JPH0917809A - Method and apparatus for manufacturing semiconductor ceramic package - Google Patents
Method and apparatus for manufacturing semiconductor ceramic packageInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体セラミックパッ
ケージの製造方法と装置に係り、より詳細には、位置合
わせ孔を備えたリードフレームと、封止面に樹脂あるい
はガラス等の熱溶融性接合材を配したパッケージ用基板
を、該熱溶融性接合材を加熱・溶融して接合するに際し
て、前記リードフレームとパッケージ用基板の位置決め
精度をいっそう向上させることができる半導体セラミッ
クパッケージの製造方法と装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a semiconductor ceramic package, and more particularly, to a lead frame provided with alignment holes and a heat-melting bonding material such as resin or glass on a sealing surface. A method and apparatus for manufacturing a semiconductor ceramic package capable of further improving the positioning accuracy of the lead frame and the package substrate when the package substrate on which the materials are arranged is heated and melted to bond the heat-fusible bonding material. Regarding
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＣＱＦＰ（セラミック・クワッド
・フラット・パッケージ）のように、４方向にリードを
備えたタイプの半導体セラミックパッケージは、多ピン
化傾向にある。そして、このような傾向に伴って、パッ
ケージに搭載した半導体チップからリードフレーム上に
ボンディング配線（アルミまたは金ワイヤー）をする際
の位置精度の要求が高まっている。そのため、前記半導
体セラミックパッケージを製造するに際し、前記リード
フレームとセラミック製のパッケージ用基板の位置精度
を向上させることが必要となる。この位置決めは、通
常、図６に示されるように、中央にパッケージ用基板ａ
を収納するための凹部ｂを有し、側部上面にリードフレ
ームｃのタイバー部ｄに設けられている位置合わせ孔ｅ
に貫通させる位置決めピンｆが立設されているステンレ
ス製の位置決め治具ｇを用いて行っている。2. Description of the Related Art In recent years, a semiconductor ceramic package of a type having leads in four directions such as CQFP (ceramic quad flat package) has a tendency to have a large number of pins. With such a tendency, there is an increasing demand for positional accuracy when bonding wires (aluminum or gold wires) are formed on a lead frame from a semiconductor chip mounted on a package. Therefore, when manufacturing the semiconductor ceramic package, it is necessary to improve the positional accuracy of the lead frame and the ceramic package substrate. As shown in FIG. 6, this positioning is usually carried out at the center of the package substrate a.
Which has a recess b for accommodating the above, and which is provided in the tie bar portion d of the lead frame c on the upper surface of the side surface thereof with an alignment hole e.
The positioning is performed by using a stainless positioning jig g in which a positioning pin f to be penetrated is erected.
【０００３】この位置決め治具ｇを用いて、リードフレ
ームｃとセラミック製のパッケージ用基板ａを接合する
には、まずパッケージ用基板ａの封止面ｈにシールガラ
ス等の熱溶融性接合材ｉをスクリーン印刷等によって塗
布した後、このパッケージ用基板ａを、位置決め治具ｇ
の凹部ｂに収納した後、この熱溶融性接合材ｉの上にリ
ードフレームｃを載せ、かつ位置合わせ孔ｅに前記位置
決めピンｆを貫通させて位置決めを行う。次に、これを
熱溶融性接合材ｉの溶融温度（接合材ｉがシールガラス
の場合、３５０〜５００℃）で加熱し、この熱溶融性接
合材ｉ中にリードフレームｃを沈ませることで両者の接
合を行っている。In order to bond the lead frame c and the ceramic package substrate a by using the positioning jig g, first, a heat-melting bonding material i such as seal glass is attached to the sealing surface h of the package substrate a. Is applied by screen printing or the like, then the package substrate a is placed on the positioning jig g.
After being housed in the recess b, the lead frame c is placed on the heat-melting bonding material i, and the positioning pin f is passed through the positioning hole e for positioning. Next, this is heated at the melting temperature of the hot-melt bonding material i (350 to 500 ° C. when the bonding material i is seal glass), and the lead frame c is submerged in the hot-melt bonding material i. Both are joined.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、リードフレー
ムｃとパッケージ用基板ａを接合させることで半導体セ
ラミックパッケージを製造する際に、このような位置決
め手段を用いた場合、次のような課題がある。すなわ
ち、 パッケージ用基板ａの寸法が同じで、かつこのパッ
ケージ用基板ａに接合するリードフレームｃの位置合わ
せ孔ｅの位置サイズが同寸法のものについてしか共通す
る治具が使用できない。そのため、１種類毎に異なるス
テンレス製の位置決め治具が必要になり、多種類、少量
生産品を製造する場合は、その製作時間が長くなる。 位置決め治具ｇの凹部ｂに収納したパッケージ用基
板ａの上に、軽いリードフレームｃを載せて位置決めを
行うため、該パッケージ用基板ａとリードフレームｃと
の接合時にずれが生じやすい。 セラミック製のパッケージ用基板ａは、その製造時
における焼成収縮により基板の寸法にバラツキが生じる
ため、このパッケージ用基板ａを収納する位置決め治具
ｇの凹部ｂの寸法ｙ1 は、パッケージ用基板ａの基板寸
法ｘ1 の最大値ｘ1 ＋δｘ1 に、位置決め治具ｇの凹部
ｂの出来上がり寸法精度±δｙ1 を加算した寸法ｘ1 ＋
δｘ1 ＋δｙ1 に設計する必要がある。そのため、この
凹部ｂに収納したパッケージ用基板ａは、この凹部ｂの
中心から周方向に寸法（δｘ1 ＋δｙ1 ）／２のずれを
生じる。 また、位置決め治具ｇは、その位置決めピンｆのピ
ン径ｙ2 の出来上がり精度±δｙ2 、位置決めピンｆ間
のピン間隔ｙ3 の出来上がり精度±δｙ3 、およびリー
ドフレームｃの位置合わせ孔ｅの孔径ｚ1 の精度±δｚ
1 を考慮して加味して製作する必要がある。However, when such a positioning means is used when a semiconductor ceramic package is manufactured by joining the lead frame c and the package substrate a, there are the following problems. . That is, a common jig can be used only when the package substrate a has the same size and the position size of the alignment hole e of the lead frame c joined to the package substrate a is the same size. Therefore, different stainless steel positioning jigs are required for each type, and the manufacturing time becomes long when a large number of small-quantity products are manufactured. Since the light lead frame c is placed on the package substrate a housed in the recess b of the positioning jig g to perform the positioning, misalignment is likely to occur when the package substrate a and the lead frame c are joined. Since the size of the ceramic package substrate a varies due to firing shrinkage during manufacturing, the dimension y 1 of the concave portion b of the positioning jig g for accommodating the package substrate a is the package substrate a. the maximum value of the substrate dimension x 1 x 1 + .delta.x to 1, the positioning jig g dimension obtained by adding the dimensional accuracy ± .delta.y 1 finished recess b of x 1 +
It is necessary to design as δx 1 + δy 1 . Therefore, the package substrate a housed in the recess b is displaced from the center of the recess b in the circumferential direction by a dimension (δx 1 + δy 1 ) / 2. Further, the positioning jig g has a finishing accuracy of the pin diameter y 2 of the positioning pin f ± δy 2 , a finishing accuracy of the pin spacing y 3 between the positioning pins f ± δy 3 , and a positioning hole e of the lead frame c. Accuracy of hole diameter z 1 ± δz
It is necessary to consider 1 and add it.
