JPH11150394A - Forming method of chip coordinate data - Google Patents

Forming method of chip coordinate data

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JPH11150394A
JPH11150394A JP9317942A JP31794297A JPH11150394A JP H11150394 A JPH11150394 A JP H11150394A JP 9317942 A JP9317942 A JP 9317942A JP 31794297 A JP31794297 A JP 31794297A JP H11150394 A JPH11150394 A JP H11150394A
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JP
Japan
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chip
image
substrate
monitor screen
displayed
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JP9317942A
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Japanese (ja)
Inventor
Kanzou Kamiari
管三 上栫
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of easily forming coordinate data of high reliability as to a chip. SOLUTION: The picture image of a sample substrate 50 is captured by an image scanner, the picture image data of the sample substrate 50 captured by the scanner are registered in a substrate image memory and displayed on a monitor screen 30 at the same time. After the coordinate system of a substrate is defined, a certain chip is selected out of chips displayed on the window of the monitor screen 30 in accordance with a job instruction where data regarding to the types and mounting positions of chips are described, and the mounting position of the selected chip is indicated with a certain land on the picture image of the sample substrate 50 displayed on the monitor screen 30.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装装置
で所定品種のチップを基板の所定座標位置に搭載するた
めのチップの座標データの作成方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of preparing coordinate data of a chip for mounting a chip of a predetermined type at a predetermined coordinate position on a substrate in an electronic component mounting apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品実装装置は、パーツフィーダに
備えられた所定品種のチップを基板の所定の座標位置に
搭載するものであり、したがって電子部品実装装置でチ
ップを基板に搭載するのに先立ち、チップの座標データ
を作成し、作成した座標データを電子部品実装装置の制
御部に入力しなければならない。
2. Description of the Related Art An electronic component mounting apparatus mounts a chip of a predetermined type provided in a parts feeder at a predetermined coordinate position on a substrate. Therefore, prior to mounting the chip on the substrate with the electronic component mounting apparatus. The coordinate data of the chip must be created, and the created coordinate data must be input to the control unit of the electronic component mounting apparatus.

【0003】従来、設備やスタッフの乏しい中小の生産
工場では、次のようにしてチップの座標データを作成し
ていた。すなわち、チップは回路パターンのランド(電
極)上に搭載されるので、作業者がサンプル基板の回路
パターンのランドのX座標位置とY座標位置をスケール
を当てて測定し、測定結果をチップの品種とともにキー
ボードを操作して電子部品実装装置の制御部のメモリに
入力していた。
Conventionally, in small and medium-sized production factories with few facilities and staff, coordinate data of chips has been created as follows. That is, since the chip is mounted on the land (electrode) of the circuit pattern, the operator measures the X-coordinate position and the Y-coordinate position of the land of the circuit pattern on the sample substrate by applying a scale, and determines the measurement result as a type of the chip. At the same time, the user operates the keyboard to input data to the memory of the control unit of the electronic component mounting apparatus.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法は、作業者はランドの位置を1つづつ入念に測定
し、測定結果をキーボードで入力しなければならないの
で多大な手間と時間を要するものであった。またスケー
ルによる測定ミスやキーボードの入力ミスを発生しやす
いため、チップの座標データを制御部のメモリに入力し
た後、この入力データにしたがって電子部品実装装置を
実際に試運転してチップを基板に試し搭載し、試し搭載
した基板を作業者が検分してミスの有無を確認し、ミス
があった場合には上記測定や入力をやり直さねばならな
いことから、作業者の労働負担は甚大なものであった。
However, the above-mentioned conventional method requires a great deal of labor and time because the operator must carefully measure the positions of the lands one by one and input the measurement results using a keyboard. there were. In addition, since measurement errors and keyboard input errors are likely to occur due to scale, after inputting the coordinate data of the chip into the memory of the control unit, the electronic component mounting device is actually tested according to the input data and the chip is tested on the board. The operator inspects the board mounted and test-installed to check for errors.If there is an error, the measurement and input must be performed again, and the labor burden on the operator is enormous. Was.

【0005】殊に近年は、多品種の基板にチップを実装
することが多くなっているが、チップの座標データの作
成は基板の品種が変る毎に行わねばならないため、信頼
性の高いチップの座標データを簡易に作成できる方法の
実現が切望されていた。
In recent years, in particular, in recent years, chips have been often mounted on various types of substrates. However, since coordinate data of the chips must be generated each time the type of substrate changes, a highly reliable chip is required. There has been a long-awaited need for a method of easily creating coordinate data.

