22を構成する第1および第2平面鏡40、42と、
集束光学系20を構成する楕円面鏡44と、走査手段2
4を構成する第1および第2走査ミラー46、48とが
配設される。
【0016】第1および第2平面鏡40、42は、互い
に所定の角度を維持して枠体50に保持されており、こ
の枠体50に連結されるステッピングモータ52を介し
て矢印A方向に進退自在である。第1および第2走査ミ
ラー46、48は、それぞれ図示しないサーボモータに
よって互いに交差する軸線回りに所定の角度範囲で回動
自在である。
【0017】このように構成される第1の実施形態に係
るレーザ加工装置10の動作について、以下に説明す
る。
【0018】先ず、ロボット14の手首部30に装着さ
れているレーザ加工ヘッド16が、X軸、Y軸およびZ
軸方向に選択的に移動され、このレーザ加工ヘッド16
がワークWの所定の加工部位に対応して配置される。レ
ーザ加工ヘッド16の移動中または移動後に、このレー
ザ加工ヘッド16内に設置された焦点位置調整手段22
による調整作業が行われる。
【0019】すなわち、図4において、ステッピングモ
ータ52が駆動され、枠体50を介して第1および第2
平面鏡40、42が矢印A方向に変位され、点Pから楕
円面鏡44(焦点距離F)までの距離S1が変更され
る。このため、楕円面鏡44から焦点位置P′までの距
離S2が、 (1/S1)+(1/S2)=1/F …(1) の関係式に基づいて調整される。
【0020】次いで、シャッター26が開放されると、
レーザ発振器12から出力されたレーザビーム12a
は、ロボット14に設けられている第1反射鏡32に導
入され、この第1反射鏡32で鉛直上方向に導かれた
後、第2反射鏡36およびミラー群34を介してレーザ
加工ヘッド16に導入される。
【0021】レーザ加工ヘッド16に導入されたレーザ
ビーム12aは、放物面鏡38で反射された後、第1お
よび第2平面鏡40、42を介して楕円面鏡44に導か
れ、さらに第1および第2走査ミラー46、48で反射
されてワークWの所定の加工部位に走査される。その
際、第1および第2走査ミラー46、48は、図示しな
いサーボモータを介して回動されている。
【0022】この場合、図3に示すように、走査手段2
4から導出されるレーザビーム12aは、基準線Oに対
して両方向にそれぞれ角度θ1の範囲内で走査される
間、ワークWの第1加工面54aに所定の第1加工域5
6aに渡って溶接等のレーザ加工処理を施す。そして、
レーザビーム12aが、角度θ2〜角度θ3の範囲内で
振られる間、このレーザビーム12aは、固定型外部反
射ミラー18で反射されてワークWの第2加工面54b
に所定の第2加工域56bに渡ってレーザ加工処理を施
す。その際、レーザ加工ヘッド16内では、焦点位置調
整手段22による焦点位置調整作業が連続的または段階
的に行われている。
【0023】このように、第1の実施形態では、レーザ
加工ヘッド16が一旦位置決めされた状態で、ワークW
の第1加工面54aと第2加工面54bにそれぞれ所望
の加工処理を施すことができる。すなわち、第2加工面
54bに対応して固定型外部反射ミラー18が配置され
るとともに、レーザ加工ヘッド16内に焦点位置調整手
段22が設けられることにより、このレーザ加工ヘッド
16から、直接、レーザビーム12aを照射することが
できないワークWの第2加工面54bに対し、前記固定
型外部反射ミラー18で反射されたレーザビーム12a
を介して所望の加工処理が容易に遂行される。
【0024】従って、加工作業が第1加工面54aから
第2加工面54bに移行される際に、レーザ加工ヘッド
16またはワークWを移動させる必要がなく、しかも単
一の前記レーザ加工ヘッド16で、前記ワークWのそれ
ぞれ方向の異なる第1および第2加工面54a、54b
に対してレーザビーム12aを確実に走査させることが
できる。これにより、簡単な構成で、第1および第2加
工面54a、54bの加工作業を効率的かつ経済的に行
うことが可能になるという効果が得られる。
【0025】さらに、レーザ加工装置10は、単一のレ
ーザ加工ヘッド16と固定型外部反射ミラー18とを備
えるだけでよい。このため、レーザ加工装置10の構成
が一挙に簡素化し、設備全体が小型かつ安価になるとい
う利点がある。
【0026】次に、第2の実施形態に係るレーザ加工装
置60の要部が、図5に示されている。このレーザ加工
装置60は、断面矩形状(角パイプ状)のワークW1の
第1〜第4加工面61a〜61dを加工処理するもので
あり、レーザ加工ヘッド62と、このレーザ加工ヘッド
62から照射されるレーザビーム12aを反射させて該
レーザビーム12aの光路を変更させる第1〜第3固定
型外部反射ミラー64、66、68とを備える。レーザ
加工ヘッド62は、前述したレーザ加工ヘッド16と同
様に構成されており、その詳細な説明は省略する。
【0027】第1固定型外部反射ミラー64は、ワーク
W1の第2加工面61bに対応して配置され、第2およ
び第3固定型外部反射ミラー66、68は、前記ワーク
W1の第3および第4加工面61c、61dに対応して
設けられる。
【0028】このように構成されるレーザ加工装置60
