JPH0918135A - ワイヤ接続ツールとアダプタ - Google Patents
ワイヤ接続ツールとアダプタInfo
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- JPH0918135A JPH0918135A JP7160397A JP16039795A JPH0918135A JP H0918135 A JPH0918135 A JP H0918135A JP 7160397 A JP7160397 A JP 7160397A JP 16039795 A JP16039795 A JP 16039795A JP H0918135 A JPH0918135 A JP H0918135A
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- soldering
- wire
- heat
- lead
- solder
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント板等に実装された電子部品のリード
にワイヤをはんだ付け接続する際に使用されるワイヤ接
続ツールに関し、特に狭いリード間隔で配置されたリー
ドにワイヤをはんだ付け接続することが可能なワイヤ接
続ツールを提供することを目的とする。 【構成】 ワイヤとはんだが仮支持された電子部品のリ
ードが遊嵌するガイド部２と、該ガイド部２に設けられ
たはんだ付け実行部５を有し、前記ガイド部２は絶縁ス
リット３によって先端面を残して二股に分割された筒体
からなるものであり、前記はんだ付け実行部５は前記絶
縁スリット３を設けることによって断面積が縮小した前
記ガイド部２の先端面に在って前記二股間に通電した際
に抵抗加熱されて前記はんだを加熱溶融するものであ
る、ことをその特徴とする。
にワイヤをはんだ付け接続する際に使用されるワイヤ接
続ツールに関し、特に狭いリード間隔で配置されたリー
ドにワイヤをはんだ付け接続することが可能なワイヤ接
続ツールを提供することを目的とする。 【構成】 ワイヤとはんだが仮支持された電子部品のリ
ードが遊嵌するガイド部２と、該ガイド部２に設けられ
たはんだ付け実行部５を有し、前記ガイド部２は絶縁ス
リット３によって先端面を残して二股に分割された筒体
からなるものであり、前記はんだ付け実行部５は前記絶
縁スリット３を設けることによって断面積が縮小した前
記ガイド部２の先端面に在って前記二股間に通電した際
に抵抗加熱されて前記はんだを加熱溶融するものであ
る、ことをその特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に実装された電子
部品の部品リードにワイヤをはんだ付け接続する際に使
用されるワイヤ接続ツールとアダプタに関する。
部品の部品リードにワイヤをはんだ付け接続する際に使
用されるワイヤ接続ツールとアダプタに関する。
【０００２】最近の電子部品は部品リード間のピッチが
狭くなっていることから、基板にはんだ付け実装された
電子部品の部品リードにワイヤをはんだ付け接続する作
業は容易でない。しかしながら、この作業は基板の回路
変更を行うとき等には不可欠な作業である。本発明は部
品リード間のピッチの狭い電子部品の部品リードにワイ
ヤをはんだ付け接続する作業の信頼性と効率化を向上さ
せることを目的として提案されたものである。
狭くなっていることから、基板にはんだ付け実装された
電子部品の部品リードにワイヤをはんだ付け接続する作
業は容易でない。しかしながら、この作業は基板の回路
変更を行うとき等には不可欠な作業である。本発明は部
品リード間のピッチの狭い電子部品の部品リードにワイ
ヤをはんだ付け接続する作業の信頼性と効率化を向上さ
せることを目的として提案されたものである。
【０００３】
【従来の技術】図７は従来のワイヤ接続手段として最も
一般化されているはんだ鏝40を用いる接続方法を示した
図である。
一般化されているはんだ鏝40を用いる接続方法を示した
図である。
【０００４】この従来のワイヤ接続方法は、基板50に実
装された電子部品60のリード11にワイヤ80を巻き付ける
工程と、ワイヤ80が巻き付けられたリード11上にリング
状のはんだ90（このリング状のはんだ90というのは、例
えば周知の糸はんだをリング状に形成したもの）を供給
する工程と、はんだ鏝40によって該はんだ90を溶融させ
てワイヤ80をリード11にはんだ付けする工程と、からな
るものである。
装された電子部品60のリード11にワイヤ80を巻き付ける
工程と、ワイヤ80が巻き付けられたリード11上にリング
状のはんだ90（このリング状のはんだ90というのは、例
えば周知の糸はんだをリング状に形成したもの）を供給
する工程と、はんだ鏝40によって該はんだ90を溶融させ
てワイヤ80をリード11にはんだ付けする工程と、からな
るものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ワイヤ
80が巻き付けられたリード11にはんだ鏝40を当接させて