【0006】したがって本発明は、信頼性の高いチップ
の座標データを簡単に作成できる方法を提供することを
目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a method capable of easily creating coordinate data of a highly reliable chip.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明のチップの座標デ
ータの作成方法は、サンプル基板をイメージスキャナで
撮像し、撮像された画像データを基板画像記憶部に登録
するとともに、サンプル基板の画像をモニター画面に表
示する工程と、基板の座標系を定義する工程と、チップ
の品種と搭載位置に関する情報が記載された作業指示書
に従い、モニター画面のウィンドウに表示されたチップ
の中から該当のチップを選択し、選択されたチップの搭
載位置をモニター画面に表示された前記サンプル基板の
画像中の何れかのランドに指示する工程とを含むもので
ある。
According to the present invention, there is provided a method for generating coordinate data of a chip, comprising: picking up an image of a sample substrate with an image scanner, registering the captured image data in a substrate image storage unit, and storing an image of the sample substrate. According to the work instructions that describe the process of displaying on the monitor screen, the process of defining the coordinate system of the board, and the information on the type and mounting position of the chip, select the relevant chip from the chips displayed on the monitor screen window. And instructing one of the lands in the image of the sample substrate displayed on the monitor screen on the mounting position of the selected chip.

【0008】上記構成の本発明によれば、サンプル基板
の画像が表示されたモニター画面を見ながら、チップ毎
にその搭載位置を基板の画像のランドに指示するという
きわめて簡単な操作により、チップの座標データを作成
することができる。
[0010] According to the present invention having the above-described structure, while watching the monitor screen on which the image of the sample substrate is displayed, a very simple operation of designating the mounting position of each chip to the land of the image of the substrate can be performed. Coordinate data can be created.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態のチ
ップの座標データの作成装置の斜視図、図2は同チップ
の座標データの作成装置のブロック図、図3は同モニタ
ー画面図、図4および図5は同チップの座標データの作
成の手順を示すフローチャート、図6は同作業指示書の
平面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an apparatus for creating coordinate data of a chip according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram of an apparatus for creating coordinate data of the chip, FIG. 3 is a monitor screen view, and FIGS. Is a flowchart showing a procedure for creating coordinate data of the chip, and FIG. 6 is a plan view of the work instruction sheet.

【0010】図1において、チップの座標データの作成
装置は、パソコン本体1、モニターテレビ2、キーボー
ド3やマウス4などの入力手段、イメージスキャナ5か
ら成っている。6は外部記憶媒体としてのCD−ROM
であり、基板に搭載するチップ(以下、「部品」ともい
う)の名称やチップの形状などのデータが記憶されてい
る。
In FIG. 1, a device for creating coordinate data of a chip comprises a personal computer 1, a monitor TV 2, input means such as a keyboard 3 and a mouse 4, and an image scanner 5. 6 is a CD-ROM as an external storage medium
And data such as the name of a chip (hereinafter, also referred to as “parts”) mounted on the substrate and the shape of the chip are stored.

【0011】図2において、10はパソコン本体1に内
蔵された要素であって、制御手段11、基板画像記憶部
12、座標系記憶部13、部品形状表示部14、搭載座
標計算部15とイメージスキャナ制御部16、外部記憶
媒体読取部17、マウス制御部18、記憶素子ドライバ
19、モニター制御部20、キーボード制御部21、部
品搭載位置記憶部22等はバス23を介して接続されて
いる。また記憶素子ドライバ19には、フロッピーディ
スクなどの記憶素子24が挿入される。
In FIG. 2, reference numeral 10 denotes an element built in the personal computer body 1, which includes a control means 11, a board image storage unit 12, a coordinate system storage unit 13, a component shape display unit 14, a mounting coordinate calculation unit 15, and an image. The scanner control unit 16, the external storage medium reading unit 17, the mouse control unit 18, the storage element driver 19, the monitor control unit 20, the keyboard control unit 21, the component mounting position storage unit 22, and the like are connected via a bus 23. A storage element 24 such as a floppy disk is inserted into the storage element driver 19.

