JPH09190531A - Mounting data production method and device, inspection method for substrate and mounting state - Google Patents
Mounting data production method and device, inspection method for substrate and mounting stateInfo
- Publication number
- JPH09190531A JPH09190531A JP8001472A JP147296A JPH09190531A JP H09190531 A JPH09190531 A JP H09190531A JP 8001472 A JP8001472 A JP 8001472A JP 147296 A JP147296 A JP 147296A JP H09190531 A JPH09190531 A JP H09190531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- mounting
- image
- land
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は主として基板に電子
部品を適正に実装して回路基板を製造するための実装デ
ータの作成方法および検査方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention mainly relates to a mounting data creating method and a testing method for properly mounting electronic components on a board to manufacture a circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】各種の回路基板を生産するのに基板に実
装される電子部品の種類は種々雑多であり、各種の電子
部品を基板に実装して回路基板を作成するのに、回路基
板の設計にて設定された各種ニーズに合った電子部品が
選択され、使用される。また、電子部品の実装段階で電
子部品の適否や向きの認識および、その結果に基づいた
誤部品の交換や向きの補正と云ったことが行われるし、
電子部品実装後にも実装の適否が各部品につき検査され
る。2. Description of the Related Art There are various types of electronic components mounted on boards for producing various circuit boards, and it is necessary to mount various electronic components on the boards to produce circuit boards. Electronic components that meet various needs set by design are selected and used. Also, at the mounting stage of electronic components, recognition of the suitability and orientation of electronic components and replacement of incorrect components and correction of orientation based on the result are performed.
Even after electronic components are mounted, the suitability of mounting is inspected for each component.
【0003】実装機等では、部品の実装および検査のた
めに、回路基板の設計にて設定された各実装位置に、対
応する部品を所定の角度で実装するための実装位置や実
装角度を指定するデータを含んだ実装データが用いられ
る。従来、この実装データを作成する方法の1つとし
て、図14に示すようなNCデータ作成装置等を用い
て、ランドが形成された基板を認識カメラにより撮像し
た画面a上で、ランドの中心位置をオペレータによって
検出し、この検出した位置データを部品の実装位置デー
タとすることが行われている。In a mounting machine or the like, a mounting position or a mounting angle for mounting a corresponding component at a predetermined angle is designated at each mounting position set in the design of a circuit board for mounting and inspection of the component. The implementation data including the data to be used is used. Conventionally, as one of the methods for creating the mounting data, the center position of the land is displayed on the screen a where the board on which the land is formed is imaged by the recognition camera using the NC data creating device as shown in FIG. Is detected by the operator, and the detected position data is used as the mounting position data of the component.
【0004】この際、カメラによって同時検査できる視
野範囲は制限され、基板の一部分ずつしか上記作業がで
きない。具体的には、図15に示すようにカメラbが視
野cを持つものであっても、基板d上の部品Aと、部品
B、Cとでは、画角等の関係から同じ寸法でも画面a上
では、部品Aと部品B、Cとで違った寸法となる。ま
た、部品A〜Cに対応して基板dの上に互いに同様なラ
ンドeが形成されていても、部品Aについてのランドe
の全てがカメラbによって撮像されるが、部品B、Cの
ランドeについては図における部品B、Cの外側のもの
は、部品B、Cによって死角となり撮像されない。従っ
て、カメラbで同時に検査できる範囲は大きく制限され
る。At this time, the field of view that can be simultaneously inspected by the camera is limited, and the above work can be performed only on each part of the substrate. Specifically, even if the camera b has a field of view c as shown in FIG. 15, the component A on the substrate d and the components B and C have the same size due to the relationship of the angle of view and the like. Above, the dimensions of the component A and the components B and C are different. Even if the lands e similar to each other are formed on the board d corresponding to the components A to C, the lands e for the component A are
Of the lands e of the parts B and C, but the lands e of the parts B and C outside the parts B and C in the figure are blind spots by the parts B and C and are not imaged. Therefore, the range that can be simultaneously inspected by the camera b is greatly limited.
【0005】このため、基板を直交するXY二方向に所
定量移動させながら、ランドの中心位置の検出とこれに
よるデータ設定を順次に行い、基板の全体についての部
品の実装データを作成している。Therefore, while the board is moved in the XY two directions which are orthogonal to each other, the center position of the land is detected and the data setting is sequentially performed, and the mounting data of the parts of the entire board is created. .
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
基板をXY二方向に移動させるのでは、基板の面積の4
倍の移動スペースが必要で、装置の占める平面スペース
が大きく作業場の利用効率が悪くなる。また、ランド中
心位置の検出精度はオペレータによって1/1000m
m程度のバラツキがあるし、オペレータの目の疲れによ
って時間の経過とともに検出精度が低下するので、高精
度な実装データは得にくい。さらに、目の疲れとともに
検出能率が低下する問題もある。However, if the substrate is moved in the XY two directions as described above, the area of the substrate is reduced to four.
Double the moving space is required, the plane space occupied by the device is large, and the use efficiency of the work space is deteriorated. The accuracy of detecting the land center position is 1/1000 m depending on the operator.
Since there is a variation of about m and the detection accuracy decreases with the lapse of time due to the fatigue of the eyes of the operator, it is difficult to obtain highly accurate mounting data. Furthermore, there is also a problem that the detection efficiency decreases as the eyes get tired.
【0007】本発明は、このような問題を解消すること
を課題とし、イメージスキャナにて基板を読取った画像
データの自動的なデータ処理ないし画像認識により、部
品が高精度に実装された高品質な回路基板を提供できる
実装データ作成方法および実装検査方法を提供すること
を目的とするものである。An object of the present invention is to solve such a problem, and a high quality component is mounted with high accuracy by automatic data processing or image recognition of image data read from a board by an image scanner. It is an object of the present invention to provide a mounting data creating method and a mounting inspection method capable of providing various circuit boards.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明の実装デ
ータ作成方法は、部品実装のためのランドを持った基板
をイメージスキャナにて読み取り、この読取った画像デ
ータにて基板を画面表示し、この表示した画面にて基板
の各ランドの形状および大きさ、中心位置等の必要なラ
ンドデータを画像認識処理により得、このランドデータ
に対応する部品を、予め作成された少なくとも実装対象
部品についての形状、大きさ等のカタログデータを編集
した部品ライブラリから検索処理して選択することによ
り実装部品データを作成するとともに、選択した各部品
につきこれの中心位置が対応するランドの中心位置に一
致する実装位置データをデータ処理にて作成することを
特徴とするものであり、請求項6の発明の実装データ作
成装置は、イメージスキャナと、イメージスキャナで読
み取った画像データを画面表示するディスプレイと、デ
ィスプレイの表示画面上で表示画像の色、形状、大き
さ、および中心位置等の必要な事項についての画像認識
処理を行う画像認識処理手段と、画像認識された基板上
のランドのデータに対応する部品を、予め作成された少
なくとも実装対象部品についての形状、大きさ等のカタ
ログデータを編集した部品ライブラリから検索処理して
選択することにより実装部品データを作成する実装部品
データ作成手段と、選択した各部品につきこれの中心位
置が対応するランドの中心位置に一致する実装位置デー
タをデータ処理にて作成する実装位置データ作成手段と
を備えたことを特徴とするものである。According to a mounting data creating method of the invention of claim 1, a board having a land for mounting a component is read by an image scanner, and the board is displayed on the screen by the read image data. , The required land data such as the shape and size of each land on the board, the center position, etc. are obtained by the image recognition processing on this displayed screen, and the parts corresponding to this land data are created at least for the mounting target parts. The mounted part data is created by searching and selecting the catalog data such as the shape and size from the edited part library, and the center position of each selected part matches the center position of the corresponding land. The mounting position data is created by data processing, and the mounting data creating device of the invention of claim 6 is an image forming apparatus. Image recognition that performs image recognition processing on necessary items such as color, shape, size, and center position of the displayed image on the display screen of the scanner and the display that displays the image data read by the image scanner A processing unit and a component corresponding to the image-recognized land data on the board are searched and selected from a component library prepared by editing catalog data such as at least the shape and size of at least the mounting target component. Mount component data creating means for creating mount component data, and mount position data creating means for creating mount position data in which the center position of each selected part matches the center position of the corresponding land by data processing. It is characterized by having.
