JPH09173942A - 厚膜パターン形成方法及びそれに使用する塗布装置 - Google Patents
厚膜パターン形成方法及びそれに使用する塗布装置Info
- Publication number
- JPH09173942A JPH09173942A JP33495995A JP33495995A JPH09173942A JP H09173942 A JPH09173942 A JP H09173942A JP 33495995 A JP33495995 A JP 33495995A JP 33495995 A JP33495995 A JP 33495995A JP H09173942 A JPH09173942 A JP H09173942A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask plate
- thick film
- paste
- glass substrate
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 直線状の厚膜パターンを簡単にしかも余計な
コストをかけずに作製する。 【解決手段】 上面に開口した複数の孔１４にそれぞれ
通ずる互いに平行な複数の溝１３を下面に有するマスク
板１１の各溝１３からペーストＰを押し出しつつ、この
マスク板１１を溝１３と同じ方向でガラス基板２０上を
移動させることにより、ガラス基板２０上にペーストＰ
を平行状態で厚膜塗布して乾燥させた後、このペースト
Ｐを焼成してガラス基板２０上に互いに平行な直線状の
厚膜パターンを形成する。溝１３の幅と高さを所定のサ
イズに設定しておくことで、所望の直線状厚膜パターン
を一回の操作で塗布して形成できる。
コストをかけずに作製する。 【解決手段】 上面に開口した複数の孔１４にそれぞれ
通ずる互いに平行な複数の溝１３を下面に有するマスク
板１１の各溝１３からペーストＰを押し出しつつ、この
マスク板１１を溝１３と同じ方向でガラス基板２０上を
移動させることにより、ガラス基板２０上にペーストＰ
を平行状態で厚膜塗布して乾燥させた後、このペースト
Ｐを焼成してガラス基板２０上に互いに平行な直線状の
厚膜パターンを形成する。溝１３の幅と高さを所定のサ
イズに設定しておくことで、所望の直線状厚膜パターン
を一回の操作で塗布して形成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に平行直線
状の厚膜パターンを形成する技術に係るものであり、特
にプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）
の障壁や電極の形成に好適に利用される厚膜パターン形
成方法及びそれに使用する塗布装置に関するものであ
る。
状の厚膜パターンを形成する技術に係るものであり、特
にプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）
の障壁や電極の形成に好適に利用される厚膜パターン形
成方法及びそれに使用する塗布装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示して
ある。この図は前面板と背面板を離した状態で示したも
ので、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平
行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となる
ガラス基板２上に互いに平行に設けられた障壁３により
一定の間隔に保持されるようになっている。前面板とな
るガラス基板１の背面側には透明電極４と金属電極であ
るバス電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形
成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さ
らにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。
また、背面板となるガラス基板２の前面側には前記複合
電極と直交するように障壁３の間に位置してアドレス電
極８が互いに平行に形成されており、さらに障壁３の壁
面とセル底面を覆うようにして蛍光体９が設けられてい
る。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の
複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放
電させる構造である。この場合、交流をかけているため
に電界の向きは交流周期に対応して変化する。そしてこ
の放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、