【0012】基板画像記憶部12は、イメージスキャナ
5で読み取られた基板の画像データを記憶する。座標系
記憶部13は、定義された基板の座標系を記憶する。基
板の座標系の定義方法については後述する。部品形状表
示部14は、CD−ROM(外部記憶媒体)6に記憶さ
れたチップの形状や寸法などの部品形状データに基づい
て、その部品(チップ)の形状をモニター画面上に表示
する。搭載座標計算部15は、マウス4でモニター画面
上で指示されたチップの搭載座標を計算する。
The board image storage section 12 stores the board image data read by the image scanner 5. The coordinate system storage unit 13 stores the defined coordinate system of the substrate. The method of defining the coordinate system of the substrate will be described later. The component shape display unit 14 displays the shape of the component (chip) on a monitor screen based on the component shape data such as the shape and dimensions of the chip stored in the CD-ROM (external storage medium) 6. The mounting coordinate calculator 15 calculates the mounting coordinates of the chip specified on the monitor screen by the mouse 4.

【0013】次に、図3のモニター画面について説明す
る。モニター画面30は、基板表示ウィンドウ31、部
品品種ウィンドウ32、部品名表示ウィンドウ33、拡
大ウィンドウ34、部品表示ウィンドウ35などのウィ
ンドウを有している。また画像読取ボタン36、座標定
義ボタン37、搭載位置ボタン38、搭載順序ボタン3
9、確定ボタン40、終了ボタン41などが表示され
る。図3において、C1,C2,C3・・・はモニター
画面30に表示されたチップである。
Next, the monitor screen of FIG. 3 will be described. The monitor screen 30 has windows such as a board display window 31, a component type window 32, a component name display window 33, an enlarged window 34, and a component display window 35. Further, an image reading button 36, a coordinate definition button 37, a mounting position button 38, a mounting order button 3
9, a confirm button 40, an end button 41, and the like are displayed. In FIG. 3, C1, C2, C3... Are chips displayed on the monitor screen 30.

【0014】このチップの座標データの形成装置は上記
のような構成より成り、次にチップの座標データの形成
方法を図4のフローチャートを参照して説明する。
This device for forming coordinate data of a chip has the above-described configuration. Next, a method for forming coordinate data of a chip will be described with reference to the flowchart of FIG.

【0015】まず、ステップ1においてサンプル基板を
イメージスキャナ5で撮像する(このとき、画像読取ボ
タン36を押す)。撮像されたサンプル基板の画像デー
タは基板画像記憶部12に登録されるとともに、モニタ
ー画面30の基板表示ウィンドウ31に表示する。図3
において、50は表示されたサンプル基板であり、回路
パターンのランド51,52,53,54,55、座標
原点マーク60、X座標軸マーク61、Y座標マーク6
2が映出される。
First, in step 1, an image of the sample substrate is picked up by the image scanner 5 (at this time, the image reading button 36 is pressed). The captured image data of the sample substrate is registered in the substrate image storage unit 12 and displayed on the substrate display window 31 of the monitor screen 30. FIG.
In the figure, reference numeral 50 denotes a displayed sample substrate, and lands 51, 52, 53, 54, and 55 of a circuit pattern, a coordinate origin mark 60, an X coordinate axis mark 61, and a Y coordinate mark 6
2 is projected.

【0016】次にステップ2において、座標定義ボタン
37を押したうえで、基板の座標系を定義する。これ
は、マウス4を操作してポインタPでまず座標原点マー
ク60を指示し、次いでX座標軸マーク61とY座標軸
マーク62を指示することにより行う。指示が済めば確
定ボタン40を押す。以上により基板の座標系は定義さ
れ、座標系記憶部13に記憶される。
Next, in step 2, the coordinate system of the substrate is defined after pressing the coordinate definition button 37. This is performed by operating the mouse 4 and first pointing the coordinate origin mark 60 with the pointer P, and then pointing the X coordinate axis mark 61 and the Y coordinate axis mark 62. When the instruction is completed, the enter button 40 is pressed. As described above, the coordinate system of the substrate is defined and stored in the coordinate system storage unit 13.