【０００５】ところで、これらの寸法精度のうちで、パ
ッケージ用基板ａとリードフレームｃとの位置決めをす
る際に、位置ずれの発生する最大の要因は、寸法精度の
バラツキが大きいパッケージ用基板ａの寸法精度±δｘ
1 である。表２に示すように、パッケージ用基板ａの寸
法精度±δｘ1 が、±０．１５〜±０．２５ｍｍである
のに対して、他の例えば位置決め治具ｇの凹部ｂの出来
上がり寸法精度±δｙ1 が±０．０５ｍｍである。By the way, of these dimensional accuracy, the greatest cause of positional deviation when positioning the package substrate a and the lead frame c is that of the package substrate a, which has a large variation in dimensional accuracy. Dimensional accuracy ± δx
Is one. As shown in Table 2, the dimensional accuracy ± .delta.x 1 package substrate a is, ± 0.15 to whereas a ± 0.25 mm, the dimensional accuracy ± finished recess b of another example positioning jig g δy 1 is ± 0.05 mm.
【０００６】[0006]
【表２】 [Table 2]
【０００７】このことから、前述したような位置決め治
具を用いた場合、前記パッケージ用基板を、該位置決め
治具の凹部に収納し、この上にリードフレームをセット
することになるので、常に、該パッケージ用基板の寸法
精度を考慮しなければならないことになる。そこで、本
発明者は、このような観点に鑑み、先に、前記リードフ
レームを位置設定した後、このリードフレームのインナ
ーリード部にパッケージ用基板をセットする手法を採用
することで、前記位置決め治具を用いることなく、パッ
ケージ用基板ａとリードフレームｃとの位置精度を向上
させ得ることを究明した。From this, when the positioning jig as described above is used, the package substrate is housed in the concave portion of the positioning jig, and the lead frame is set on the concave portion. It is necessary to consider the dimensional accuracy of the package substrate. Therefore, in view of such a viewpoint, the present inventor first adopts a method of first setting the position of the lead frame and then setting the package substrate on the inner lead portion of the lead frame. It was clarified that the positional accuracy of the package substrate a and the lead frame c can be improved without using a tool.
【０００８】本発明は、以上のような課題に対処して創
作したものであって、その目的とする処は、位置合わせ
孔を備えたリードフレームと、封止面に樹脂あるいはガ
ラス等の熱溶融性接合材を配したパッケージ用基板を位
置決めした後、該接合材を加熱・溶融して前記リードフ
レームとパッケージ用基板を接合させることにより製造
する半導体セラミックパッケージの製造方法と装置にお
いて、前記熱溶融性接合材によりリードフレームとパッ
ケージ用基板を接合するに際し、該リードフレームとパ
ッケージ用基板の位置決め精度をいっそう向上させるこ
とができる半導体セラミックパッケージの製造方法と装
置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to provide a lead frame having alignment holes, and a sealing surface with a heat of resin or glass. In the method and apparatus for manufacturing a semiconductor ceramic package, which is manufactured by positioning a package substrate on which a fusible bonding material is arranged and then heating and melting the bonding material to bond the lead frame and the package substrate, It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for manufacturing a semiconductor ceramic package, which can further improve the positioning accuracy of the lead frame and the package substrate when the lead frame and the package substrate are joined by the fusible joining material.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】そして、上記課題を解決
するための手段としての本発明の請求項１の半導体セラ
ミックパッケージの製造方法は、位置合わせ孔を備えた
リードフレームと、封止面に樹脂あるいはガラス等の熱
溶融性接合材を配したパッケージ用基板を位置決めした
後、該接合材を加熱・溶融して前記リードフレームとパ
ッケージ用基板を接合させることにより製造する半導体
セラミックパッケージの製造方法において、前記リード
フレームに設けられた位置合わせ孔に対応する位置に位
置合わせピン貫通孔を備えたリードフレーム載置台と、
該位置合わせ孔と同じ間隔の位置に位置決めピンを備え
た位置決め材を準備する工程と、該位置決めピンを、前
記リードフレーム載置台の下方から上昇させ、前記リー
ドフレーム載置台のピン貫通孔に貫通させる工程と、該
リードフレーム載置台のピン貫通孔から貫通している位
置決めピンに、前記リードフレームの位置合わせ孔を貫
通させて、該リードフレームを前記リードフレーム載置
台に配置する工程と、該リードフレーム載置台に配置さ
れたリードフレームのインナーリード部上に、前記パッ
ケージ用基板を、該基板の封止面側を下にして配置する
工程と、該パッケージ用基板をリードフレームのインナ
ーリード部上に配置した後、前記位置決めピンを下降さ
せて、該位置決めピンを前記リードフレームの位置合わ
せ孔およびリードフレーム載置台のピン貫通孔から抜き
出す工程を有する構成としている。A method for manufacturing a semiconductor ceramic package according to claim 1 of the present invention as a means for solving the above-mentioned problems is a lead frame having an alignment hole and a sealing surface. A method for manufacturing a semiconductor ceramic package manufactured by positioning a package substrate on which a heat-melting bonding material such as resin or glass is arranged, and then heating and melting the bonding material to bond the lead frame and the package substrate. In, a lead frame mounting table having alignment pin through holes at positions corresponding to the alignment holes provided in the lead frame,
A step of preparing a positioning member having positioning pins at the same intervals as the positioning holes; and raising the positioning pins from below the lead frame mounting table to penetrate the pin through holes of the lead frame mounting table. And a step of arranging the lead frame on the lead frame mounting table by allowing the positioning pin penetrating from the pin through hole of the lead frame mounting table to penetrate the positioning hole of the lead frame. A step of disposing the packaging substrate on the inner lead portion of the lead frame arranged on the lead frame mounting table with the sealing surface side of the substrate facing downward; and the packaging substrate, the inner lead portion of the lead frame. After arranging it on the upper side, lower the positioning pin so that the positioning pin is aligned with the positioning hole of the lead frame and the lead. It has a configuration including a step of withdrawing from the pin holes of the frame table.
【００１０】請求項２の半導体セラミックパッケージの
製造方法は、前記請求項１の製造方法において、前記パ
ッケージ用基板またはリードフレームの接合部に、加熱
による脱バインダー性を有する仮接着用の接着剤を塗布
しておき、該半導体パッケージ用基板とリードフレーム
の位置決め、および仮接着をした後、前記熱溶融性接合
材を加熱・溶融して前記リードフレームと半導体パッケ
ージ用基板を接合させる構成としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for producing a semiconductor ceramic package according to the first aspect, wherein an adhesive for temporary adhesion having a debinding property by heating is applied to a joint portion of the package substrate or the lead frame. After the application, the semiconductor package substrate and the lead frame are positioned and temporarily bonded, the heat-melting bonding material is heated and melted to bond the lead frame and the semiconductor package substrate.