はんだ90を溶融させてはんだ付けを行うというこの従来
の方法には下記の欠点がある。
80が巻き付けられたリード11にはんだ鏝40を当接させて
はんだ90を溶融させてはんだ付けを行うというこの従来
の方法には下記の欠点がある。
【０００６】(1) はんだ鏝40が或る一点でのみリード11
に接触することから、はんだ鏝40の熱がはんだ付け対象
物（リード11及びワイヤ80）に伝わり難い。従って、こ
の方法ではんだ付けを行うと、はんだ付け対象物の温度
がはんだ付けに適した温度まで上昇しない状態ではんだ
付けを行うことになるので、はんだ付け部分の信頼性が
低い。
に接触することから、はんだ鏝40の熱がはんだ付け対象
物（リード11及びワイヤ80）に伝わり難い。従って、こ
の方法ではんだ付けを行うと、はんだ付け対象物の温度
がはんだ付けに適した温度まで上昇しない状態ではんだ
付けを行うことになるので、はんだ付け部分の信頼性が
低い。
【０００７】(2) リード間ピッチＰの狭いリード11の場
合には、はんだ鏝40が隣りのリード11に接触する危険性
がある。従って、このようなときは鏝先のサイズを特別
に細くしたはんだ鏝40を用いることになるが、鏝先のサ
イズが小さいと熱容量が不足するのではんだ付け対象物
の温度をはんだ付けに適した温度まで上昇させることが
できない。このため、鏝先のサイズを細くしたはんだ鏝
40を用いてはんだ付けを行った場合もはんだ付け部分の
信頼性は低くなる。
合には、はんだ鏝40が隣りのリード11に接触する危険性
がある。従って、このようなときは鏝先のサイズを特別
に細くしたはんだ鏝40を用いることになるが、鏝先のサ
イズが小さいと熱容量が不足するのではんだ付け対象物
の温度をはんだ付けに適した温度まで上昇させることが
できない。このため、鏝先のサイズを細くしたはんだ鏝
40を用いてはんだ付けを行った場合もはんだ付け部分の
信頼性は低くなる。
【０００８】なお、はんだ付けは、「はんだ付けの対象
となる部分の温度がはんだ付けに適した温度，即ちはん
だ90の溶融温度以上になっていなければ良好なはんだ付
け品質が得られない。」ことは周知である。
となる部分の温度がはんだ付けに適した温度，即ちはん
だ90の溶融温度以上になっていなければ良好なはんだ付
け品質が得られない。」ことは周知である。
【０００９】本発明は、リードとワイヤを均等的且つ効
率的に加熱することが可能で且つはんだ付けを行ってい
るときに隣りのリードに接触する危険性のないワイヤ接
続ツールを提供することを目的とするものである。
率的に加熱することが可能で且つはんだ付けを行ってい
るときに隣りのリードに接触する危険性のないワイヤ接
続ツールを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】図１に示すように、本発
明によるワイヤ接続ツール10は、ワイヤとはんだが仮支
持された電子部品のリードが遊嵌するガイド孔2aを備え
たガイド部２と、該ガイド部２の先端部分に設けられた
はんだ付け実行部５を有してなることを特徴とするもの
で、前記ガイド部２は絶縁スリット３によって先端面を
残して二股に分割された筒体からなるものであり、前記
はんだ付け実行部５は前記絶縁スリット３を設けたこと
によってその断面積が縮小されたガイド部２の先端面に
在って前記二股間に通電した際に電気抵抗の局部的な上
昇によって加熱されてはんだを溶融させるものである。
明によるワイヤ接続ツール10は、ワイヤとはんだが仮支
持された電子部品のリードが遊嵌するガイド孔2aを備え
たガイド部２と、該ガイド部２の先端部分に設けられた
はんだ付け実行部５を有してなることを特徴とするもの
で、前記ガイド部２は絶縁スリット３によって先端面を
残して二股に分割された筒体からなるものであり、前記
はんだ付け実行部５は前記絶縁スリット３を設けたこと
によってその断面積が縮小されたガイド部２の先端面に
在って前記二股間に通電した際に電気抵抗の局部的な上
昇によって加熱されてはんだを溶融させるものである。
【００１１】
【作用】前記ガイド部２は、その軸心Ｏ上に電子部品の
リードが遊嵌するガイド孔2aを備えている。このガイド
孔2aは電子部品のリードが遊嵌状態で係入する孔である
ことから、このガイド孔2aを電子部品のリードに係入さ
せる形でワイヤ接続ツール10を配置してはんだ付けを行
えば、当該ワイヤ接続ツール10が他のリードに接触する
危険性が無い。また、このガイド部２は、はんだ付けを
行うときにリードの外周面をガイド孔2aで包覆して熱が
外部へ逃げるのを防止する。
リードが遊嵌するガイド孔2aを備えている。このガイド
孔2aは電子部品のリードが遊嵌状態で係入する孔である
ことから、このガイド孔2aを電子部品のリードに係入さ
せる形でワイヤ接続ツール10を配置してはんだ付けを行
えば、当該ワイヤ接続ツール10が他のリードに接触する
危険性が無い。また、このガイド部２は、はんだ付けを
行うときにリードの外周面をガイド孔2aで包覆して熱が
外部へ逃げるのを防止する。
【００１２】一方、前記はんだ付け実行部５は、絶縁ス
リット３によって二股に分割された前記ガイド部２の先