【0017】次に、ステップ3において、搭載位置ボタ
ン38を押したうえで、チップの搭載位置を指示する。
この作業は、作業者が作業指示書などの搭載位置資料を
見ながら行う。図6は、作業位置指示書の一例である。
作業指示書70には、チップの搭載位置を示す図面(情
報)と部品名が記載されている。このステップ3の内容
について、図5のフローチャートを参照して更に詳細に
説明する。
Next, at step 3, after pressing the mounting position button 38, the mounting position of the chip is designated.
This work is performed while the worker looks at mounting position data such as a work instruction sheet. FIG. 6 is an example of the work position instruction sheet.
The work instruction sheet 70 includes a drawing (information) indicating a chip mounting position and a component name. The contents of step 3 will be described in more detail with reference to the flowchart of FIG.

【0018】(1)部品品種ウィンドウ32に表示され
た様々な品種のチップの中から該当するチップをポイン
タPで指示して選択する(ステップ3−1)。するとC
D−ROM6より該当するチップの部品名が読取られて
部品名表示ウィンドウ33に表示される。
(1) A corresponding chip is designated by the pointer P and selected from chips of various types displayed in the component type window 32 (step 3-1). Then C
The component name of the corresponding chip is read from the D-ROM 6 and displayed on the component name display window 33.

【0019】(2)次に表示された部品名の中から該当
する部品名を選択(クリック)する(ステップ3−
2)。するとCD−ROM6より該当する部品名の形
状、寸法、メーカー名、特性等を含む部品情報が読み取
られ、部品表示ウィンドウ35に表示される。
(2) Next, the corresponding part name is selected (clicked) from the displayed part names (Step 3).
2). Then, the component information including the shape, dimensions, manufacturer name, characteristics, etc. of the corresponding component name is read from the CD-ROM 6 and displayed on the component display window 35.

【0020】(3)次に選択された部品の搭載位置を指
示する(ステップ3−3)。これは、マウス4を使用し
て基板表示ウィンドウ31に表示されている基板50上
にポインタPを移動させ、部品の搭載位置(ランドの位
置)でマウス4の左ボタンをクリックして指示する。あ
るいは、ドラッグアンドドロップ操作により指示しても
よい。すると指示した位置に部品(チップ)がグラフィ
ック表示される。この部品は拡大ウィンドウ34に拡大
して表示される。そこで拡大ウィンドウ34において、
マウス4を使用して部品位置を微調整し、部品の電極を
ランドに正確に合わせる(ステップ3−4)。この場
合、部品の向きを変えるときは、マウス4の右ボタンを
押して部品の向きを90°単位で変える。図3の拡大ウ
ィンドウ34は、チップC6の電極Eをランド52に合
わせている様子を示している。
(3) Next, the user designates the mounting position of the selected component (step 3-3). This is done by using the mouse 4 to move the pointer P onto the board 50 displayed in the board display window 31 and instructing by clicking the left button of the mouse 4 at the component mounting position (land position). Alternatively, the instruction may be given by a drag-and-drop operation. Then, a component (chip) is graphically displayed at the designated position. This part is enlarged and displayed in the enlargement window 34. Therefore, in the enlarged window 34,
The position of the component is finely adjusted using the mouse 4, and the electrode of the component is accurately adjusted to the land (step 3-4). In this case, when changing the direction of the component, the right button of the mouse 4 is pressed to change the direction of the component in units of 90 °. The enlarged window 34 in FIG. 3 shows a state in which the electrode E of the chip C6 is aligned with the land 52.

【0021】(4)以上により部品の搭載位置が決定さ
れたら、確定ボタン41を押す(ステップ3−5)。す
ると、上記のようにして定義された座標系における座
標、角度(向き)のデータが部品の名称とともに部品搭
載位置記憶部22に記憶される。
(4) When the component mounting position is determined as described above, the enter button 41 is pressed (step 3-5). Then, data of coordinates and angles (directions) in the coordinate system defined as described above are stored in the component mounting position storage unit 22 together with the names of the components.

【0022】(5)同じ部品で他の搭載位置を指示する
場合は、(3),(4)をくり返す。同じ品種の他の部
品の搭載位置を指示する場合は(2),(3),(4)
をくり返す。また異品種の部品の搭載位置を指示する場
合は(1)〜(4)をくり返す。以上により、すべての
チップの座標データが完成する。完成した座標データは
部品搭載位置記憶部22に記憶されるとともに記憶素子
23にコピーされる。そしてこの記憶素子23を電子部
品実装装置にセットし、チップの実装を行う。
(5) To specify another mounting position with the same component, repeat (3) and (4). (2), (3), (4) when indicating the mounting position of other parts of the same type
Repeat. In order to indicate the mounting position of a component of a different type, the steps (1) to (4) are repeated. As described above, coordinate data of all chips is completed. The completed coordinate data is stored in the component mounting position storage unit 22 and copied to the storage element 23. Then, the storage element 23 is set in the electronic component mounting apparatus, and the chip is mounted.

