JPH09145960A - 光伝送モジュールの実装方法及び光ファイバアレイの実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発光素子と光ファイバとの高精度な位置合わ
せを行なうことができると共に、実装工程を簡素化する
ことができる光伝送モジュールの実装方法を提供する。 【解決手段】 ガイド基板２上に背面実装された端面型
半導体発光素子アレイ３の端面とガイド基板２の端面と
の間の距離Ｌを測定して端面型半導体発光素子アレイ３
と光ファイバアレイ６との間の距離（Ｌ＋ａ）を求め、
この求められた距離（Ｌ＋ａ）に基づいて光ファイバア
レイ６をガイド溝１の中心線に沿って移動させ、光ファ
イバ５をガイド溝１に挿入して光ファイバアレイ６をガ
イド基板２に固定することにより、発光素子４の光軸方
向について発光素子４と光ファイバ５との位置合わせを
行なうことができる。また、光ファイバ５をガイド基板
２に挿入して固定することにより、発光素子４の光軸方
向に直交する二方向について発光素子４と光ファイバ５
との位置合わせを行なうことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信、光ローカ
ルエリアネットワーク及び光インターフェイスに用いら
れる光伝送モジュールの実装方法及び光ファイバアレイ
の実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光伝送モジュールは、受発光素子や光フ
ァイバにより構成されている。この光伝送モジュール
は、発光素子から発せられた光を光ファイバに入射さ
せ、また、光ファイバから出射した光を受光素子に入射
させるように受発光素子と光ファイバとを光結合する。

【０００３】このような光伝送モジュールにおいては、
将来における情報伝達の高速化、大容量化を考えると、
広帯域な光信号を信頼性良く伝送する必要がある。光伝
送モジュールにおいて広帯域な光信号を信頼性良く伝送
するためには、光ファイバへ入射する光のパワーをでき
るだけ大きくすると共に、バラツキをできるだけ小さく
する必要がある。そのためには、受発光素子と光ファイ
バとの高精度な位置合わせを行なうことが必要である。

【０００４】それに対して、受発光素子と光ファイバと
の高精度な位置合わせを行なうことができる光伝送モジ
ュールの実装方法が考えられ、電子情報通信学会技術研
究報告 1991,8,26 信学技法 Ｖol.９１ Ｎo.１９７
に記載されている。この方法は、半導体レーザが搭載さ
れたブロック及び単一モード光ファイバが搭載されたブ
ロックを低熱膨張材により形成された二組の対称構造の
チャックにより保持する。そして、ステレオ顕微鏡及び
マイクロポジショナを用いてマウント上における半導体
レーザと単一モード光ファイバとの位置合わせをする。
その後、半導体レンズが搭載されたブロックと単一モー
ド光ファイバが搭載されたブロックとをハンダによりマ
ウント上に固定する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】光伝送モジュールにお
いては、受発光素子と光ファイバとの高精度な位置合わ
せを行なうと共に、光伝送モジュールの実装工程の簡素
化が要求される。

【０００６】ところが、ステレオ顕微鏡及びマイクロポ
ジショナを用いて直交軸上の三方向と回転軸上の三方向
とを調整して受発光素子と光ファイバとを位置合わせす
るため、光伝送モジュールの実装工程が煩雑であり、光
伝送モジュールの実装が困難であるという問題がある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
光ファイバが一定のピッチで配列された光ファイバアレ
イと、前記光ファイバと同一のピッチで発光素子が形成
された端面型半導体発光素子アレイと、前記光ファイバ
及び前記発光素子と同一のピッチでガイド溝が形成され
たガイド基板とを用意し、前記発光素子を前記ガイド溝
に配置して前記端面型半導体発光素子アレイを前記ガイ
ド基板に背面実装し、前記ガイド基板上で前記光ファイ
バが配置される側の前記端面型半導体発光素子アレイの
端面と前記ガイド基板の端面との間の前記ガイド溝の距
離を測定し、前記発光素子に前記光ファイバを対向させ
て前記光ファイバアレイを配置し、測定された前記端面
型半導体発光素子アレイの端面と前記ガイド基板の端面
との間の前記ガイド溝の距離に応じて前記光ファイバア
レイを前記ガイド溝の中心線に沿って移動させることに
より前記光ファイバを前記ガイド溝に挿入し、前記光フ
ァイバを前記発光素子に接近させて前記光ファイバアレ
イを前記ガイド基板に固定することにより前記光ファイ
バアレイと前記端面型半導体発光素子アレイとを前記ガ
イド基板に実装する。従って、発光素子と光ファイバと
の間の距離を高精度に微調整することができ、発光素子
の光軸方向について発光素子に対する光ファイバの位置
合わせを行なうことができる。また、光ファイバをガイ
ド溝に挿入して固定することにより、発光素子の光軸方
向に直交する二方向について発光素子に対する光ファイ
バの位置合わせを行なうことができるので、発光素子の
光軸方向に直交する二方向について高精度な微調整を行
なう必要がなくなる。そのため、光伝送モジュールの実
装工程が簡素化され、光伝送モジュールが容易に実装さ
れる。また、発光素子と光ファイバとの高精度な位置合
わせが行なわれる。

【０００８】請求項２記載の発明は、光ファイバが一定
のピッチで配列された光ファイバアレイと、前記光ファ
イバと同一のピッチで発光素子が形成された端面型半導
体発光素子アレイと、前記光ファイバ及び前記発光素子
と同一のピッチでガイド溝が形成されたガイド基板と、
前記光ファイバアレイがスライド移動する斜面が形成さ
れたスライド基板とを用意し、前記ガイド基板上で前記
端面型半導体発光素子アレイが配置される第一の基準位
置を設定すると共に、配置させた前記光ファイバアレイ
を前記斜面上でスライド移動させることにより前記光フ
ァイバが前記発光素子に対向して近接する状態で前記光
ファイバアレイが配置される第二の基準位置を設定し、
前記発光素子を前記ガイド溝に配置して前記端面型半導
体発光素子アレイを前記ガイド基板に背面実装し、前記
斜面を前記ガイド基板側に向けて前記スライド基板を配
置し、前記斜面に前記光ファイバアレイを配置し、前記
ガイド基板に背面実装された前記端面型半導体発光素子
アレイの前記第一の基準位置からのズレを測定すると共
に、前記斜面に配置された前記光ファイバアレイの前記
第二の基準位置からのズレを測定し、前記光ファイバア
レイを前記斜面に沿ってスライド移動させると共に、測
定された前記端面型半導体発光素子アレイの前記第一の
基準位置からのズレ及び測定された前記光ファイバアレ
イの前記第二の基準位置からのズレに応じて前記光ファ
イバアレイを前記ガイド溝の中心線に沿って移動させる
ことにより前記光ファイバを前記ガイド溝に挿入し、前
記光ファイバを前記発光素子に接近させて前記光ファイ
バアレイを前記ガイド基板に固定することにより前記光
ファイバアレイと前記端面型半導体発光素子アレイとを
前記ガイド基板に実装する。従って、発光素子と光ファ
イバとの間の距離を高精度に微調整することができ、発
光素子の光軸方向について発光素子に対する光ファイバ
の位置合わせを行なうことができる。また、光ファイバ
をガイド溝に挿入して固定することにより、発光素子の
光軸方向に直交する二方向について発光素子に対する光
ファイバの位置合わせを行なうことができるので、発光
素子の光軸方向に直交する二方向について高精度な微調
整を行なう必要がなくなる。そのため、光伝送モジュー
ルの実装工程が簡素化され、光伝送モジュールが容易に
実装される。また、発光素子と光ファイバとの高精度な
位置合わせが行なわれる。さらに、光ファイバアレイを
斜面に沿ってスライド移動させて光ファイバをガイド溝
に固定することにより、光ファイバアレイを実装する際
に光ファイバの先端が損傷するのを防止できるため、信
頼性の高い光伝送モジュールが得られる。