【００１１】請求項３の半導体セラミックパッケージの
製造装置は、位置合わせ孔を備えたリードフレームと、
封止面に樹脂あるいはガラス等の熱溶融性接合材を配し
たパッケージ用基板を位置決めした後、該接合材を加熱
・溶融して前記リードフレームとパッケージ用基板を接
合させることにより製造する半導体セラミックパッケー
ジの製造装置において、前記リードフレームに設けられ
た位置合わせ孔に対応する位置に位置合わせピン貫通孔
を備えたリードフレーム載置台と、該リードフレーム載
置台の下方に昇降自在に設けられ、該リードフレーム載
置台の該位置合わせ孔と同じ間隔の位置に位置決めピン
を備えた位置決め材と、該位置決めピンを、該リードフ
レーム載置台のピン貫通孔に貫通させる位置決めピン昇
降手段と、該位置決めピンに、前記リードフレームの位
置合わせ孔を貫通させて、該リードフレームを該リード
フレーム載置台に配置するリードフレーム配置手段、お
よび該リードフレーム載置台に配置されているリードフ
レームのインナーリード部上に、前記パッケージ用基板
を、該基板の封止面側を下にして配置する基板配置手段
を有する構成としている。According to a third aspect of the present invention, there is provided a semiconductor ceramic package manufacturing apparatus, which includes a lead frame having alignment holes.
A semiconductor ceramic manufactured by positioning a package substrate in which a heat-melting bonding material such as resin or glass is arranged on the sealing surface, and then heating and melting the bonding material to bond the lead frame and the package substrate. In a package manufacturing apparatus, a lead frame mounting table having a positioning pin through hole at a position corresponding to a positioning hole provided in the lead frame, and a vertically movable unit provided below the lead frame mounting table, A positioning member having a positioning pin at the same spacing as the positioning hole of the lead frame mounting table, a positioning pin elevating means for penetrating the positioning pin into a pin through hole of the lead frame mounting table, and the positioning pin Through the alignment hole of the lead frame to mount the lead frame on the lead frame mounting table. A lead frame arranging unit to be placed, and a substrate arranging unit to arrange the package substrate on the inner lead portion of the lead frame arranged on the lead frame mounting table with the sealing surface side of the substrate facing downward. It is configured to have.
【００１２】請求項４の半導体セラミックパッケージの
製造装置は、前記請求項３の製造装置において、前記リ
ードフレーム載置台が、前記熱溶融性接合材を加熱・溶
融して前記リードフレームとパッケージ用基板を接合さ
せる加熱炉を通過するコンベアに固定され、また前記位
置決め材が該コンベアとは独立して、該加熱炉入口の進
行方向後方に配置されている構成としている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the semiconductor ceramic package manufacturing apparatus according to the third aspect, wherein the lead frame mounting table heats and melts the heat-meltable bonding material to form the lead frame and the package substrate. Is fixed to a conveyer that passes through a heating furnace for joining, and the positioning member is arranged behind the inlet of the heating furnace independently of the conveyer.
【００１３】[0013]
【作用】本発明の請求項１の半導体セラミックパッケー
ジの製造方法と、請求項３の半導体セラミックパッケー
ジの製造装置は、前記リードフレーム載置台の位置合わ
せピン貫通孔に、該リードフレーム載置台の下方から位
置決めピンを上昇・貫通させた状態で、前記リードフレ
ームの位置合わせ孔を該位置決めピンに貫通させて、該
リードフレームを前記リードフレーム載置台上に配置
し、該リードフレームの位置決めをした後、該位置決め
ピンによって係止されているリードフレームのインナー
リード部の上に、前記パッケージ用基板を、該基板の封
止面を下側にして配置することにより、該リードフレー
ムとパッケージ用基板の位置決めを行うので、該パッケ
ージ用基板の寸法精度の違いの有無にかかわらず、該リ
ードフレームの中心にパッケージ用基板の中心を合わせ
ることで、該リードフレームとパッケージ用基板の位置
合わせが正確に行え、また該リードフレーム上に、該パ
ッケージ用基板の重量がかかるので、該リードフレーム
とパッケージ用基板の接合時のずれの発生を軽減でき
る。According to the present invention, there is provided a method for manufacturing a semiconductor ceramic package and an apparatus for manufacturing a semiconductor ceramic package according to claim 3, in which the positioning pin through hole of the lead frame mounting table is provided below the lead frame mounting table. After the positioning pin is raised and penetrated from above, the positioning hole of the lead frame is passed through the positioning pin, the lead frame is placed on the lead frame mounting table, and the lead frame is positioned. By disposing the package substrate on the inner lead portion of the lead frame locked by the positioning pin with the sealing surface of the substrate facing downward, Since the positioning is performed, the center of the lead frame is irrespective of whether or not there is a difference in dimensional accuracy of the package substrate. By aligning the center of the package substrate, the lead frame and the package substrate can be accurately aligned, and the weight of the package substrate is applied on the lead frame. It is possible to reduce the occurrence of misalignment during joining.
【００１４】請求項２の半導体セラミックパッケージの
製造方法は、前記パッケージ用基板またはリードフレー
ムの接合部に、加熱による脱バインダー性を有する仮接
着用の接着剤を塗布して、該パッケージ用基板をリード
フレーム上に配置した際、該接着剤によって仮接着する
ことから、前記接合時の位置ずれの発生をいっそう軽減
でき、かつ該接着剤は、加熱によって消失し、前記熱溶
融性接合材による接合性に悪影響を与えることがない。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor ceramic package, wherein an adhesive for debonding by heating is applied to a joint portion of the package substrate or the lead frame to form the package substrate. When it is placed on the lead frame, it is temporarily bonded by the adhesive, so that it is possible to further reduce the occurrence of displacement during the bonding, and the adhesive disappears by heating, and the bonding by the heat-melting bonding material is performed. It does not adversely affect sex.
【００１５】請求項４の半導体セラミックパッケージの
製造装置は、コンベアに固定したリードフレーム載置台
上で、前記リードフレームとパッケージ用基板との位置
合決めをした後、該リードフレーム載置台の位置合わせ
ピン貫通孔から、位置決め材に備えている位置決めピン
を下降・分離させ、前記リードフレームが位置決めピン
で位置規制されない状態で加熱炉に搬送されるので、該
リードフレームとパッケージ用基板とを接合する熱溶融
性接合材を加熱・溶融して、両者の接合する際の該リー
ドフレームの熱膨張による位置ずれ等のおそれを解消で
きる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor ceramic package manufacturing apparatus in which the lead frame and the package substrate are aligned on a lead frame mounting table fixed to a conveyor, and then the lead frame mounting table is aligned. The positioning pin provided on the positioning member is lowered and separated from the pin through hole, and the lead frame is conveyed to the heating furnace in a state where the positioning pin is not regulated by the positioning pin, so that the lead frame and the package substrate are bonded to each other. By heating and melting the heat-melting bonding material, it is possible to eliminate the risk of misalignment due to thermal expansion of the lead frame when bonding the both.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図１〜図５は、
本発明の実施例を示し、図１はリードフレームとパッケ
ージ用基板との位置合決め装置の概略図、図２はリード
フレームとパッケージ用基板との位置決め工程の説明
図、図３（ａ）（ｂ）はリードフレーム載置台の平面
図、図４は４連リードフレームの平面図、図５は位置決
め・加熱接合部分の概略配置を示す説明図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, FIG. 1 to FIG.