端面に在って、前記二股間に通電した際に抵抗加熱され
てはんだを溶融する作用を有する。このはんだ付け実行
部５は、その断面積を縮小させることによって電気抵抗
値を特定的に高めたものであることから、ワイヤ接続ツ
ール10に通電した際に該断面積縮小部分が抵抗熱によっ
て発熱する。なお、このはんだ付け実行部５の発熱量の
制御は、発熱部分の断面積と断面積縮小部分の形成長さ
（図１中のＴとＷ参照）を制御することによって可能で
ある。
リット３によって二股に分割された前記ガイド部２の先
端面に在って、前記二股間に通電した際に抵抗加熱され
てはんだを溶融する作用を有する。このはんだ付け実行
部５は、その断面積を縮小させることによって電気抵抗
値を特定的に高めたものであることから、ワイヤ接続ツ
ール10に通電した際に該断面積縮小部分が抵抗熱によっ
て発熱する。なお、このはんだ付け実行部５の発熱量の
制御は、発熱部分の断面積と断面積縮小部分の形成長さ
（図１中のＴとＷ参照）を制御することによって可能で
ある。
【００１３】このワイヤ接続ツール10は、ガイド部２を
電子部品のリードに係入させてはんだ付けを行うことか
ら、はんだ付け実行部５で発生した熱が有効にはんだ付
け部に供給される。また、このワイヤ接続ツール10の場
合は、はんだ付けを行っているときに、ツールが隣りの
リード等に接触する危険性がない。このため、このワイ
ヤ接続ツール10を用いてはんだ付けを行うと信頼性が高
い。
電子部品のリードに係入させてはんだ付けを行うことか
ら、はんだ付け実行部５で発生した熱が有効にはんだ付
け部に供給される。また、このワイヤ接続ツール10の場
合は、はんだ付けを行っているときに、ツールが隣りの
リード等に接触する危険性がない。このため、このワイ
ヤ接続ツール10を用いてはんだ付けを行うと信頼性が高
い。
【００１４】
【実施例】以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明
する。図１(a) と(b) と(c) と(d) は本発明によるワイ
ヤ接続ツールの第１実施例を示す図であって、(a) は模
式的斜視図、(b) は模式的要部側面図、(c) は図１(b)
のＡ−Ａ線断面図、(d) は図１(b) のＢ−Ｂ線断面図で
あるが、前記図７と同一部分にはそれぞれ同一符号を付
している。
する。図１(a) と(b) と(c) と(d) は本発明によるワイ
ヤ接続ツールの第１実施例を示す図であって、(a) は模
式的斜視図、(b) は模式的要部側面図、(c) は図１(b)
のＡ−Ａ線断面図、(d) は図１(b) のＢ−Ｂ線断面図で
あるが、前記図７と同一部分にはそれぞれ同一符号を付
している。
【００１５】図１(a) と(b) と(c) と(d) に示すよう
に、この第１実施例に開示したワイヤ接続ツール10は、
電気抵抗値の高い導電材料，例えばニッケル・クロム合
金（通称ニクロム）等を用いて製作されるもので、絶縁
スリット３によって先端面を残して二股に分割された筒
体からなるガイド部２と、前記絶縁スリット３によって
断面積が縮小した前記ガイド部２の先端面に在って前記
二股間に通電した際に電気抵抗の局部的な上昇によって
加熱されるはんだ付け実行部５と、を具備している。図
中、2aはガイド部２の軸心Ｏ上に形成されたガイド孔、
３はガイド部２を軸心Ｏに沿って２分割する形で設けら
れた絶縁スリット、６は２分割されたガイド部２の端部
に設けられた端子部、ｄはガイド孔2aの直径、Ｄはガイ
ド部２の外径、をそれぞれ示す。
に、この第１実施例に開示したワイヤ接続ツール10は、
電気抵抗値の高い導電材料，例えばニッケル・クロム合
金（通称ニクロム）等を用いて製作されるもので、絶縁
スリット３によって先端面を残して二股に分割された筒
体からなるガイド部２と、前記絶縁スリット３によって
断面積が縮小した前記ガイド部２の先端面に在って前記
二股間に通電した際に電気抵抗の局部的な上昇によって
加熱されるはんだ付け実行部５と、を具備している。図
中、2aはガイド部２の軸心Ｏ上に形成されたガイド孔、
３はガイド部２を軸心Ｏに沿って２分割する形で設けら
れた絶縁スリット、６は２分割されたガイド部２の端部
に設けられた端子部、ｄはガイド孔2aの直径、Ｄはガイ
ド部２の外径、をそれぞれ示す。
【００１６】本発明によるこのワイヤ接続ツール10は、
はんだ付け実行部５の断面積を特定的に縮小して電流が
通過するときの隘路を形成することで当該ワイヤ接続ツ
ール10に通電した際に該はんだ付け実行部５が電気抵抗
値の上昇によって特定的に発熱するようにしたことを構
成上の特徴とするものである。
はんだ付け実行部５の断面積を特定的に縮小して電流が
通過するときの隘路を形成することで当該ワイヤ接続ツ
ール10に通電した際に該はんだ付け実行部５が電気抵抗
値の上昇によって特定的に発熱するようにしたことを構
成上の特徴とするものである。
【００１７】本実施例では、前記はんだ付け実行部５の
断面積を制御するための手段として絶縁スリット３の形
成深さを変化させて該はんだ付け実行部５の厚さＴを制