【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１又は２記
載の光伝送モジュールの実装方法において、ガイド基板
に位置合わせ用ガイド溝を形成し、前記位置合わせ用ガ
イド溝に配置されて前記位置合わせ用ガイド溝の中心線
に沿って長い位置合わせ用部材を用意し、光ファイバア
レイをガイド溝の中心線に沿って移動させる前に前記位
置合わせ用部材を前記位置合わせ用ガイド溝に配置し、
前記位置合わせ用部材により前記光ファイバアレイのア
レイ方向の位置合わせをする。従って、光ファイバアレ
イのアレイ方向について発光素子に対する光ファイバの
高精度な位置合わせを行なうことができる。このため、
すべての方向について光ファイバと発光素子との高精度
な位置合わせが行なわれる。

【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１又は２記
載の光伝送モジュールの実装方法において、光ファイバ
アレイ上に位置合わせ用マークを形成し、ガイド基板上
に基準マークを形成し、前記光ファイバアレイをガイド
溝の中心線に沿って移動させる時、前記基準マーク及び
前記位置合わせ用マークを前記ガイド溝の中心線に平行
な直線上に配置して光ファイバを前記ガイド溝に位置合
わせする。従って、光ファイバアレイのアレイ方向につ
いて発光素子に対する光ファイバの高精度な位置合わせ
を行なうことができる。このため、すべての方向につい
て光ファイバと発光素子との高精度な位置合わせが行な
われる。

【００１１】請求項５記載の発明は、請求項４記載の光
伝送モジュールの実装方法における基準マークがガイド
基板に形成されて端面型半導体発光素子に接続された配
線用パターンの一部である。従って、基準マークを形成
するために新たな工程を行なうことなく光ファイバと発
光素子とを高精度に位置合わせすることができる。この
ため、光伝送モジュールの実装工程が簡素化され、光伝
送モジュールが容易に実装される。

【００１２】請求項６記載の発明は、請求項１記載の光
伝送モジュールの実装方法において、光ファイバアレイ
に向けて送風する送風ファンを用意し、前記光ファイバ
アレイをガイド溝に沿って移動させる時、ガイド基板と
前記光ファイバアレイとの間で前記ガイド基板の裏面側
から前記送風ファンにより前記光ファイバアレイに強制
送風する。従って、光ファイバを実装する際に光ファイ
バの先端をガイド基板から離すことができ、光ファイバ
の先端が損傷するのを防止できる。また、光ファイバに
付着した塵や埃を落すことができ、光ファイバに塵や埃
を付着しにくくすることができる。そのため、信頼性の
高い光伝送モジュールが得られる。

【００１３】請求項７記載の発明は、少なくとも２本以
上の芯線が被覆により覆われたテープ状の光ファイバ
と、複数の前記光ファイバを並列に固定する光ファイバ
固定部材と、複数の前記光ファイバの芯線を並列に固定
する光ファイバ芯線固定部材とを用意し、前記光ファイ
バの被覆を除去し、前記光ファイバの芯線が並列に並ん
だ状態で前記光ファイバを並列に並べて前記光ファイバ
固定部材で前記光ファイバを固定し、前記光ファイバの
芯線を前記光ファイバ芯線固定部材で並列に固定し、前
記光ファイバの先端を切断して切り揃える。従って、光
ファイバアレイの芯線の数が多くても光ファイバアレイ
の先端を揃えることができる。また、光ファイバアレイ
を曲げた際に光ファイバアレイの芯線がずれるのを防止
することができる。そのため、この光ファイバアレイの
実装方法により実装された光ファイバアレイと端面型半
導体発光素子アレイとの高効率な光結合が容易に実現さ
れる。また、伝送チャンネルの増加と光伝送モジュール
の小型軽量化が図れる。

【００１４】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明の実施の一形
態の光伝送モジュールの実装方法を図１ないし図１０に
基づいて説明する。本実施の形態の光伝送モジュールの
実装方法は、図１に示すようにＶ字型のガイド溝１が形
成されたガイド基板２上に端面型半導体発光素子アレイ
である端面型発光ダイオードアレイ（以下、端面型ＬＥ
ＤＡと表す）３を背面実装し、前記端面型ＬＥＤＡ３の
発光素子４に光ファイバ５を対向させて前記ガイド溝１
に前記光ファイバ５を挿入し、前記ガイド基板２上に光
ファイバアレイ６を実装する方法である。

【００１５】前記ガイド基板２は、シリコン製ガイド基
板である。前記ガイド基板２には、単結晶シリコンの異
方性エッチングにより前記ガイド溝１が形成されてい
る。前記ガイド基板２の表面で前記ガイド溝１間の凸部
には、図６及び図８に示すように前記端面型ＬＥＤＡ３
の発光素子４が接続される配線用パターン７が形成され
ている。

【００１６】前記端面型ＬＥＤＡ３には、図９に示すよ
うにｐ型ＧaＡs基板８上に複数の前記発光素子４が２５
０μｍのピッチ間隔で形成されている。前記発光素子４
の表面には、Ａu-Ｚn/Ｎi/Ａu からなるｎ側電極９が形
成されている。前記端面型ＬＥＤＡ３の前記ｐ型ＧaＡs
基板８上面には、前記ｎ側電極９に接続された配線用パ
ッド１０が形成されている。前記端面型ＬＥＤＡ３の裏
面には、Ａu-Ｚn/Ａuからなるｐ側電極１１（図１０参
照）が形成されている。前記発光素子４は、ダブルヘテ
ロ構造と呼ばれる積層構造をしている。その積層構造
は、ＭＯＶＰＥ法により形成されており、図１０に示す
ようにｐ型ＧaＡs基板８上にｐ型ＧaＡsバッファー層１
２、バンドギャップが大きいｐ型ＡlＧaＡs クラッド層
１３、発光層であるＡlＧaＡs 活性層１４、ｎ型ＡlＧa
Ａs クラッド層１５、ｎ型ＧaＡsキャップ層１６及びｎ
+型ＧaＡs コンタクト層１７が順に積層されて形成され
ている。前記各発光素子４間は、図９に示すように塩素
ガスを用いたドライエッチング法により形成された分離
溝１８により電気的に分離されている。前記分離溝１８
は、前記ｎ+型ＧaＡs コンタクト層１７に対して直角で
前記ｎ+型ＧaＡs コンタクト層１７から前記ｐ型ＧaＡs
基板８にまで達するように形成されている。前記端面型
ＬＥＤＡ３は、膜特性の均一性に優れたＭＯＶＰＥ法に
より積層構造を作成し、前記各発光素子４間をドライエ
ッチング法により電気的に分離した後、切りしろ部分１
９を残して１チップ毎に機械的に切断することにより形
成されているので、１チップ内においては、光出力のバ
ラツキが±０．５％以下になっている。前記端面型ＬＥ
ＤＡ３には、 III−Ｖ族化合物半導体であるＧaＡs，Ａ
lＧaＡs ，ＡlＧaＩnＰ ，ＩnＧaＡsＰ ，ＩnＧaＰ，Ｉ
nＡlＰ，ＧaＡsＰ，ＧaＮ，ＩnＡs，ＩnＡs，ＩnＡs
Ｐ，ＩnＡsＳb 、II−ＶI 族化合物半導体であるＺnＳ
e，ＺnＳ ，ＺeＳＳe，ＣdＳe，ＣdＳＳe，ＣdＴe，Ｈg
ＣdＴe 、又は、 IＶ−ＶI 族化合物半導体であるＰbＳ
e，ＰbＴe，ＰbＳnＳe ，ＰbＳnＴe が素子形成の材料
として用いられる。それらの材料を使用するときには、
積層構造に適応するようにそれぞれの材料の長所を活か
して使用する。例えば、ＡlＧaＡs 系の材料を用いたと
きには、ＧaＡs又はＡl の塑性が０より大きく０，４５
より小さい値を持つＡlＧaＡs が用いられる。この場合
には、クラッド層は活性層より禁制帯幅の広いＡlＧaＡ
s が用いられる。