1 shows an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a schematic diagram of a positioning device for a lead frame and a package substrate, FIG. 2 is an explanatory diagram of a step of positioning a lead frame and a package substrate, and FIG. FIG. 5B is a plan view of the lead frame mounting table, FIG. 4 is a plan view of the quadruple lead frame, and FIG.
【００１７】本実施例は、ＣＱＦＰの製造装置における
リードフレーム１とパッケージ用基板２との位置決めを
し、またリードフレーム１とパッケージ用基板２を接合
するための部分の装置であって、概略すると、図１に示
すように、リードフレーム載置台１１と、位置決め材１
２と、位置決めピン昇降部１３と、リードフレーム移載
部１４と、基板移載部１５、および加熱炉１６の６つの
部分とからなる。This embodiment is a device for positioning the lead frame 1 and the package substrate 2 in the CQFP manufacturing apparatus and for joining the lead frame 1 and the package substrate 2 to each other. As shown in FIG. 1, the lead frame mounting table 11 and the positioning member 1
2, a positioning pin elevating part 13, a lead frame transfer part 14, a substrate transfer part 15, and a heating furnace 16.
【００１８】ここで、本実施例で用いるリードフレーム
１は、図４に示すように、４２アロイやコバールからな
る４連式のリードフレームである。それぞれの単位リー
ドフレーム１ａ，１ｂ・・は、それぞれ４方向にリード
３を備えている。そして、このリードフレーム１の一方
の端部には、基準となる位置合わせ用の位置合わせ孔４
を、また他端側には、遊びを有する位置合わせ孔（長孔
あるいは楕円孔）５を有している。このリードフレーム
１の各単位リードフレーム１ａ，１ｂ・・と接合するパ
ッケージ用基板２は、図１に示すように、セラミックパ
ッケージであって、その封止面６に、ガラス等の熱溶融
性接合材が塗布あるいは印刷された接合部７を備えてい
る。Here, as shown in FIG. 4, the lead frame 1 used in this embodiment is a quadruple lead frame made of 42 alloy or Kovar. Each unit lead frame 1a, 1b, ... Has leads 3 in four directions. Then, at one end of the lead frame 1, a reference positioning hole 4 for positioning is provided.
And a positioning hole (long hole or elliptical hole) 5 having play on the other end side. As shown in FIG. 1, the package substrate 2 joined to each unit lead frame 1a, 1b, ... Of the lead frame 1 is a ceramic package, and its sealing surface 6 is a heat-meltable joint such as glass. It is provided with a joint portion 7 to which a material is applied or printed.
【００１９】そして、リードフレーム載置台１１は、リ
ードフレーム１を配置・位置決めするためのステンレス
鋼等で形成された耐熱性ボードであって、その左右端部
に、加熱炉１６を通過する無端駆動のコンベア１７に所
定間隔で着脱自在に取り付けるためのコンベア固定孔１
８を備えている（図３参照）。また、このリードフレー
ム載置台１１には、リードフレーム１とパッケージ用基
板２を接合する際、パッケージ用基板２の封止面６に形
成されている接合部７の接合材が付着しないようにする
ための単位リードフレーム１ａ，１ｂ・・に対応する穴
１９と、リードフレーム１に設けられている位置合わせ
孔４，５に対応する位置にピン貫通孔２０，２１を備え
ている。このピン貫通孔２０，２１は、後述する位置決
め材１２に設けられている位置決めピン２２のピン径よ
り大径孔であって、通常、位置決めピン２２との間に
は、５ｍｍ程度の遊びを設けている。The lead frame mounting base 11 is a heat-resistant board made of stainless steel or the like for arranging and positioning the lead frame 1, and its left and right end portions are driven by an endless drive that passes through the heating furnace 16. Conveyor fixing holes for detachably attaching to the conveyor 17 at predetermined intervals
8 (see FIG. 3). Further, when the lead frame 1 and the package substrate 2 are bonded to the lead frame mounting table 11, the bonding material of the bonding portion 7 formed on the sealing surface 6 of the package substrate 2 is prevented from adhering. Are provided with holes 19 corresponding to the unit lead frames 1a, 1b, ... And pin through holes 20 and 21 at positions corresponding to the alignment holes 4 and 5 provided in the lead frame 1. The pin through holes 20 and 21 are holes having a diameter larger than the pin diameter of a positioning pin 22 provided on a positioning member 12 described later, and usually, a play of about 5 mm is provided between the pin through holes 20 and 21. ing.
【００２０】位置決め材１２は、加熱炉１６の入口部分
のコンベア１７の下方に配置されていて、このコンベア
１７上のリードフレーム載置台１１に設けられているピ
ン貫通孔２０，２１に対応する位置に位置決めピン２２
を備えている。この位置決めピン２２は、リードフレー
ム載置台１１のピン貫通孔２０，２１を貫通し、リード
フレーム１を保持できる長さのピンで、リードフレーム
載置台１１に設けられているピン貫通孔２０，２１の個
数に対応するだけ、少なくとも２個以上設けている。そ
して、この位置決めピン２２は、位置決め材１２の下部
に取り付けられた位置決めピン昇降部１３によって昇降
自在の構成としている。ここで、加熱炉１６は、パッケ
ージ用基板２の封止面６に塗布あるいは印刷により形成
されているガラス等の熱溶融性接合材からなる接合部７
を加熱・溶融してリードフレーム１とパッケージ用基板
２を接合するための炉であり、該接合材の溶融温度に熱
する。The positioning member 12 is arranged below the conveyor 17 at the entrance of the heating furnace 16 and at a position corresponding to the pin through holes 20 and 21 provided on the lead frame mounting table 11 on the conveyor 17. Positioning pin 22 on
It has. The positioning pin 22 is a pin having a length capable of holding the lead frame 1 by penetrating the pin through holes 20 and 21 of the lead frame mounting table 11, and the pin through holes 20 and 21 provided in the lead frame mounting table 11. There are provided at least two or more corresponding to the number of. The positioning pin 22 is configured to be movable up and down by the positioning pin elevating part 13 attached to the lower portion of the positioning material 12. Here, the heating furnace 16 has a joining portion 7 made of a heat-melting joining material such as glass formed on the sealing surface 6 of the package substrate 2 by coating or printing.
Is a furnace for heating and melting to bond the lead frame 1 and the package substrate 2 to each other, and heats to the melting temperature of the bonding material.
【００２１】位置決めピン昇降部１３は、位置決め材１
２を昇降させて位置決めピン２２をリードフレーム載置
台１１のピン貫通孔２０，２１に挿入させるための昇降
駆動部であって、エアシリンダ２３と、コンベア１７に
固定されているリードフレーム載置台１１が、位置決め
ピン２２の上方に達したことを検出するセンサー２４を
有する。そして、このセンサー２４からの検出信号によ
って、コントロール部２５を介してエアシリンダ２３が
駆動する。The positioning pin elevating / lowering portion 13 is provided with the positioning member 1
2 is an elevating and lowering drive unit for elevating and lowering 2 to insert the positioning pin 22 into the pin through holes 20 and 21 of the lead frame mounting table 11, which is the air cylinder 23 and the lead frame mounting table 11 fixed to the conveyor 17. Has a sensor 24 that detects when it has reached above the positioning pin 22. Then, the detection signal from the sensor 24 drives the air cylinder 23 via the control section 25.