【0023】[0023]

【発明の効果】本発明によれば、サンプル基板の画像が
表示されたモニター画面を見ながら、チップ毎にその搭
載位置を画像のランドに指示するというきわめて簡単な
操作により、チップの座標データを作成することができ
る。
According to the present invention, the coordinate data of a chip can be obtained by a very simple operation of indicating the mounting position of each chip on the land of the image while watching the monitor screen on which the image of the sample substrate is displayed. Can be created.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態のチップの座標データの
作成装置の斜視図
FIG. 1 is a perspective view of a device for creating coordinate data of a chip according to an embodiment of the present invention;

【図2】本発明の一実施の形態のチップの座標データの
作成装置のブロック図
FIG. 2 is a block diagram of a device for creating coordinate data of a chip according to an embodiment of the present invention;

【図3】本発明の一実施の形態のモニター画面図FIG. 3 is a monitor screen according to the embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施の形態のチップの座標データの
作成の手順を示すフローチャート
FIG. 4 is a flowchart showing a procedure for creating coordinate data of a chip according to an embodiment of the present invention;

【図5】本発明の一実施の形態のチップの座標データの
作成の手順を示すフローチャート
FIG. 5 is a flowchart illustrating a procedure for creating coordinate data of a chip according to an embodiment of the present invention;

【図6】本発明の一実施の形態の作業指示書の平面図FIG. 6 is a plan view of a work instruction sheet according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 パソコン本体 2 モニターテレビ 3 キーボード 4 マウス 5 イメージスキャナ 30 モニター画面 50 サンプル基板 70 作業指示書 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 PC main body 2 Monitor television 3 Keyboard 4 Mouse 5 Image scanner 30 Monitor screen 50 Sample board 70 Work instructions

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】サンプル基板をイメージスキャナで撮像
し、撮像された画像データを基板画像記憶部に登録する
とともに、サンプル基板の画像をモニター画面に表示す
る工程と、基板の座標系を定義する工程と、チップの品
種と搭載位置に関する情報が記載された作業指示書に従
い、モニター画面のウィンドウに表示されたチップの中
から該当のチップを選択し、選択されたチップの搭載位
置をモニター画面に表示された前記サンプル基板の画像
中の何れかのランドに指示する工程と、を含むことを特
徴とするチップの座標データの作成方法。
1. A step of capturing an image of a sample substrate by an image scanner, registering the captured image data in a substrate image storage unit, displaying an image of the sample substrate on a monitor screen, and defining a coordinate system of the substrate. According to the work instructions that describe the type and mounting position of the chip, select the relevant chip from the chips displayed in the window of the monitor screen and display the mounting position of the selected chip on the monitor screen Instructing any one of the lands in the image of the sample substrate to be executed.
JP9317942A 1997-11-19 1997-11-19 Forming method of chip coordinate data Pending JPH11150394A (en)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03200400A (en) * 1989-12-27 1991-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Preparation of electronic component mounting data
JPH03268498A (en) * 1990-03-19 1991-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of inputting mounting position of component
JPH05145287A (en) * 1991-11-18 1993-06-11 Sanyo Electric Co Ltd Component mounting position data forming apparatus
JPH06195116A (en) * 1992-12-25 1994-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Nc program generating device for parts mounting machine
JPH09190531A (en) * 1996-01-09 1997-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting data production method and device, inspection method for substrate and mounting state

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03200400A (en) * 1989-12-27 1991-09-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Preparation of electronic component mounting data
JPH03268498A (en) * 1990-03-19 1991-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of inputting mounting position of component
JPH05145287A (en) * 1991-11-18 1993-06-11 Sanyo Electric Co Ltd Component mounting position data forming apparatus
JPH06195116A (en) * 1992-12-25 1994-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Nc program generating device for parts mounting machine
JPH09190531A (en) * 1996-01-09 1997-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting data production method and device, inspection method for substrate and mounting state

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