【００１７】前記光ファイバ５は、ＧＩタイプのマルチ
モードである。前記光ファイバ５のコア径は、５０μｍ
であり、クラッド層も含めると１２５μｍある。前記光
ファイバアレイ６は、前記光ファイバ５を２５０μｍの
ピッチで配列したテープ状の光ファイバアレイである。

【００１８】次に、本実施の形態の光伝送モジュールの
実装方法を詳細に説明する。この光伝送モジュールの実
装方法では、図１に示すように端面型ＬＥＤＡ３と光フ
ァイバアレイ６が実装されるベース２０を用いる。この
ベース２０上には、二つのステージ２１、２２が固定さ
れている。一方のステージ２１上には、ガイド基板２が
固定されるガイド基板ホルダ２３が固定されている。他
方のステージ２２には、ガイド基板２のガイド溝１の中
心線に沿って長いＺ軸ステージ２４が固定されている。

【００１９】まず、図７及び図８に示すように、端面型
ＬＥＤＡ３をガイド基板２に背面実装する。この背面実
装は、熱硬化性の導電性ポリマー接着剤によるバンプ層
を用いたフリップチップ型背面実装である。ここで、端
面型ＬＥＤＡ３をガイド基板２に背面実装する方法につ
いて説明する。この背面実装方法では、熱硬化性の導電
性ポリマー接着剤によるバンプ層を端面型ＬＥＤＡ３の
配線用パッド１０上にスクリーン印刷法により形成す
る。このバンプ層が形成された配線用パッド１０をガイ
ド基板２の配線用パターン７に当接させた後、バンプ層
を１５０℃の温度で１０分間加熱して硬化させることに
よりガイド基板２に端面型ＬＥＤＡ３を背面実装する。

【００２０】また、光ファイバアレイ６は、光ファイバ
固定部２５により保持されている。その光ファイバ固定
部２５は、Ｚ軸ステージ２４上に載置される光ファイバ
ホルダ２６に固定されている。

【００２１】次に、図１（ａ）に示すように、この端面
型ＬＥＤＡ３が背面実装されたガイド基板２をガイド基
板ホルダ２３上に固定する。そして、光ファイバアレイ
６の先端からガイド基板２の先端までの距離がａで、光
ファイバ５の光軸とガイド溝１の中心線とのズレがガイ
ド溝１の開口幅Ｗの半分以下の範囲内である（図４参
照）ように光ファイバアレイ６を端面型ＬＥＤＡ３に対
向させてＺ軸ステージ２４上に光ファイバホルダ２６を
配置する。このとき、ガイド基板２の配線用パターン７
が形成されている凸部上面よりも光ファイバ５の下面が
上に位置する（図２参照）ように、ステージ２１，２
２、ガイド基板ホルダ２３、光ファイバホルダ２６、Ｚ
軸ステージ２４及び光ファイバ固定部２５が形成されて
いる。

【００２２】そして、ガイド基板２上で光ファイバ５が
配置される側の端面型ＬＥＤＡ３の端面からガイド基板
２の端面までの距離Ｌを測定する。また、端面型ＬＥＤ
Ａ３と光ファイバアレイ６とをガイド基板２上に実装し
た際の端面型ＬＥＤＡ３の端面と光ファイバアレイ６の
先端との間の距離△Ｌを設定する。この△Ｌは、小さけ
れば小さいほど光ファイバ５へ入射する光のパワーを大
きくすることができるので、光ファイバアレイ６の先端
が端面型ＬＥＤＡ３に接触しない程度に小さく設定す
る。従って、△Ｌは、数十μｍ程度に設定する。本実施
の形態においては、３０μｍ程度に設定されている。

【００２３】このようにして求められた端面型ＬＥＤＡ
３の端面からガイド基板２の端面までの距離Ｌ、光ファ
イバアレイ６の先端からガイド基板２の端面までの距離
ａ及び端面型ＬＥＤＡ３と光ファイバアレイ６とをガイ
ド基板２上に実装した際の端面型ＬＥＤＡ３の端面と光
ファイバアレイ６の先端との間の距離△Ｌから光ファイ
バアレイ６をガイド溝１の中心線に沿って移動させる距
離Ｌ＋ａ−△Ｌを求める。

【００２４】次に、図１（ｂ）に示すように、Ｚ軸ステ
ージ２４上で光ファイバホルダ２６を移動させて光ファ
イバ５をガイド溝１の中心線に沿って距離Ｌ＋ａ−△Ｌ
だけ移動させる。

【００２５】そして、図１（ｃ）に示すように、端面型
ＬＥＤＡ３の端面と光ファイバアレイ６の先端との間隔
が△Ｌとなったところで光ファイバホルダ２６をＺ軸ス
テージ２４上に固定すると共に、光ファイバ押え部材２
７を前記光ファイバアレイ６の上からかぶせて光ファイ
バアレイ６を光ファイバ押え部材２７でガイド基板２に
固定する。このとき、光ファイバ５は、図４に示すよう
に光ファイバ５の光軸とガイド溝１の中心線とのズレが
ガイド溝１の開口幅Ｗの半分以下の範囲内であるように
配置されているので、図５に示すように光ファイバ押え
部材２７により上から押されると自ずからガイド溝１内
に入る。また、ガイド基板２の配線用パターン７が形成
されている凸部上面よりも光ファイバ５の下面が上に位
置する（図２参照）ように予め設定されているため、光
ファイバ押え部材２７を光ファイバアレイ６にかぶせた
ときに光ファイバアレイ６が少したわんでしまう。しか
し、このたわみが１ｍｍ程度以下になるように設定され
ているので光ファイバアレイ６は強度的に問題はない。
このようにして光伝送モジュール２８が実装される。

【００２６】このような光伝送モジュール２８の実装方
法によれば、端面型ＬＥＤＡ３の端面と光ファイバアレ
イ６の先端との間の距離△Ｌを高精度に微調整すること
ができ、発光素子４の光軸方向について発光素子４に対
する光ファイバ５の位置合わせを行なうことができる。
また、光ファイバ５の光軸とガイド溝１の中心線とのズ
レがガイド溝１の開口幅Ｗの半分以下の範囲内であるよ
うに光ファイバアレイ６を配置し、光ファイバ押え部材
２７により光ファイバアレイ６を上から押さえて光ファ
イバアレイ６をガイド溝１内に挿入することにより、発
光素子４の光軸方向に直交する二方向について発光素子
４に対する光ファイバ５の位置合わせを行なうことがで
きる。従って、発光素子４の光軸方向に直交する二方向
について高精度な微調整を行なう必要がなくなる。その
ため、光伝送モジュール２８の実装工程が簡素化され、
光伝送モジュール２８が容易に実装される。また、発光
素子４と光ファイバ５との高精度な位置合わせが行なわ
れる。