【００２２】リードフレーム移載部１４は、位置決め材
１２の設けられている個所で、コンベア１７の外側に設
けられ、リードフレーム１をリードフレームセット台２
６から、リードフレーム載置台１１に移載するための部
分であって、吸着パッド２７と、この吸着パッド２７を
昇降させるエアシリンダ２８、吸着パッド保持体２９を
左右動させる駆動機構（図示せず）、およびリードフレ
ーム載置台１１上へのリードフレーム１のセット状態を
検出するセンサー（図示せず）からなり、この駆動機構
はリードフレーム載置台１４のピン貫通孔２０，２１に
挿入されている位置決めピン２２の位置と位置合わせし
ている。The lead frame transfer section 14 is provided outside the conveyor 17 where the positioning member 12 is provided, and the lead frame 1 is attached to the lead frame setting table 2
6, a portion for transferring to the lead frame mounting table 11, a suction pad 27, an air cylinder 28 that raises and lowers the suction pad 27, and a drive mechanism that moves the suction pad holder 29 to the left and right (not shown). ) And a sensor (not shown) for detecting the set state of the lead frame 1 on the lead frame mounting table 11, and this drive mechanism is inserted into the pin through holes 20 and 21 of the lead frame mounting table 14. It is aligned with the position of the positioning pin 22.
【００２３】基板移載部１５は、位置決め材１２の設け
られている個所で、コンベア１７の外側に設けられ、パ
ッケージ用基板２を芯出した後、このパッケージ用基板
２をリードフレーム載置台１１に配置したリードフレー
ム１の各単位リードフレーム１ａ，１ｂ，・・の中心に
移載するための部分であって、基板芯出し・チャック部
３１と、該芯出した基板２を移動させてリードフレーム
１上に配置する駆動機構部（図示せず）と、リードフレ
ーム１上にパッケージ用基板２のセット状態を検出する
センサー（図示せず）からなる。基板芯出し・チャック
部３１は、一般的な、芯出し装置であって、基板２を、
左右のチャックハンド３３によって、クランプ軸３４を
中心としてチャックすることで芯出しする装置あるいは
光学的機構等を使ったロボットで芯出しする装置を用い
ている。The board transfer section 15 is provided outside the conveyor 17 at the position where the positioning member 12 is provided, and after centering the package board 2, the package board 2 is placed on the lead frame mounting table 11. , Which is a part for transferring to the center of each unit lead frame 1a, 1b, ... Of the lead frame 1 arranged in It comprises a drive mechanism section (not shown) arranged on the frame 1 and a sensor (not shown) for detecting the set state of the package substrate 2 on the lead frame 1. The substrate centering / chuck unit 31 is a general centering device,
A device for centering by chucking around the clamp shaft 34 by the left and right chuck hands 33, or a device for centering by a robot using an optical mechanism or the like is used.
【００２４】次に、本実施例の製造装置を用いて、半導
体セラミックパッケージの製造方法について説明する。
本実施例の製造方法は、セラミック粉末を所定形状の金
型でプレス加工し焼成したもの、あるいは所定の水平、
垂直導体パターンを形成したセラミック生シート（単層
あるいは積層）を、所定温度で焼成して作製したセラミ
ック基板からなるパッケージ用基板２にリードフレーム
１を接合してパッケージを製造する。Next, a method of manufacturing a semiconductor ceramic package using the manufacturing apparatus of this embodiment will be described.
The manufacturing method of the present embodiment, ceramic powder is pressed and fired in a mold of a predetermined shape, or a predetermined horizontal,
A lead frame 1 is bonded to a package substrate 2 made of a ceramic substrate produced by firing a ceramic green sheet (single layer or laminated) on which a vertical conductor pattern is formed, to produce a package.
【００２５】まず、接合するパッケージ用基板２とリー
ドフレーム１に対応するリードフレーム載置台１１と、
このリードフレーム載置台１１と位置決め材１２を準備
すると共に、加熱炉１６内を通過するように設置された
コンベア１７に、リードフレーム載置台１１を所定間隔
で固定する。なお、パッケージ用基板２の封止面６の接
合部７上または、リードフレーム１の該接合部７に対応
する個所に、加熱による脱バインダー性を有するニトロ
セルローズ、またはアクリル系接着剤を塗布しておく。
この接着剤としては、加熱による脱バインダー性を有す
るものであれば、他の接着剤であってもよい。また、加
熱炉１６の入口の所定個所に、位置決めピン昇降部１３
で昇降する前記位置決め材１２を配置する。そして、コ
ンベア１７をタクト駆動させ、コンベア１７に固定され
ているリードフレーム載置台１１が移動し、位置決め材
１２の配置されている個所に到達すると、これをセンサ
ー２４が検出し、この検出信号によってコントロール部
２５を介して位置決めピン昇降部１３のエアシリンダ２
３が上昇して、位置決めピン２２がリードフレーム載置
台１１に設けられているピン貫通孔２０，２１に挿入・
貫通し、セット状態となる。First, the package substrate 2 to be joined and the lead frame mounting table 11 corresponding to the lead frame 1,
The lead frame mounting table 11 and the positioning member 12 are prepared, and the lead frame mounting table 11 is fixed to the conveyor 17 installed so as to pass through the heating furnace 16 at predetermined intervals. It is to be noted that nitrocellulose having a debinding property by heating or an acrylic adhesive is applied on the joint portion 7 of the sealing surface 6 of the package substrate 2 or a portion corresponding to the joint portion 7 of the lead frame 1. Keep it.
As this adhesive, other adhesive may be used as long as it has a property of removing the binder by heating. Further, the positioning pin elevating part 13 is provided at a predetermined position at the entrance of the heating furnace 16.
The positioning member 12 that moves up and down is arranged. Then, when the conveyor 17 is driven by tact, the lead frame mounting table 11 fixed to the conveyor 17 moves and reaches the position where the positioning member 12 is arranged, the sensor 24 detects this and the detection signal Air cylinder 2 of positioning pin elevating part 13 via control part 25
3 moves up, and the positioning pin 22 is inserted into the pin through holes 20 and 21 provided in the lead frame mounting table 11.
It penetrates and becomes a set state.
【００２６】この位置決めピン２２のセット状態をセン
サー（図示せず）が検出すると、この検出信号によっ
て、リードフレーム移載部１４の吸着パッド２７がエア
シリンダ２８の作動で、リードフレームセット台２６か
ら吸着し、保持して上昇し、かつ駆動機構によってリー
ドフレーム載置台１１上に配置する。次に、このリード
フレーム１のセット状態を検出すると、基板移載部１５
の基板芯出し・チャック部３１が作動し、パッケージ用
基板２を左右のチャックハンド３３によって、クランプ
軸３４を中心としてチャックすることで芯出しを行な
い、図示しない駆動機構によって、このパッケージ用基
板２をリードフレーム１の各単位リードフレーム１ａ，
１ｂ・・上に、繰り返して配置する。When a sensor (not shown) detects the set state of the positioning pin 22, the suction pad 27 of the lead frame transfer section 14 is actuated by the air cylinder 28 by the detection signal and the lead frame set table 26 is moved. It is adsorbed, held and raised, and is placed on the lead frame mounting table 11 by a drive mechanism. Next, when the set state of the lead frame 1 is detected, the substrate transfer section 15
When the substrate centering / chuck unit 31 of the package substrate 2 is activated, the left and right chuck hands 33 chuck the package substrate 2 around the clamp shaft 34 to perform centering. Each unit of the lead frame 1 is a lead frame 1a,
1b ... Repeatedly placed on top.