【0009】これら請求項1および6の発明の構成で
は、オペレータはイメージスキャナを操作して基板を読
み取る作業と、読み取った基板の表示画面において各ラ
ンドについての画像認識処理を行う数値データや画像デ
ータの各種自動データ処理のための入力操作とを行うだ
けで、必要な自動データ処理にて、基板の各ランドの形
状および大きさ、中心位置等の必要なランドデータがス
キャナの読取り範囲一杯に誤差や死角なく得られるとと
もに、このランドデータと予め作成された部品ライブラ
リとから、各ランドデータに対応する実装部品データ
と、対応するランドと部品との中心位置が一致する実装
位置データとが自動的に作成されるので、部品の実装に
必要な実装データを容易かつ短時間に、しかも、オペレ
ータによる個人差なく常に高精度に作成することがで
き、部品が高精度に実装された高品質な基板の提供に寄
与し、歩留りの向上にも繋がる。また、イメージスキャ
ナの移動は基板の面積範囲でよいので、装置の占める平
面スペースは小さくてよく、作業場の利用効率を高める
ことができる。In the structures of the first and sixth aspects of the invention, the operator operates the image scanner to read the board, and numerical data and image data for performing image recognition processing for each land on the display screen of the read board. The required land data such as the shape and size of each land on the board, the center position, etc., will be displayed in the full scanning range of the scanner by simply performing the input operation for various automatic data processing. It can be obtained without any blind spots, and from this land data and the component library created in advance, the mounting component data corresponding to each land data and the mounting position data in which the center position of the corresponding land and the component match are automatically generated. Since it is created in a simple manner, the mounting data required for mounting the parts can be easily and quickly created without individual differences among operators. A high precision can be created, component contributes to providing high-quality board mounted with high precision, leading to improvement in the yield. Moreover, since the image scanner can be moved within the area of the substrate, the plane space occupied by the apparatus can be small, and the efficiency of use in the workplace can be improved.
【0010】請求項2の発明は、部品実装のためのラン
ドを持った基板をイメージスキャナにて読み取り、この
読取った画像データにて基板を画面表示し、この表示し
た画面にて基板の各ランドの形状および大きさ、中心位
置等の必要なランドデータを画像認識処理により得、こ
のランドデータに対応する部品を、予め作成された少な
くとも実装対象部品についての形状、大きさ等のカタロ
グデータを編集した部品ライブラリから検索処理して選
択することにより実装部品データを作成するとともに、
画面表示されたランドの画像を画像認識処理した外郭画
像に、選択された部品の画像をオーバレイする画像処理
をし、このオーバーレイした画像を画像認識処理して部
品の実装角度を含む実装位置データを得ることを特徴と
するものであり、請求項7の発明は、イメージスキャナ
と、イメージスキャナで読み取った画像データを画面表
示するディスプレイと、ディスプレイの表示画面上で表
示画像の色、形状、大きさ、および中心位置等の必要な
事項についての画像認識処理を行う画像認識処理手段
と、画像認識された基板上のランドのデータに対応する
部品を、予め作成された少なくとも実装対象部品につい
ての形状、大きさ等のカタログデータを編集した部品ラ
イブラリから検索処理して選択することにより実装部品
データを作成する実装部品データ作成手段と、画面表示
されたランドの画像が画像認識処理手段で画像認識処理
された外郭画像とともに、このランドに対応する部品の
画像を画面表示し、かつ、この部品の画像をランドの外
郭画像にオーバーレイする画像処理手段と、オーバーレ
イした画像を画像認識処理して得た各部品についての実
装角度および位置のデータから実装位置データを作成す
る実装位置データ作成手段とを備えた特徴とするもので
ある。According to the second aspect of the present invention, a board having lands for mounting components is read by an image scanner, the board is displayed on the screen by the read image data, and each land of the board is displayed by the displayed screen. The necessary land data such as the shape, size, center position, etc. are obtained by image recognition processing, and the parts corresponding to this land data are edited in the catalog data such as the shape and size of at least the parts to be mounted in advance. Create mounting component data by searching and selecting from the component library
Image processing of overlaying the image of the selected component is performed on the outline image of the image of the land displayed on the screen, and the image of the overlay image is subjected to image recognition processing to obtain the mounting position data including the mounting angle of the component. According to the invention of claim 7, an image scanner, a display for displaying image data read by the image scanner, and a color, shape, and size of an image displayed on the display screen of the display. , And image recognition processing means for performing image recognition processing on necessary items such as the center position, and a part corresponding to the data of the land on the board where the image is recognized, the shape of at least the mounting target part created in advance, An actual process of creating mounted component data by searching and selecting catalog data such as size from an edited component library. The part data creation means and the image of the land displayed on the screen are displayed on the screen together with the contour image subjected to the image recognition processing by the image recognition processing means, and the image of the part corresponding to this land is displayed on the screen. And a mounting position data creating unit for creating mounting position data from mounting angle and position data for each component obtained by performing image recognition processing on the overlaid image. It is a thing.
【0011】これら請求項2および7の発明の構成で
は、請求項1、4の発明と同様に実装部品データを作成
することができる上、対応するランドの画像認識による
外郭画像と対応する部品の画像とを画像処理にてオーバ
レイさせ、オーバーレイした画像を画像認識するだけで
この部品の実装角度を含む実装位置が得られるので、実
装位置データを作成するオペレータの必要な操作が簡単
化し、必要時間がさらに短くなるので、作業効率が向上
する。According to the configurations of the inventions of claims 2 and 7, mounted component data can be created similarly to the inventions of claims 1 and 4, and at the same time, the component image corresponding to the outer image by the image recognition of the corresponding land can be obtained. Since the mounting position including the mounting angle of this component can be obtained simply by overlaying the image with the image processing and recognizing the overlaid image, the operation required by the operator to create the mounting position data is simplified, and the required time is reduced. Is further shortened, and work efficiency is improved.
【0012】請求項3の発明は、請求項1、2の発明の
いずれか1つにおいてさらに、スキャナの読み取り範囲
を越える大きさの基板は、一部が重畳する読み取りを必
要回数行って基板の全体を読み取るとともに、各回の読
取り画像データにて基板の全体の画像を画面表示するも
のである。According to a third aspect of the present invention, in any one of the first and second aspects of the present invention, the substrate having a size exceeding the reading range of the scanner is subjected to a necessary number of overlapping superposition readings to obtain the substrate. The entire image is read, and the image of the entire substrate is displayed on the screen by the image data read each time.
【0013】このような構成では、請求項1、2の発明
のいずれか1つに加え、さらに、スキャナの読取り範囲
を越える基板であっても、一部が重畳する読み取りを必
要回数行って基板の全体を読み取り、各回の読取り画像
データにて基板の全体の画像を画面表示するので、同一
画面上で基板の全体を視認しながらこの全体にある各ラ
ンドに対応した実装データを手順よく連続して作成する
ことができ、基板の大きさによって装置が大型化するよ
うなこともない。In such a structure, in addition to any one of the first and second aspects of the present invention, further, even if the substrate exceeds the reading range of the scanner, a partial overlapping reading is performed a necessary number of times. The entire image of the board is read and the image of the entire board is displayed on the screen with the image data read each time. It is possible to make the device, and the device does not become large depending on the size of the substrate.
【0014】請求項4の発明は、請求項1〜3の発明の
いずれか1つにおいてさらに、部品ライブラリは実装対
象部品をイメージスキャナで読み取って画像表示し、こ
の表示画面での画像認識処理によって実装対象部品ごと
の形状、大きさ等の必要な部品データを作成し、これを
編集して読みだせるように記憶しておくものである。According to a fourth aspect of the present invention, in addition to the one of the first to third aspects of the present invention, the component library reads a mounting target component with an image scanner to display an image, and an image recognition process is performed on the display screen. Necessary component data such as the shape and size of each component to be mounted is created and stored so that it can be edited and read.
【0015】このような構成では、請求項1〜3の発明
のいずれか1つに加え、さらに、部品ライブラリの作成
もイメージスキャナで読み取って表示した画面を利用し
た画像認識処理によって容易かつ短時間に、しかも、オ
ペレータによる個人差なく常に適正な部品ライブラリを
作成することができ、適正な実装データ作成に寄与する
ことができる。In such a configuration, in addition to any one of the inventions of claims 1 to 3, the parts library is easily and quickly created by an image recognition process using a screen read and displayed by an image scanner. In addition, it is possible to always create a proper component library without operator's individual difference, and it is possible to contribute to proper mounting data generation.
【0016】請求項5の発明のデータ作成方法は、ラン
ドが形成された基板をイメージスキャナにて読み取り、
この読取った画像データをデータ処理または/および画
像認識処理してランドの角度を含むランド位置のデータ
を作成し、このランドの角度を含むランド位置のデータ
を各実装対象部品につき予め設定されている部品の実装
角度を含む実装位置データと比較することにより、各ラ
ンドの角度を含む位置のずれを判別し、ずれの判別結果
に対応して、予め作成されている実装データを読みだ
し、これのずれが判別された実装データについて補正を
行うことを特徴とするものである。According to a fifth aspect of the data creating method of the present invention, the substrate on which the land is formed is read by an image scanner,
Data processing and / or image recognition processing is performed on the read image data to create land position data including the land angle, and the land position data including the land angle is preset for each mounting target component. By comparing with the mounting position data including the mounting angle of the component, the displacement of the position including the angle of each land is determined, and the mounting data created in advance is read according to the determination result of the displacement. It is characterized in that the mounting data for which the deviation is determined is corrected.