【００２７】請求項２記載の発明の実施の一形態の光伝
送モジュールの実装方法を図１１及び図１２に基づいて
説明する。前述の実施の形態において説明した部分につ
いては、同一符号を用い、その説明を省略する（以下、
他の実施の形態においても同様である）。本実施の形態
の光伝送モジュールの実装方法では、ベース２０上に実
装されたガイド基板２に対向してスライド基板２９が固
定されている。このスライド基板２９には、光ファイバ
アレイ６がスライド移動する斜面であるスライド面３０
が形成されている。前記スライド面３０は、ベース２０
上面に対して角度θ傾斜している。前記光ファイバアレ
イ６を保持する光ファイバ固定部２５がＺ軸ステージ３
１に固定されている。前記Ｚ軸ステージ３１は、光ファ
イバホルダ２６上で光ファイバ５の光軸方向に移動自在
に載置されている。

【００２８】本実施の形態の光伝送モジュールの実装方
法は、まず、端面型ＬＥＤＡ３が配置される第一の基準
位置３２と、光ファイバアレイ６が配置される第二の基
準位置３３とを設定する。ここで、第一の基準位置３２
及び第二の基準位置３３の設定の方法について説明す
る。その設定方法は、図１２に示すように、光ファイバ
アレイ６を光ファイバ５の光軸方向に移動させずに光フ
ァイバアレイ６をスライド面３０に沿ってスライド移動
させて光ファイバ５をガイド溝１に挿入したとき、端面
型ＬＥＤＡ３の端面と光ファイバアレイ６の先端との間
の距離が△Ｌとなるように、ガイド基板２上に背面実装
された端面型ＬＥＤＡ３の端面の位置を第一の基準位置
３２とし、ガイド基板２の配列パターン７が形成された
凸部上面から高さｈの位置に配置された光ファイバアレ
イ６の先端の位置を第二の基準位置３３とする。

【００２９】次に、端面型ＬＥＤＡ３が背面実装された
ガイド基板２をガイド基板ホルダ２３に固定する。ま
た、光ファイバアレイ６が実装された光ファイバホルダ
２６をスライド面３０に配置する。

【００３０】そして、図１１（ａ）に示すように、第一
の基準位置３２の上方から第一のカメラ３４により端面
型ＬＥＤＡ３の端面と第一の基準位置３２とのズレを測
定すると共に、第二の基準位置３３の上方から第二のカ
メラ３５により光ファイバアレイ６の先端と第二の基準
位置とのズレを測定する。

【００３１】このとき、図１２（ａ）に示すように、第
一のカメラ３４により端面型ＬＥＤＡ３の端面と第一の
基準位置３２とのズレが測定されず、第二のカメラ３５
により光ファイバアレイ６の先端が第二の基準位置３３
に配置されて光ファイバアレイ６の先端と第二の基準位
置３３とのズレが測定されない場合には、端面型ＬＥＤ
Ａ３の端面と光ファイバアレイ６の先端との水平方向の
距離がＤ、光ファイバ５が配置される側の端面型ＬＥＤ
Ａ３の端面からガイド基板２の端面までの距離がＬ、光
ファイバ固定部２５の端面から光ファイバアレイ６の先
端までの距離がｆとなる。このように端面型ＬＥＤＡ３
と光ファイバアレイ６とが配置された場合には、光ファ
イバホルダ２６をスライド面に沿って下方にスライド移
動させて光ファイバ５をガイド溝１に挿入する。そし
て、光ファイバアレイ６をガイド基板２上に固定すると
共に、光ファイバホルダ２６をスライド面３０に固定す
る。このようにして光伝送モジュール３６が実装され
る。

【００３２】また、図１１（ａ）に示すように、第一の
カメラ３４により端面型ＬＥＤＡ３の端面と第一の基準
位置３２とのズレｔが測定され、第二のカメラ３５によ
り光ファイバアレイ６と第二の基準位置３３とのズレｄ
が測定された場合には、それらの測定結果から光ファイ
バアレイ６をガイド溝１の中心線に沿って移動させる距
離（ｔ−ｄ）を求める（図１１中、右方向への移動を正
とする）。さらに、（ｔ−ｄ）の符号が負のときには、
ガイド溝１の中心線に沿って光ファイバアレイ６を端面
型ＬＥＤＡ３に近付ける方向に光ファイバアレイ６を移
動させる。また、（ｔ−ｄ）の符号が正のときには、ガ
イド溝１の中心線に沿って光ファイバアレイ６を端面型
ＬＥＤＡ３から遠ざける方向に光ファイバアレイ６を移
動させる。

【００３３】次に、図１１（ｂ）に示すように、光ファ
イバホルダ２６をスライド面３０に沿って下方にスライ
ド移動させると共に、Ｚ軸ステージ３１を光ファイバ５
の光軸方向に移動させて光ファイバアレイ６をガイド溝
１の中心線に沿って距離（ｔ−ｄ）移動させる。図１１
では、（ｔ−ｄ）の符号が負であるときの様子が示され
ているので、図１１（ｂ）では、光ファイバアレイ６を
端面型ＬＥＤＡ３に近付ける方向に移動させる。

【００３４】そして、図１１（ｃ）に示すように、光フ
ァイバホルダ２６を高さｈ下方にスライド移動させて光
ファイバ５をガイド溝１に挿入する。そして、光ファイ
バアレイ６をガイド基板２に固定すると共に、光ファイ
バホルダ２６をスライド面３０に固定してＺ軸ステージ
３１を光ファイバホルダ２６に固定する。このようにし
て光伝送モジュール３６が実装される。

【００３５】このような光伝送モジュール３６の実装方
法によれば、ガイド基板２上で端面型ＬＥＤＡ３の端面
と光ファイバアレイ６の先端と間の距離△Ｌを高精度に
微調整することができ、発光素子４の光軸方向について
発光素子４に対する光ファイバ５の位置合わせを行なう
ことができる。また、光ファイバ５をガイド溝１に挿入
して固定することにより、発光素子４の光軸方向に直交
する二方向について発光素子４に対する光ファイバ５の
位置合わせを行なうことができるので、発光素子４の光
軸方向に直交する二方向について高精度な微調整を行な
う必要がなくなる。そのため、光伝送モジュール３６の
実装工程が簡素化され、光伝送モジュール３６が容易に
実装される。また、発光素子４と光ファイバ５との高精
度な位置合わせが行なわれる。さらに、光ファイバアレ
イ６をスライド面３０に沿って下方にスライド移動させ
て光ファイバ５をガイド溝１に挿入し、光ファイバアレ
イ６をガイド基板２に固定することにより、光ファイバ
アレイ６を実装する際に光ファイバ５の先端が損傷する
のを防止することができるため、信頼性の高い光伝送モ
ジュール３６が得られる。