【００２７】次に、このパッケージ用基板２を全ての各
単位リードフレーム１ａ，１ｂ・・上に配置したことを
検出すると、この検出信号によって、位置決めピン昇降
部１３のエアシリンダ２３が下降して、位置決めピン２
２がリードフレーム載置台１１に設けられているピン貫
通孔２０，２１から離脱し、セット解消状態となる。こ
のように位置決めピン２２がリードフレーム載置台１１
のピン貫通孔２０，２１から外れると、コンベア１７が
駆動し、加熱炉１６に搬入され、該加熱により、パッケ
ージ用基板２の接合部７上に塗布あるいは印刷されてい
る加熱による脱バインダー性を有する接着剤が昇華し、
更にパッケージ用基板２の封止面６に形成されている熱
溶融性接合材からなる接合部７が加熱によって溶融し、
パッケージ用基板２とリードフレーム１が接合する。Next, when it is detected that the package substrate 2 is arranged on all of the unit lead frames 1a, 1b, ..., The detection signal causes the air cylinder 23 of the positioning pin elevating unit 13 to descend. , Positioning pin 2
2 is disengaged from the pin through holes 20 and 21 provided in the lead frame mounting table 11, and the set is released. In this way, the positioning pins 22 are attached to the lead frame mounting table 11
When removed from the pin through holes 20 and 21, the conveyor 17 is driven to be carried into the heating furnace 16, and the heating removes the binder removal property by heating applied or printed on the bonding portion 7 of the package substrate 2. The adhesive that you have sublimated,
Further, the joining portion 7 made of the heat-fusible joining material formed on the sealing surface 6 of the package substrate 2 is melted by heating,
The package substrate 2 and the lead frame 1 are joined together.
【００２８】この動作をコンベア１７をタクト駆動する
ことによって、加熱炉１６の入口に到達するリードフレ
ーム載置台１１について、パッケージ用基板２とリード
フレーム１の位置決め、配置を繰り返して行ない、加熱
炉１６に搬入し、パッケージ用基板２とリードフレーム
１の連続して接合する。そして、本実施例の製造装置と
方法を用い、パッケージ用基板２とリードフレーム１を
位置決めし、かつ加熱炉を介して接合することで、パッ
ケージ用基板２とリードフレーム１の位置精度が良好な
半導体セラミックパッケージを製造することができた。
なお、リードフレーム１が、多連（本実施例では、４連
のリードフレーム）の場合で説明したが、１個からなる
単リードフレームの場合は、図３（ｂ）に示すように、
リードフレーム載置台１１として、基準となる左端の位
置合わせ孔２０から、リードフレーム１に対応する位置
合わせ孔２１ａ，２１ｂ・・が、所定ピッチで設けられ
ている載置台を用い、これに該位置合わせ孔２１ａ，２
１ｂ・・に対応する位置決めピン２２を有する位置決め
材１３を使用することで、多連リードフレームの場合と
同様に、リードフレームとパッケージ用基板の位置決め
・接合ができる。なお、５連以上のリードフレームでも
同様である。By carrying out this operation by tact-driving the conveyor 17, the package substrate 2 and the lead frame 1 are repeatedly positioned and arranged on the lead frame mounting table 11 which reaches the entrance of the heating furnace 16. Then, the package substrate 2 and the lead frame 1 are continuously bonded. Then, by using the manufacturing apparatus and method of the present embodiment, the package substrate 2 and the lead frame 1 are positioned and bonded via a heating furnace, so that the package substrate 2 and the lead frame 1 have good positional accuracy. A semiconductor ceramic package could be manufactured.
Although the lead frame 1 has been described as a multiple lead frame (four lead frames in this embodiment), when the lead frame 1 is a single lead frame, as shown in FIG.
As the lead frame mounting table 11, there is used a mounting table in which positioning holes 21a, 21b, ... Corresponding to the lead frame 1 are provided at a predetermined pitch from a positioning hole 20 at the left end serving as a reference. Matching holes 21a, 2
By using the positioning member 13 having the positioning pins 22 corresponding to 1b ..., The lead frame and the package substrate can be positioned and joined as in the case of the multiple lead frame. The same applies to five or more lead frames.
【００２９】ところで、本実施例の製造方法と装置を用
いて半導体セラミックパッケージを製造した場合、従来
の治具を用いた場合に比べて、パッケージ用基板とリー
ドフレームとの位置決め・接合による位置精度が、３〜
４倍程度向上できることが確認できた。これは、次の理
由による。 本実施例の方法を用いた場合、パッケージ用基板を
リードフレーム上に載置する方法を採用しているため、
該パッケージ用基板の芯出しをすることで、位置決めで
きることから、従来例の場合と異なり、パッケージ用基
板自体の精度±δｘ1 による影響が少ないことによる。 パッケージ用基板を収納する凹部を備えた治具を用
いないので、凹部ｂの出来上がり寸法精度±δｙ1 を考
慮する必要がないこと、および位置決めした後、位置決
めピンを外すので、位置決めピン間の寸法精度±δｙ3
を考慮する必要がないことによる。 なお、本実施例の場合、リードフレーム載置台への
リードフレーム、パッケージ用基板の配置を繰り返しす
る自動化による繰り返し精度を考慮する必要があるが、
この精度は、±０．０５ｍｍ程度である。このことか
ら、前述した表２に示す従来例の位置精度と、次に示す
表１の本実施例の位置精度を比べると、従来例の場合、
トータル精度が、±０．１８〜±０．２７ｍｍであるの
に対して、本実施例の場合は、前述した自動化による繰
り返し精度を考慮しても±０．０７ｍｍであり、本実施
例の場合、その位置精度をいっそう向上させ得ることが
分かる。By the way, when a semiconductor ceramic package is manufactured using the manufacturing method and apparatus of this embodiment, the positional accuracy by positioning and joining the package substrate and the lead frame is higher than that when a conventional jig is used. But 3 ~
It was confirmed that it could be improved about four times. This is for the following reason. When the method of this embodiment is used, since the method of mounting the package substrate on the lead frame is adopted,
Since the positioning can be performed by centering the package substrate, unlike the case of the conventional example, the accuracy of the package substrate itself ± δx 1 has little influence. Since a jig having a recess for accommodating the package substrate is not used, it is not necessary to consider the finished dimensional accuracy ± δy 1 of the recess b, and the positioning pin is removed after positioning. Accuracy ± δy 3
Due to not having to consider. In the case of the present embodiment, it is necessary to consider the repeat accuracy due to the automation of repeating the arrangement of the lead frame and the package substrate on the lead frame mounting table.
This accuracy is about ± 0.05 mm. From this, comparing the positional accuracy of the conventional example shown in Table 2 with the positional accuracy of the present example of Table 1 shown below, in the case of the conventional example,
While the total accuracy is ± 0.18 to ± 0.27 mm, in the case of this embodiment, it is ± 0.07 mm even if the repeatability due to the automation described above is taken into consideration. , It can be seen that the position accuracy can be further improved.