御する方法を採用している〔図１(b) と(c) 参照〕。な
お、はんだ付け実行部５の電気抵抗値を制御するために
は断面積が縮小されている部分の長さを制御する必要が
あるが、これは絶縁スリット３の幅Ｗを制御することに
よって可能である〔図１(b) と(d) 参照〕。
断面積を制御するための手段として絶縁スリット３の形
成深さを変化させて該はんだ付け実行部５の厚さＴを制
御する方法を採用している〔図１(b) と(c) 参照〕。な
お、はんだ付け実行部５の電気抵抗値を制御するために
は断面積が縮小されている部分の長さを制御する必要が
あるが、これは絶縁スリット３の幅Ｗを制御することに
よって可能である〔図１(b) と(d) 参照〕。
【００１８】以上の説明から明らかなように、このワイ
ヤ接続ツール10は、断面積の大きいガイド部２の中間部
分に断面積を縮小して電気抵抗値を特定的に高めたはん
だ付け実行部５を設けた点にその特徴がある。
ヤ接続ツール10は、断面積の大きいガイド部２の中間部
分に断面積を縮小して電気抵抗値を特定的に高めたはん
だ付け実行部５を設けた点にその特徴がある。
【００１９】なお、前記絶縁スリット３はガイド部２を
二股に分割する形で設けられるものであるが、この絶縁
スリット３を設けることでワイヤ接続ツール10の強度に
不安がある場合は、この絶縁スリット３内に例えばセラ
ミックス等の絶縁体を充填してワイヤ接続ツール10を補
強する手段がとられる。
二股に分割する形で設けられるものであるが、この絶縁
スリット３を設けることでワイヤ接続ツール10の強度に
不安がある場合は、この絶縁スリット３内に例えばセラ
ミックス等の絶縁体を充填してワイヤ接続ツール10を補
強する手段がとられる。
【００２０】図２は本発明によるワイヤ接続ツールの使
用方法を説明するための一部断面した模式的要部側断面
図である。以下図２に基づいてこのワイヤ接続ツール10
の使用方法を工程順序に従って説明する。
用方法を説明するための一部断面した模式的要部側断面
図である。以下図２に基づいてこのワイヤ接続ツール10
の使用方法を工程順序に従って説明する。
【００２１】(1) 先ず最初、基板50に実装された電子部
品60のリード11にワイヤ80を巻き付ける。 (2) リード11に巻き付けられたワイヤ80の上にはんだ90
を載せる。
品60のリード11にワイヤ80を巻き付ける。 (2) リード11に巻き付けられたワイヤ80の上にはんだ90
を載せる。
【００２２】(3) 次にこのはんだ90の上にはんだ付け実
行部５を当接させる形でワイヤ接続ツール10を配置す
る。このとき、該ワイヤ接続ツール10はガイド孔2aによ
ってリード11を包覆する形となる。
行部５を当接させる形でワイヤ接続ツール10を配置す
る。このとき、該ワイヤ接続ツール10はガイド孔2aによ
ってリード11を包覆する形となる。
【００２３】(4) ワイヤ接続ツール10の端子部６に取り
付けられている給電線99に通電してガイド部２に電流を
流す。 (5) ガイド部２内を流れる電流は、断面積を縮小するこ
とによって電気抵抗値が特定的に高くなっているはんだ
付け実行部５を通過するときに抵抗熱を発生させる。
付けられている給電線99に通電してガイド部２に電流を
流す。 (5) ガイド部２内を流れる電流は、断面積を縮小するこ
とによって電気抵抗値が特定的に高くなっているはんだ
付け実行部５を通過するときに抵抗熱を発生させる。
【００２４】(6) はんだ付け実行部５の発熱によっては
んだ90とリード11とワイヤ80が加熱され、はんだ90が溶
融してワイヤ80をリード11にはんだ付けする。 本発明によるこのワイヤ接続ツール10は、リード11の外
周面をガイド孔2aで包み込んではんだ付けを行うことか
ら、はんだ付け実行部５で発生した熱が有効にワイヤ80
とリード11に伝導される。このため、このワイヤ接続ツ
ール10を用いてはんだ付けを行うと優れたはんだ付け品
質を得ることができる。また、この構造のワイヤ接続ツ
ール10は、その外径Ｄをリード間のピッチＰ対応に設定
しておけば、はんだ付けを行うときに当該ワイヤ接続ツ
ール10が隣りのリード11に接触する現象を回避すること
ができる。
んだ90とリード11とワイヤ80が加熱され、はんだ90が溶
融してワイヤ80をリード11にはんだ付けする。 本発明によるこのワイヤ接続ツール10は、リード11の外
周面をガイド孔2aで包み込んではんだ付けを行うことか
ら、はんだ付け実行部５で発生した熱が有効にワイヤ80
とリード11に伝導される。このため、このワイヤ接続ツ
ール10を用いてはんだ付けを行うと優れたはんだ付け品
質を得ることができる。また、この構造のワイヤ接続ツ
ール10は、その外径Ｄをリード間のピッチＰ対応に設定
しておけば、はんだ付けを行うときに当該ワイヤ接続ツ
ール10が隣りのリード11に接触する現象を回避すること
ができる。
【００２５】図３(a) と(b) は本発明によるワイヤ接続
ツールの第２の実施例を示す図であって(a) は模式的斜
視図、(b) は模式的側面図である。図３(a) と(b) に示
すように、このワイヤ接続ツール10Ａは、第７図で説明