【００３６】なお、本実施の形態においては、端面型Ｌ
ＥＤＡ３の端面と第一の基準位置３２とのズレ及び光フ
ァイバアレイ６の先端と第二の基準位置３３とのズレを
Ｚ軸ステージ３１を用いて補正する方法について説明し
たが、端面型ＬＥＤＡ３の端面と第一の基準位置３２と
のズレ及び光ファイバアレイ６の先端と第二の基準位置
３３とのズレを補正する方法がＺ軸ステージ３１を用い
た方法に限られるわけではなく、スライド面３０の角度
を変えることにより補正する方法でもよい。

【００３７】請求項３記載の発明の第一の実施の形態の
光伝送モジュールの実装方法を図１３に基づいて説明す
る。本実施の形態の光伝送モジュールの実装方法では、
光ファイバ５が挿入されない位置合わせ用ガイド溝３７
が形成されたガイド基板２を使用する。また、前記位置
合わせ用ガイド溝３７に配置されて前記位置合わせ用ガ
イド溝３７の中心線の方向に長くて前記光ファイバアレ
イ６のアレイ方向の位置合わせをする位置合わせ用部材
である光ファイバアレイ合わせ用凸部３８が形成された
ガイド溝合わせ用治具３９を使用する。前記光ファイバ
アレイ合わせ用凸部３８には、前記位置合わせ用ガイド
溝３７に対応する部分のみに前記位置合わせ用ガイド溝
３７に係合するガイド溝合わせ用凸部４０が形成されて
いる。さらに、前記光ファイバアレイ合わせ用凸部３８
が係合する合わせ溝４１が形成されて前記光ファイバ固
定部２５を保持する光ファイバアレイ保持部４２を使用
する。

【００３８】本実施の形態の光伝送モジュールの実装方
法は、図１３（ａ）に示すように、合わせ溝４１と光フ
ァイバ５とが平行になるように光ファイバアレイ保持部
４２に光ファイバ固定部２５を固定する。そして、光フ
ァイバアレイ合わせ用凸部３８に合わせ溝４１を係合さ
せてガイド溝合わせ用治具３９に光ファイバアレイ保持
部４２を固定する。

【００３９】次に、図１３（ｂ）に示すように、ベース
２０上に実装されたガイド基板２の位置合わせ用ガイド
溝３７に光ファイバアレイ合わせ用凸部３８のガイド溝
合わせ用凸部４０を係合させ、光ファイバアレイ６の先
端とガイド基板２の端面との距離がａとなるように光フ
ァイバ固定部２５をベース２０上に実装されたＺ軸ステ
ージ２４上に載置する。

【００４０】その後、図１に基づいて説明したようにガ
イド溝合わせ用治具３９をガイド溝１の中心線に沿って
移動させる。そして、光ファイバ５をガイド溝１に挿入
して光ファイバアレイ６とをガイド基板２に固定する。
このようにして光伝送モジュールが実装される。

【００４１】このような光伝送モジュールの実装方法に
よれば、光ファイバアレイ合わせ用凸部３８により光フ
ァイバアレイ６のアレイ方向について光ファイバアレイ
６の位置合わせを行なうことができる。従って、光ファ
イバアレイ６のアレイ方向について発光素子４に対する
光ファイバ５の高精度な位置合わせを行なうことができ
る。このため、光ファイバ５と発光素子４との高精度な
位置合わせが行なわれる。

【００４２】請求項３記載の発明の第二の実施の形態の
光伝送モジュールの実装方法を図１４に基づいて説明す
る。本実施の形態の光伝送モジュールの実装方法では、
ガイド溝１を挾むように二本の位置合わせ用ガイド溝３
７がガイド基板２に形成されている。前記位置合わせ用
ガイド溝３７のそれぞれに配置されて前記位置合わせ用
ガイド溝３７の中心線に沿って長い二本のガイドピン４
３を使用する。また、スライド基板２９には、光ファイ
バアレイ６がスライド面３０をスライド移動する際に前
記光ファイバアレイ６を案内する光ファイバアレイガイ
ド溝４４が形成されている。さらに、光ファイバ固定部
２５の幅と前記位置合わせ用ガイド溝３７に配置した際
の二本の前記ガイドピン４３の間の距離とが等しくなる
ように前記光ファイバ固定部２５が形成されている。

【００４３】本実施の形態の光伝送モジュールの実装方
法は、図１４（ａ）に示すように、二本の位置合わせ用
ガイド溝３７のそれぞれにガイドピン４３を配置すると
共に、スライド面３０上で光ファイバアレイガイド溝４
４を挾んで左右対称となる位置のそれぞれにガイドピン
４３の一端を固定する。そして、光ファイバアレイ６を
スライド面３０に配置した後、端面型ＬＥＤＡ３の端面
の第一の基準位置３２からのズレｔと、光ファイバアレ
イ６の先端の第二の基準位置３３からのズレｄとを測定
する。その後、二本のガイドピン４３と光ファイバ５と
が平行な状態で光ファイバアレイ６をスライド面３０に
沿って下方にスライド移動させる。

【００４４】次に、図１４（ｂ）に示すように、光ファ
イバ５がガイドピン４３よりも僅かに高い位置まで下降
して光ファイバ固定部２５の両端にガイドピン４３が接
触したところで、光ファイバアレイ６をスライド面３０
に沿って下方にスライド移動させるのを止める。その
後、光ファイバ固定部２５の両端にガイドピン４３が接
触した状態で光ファイバアレイ６をガイド溝１の中心線
に沿って移動させる。そして、光ファイバ５をガイド溝
１に挿入して光ファイバアレイ６をガイド溝１及びスラ
イド面３０に固定する。このようにして光伝送モジュー
ルが実装される。

【００４５】このような光伝送モジュールの実装方法に
よれば、光ファイバ固定部２５の両端にガイドピン４３
を接触させて光ファイバ固定部２５の位置合わせを行な
うことができるので、二本のガイドピン４３により光フ
ァイバアレイ６のアレイ方向について光ファイバアレイ
６の位置合わせを行なうことができる。従って、光ファ
イバアレイ６のアレイ方向について発光素子４に対する
光ファイバ５の高精度な位置合わせを行なうことができ
る。このため、光ファイバ５と発光素子４との高精度な
位置合わせが行なわれる。

【００４６】請求項４記載の発明の実施の一形態の光伝
送モジュールの実装方法を図１５に基づいて説明する。
本実施の形態の光伝送モジュールの実装方法では、ガイ
ド基板２上に基準マーク４５を形成する。ガイド溝１の
中心線と光ファイバ５の光軸方向とを一致させた状態
で、ガイド溝１の中心線に平行な基準マーク４５を通る
直線上の光ファイバ固定部２５上に位置合わせ用マーク
４６を形成する本実施の形態の光伝送モジュールの実装
方法は、ガイド基板２及び光ファイバ固定部２５の上方
からカメラ（図示せず）を用いて基準マーク４５及び位
置合わせ用マーク４６の形状と座標位置とを検出する。
この検出された形状と座標位置とを参照して基準マーク
４５及び位置合わせ用マーク４６がガイド溝１の中心線
に平行な直線上に配置されるようにガイド基板２及び光
ファイバアレイ６の位置を調整する。

【００４７】その後、基準マーク４５及び位置合わせ用
マーク４６がガイド溝１の中心線に平行な直線上に配置
された状態のままで、光ファイバ５をガイド溝１の中心
線に沿って移動させる。そして、光ファイバ５をガイド
溝１に挿入して光ファイバアレイ６をガイド基板２に固
定する。このようにして光伝送モジュールが実装され
る。