前面板を透過する光を観察者が視認するようになってい
る。
ある。この図は前面板と背面板を離した状態で示したも
ので、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平
行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となる
ガラス基板２上に互いに平行に設けられた障壁３により
一定の間隔に保持されるようになっている。前面板とな
るガラス基板１の背面側には透明電極４と金属電極であ
るバス電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形
成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さ
らにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。
また、背面板となるガラス基板２の前面側には前記複合
電極と直交するように障壁３の間に位置してアドレス電
極８が互いに平行に形成されており、さらに障壁３の壁
面とセル底面を覆うようにして蛍光体９が設けられてい
る。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の
複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放
電させる構造である。この場合、交流をかけているため
に電界の向きは交流周期に対応して変化する。そしてこ
の放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、
前面板を透過する光を観察者が視認するようになってい
る。
【０００３】上記構成のＰＤＰにおける障壁の形成方法
としては、ガラス基板上にガラスペーストをスクリーン
印刷によりパターン状に重ねて印刷を行い、乾燥後この
ペーストを焼成して所望の障壁を形成するスクリーン印
刷法が一般的であったが、この方法は工程が複雑である
とともに良好な線幅精度が得られ難いことから、最近で
はいわゆるサンドブラスト法が利用されるようになって
きている。このサンドブラスト法は、ガラス基板上にガ
ラスペーストを所定の厚さで塗布して乾燥させ、その上
に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形
成してから、このサンドブラスト用マスクを介してサン
ドブラスト加工を行ってガラスペーストの不要部分を除
去し、マスクを除去した後で焼成する工程を採る。
としては、ガラス基板上にガラスペーストをスクリーン
印刷によりパターン状に重ねて印刷を行い、乾燥後この
ペーストを焼成して所望の障壁を形成するスクリーン印
刷法が一般的であったが、この方法は工程が複雑である
とともに良好な線幅精度が得られ難いことから、最近で
はいわゆるサンドブラスト法が利用されるようになって
きている。このサンドブラスト法は、ガラス基板上にガ
ラスペーストを所定の厚さで塗布して乾燥させ、その上
に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン状に形
成してから、このサンドブラスト用マスクを介してサン
ドブラスト加工を行ってガラスペーストの不要部分を除
去し、マスクを除去した後で焼成する工程を採る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
サンドブラスト法では、マスク材料に通常ドライフィル
ム等の感光性材料を用いるが、そのための露光、現像等
と製造工程が複雑になるとともに、感光性材料が使い捨
てであるため、作製コストが高くなるという問題点があ
る。また、サンドブラスト法はミクロンオーダーの研磨
材を大量に使用するので、クリーンな物作りにはそぐわ
ないという問題点もある。
サンドブラスト法では、マスク材料に通常ドライフィル
ム等の感光性材料を用いるが、そのための露光、現像等
と製造工程が複雑になるとともに、感光性材料が使い捨
てであるため、作製コストが高くなるという問題点があ
る。また、サンドブラスト法はミクロンオーダーの研磨
材を大量に使用するので、クリーンな物作りにはそぐわ
ないという問題点もある。
【０００５】本発明は上記のような問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、ＰＤＰの障壁や
電極の如き直線状の厚膜パターンを簡単にしかも余計な
コストをかけずに作製できる厚膜パターン形成方法を提
供し、併せてそれに使用する塗布装置も提供することに
ある。
れたもので、その目的とするところは、ＰＤＰの障壁や
電極の如き直線状の厚膜パターンを簡単にしかも余計な
コストをかけずに作製できる厚膜パターン形成方法を提