した電子部品のリードが遊嵌状態で係入するガイド孔2a
をガイド部２Ａの軸心Ｏ上に有するとともに、これを電
気抵抗値の高い導電材料，例えばニッケル・クロム合金
等によって構成することで当該ワイヤ接続ツール10Ａに
通電したときに特定的に発熱するはんだ付け実行部５Ａ
を備えたことを特徴とする。図中、ｄはガイド孔2aの直
径、Ｄはワイヤ接続ツール10Ａの外径をそれぞれ示す。
ツールの第２の実施例を示す図であって(a) は模式的斜
視図、(b) は模式的側面図である。図３(a) と(b) に示
すように、このワイヤ接続ツール10Ａは、第７図で説明
した電子部品のリードが遊嵌状態で係入するガイド孔2a
をガイド部２Ａの軸心Ｏ上に有するとともに、これを電
気抵抗値の高い導電材料，例えばニッケル・クロム合金
等によって構成することで当該ワイヤ接続ツール10Ａに
通電したときに特定的に発熱するはんだ付け実行部５Ａ
を備えたことを特徴とする。図中、ｄはガイド孔2aの直
径、Ｄはワイヤ接続ツール10Ａの外径をそれぞれ示す。
【００２６】このワイヤ接続ツール10Ａは、導電性の良
好な銅合金等でガイド部２Ａを構成すると共に、このガ
イド部２Ａの端部に設けられるはんだ付け実行部５Ａを
電気抵抗値の高い導電材料，例えばニッケル・クロム合
金等で構成する。なお、このワイヤ接続ツール10Ａの場
合は、ガイド部２Ａとガイド孔2aを２分割する形で形成
される絶縁スリット３がこのはんだ付け実行部５Ａを含
まない形で形成されることになるが、これは該はんだ付
け実行部５Ａのみの電気抵抗値を特定的に増大させるた
めである。
好な銅合金等でガイド部２Ａを構成すると共に、このガ
イド部２Ａの端部に設けられるはんだ付け実行部５Ａを
電気抵抗値の高い導電材料，例えばニッケル・クロム合
金等で構成する。なお、このワイヤ接続ツール10Ａの場
合は、ガイド部２Ａとガイド孔2aを２分割する形で形成
される絶縁スリット３がこのはんだ付け実行部５Ａを含
まない形で形成されることになるが、これは該はんだ付
け実行部５Ａのみの電気抵抗値を特定的に増大させるた
めである。
【００２７】このワイヤ接続ツール10Ａは、導電性の良
好な銅合金等で構成されたガイド部２Ａに供給された電
流が、電気抵抗値の高い導電材料で構成されたはんだ付
け実行部５Ａを通過するときに発生する抵抗熱によって
当該はんだ付け実行部５Ａを発熱させる構成を特徴とす
るもので、その原理は例えば電気ヒータ等の場合と同じ
である。
好な銅合金等で構成されたガイド部２Ａに供給された電
流が、電気抵抗値の高い導電材料で構成されたはんだ付
け実行部５Ａを通過するときに発生する抵抗熱によって
当該はんだ付け実行部５Ａを発熱させる構成を特徴とす
るもので、その原理は例えば電気ヒータ等の場合と同じ
である。
【００２８】なお、このワイヤ接続ツール10Ａも、前記
リード11を前記ガイド孔2aで包み込んではんだ付けを行
うことから、はんだ付け実行部５Ａで発生した熱が有効
にワイヤ80とリード11に伝導される。このため、このワ
イヤ接続ツール10Ａを用いてはんだ付けを行うと優れた
はんだ付け品質を得ることができる。このワイヤ接続ツ
ール10Ａの使用方法は、第１の実施例で説明したワイヤ
接続ツール10の場合と同じである。
リード11を前記ガイド孔2aで包み込んではんだ付けを行
うことから、はんだ付け実行部５Ａで発生した熱が有効
にワイヤ80とリード11に伝導される。このため、このワ
イヤ接続ツール10Ａを用いてはんだ付けを行うと優れた
はんだ付け品質を得ることができる。このワイヤ接続ツ
ール10Ａの使用方法は、第１の実施例で説明したワイヤ
接続ツール10の場合と同じである。
【００２９】図４(a) と(b) と(c) は本発明によるワイ
ヤ接続ツールの一変形例を示す図であって、(a) は模式
的側断面図、(b) は模式的平面図、(c) は構成部材の模
式的側面図である。
ヤ接続ツールの一変形例を示す図であって、(a) は模式
的側断面図、(b) は模式的平面図、(c) は構成部材の模
式的側面図である。
【００３０】このワイヤ接続ツール10Ｂは、図４(a) と
(b) と(c) に示すように、電子部品のリードが遊嵌状態
で係入するガイド孔2aを軸心Ｏ上に有するとともに、そ
の内部に埋込みヒータ70を備えている。このワイヤ接続
ツール10Ｂは、端子部６Ｂに通電して埋込みヒータ70を
発熱させてはんだ付け実行部５Ｂを加熱するようにした
ことを特徴とするものである。図中、ｄはガイド孔2aの
直径、Ｄはガイド部２Ｂの外径をそれぞれ示す。
(b) と(c) に示すように、電子部品のリードが遊嵌状態
で係入するガイド孔2aを軸心Ｏ上に有するとともに、そ
の内部に埋込みヒータ70を備えている。このワイヤ接続
ツール10Ｂは、端子部６Ｂに通電して埋込みヒータ70を
発熱させてはんだ付け実行部５Ｂを加熱するようにした
ことを特徴とするものである。図中、ｄはガイド孔2aの
直径、Ｄはガイド部２Ｂの外径をそれぞれ示す。
【００３１】なお、このワイヤ接続ツール10Ｂは、ガイ
ド部２Ｂを例えばアルミナセラミックス等のように、熱