【００４８】このような光伝送モジュールの実装方法に
よれば、光ファイバアレイ６のアレイ方向について発光
素子４に対する光ファイバ５の高精度な位置合わせを行
なうことができる。このため、光ファイバ５と発光素子
４との高精度な位置合わせが行なわれる。

【００４９】請求項５記載の発明の実施の一形態の光伝
送モジュールの実装方法を図１６に基づいて説明する。
本発明の実施の形態の光伝送モジュールの実装方法で
は、配線用パターン７の一部を基準マーク４７とする。

【００５０】本実施の形態の光伝送モジュールの実装方
法は、図１５に基づいて説明した光伝送モジュールの実
装方法と同様に、基準マーク４７及び位置合わせ用マー
ク４６がガイド溝１の中心線に平行な直線上に配置され
るようにガイド基板２及び光ファイバアレイ６の位置を
調整する。その後、基準マーク４７及び位置合わせ用マ
ーク４６がガイド溝１の中心線に平行な直線上に配置さ
れた状態のままで、光ファイバ５をガイド溝１の中心線
に沿って移動させる。そして、光ファイバ５をガイド溝
１に挿入して光ファイバアレイ６をガイド基板２に固定
する。このようにして光伝送モジュールが実装される。

【００５１】このような光伝送モジュールの実装方法に
よれば、特に太くなったり細くなったりしなければ基準
マーク４７には形状的な制約がなく、配線用パターン７
を形成する通常の配線パターン形成工程により基準マー
ク４７を形成することができるので、基準マーク４７を
形成するために新たな工程を行なうことなく光ファイバ
と発光素子とを高精度に位置合わせすることができる。
このため、光伝送モジュールの実装工程が簡素化され、
光伝送モジュールが容易に実装される。

【００５２】請求項６記載の発明の実施の一形態の光伝
送モジュールの実装方法を図１７に基づいて説明する。
本実施の形態の光伝送モジュールの実装方法では、固定
された二つのステージ２１，２２の間に風を送る送風口
４８が形成されたベース４９が使用されている。前記送
風口４８の裏面側には、送風ファン５０が設けられてい
る。

【００５３】本実施の形態の光伝送モジュールの実装方
法は、図１に基づいて説明した光伝送モジュールの実装
方法と同様に、端面型ＬＥＤＡ３の端面からガイド基板
２の端面までの距離を計測して光ファイバアレイ６をガ
イド溝１の中心線に沿って移動させる距離を求めた後、
求められた距離に従って光ファイバアレイ６をガイド基
板２の中心線に沿って移動させる。このとき、実装中の
光伝送モジュール全体を上下逆にして保持し、送風ファ
ン５０で送風口４８から光ファイバ５へ向けて風を送
る。

【００５４】このような光伝送モジュールの実装方法に
よれば、光ファイバ５をガイド基板２から離すようにし
て光ファイバ５をガイド溝１の中心線に沿って移動させ
ることができるので、光ファイバ５をガイド溝１の中心
線に沿って移動させる際に光ファイバ５の先端がガイド
基板２の先端に突き当たって損傷するのを防止できる。
また、光ファイバ５に付着した塵や埃を落すことがで
き、光ファイバ５に塵や埃を付着しにくくすることがで
きる。そのため、信頼性の高い光伝送モジュールが得ら
れる。

【００５５】請求項７記載の発明の実施の一形態の光フ
ァイバアレイの実装方法を図１８及び図１９に基づいて
説明する。本実施の形態の光ファイバアレイ実装方法で
は、図１８（ａ）に示すようにテープ状の光ファイバ５
１を用いる。前記光ファイバ５１には１０本の光ファイ
バ芯線５２がある。また、前記光ファイバ５１が載置さ
れる光ファイバ固定台５３を使用する。前記光ファイバ
固定台５３上には、前記光ファイバ５１が載置される部
分と前記光ファイバ芯線５２が配列される部分とが形成
されている。前記光ファイバ固定台５３上の前記光ファ
イバ芯線５２が固定される部分には、前記光ファイバ芯
線５２が配列される光ファイバ整列用ガイド基板５４が
固定されている。さらに、前記光ファイバ固定台５３に
載置された前記光ファイバ５１を固定する光ファイバ押
え部材５５と、前記光ファイバ整列用ガイド基板５４上
に配列された光ファイバ芯線５２を固定する光ファイバ
芯線押え部材５６とを使用する。

【００５６】本実施の形態の光ファイバアレイの実装方
法は、まず、図１８（ａ）及び（ｂ）に示すように光フ
ァイバ５１の先端の被覆５７を既存のジャケットリムー
バーで除去する。次に、図１８（ｃ）に示すように、光
ファイバ整列用ガイド基板５４上に光ファイバ芯線５２
を配列して光ファイバ固定台５３上に二本の光ファイバ
５１を並べて載置する。そして、光ファイバ押え部材５
５により光ファイバ固定台５３に光ファイバ５１を押し
付け、光ファイバ押え部材５５を光ファイバ固定台５３
に固定して光ファイバ固定台５３上に光ファイバ５１を
固定する。また、光ファイバ芯線押え部材５６により光
ファイバ整列用ガイド基板５４に光ファイバ芯線５２を
押し付け、光ファイバ芯線押え部材５６を光ファイバ固
定台５３に紫外線硬化接着剤５８により固定して光ファ
イバ芯線５２を光ファイバ固定台５３に固定する。そし
て、図１８（ｄ）に示すように、光ファイバ芯線５２の
先端を既存の光ファイバカッタを用いてカットする。こ
れにより図１８（ｅ）及び図１９に示すように光ファイ
バ芯線５２の先端が切り揃えられた光ファイバアレイ５
９が実装される。

【００５７】このような光ファイバアレイ５９の実装方
法によれば、光ファイバカッタにより光ファイバ芯線５
２の先端を切り揃えることにより、その先端を光学的に
問題のない平坦な面にすることができ、使用する光ファ
イバ５１の数を増やして光ファイバアレイ５９の芯線の
数が多くても光ファイバ芯線５２の先端を揃えることが
できる。また、光ファイバアレイ５９を曲げた際に光フ
ァイバ芯線５２の先端がずれるのを防止することができ
る。そのため、端面型ＬＥＤＡ３と光ファイバアレイ５
９との高効率な光結合が容易に実現される。また、伝送
チャンネルの増加と光伝送モジュールの小型軽量化が図
れる。

【００５８】なお、本発明の光伝送モジュールの実装方
法により実装作成された光伝送モジュールにおける発光
素子４の光軸方向（Ｚ軸方向）の光結合特性の一例を図
２０に示す。図２０は、１チャンネル分の光結合特性を
示したものである。また、図１９に示した２０チャンネ
ルの光ファイバアレイ５９と２０個の発光素子を有する
端面型ＬＥＤＡとにより光伝送モジュールを形成し、そ
の光結合特性を調べた結果、その結合パワーとバラツキ
は十分実用に耐えるものが得られた。

【００５９】また、本発明の実施の形態においては、ガ
イド基板２としてＶ字型のシリコン製ガイド（Ｓi-Ｖ
溝）基板を用いたが、ガイド基板２がＶ字型のシリコン
製ガイド基板に限られる訳ではなく、切削加工によるガ
ラス性のガイド基板やプラスチック成形によるガイド基
板でもよい。