【0017】このような構成では、請求項1〜4の発明
での実装データ作成時と類似な手順で各ランドの角度を
含む位置のデータが容易かつ短時間に、しかも、オペレ
ータの個人差なしに常に高精度に得られ、これを予め設
定された実装データと比較するだけで、実装データに従
って基板に形成されたランドが基板の製作時に基板に収
縮や歪みが生じて予め設定された実装データとずれが生
じているような場合にもこれを簡易に判別することがで
き、このずれの判別結果に対応して、予め作成されてい
る実装データを読みだし、これのずれが判別された実装
データについて補正を行うことにより、基板の生産上で
生じる事後的な変化に対応した適正な実装データを手軽
に作成することができ、特に複雑な操作をしなた長い時
間を要したりせずに、部品が基板の製作上の変化にも対
応してさらに適正に実装された高品質な基板の提供に寄
与し、歩留りの向上にも繋がる。With such a configuration, the data of the position including the angle of each land can be easily and quickly obtained by a procedure similar to that at the time of creating the mounting data in the inventions of claims 1 to 4, and there is no individual difference among operators. Is always obtained with high accuracy, and by comparing this with the preset mounting data, the land formed on the substrate according to the mounting data shrinks or distorts when the substrate is manufactured, and the preset mounting data Even if there is a deviation, it can be easily identified, and the mounting data created in advance is read according to the result of this deviation determination, and the mounting for which the deviation has been identified By correcting the data, it is possible to easily create appropriate mounting data that corresponds to the subsequent changes that occur during board production, and does not require a long time without complicated operations. Parts contributes to providing high-quality substrate which is further properly implemented in response to changes in manufacturing of the substrate, leading to improved yield.
【0018】請求項8の発明の実装検査方法は、部品が
実装された基板をイメージスキャナにて読み取り、この
読取った画像データをデータ処理または/および画像認
識処理して部品の実装角度を含む実装位置データを作成
し、この実装位置データを各実装対象部品につき予め設
定されている実装角度を含む実装位置データと比較する
ことにより、各実装部品の実装のずれを判別することを
特徴とするものである。According to the eighth aspect of the mounting inspection method of the present invention, the substrate on which the component is mounted is read by an image scanner, and the read image data is subjected to data processing and / or image recognition processing to mount the mounting angle of the component. Characterized by determining the mounting deviation of each mounting component by creating position data and comparing the mounting position data with mounting position data including a mounting angle preset for each mounting target component. Is.
【0019】このような構成では、請求項1〜4、6の
発明での実装データと同様な手順で各部品の実装角度を
含む実装位置データが容易かつ短時間に、しかも、オペ
レータの個人差なしに常に高精度に得られ、これを予め
設定された実装データと比較するだけで、高精度な実装
検査を簡易に短時間で行うことができ、高品質な基板の
提供に寄与することができる。With such a configuration, the mounting position data including the mounting angle of each component can be easily and quickly obtained by the same procedure as the mounting data according to the inventions of claims 1 to 4, and the operator's individual difference. High-accuracy mounting inspection can always be performed with high accuracy, and by simply comparing this with preset mounting data, high-accuracy mounting inspection can be performed easily and in a short time, contributing to the provision of high-quality boards. it can.
【0020】請求項9の発明は、請求項7の発明におい
てさらに、ずれの判別結果に対応して、予め作成されて
いる実装データを読みだし、これのずれが判別された実
装データについて補正を行うものである。According to a ninth aspect of the invention, in addition to the seventh aspect of the invention, the mounting data created in advance is read in accordance with the displacement determination result, and the mounting data for which the displacement is determined is corrected. It is something to do.
【0021】このような構成では、請求項8の発明に加
え、さらに、予め作成されている実装データを検査結果
によって自動的に補正することができ、手間が掛からず
便利であるし、データ訂正に間違いが生じにくいので、
高精度な回路基板の製造に寄与する。With such a construction, in addition to the invention of claim 8, the mounting data prepared in advance can be automatically corrected according to the inspection result, which is convenient without any trouble and the data correction. Since it is hard to make mistakes in
Contributes to high-precision circuit board manufacturing.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の幾つかの実施の形
態について、図を参照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Some embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0023】(実施の形態1)本実施の形態1は、実装
データや検査データを作成し、また、これを作成するた
めの部品ライブラリを作成し、さらに、検査データを基
に実装検査を行うための各種のデータ処理装置として図
1に示すようなパーソナルコンピュータ1を用いる。し
かし、これに限られるものではなく、専用のデータ処理
装置や上位のコンピュータを用いることもできる。部品
ライブラリや実装データ、検査データを作成するため
の、実装対象となる電子部品や基板上のランド、実装さ
れた電子部品と云ったものの画像データは、イメージス
キャナ2により読み取って得たものを入力して用いる。
しかし、実装対象を含む各種の電子部品を編集して収録
した外部記憶媒体である部品電子カタログの記憶内容を
部品ライブラリとして読みだし用いることもできる。(First Embodiment) In the first embodiment, mounting data and inspection data are created, a component library for creating the same is created, and mounting inspection is performed based on the inspection data. A personal computer 1 as shown in FIG. 1 is used as various data processing devices for this purpose. However, the present invention is not limited to this, and a dedicated data processing device or higher-level computer can be used. The image data of the electronic components to be mounted, the lands on the board, and the mounted electronic components for creating the component library, the mounting data, and the inspection data are obtained by reading with the image scanner 2. To use.
However, the storage contents of the component electronic catalog which is an external storage medium in which various electronic components including the mounting target are edited and recorded can be read out and used as a component library.
【0024】イメージスキャナ2は照明ユニット2a、
ラインイメージセンサ2b、ラインイメージセンサ2b
に読取り対象物を結像させるハカムロッドレンズ2c、
ラインイメージセンサ2bおよびハカムロッドレンズ2
cをこれらの長手方向と直角なX方向に移動させて読取
り対象物をスキャンするX軸モータ2d、およびX軸モ
ータ2dのドライバ2eで構成されている。The image scanner 2 includes a lighting unit 2a,
Line image sensor 2b, line image sensor 2b
Hakham rod lens 2c for imaging the object to be read on
Line image sensor 2b and hakam rod lens 2
It is composed of an X-axis motor 2d that moves c in the X-direction perpendicular to these longitudinal directions to scan an object to be read, and a driver 2e of the X-axis motor 2d.
【0025】パーソナルコンピュータ1は、モータ制御
カード4に格納されたモータ制御プログラムに従い、イ
メージスキャナ2からのタコジェネパルスを基準に、ド
ライバ2eを働かせて、イメージスキャナ2を所定の速
度で動作させ、プラテンガラス上の読取り対象物を読み
取る。イメージスキャナ2で読み取った画像データはビ
デオカード5に一旦入力され編集、および登録される。
ビデオカード5に登録された画像データAはパーソナル
コンピュータ1に入力されて、ディスプレイ6にて画像
表示するとともに、各種のデータ処理に供される。According to the motor control program stored in the motor control card 4, the personal computer 1 operates the driver 2e based on the tachogenerator pulse from the image scanner 2 to operate the image scanner 2 at a predetermined speed. Read the object to be read on the platen glass. The image data read by the image scanner 2 is once input to the video card 5, edited, and registered.
The image data A registered in the video card 5 is input to the personal computer 1, is displayed on the display 6 as an image, and is used for various data processing.
【0026】パーソナルコンピュータ1は図2に示すよ
うに、少なくとも内部機能として、ディスプレイ6の表
示画面上で表示画像の色、形状、大きさ、および中心位
置等の必要な画像認識処理を行う画像認識処理手段11
と、画像認識された例えば図3に示すような基板7上の
ランド8のデータに対応する図3に仮想線で示すような
電子部品9を、予め作成された実装対象電子部品9につ
いての形状、大きさ等のカタログデータが編集され記憶
媒体3に記憶された部品ライブラリデータBから検索処
理して選択することにより実装部品データCを作成する
実装部品データ作成手段12と、図4の(a)で示すよ
うに画面表示されたランド8の画像が画像認識処理手段
11で画像認識処理された図4の(b)に示すような外
郭画像8aとともに、このランド8に対応する電子部品
9の形状コード画像9aを図4の(a)、(b)に示す
ように画面表示し、かつ、この電子部品9の形状コード
画像9aをランド8の外郭画像8aに対し図4の(b)
に示すようにオーバーレイする画像処理手段13と、オ
ーバーレイした図4の(b)の画像を画像認識処理して
得た各電子部品9についての実装角度を含む実装位置か
ら実装位置データDを作成する実装位置データ作成手段
14と、これらの各手段の相互を関係付け、あるいは他
の制御を行う他の制御手段15を備えている。これらの
各手段の具体的な構成は自由であり、個々の専用の制御
系を利用したものでもよいし、必要に応じた単位のもの
の組み合わせとすることもできる。As shown in FIG. 2, the personal computer 1 performs, as at least an internal function, image recognition for performing necessary image recognition processing such as color, shape, size, and center position of a display image on the display screen of the display 6. Processing means 11
And the shape of the electronic component 9 as shown in FIG. 3 corresponding to the image-recognized data of the land 8 on the substrate 7 as shown in FIG. , The mounting component data creating means 12 that creates the mounting component data C by searching and selecting from the component library data B stored in the storage medium 3 after the catalog data such as size is edited, and FIG. The image of the land 8 displayed on the screen as shown in FIG. 4A) is subjected to the image recognition processing by the image recognition processing means 11 together with the outline image 8a as shown in FIG. The shape code image 9a is displayed on the screen as shown in FIGS. 4A and 4B, and the shape code image 9a of the electronic component 9 is displayed with respect to the outer image 8a of the land 8 in FIG.