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。因みに、前述した実施例にお
いては、位置決めピンを備えた位置決め材を位置決めピ
ン昇降部を介して昇降させる構成で説明したが、該位置
決めピンは任意に取り外しできる形態等としてもよいこ
とは当然である。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, but includes configurations which can be modified and implemented within the scope of the present invention. Incidentally, in the above-described embodiment, the configuration in which the positioning member provided with the positioning pin is moved up and down through the positioning pin elevating part has been described, but it goes without saying that the positioning pin may be arbitrarily removable. .
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の請求項１の半導体セラミックパッケージの製造方法
と、請求項３の半導体セラミックパッケージの製造装置
によれば、前記リードフレーム載置台の位置合わせピン
貫通孔に、該リードフレーム載置台に挿入させた状態
で、前記リードフレームの位置合わせ孔を該位置決めピ
ンに貫通させて、該リードフレームを前記リードフレー
ム載置台上に配置し、該リードフレームの位置決めをし
た後、該位置決めピンによって係止されているリードフ
レームのインナーリード部の上に、前記パッケージ用基
板を、該基板の封止面を下側にして配置し、該リードフ
レームとパッケージ用基板の位置決めを行うので、該パ
ッケージ用基板の寸法精度の違いの有無にかかわらず、
該リードフレームの中心にパッケージ用基板の中心を合
わせることで、該リードフレームとパッケージ用基板の
位置合わせが正確に行え、また該リードフレーム上に、
該パッケージ用基板の重量がかかるので、該リードフレ
ームとパッケージ用基板の接合時のずれの発生を軽減で
きるという効果を有する。As is apparent from the above description, according to the semiconductor ceramic package manufacturing method of the first aspect of the present invention and the semiconductor ceramic package manufacturing apparatus of the third aspect, the position of the lead frame mounting table is set. With the alignment pin through hole inserted into the lead frame mounting table, the positioning hole of the lead frame is passed through the positioning pin to dispose the lead frame on the lead frame mounting table. After positioning the frame, the package substrate is placed on the inner lead portions of the lead frame locked by the positioning pins with the sealing surface of the substrate facing downward, Since the package substrate is positioned, regardless of whether there is a difference in dimensional accuracy of the package substrate,
By aligning the center of the package substrate with the center of the lead frame, the lead frame and the package substrate can be accurately aligned, and on the lead frame,
Since the package substrate is heavy, there is an effect that it is possible to reduce the occurrence of displacement at the time of joining the lead frame and the package substrate.
【００３３】請求項２の半導体セラミックパッケージの
製造方法によれば、前記パッケージ用基板またはリード
フレームの接合部に、加熱による脱バインダー性を有す
る仮接着用の接着剤を塗布して、該パッケージ用基板を
リードフレーム上に配置した際、該接着剤によって仮接
着することから、前記接合時の位置ずれの発生をいっそ
う軽減でき、かつ該接着剤は、加熱によって消失し、前
記熱溶融性接合材による接合性に悪影響を与えることが
ないという効果を有する。According to the method of manufacturing a semiconductor ceramic package of claim 2, a temporary bonding adhesive having debinding property by heating is applied to the joint portion of the package substrate or the lead frame, and the package is packaged. When the substrate is placed on the lead frame, it is temporarily bonded by the adhesive, so that the occurrence of positional deviation during the bonding can be further reduced, and the adhesive disappears by heating, and the heat-meltable bonding material This has the effect of not adversely affecting the bondability due to.
【００３４】請求項４の半導体セラミックパッケージの
製造装置によれば、コンベアに固定したリードフレーム
載置台上で、前記リードフレームとパッケージ用基板と
の位置合決めをした後、該リードフレーム載置台の位置
合わせピン貫通孔から、位置決め材に備えている位置決
めピンを下降・分離させ、前記リードフレームが位置決
めピンで位置規制されない状態で加熱炉に搬送されるの
で、該リードフレームとパッケージ用基板とを接合する
熱溶融性接合材を加熱・溶融して、両者の接合する際の
該リードフレームの熱膨張による位置ずれ等のおそれを
解消できるという効果を有する。According to the semiconductor ceramic package manufacturing apparatus of the fourth aspect, after the lead frame and the package substrate are aligned with each other on the lead frame mounting table fixed to the conveyor, the lead frame mounting table is fixed. Since the positioning pin provided on the positioning member is lowered / separated from the positioning pin through hole and the lead frame is conveyed to the heating furnace in a state where the position of the lead frame is not regulated, the lead frame and the package substrate are separated from each other. This has the effect of heating and melting the heat-melting bonding material to be bonded, and eliminating the risk of misalignment due to thermal expansion of the lead frame when bonding the two.
【図１】 本発明の実施例を示す、リードフレームとパ
ッケージ用基板との位置合決め装置の概略図である。FIG. 1 is a schematic view of an alignment device for a lead frame and a package substrate, showing an embodiment of the present invention.
【図２】 本発明におけるリードフレームとパッケージ
用基板との位置決め工程の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a positioning process of the lead frame and the package substrate according to the present invention.
【図３】 本実施例におけるリードフレーム載置台の平
面図である。FIG. 3 is a plan view of a lead frame mounting table in the present embodiment.
【図４】 本実施例に使用する４連リードフレームの平
面図である。FIG. 4 is a plan view of a quadruple lead frame used in this embodiment.
【図５】 位置決め・加熱接合部分の概略配置を示す説
明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a schematic arrangement of a positioning / heating joint portion.
【図６】 従来例のリードフレームとパッケージ用基板
との位置合決め装置の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a conventional positioning device for positioning a lead frame and a package substrate.
１・・・リードフレーム、１ａ，１ｂ・・・単位リード
フレーム、２・・・パッケージ用基板、３・・・リー
ド、４・・・位置合わせ孔、５・・・位置合わせ孔（長
孔、楕円孔）、６・・・パッケージ用基板の封止面、７
・・・接合部、１１・・・リードフレーム載置台、１２
・・・位置決め材、１３・・・位置決めピン昇降部、１
４・・・リードフレーム移載部、１５・・・基板移載
部、１６・・・加熱炉、１７・・・無端駆動のコンベ
ア、１８・・・コンベア固定孔、１９・・・穴、２０・
・・ピン貫通孔（基準孔）、２１・・・ピン貫通孔、２
２・・・位置決めピン、２３・・・エアシリンダ、２４
・・・センサー、２５・・・コントロール部、２６・・
・リードフレームセット台、２７・・・吸着パッド、２
８・・・エアシリンダ、２９・・・吸着パッド保持体、
３１・・・基板芯出し・チャック部、３３・・・左右の
チャックハンド、３４・・・クランプ軸、ａ・・・パッ
ケージ用基板、ｂ・・・凹部、ｃ・・・リードフレー
ム、ｄ・・・タイバー部、ｅ・・・位置合わせ孔、ｆ・
・・位置決めピン、ｇ・・・ステンレス製の位置決め治
具、ｈ・・・パッケージ用基板ａの封止面、ｉ・・・熱
溶融性接合材1 ... Lead frame, 1a, 1b ... Unit lead frame, 2 ... Package substrate, 3 ... Lead, 4 ... Alignment hole, 5 ... Alignment hole (long hole, Oval hole), 6 ... Sealing surface of package substrate, 7
... Joint part, 11 ... Lead frame mounting table, 12
... Positioning material, 13 ... Positioning pin elevating part, 1
4 ... Lead frame transfer part, 15 ... Substrate transfer part, 16 ... Heating furnace, 17 ... Endless drive conveyor, 18 ... Conveyor fixing hole, 19 ... Hole, 20・
..Pin through holes (reference holes), 21 ... Pin through holes, 2
2 ... Positioning pin, 23 ... Air cylinder, 24
... Sensor, 25 ... Control section, 26 ...