【００６０】さらに、本発明において使用される発光素
子の数及び光ファイバの数は、光伝送モジュールが使用
される状況によって異なる。例えば、信頼性の高い１チ
ャンネルの信号伝送を行なう際には、信号伝送用として
１チャンネル使用し、補償用として最低１チャンネル使
用する。従って、最低でも二個の発光素子と二本の光フ
ァイバが使用される。また、１Ｂite （８bit ）単位の
パラレルデータを伝送する際には、データ伝送用として
８チャンネル使用し、制御ライン用として複数ライン使
用する。従って、最低でも九個の発光素子と九本の光フ
ァイバが使用される。

【００６１】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、端面型半
導体発光素子アレイの端面とガイド基板の端面との間の
ガイド溝の距離を測定し、測定された端面型半導体発光
素子アレイの端面とガイド基板の端面との間のガイド溝
の距離に応じて光ファイバアレイをガイド溝の中心線に
沿って移動させることにより光ファイバをガイド溝に挿
入し、光ファイバを発光素子に接近させて光ファイバア
レイをガイド基板に固定することにより、発光素子と光
ファイバとの間の距離を高精度に微調整することがで
き、発光素子の光軸方向について発光素子に対する光フ
ァイバの位置合わせを行なうことができ、また、光ファ
イバをガイド溝に挿入して固定することにより、発光素
子の光軸方向に直交する二方向について発光素子に対す
る光ファイバの位置合わせを行なうことができるので、
発光素子の光軸方向に直交する二方向について高精度な
微調整を行なう必要がなくなるため、光伝送モジュール
の実装工程を簡素化することができ、光伝送モジュール
を容易に実装することができ、また、発光素子と光ファ
イバとの高精度な位置合わせを行なうことができる。

【００６２】請求項２記載の発明によれば、ガイド基板
上で端面型半導体発光素子アレイが配置される第一の基
準位置を設定すると共に、斜面上で光ファイバアレイが
配置される第二の基準位置を設定し、ガイド基板上に背
面実装された端面型半導体発光素子アレイの第一の基準
位置からのズレを測定すると共に、斜面に配置された光
ファイバアレイの第二の基準位置からのズレを測定し、
光ファイバアレイを斜面に沿ってスライド移動させると
共に、測定された端面型半導体発光素子アレイの第一の
基準位置からのズレ及び測定された光ファイバアレイの
第二の基準位置からのズレに応じて光ファイバアレイを
ガイド溝の中心線に沿って移動させることにより光ファ
イバをガイド溝に挿入し、光ファイバを発光素子に接近
させて光ファイバアレイをガイド基板に固定することに
より、発光素子と光ファイバとの間の距離を高精度に微
調整することができ、発光素子の光軸方向について発光
素子に対する光ファイバの位置合わせを行なうことがで
き、また、光ファイバをガイド溝に挿入して固定するこ
とにより、発光素子の光軸方向に直交する二方向につい
て発光素子に対する光ファイバの位置合わせを行なうこ
とができるので、発光素子の光軸方向に直交する二方向
について高精度な微調整を行なう必要がなくなるため、
光伝送モジュールの実装工程を簡素化することができ、
光伝送モジュールを容易に実装することができ、また、
発光素子と光ファイバとの高精度な位置合わせを行なう
ことができ、さらに、光ファイバアレイを斜面に沿って
下方にスライド移動させて光ファイバをガイド溝に固定
することにより、光ファイバアレイを実装する際に光フ
ァイバの先端が損傷するのを防止できるため、信頼性の
高い光伝送モジュールを得ることができる。

【００６３】請求項３記載の発明によれば、ガイド基板
に位置合わせ用ガイド溝を形成し、この位置合わせ用ガ
イド溝に配置される位置合わせ用部材を用意し、この位
置合わせ用部材により光ファイバアレイのアレイ方向の
位置合わせをすることにより、光ファイバアレイのアレ
イ方向について発光素子に対する光ファイバの高精度な
位置合わせを行なうことができるため、すべての方向に
ついて光ファイバと発光素子との高精度な位置合わせを
行なうことができる。

【００６４】請求項４記載の発明によれば、光ファイバ
アレイ上に位置合わせ用マークを形成し、ガイド基板上
に基準マークを形成し、基準マーク及び位置合わせ用マ
ークをガイド溝の中心線に平行な直線上に配置して光フ
ァイバを前記ガイド溝に位置合わせすることにより、光
ファイバアレイのアレイ方向について発光素子に対する
光ファイバの高精度な位置合わせを行なうことができる
ため、すべての方向について光ファイバと発光素子との
高精度な位置合わせを行なうことができる。

【００６５】請求項５記載の発明によれば、基準マーク
がガイド基板に形成されて端面型半導体発光素子に接続
された配線用パターンの一部であるので、基準マークを
形成するために新たな工程を行なうことなく光ファイバ
と発光素子とを高精度に位置合わせすることができるた
め、光伝送モジュールの実装工程を簡素化することがで
き、光伝送モジュールを容易に実装することができる。

【００６６】請求項６記載の発明によれば、光ファイバ
アレイをガイド溝に沿って移動させる時、ガイド基板と
光ファイバアレイとの間でガイド基板の裏面側から送風
ファンにより光ファイバアレイに強制送風することによ
り、光ファイバを実装する際に光ファイバの先端をガイ
ド基板から離すことができるので、光ファイバの先端が
損傷するのを防止でき、また、光ファイバに付着した塵
や埃を落すことができ、光ファイバに塵や埃を付着しに
くくすることができる。そのため、信頼性の高い光伝送
モジュールを得ることができる。

【００６７】請求項７記載の発明によれば、光ファイバ
固定部材で光ファイバを固定し、光ファイバの芯線を光
ファイバ芯線固定部材で固定した後、光ファイバの先端
を切断して切り揃えることにより、光ファイバアレイの
芯線の数が多くても光ファイバアレイの先端を揃えるこ
とができ、また、光ファイバアレイを曲げた際に光ファ
イバアレイの芯線がずれるのを防止することができるた
め、この光ファイバアレイの実装方法により実装された
光ファイバアレイと端面型半導体発光素子アレイとの高
効率な光結合を容易に実現することができ、また、伝送
チャンネルの増加と光伝送モジュールの小型軽量化を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１記載の発明の実施の一形態の光伝送モ
ジュールの実装方法の手順を順に示す正面図である。

【図２】端面型ＬＥＤＡに光ファイバアレイを接近させ
たときのガイド基板と光ファイバアレイとの位置関係を
示す側面図である。

【図３】実装された光伝送モジュールの側面図である。

【図４】ガイド溝に対する光ファイバのズレの許容範囲
を示す側面図である。

【図５】許容範囲内で位置がずれた光ファイバをガイド
溝に固定したときの光ファイバとガイド基板とを示す側
面図である。

【図６】実装された光伝送モジュールの斜視図である。

【図７】ガイド基板に端面型ＬＥＤアレイを背面実装し
たときのガイド基板と端面型ＬＥＤアレイとを示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図であ
る。