As shown in FIG. 4, the mounting position data D is created from the image processing means 13 to be overlaid and the mounting position including the mounting angle of each electronic component 9 obtained by the image recognition processing of the overlaid image of FIG. 4B. The mounting position data creating means 14 and the other control means 15 for associating these respective means with each other or for performing other control are provided. The specific configuration of each of these means is arbitrary, and a dedicated control system for each may be used, or a combination of units may be used as necessary.
【0027】次に、実装データ作成の操作手順について
述べる。図5のフローチャートはパーソナルコンピュー
タ1の実装データ作成モードでのデータ類の初期設定操
作の手順を示している。ステップ♯1でスキャナのX、
Y、および実装角度θのずれを補正する。ステップ♯2
で色温度の補正を行う。ステップ♯3で色彩、ホワイト
バランスの補正を行う。最後にステップ♯4でレンジ倍
率の補正を行う。Next, an operation procedure for creating mounting data will be described. The flowchart of FIG. 5 shows a procedure of initial setting operation of data in the mounting data creation mode of the personal computer 1. In Step # 1, the scanner X,
Correct the deviation of Y and the mounting angle θ. Step # 2
To correct the color temperature. In step # 3, color and white balance are corrected. Finally, in step # 4, the range magnification is corrected.
【0028】次いで、図6のフローチャートに従って部
品ライブラリを作成する。まずステップ♯11で実装対
象となる電子部品9の1つ1つを、イメージスキャナ2
で読取り、ステップ♯12で読み取った電子部品9につ
いての部品形状、寸法、色等の部品データを画像認識処
理手段11による画像認識にて自動計測する。続いてス
テップ♯13で各電子部品9について計測した結果を所
定の手順で編集して部品ライブラリを作成し、記憶媒体
3に記憶する。Next, a parts library is created according to the flowchart of FIG. First, in step # 11, each of the electronic components 9 to be mounted is attached to the image scanner 2
And the component data such as the component shape, size, and color of the electronic component 9 read in step # 12 are automatically measured by image recognition by the image recognition processing means 11. Subsequently, in step # 13, the measurement result of each electronic component 9 is edited in a predetermined procedure to create a component library, and the component library is stored in the storage medium 3.
【0029】部品ライブラリは他の部品データベースと
の組み合わせや手入力を合わせて、種々に作成しておけ
る。図7は部品ライブラリのある電子部品9について画
面表示した状態の一例を示している。The parts library can be created in various ways by combining with other parts databases and manually inputting. FIG. 7 shows an example of a screen display of an electronic component 9 having a component library.
【0030】この後、図8のフローチャートに従って部
品実装データを作成する。まずステップ♯21でイメー
ジスキャナ2によりランド8を持った基板7を読み取
る。ステップ♯22で基板7の色、ランド8の色等を図
4の(a)のように表示して画像認識処理手段11によ
る画像認識を行い自動計測する。これは表示画面を視認
しているオペレータの手入力による教示でもよい。次い
でステップ♯23でランド8の形状、大きさ、中心位置
等を、画像処理手段13により画像処理して図4の
(b)に示すような外郭画像8aとしたものを画像認識
処理手段11により画像認識して自動計測する。さら
に、ステップ♯24で実装部品データ作成手段12によ
り、画像認識された例えば図2に示すような基板7上の
ランド8のデータに対応する電子部品9を、予め作成さ
れた実装対象部品についての形状、大きさ等のカタログ
データが編集されてメモリ3に記憶された部品ライブラ
リデータBから検索処理して選択することにより実装部
品データCを作成し、ステップ♯25で実装位置データ
作成手段14により、図4の(a)で示すように画面表
示されたランド8の画像が画像認識処理手段11で画像
認識処理された図4の(b)に示すような外郭画像8a
とともに、このランド8に対応する電子部品9の形状コ
ード画像9aを図4の(a)、(b)に示すように画面
表示し、かつ、この電子部品9の形状コード画像9aを
ランド8の外郭画像8aに対し図4の(b)に示すよう
にオーバーレイする画像処理手段13と、オーバーレイ
した図4の(b)の画像を画像認識処理して得た各部品
についての実装角度を含む実装位置データから実装位置
データDを作成する。After that, the component mounting data is created according to the flowchart of FIG. First, in step # 21, the image scanner 2 reads the substrate 7 having the land 8. In step # 22, the color of the substrate 7, the color of the land 8 and the like are displayed as shown in FIG. 4A, and the image recognition processing means 11 performs image recognition to perform automatic measurement. This may be a teaching input manually by an operator who is visually recognizing the display screen. Next, in step # 23, the shape, size, center position, etc. of the land 8 are subjected to image processing by the image processing means 13 to form an outer shape image 8a as shown in FIG. Image recognition and automatic measurement. Further, in step # 24, the mounting component data creating means 12 creates an electronic component 9 corresponding to the data of the land 8 on the substrate 7 as shown in FIG. The mounting component data C is created by searching and selecting the component library data B stored in the memory 3 by editing the catalog data such as the shape and size, and the mounting position data creating means 14 in step # 25. 4A, the image of the land 8 displayed on the screen as shown in FIG. 4A is subjected to the image recognition processing by the image recognition processing means 11 as shown in FIG. 4B.
At the same time, the shape code image 9a of the electronic component 9 corresponding to the land 8 is displayed on the screen as shown in FIGS. 4A and 4B, and the shape code image 9a of the electronic component 9 is displayed on the land 8. An image processing means 13 for overlaying the outline image 8a as shown in FIG. 4B, and a mounting including a mounting angle for each component obtained by performing image recognition processing on the overlaid image of FIG. 4B. Mounting position data D is created from the position data.
【0031】なお、外郭画像8aとコード画像9aとの
中心位置は画像データのシミュレートによって判明する
ものであり、外郭画像8aの画像位置をカーソルまたは
タッチペンで支持するだけで、これを信号にしたデータ
処理によって外郭画像8aに電子部品9のコード画像9
aが自動的にオーバーレイされるようにしてある。しか
し、どのような操作で行ってもよい。The center positions of the outline image 8a and the code image 9a are found by simulating the image data, and the image position of the outline image 8a can be converted into a signal only by supporting it with a cursor or a touch pen. The code image 9 of the electronic component 9 is added to the outer image 8a by the data processing.
a is automatically overlaid. However, any operation may be performed.
【0032】次にステップ♯26でこれら作成した実装
部品データと実装位置データとをその他の制御手段15
等によって設定する。ステップ♯27でこれを全ランド
8について完了したことが判別されると、ステップ♯2
8でパーソナルコンピュータ1のメモリ3等に記憶し、
必要に応じて印刷する帳票出力処理を行う。図9は出力
した帳票の一例を示している。これには基板7の特定の
電子部品9についてオーバレイしたときの表示画像21
と、これによって設定した実装データ表22とが印刷表
示される。Next, in step # 26, the mounting component data and the mounting position data thus created are transferred to the other control means 15
Etc. When it is determined in step # 27 that this has been completed for all lands 8, step # 2
At 8, it is stored in the memory 3 or the like of the personal computer 1,
Perform form output processing to print as needed. FIG. 9 shows an example of the output form. This includes a display image 21 when a specific electronic component 9 on the board 7 is overlaid.
And the mounting data table 22 thus set are printed and displayed.
【0033】このように、オペレータはイメージスキャ
ナ2をパーソナルコンピュータ1を通じて、これの操作
盤1aからの入力操作にて基板7を読み取る作業と、読
み取った基板7の表示画面において各ランド8について
の画像認識処理を行う数値データや画像データの各種自
動データ処理のための入力操作とを行うだけで、必要な
自動データ処理にて、基板7の各ランド8の形状および
大きさ、中心位置等の必要なランドデータが、スキャナ
2の読取り範囲一杯に誤差や死角なく得られるととも
に、このランドデータと予め作成された部品ライブラリ
データとから、各ランドデータに対応する実装部品デー
タと、対応するランドと部品との中心位置が一致する実
装位置データとが自動的に作成されるので、部品の実装
に必要な実装データを容易かつ短時間に、しかも、オペ
レータによる個人差なく常に高精度に作成することがで
き、部品が高精度に実装された高品質な基板の提供に寄
与し、歩留りの向上にも繋がる。また、イメージスキャ
ナの移動は基板7の面積範囲でよいので、装置の占める
平面スペースは小さくてよく、作業場の利用効率を高め
ることができる。As described above, the operator reads the board 7 by inputting the image scanner 2 through the personal computer 1 through the operation panel 1a and the image of each land 8 on the read display screen of the board 7. By performing the input operation for various automatic data processing of the numerical data and the image data for the recognition processing, the necessary automatic data processing requires the shape and size of each land 8 of the substrate 7, the center position, etc. Land data is obtained in the full reading range of the scanner 2 without any error or blind spot, and based on this land data and the component library data created in advance, the mounted component data corresponding to each land data and the corresponding land and component Mounting position data that matches the center position of and are automatically created. Easily and in a short time, moreover, it can create a personal difference without always accurate by the operator, part contributes to providing high-quality board mounted with high precision, leading to improvement in the yield. Further, since the image scanner can be moved within the area range of the substrate 7, the plane space occupied by the device can be small, and the efficiency of use of the workplace can be improved.