伝導性が良好で電気絶縁性を有し、且つはんだ付けを行
う時の熱で溶融することのない材料を用いて製作する。
また、これに使用される埋込みヒータ70は例えばニクロ
ム線等を用いて製作する。
ド部２Ｂを例えばアルミナセラミックス等のように、熱
伝導性が良好で電気絶縁性を有し、且つはんだ付けを行
う時の熱で溶融することのない材料を用いて製作する。
また、これに使用される埋込みヒータ70は例えばニクロ
ム線等を用いて製作する。
【００３２】このワイヤ接続ツール10Ｂも、電子部品の
リードの外周面をガイド孔2aで包み込んではんだ付けを
行うことから、はんだ付け実行部５Ｂで発生した熱が有
効にワイヤとリードに伝導される。このため、このワイ
ヤ接続ツール10Ｂを用いてはんだ付けを行うと優れたは
んだ付け品質を得ることができる。
リードの外周面をガイド孔2aで包み込んではんだ付けを
行うことから、はんだ付け実行部５Ｂで発生した熱が有
効にワイヤとリードに伝導される。このため、このワイ
ヤ接続ツール10Ｂを用いてはんだ付けを行うと優れたは
んだ付け品質を得ることができる。
【００３３】なお、このワイヤ接続ツール10Ｂの使用方
法は、第１の実施例で説明したワイヤ接続ツール10の場
合と同様である。図５(a) と(b) は本発明によるワイヤ
接続ツールの一応用例とその使用例を示す図であって、
(a) は模式的斜視図、(b) は一部断面した模式的要部側
断面図である。
法は、第１の実施例で説明したワイヤ接続ツール10の場
合と同様である。図５(a) と(b) は本発明によるワイヤ
接続ツールの一応用例とその使用例を示す図であって、
(a) は模式的斜視図、(b) は一部断面した模式的要部側
断面図である。
【００３４】このワイヤ接続ツール10Ｃは、電子部品60
のリード11が遊嵌状態で係入するガイド孔2aをガイド部
２Ｃの軸心Ｏ上に有するとともに、その一方の端部に他
の発熱体（例えばはんだ鏝40等）から熱を吸収する熱吸
収部９を有し、他方の端部に該熱吸収部９によって吸収
した熱を放出してはんだ付けを行うはんだ付け実行部５
Ｃを有してなることを特徴とするものである。
のリード11が遊嵌状態で係入するガイド孔2aをガイド部
２Ｃの軸心Ｏ上に有するとともに、その一方の端部に他
の発熱体（例えばはんだ鏝40等）から熱を吸収する熱吸
収部９を有し、他方の端部に該熱吸収部９によって吸収
した熱を放出してはんだ付けを行うはんだ付け実行部５
Ｃを有してなることを特徴とするものである。
【００３５】図５(b) はワイヤ接続ツール10Ｃの使用方
法を説明するための図である。図５(b) に示すように、
このワイヤ接続ツール10Ｃは、ガイド孔2aを電子部品60
のリード11に係入させた後、熱吸収部９にはんだ鏝40等
の発熱体を接触させて熱を吸収し、吸収した熱をはんだ
付け実行部５Ｃから放出してはんだ90を溶融させてリー
ド11にワイヤ80をはんだ付けする。
法を説明するための図である。図５(b) に示すように、
このワイヤ接続ツール10Ｃは、ガイド孔2aを電子部品60
のリード11に係入させた後、熱吸収部９にはんだ鏝40等
の発熱体を接触させて熱を吸収し、吸収した熱をはんだ
付け実行部５Ｃから放出してはんだ90を溶融させてリー
ド11にワイヤ80をはんだ付けする。
【００３６】このワイヤ接続ツール10Ｃは、ガイド部２
を例えばアルミナセラミックス等のように熱伝導性が良
好で電気絶縁性を有し且つはんだ付けを行う時の熱で溶
融することのない材料で構成する。
を例えばアルミナセラミックス等のように熱伝導性が良
好で電気絶縁性を有し且つはんだ付けを行う時の熱で溶
融することのない材料で構成する。
【００３７】なお、このワイヤ接続ツール10Ｃも、リー
ド11の外周面をガイド孔2aで包覆してはんだ付けを行う
ことから、はんだ付け実行部５Ｃで発生した熱が有効に
ワイヤ80とリード11に伝導される。このため、このワイ
ヤ接続ツール10Ｃを用いてはんだ付けを行うと優れたは
んだ付け品質を得ることができる。
ド11の外周面をガイド孔2aで包覆してはんだ付けを行う
ことから、はんだ付け実行部５Ｃで発生した熱が有効に
ワイヤ80とリード11に伝導される。このため、このワイ
ヤ接続ツール10Ｃを用いてはんだ付けを行うと優れたは
んだ付け品質を得ることができる。
【００３８】図６(a) と(b) と(c) と(d) は前記各ワイ
ヤ接続ツールとペアで使用されるアダプタとその使用方
法を示す図であって、(a) は模式的側断面図、(b) は模
式的斜視図、(c) は使用方法を説明するための模式的要
部側断面図、(d) ははんだ付け実装後の形状を示す模式
的要部側断面図である。
ヤ接続ツールとペアで使用されるアダプタとその使用方
法を示す図であって、(a) は模式的側断面図、(b) は模
式的斜視図、(c) は使用方法を説明するための模式的要
部側断面図、(d) ははんだ付け実装後の形状を示す模式
的要部側断面図である。
【００３９】このアダプタ30は、前記はんだ付け実行部
５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ（以下これらをはんだ付け実行部