【図８】ガイド基板に端面型ＬＥＤアレイを背面実装し
たときのガイド基板と端面型ＬＥＤアレイとを示す斜視
図である。

【図９】端面型ＬＥＤＡを示す斜視図である。

【図１０】その縦断正面図である。

【図１１】請求項２記載の発明の実施の一形態の光伝送
モジュールの実装方法の手順を順に示す正面図である。

【図１２】その光伝送モジュールの実装方法における第
一の基準位置及び第二の基準位置を示す正面図である。

【図１３】請求項３記載の発明の第一の実施の形態の光
伝送モジュールの実装方法を順に示す斜視図である。

【図１４】請求項３記載の発明の第二の実施の形態の光
伝送モジュールの実装方法を順に示す斜視図である。

【図１５】請求項４記載の発明の実施の一形態の光伝送
モジュールの実装方法を示す平面図である。

【図１６】請求項５記載の発明の実施の一形態の光伝送
モジュールの実装方法を示す平面図である。

【図１７】請求項６記載の発明の実施の一形態の光伝送
モジュールの実装方法を示す正面図である。

【図１８】請求項７記載の発明の実施の一形態の光ファ
イバアレイの実装方法の手順を順に示す平面図である。

【図１９】実装された光ファイバアレイを示す斜視図で
ある。

【図２０】本発明の光伝送モジュールの実装方法により
実装された光伝送モジュールの光結合特性を示すグラフ
である。

【符号の説明】

１ ガイド溝 ２ ガイド基板 ３ 端面型半導体発光素子アレイ ４ 発光素子 ５ 光ファイバ ６ 光ファイバアレイ ２９ スライド基板 ３０ 斜面 ３２ 第一の基準位置 ３３ 第二の基準位置 ３７ 位置合わせ用ガイド溝 ３８ 位置合わせ用部材 ４３ 位置合わせ用部材 ４５ 基準マーク ４６ 位置合わせ用マーク ４７ 基準マーク ５０ 送風ファン ５１ 光ファイバ ５２ 芯線

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ファイバが一定のピッチで配列された
   光ファイバアレイと、前記光ファイバと同一のピッチで
   発光素子が形成された端面型半導体発光素子アレイと、
   前記光ファイバ及び前記発光素子と同一のピッチでガイ
   ド溝が形成されたガイド基板とを用意し、 前記発光素子を前記ガイド溝に配置して前記端面型半導
   体発光素子アレイを前記ガイド基板に背面実装し、 前記ガイド基板上で前記光ファイバが配置される側の前
   記端面型半導体発光素子アレイの端面と前記ガイド基板
   の端面との間の前記ガイド溝の距離を測定し、 前記発光素子に前記光ファイバを対向させて前記光ファ
   イバアレイを配置し、 測定された前記端面型半導体発光素子アレイの端面と前
   記ガイド基板の端面との間の前記ガイド溝の距離に応じ
   て前記光ファイバアレイを前記ガイド溝の中心線に沿っ
   て移動させることにより前記光ファイバを前記ガイド溝
   に挿入し、 前記光ファイバを前記発光素子に接近させて前記光ファ
   イバアレイを前記ガイド基板に固定することにより前記
   光ファイバアレイと前記端面型半導体発光素子アレイと
   を前記ガイド基板に実装することを特徴とする光伝送モ
   ジュールの実装方法。
2. 【請求項２】 光ファイバが一定のピッチで配列された
   光ファイバアレイと、前記光ファイバと同一のピッチで
   発光素子が形成された端面型半導体発光素子アレイと、
   前記光ファイバ及び前記発光素子と同一のピッチでガイ
   ド溝が形成されたガイド基板と、前記光ファイバアレイ
   がスライド移動する斜面が形成されたスライド基板とを
   用意し、 前記ガイド基板上で前記端面型半導体発光素子アレイが
   配置される第一の基準位置を設定すると共に、配置させ
   た前記光ファイバアレイを前記斜面上でスライド移動さ
   せることにより前記光ファイバが前記発光素子に対向し
   て近接する状態で前記光ファイバアレイが配置される第
   二の基準位置を設定し、 前記発光素子を前記ガイド溝に配置して前記端面型半導
   体発光素子アレイを前記ガイド基板に背面実装し、 前記斜面を前記ガイド基板側に向けて前記スライド基板
   を配置し、 前記斜面に前記光ファイバアレイを配置し、 前記ガイド基板に背面実装された前記端面型半導体発光
   素子アレイの前記第一の基準位置からのズレを測定する
   と共に、前記斜面に配置された前記光ファイバアレイの
   前記第二の基準位置からのズレを測定し、 前記光ファイバアレイを前記斜面に沿ってスライド移動
   させると共に、測定された前記端面型半導体発光素子ア
   レイの前記第一の基準位置からのズレ及び測定された前
   記光ファイバアレイの前記第二の基準位置からのズレに
   応じて前記光ファイバアレイを前記ガイド溝の中心線に
   沿って移動させることにより前記光ファイバを前記ガイ
   ド溝に挿入し、 前記光ファイバを前記発光素子に接近させて前記光ファ
   イバアレイを前記ガイド基板に固定することにより前記
   光ファイバアレイと前記端面型半導体発光素子アレイと
   を前記ガイド基板に実装することを特徴とする光伝送モ
   ジュールの実装方法。
3. 【請求項３】 ガイド基板に、位置合わせ用ガイド溝を
   形成し、 前記位置合わせ用ガイド溝に配置されて前記位置合わせ
   用ガイド溝の中心線に沿って長い位置合わせ用部材を用
   意し、 光ファイバアレイをガイド溝の中心線に沿って移動させ
   る前に前記位置合わせ用部材を前記位置合わせ用ガイド
   溝に配置し、 前記位置合わせ用部材により前記光ファイバアレイのア
   レイ方向の位置合わせをすることを特徴とする請求項１
   又は２記載の光伝送モジュールの実装方法。
4. 【請求項４】 光ファイバアレイ上に位置合わせ用マー
   クを形成し、 ガイド基板上に基準マークを形成し、 前記光ファイバアレイをガイド溝の中心線に沿って移動
   させる時、前記基準マーク及び前記位置合わせ用マーク
   を前記ガイド溝の中心線に平行な直線上に配置して光フ
   ァイバを前記ガイド溝に位置合わせすることを特徴とす
   る請求項１又は２記載の光伝送モジュールの実装方法。
5. 【請求項５】 基準マークは、ガイド基板に形成されて
   端面型半導体発光素子に接続された配線用パターンの一
   部であることを特徴とする請求項４記載の光伝送モジュ
   ールの実装方法。
6. 【請求項６】 光ファイバアレイに向けて送風する送風
   ファンを用意し、 前記光ファイバアレイをガイド溝に沿って移動させる
   時、ガイド基板と前記光ファイバアレイとの間で前記ガ
   イド基板の裏面側から前記送風ファンにより前記光ファ
   イバアレイに強制送風することを特徴とする請求項１記
   載の光伝送モジュールの実装方法。
7. 【請求項７】 少なくとも２本以上の芯線が被覆により
   覆われたテープ状の光ファイバと、複数の前記光ファイ
   バを並列に固定する光ファイバ固定部材と、複数の前記
   光ファイバの芯線を並列に固定する光ファイバ芯線固定
   部材とを用意し、 前記光ファイバの被覆を除去し、 前記光ファイバの芯線が並列に並んだ状態で前記光ファ
   イバを並列に並べて前記光ファイバ固定部材で前記光フ
   ァイバを固定し、 前記光ファイバの芯線を前記光ファイバ芯線固定部材で
   並列に固定し、 前記光ファイバの先端を切断して切り揃えることを特徴
   とする光ファイバアレイの実装方法。