【0034】なお、上記のように外郭画像8aとコード
画像9aとの中心位置は画像データのシミュレートによ
って判明することを利用すると、実装部品データCを作
成する実装部品データ作成手段12と、選択した各電子
部品9につきこれの中心位置が対応するランド8の中心
位置に一致する実装位置データDをデータ処理にて作成
する実装位置データ作成手段14とを備え、オーバーレ
イ操作なしに実装データを作成することができる。By utilizing the fact that the center positions of the outline image 8a and the code image 9a are determined by simulating the image data as described above, the mounting component data generating means 12 for generating the mounting component data C and the selection are selected. The mounting position data creating means 14 for creating the mounting position data D whose center position corresponds to the center position of the corresponding land 8 for each electronic component 9 by data processing, and creates the mounting data without overlay operation. can do.
【0035】また、イメージスキャナ2の読み取り範囲
SCを越える大きさの基板7は、図3に示すように一部
が重畳する読み取りを必要回数行って基板の全体を読み
取るとともに、各回の読取り画像データにて基板7の全
体の画像を画面表示する。もっとも部分図を拡大してウ
インドウ表示したり、基板7の画像を移動して全体の画
面を表示できるようにすることもある。Further, as shown in FIG. 3, the substrate 7 having a size exceeding the reading range SC of the image scanner 2 is read by overlapping a part a necessary number of times to read the entire substrate, and read image data of each time. The entire image of the substrate 7 is displayed on the screen. However, the partial view may be enlarged and displayed in a window, or the image of the substrate 7 may be moved to display the entire screen.
【0036】このようにすると、イメージスキャナ2の
読取り範囲を越える基板7であっても、一部が重畳する
読み取りを必要回数行って基板7の全体を読み取り、各
回の読取り画像データにて基板7の全体の画像を画面表
示するので、同一画面上で基板7の全体を視認しながら
この全体にある各ランド8に対応した実装データを手順
よく連続して作成することができ、基板7の大きさによ
って装置が大型化するようなこともない。By doing so, even if the substrate 7 exceeds the reading range of the image scanner 2, the whole of the substrate 7 is read by performing necessary overlapping readings a number of times, and the substrate 7 is read by the read image data of each time. Since the entire image of the board 7 is displayed on the screen, the mounting data corresponding to each land 8 in the entire board 7 can be continuously created in a procedural manner while visually checking the entire board 7 on the same screen. The size of the device does not become large.
【0037】(実施の形態2)本実施の形態2は、実施
の形態1と同様のイメージスキャナとパーソナルコンピ
ュータとを利用して、電子部品を実装した回路基板を検
査して、高品質な回路基板の提供に寄与するようにした
ものである。(Embodiment 2) In Embodiment 2, the same image scanner and personal computer as those of Embodiment 1 are used to inspect a circuit board on which electronic parts are mounted to inspect a high quality circuit. It is intended to contribute to the provision of the substrate.
【0038】図10のフローチャートは検査方法の手順
を示している。まずステップ♯31で実装位置データ
X、Y、θを読み込み、ステップ♯32で予め設定され
使用された実装部品データを読み込む。次にステップ♯
33で電子部品が実装された回路基板をイメージスキャ
ナにて読み取り、表示した画像での画像認識処理手段に
より画像認識して電子部品の実装角度を含む実装位置を
自動計測する。ステップ♯34で実装位置データおよび
実装部品データと、自動計測に係る実装された電子部品
の実装角度を含む実装位置とを比較し、ズレを算出す
る。これが全電子部品について終了したことがステップ
♯35で確認されると、ステップ♯36にてファイル出
力しメモリ等に記憶する。必要に応じて帳票出力も行
う。図11は出力された帳票の一例を示している。これ
には、部品を検査したときの表示画像31と、実装デー
タ32のずれ量データを表で示している。The flowchart of FIG. 10 shows the procedure of the inspection method. First, in step # 31, the mounting position data X, Y, and θ are read, and in step # 32, the mounting component data set and used in advance is read. Next step #
In 33, the circuit board on which the electronic component is mounted is read by an image scanner, and the image recognition processing means for the displayed image recognizes the image to automatically measure the mounting position including the mounting angle of the electronic component. In step # 34, the mounting position data and the mounting component data are compared with the mounting position including the mounting angle of the mounted electronic component related to the automatic measurement, and the deviation is calculated. When it is confirmed in step # 35 that this has been completed for all electronic components, a file is output in step # 36 and stored in a memory or the like. The form is also output if necessary. FIG. 11 shows an example of the output form. The table shows the amount of deviation between the display image 31 and the mounting data 32 when the component is inspected.
【0039】このように、部品が実装された基板をイメ
ージスキャナにて読み取り、この読取った画像データを
データ処理または/および画像認識処理して部品の種類
とその実装の位置や角度等の実装状態を示すデータを作
成し、この実装状態のデータを各実装対象部品につき予
め設定されている中心位置や角度等の必要な実装データ
と比較することにより、各実装部品の実装のずれを判別
するようにすると、実施の形態1での実装データと同様
な手順で各部品の実装状態を示すデータが容易かつ短時
間に、しかも、オペレータの個人差なしに常に適正に得
られ、これを予め設定された実装データと比較するだけ
で、高精度な実装検査を簡易に短時間で行うことがで
き、高品質な基板の提供に寄与することができる。In this way, the board on which the components are mounted is read by the image scanner, and the read image data is subjected to data processing and / or image recognition processing, and the mounting state such as the type of the component and its mounting position and angle. To identify the mounting deviation of each mounted component by creating data that indicates the mounting state and comparing this mounting state data with the required mounting data such as the center position and angle preset for each mounting target component. In this case, the data indicating the mounting state of each component can be obtained easily and in a short time by the same procedure as the mounting data in the first embodiment, and at the same time without operator's individual difference. By simply comparing the mounting data with the mounting data, a highly accurate mounting inspection can be easily performed in a short time, which can contribute to the provision of a high-quality board.
【0040】(実施の形態3)本実施の形態3は、実装
検査の結果、実装された電子部品に位置ずれや角度ずれ
があると、実装データの補正を行い、高品質な回路基板
の供給と歩留りの向上を図ったものである。これの手順
は図12のフローチャートに従って行う。まずステップ
♯41で実装データを読み込み、ステップ♯42で部品
情報を読み込み、ステップ♯43でイメージスキャナに
より基板を読取る。次いで、ステップ♯44でステップ
♯41〜43で読み込んだデータのもとに、基板上の部
品中心位置、実装角度を計算し、ステップ♯45でステ
ップ♯41、ステップ♯44の実装位置を算出し、これ
が全電子部品について完了したことがステップ♯46に
て判別されると、ステップ♯47にて実装データを基板
とともに補正する。(Third Embodiment) In the third embodiment, when the mounted electronic component has a positional deviation or an angular deviation as a result of the mounting inspection, the mounting data is corrected and a high quality circuit board is supplied. It is intended to improve the yield. This procedure is performed according to the flowchart of FIG. First, the mounting data is read in step # 41, the component information is read in step # 42, and the board is read by the image scanner in step # 43. Next, in step # 44, the component center position on the board and the mounting angle are calculated based on the data read in steps # 41 to 43, and in step # 45, the mounting positions of step # 41 and step # 44 are calculated. When it is determined in step # 46 that this is completed for all electronic components, the mounting data is corrected together with the board in step # 47.
【0041】このように、実装ずれの判別結果に対応し
て、予め作成されている実装データを読みだし、これの
ずれが判別された実装データについて補正を行うと、実
施の形態2に加え、予め作成されている実装データを検
査結果によって自動的に補正することができ、手間が掛
からず便利であるし、データ訂正に間違いが生じにくい
ので、高精度な回路基板の製造に寄与する。As described above, when the mounting data prepared in advance is read in accordance with the result of discrimination of the mounting deviation and the mounting data for which the deviation is discriminated is corrected, in addition to the second embodiment, Preliminarily prepared mounting data can be automatically corrected according to the inspection result, which is convenient and hassle-free, and errors in data correction are unlikely to occur, which contributes to the manufacture of a highly accurate circuit board.
【0042】(実施の形態4)ランドを形成した基板の
ランドの角度や位置が基板の製作段階における収縮や歪
み等によって、予め設定された実装データとずれがある
場合、電子部品を適正に実装できないことがあり、本実
施の形態4はこれに簡易に対応して、より適正な実装が
できるようにしたものである。これの手順は図13のフ
ローチャートに従って行う。まずステップ♯51で実装
データを読み込み、ステップ♯52でランドが形成され
た基板をイメージスキャナにより読取る。次いで、ステ
ップ♯53でステップ♯52で読み込んだデータのもと
に、基板上のランドの角度を含む位置を計算し、ステッ
プ♯54でステップ♯51、ステップ♯53の差をを算
出し、これが全ランドについて完了したことがステップ
♯55にて判別されると、ステップ♯56にて実装デー
タを補正する。(Embodiment 4) When the land angle and position of the board on which the land is formed deviates from preset mounting data due to contraction or distortion at the manufacturing stage of the board, the electronic component is properly mounted. In some cases, this may not be possible, and the fourth embodiment simply deals with this and enables more appropriate mounting. This procedure is performed according to the flowchart of FIG. First, in step # 51, the mounting data is read, and in step # 52, the board on which the land is formed is read by the image scanner. Then, in step # 53, the position including the angle of the land on the substrate is calculated based on the data read in step # 52, and the difference between step # 51 and step # 53 is calculated in step # 54. When it is determined in step # 55 that all the lands have been completed, the mounting data is corrected in step # 56.