では、レーザ加工ヘッド62から導出されるレーザビー
ム12aが、図5中、矢印方向に走査される際、先ず、
このレーザビーム12aが第1固定型外部反射ミラー6
4で反射されてワークW1の第2加工面61bに溶接等
のレーザ加工処理を施す。そして、レーザビーム12a
は、第1固定型外部反射ミラー64から第2固定型外部
反射ミラー66に照射され、この第2固定型外部反射ミ
ラー66で反射されてワークW1の第3加工面61cに
所定のレーザ加工処理を施す。
【0029】レーザビーム12aは、さらに矢印方向に
振られてワークW1の第1加工面61aを直接走査し、
この第1加工面61aにレーザ加工処理が遂行される。
次いで、レーザビーム12aが第3固定型外部反射ミラ
ー68に照射されると、このレーザビーム12aは、前
記第3固定型外部反射ミラー68で反射されてワークW
1の第4加工面61dに所定のレーザ加工処理を行う。
【0030】このように、第2の実施形態では、レーザ
加工ヘッド62が一旦位置決めされた状態で、角パイプ
状のワークW1の複数面、すなわち、第1〜第4加工面
61a〜61dに迅速かつ確実に加工処理を施すことが
できる。これにより、複数面(第1〜第4加工面61a
〜61d)の加工作業が一層効率的に遂行されるという
効果が得られる。
【0031】しかも、レーザ加工装置60は、単一のレ
ーザ加工ヘッド62と第1〜第3固定型外部反射ミラー
64、66、68とを備えるだけでよく、前述したレー
ザ加工装置10と同様な効果が得られる。
【0032】
【発明の効果】本発明に係るレーザ加工装置では、レー
ザ加工ヘッドを移動させる必要がなく、しかも単一の前
記レーザ加工ヘッドで、異なる加工部位に対しレーザビ
ームを確実に走査させることができる。従って、簡単な
構成で複数の加工面の加工作業を効率的に行うことが可
能になる。これにより、設備全体の簡素化および加工費
の低減が容易に遂行される。
【0033】また、方向の異なる種々の加工部位に対応
して2以上の外部反射ミラーが配置されることにより、
多数の加工面の加工作業を一層効率よく遂行することが
できる。特に、断面矩形状の加工部位に対し、各加工面
に確実かつ効率的にレーザビームを走査させることが可
能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係るレーザ加工装置
の概略構成図である。
【図2】前記レーザ加工装置の側面説明図である。
【図3】前記レーザ加工装置を構成するレーザ加工ヘッ
ドの内部詳細説明図である。
【図4】前記レーザ加工ヘッドの焦点位置調整作業の説
明図である。
【図5】本発明の第2の実施形態に係るレーザ加工装置
の概略構成図である。
【符号の説明】
10、60…レーザ加工装置 12…レーザ発
振器 12a…レーザビーム 14…ロボット 16、62…レーザ加工ヘッド 18、64、66、68…固定型外部反射ミラー 20…集束光学系 22…焦点位置
調整手段 24…走査手段 38…放物面鏡 40、42…平面鏡 44…楕円面鏡 46、48…走査ミラー 54a、54b、61a〜61d…加工面

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ発振器から出力されたレーザビーム
    を導入し、前記レーザビームを加工部位に集束させるた
    めのレーザ加工ヘッドと、 前記レーザ加工ヘッドと前記加工部位との間に配置さ
    れ、該レーザ加工ヘッドから照射された前記レーザビー
    ムを反射させて該レーザビームの光路を変更させる固定
    型外部反射ミラーと、 を備え、 前記レーザ加工ヘッド内には、該レーザ加工ヘッド内で
    の集束光学系の光路長を変更することにより、前記加工
    部位までの光路長に応じて前記集束光学系の焦点位置を
    調整可能な焦点位置調整手段と、 前記レーザ加工ヘッドに導入されたレーザビームを所定
    の部位に走査する走査手段と、 が配設されることを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載のレーザ加工装置において、
    前記固定型外部反射ミラーは、方向の異なる種々の加工
    部位に対応して2以上配置されることを特徴とするレー
    ザ加工装置。
JP8007767A 1996-01-19 1996-01-19 レーザ加工装置 Pending JPH09192866A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006281304A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Nissan Motor Co Ltd レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法
JPWO2016013171A1 (ja) * 2014-07-23 2017-06-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工システム及びレーザ加工方法

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