５と呼ぶ）の先端面に当接して配設されるもので、図６
(a)と(b) に示すように、電子部品60のリード11が遊嵌
状態で係入する挿通孔31をその軸心Ｏ上に有するととも
に、ワイヤ接続ツール10のはんだ付け実行部５に当接し
て熱を吸収する吸熱部37と、リード11とワイヤ80とはん
だ90を包括的に覆う放熱凹面33と、ワイヤ80が挿通する
ワイヤ挿通部35と、を有してなることを特徴とするもの
である。
５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ（以下これらをはんだ付け実行部
５と呼ぶ）の先端面に当接して配設されるもので、図６
(a)と(b) に示すように、電子部品60のリード11が遊嵌
状態で係入する挿通孔31をその軸心Ｏ上に有するととも
に、ワイヤ接続ツール10のはんだ付け実行部５に当接し
て熱を吸収する吸熱部37と、リード11とワイヤ80とはん
だ90を包括的に覆う放熱凹面33と、ワイヤ80が挿通する
ワイヤ挿通部35と、を有してなることを特徴とするもの
である。
【００４０】このアダプタ30は、図６(c) に示すよう
に、リード11とワイヤ80とはんだ90を放熱凹面33で包覆
する形で配置される。そして、その上にワイヤ接続ツー
ル10を載置してはんだ付け実装を行うのである。なお、
このアダプタ30は、例えばアルミナセラミックス等のよ
うに熱伝導性が良好で電気絶縁性を有し、且つはんだ付
けを行う時の熱によって溶融することのない材料で構成
されていることから、はんだ付け実装を行うときの熱が
放熱凹面33の外へ洩れ難い。このため、このアダプタ30
を用いてワイヤ80のはんだ付け実装を行うと、はんだ90
の“濡れ性”が図６(c) に示すように良くなってはんだ
付け信頼性が著しく向上する。
に、リード11とワイヤ80とはんだ90を放熱凹面33で包覆
する形で配置される。そして、その上にワイヤ接続ツー
ル10を載置してはんだ付け実装を行うのである。なお、
このアダプタ30は、例えばアルミナセラミックス等のよ
うに熱伝導性が良好で電気絶縁性を有し、且つはんだ付
けを行う時の熱によって溶融することのない材料で構成
されていることから、はんだ付け実装を行うときの熱が
放熱凹面33の外へ洩れ難い。このため、このアダプタ30
を用いてワイヤ80のはんだ付け実装を行うと、はんだ90
の“濡れ性”が図６(c) に示すように良くなってはんだ
付け信頼性が著しく向上する。
【００４１】なお、図６(a) と(b) はこのアダプタ30を
独立的なものとして製作した場合を示しているが、この
アダプタ30と前記ワイヤ接続ツール10，10Ａ，10Ｂ，10
Ｃをドッキングさせてこれをアダプタ付きのワイヤ接続
ツールとして使用するように構成しても良い。
独立的なものとして製作した場合を示しているが、この
アダプタ30と前記ワイヤ接続ツール10，10Ａ，10Ｂ，10
Ｃをドッキングさせてこれをアダプタ付きのワイヤ接続
ツールとして使用するように構成しても良い。
【００４２】以上の説明から明らかなように、本発明に
よるワイヤ接続ツール10，10Ａ，10Ｂ，10Ｃは、リード
11の外周面包覆する形ではんだ付けを行うことから、熱
が均等的且つ効率的にはんだ付け部分に供給されるので
優れたはんだ付け品質を得ることができる。また、これ
らワイヤ接続ツール10，10Ａ，10Ｂ，10Ｃは、はんだ付
けを行うときに他のリード11等に接触する危険性がない
のでこれを使用すると作業の安全性が著しく向上する。
よるワイヤ接続ツール10，10Ａ，10Ｂ，10Ｃは、リード
11の外周面包覆する形ではんだ付けを行うことから、熱
が均等的且つ効率的にはんだ付け部分に供給されるので
優れたはんだ付け品質を得ることができる。また、これ
らワイヤ接続ツール10，10Ａ，10Ｂ，10Ｃは、はんだ付
けを行うときに他のリード11等に接触する危険性がない
のでこれを使用すると作業の安全性が著しく向上する。
【００４３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるワイヤ接続ツールは、熱が均等的かつ効率的には
んだ付け部分に供給される上、はんだ付けを行う時にワ
イヤ接続ツールが他のリード等に接触する危険性がな
い。このため、本発明によるこのワイヤ接続ツールを用
いてワイヤのはんだ付け実装を行うと、優れたはんだ付
け品質を得ることができる。
によるワイヤ接続ツールは、熱が均等的かつ効率的には
んだ付け部分に供給される上、はんだ付けを行う時にワ
イヤ接続ツールが他のリード等に接触する危険性がな
い。このため、本発明によるこのワイヤ接続ツールを用
いてワイヤのはんだ付け実装を行うと、優れたはんだ付
け品質を得ることができる。
【図１】 本発明によるワイヤ接続ツールの第１実施例
を示す図、
を示す図、
【図２】 本発明によるワイヤ接続ツールの使用方法を
説明するための図、
説明するための図、
【図３】 本発明によるワイヤ接続ツールの第２実施例
を示す図、
を示す図、
【図４】 本発明によるワイヤ接続ツールの一変形例を
示す図、