供し、併せてそれに使用する塗布装置も提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る厚膜パターン形成方法は、上面に開
口した複数の孔にそれぞれ通ずる互いに平行な複数の溝
を下面に有するマスク板の前記各溝からペーストを押し
出しつつ、当該マスク板を前記溝と同じ方向でガラス基
板上を移動させることにより、当該ガラス基板上にペー
ストを平行状態で厚膜塗布して乾燥させた後、このペー
ストを焼成して前記ガラス基板上に互いに平行な直線状
の厚膜パターンを形成するようにしたことを特徴として
いる。
めに、本発明に係る厚膜パターン形成方法は、上面に開
口した複数の孔にそれぞれ通ずる互いに平行な複数の溝
を下面に有するマスク板の前記各溝からペーストを押し
出しつつ、当該マスク板を前記溝と同じ方向でガラス基
板上を移動させることにより、当該ガラス基板上にペー
ストを平行状態で厚膜塗布して乾燥させた後、このペー
ストを焼成して前記ガラス基板上に互いに平行な直線状
の厚膜パターンを形成するようにしたことを特徴として
いる。
【０００７】上記の厚膜パターン形成方法に使用される
塗布装置は、複数のガイドにより区画された互いに平行
な溝を下面に有するとともにこの溝にそれぞれ繋がり上
面に開口した複数の孔を有するマスク板と、このマスク
板の上面の孔にペーストを掻き込む回転フィンと、この
マスク板をその溝と同じ方向でガラス基板上を水平移動
させる手段とを具備して構成される。
塗布装置は、複数のガイドにより区画された互いに平行
な溝を下面に有するとともにこの溝にそれぞれ繋がり上
面に開口した複数の孔を有するマスク板と、このマスク
板の上面の孔にペーストを掻き込む回転フィンと、この
マスク板をその溝と同じ方向でガラス基板上を水平移動
させる手段とを具備して構成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。
施形態について説明する。
【０００９】図２は本発明の厚膜パターン形成方法に使
用する塗布装置の一例をその塗布状態で示す断面図であ
る。
用する塗布装置の一例をその塗布状態で示す断面図であ
る。
【００１０】塗布装置はマスク板１１を主要部分とする
もので、このマスク板１１は図３の上面図と図４の背面
図にも示す如く複数のガイド１２により区画された互い
に平行な溝１３を下面に有するとともに、これらの溝１
３にそれぞれ繋がり上面に開口した複数の孔１４を一列
に有している。そして、マスク板１１の上にペーストＰ
を収納するため、マスク板１１の周囲には囲い壁１５が
立設されている。さらに、マスク板１１の上方には孔１
４の並びに沿って回転フィン１６が配設されており、マ
スク板１１の上に収納されたペーストＰを孔１４の中に
掻き込むようになっている。
もので、このマスク板１１は図３の上面図と図４の背面
図にも示す如く複数のガイド１２により区画された互い
に平行な溝１３を下面に有するとともに、これらの溝１
３にそれぞれ繋がり上面に開口した複数の孔１４を一列
に有している。そして、マスク板１１の上にペーストＰ
を収納するため、マスク板１１の周囲には囲い壁１５が
立設されている。さらに、マスク板１１の上方には孔１
４の並びに沿って回転フィン１６が配設されており、マ
スク板１１の上に収納されたペーストＰを孔１４の中に
掻き込むようになっている。
【００１１】上記のマスク板１１はステンレス等の金属
製で、フォトエッチング法、エレクトロフォーミング法
等の微細加工法によりその孔１４が形成される。また、
ガイド１２は樹脂成形品で構成される。或いは、金属板
を上下からそれぞれのパターンでエッチングすることに
よってマスク板１１とガイド１２を一体加工してもよ
く、その場合にはペースト材料との離型性を良くするた
め、離型処理が施されていることが望ましい。
製で、フォトエッチング法、エレクトロフォーミング法
等の微細加工法によりその孔１４が形成される。また、
ガイド１２は樹脂成形品で構成される。或いは、金属板
を上下からそれぞれのパターンでエッチングすることに
よってマスク板１１とガイド１２を一体加工してもよ
く、その場合にはペースト材料との離型性を良くするた
め、離型処理が施されていることが望ましい。
【００１２】上記の塗布装置により例えばＰＤＰのガラ
ス基板上に障壁や電極の厚膜パターンを形成することが
できる。この場合、形成すべき障壁や電極に合わせて溝
１３の幅と高さを所定のサイズに設定しておく。また、
パターン精度が保てるように孔１４の幅ａと長さｂも適
宜設定する。
ス基板上に障壁や電極の厚膜パターンを形成することが
できる。この場合、形成すべき障壁や電極に合わせて溝
１３の幅と高さを所定のサイズに設定しておく。また、
パターン精度が保てるように孔１４の幅ａと長さｂも適
宜設定する。
【００１３】ガラス基板２０上に厚膜パターンを形成す