・ Lead frame set stand, 27 ・ ・ ・ Suction pad, 2
8 ... Air cylinder, 29 ... Suction pad holder,
31 ... Substrate centering / chuck unit, 33 ... Left and right chuck hands, 34 ... Clamp shaft, a ... Package substrate, b ... Recess, c ... Lead frame, d ... ..Tie bars, e ... alignment holes, f
..Positioning pins, g ... Positioning jig made of stainless steel, h ... Sealing surface of package substrate a, i ... Heat-melting bonding material
Claims (4)
と、封止面に樹脂あるいはガラス等の熱溶融性接合材を
配したパッケージ用基板を位置決めした後、該接合材を
加熱・溶融して前記リードフレームとパッケージ用基板
を接合させることにより製造する半導体セラミックパッ
ケージの製造方法において、 前記リードフレームに設けられた位置合わせ孔に対応す
る位置に位置合わせピン貫通孔を備えたリードフレーム
載置台と、該位置合わせ孔と同じ間隔の位置に位置決め
ピンを備えた位置決め材を準備する工程と、 該位置決めピンを、前記リードフレーム載置台の下方か
ら上昇させ、前記リードフレーム載置台のピン貫通孔に
貫通させる工程と、 該リードフレーム載置台のピン貫通孔から貫通している
位置決めピンに、前記リードフレームの位置合わせ孔を
貫通させて、該リードフレームを前記リードフレーム載
置台に配置する工程と、 該リードフレーム載置台に配置されたリードフレームの
インナーリード部上に、前記パッケージ用基板を、該基
板の封止面側を下にして配置する工程と、 該パッケージ用基板をリードフレームのインナーリード
部上に配置した後、前記位置決めピンを下降させて、該
位置決めピンを前記リードフレームの位置合わせ孔およ
びリードフレーム載置台のピン貫通孔から抜き出す工
程、 を有することを特徴とする半導体セラミックパッケージ
の製造方法。1. A lead frame having an alignment hole and a package substrate having a sealing surface on which a heat-melting bonding material such as resin or glass is arranged, and then the bonding material is heated and melted to form the package. In a method for manufacturing a semiconductor ceramic package manufactured by joining a lead frame and a package substrate, a lead frame mounting table having alignment pin through holes at positions corresponding to the alignment holes provided in the lead frame, A step of preparing a positioning member having positioning pins at the same intervals as the positioning holes; and raising the positioning pins from below the lead frame mounting table to penetrate the pin through holes of the lead frame mounting table. And the positioning pin penetrating from the pin through hole of the lead frame mounting table to the lead frame. Arranging the lead frame on the lead frame mounting table by penetrating the alignment holes of the lead frame mounting step, and the package substrate on the inner lead part of the lead frame arranged on the lead frame mounting table. And placing the package substrate on the inner lead portion of the lead frame, and then lowering the positioning pin to align the positioning pin with the positioning hole of the lead frame. And a step of extracting from the pin through hole of the lead frame mounting table.
ームの接合部に、加熱による脱バインダー性を有する仮
接着用の接着剤を塗布しておき、該半導体パッケージ用
基板とリードフレームの位置決め、および仮接着をした
後、前記熱溶融性接合材を加熱・溶融して前記リードフ
レームと半導体パッケージ用基板を接合させる請求項１
に記載の半導体セラミックパッケージの製造方法。2. An adhesive for debonding by heating, which is used for temporary bonding, is applied to the joint portion of the package substrate or the lead frame, and the semiconductor package substrate and the lead frame are positioned and temporarily bonded. After the above, the heat-melting bonding material is heated and melted to bond the lead frame and the semiconductor package substrate.
A method for manufacturing a semiconductor ceramic package as described in.
と、封止面に樹脂あるいはガラス等の熱溶融性接合材を
配したパッケージ用基板を位置決めした後、該接合材を
加熱・溶融して前記リードフレームとパッケージ用基板
を接合させることにより製造する半導体セラミックパッ
ケージの製造装置において、 前記リードフレームに設けられた位置合わせ孔に対応す
る位置に位置合わせピン貫通孔を備えたリードフレーム
載置台と、該リードフレーム載置台の下方に昇降自在に
設けられ、該リードフレーム載置台の該位置合わせ孔と
同じ間隔の位置に位置決めピンを備えた位置決め材と、
該位置決めピンを、該リードフレーム載置台のピン貫通
孔に貫通させる位置決めピン昇降手段と、該位置決めピ
ンに、前記リードフレームの位置合わせ孔を貫通させ
て、該リードフレームを該リードフレーム載置台に配置
するリードフレーム配置手段、および該リードフレーム
載置台に配置されているリードフレームのインナーリー
ド部上に、前記パッケージ用基板を、該基板の封止面側
を下にして配置する基板配置手段を有することを特徴と
する半導体セラミックパッケージの製造装置。3. A lead frame provided with an alignment hole and a package substrate having a sealing surface on which a heat-melting bonding material such as resin or glass is arranged, and then the bonding material is heated and melted to form the substrate. In a manufacturing apparatus for a semiconductor ceramic package manufactured by joining a lead frame and a package substrate, a lead frame mounting table having alignment pin through holes at positions corresponding to the alignment holes provided in the lead frame, A positioning member that is provided below the lead frame mounting table so as to be able to move up and down, and that has positioning pins at the same intervals as the alignment holes of the lead frame mounting table;
Positioning pin elevating means for penetrating the positioning pin into the pin through hole of the lead frame mounting table, and penetrating the positioning pin of the positioning hole of the lead frame for positioning the lead frame on the lead frame mounting table. A lead frame arranging unit to be arranged, and a substrate arranging unit for arranging the package substrate with the sealing surface side of the substrate facing downward on the inner lead portion of the lead frame arranged on the lead frame mounting table. An apparatus for manufacturing a semiconductor ceramic package, which comprises:
融性接合材を加熱・溶融して前記リードフレームとパッ
ケージ用基板を接合させる加熱炉を通過するコンベアに
固定され、また前記位置決め材が該コンベアとは独立し
て、該加熱炉入口の進行方向後方に配置されている請求
項３に記載の半導体セラミックパッケージの製造装置。4. The lead frame mounting table is fixed to a conveyor that passes through a heating furnace that heats and melts the heat-melting bonding material to bond the lead frame and the package substrate, and the positioning material is The semiconductor ceramic package manufacturing apparatus according to claim 3, wherein the manufacturing apparatus is arranged behind the entrance of the heating furnace independently of the conveyor.
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