【0043】このような本実施の形態4では、実施の形
態1、2での実装データ作成時と類似な手順で製作途中
の基板に形成された各ランドの角度を含む位置のデータ
が容易かつ短時間に、しかも、オペレータの個人差なし
に常に高精度に得られ、これを予め設定された実装デー
タと比較するだけで、実装データに従って基板に形成さ
れたランドが基板の製作時に基板に収縮や歪みが生じて
予め設定された実装データとずれが生じているような場
合にもこれを簡易に判別することができ、このずれの判
別結果に対応して、予め作成されている実装データを読
みだし、これのずれが判別された実装データについて補
正を行うことにより、基板の生産上で生じる事後的な変
化に対応した適正な実装データを手軽に作成することが
でき、特に複雑な操作をしなた長い時間を要したりせず
に、部品が基板の製作上の変化にも対応してさらに適正
に実装された高品質な基板の提供に寄与し、歩留りの向
上にも繋がる。In the fourth embodiment as described above, the position data including the angle of each land formed on the board being manufactured can be easily and easily obtained by a procedure similar to that at the time of creating the mounting data in the first and second embodiments. It can be obtained in a short time and with high accuracy without operator's individual difference. Only by comparing this with the preset mounting data, the land formed on the substrate according to the mounting data shrinks to the substrate when the substrate is manufactured. It is possible to easily discriminate even when there is a deviation from the preset mounting data due to distortion or the like, and the mounting data created in advance is corresponding to the discrimination result of this deviation. By reading out and correcting the mounting data for which the deviation has been determined, it is possible to easily create appropriate mounting data that corresponds to subsequent changes that occur during the production of the board. It also contributes to the provision of high-quality boards in which components are properly mounted in response to changes in board manufacturing without requiring a long time for manufacturing, and also leads to an improvement in yield. .
【0044】なお、上記した各実施の形態1〜4におい
て、スキャナで基板を読み込む際、取り込んだデータ量
を少なくする必要や要求があると、画像を取り込みなが
ら、データ作成、検査に必要なデータのみに加工しなが
ら画像を取り込むこともできる。これにより、基板の色
等の情報は多少失われるが、取り扱うデータ量が少なく
なるので、高速に各種のデータ処理をすることができ
る。In each of the above-described first to fourth embodiments, when it is necessary or necessary to reduce the amount of captured data when the substrate is read by the scanner, the data required for data creation and inspection while capturing the image. You can also capture images while processing only. As a result, the information such as the color of the substrate is lost to some extent, but the amount of data to be handled is reduced, so that various data processing can be performed at high speed.
【0045】[0045]
【発明の効果】請求項1および6の発明によれば、オペ
レータはイメージスキャナを操作して基板を読み取る作
業と、読み取った基板の表示画面において各ランドにつ
いての画像認識処理を行う数値データや画像データの各
種自動データ処理のための入力操作とを行うだけで、部
品の実装に必要な実装データを自動データ処理によって
容易かつ短時間に、しかも、オペレータによる個人差な
く常に高精度に作成することができ、部品が高精度に実
装された高品質な基板の提供に寄与し、歩留りの向上に
も繋がる。また、イメージスキャナはこれの読取り範囲
一杯に誤差や死角なく読み取れるものであり、前記読取
り範囲一杯を利用して基板の面積範囲を移動すればよい
ので、装置の占める平面スペースは小さくてよく、作業
場の利用効率を高めることができる。According to the first and sixth aspects of the present invention, the operator operates the image scanner to read the board, and numerical data and images for performing image recognition processing for each land on the display screen of the read board. By simply performing input operations for various automatic data processing of data, it is possible to easily and quickly create mounting data necessary for mounting parts by automatic data processing, and with high accuracy without operator-specific differences. This contributes to the provision of high-quality boards in which components are mounted with high precision and leads to improved yield. Further, since the image scanner is capable of reading the reading range of the image scanner without any error or blind spot, and it is sufficient to move the area range of the substrate by utilizing the reading range, the plane space occupied by the apparatus may be small, and the work space may be small. The utilization efficiency of can be improved.
【0046】請求項2および7の発明によれば、請求項
1、6の発明と同様に実装部品データを作成することが
できる上、対応するランドの画像認識による外郭画像と
対応する部品の画像とを画像処理にてオーバレイさせ、
オーバーレイした画像を画像認識するだけでこの部品の
実装角度を含む実装位置が得られるので、実装位置デー
タを作成するオペレータの必要な操作が簡単化し、必要
時間がさらに短くなるので、作業効率が向上する。According to the inventions of claims 2 and 7, the mounting component data can be created similarly to the inventions of claims 1 and 6, and the image of the component corresponding to the contour image by the image recognition of the corresponding land. And overlay with image processing,
Since the mounting position including the mounting angle of this component can be obtained only by recognizing the image of the overlaid image, the operation required by the operator who creates the mounting position data is simplified and the required time is further shortened, improving work efficiency. To do.
【0047】請求項3の発明によれば、請求項1、2の
発明のいずれか1つに加え、さらに、スキャナの読取り
範囲を越える基板であっても、一部が重畳する読み取り
を必要回数行って基板の全体を読み取り、各回の読取り
画像データにて基板の全体の画像を画面表示するので、
同一画面上で基板の全体を視認しながらこの全体にある
各ランドに対応した実装データを手順よく連続して作成
することができ、基板の大きさによって装置が大型化す
るようなこともない。According to the third aspect of the present invention, in addition to any one of the first and second aspects of the present invention, further, even if the substrate exceeds the reading range of the scanner, a part of overlapping readings are required. The entire board is read and the image of the entire board is displayed on the screen with the image data read each time.
It is possible to continuously create mounting data corresponding to each land in the entire board in a procedural manner while visually checking the entire board on the same screen, and the size of the board does not increase the size of the device.
【0048】請求項4の発明によれば、請求項1〜3の
発明のいずれか1つに加え、さらに、部品ライブラリの
作成もイメージスキャナで読み取って表示した画面を利
用した画像認識処理によって容易かつ短時間に、しか
も、オペレータによる個人差なく常に適正な部品ライブ
ラリを作成することができ、適正な実装データ作成に寄
与することができる。According to the invention of claim 4, in addition to any one of the inventions of claims 1 to 3, the parts library can be easily created by an image recognition process using a screen read and displayed by an image scanner. In addition, it is possible to always create a proper component library in a short time and without individual differences among operators, and it is possible to contribute to generation of proper mounting data.
【0049】請求項5の発明のデータ作成方法によれ
ば、実装データに従って基板に形成されたランドが基板
の製作時に基板に収縮や歪みが生じて予め設定された実
装データとずれが生じているような場合にもこれを簡易
に判別し、このずれの判別結果に対応して、予め作成さ
れている実装データを補正することにより、基板の生産
上で生じる事後的な変化に対応した適正な実装データを
手軽に作成することができ、特に複雑な操作をしなた長
い時間を要したりせずに、部品が基板の製作上の変化に
も対応してさらに適正に実装された高品質な基板の提供
に寄与し、歩留りの向上にも繋がる。According to the data producing method of the fifth aspect of the present invention, the land formed on the substrate in accordance with the mounting data is shrunk or distorted during the production of the substrate, and is displaced from the preset mounting data. Even in such a case, this can be easily discriminated, and by correcting the mounting data created in advance in accordance with the discriminating result of this deviation, it is possible to appropriately correct the posterior change occurring in the production of the board. Mounting data can be created easily, and high-quality components are mounted properly even in response to changes in the board manufacturing, without requiring complicated operations and requiring a long time. This contributes to the provision of high-quality substrates and leads to improved yield.
【0050】請求項8の発明によれば、請求項1〜4、
6の発明での実装データと同様な手順で各部品の実装状
態を示すデータが容易かつ短時間に、しかも、オペレー
タの個人差なしに常に適正に得られ、これを予め設定さ
れた実装データと比較するだけで、高精度な実装検査を
簡易に短時間で行うことができ、高品質な基板の提供に
寄与することができる。According to the invention of claim 8, claims 1 to 4,
According to the same procedure as the mounting data in the sixth aspect of the invention, data indicating the mounting state of each component can be obtained easily and easily in a short time at all times without operator's individual difference. Only by making a comparison, a highly accurate mounting inspection can be easily performed in a short time, which can contribute to the provision of a high-quality board.
【0051】請求項9の発明によれば、請求項8の発明
に加え、さらに、予め作成されている実装データを検査
結果によって自動的に補正することができ、手間が掛か
らず便利であるし、データ訂正に間違いが生じにくいの
で、高精度な回路基板の製造に寄与する。According to the invention of claim 9, in addition to the invention of claim 8, further, the mounting data prepared in advance can be automatically corrected according to the inspection result, which is convenient and convenient. Since data correction is unlikely to occur, it contributes to the manufacture of highly accurate circuit boards.