るに際しては、まず塗布装置全体をそのガイド１２がガ
ラス基板２０に当接するまで昇降手段により下降させ
る。次いで、図２に示すように、マスク板１１の各溝１
３からペーストＰを押し出しつつ、マスク板１１を溝１
３と同じ方向でガラス基板２０上を走行手段により水平
移動させる。すなわち、マスク板１１の上にペーストＰ
を収納した状態で、回転フィン１６を回転させて各孔１
４にペーストＰを掻き込むことにより溝１４からペース
トＰを押し出しながらマスク板１１を水平移動させる。
この場合、ペーストＰを押し出す際に移動中の塗布装置
がガラス基板２０から浮かないようにする何らかの対策
が必要になる。例えば、塗布装置の重量を重くしたり又
は上から加圧したり、或いは塗布装置の両サイドをガイ
ドレールに嵌合してそれに沿って移動させるようにする
とよい。これにより、ガラス基板２０上にペーストＰが
安定した膜厚で平行状態に厚膜塗布される。次いで、こ
のペーストＰを乾燥させてから焼成することでガラス基
板２０上に互いに平行な直線状の厚膜パターンが形成さ
れる。なお、塗布後のペーストＰを乾燥させるために、
マスク板１１の進行方向後側に乾燥手段を一体に設けて
おいてもよい。
るに際しては、まず塗布装置全体をそのガイド１２がガ
ラス基板２０に当接するまで昇降手段により下降させ
る。次いで、図２に示すように、マスク板１１の各溝１
３からペーストＰを押し出しつつ、マスク板１１を溝１
３と同じ方向でガラス基板２０上を走行手段により水平
移動させる。すなわち、マスク板１１の上にペーストＰ
を収納した状態で、回転フィン１６を回転させて各孔１
４にペーストＰを掻き込むことにより溝１４からペース
トＰを押し出しながらマスク板１１を水平移動させる。
この場合、ペーストＰを押し出す際に移動中の塗布装置
がガラス基板２０から浮かないようにする何らかの対策
が必要になる。例えば、塗布装置の重量を重くしたり又
は上から加圧したり、或いは塗布装置の両サイドをガイ
ドレールに嵌合してそれに沿って移動させるようにする
とよい。これにより、ガラス基板２０上にペーストＰが
安定した膜厚で平行状態に厚膜塗布される。次いで、こ
のペーストＰを乾燥させてから焼成することでガラス基
板２０上に互いに平行な直線状の厚膜パターンが形成さ
れる。なお、塗布後のペーストＰを乾燥させるために、
マスク板１１の進行方向後側に乾燥手段を一体に設けて
おいてもよい。
【００１４】ここで、マスク板１１における孔１４の幅
をａとし長さをｂとした時に、ａに対してｂが大きくな
り過ぎると、形成される厚膜パターンの直線性を維持す
るのが難しくなり、パターン形成の精度が悪くなる。し
たがって孔１４の幅と長さは次のようにして設定すると
よい。例えば、塗布後のペーストＰにおける頂部のパタ
ーン（下部はこれよりも広がっている）を図５に示すよ
うだとする。すなわち、パターンの線幅をＨとし本来の
中心線ｘからの最大ズレ幅をＨmax とすると、良好な直
線パターンであるためには（Ｈmax −Ｈ／２）≦Ｈ／１
０の条件を満たすことが望ましい。この条件を満たす孔
１４の幅と長さの関係は２ａ≧ｂとなる。例えば、Ｈ＝
５０μｍとした時の実験結果は表１に示すようである。
をａとし長さをｂとした時に、ａに対してｂが大きくな
り過ぎると、形成される厚膜パターンの直線性を維持す
るのが難しくなり、パターン形成の精度が悪くなる。し
たがって孔１４の幅と長さは次のようにして設定すると
よい。例えば、塗布後のペーストＰにおける頂部のパタ
ーン（下部はこれよりも広がっている）を図５に示すよ
うだとする。すなわち、パターンの線幅をＨとし本来の
中心線ｘからの最大ズレ幅をＨmax とすると、良好な直
線パターンであるためには（Ｈmax −Ｈ／２）≦Ｈ／１
０の条件を満たすことが望ましい。この条件を満たす孔
１４の幅と長さの関係は２ａ≧ｂとなる。例えば、Ｈ＝
５０μｍとした時の実験結果は表１に示すようである。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１から分かるように、幅と長さの関係が
２ａ＜ｂである孔を持つマスク板でペーストＰを塗布す
ると、（Ｈmax −Ｈ／２）≦Ｈ／１０を満たさなくな
り、直線性の精度が悪くて使用できないものとなった。
２ａ＜ｂである孔を持つマスク板でペーストＰを塗布す
ると、（Ｈmax −Ｈ／２）≦Ｈ／１０を満たさなくな
り、直線性の精度が悪くて使用できないものとなった。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の厚膜パタ
ーン形成方法によれば、マスク板の下面に設ける溝の幅
と高さを所定のサイズに設定しておくことで、直線状の
厚膜パターンを一回の操作で塗布することができ、ＰＤ
Ｐの障壁や電極の如き厚膜パターンを簡単にしかも余計
なコストをかけずに作製することができる。
ーン形成方法によれば、マスク板の下面に設ける溝の幅
と高さを所定のサイズに設定しておくことで、直線状の
厚膜パターンを一回の操作で塗布することができ、ＰＤ
Ｐの障壁や電極の如き厚膜パターンを簡単にしかも余計
なコストをかけずに作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一構成例
を前面板と背面板を離した状態で示す斜視図である。
を前面板と背面板を離した状態で示す斜視図である。
【図２】本発明の厚膜パターン形成方法に使用する塗布
装置の一例をその塗布状態で示す断面図である。
装置の一例をその塗布状態で示す断面図である。
【図３】マスク板の上面図である。
【図４】マスク板の背面図である。
【図５】塗布後のペーストにおける頂部のパターンを示
す説明図である。
す説明図である。
１１ マスク板 １２ ガイド １３ 溝 １４ 孔 １５ 囲い壁 １６ 回転フィン ２０ ガラス基板
Claims (5)
- 【請求項１】 上面に開口した複数の孔にそれぞれ通ず
る互いに平行な複数の溝を下面に有するマスク板の前記
各溝からペーストを押し出しつつ、当該マスク板を前記
溝と同じ方向でガラス基板上を移動させることにより、
当該ガラス基板上にペーストを平行状態で厚膜塗布して
乾燥させた後、このペーストを焼成して前記ガラス基板
上に互いに平行な直線状の厚膜パターンを形成するよう
にしたことを特徴とする厚膜パターン形成方法。 - 【請求項２】 前記孔の幅をａとし長さをｂとした時
に、両者の関係が２ａ≧ｂであるマスク板を使用する請
求項１に記載の厚膜パターン形成方法。 - 【請求項３】 複数のガイドにより区画された互いに平
行な溝を下面に有するとともにこの溝にそれぞれ繋がり
上面に開口した複数の孔を有するマスク板と、このマス
ク板の上面の孔にペーストを掻き込む回転フィンと、こ
のマスク板をその溝と同じ方向でガラス基板上を水平移
動させる手段とを具備してなることを特徴とする塗布装
置。 - 【請求項４】 前記マスク板の進行方向後側に塗布後の
ペーストの乾燥手段を一体に設けてなる請求項３に記載
の塗布装置。 - 【請求項５】 前記マスク板における孔の幅をａとし長
さをｂとした時に、両者の関係が２ａ≧ｂである請求項
３又は４に記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33495995A JPH09173942A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 厚膜パターン形成方法及びそれに使用する塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33495995A JPH09173942A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 厚膜パターン形成方法及びそれに使用する塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09173942A true JPH09173942A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18283152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33495995A Pending JPH09173942A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 厚膜パターン形成方法及びそれに使用する塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09173942A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998001885A1 (fr) * | 1996-07-10 | 1998-01-15 | Toray Industries, Inc. | Ecran a plasma et procede de fabrication associe |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP33495995A patent/JPH09173942A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998001885A1 (fr) * | 1996-07-10 | 1998-01-15 | Toray Industries, Inc. | Ecran a plasma et procede de fabrication associe |
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