示す図、
【図５】 本発明によるワイヤ接続ツールの一応用例と
使用例を示す図、
使用例を示す図、
【図６】 本発明によるアダプタの一構成例とその使用
方法を示す図、
方法を示す図、
【図７】 従来のワイヤ接続方法を説明するための図、
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ ガイド部 2a ガイド孔 ３ 絶縁スリット ５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ はんだ付け実行部 ６，６Ｂ 端子部 ９ 熱吸収部 10，10Ａ，10Ｂ，10Ｃ ワイヤ接続ツール 11 リード 30 アダプタ 31 挿通孔 33 放熱凹面 35 ワイヤ挿通部 37 吸熱部 40 はんだ鏝 50 基板 60 電子部品 70 埋込みヒータ 80 ワイヤ 90 はんだ 99 給電線 Ｏ 軸心 Ｄ ワイヤ接続ツールの外径 ｄ ガイド孔の孔径 Ｗ 絶縁スリットの幅 Ｐ リード間ピッチ
Claims (5)
- 【請求項１】 ワイヤとはんだが仮支持された電子部品
のリードが遊嵌するガイド部と、該ガイド部に設けられ
たはんだ付け実行部を有し、 前記ガイド部は、絶縁スリットによって先端面を残して
二股に分割された筒体からなるものであり、 前記はんだ付け実行部は、前記絶縁スリットを設けるこ
とによって断面積が縮小した前記ガイド部の先端面に在
って、前記二股間に通電した際に抵抗加熱されて前記は
んだを加熱溶融するものである、 ことを特徴とするワイヤ接続ツール。 - 【請求項２】 前記ガイド部は、高抵抗の導電材料から
なるものであり、 前記はんだ付け実行部は、前記二股間に通電した際に抵
抗加熱されて前記はんだを加熱溶融するものである、 ことを特徴とする請求項１記載のワイヤ接続ツール。 - 【請求項３】 前記ガイド部は、内部に埋込みヒータを
備えた筒体からなるものであり、 前記はんだ付け実行部は、前記埋込みヒータに通電した
際に抵抗加熱されて前記はんだを加熱溶融するものであ
る、 ことを特徴とする請求項１記載のワイヤ接続ツール。 - 【請求項４】 前記ガイド部は、一端部に他の発熱体か
ら熱を吸収する熱吸収部を有する熱良導体からなるもの
であり、 前記はんだ付け実行部は、前記熱吸収部で吸収した熱を
放出する前記ガイド部の他端部からなるものである、 ことを特徴とする請求項１記載のワイヤ接続ツール。 - 【請求項５】 前記はんだ付け実行部の先端面に当接し
て配設されるものであって、 前記リードが遊嵌する挿通孔と、 前記はんだ付け実行部から熱を吸収する吸熱部と、 前記リードとワイヤとはんだを包覆する放熱凹面を有す
るものである、 ことを特徴とするアダプタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7160397A JPH0918135A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | ワイヤ接続ツールとアダプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7160397A JPH0918135A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | ワイヤ接続ツールとアダプタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918135A true JPH0918135A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15714069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7160397A Withdrawn JPH0918135A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | ワイヤ接続ツールとアダプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918135A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014203921A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | 株式会社デンソー | 半田付け装置及び半田付け方法 |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP7160397A patent/JPH0918135A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014203921A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | 株式会社デンソー | 半田付け装置及び半田付け方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |