JPH09145966A - レセプタクル形モジュールの構造及び製造方法 - Google Patents
レセプタクル形モジュールの構造及び製造方法Info
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- JPH09145966A JPH09145966A JP30428895A JP30428895A JPH09145966A JP H09145966 A JPH09145966 A JP H09145966A JP 30428895 A JP30428895 A JP 30428895A JP 30428895 A JP30428895 A JP 30428895A JP H09145966 A JPH09145966 A JP H09145966A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光通信用レセプタクル形レーザモジュール
は、しばしば屋外に設置されるパッケージに搭載され
る。従って環境条件等が非常に厳しく、そのためＹＡＧ
レーザ溶接可能な金属製とすると、腐食の発生や、ショ
ートの危険性、浮遊容量といった問題が生じる。プラス
チック製とした場合、前記問題は解消できるが、ＹＡＧ
溶接等は使用することができない。 【解決手段】 プラスチック製ＳＧ形ハウジングにブロ
ックをインサート法により接続固定し、更にフックを搭
載し組立完了後のハウジングと組立完了後のモジュール
を貫通穴を通して搭載し、ブロックとホルダをＹＡＧ溶
接固定する構造とする。これによりプラスチック製ＳＣ
形ハウジングと組立完了後のモジュールの接続が可能に
なる。
は、しばしば屋外に設置されるパッケージに搭載され
る。従って環境条件等が非常に厳しく、そのためＹＡＧ
レーザ溶接可能な金属製とすると、腐食の発生や、ショ
ートの危険性、浮遊容量といった問題が生じる。プラス
チック製とした場合、前記問題は解消できるが、ＹＡＧ
溶接等は使用することができない。 【解決手段】 プラスチック製ＳＧ形ハウジングにブロ
ックをインサート法により接続固定し、更にフックを搭
載し組立完了後のハウジングと組立完了後のモジュール
を貫通穴を通して搭載し、ブロックとホルダをＹＡＧ溶
接固定する構造とする。これによりプラスチック製ＳＣ
形ハウジングと組立完了後のモジュールの接続が可能に
なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信用に使用さ
れるレセプタクル形レーザモジュールの構造及びその製
造方法に関する。
れるレセプタクル形レーザモジュールの構造及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、光通信機の小型化、低コスト化の
要求に対し、ピッグテールタイプより光ファイバの余長
処理が不要で実装面積が小さく、低コストが期待できる
レセプタクル形が実用化されている。
要求に対し、ピッグテールタイプより光ファイバの余長
処理が不要で実装面積が小さく、低コストが期待できる
レセプタクル形が実用化されている。
【０００３】図１１は従来例のレセプタクル形レーザモ
ジュールの構造を示す断面図である。同図において、１
は半導体レーザ素子（ＬＤ−Ｃｈｉｐ）９を搭載した小
型ヘッダ（以下ＬＤと称す）で、２はＬＤ１からの光を
集光するためのレンズ、3 はＬＤ１を抵抗溶接、接着、
半田付け等で固定しレンズ２と一体化するためのホルダ
Ａ、４は光ファイバ素線を接着で固定した短尺フェルー
ルで、レンズより集光された光がこの短尺フェルール４
内に設けられた光ファイバ素線を通して光が伝搬され
る。５は精密加工された精密スリーブで、図に示すよう
にＣ方向より挿入されるＳＣ形コネクタ内に設けられた
光ファイバへ前記伝搬された光が伝搬される。６はホル
ダＢで、前記精密スリーブ５が圧入固定されている。７
はＳＣ形ハウジングでＣ方向よりのＳＣ形コネクタを挿
入した際、抜け防止用にフック８が設けられている構成
となっている。
ジュールの構造を示す断面図である。同図において、１
は半導体レーザ素子（ＬＤ−Ｃｈｉｐ）９を搭載した小
型ヘッダ（以下ＬＤと称す）で、２はＬＤ１からの光を
集光するためのレンズ、3 はＬＤ１を抵抗溶接、接着、
半田付け等で固定しレンズ２と一体化するためのホルダ
Ａ、４は光ファイバ素線を接着で固定した短尺フェルー
ルで、レンズより集光された光がこの短尺フェルール４
内に設けられた光ファイバ素線を通して光が伝搬され
る。５は精密加工された精密スリーブで、図に示すよう
にＣ方向より挿入されるＳＣ形コネクタ内に設けられた
光ファイバへ前記伝搬された光が伝搬される。６はホル
ダＢで、前記精密スリーブ５が圧入固定されている。７
はＳＣ形ハウジングでＣ方向よりのＳＣ形コネクタを挿
入した際、抜け防止用にフック８が設けられている構成
となっている。
【０００４】以上図１１により説明した構造の物をレセ
プタクル形レーザモジュールと称している。
プタクル形レーザモジュールと称している。
【０００５】次に、このレセプタクル形レーザモジュー
ルの従来例の製造方法について図１２により説明する。
ルの従来例の製造方法について図１２により説明する。
【０００６】レセプタクル形レーザモジュールの組立
は、精密スリーブ５を圧入固定したホルダＢ６とＬＤ１
と一体化したホルダＡ３とを光軸調整後ＹＡＧ（イット
リウム鉄ガーネット）レーザ溶接等で組立、接続固定を
行う。特性を満足する組立完了後のモジュール２２はＳ
Ｃ形ハウジング７の上へ搭せＹＡＧ溶接等によりホルダ
Ｂ６とＳＣ形ハウジング７の接合を行う。尚、ＳＣ形ハ
ウジング７の凹面７７と接する面（ホルダＢフランジ部
１０）よりも若干大きくなっておりＳＣ形ハウジング７
とホルダＢ６の位置が決定される。これによりレセプタ
クル形レーザモジュールが完成される。
は、精密スリーブ５を圧入固定したホルダＢ６とＬＤ１
と一体化したホルダＡ３とを光軸調整後ＹＡＧ（イット
リウム鉄ガーネット）レーザ溶接等で組立、接続固定を
行う。特性を満足する組立完了後のモジュール２２はＳ
Ｃ形ハウジング７の上へ搭せＹＡＧ溶接等によりホルダ
Ｂ６とＳＣ形ハウジング７の接合を行う。尚、ＳＣ形ハ
ウジング７の凹面７７と接する面（ホルダＢフランジ部
１０）よりも若干大きくなっておりＳＣ形ハウジング７
とホルダＢ６の位置が決定される。これによりレセプタ
クル形レーザモジュールが完成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この構造のレセプタク
ル形レーザモジュールは、しばしば屋外に設置されるパ
ッケージに搭載される。従って環境条件等が非常に厳し
い。そのため組立完了後のモジュール２２との接合を考
慮しＹＡＧレーザ溶接可能な金属性としたが、ＳＣ形ハ
ウジング７には腐食の発生があった。更に隣接パッケー
ジとのショートの危険性や、浮遊容量といった懸案事項
が生じる。仮にＳＣ形ハウジング７をプラスチック製と
した場合、前記懸案事項は解消できるが、プラスチック
製のＳＣ形ハウジング７は前記組立完了後のモジュール
２２との接合にＹＡＧ溶接等は使用することができない
等の問題があった。
ル形レーザモジュールは、しばしば屋外に設置されるパ
ッケージに搭載される。従って環境条件等が非常に厳し
い。そのため組立完了後のモジュール２２との接合を考
慮しＹＡＧレーザ溶接可能な金属性としたが、ＳＣ形ハ
ウジング７には腐食の発生があった。更に隣接パッケー
ジとのショートの危険性や、浮遊容量といった懸案事項
が生じる。仮にＳＣ形ハウジング７をプラスチック製と
した場合、前記懸案事項は解消できるが、プラスチック
製のＳＣ形ハウジング７は前記組立完了後のモジュール
２２との接合にＹＡＧ溶接等は使用することができない
等の問題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】図１，２，３に示すよう
に、プラスチック製ＳＣ形ハウジング１７にブロック２
０をインサート法により接続固定し、更にフック１８を
搭載し組立完了後のハウジング２３と組立完了後のモジ
ュール２２を貫通穴５０を通して搭載し、ブロック２０
とホルダＢ１６をＹＡＧ溶接固定する構造とする。これ
によりプラスチック製ＳＣ形ハウジング１７と組立完了
後のモジュール２２の接続が可能となる。
に、プラスチック製ＳＣ形ハウジング１７にブロック２
０をインサート法により接続固定し、更にフック１８を
搭載し組立完了後のハウジング２３と組立完了後のモジ
ュール２２を貫通穴５０を通して搭載し、ブロック２０
とホルダＢ１６をＹＡＧ溶接固定する構造とする。これ
によりプラスチック製ＳＣ形ハウジング１７と組立完了
後のモジュール２２の接続が可能となる。
【０００９】更にプラスチック製ＳＣ形ハウジングとし
たことにより、本モジュール実装後の腐食の発生や隣接
パッケージとのショートの発生、浮遊容量等の上記問題
点が解消される。
たことにより、本モジュール実装後の腐食の発生や隣接
パッケージとのショートの発生、浮遊容量等の上記問題
点が解消される。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態の
レセプタクル形レーザモジュールの構造を示す断面図で
あって、前記同一名称の詳細説明は省略する。
レセプタクル形レーザモジュールの構造を示す断面図で
あって、前記同一名称の詳細説明は省略する。
【００１１】本実施形態では送信用レーザモジュールを
各２台搭載した２心タイプのモジュールを例とした。プ
ラスチック製ＳＣ形ハウジング１７にはインサート法で
接続固定したブロック２０を設ける。ブロック２０は溶
接性を考慮しステンレス材ＳＵＳ３０４（ＪＩＳ）とし
た。前記組立完了後のモジュールとＳＣ形ハウジング１
７との固定は、ブロック２０とホルダＢ１６との間をＹ
ＡＧ溶接固定により達成できる。図に示すようにＣ方向
よりの光コネクタプラグの接続により光信号が送信され
る。
各２台搭載した２心タイプのモジュールを例とした。プ
ラスチック製ＳＣ形ハウジング１７にはインサート法で
接続固定したブロック２０を設ける。ブロック２０は溶
接性を考慮しステンレス材ＳＵＳ３０４（ＪＩＳ）とし
た。前記組立完了後のモジュールとＳＣ形ハウジング１
７との固定は、ブロック２０とホルダＢ１６との間をＹ
ＡＧ溶接固定により達成できる。図に示すようにＣ方向
よりの光コネクタプラグの接続により光信号が送信され
る。
【００１２】図２はＳＣ形ハウジング１７とブロック２
０の詳細図であって、実施形態としては完全な固定とす
るためにＳＣ形ハウジング１７のブロック２０のブロッ
ク凹溝２１の幅Ｙとブロック２０の幅Ｘの関係は、 Ｘ＞Ｙ とした。又、ブロック２０には熱を加えＳＣ形ハウジン
グ１７にインサート法で溶接することによりプラスチッ
クが溶解しブロック２０に密着固定する。ブロック２０
のＳＣ形ハウジング１７と接する面は前記密着性を考慮
しアヤ目ローレット１０１とした。更に、ＹＡＧレーザ
溶接のポイント数を考慮し前記組立完了済みモジュール
１台あたり６個のブロック２０をインサート法にて接続
固定することとした。ＳＣ形ハウジングには前記フック
１８を搭載するために凹面７７が形成されている。モジ
ュール貫通穴５０を通してＳＣ形ハウジング１７へ前記
組立完了後のモジュールが搭載される。前記組立完了後
のモジュールのホルダＢ１６とブロック２０をＹＡＧレ
ーザ溶接により接続固定が可能な構造としている。
０の詳細図であって、実施形態としては完全な固定とす
るためにＳＣ形ハウジング１７のブロック２０のブロッ
ク凹溝２１の幅Ｙとブロック２０の幅Ｘの関係は、 Ｘ＞Ｙ とした。又、ブロック２０には熱を加えＳＣ形ハウジン
グ１７にインサート法で溶接することによりプラスチッ
クが溶解しブロック２０に密着固定する。ブロック２０
のＳＣ形ハウジング１７と接する面は前記密着性を考慮
しアヤ目ローレット１０１とした。更に、ＹＡＧレーザ
溶接のポイント数を考慮し前記組立完了済みモジュール
１台あたり６個のブロック２０をインサート法にて接続
固定することとした。ＳＣ形ハウジングには前記フック
１８を搭載するために凹面７７が形成されている。モジ
ュール貫通穴５０を通してＳＣ形ハウジング１７へ前記
組立完了後のモジュールが搭載される。前記組立完了後
のモジュールのホルダＢ１６とブロック２０をＹＡＧレ
ーザ溶接により接続固定が可能な構造としている。
【００１３】第３図は本発明の第２の実施形態のレセプ
タクル形レーザモジュールの製造方法を示す図である。
タクル形レーザモジュールの製造方法を示す図である。
【００１４】短尺フェルール１４を圧入固定した精密ス
リーブ１５を更に圧入固定し一体化したホルダＢ１６
と、ＬＤ１１と一体化したホルダＡ１３とを光軸調整後
ＹＡＧレーザ溶接等で組立固定を行う。一方、プラスチ
ック製ＳＣ形ハウジング１７へ熱したブロック２０をイ
ンサート法により接続固定を行う。更にプラスチック製
ＳＣ形ハウジング１７へはフック１８を搭載する。組立
完了後のモジュール２２と組立完了後のハウジング２３
の接続はブロック２０とホルダＢ１６とをＹＡＧ溶接ポ
イント５１でＹＡＧ溶接固定することにより達成する。
リーブ１５を更に圧入固定し一体化したホルダＢ１６
と、ＬＤ１１と一体化したホルダＡ１３とを光軸調整後
ＹＡＧレーザ溶接等で組立固定を行う。一方、プラスチ
ック製ＳＣ形ハウジング１７へ熱したブロック２０をイ
ンサート法により接続固定を行う。更にプラスチック製
ＳＣ形ハウジング１７へはフック１８を搭載する。組立
完了後のモジュール２２と組立完了後のハウジング２３
の接続はブロック２０とホルダＢ１６とをＹＡＧ溶接ポ
イント５１でＹＡＧ溶接固定することにより達成する。
【００１５】以上でレセプタクル形レーザモジュールが
完成する。
完成する。
【００１６】以上、図１，２，３により説明した本発明
によれば、本モジュール実装後の腐食の発生や隣接パッ
ケージのショートの発生、浮遊容量等の問題がなくな
る。
によれば、本モジュール実装後の腐食の発生や隣接パッ
ケージのショートの発生、浮遊容量等の問題がなくな
る。
【００１７】また、本発明の実施形態として２心モジュ
ールを例としたが、単心モジュール、多心モジュールに
も適用できるものである。又、送信用レーザモジュール
としての適用に限定されず受信用フォトダイオードモジ
ュール等にも適用することが可能である。
ールを例としたが、単心モジュール、多心モジュールに
も適用できるものである。又、送信用レーザモジュール
としての適用に限定されず受信用フォトダイオードモジ
ュール等にも適用することが可能である。
【００１８】また、プラスチック製ＳＣ形コネクタ製造
に限定されるものではなく、他の光コネクタに代表され
るＭＵ形、ＳＴ形としても適用することが可能である。
に限定されるものではなく、他の光コネクタに代表され
るＭＵ形、ＳＴ形としても適用することが可能である。
【００１９】図４は本発明の第３の実施形態のレセプタ
クル形レーザモジュールの構造を示す断面図である。
クル形レーザモジュールの構造を示す断面図である。
【００２０】本実施形態としては前記同様、送信用レー
ザモジュールを２台搭載した２心タイプのモジュールを
例として説明する。プラスチック製ＳＣ形ハウジング１
７には超音波溶着法で接続固定したプラスチック製バッ
クプレート３３を設ける。バックプレート３３にはイン
サート法で接続固定したリング３４を設ける。リング３
４は溶接性を考慮しＳＵＳ３０４とした。前記組立完了
後のモジュールとＳＣ形ハウジング１７との固定はリン
グ３４とホルダＢ１６との間をＹＡＧ溶接固定すること
により達成できる。図に示すようにＣ方向よりの光コネ
クタプラグの接続により光信号が送信される。
ザモジュールを２台搭載した２心タイプのモジュールを
例として説明する。プラスチック製ＳＣ形ハウジング１
７には超音波溶着法で接続固定したプラスチック製バッ
クプレート３３を設ける。バックプレート３３にはイン
サート法で接続固定したリング３４を設ける。リング３
４は溶接性を考慮しＳＵＳ３０４とした。前記組立完了
後のモジュールとＳＣ形ハウジング１７との固定はリン
グ３４とホルダＢ１６との間をＹＡＧ溶接固定すること
により達成できる。図に示すようにＣ方向よりの光コネ
クタプラグの接続により光信号が送信される。
【００２１】図５はバックプレート３３とリング３４の
詳細図である。実施形態としては完全な固定とするため
に、バックプレート３３のモジュール貫通穴５０の直径
φＸとリング３４の外径φＹの関係は、 φＸ＜φＹ とした。又、リング３４には熱を加えバックプレート３
３にインサート法で溶接することにより、プラスチック
が溶解しリング３４に溶着固定する。リング３４の外周
は前記密着性を考慮しアヤ目ローレット１０１とした。
詳細図である。実施形態としては完全な固定とするため
に、バックプレート３３のモジュール貫通穴５０の直径
φＸとリング３４の外径φＹの関係は、 φＸ＜φＹ とした。又、リング３４には熱を加えバックプレート３
３にインサート法で溶接することにより、プラスチック
が溶解しリング３４に溶着固定する。リング３４の外周
は前記密着性を考慮しアヤ目ローレット１０１とした。
【００２２】図６はプラスチック製ＳＣ形ハウジング１
７とプラスチック製バックプレート３３の詳細図であ
る。双方、溶着面を上にし図示した。ＳＣ形ハウジング
１７には前記フック１８を搭載するために凹面７７が形
成されている。モジュール貫通穴５０を通しＳＣ形ハウ
ジング１７へ前記組立完了後のモジュールが搭載され
る。又、ＳＣ形ハウジング１７とバックプレート３３の
接続は超音波溶着法を用いるために双方には、リブ凸５
１ａ、リブ凹５１ｂが形成され凹凸双方が組合せ状に形
成されている。超音波溶着にてリブ凸５１ａに熱が集中
し溶け出しリブ凹５１ｂ内を埋め込み、ＳＣ形ハウジン
グ１７とバックプレート３３は接続可能な構造としてい
る。
７とプラスチック製バックプレート３３の詳細図であ
る。双方、溶着面を上にし図示した。ＳＣ形ハウジング
１７には前記フック１８を搭載するために凹面７７が形
成されている。モジュール貫通穴５０を通しＳＣ形ハウ
ジング１７へ前記組立完了後のモジュールが搭載され
る。又、ＳＣ形ハウジング１７とバックプレート３３の
接続は超音波溶着法を用いるために双方には、リブ凸５
１ａ、リブ凹５１ｂが形成され凹凸双方が組合せ状に形
成されている。超音波溶着にてリブ凸５１ａに熱が集中
し溶け出しリブ凹５１ｂ内を埋め込み、ＳＣ形ハウジン
グ１７とバックプレート３３は接続可能な構造としてい
る。
【００２３】図７は本発明の第４の実施形態のレセプタ
クル形レーザモジュールの製造方法を示す図である。
クル形レーザモジュールの製造方法を示す図である。
【００２４】短尺フェルール１４を圧入固定した精密ス
リーブ１５を更に圧入固定し一体化したホルダＢ１６
と、ＬＤ１１と一体化したホルダＡ１３とを光軸調整後
ＹＡＧレーザ溶接等で組立固定を行う。一方、プラスチ
ック製のバックプレート３３へ熱したリング３４をイン
サート法により接続固定を行う。プラスチック製ＳＣ形
ハウジング１７へはフック１８を搭載する。リング３４
の接続固定済みバックプレート３３をフック１８の搭載
済みプラスチック製ＳＣ形ハウジング１７とを超音波溶
着法で溶着面８０にて接続固定を行う。組立完了後のモ
ジュール２２と組立完了後のハウジング２３の接続はリ
ング３４とホルダＢ１６とをＹＡＧ溶接ポイント８１で
ＹＡＧ溶接固定することにより達成し、レセプタクル形
レーザモジュールが完成する。
リーブ１５を更に圧入固定し一体化したホルダＢ１６
と、ＬＤ１１と一体化したホルダＡ１３とを光軸調整後
ＹＡＧレーザ溶接等で組立固定を行う。一方、プラスチ
ック製のバックプレート３３へ熱したリング３４をイン
サート法により接続固定を行う。プラスチック製ＳＣ形
ハウジング１７へはフック１８を搭載する。リング３４
の接続固定済みバックプレート３３をフック１８の搭載
済みプラスチック製ＳＣ形ハウジング１７とを超音波溶
着法で溶着面８０にて接続固定を行う。組立完了後のモ
ジュール２２と組立完了後のハウジング２３の接続はリ
ング３４とホルダＢ１６とをＹＡＧ溶接ポイント８１で
ＹＡＧ溶接固定することにより達成し、レセプタクル形
レーザモジュールが完成する。
【００２５】以上、図４〜７により説明したように、本
発明によれば前記同様の問題を解消できる効果を得る事
ができると共に、又利用形態においても限定される事が
なく有効に適用することが可能となる。
発明によれば前記同様の問題を解消できる効果を得る事
ができると共に、又利用形態においても限定される事が
なく有効に適用することが可能となる。
【００２６】図８は本発明の第５の実施形態のレセプタ
クル形レーザモジュールの構造を示す断面図である。
クル形レーザモジュールの構造を示す断面図である。
【００２７】実施形態としては前記同様、送信用レーザ
モジュールを２台搭載した２心タイプのモジュールを例
として説明する。ホルダＢ１６のフランジ部１０は、プ
ラスチック製ハウジング１７とプラスチック製バックプ
レート３３とで挟み超音波溶着法で接続固定とする構造
により、前記組立完了後のモジュールとＳＣ形ハウジン
グ１７とを固定している。図に示すようにＣ方向よりの
光コネクタプラグの接続により光信号が送信される。図
９はプチスチック製ＳＣ形ハウジング１７とプラスチッ
ク製バックプレート３３の詳細図である。双方、溶着面
を上に図示したもので、ＳＣ形ハウジングには前記ホル
ダＢフランジ部１０より若干大きめな凹面７７が形成さ
れている。この凹面７７にならってモジュール貫通穴５
０を通しＳＣ形ハウジング１７へ前記組立完了後のモジ
ュールが搭載される。
モジュールを２台搭載した２心タイプのモジュールを例
として説明する。ホルダＢ１６のフランジ部１０は、プ
ラスチック製ハウジング１７とプラスチック製バックプ
レート３３とで挟み超音波溶着法で接続固定とする構造
により、前記組立完了後のモジュールとＳＣ形ハウジン
グ１７とを固定している。図に示すようにＣ方向よりの
光コネクタプラグの接続により光信号が送信される。図
９はプチスチック製ＳＣ形ハウジング１７とプラスチッ
ク製バックプレート３３の詳細図である。双方、溶着面
を上に図示したもので、ＳＣ形ハウジングには前記ホル
ダＢフランジ部１０より若干大きめな凹面７７が形成さ
れている。この凹面７７にならってモジュール貫通穴５
０を通しＳＣ形ハウジング１７へ前記組立完了後のモジ
ュールが搭載される。
【００２８】又、ＳＣ形ハウジング１７とバックプレー
ト３３の接続は超音波溶着法を用いるために双方には、
リブ凸５１ａ、リブ凹５１ｂが形成され凹凸双方が組み
合わせ状に形成される。超音波溶着にてリブ凸５１ａに
熱が集中し溶け出しリブ凹５１ｂ内を埋め込み、ＳＣ形
ハウジング１７とバックプレート３３は接続可能な構造
としている。この接続により前記組立完了後のモジュー
ルは固定されている。
ト３３の接続は超音波溶着法を用いるために双方には、
リブ凸５１ａ、リブ凹５１ｂが形成され凹凸双方が組み
合わせ状に形成される。超音波溶着にてリブ凸５１ａに
熱が集中し溶け出しリブ凹５１ｂ内を埋め込み、ＳＣ形
ハウジング１７とバックプレート３３は接続可能な構造
としている。この接続により前記組立完了後のモジュー
ルは固定されている。
【００２９】図１０は本発明の第６の実施形態のレセプ
タクル形レーザモジュールの製造方法を示す図である。
タクル形レーザモジュールの製造方法を示す図である。
【００３０】短尺フェルール１４を圧入固定した精密ス
リーブ１５を更に圧入固定し一体化したホルダＢ１６
と、ＬＤ１１と一体化したホルダＡ１３とを光軸調整後
ＹＡＧレーザ溶接等で組立固定を行う。組立完了後のモ
ジュール２２はプラスチック製ＳＣ形ハウジング１７の
上へ搭載する。前記ＳＣ形ハウジング１７のホルダＢ１
６を搭載する凹面７７はホルダＢ１６の前記ＳＣ形ハウ
ジング１７の凹面７７と接する面（ホルダＢフランジ部
１０）よりも若干大きくなっており、前記ＳＣ形ハウジ
ング１７とホルダＢ１６の位置が決定される。前記バッ
クプレート３３を組立完了後のモジュール２２へ通して
ＳＣ形ハウジング１７と接合させる。この際、ホルダＢ
フランジ部１０が、ＳＣ形ハウジング１７とバックプレ
ート３３に挟まれた状態となり、溶着面４４にて超音波
溶着法により接続固定される。これによりレセプタクル
形レーザモジュールが完成する。
リーブ１５を更に圧入固定し一体化したホルダＢ１６
と、ＬＤ１１と一体化したホルダＡ１３とを光軸調整後
ＹＡＧレーザ溶接等で組立固定を行う。組立完了後のモ
ジュール２２はプラスチック製ＳＣ形ハウジング１７の
上へ搭載する。前記ＳＣ形ハウジング１７のホルダＢ１
６を搭載する凹面７７はホルダＢ１６の前記ＳＣ形ハウ
ジング１７の凹面７７と接する面（ホルダＢフランジ部
１０）よりも若干大きくなっており、前記ＳＣ形ハウジ
ング１７とホルダＢ１６の位置が決定される。前記バッ
クプレート３３を組立完了後のモジュール２２へ通して
ＳＣ形ハウジング１７と接合させる。この際、ホルダＢ
フランジ部１０が、ＳＣ形ハウジング１７とバックプレ
ート３３に挟まれた状態となり、溶着面４４にて超音波
溶着法により接続固定される。これによりレセプタクル
形レーザモジュールが完成する。
【００３１】以上、図８，９，１０により説明したよう
に、本発明によれば前記同様の問題点も解消できる効果
を得る事ができると共に、又利用形態においても限定さ
れる事がなく有効に適用することが可能となる。
に、本発明によれば前記同様の問題点も解消できる効果
を得る事ができると共に、又利用形態においても限定さ
れる事がなく有効に適用することが可能となる。
【００３２】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
プラスチック製ＳＣ形ハウジング構造としたことにより
本モジュール実装後の腐食の発生や隣接パッケージとの
ショートの発生、浮遊容量等の問題が解消できる。
プラスチック製ＳＣ形ハウジング構造としたことにより
本モジュール実装後の腐食の発生や隣接パッケージとの
ショートの発生、浮遊容量等の問題が解消できる。
【００３３】また、単心モジュール、多心モジュールに
も適用できること、送信用レーザモジュールとしての適
用に限定されず、受信用フォトダイオードモジュール等
にも適用できること、また、プチスチック製ＳＣ形コネ
クタ構造に限定されず、他の光コネクタに代表されるＭ
Ｕ形、ＳＴ形としても適用できる等、利用形態の範囲が
多いなどの効果を得ることができる。
も適用できること、送信用レーザモジュールとしての適
用に限定されず、受信用フォトダイオードモジュール等
にも適用できること、また、プチスチック製ＳＣ形コネ
クタ構造に限定されず、他の光コネクタに代表されるＭ
Ｕ形、ＳＴ形としても適用できる等、利用形態の範囲が
多いなどの効果を得ることができる。
【図１】本発明の第１の実施形態のレセプタクル形レー
ザモジュールの構造を示す断面図
ザモジュールの構造を示す断面図
【図２】本発明に係わるＳＣ形ハウジングとブロックの
詳細図
詳細図
【図３】本発明の第２の実施形態のレセプタクル形レー
ザモジュールの製造方法を示す図
ザモジュールの製造方法を示す図
【図４】本発明の第３の実施形態のレセプタクル形レー
ザモジュールの構造を示す断面図
ザモジュールの構造を示す断面図
【図５】本発明に係わるバックプレートとリングの詳細
図
図
【図６】本発明に係わるプラスチック製ＳＣ形ハウジン
グとプラスチック製バックプレートの詳細図
グとプラスチック製バックプレートの詳細図
【図７】本発明の第４の実施形態のレセプタクル形レー
ザモジュールの製造方法を示す図
ザモジュールの製造方法を示す図
【図８】本発明の第５の実施形態のレセプタクル形レー
ザモジュールの構造を示す断面図
ザモジュールの構造を示す断面図
【図９】本発明に係わるプラスチック製ＳＣ形ハウジン
グとプラスチック製バックプレートの詳細図
グとプラスチック製バックプレートの詳細図
【図１０】本発明の第６の実施形態のレセプタクル形レ
ーザモジュールの製造方法を示す図
ーザモジュールの製造方法を示す図
【図１１】従来例のレセプタクル形レーザモジュールの
構造を示す断面図
構造を示す断面図
【図１２】従来例のレセプタクル形レーザモジュールの
製造方法を示す図
製造方法を示す図
１０ ホルダＢフランジ部 １１ 半導体レーザ素子（ＬＤ−Ｃｈｉｐ）を搭載し
た小型ヘッダ（ＬＤ） １３ ホルダＡ １４ 短尺フェルール １５ 精密スリーブ １６ ホルダＢ １７ プラスチック製ＳＣ形ハウジング １８ フック ２０ ブロック ２１ ブロック凹溝 ２２ 組立完了後のモジュール ２３ 組立完了後のハウジング ３３ プラスチックバックプレート ５０ モジュール貫通穴 ５１ ＹＡＧ溶接ポイント ７７ 凹面 １０１ アヤ目ローレット
た小型ヘッダ（ＬＤ） １３ ホルダＡ １４ 短尺フェルール １５ 精密スリーブ １６ ホルダＢ １７ プラスチック製ＳＣ形ハウジング １８ フック ２０ ブロック ２１ ブロック凹溝 ２２ 組立完了後のモジュール ２３ 組立完了後のハウジング ３３ プラスチックバックプレート ５０ モジュール貫通穴 ５１ ＹＡＧ溶接ポイント ７７ 凹面 １０１ アヤ目ローレット
Claims (12)
- 【請求項１】 半導体レーザ素子を搭載した小型ヘッダ
（以下ＬＤと称す）と、このＬＤからの光を集光するた
めのレンズと、前記ＬＤを抵抗溶接等で固定し前記レン
ズと一体化するためのホルダＡと、前記レンズより集光
された光を伝搬する光ファイバ素線を接着で固定した短
尺フェルールと、精密加工された精密スリーブと、この
精密スリーブが圧入固定されるホルダＢと、ＳＣ形コネ
クタ挿入時の抜け防止用フックが設けられているＳＣ形
ハウジングとから成る光通信用レセプタクル形レーザモ
ジュールにおいて、 プラスチック製ＳＣ形ハウジングのブロック凹溝へブロ
ックがインサート法にて接続固定され、組立完了後のモ
ジュールのホルダ部と前記ブロックとをＹＡＧレーザ溶
接固定することにより前記プラスチック製ＳＣ形ハウジ
ングと前記モジュールとを固定したことを特徴とするレ
セプタクル形モジュールの構造。 - 【請求項２】 前記プラスチック製ハウジングをＭＵ形
又はＳＴ形として適用可能とする請求項１記載のレセプ
タクル形モジュールの構造。 - 【請求項３】 かん合方向性のあるプラスチック製光コ
ネクタハウジングのブロック凹溝へブロックがインサー
ト法にて接続固定され、組立完了後のモジュールのホル
ダ部と前記ブロックとをＹＡＧレーザ溶接固定すること
によりプラスチック製光コネクタハウジングと前記モジ
ュールとを固定したことを特徴とする請求項１記載のレ
セプタクル形モジュールの構造。 - 【請求項４】 プラスチック製ＳＣハウジングには超音
波溶着法で接続固定したプラスチック製バックプレート
を備え、バックプレートにはインサート法で接続固定し
たリングを備えた構造とし、組立完了後のモジュールの
ホルダ部と前記リングとをＹＡＧ溶接固定したことを特
徴とするレセプタクル形モジュールの構造。 - 【請求項５】 前記プラスチック製ハウジングをＭＵ形
又はＳＴ形として適用可能とする請求項４記載のレセプ
タクル形モジュールの構造。 - 【請求項６】 かん合方向性のあるプラスチック製光コ
ネクタハウジングには超音波溶着法で接続固定したプラ
スチック製バックプレートを備え、バックプレートには
インサート法で接続固定したリングを備えた構造とし、
組立完了後のモジュールのホルダ部と前記リングとをＹ
ＡＧ溶接固定したことを特徴とする請求項４記載のレセ
プタクル形モジュールの構造。 - 【請求項７】 組立完了後のモジュールをプラスチック
製ＳＣ形ハウジングの上に搭載しバックプレートにて前
記モジュールのホルダフランジ部を挟み超音波溶着法で
ＳＣ形ハウジングとバックプレートを接続固定すること
により前記モジュールとＳＣ形ハウジングとを固定した
ことを特徴とするレセプタクル形モジュールの構造。 - 【請求項８】 前記プラスチック製ハウジングをＭＵ形
又はＳＴ形として適用可能とする請求項７記載のレセプ
タクル形モジュールの構造。 - 【請求項９】 組立完了後のモジュールをかん合方向性
のあるプラスチック製光コネクタハウジングの上に搭載
しバックプレートにて前記モジュールのホルダフランジ
部を挟み超音波溶着法で光コネクタハウジングとバック
プレートを接続固定することにより前記モジュールと光
コネクタハウジングを固定したことを特徴とする請求項
７記載のレセプタクル形モジュールの構造。 - 【請求項１０】 前記短尺フェルールを圧入固定した前
記精密スリーブを更に圧入固定し一体化した前記ホルダ
Ｂと、前記ＬＤと一体化した前記ホルダＡとを光軸調整
後ＹＡＧレーザ溶接等で組立固定し、一方、プラスチッ
ク製ＳＣ形ハウジングへ熱した前記ブロックをインサー
ト法にて接続固定し、更に前記プラスチック製ＳＣハウ
ジングには前記フックを搭載し、組立完了後のモジュー
ルと組立完了後のハウジングとの接続は前記ブロックと
前記ホルダＢとをＹＡＧ溶接ポイントでＹＡＧ溶接固定
することを特徴とするレセプタクル形モジュールの製造
方法。 - 【請求項１１】 前記短尺フェルールを圧入固定した前
記精密スリーブを更に圧入固定し一体化した前記ホルダ
Ｂと、前記ＬＤと一体化した前記ホルダＡとを光軸調整
後ＹＡＧレーザ溶接等で組立固定し、一方、プラスチッ
ク製の前記バックプレートへ熱した前記リングをインサ
ート法により接続固定し、プラスチック製ＳＣ形ハウジ
ングには前記フックを搭載し、前記リングの接続固定済
み前記バックプレートを前記フックの搭載済み前記プラ
スチック製ＳＣ形ハウジングとを超音波溶着法で溶着面
に接続固定し、組立完了後のモジュールと組立完了後の
ハウジングの接続は前記リングと前記ホルダＢとをＹＡ
Ｇ溶接ポイントでＹＡＧ溶接固定することを特徴とする
レセプタクル形モジュールの製造方法。 - 【請求項１２】 前記短尺フェルールを圧入固定した前
記精密スリーブを更に圧入固定し一体化した前記ホルダ
Ｂと、前記ＬＤと一体化した前記ホルダＡとを光軸調整
後ＹＡＧレーザ溶接等で組立固定し、組立完了後のモジ
ュールを前記プラスチック製ＳＣ形ハウジング上へ搭載
し、前記ＳＣ形ハウジングのホルダＢを搭載する凹面
を、前記ホルダＢの前記ＳＣ形ハウジングの凹面と接す
る面よりも若干大きくなるように加工し、前記ＳＣ形ハ
ウジングと前記ホルダＢの位置を決定し、前記バックプ
レートを組立完了後のモジュールを通して前記ＳＣ形ハ
ウジングを接合させ、前記ホルダＢフランジ部が前記ハ
ウジングと前記バックプレートに挟まれた溶接面に超音
波溶着法により接続固定することを特徴とするレセプタ
クル形モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30428895A JPH09145966A (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | レセプタクル形モジュールの構造及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30428895A JPH09145966A (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | レセプタクル形モジュールの構造及び製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09145966A true JPH09145966A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17931238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30428895A Pending JPH09145966A (ja) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | レセプタクル形モジュールの構造及び製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09145966A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008083273A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Adamant Kogyo Co Ltd | 段つきフェルール |
| US7465106B2 (en) | 2003-06-26 | 2008-12-16 | Kyocera Corporation | Optical receptacle |
| US7628546B2 (en) * | 2005-06-01 | 2009-12-08 | Hosiden Corporation | Optical connector |
-
1995
- 1995-11-22 JP JP30428895A patent/JPH09145966A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7465106B2 (en) | 2003-06-26 | 2008-12-16 | Kyocera Corporation | Optical receptacle |
| US7628546B2 (en) * | 2005-06-01 | 2009-12-08 | Hosiden Corporation | Optical connector |
| JP2008083273A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Adamant Kogyo Co Ltd | 段つきフェルール |
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