【0052】なお、上記各発明において、スキャナで基
板を読み込む際、取り込んだデータ量を少なくする必要
や要求があると、画像を取り込みながら、データ作成、
検査に必要なデータのみに加工しながら画像を取り込む
こともできる。これにより、基板の色等の情報は多少失
われるが、取り扱うデータ量が少なくなるので、高速に
各種のデータ処理をすることができる。In each of the above inventions, when reading a substrate with a scanner, if there is a need or demand to reduce the amount of data taken in, it is possible to create data while taking in an image.
Images can be captured while processing only the data required for inspection. As a result, the information such as the color of the substrate is lost to some extent, but the amount of data to be handled is reduced, so that various data processing can be performed at high speed.
【図1】本発明の実施の形態1を示すデータ処理システ
ムの概略構成図図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a data processing system showing a first embodiment of the present invention.
【図2】図1のシステムのパーソナルコンピュータの内
部機能の構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of internal functions of a personal computer of the system shown in FIG.
【図3】基板とこれをイメージスキャナで読み込むため
に複数回スキャンした状態を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a substrate and a state in which the substrate is scanned a plurality of times for reading by an image scanner.
【図4】イメージスキャナで読み込んダ画像とこれを利
用したデータ作成手順の一部を示す表示画面である。FIG. 4 is a display screen showing a part of a data image read by an image scanner and a data creation procedure using the image.
【図5】実装データ作成モードでの初期設定の手順を示
すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a procedure of initial setting in a mounting data creation mode.
【図6】部品ライブラリを作成する手順を示すフローチ
ャートである。FIG. 6 is a flowchart showing a procedure for creating a parts library.
【図7】作成した部品ライラリのある電子部品について
画面表示した図である。FIG. 7 is a diagram showing a screen display of an electronic component having a created component library.
【図8】実装データ作成手順を示すフローチャートであ
る。FIG. 8 is a flowchart showing a mounting data creation procedure.
【図9】作成した実装データを帳票出力した表示例を示
す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a display example in which the created mounting data is output as a form.
【図10】本発明の実施の形態2としての、電子部品を
実装した回路基板の検査方法の手順を示すフローチャー
トである。FIG. 10 is a flowchart showing a procedure of a method of inspecting a circuit board on which electronic components are mounted, as a second embodiment of the present invention.
【図11】検査結果を帳票出力した表示例を示す平面図
である。FIG. 11 is a plan view showing a display example in which inspection results are output as a form.
【図12】本発明の実施の形態3としての、検査結果に
基づいて実装データを補正するようにした検査方法の手
順を示すフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart showing a procedure of an inspection method for correcting mounting data based on an inspection result as the third embodiment of the present invention.
【図13】本発明の実施の形態4としての、基板のスキ
ャナにて読み取ったランドデータによって予め設定され
た実装データを補正するようにしたデータ作成方法の手
順を示すフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart showing a procedure of a data creating method for correcting preset mounting data by land data read by a scanner of a board as a fourth embodiment of the present invention.
【図14】カメラで撮像した画面上の画像処理や画像認
識を利用して実装データを作成する従来の装置を示す斜
視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a conventional device that creates mounting data by using image processing or image recognition on a screen captured by a camera.
【図15】図14でのカメラによう撮像状態を示す模式
図である。15 is a schematic diagram showing an image pickup state like the camera in FIG.
1 パーソナルコンピュータ 2 イメージスキャナ 6 ディスプレイ 7 基板 8 ランド 8a 外郭画像 9 電子部品 9a 部品コード画像 11 画像認識処理手段 12 実装部品データ作成手段 13 画像処理手段 14 実装位置データ作成手段 15 その他の手段 A 画像データ B 部品ライブラリデータ C 実装部品データ D 実装位置データ 1 Personal Computer 2 Image Scanner 6 Display 7 Board 8 Land 8a Outline Image 9 Electronic Component 9a Component Code Image 11 Image Recognition Processing Means 12 Mounting Component Data Creating Means 13 Image Processing Means 14 Mounting Position Data Creating Means 15 Other Means A Image Data B parts library data C mounting parts data D mounting position data
Claims (9)
イメージスキャナにて読み取り、この読取った画像デー
タにて基板を画面表示し、この表示した画面にて基板の
各ランドの形状および大きさ、中心位置等の必要なラン
ドデータを画像認識処理により得、このランドデータに
対応する部品を、予め作成された少なくとも実装対象部
品についての形状、大きさ等のカタログデータを編集し
た部品ライブラリから検索処理して選択することにより
実装部品データを作成するとともに、選択した各部品に
つきこれの中心位置が対応するランドの中心位置に一致
する実装位置データをデータ処理にて作成することを特
徴とする実装データ作成方法。1. A board having lands for mounting components is read by an image scanner, the board is displayed on the screen by the read image data, and the shape and size of each land of the board is displayed on the displayed screen. , Necessary land data such as the center position is obtained by image recognition processing, and the parts corresponding to this land data are searched from the parts library created by editing the catalog data such as the shape and size of at least the parts to be mounted created in advance. Mounting is characterized by processing and selecting mounted component data, and also by mounting the mounting position data in which the center position of each selected component matches the center position of the corresponding land by data processing. Data creation method.
イメージスキャナにて読み取り、この読取った画像デー
タにて基板を画面表示し、この表示した画面にて基板の
各ランドの形状および大きさ、中心位置等の必要なラン
ドデータを画像認識処理により得、このランドデータに
対応する部品を、予め作成された少なくとも実装対象部
品についての形状、大きさ等のカタログデータを編集し
た部品ライブラリから検索処理して選択することにより
実装部品データを作成するとともに、画面表示されたラ
ンドの画像を画像認識処理した外郭画像に、選択された
部品の画像をオーバレイする画像処理をし、このオーバ
ーレイした画像を画像認識処理して部品の実装角度を含
む実装位置データを得ることを特徴とする実装データ作
成方法。2. A board having lands for mounting components is read by an image scanner, the board is displayed on the screen by the read image data, and the shape and size of each land of the board is displayed on the displayed screen. , Necessary land data such as the center position is obtained by image recognition processing, and the parts corresponding to this land data are searched from the parts library created by editing the catalog data such as the shape and size of at least the parts to be mounted created in advance. The mounted component data is created by processing and selecting, and the image of the land displayed on the screen is subjected to image recognition processing, and the image of the selected component is overlaid. A mounting data creation method characterized by obtaining mounting position data including a mounting angle of a component by performing image recognition processing.
の基板は、一部が重畳する読み取りを必要回数行って基
板の全体を読み取るとともに、各回の読取り画像データ
にて基板の全体の画像を画面表示する請求項1、2のい
ずれか一項に記載の実装データ作成方法。3. For a substrate having a size exceeding the reading range of the scanner, the entire substrate is read by performing necessary overlapping overlapping readings, and an image of the entire substrate is displayed on the screen with each read image data. The mounting data creation method according to any one of claims 1 and 2.
ジスキャナで読み取って画像表示し、この表示画面での
画像認識処理によって実装対象部品ごとの形状、大きさ
等の必要な部品データを作成し、これを編集して読みだ
せるように記憶しておく請求項1〜3のいずれか一項に
記載の実装データ作成方法。4. The component library reads a mounting target component with an image scanner to display an image, and creates necessary component data such as the shape and size of each mounting target component by image recognition processing on this display screen. 4. The mounting data creation method according to claim 1, wherein the mounting data is stored so that it can be edited and read.
ャナにて読み取り、この読取った画像データをデータ処
理または/および画像認識処理してランドの角度を含む
ランド位置のデータを作成し、このランドの角度を含む
ランド位置のデータを各実装対象部品につき予め設定さ
れている部品の実装角度を含む実装位置データと比較す
ることにより、各ランドの角度を含む位置のずれを判別
し、ずれの判別結果に対応して、予め作成されている実
装データを読みだし、これのずれが判別された実装デー
タについて補正を行うことを特徴とする実装データの作
成方法。5. A substrate on which lands are formed is read by an image scanner, the read image data is subjected to data processing and / or image recognition processing to create land position data including a land angle, and the land position data is created. By comparing the land position data that includes the angle with the mounting position data that includes the mounting angle of the component that is preset for each mounting target component, the displacement of the position that includes the angle of each land is determined, and the determination result of the displacement In response to the above, the mounting data created in advance is read, and the mounting data for which the deviation is discriminated is corrected, and the mounting data creating method is characterized.
で読み取った画像データを画面表示するディスプレイ
と、ディスプレイの表示画面上で表示画像の色、形状、
大きさ、および中心位置等の必要事項についての画像認
識処理を行う画像認識処理手段と、画像認識された基板
上のランドのデータに対応する部品を、予め作成された
少なくとも実装対象部品についての形状、大きさ等のカ
タログデータを編集した部品ライブラリから検索処理し
て選択することにより実装部品データを作成する実装部
品データ作成手段と、選択した各部品につきこれの中心
位置が対応するランドの中心位置に一致する実装位置デ
ータをデータ処理にて作成する実装位置データ作成手段
とを備えたことを特徴とする実装データ作成装置。6. An image scanner, a display for displaying image data read by the image scanner, and a color, shape of an image displayed on the display screen of the display,
Image recognition processing means for performing image recognition processing for necessary items such as size and center position, and parts corresponding to image-recognized land data on the board are preliminarily created Mounted component data creating means for creating mounted component data by searching and selecting catalog data such as catalog data such as size and size, and the center position of the land corresponding to the center position of each selected component And a mounting position data creating unit that creates mounting position data that matches the above by data processing.
で読み取った画像データを画面表示するディスプレイ
と、ディスプレイの表示画面上で表示画像の色、形状、
大きさ、および中心位置等の必要事項についての画像認
識処理を行う画像認識処理手段と、画像認識された基板
上のランドのデータに対応する部品を、予め作成された
少なくとも実装対象部品についての形状、大きさ等のカ
タログデータを編集した部品ライブラリから検索処理し
て選択することにより実装部品データを作成する実装部
品データ作成手段と、画面表示されたランドの画像が画
像認識処理手段で画像認識処理された外郭画像ととも
に、このランドに対応する部品の画像を画面表示し、か
つ、この部品の画像をランドの外郭画像にオーバーレイ
する画像処理手段と、オーバーレイした画像を画像認識
処理して得た各部品についての実装角度および位置のデ
ータから実装位置データを作成する実装位置データ作成
手段とを備えたことを特徴とする実装データ作成装置。7. An image scanner, a display for displaying image data read by the image scanner on a screen, a color and shape of an image displayed on the display screen of the display,
Image recognition processing means for performing image recognition processing for necessary items such as size and center position, and parts corresponding to image-recognized land data on the board are preliminarily created , A mounting part data creating means for creating mounting part data by searching and selecting catalog data such as size from an edited parts library, and an image recognition processing means for image recognition of land images displayed on the screen. An image processing means for displaying the image of the part corresponding to this land on the screen together with the outline image thus formed, and overlaying the image of this part on the outline image of the land, and each obtained by performing image recognition processing on the overlayed image. And a mounting position data creating means for creating mounting position data from the mounting angle and position data of the component. Mounting data creating apparatus according to claim.
ナにて読み取り、この読取った画像データをデータ処理
または/および画像認識処理して部品の実装角度を含む
実装位置を示すデータを作成し、この実装状態のデータ
を各実装対象部品につき予め設定されている部品の実装
角度を含む実装位置データと比較することにより、各実
装部品の実装のずれを判別することを特徴とする実装検
査方法。8. A board on which a component is mounted is read by an image scanner, and the read image data is subjected to data processing and / or image recognition processing to create data indicating a mounting position including a mounting angle of the component. A mounting inspection method characterized by discriminating a mounting deviation of each mounted component by comparing mounting state data with mounting position data including a mounting angle of the component which is preset for each mounting target component.
れている実装データを読みだし、これのずれが判別され
た実装データについて補正を行う請求項8に記載の実装
検査方法。9. The mounting inspection method according to claim 8, wherein mounting data created in advance is read in accordance with the displacement determination result, and the mounting data for which the displacement is determined is corrected.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00147296A JP3963975B2 (en) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | Mounting position data creation method and mounting inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00147296A JP3963975B2 (en) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | Mounting position data creation method and mounting inspection method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09190531A true JPH09190531A (en) | 1997-07-22 |
JP3963975B2 JP3963975B2 (en) | 2007-08-22 |
Family
ID=11502411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00147296A Expired - Fee Related JP3963975B2 (en) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | Mounting position data creation method and mounting inspection method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3963975B2 (en) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09201749A (en) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting data originating method and device, and recording medium used for them |
JPH09205296A (en) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounting method and device |
JPH11150394A (en) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Forming method of chip coordinate data |
JP2002094299A (en) * | 2001-07-26 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounter |
JP2002134997A (en) * | 2001-07-26 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and machine for mounting part, and method and device for generating mounting data |
JP2002134996A (en) * | 2001-07-26 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and machine for mounting part, and method and device for generating mounting data |
JP2002134995A (en) * | 2001-07-26 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting data generating device and mounting machine |
JP2002181729A (en) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Saki Corp:Kk | Apparatus and method for visual inspection |
JP2004179299A (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Part-mounting data preparation device and method therefor |
JP2006179756A (en) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for inspecting substrate |
JP2007013016A (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | System for manufacturing semiconductor device |
WO2009150721A1 (en) * | 2008-06-10 | 2009-12-17 | パイオニア株式会社 | Generating method and generating device of electronic component mounting data |
JP2009302157A (en) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Pioneer Electronic Corp | Coordinate input method and apparatus for electronic component |
WO2014109035A1 (en) * | 2013-01-10 | 2014-07-17 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting line construction device |
CN104685988A (en) * | 2012-09-28 | 2015-06-03 | 富士机械制造株式会社 | Device for correcting image processing data, and method for correcting image processing data |
WO2018105100A1 (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | 株式会社Fuji | Mounting job data creation method and creation device |
JP2021052120A (en) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | ヤマハ発動機株式会社 | On-board data creation method and on-board data creation device |
-
1996
- 1996-01-09 JP JP00147296A patent/JP3963975B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09201749A (en) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting data originating method and device, and recording medium used for them |
JPH09205296A (en) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounting method and device |
JPH11150394A (en) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Forming method of chip coordinate data |
JP2002181729A (en) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Saki Corp:Kk | Apparatus and method for visual inspection |
JP2002094299A (en) * | 2001-07-26 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component mounter |
JP2002134997A (en) * | 2001-07-26 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and machine for mounting part, and method and device for generating mounting data |
JP2002134996A (en) * | 2001-07-26 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and machine for mounting part, and method and device for generating mounting data |
JP2002134995A (en) * | 2001-07-26 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting data generating device and mounting machine |
JP2004179299A (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Part-mounting data preparation device and method therefor |
JP2006179756A (en) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for inspecting substrate |
JP2007013016A (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | System for manufacturing semiconductor device |
JP4637665B2 (en) * | 2005-07-04 | 2011-02-23 | パナソニック株式会社 | Manufacturing method of semiconductor device |
WO2009150721A1 (en) * | 2008-06-10 | 2009-12-17 | パイオニア株式会社 | Generating method and generating device of electronic component mounting data |
JP2009302157A (en) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Pioneer Electronic Corp | Coordinate input method and apparatus for electronic component |
JPWO2009150721A1 (en) * | 2008-06-10 | 2011-11-04 | パイオニア株式会社 | Method and apparatus for creating electronic component mounting data |
CN104685988A (en) * | 2012-09-28 | 2015-06-03 | 富士机械制造株式会社 | Device for correcting image processing data, and method for correcting image processing data |
WO2014109035A1 (en) * | 2013-01-10 | 2014-07-17 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting line construction device |
JPWO2014109035A1 (en) * | 2013-01-10 | 2017-01-19 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting line construction equipment |
WO2018105100A1 (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | 株式会社Fuji | Mounting job data creation method and creation device |
JPWO2018105100A1 (en) * | 2016-12-09 | 2019-08-08 | 株式会社Fuji | Method and apparatus for creating mounting job data |
JP2021052120A (en) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | ヤマハ発動機株式会社 | On-board data creation method and on-board data creation device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3963975B2 (en) | 2007-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5273196B2 (en) | Image processing device | |
JP3963975B2 (en) | Mounting position data creation method and mounting inspection method | |
JP4811272B2 (en) | Image processing apparatus and image processing method for performing three-dimensional measurement | |
TW200423276A (en) | Reading apparatus of probe trace and reading method of probe trace | |
JP2570239B2 (en) | Mounting component inspection data generation method and mounting component inspection apparatus used for implementing the method | |
JP4788475B2 (en) | Image processing apparatus and image processing method | |
JPH1163922A (en) | Image measuring device and method thereof | |
JP3869554B2 (en) | Inspection data creation method and apparatus, and component mounting board visual inspection apparatus using the same | |
KR100293698B1 (en) | Pattern inspection apparatus for pdp and method thereof | |
US20020131633A1 (en) | System and method for machine vision inspection through platen | |
JP3264020B2 (en) | Inspection data creation method and mounted component inspection device | |
JPH0786722A (en) | Automatic pattern corrector | |
JP2850807B2 (en) | Inspection data creation device | |
JP3589512B2 (en) | Inspection point marking method for microfabricated products, automatic dimension inspection method and automatic dimension inspection device | |
JPH07225121A (en) | Appearance inspection device | |
WO1999041621A2 (en) | Circuit board assembly inspection | |
KR910007348B1 (en) | Machine vision process and apparatus for reading a plurality of separated figures | |
JPH11328404A (en) | Image recognizing device and method therefor | |
US20240142763A1 (en) | Magnification observation device, magnification observation method, and recording medium | |
TWI663412B (en) | System for assisting array layout board identification and recording defect location | |
JP4118855B2 (en) | Printed solder inspection apparatus and printed solder inspection method | |
JP2007103660A (en) | Inspection device and inspecting method for mounting component | |
JP2000105167A (en) | Address calibration method of image quality inspection device | |
JPH0791932A (en) | Visual inspection of soldered state | |
JP3203837B2 (en) | Teaching data generator |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040113 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040526 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040914 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041112 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041207 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050207 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050217 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050325 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070523 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100601 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110601 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120601 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |