JPH09145960A - 光伝送モジュールの実装方法及び光ファイバアレイの実装方法 - Google Patents

光伝送モジュールの実装方法及び光ファイバアレイの実装方法

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JPH09145960A
JPH09145960A JP30234895A JP30234895A JPH09145960A JP H09145960 A JPH09145960 A JP H09145960A JP 30234895 A JP30234895 A JP 30234895A JP 30234895 A JP30234895 A JP 30234895A JP H09145960 A JPH09145960 A JP H09145960A
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light emitting
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fiber array
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 発光素子と光ファイバとの高精度な位置合わ
せを行なうことができると共に、実装工程を簡素化する
ことができる光伝送モジュールの実装方法を提供する。 【解決手段】 ガイド基板2上に背面実装された端面型
半導体発光素子アレイ3の端面とガイド基板2の端面と
の間の距離Lを測定して端面型半導体発光素子アレイ3
と光ファイバアレイ6との間の距離(L+a)を求め、
この求められた距離(L+a)に基づいて光ファイバア
レイ6をガイド溝1の中心線に沿って移動させ、光ファ
イバ5をガイド溝1に挿入して光ファイバアレイ6をガ
イド基板2に固定することにより、発光素子4の光軸方
向について発光素子4と光ファイバ5との位置合わせを
行なうことができる。また、光ファイバ5をガイド基板
2に挿入して固定することにより、発光素子4の光軸方
向に直交する二方向について発光素子4と光ファイバ5
との位置合わせを行なうことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信、光ローカ
ルエリアネットワーク及び光インターフェイスに用いら
れる光伝送モジュールの実装方法及び光ファイバアレイ
の実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光伝送モジュールは、受発光素子や光フ
ァイバにより構成されている。この光伝送モジュール
は、発光素子から発せられた光を光ファイバに入射さ
せ、また、光ファイバから出射した光を受光素子に入射
させるように受発光素子と光ファイバとを光結合する。
【0003】このような光伝送モジュールにおいては、
将来における情報伝達の高速化、大容量化を考えると、
広帯域な光信号を信頼性良く伝送する必要がある。光伝
送モジュールにおいて広帯域な光信号を信頼性良く伝送
するためには、光ファイバへ入射する光のパワーをでき
るだけ大きくすると共に、バラツキをできるだけ小さく
する必要がある。そのためには、受発光素子と光ファイ
バとの高精度な位置合わせを行なうことが必要である。
【0004】それに対して、受発光素子と光ファイバと
の高精度な位置合わせを行なうことができる光伝送モジ
ュールの実装方法が考えられ、電子情報通信学会技術研
究報告 1991,8,26 信学技法 Vol.91 No.197
に記載されている。この方法は、半導体レーザが搭載さ
れたブロック及び単一モード光ファイバが搭載されたブ
ロックを低熱膨張材により形成された二組の対称構造の
チャックにより保持する。そして、ステレオ顕微鏡及び
マイクロポジショナを用いてマウント上における半導体
レーザと単一モード光ファイバとの位置合わせをする。
その後、半導体レンズが搭載されたブロックと単一モー
ド光ファイバが搭載されたブロックとをハンダによりマ
ウント上に固定する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】光伝送モジュールにお
いては、受発光素子と光ファイバとの高精度な位置合わ
せを行なうと共に、光伝送モジュールの実装工程の簡素
化が要求される。
【0006】ところが、ステレオ顕微鏡及びマイクロポ
ジショナを用いて直交軸上の三方向と回転軸上の三方向
とを調整して受発光素子と光ファイバとを位置合わせす
るため、光伝送モジュールの実装工程が煩雑であり、光
伝送モジュールの実装が困難であるという問題がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
光ファイバが一定のピッチで配列された光ファイバアレ
イと、前記光ファイバと同一のピッチで発光素子が形成
された端面型半導体発光素子アレイと、前記光ファイバ
及び前記発光素子と同一のピッチでガイド溝が形成され
たガイド基板とを用意し、前記発光素子を前記ガイド溝
に配置して前記端面型半導体発光素子アレイを前記ガイ
ド基板に背面実装し、前記ガイド基板上で前記光ファイ
バが配置される側の前記端面型半導体発光素子アレイの
端面と前記ガイド基板の端面との間の前記ガイド溝の距
離を測定し、前記発光素子に前記光ファイバを対向させ
て前記光ファイバアレイを配置し、測定された前記端面
型半導体発光素子アレイの端面と前記ガイド基板の端面
との間の前記ガイド溝の距離に応じて前記光ファイバア
レイを前記ガイド溝の中心線に沿って移動させることに
より前記光ファイバを前記ガイド溝に挿入し、前記光フ
ァイバを前記発光素子に接近させて前記光ファイバアレ
イを前記ガイド基板に固定することにより前記光ファイ
バアレイと前記端面型半導体発光素子アレイとを前記ガ
イド基板に実装する。従って、発光素子と光ファイバと
の間の距離を高精度に微調整することができ、発光素子
の光軸方向について発光素子に対する光ファイバの位置
合わせを行なうことができる。また、光ファイバをガイ
ド溝に挿入して固定することにより、発光素子の光軸方
向に直交する二方向について発光素子に対する光ファイ
バの位置合わせを行なうことができるので、発光素子の
光軸方向に直交する二方向について高精度な微調整を行
なう必要がなくなる。そのため、光伝送モジュールの実
装工程が簡素化され、光伝送モジュールが容易に実装さ
れる。また、発光素子と光ファイバとの高精度な位置合
わせが行なわれる。
【0008】請求項2記載の発明は、光ファイバが一定
のピッチで配列された光ファイバアレイと、前記光ファ
イバと同一のピッチで発光素子が形成された端面型半導
体発光素子アレイと、前記光ファイバ及び前記発光素子
と同一のピッチでガイド溝が形成されたガイド基板と、
前記光ファイバアレイがスライド移動する斜面が形成さ
れたスライド基板とを用意し、前記ガイド基板上で前記
端面型半導体発光素子アレイが配置される第一の基準位
置を設定すると共に、配置させた前記光ファイバアレイ
を前記斜面上でスライド移動させることにより前記光フ
ァイバが前記発光素子に対向して近接する状態で前記光
ファイバアレイが配置される第二の基準位置を設定し、
前記発光素子を前記ガイド溝に配置して前記端面型半導
体発光素子アレイを前記ガイド基板に背面実装し、前記
斜面を前記ガイド基板側に向けて前記スライド基板を配
置し、前記斜面に前記光ファイバアレイを配置し、前記
ガイド基板に背面実装された前記端面型半導体発光素子
アレイの前記第一の基準位置からのズレを測定すると共
に、前記斜面に配置された前記光ファイバアレイの前記
第二の基準位置からのズレを測定し、前記光ファイバア
レイを前記斜面に沿ってスライド移動させると共に、測
定された前記端面型半導体発光素子アレイの前記第一の
基準位置からのズレ及び測定された前記光ファイバアレ
イの前記第二の基準位置からのズレに応じて前記光ファ
イバアレイを前記ガイド溝の中心線に沿って移動させる
ことにより前記光ファイバを前記ガイド溝に挿入し、前
記光ファイバを前記発光素子に接近させて前記光ファイ
バアレイを前記ガイド基板に固定することにより前記光
ファイバアレイと前記端面型半導体発光素子アレイとを
前記ガイド基板に実装する。従って、発光素子と光ファ
イバとの間の距離を高精度に微調整することができ、発
光素子の光軸方向について発光素子に対する光ファイバ
の位置合わせを行なうことができる。また、光ファイバ
をガイド溝に挿入して固定することにより、発光素子の
光軸方向に直交する二方向について発光素子に対する光
ファイバの位置合わせを行なうことができるので、発光
素子の光軸方向に直交する二方向について高精度な微調
整を行なう必要がなくなる。そのため、光伝送モジュー
ルの実装工程が簡素化され、光伝送モジュールが容易に
実装される。また、発光素子と光ファイバとの高精度な
位置合わせが行なわれる。さらに、光ファイバアレイを
斜面に沿ってスライド移動させて光ファイバをガイド溝
に固定することにより、光ファイバアレイを実装する際
に光ファイバの先端が損傷するのを防止できるため、信
頼性の高い光伝送モジュールが得られる。
【0009】請求項3記載の発明は、請求項1又は2記
載の光伝送モジュールの実装方法において、ガイド基板
に位置合わせ用ガイド溝を形成し、前記位置合わせ用ガ
イド溝に配置されて前記位置合わせ用ガイド溝の中心線
に沿って長い位置合わせ用部材を用意し、光ファイバア
レイをガイド溝の中心線に沿って移動させる前に前記位
置合わせ用部材を前記位置合わせ用ガイド溝に配置し、
前記位置合わせ用部材により前記光ファイバアレイのア
レイ方向の位置合わせをする。従って、光ファイバアレ
イのアレイ方向について発光素子に対する光ファイバの
高精度な位置合わせを行なうことができる。このため、
すべての方向について光ファイバと発光素子との高精度
な位置合わせが行なわれる。
【0010】請求項4記載の発明は、請求項1又は2記
載の光伝送モジュールの実装方法において、光ファイバ
アレイ上に位置合わせ用マークを形成し、ガイド基板上
に基準マークを形成し、前記光ファイバアレイをガイド
溝の中心線に沿って移動させる時、前記基準マーク及び
前記位置合わせ用マークを前記ガイド溝の中心線に平行
な直線上に配置して光ファイバを前記ガイド溝に位置合
わせする。従って、光ファイバアレイのアレイ方向につ
いて発光素子に対する光ファイバの高精度な位置合わせ
を行なうことができる。このため、すべての方向につい
て光ファイバと発光素子との高精度な位置合わせが行な
われる。
【0011】請求項5記載の発明は、請求項4記載の光
伝送モジュールの実装方法における基準マークがガイド
基板に形成されて端面型半導体発光素子に接続された配
線用パターンの一部である。従って、基準マークを形成
するために新たな工程を行なうことなく光ファイバと発
光素子とを高精度に位置合わせすることができる。この
ため、光伝送モジュールの実装工程が簡素化され、光伝
送モジュールが容易に実装される。
【0012】請求項6記載の発明は、請求項1記載の光
伝送モジュールの実装方法において、光ファイバアレイ
に向けて送風する送風ファンを用意し、前記光ファイバ
アレイをガイド溝に沿って移動させる時、ガイド基板と
前記光ファイバアレイとの間で前記ガイド基板の裏面側
から前記送風ファンにより前記光ファイバアレイに強制
送風する。従って、光ファイバを実装する際に光ファイ
バの先端をガイド基板から離すことができ、光ファイバ
の先端が損傷するのを防止できる。また、光ファイバに
付着した塵や埃を落すことができ、光ファイバに塵や埃
を付着しにくくすることができる。そのため、信頼性の
高い光伝送モジュールが得られる。
【0013】請求項7記載の発明は、少なくとも2本以
上の芯線が被覆により覆われたテープ状の光ファイバ
と、複数の前記光ファイバを並列に固定する光ファイバ
固定部材と、複数の前記光ファイバの芯線を並列に固定
する光ファイバ芯線固定部材とを用意し、前記光ファイ
バの被覆を除去し、前記光ファイバの芯線が並列に並ん
だ状態で前記光ファイバを並列に並べて前記光ファイバ
固定部材で前記光ファイバを固定し、前記光ファイバの
芯線を前記光ファイバ芯線固定部材で並列に固定し、前
記光ファイバの先端を切断して切り揃える。従って、光
ファイバアレイの芯線の数が多くても光ファイバアレイ
の先端を揃えることができる。また、光ファイバアレイ
を曲げた際に光ファイバアレイの芯線がずれるのを防止
することができる。そのため、この光ファイバアレイの
実装方法により実装された光ファイバアレイと端面型半
導体発光素子アレイとの高効率な光結合が容易に実現さ
れる。また、伝送チャンネルの増加と光伝送モジュール
の小型軽量化が図れる。
【0014】
【発明の実施の形態】請求項1記載の発明の実施の一形
態の光伝送モジュールの実装方法を図1ないし図10に
基づいて説明する。本実施の形態の光伝送モジュールの
実装方法は、図1に示すようにV字型のガイド溝1が形
成されたガイド基板2上に端面型半導体発光素子アレイ
である端面型発光ダイオードアレイ(以下、端面型LE
DAと表す)3を背面実装し、前記端面型LEDA3の
発光素子4に光ファイバ5を対向させて前記ガイド溝1
に前記光ファイバ5を挿入し、前記ガイド基板2上に光
ファイバアレイ6を実装する方法である。
【0015】前記ガイド基板2は、シリコン製ガイド基
板である。前記ガイド基板2には、単結晶シリコンの異
方性エッチングにより前記ガイド溝1が形成されてい
る。前記ガイド基板2の表面で前記ガイド溝1間の凸部
には、図6及び図8に示すように前記端面型LEDA3
の発光素子4が接続される配線用パターン7が形成され
ている。
【0016】前記端面型LEDA3には、図9に示すよ
うにp型GaAs基板8上に複数の前記発光素子4が25
0μmのピッチ間隔で形成されている。前記発光素子4
の表面には、Au-Zn/Ni/Au からなるn側電極9が形
成されている。前記端面型LEDA3の前記p型GaAs
基板8上面には、前記n側電極9に接続された配線用パ
ッド10が形成されている。前記端面型LEDA3の裏
面には、Au-Zn/Auからなるp側電極11(図10参
照)が形成されている。前記発光素子4は、ダブルヘテ
ロ構造と呼ばれる積層構造をしている。その積層構造
は、MOVPE法により形成されており、図10に示す
ようにp型GaAs基板8上にp型GaAsバッファー層1
2、バンドギャップが大きいp型AlGaAs クラッド層
13、発光層であるAlGaAs 活性層14、n型AlGa
As クラッド層15、n型GaAsキャップ層16及びn
+型GaAs コンタクト層17が順に積層されて形成され
ている。前記各発光素子4間は、図9に示すように塩素
ガスを用いたドライエッチング法により形成された分離
溝18により電気的に分離されている。前記分離溝18
は、前記n+型GaAs コンタクト層17に対して直角で
前記n+型GaAs コンタクト層17から前記p型GaAs
基板8にまで達するように形成されている。前記端面型
LEDA3は、膜特性の均一性に優れたMOVPE法に
より積層構造を作成し、前記各発光素子4間をドライエ
ッチング法により電気的に分離した後、切りしろ部分1
9を残して1チップ毎に機械的に切断することにより形
成されているので、1チップ内においては、光出力のバ
ラツキが±0.5%以下になっている。前記端面型LE
DA3には、 III−V族化合物半導体であるGaAs,A
lGaAs ,AlGaInP ,InGaAsP ,InGaP,I
nAlP,GaAsP,GaN,InAs,InAs,InAs
P,InAsSb 、II−VI 族化合物半導体であるZnS
e,ZnS ,ZeSSe,CdSe,CdSSe,CdTe,Hg
CdTe 、又は、 IV−VI 族化合物半導体であるPbS
e,PbTe,PbSnSe ,PbSnTe が素子形成の材料
として用いられる。それらの材料を使用するときには、
積層構造に適応するようにそれぞれの材料の長所を活か
して使用する。例えば、AlGaAs 系の材料を用いたと
きには、GaAs又はAl の塑性が0より大きく0,45
より小さい値を持つAlGaAs が用いられる。この場合
には、クラッド層は活性層より禁制帯幅の広いAlGaA
s が用いられる。
【0017】前記光ファイバ5は、GIタイプのマルチ
モードである。前記光ファイバ5のコア径は、50μm
であり、クラッド層も含めると125μmある。前記光
ファイバアレイ6は、前記光ファイバ5を250μmの
ピッチで配列したテープ状の光ファイバアレイである。
【0018】次に、本実施の形態の光伝送モジュールの
実装方法を詳細に説明する。この光伝送モジュールの実
装方法では、図1に示すように端面型LEDA3と光フ
ァイバアレイ6が実装されるベース20を用いる。この
ベース20上には、二つのステージ21、22が固定さ
れている。一方のステージ21上には、ガイド基板2が
固定されるガイド基板ホルダ23が固定されている。他
方のステージ22には、ガイド基板2のガイド溝1の中
心線に沿って長いZ軸ステージ24が固定されている。
【0019】まず、図7及び図8に示すように、端面型
LEDA3をガイド基板2に背面実装する。この背面実
装は、熱硬化性の導電性ポリマー接着剤によるバンプ層
を用いたフリップチップ型背面実装である。ここで、端
面型LEDA3をガイド基板2に背面実装する方法につ
いて説明する。この背面実装方法では、熱硬化性の導電
性ポリマー接着剤によるバンプ層を端面型LEDA3の
配線用パッド10上にスクリーン印刷法により形成す
る。このバンプ層が形成された配線用パッド10をガイ
ド基板2の配線用パターン7に当接させた後、バンプ層
を150℃の温度で10分間加熱して硬化させることに
よりガイド基板2に端面型LEDA3を背面実装する。
【0020】また、光ファイバアレイ6は、光ファイバ
固定部25により保持されている。その光ファイバ固定
部25は、Z軸ステージ24上に載置される光ファイバ
ホルダ26に固定されている。
【0021】次に、図1(a)に示すように、この端面
型LEDA3が背面実装されたガイド基板2をガイド基
板ホルダ23上に固定する。そして、光ファイバアレイ
6の先端からガイド基板2の先端までの距離がaで、光
ファイバ5の光軸とガイド溝1の中心線とのズレがガイ
ド溝1の開口幅Wの半分以下の範囲内である(図4参
照)ように光ファイバアレイ6を端面型LEDA3に対
向させてZ軸ステージ24上に光ファイバホルダ26を
配置する。このとき、ガイド基板2の配線用パターン7
が形成されている凸部上面よりも光ファイバ5の下面が
上に位置する(図2参照)ように、ステージ21,2
2、ガイド基板ホルダ23、光ファイバホルダ26、Z
軸ステージ24及び光ファイバ固定部25が形成されて
いる。
【0022】そして、ガイド基板2上で光ファイバ5が
配置される側の端面型LEDA3の端面からガイド基板
2の端面までの距離Lを測定する。また、端面型LED
A3と光ファイバアレイ6とをガイド基板2上に実装し
た際の端面型LEDA3の端面と光ファイバアレイ6の
先端との間の距離△Lを設定する。この△Lは、小さけ
れば小さいほど光ファイバ5へ入射する光のパワーを大
きくすることができるので、光ファイバアレイ6の先端
が端面型LEDA3に接触しない程度に小さく設定す
る。従って、△Lは、数十μm程度に設定する。本実施
の形態においては、30μm程度に設定されている。
【0023】このようにして求められた端面型LEDA
3の端面からガイド基板2の端面までの距離L、光ファ
イバアレイ6の先端からガイド基板2の端面までの距離
a及び端面型LEDA3と光ファイバアレイ6とをガイ
ド基板2上に実装した際の端面型LEDA3の端面と光
ファイバアレイ6の先端との間の距離△Lから光ファイ
バアレイ6をガイド溝1の中心線に沿って移動させる距
離L+a−△Lを求める。
【0024】次に、図1(b)に示すように、Z軸ステ
ージ24上で光ファイバホルダ26を移動させて光ファ
イバ5をガイド溝1の中心線に沿って距離L+a−△L
だけ移動させる。
【0025】そして、図1(c)に示すように、端面型
LEDA3の端面と光ファイバアレイ6の先端との間隔
が△Lとなったところで光ファイバホルダ26をZ軸ス
テージ24上に固定すると共に、光ファイバ押え部材2
7を前記光ファイバアレイ6の上からかぶせて光ファイ
バアレイ6を光ファイバ押え部材27でガイド基板2に
固定する。このとき、光ファイバ5は、図4に示すよう
に光ファイバ5の光軸とガイド溝1の中心線とのズレが
ガイド溝1の開口幅Wの半分以下の範囲内であるように
配置されているので、図5に示すように光ファイバ押え
部材27により上から押されると自ずからガイド溝1内
に入る。また、ガイド基板2の配線用パターン7が形成
されている凸部上面よりも光ファイバ5の下面が上に位
置する(図2参照)ように予め設定されているため、光
ファイバ押え部材27を光ファイバアレイ6にかぶせた
ときに光ファイバアレイ6が少したわんでしまう。しか
し、このたわみが1mm程度以下になるように設定され
ているので光ファイバアレイ6は強度的に問題はない。
このようにして光伝送モジュール28が実装される。
【0026】このような光伝送モジュール28の実装方
法によれば、端面型LEDA3の端面と光ファイバアレ
イ6の先端との間の距離△Lを高精度に微調整すること
ができ、発光素子4の光軸方向について発光素子4に対
する光ファイバ5の位置合わせを行なうことができる。
また、光ファイバ5の光軸とガイド溝1の中心線とのズ
レがガイド溝1の開口幅Wの半分以下の範囲内であるよ
うに光ファイバアレイ6を配置し、光ファイバ押え部材
27により光ファイバアレイ6を上から押さえて光ファ
イバアレイ6をガイド溝1内に挿入することにより、発
光素子4の光軸方向に直交する二方向について発光素子
4に対する光ファイバ5の位置合わせを行なうことがで
きる。従って、発光素子4の光軸方向に直交する二方向
について高精度な微調整を行なう必要がなくなる。その
ため、光伝送モジュール28の実装工程が簡素化され、
光伝送モジュール28が容易に実装される。また、発光
素子4と光ファイバ5との高精度な位置合わせが行なわ
れる。
【0027】請求項2記載の発明の実施の一形態の光伝
送モジュールの実装方法を図11及び図12に基づいて
説明する。前述の実施の形態において説明した部分につ
いては、同一符号を用い、その説明を省略する(以下、
他の実施の形態においても同様である)。本実施の形態
の光伝送モジュールの実装方法では、ベース20上に実
装されたガイド基板2に対向してスライド基板29が固
定されている。このスライド基板29には、光ファイバ
アレイ6がスライド移動する斜面であるスライド面30
が形成されている。前記スライド面30は、ベース20
上面に対して角度θ傾斜している。前記光ファイバアレ
イ6を保持する光ファイバ固定部25がZ軸ステージ3
1に固定されている。前記Z軸ステージ31は、光ファ
イバホルダ26上で光ファイバ5の光軸方向に移動自在
に載置されている。
【0028】本実施の形態の光伝送モジュールの実装方
法は、まず、端面型LEDA3が配置される第一の基準
位置32と、光ファイバアレイ6が配置される第二の基
準位置33とを設定する。ここで、第一の基準位置32
及び第二の基準位置33の設定の方法について説明す
る。その設定方法は、図12に示すように、光ファイバ
アレイ6を光ファイバ5の光軸方向に移動させずに光フ
ァイバアレイ6をスライド面30に沿ってスライド移動
させて光ファイバ5をガイド溝1に挿入したとき、端面
型LEDA3の端面と光ファイバアレイ6の先端との間
の距離が△Lとなるように、ガイド基板2上に背面実装
された端面型LEDA3の端面の位置を第一の基準位置
32とし、ガイド基板2の配列パターン7が形成された
凸部上面から高さhの位置に配置された光ファイバアレ
イ6の先端の位置を第二の基準位置33とする。
【0029】次に、端面型LEDA3が背面実装された
ガイド基板2をガイド基板ホルダ23に固定する。ま
た、光ファイバアレイ6が実装された光ファイバホルダ
26をスライド面30に配置する。
【0030】そして、図11(a)に示すように、第一
の基準位置32の上方から第一のカメラ34により端面
型LEDA3の端面と第一の基準位置32とのズレを測
定すると共に、第二の基準位置33の上方から第二のカ
メラ35により光ファイバアレイ6の先端と第二の基準
位置とのズレを測定する。
【0031】このとき、図12(a)に示すように、第
一のカメラ34により端面型LEDA3の端面と第一の
基準位置32とのズレが測定されず、第二のカメラ35
により光ファイバアレイ6の先端が第二の基準位置33
に配置されて光ファイバアレイ6の先端と第二の基準位
置33とのズレが測定されない場合には、端面型LED
A3の端面と光ファイバアレイ6の先端との水平方向の
距離がD、光ファイバ5が配置される側の端面型LED
A3の端面からガイド基板2の端面までの距離がL、光
ファイバ固定部25の端面から光ファイバアレイ6の先
端までの距離がfとなる。このように端面型LEDA3
と光ファイバアレイ6とが配置された場合には、光ファ
イバホルダ26をスライド面に沿って下方にスライド移
動させて光ファイバ5をガイド溝1に挿入する。そし
て、光ファイバアレイ6をガイド基板2上に固定すると
共に、光ファイバホルダ26をスライド面30に固定す
る。このようにして光伝送モジュール36が実装され
る。
【0032】また、図11(a)に示すように、第一の
カメラ34により端面型LEDA3の端面と第一の基準
位置32とのズレtが測定され、第二のカメラ35によ
り光ファイバアレイ6と第二の基準位置33とのズレd
が測定された場合には、それらの測定結果から光ファイ
バアレイ6をガイド溝1の中心線に沿って移動させる距
離(t−d)を求める(図11中、右方向への移動を正
とする)。さらに、(t−d)の符号が負のときには、
ガイド溝1の中心線に沿って光ファイバアレイ6を端面
型LEDA3に近付ける方向に光ファイバアレイ6を移
動させる。また、(t−d)の符号が正のときには、ガ
イド溝1の中心線に沿って光ファイバアレイ6を端面型
LEDA3から遠ざける方向に光ファイバアレイ6を移
動させる。
【0033】次に、図11(b)に示すように、光ファ
イバホルダ26をスライド面30に沿って下方にスライ
ド移動させると共に、Z軸ステージ31を光ファイバ5
の光軸方向に移動させて光ファイバアレイ6をガイド溝
1の中心線に沿って距離(t−d)移動させる。図11
では、(t−d)の符号が負であるときの様子が示され
ているので、図11(b)では、光ファイバアレイ6を
端面型LEDA3に近付ける方向に移動させる。
【0034】そして、図11(c)に示すように、光フ
ァイバホルダ26を高さh下方にスライド移動させて光
ファイバ5をガイド溝1に挿入する。そして、光ファイ
バアレイ6をガイド基板2に固定すると共に、光ファイ
バホルダ26をスライド面30に固定してZ軸ステージ
31を光ファイバホルダ26に固定する。このようにし
て光伝送モジュール36が実装される。
【0035】このような光伝送モジュール36の実装方
法によれば、ガイド基板2上で端面型LEDA3の端面
と光ファイバアレイ6の先端と間の距離△Lを高精度に
微調整することができ、発光素子4の光軸方向について
発光素子4に対する光ファイバ5の位置合わせを行なう
ことができる。また、光ファイバ5をガイド溝1に挿入
して固定することにより、発光素子4の光軸方向に直交
する二方向について発光素子4に対する光ファイバ5の
位置合わせを行なうことができるので、発光素子4の光
軸方向に直交する二方向について高精度な微調整を行な
う必要がなくなる。そのため、光伝送モジュール36の
実装工程が簡素化され、光伝送モジュール36が容易に
実装される。また、発光素子4と光ファイバ5との高精
度な位置合わせが行なわれる。さらに、光ファイバアレ
イ6をスライド面30に沿って下方にスライド移動させ
て光ファイバ5をガイド溝1に挿入し、光ファイバアレ
イ6をガイド基板2に固定することにより、光ファイバ
アレイ6を実装する際に光ファイバ5の先端が損傷する
のを防止することができるため、信頼性の高い光伝送モ
ジュール36が得られる。
【0036】なお、本実施の形態においては、端面型L
EDA3の端面と第一の基準位置32とのズレ及び光フ
ァイバアレイ6の先端と第二の基準位置33とのズレを
Z軸ステージ31を用いて補正する方法について説明し
たが、端面型LEDA3の端面と第一の基準位置32と
のズレ及び光ファイバアレイ6の先端と第二の基準位置
33とのズレを補正する方法がZ軸ステージ31を用い
た方法に限られるわけではなく、スライド面30の角度
を変えることにより補正する方法でもよい。
【0037】請求項3記載の発明の第一の実施の形態の
光伝送モジュールの実装方法を図13に基づいて説明す
る。本実施の形態の光伝送モジュールの実装方法では、
光ファイバ5が挿入されない位置合わせ用ガイド溝37
が形成されたガイド基板2を使用する。また、前記位置
合わせ用ガイド溝37に配置されて前記位置合わせ用ガ
イド溝37の中心線の方向に長くて前記光ファイバアレ
イ6のアレイ方向の位置合わせをする位置合わせ用部材
である光ファイバアレイ合わせ用凸部38が形成された
ガイド溝合わせ用治具39を使用する。前記光ファイバ
アレイ合わせ用凸部38には、前記位置合わせ用ガイド
溝37に対応する部分のみに前記位置合わせ用ガイド溝
37に係合するガイド溝合わせ用凸部40が形成されて
いる。さらに、前記光ファイバアレイ合わせ用凸部38
が係合する合わせ溝41が形成されて前記光ファイバ固
定部25を保持する光ファイバアレイ保持部42を使用
する。
【0038】本実施の形態の光伝送モジュールの実装方
法は、図13(a)に示すように、合わせ溝41と光フ
ァイバ5とが平行になるように光ファイバアレイ保持部
42に光ファイバ固定部25を固定する。そして、光フ
ァイバアレイ合わせ用凸部38に合わせ溝41を係合さ
せてガイド溝合わせ用治具39に光ファイバアレイ保持
部42を固定する。
【0039】次に、図13(b)に示すように、ベース
20上に実装されたガイド基板2の位置合わせ用ガイド
溝37に光ファイバアレイ合わせ用凸部38のガイド溝
合わせ用凸部40を係合させ、光ファイバアレイ6の先
端とガイド基板2の端面との距離がaとなるように光フ
ァイバ固定部25をベース20上に実装されたZ軸ステ
ージ24上に載置する。
【0040】その後、図1に基づいて説明したようにガ
イド溝合わせ用治具39をガイド溝1の中心線に沿って
移動させる。そして、光ファイバ5をガイド溝1に挿入
して光ファイバアレイ6とをガイド基板2に固定する。
このようにして光伝送モジュールが実装される。
【0041】このような光伝送モジュールの実装方法に
よれば、光ファイバアレイ合わせ用凸部38により光フ
ァイバアレイ6のアレイ方向について光ファイバアレイ
6の位置合わせを行なうことができる。従って、光ファ
イバアレイ6のアレイ方向について発光素子4に対する
光ファイバ5の高精度な位置合わせを行なうことができ
る。このため、光ファイバ5と発光素子4との高精度な
位置合わせが行なわれる。
【0042】請求項3記載の発明の第二の実施の形態の
光伝送モジュールの実装方法を図14に基づいて説明す
る。本実施の形態の光伝送モジュールの実装方法では、
ガイド溝1を挾むように二本の位置合わせ用ガイド溝3
7がガイド基板2に形成されている。前記位置合わせ用
ガイド溝37のそれぞれに配置されて前記位置合わせ用
ガイド溝37の中心線に沿って長い二本のガイドピン4
3を使用する。また、スライド基板29には、光ファイ
バアレイ6がスライド面30をスライド移動する際に前
記光ファイバアレイ6を案内する光ファイバアレイガイ
ド溝44が形成されている。さらに、光ファイバ固定部
25の幅と前記位置合わせ用ガイド溝37に配置した際
の二本の前記ガイドピン43の間の距離とが等しくなる
ように前記光ファイバ固定部25が形成されている。
【0043】本実施の形態の光伝送モジュールの実装方
法は、図14(a)に示すように、二本の位置合わせ用
ガイド溝37のそれぞれにガイドピン43を配置すると
共に、スライド面30上で光ファイバアレイガイド溝4
4を挾んで左右対称となる位置のそれぞれにガイドピン
43の一端を固定する。そして、光ファイバアレイ6を
スライド面30に配置した後、端面型LEDA3の端面
の第一の基準位置32からのズレtと、光ファイバアレ
イ6の先端の第二の基準位置33からのズレdとを測定
する。その後、二本のガイドピン43と光ファイバ5と
が平行な状態で光ファイバアレイ6をスライド面30に
沿って下方にスライド移動させる。
【0044】次に、図14(b)に示すように、光ファ
イバ5がガイドピン43よりも僅かに高い位置まで下降
して光ファイバ固定部25の両端にガイドピン43が接
触したところで、光ファイバアレイ6をスライド面30
に沿って下方にスライド移動させるのを止める。その
後、光ファイバ固定部25の両端にガイドピン43が接
触した状態で光ファイバアレイ6をガイド溝1の中心線
に沿って移動させる。そして、光ファイバ5をガイド溝
1に挿入して光ファイバアレイ6をガイド溝1及びスラ
イド面30に固定する。このようにして光伝送モジュー
ルが実装される。
【0045】このような光伝送モジュールの実装方法に
よれば、光ファイバ固定部25の両端にガイドピン43
を接触させて光ファイバ固定部25の位置合わせを行な
うことができるので、二本のガイドピン43により光フ
ァイバアレイ6のアレイ方向について光ファイバアレイ
6の位置合わせを行なうことができる。従って、光ファ
イバアレイ6のアレイ方向について発光素子4に対する
光ファイバ5の高精度な位置合わせを行なうことができ
る。このため、光ファイバ5と発光素子4との高精度な
位置合わせが行なわれる。
【0046】請求項4記載の発明の実施の一形態の光伝
送モジュールの実装方法を図15に基づいて説明する。
本実施の形態の光伝送モジュールの実装方法では、ガイ
ド基板2上に基準マーク45を形成する。ガイド溝1の
中心線と光ファイバ5の光軸方向とを一致させた状態
で、ガイド溝1の中心線に平行な基準マーク45を通る
直線上の光ファイバ固定部25上に位置合わせ用マーク
46を形成する本実施の形態の光伝送モジュールの実装
方法は、ガイド基板2及び光ファイバ固定部25の上方
からカメラ(図示せず)を用いて基準マーク45及び位
置合わせ用マーク46の形状と座標位置とを検出する。
この検出された形状と座標位置とを参照して基準マーク
45及び位置合わせ用マーク46がガイド溝1の中心線
に平行な直線上に配置されるようにガイド基板2及び光
ファイバアレイ6の位置を調整する。
【0047】その後、基準マーク45及び位置合わせ用
マーク46がガイド溝1の中心線に平行な直線上に配置
された状態のままで、光ファイバ5をガイド溝1の中心
線に沿って移動させる。そして、光ファイバ5をガイド
溝1に挿入して光ファイバアレイ6をガイド基板2に固
定する。このようにして光伝送モジュールが実装され
る。
【0048】このような光伝送モジュールの実装方法に
よれば、光ファイバアレイ6のアレイ方向について発光
素子4に対する光ファイバ5の高精度な位置合わせを行
なうことができる。このため、光ファイバ5と発光素子
4との高精度な位置合わせが行なわれる。
【0049】請求項5記載の発明の実施の一形態の光伝
送モジュールの実装方法を図16に基づいて説明する。
本発明の実施の形態の光伝送モジュールの実装方法で
は、配線用パターン7の一部を基準マーク47とする。
【0050】本実施の形態の光伝送モジュールの実装方
法は、図15に基づいて説明した光伝送モジュールの実
装方法と同様に、基準マーク47及び位置合わせ用マー
ク46がガイド溝1の中心線に平行な直線上に配置され
るようにガイド基板2及び光ファイバアレイ6の位置を
調整する。その後、基準マーク47及び位置合わせ用マ
ーク46がガイド溝1の中心線に平行な直線上に配置さ
れた状態のままで、光ファイバ5をガイド溝1の中心線
に沿って移動させる。そして、光ファイバ5をガイド溝
1に挿入して光ファイバアレイ6をガイド基板2に固定
する。このようにして光伝送モジュールが実装される。
【0051】このような光伝送モジュールの実装方法に
よれば、特に太くなったり細くなったりしなければ基準
マーク47には形状的な制約がなく、配線用パターン7
を形成する通常の配線パターン形成工程により基準マー
ク47を形成することができるので、基準マーク47を
形成するために新たな工程を行なうことなく光ファイバ
と発光素子とを高精度に位置合わせすることができる。
このため、光伝送モジュールの実装工程が簡素化され、
光伝送モジュールが容易に実装される。
【0052】請求項6記載の発明の実施の一形態の光伝
送モジュールの実装方法を図17に基づいて説明する。
本実施の形態の光伝送モジュールの実装方法では、固定
された二つのステージ21,22の間に風を送る送風口
48が形成されたベース49が使用されている。前記送
風口48の裏面側には、送風ファン50が設けられてい
る。
【0053】本実施の形態の光伝送モジュールの実装方
法は、図1に基づいて説明した光伝送モジュールの実装
方法と同様に、端面型LEDA3の端面からガイド基板
2の端面までの距離を計測して光ファイバアレイ6をガ
イド溝1の中心線に沿って移動させる距離を求めた後、
求められた距離に従って光ファイバアレイ6をガイド基
板2の中心線に沿って移動させる。このとき、実装中の
光伝送モジュール全体を上下逆にして保持し、送風ファ
ン50で送風口48から光ファイバ5へ向けて風を送
る。
【0054】このような光伝送モジュールの実装方法に
よれば、光ファイバ5をガイド基板2から離すようにし
て光ファイバ5をガイド溝1の中心線に沿って移動させ
ることができるので、光ファイバ5をガイド溝1の中心
線に沿って移動させる際に光ファイバ5の先端がガイド
基板2の先端に突き当たって損傷するのを防止できる。
また、光ファイバ5に付着した塵や埃を落すことがで
き、光ファイバ5に塵や埃を付着しにくくすることがで
きる。そのため、信頼性の高い光伝送モジュールが得ら
れる。
【0055】請求項7記載の発明の実施の一形態の光フ
ァイバアレイの実装方法を図18及び図19に基づいて
説明する。本実施の形態の光ファイバアレイ実装方法で
は、図18(a)に示すようにテープ状の光ファイバ5
1を用いる。前記光ファイバ51には10本の光ファイ
バ芯線52がある。また、前記光ファイバ51が載置さ
れる光ファイバ固定台53を使用する。前記光ファイバ
固定台53上には、前記光ファイバ51が載置される部
分と前記光ファイバ芯線52が配列される部分とが形成
されている。前記光ファイバ固定台53上の前記光ファ
イバ芯線52が固定される部分には、前記光ファイバ芯
線52が配列される光ファイバ整列用ガイド基板54が
固定されている。さらに、前記光ファイバ固定台53に
載置された前記光ファイバ51を固定する光ファイバ押
え部材55と、前記光ファイバ整列用ガイド基板54上
に配列された光ファイバ芯線52を固定する光ファイバ
芯線押え部材56とを使用する。
【0056】本実施の形態の光ファイバアレイの実装方
法は、まず、図18(a)及び(b)に示すように光フ
ァイバ51の先端の被覆57を既存のジャケットリムー
バーで除去する。次に、図18(c)に示すように、光
ファイバ整列用ガイド基板54上に光ファイバ芯線52
を配列して光ファイバ固定台53上に二本の光ファイバ
51を並べて載置する。そして、光ファイバ押え部材5
5により光ファイバ固定台53に光ファイバ51を押し
付け、光ファイバ押え部材55を光ファイバ固定台53
に固定して光ファイバ固定台53上に光ファイバ51を
固定する。また、光ファイバ芯線押え部材56により光
ファイバ整列用ガイド基板54に光ファイバ芯線52を
押し付け、光ファイバ芯線押え部材56を光ファイバ固
定台53に紫外線硬化接着剤58により固定して光ファ
イバ芯線52を光ファイバ固定台53に固定する。そし
て、図18(d)に示すように、光ファイバ芯線52の
先端を既存の光ファイバカッタを用いてカットする。こ
れにより図18(e)及び図19に示すように光ファイ
バ芯線52の先端が切り揃えられた光ファイバアレイ5
9が実装される。
【0057】このような光ファイバアレイ59の実装方
法によれば、光ファイバカッタにより光ファイバ芯線5
2の先端を切り揃えることにより、その先端を光学的に
問題のない平坦な面にすることができ、使用する光ファ
イバ51の数を増やして光ファイバアレイ59の芯線の
数が多くても光ファイバ芯線52の先端を揃えることが
できる。また、光ファイバアレイ59を曲げた際に光フ
ァイバ芯線52の先端がずれるのを防止することができ
る。そのため、端面型LEDA3と光ファイバアレイ5
9との高効率な光結合が容易に実現される。また、伝送
チャンネルの増加と光伝送モジュールの小型軽量化が図
れる。
【0058】なお、本発明の光伝送モジュールの実装方
法により実装作成された光伝送モジュールにおける発光
素子4の光軸方向(Z軸方向)の光結合特性の一例を図
20に示す。図20は、1チャンネル分の光結合特性を
示したものである。また、図19に示した20チャンネ
ルの光ファイバアレイ59と20個の発光素子を有する
端面型LEDAとにより光伝送モジュールを形成し、そ
の光結合特性を調べた結果、その結合パワーとバラツキ
は十分実用に耐えるものが得られた。
【0059】また、本発明の実施の形態においては、ガ
イド基板2としてV字型のシリコン製ガイド(Si-V
溝)基板を用いたが、ガイド基板2がV字型のシリコン
製ガイド基板に限られる訳ではなく、切削加工によるガ
ラス性のガイド基板やプラスチック成形によるガイド基
板でもよい。
【0060】さらに、本発明において使用される発光素
子の数及び光ファイバの数は、光伝送モジュールが使用
される状況によって異なる。例えば、信頼性の高い1チ
ャンネルの信号伝送を行なう際には、信号伝送用として
1チャンネル使用し、補償用として最低1チャンネル使
用する。従って、最低でも二個の発光素子と二本の光フ
ァイバが使用される。また、1Bite (8bit )単位の
パラレルデータを伝送する際には、データ伝送用として
8チャンネル使用し、制御ライン用として複数ライン使
用する。従って、最低でも九個の発光素子と九本の光フ
ァイバが使用される。
【0061】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、端面型半
導体発光素子アレイの端面とガイド基板の端面との間の
ガイド溝の距離を測定し、測定された端面型半導体発光
素子アレイの端面とガイド基板の端面との間のガイド溝
の距離に応じて光ファイバアレイをガイド溝の中心線に
沿って移動させることにより光ファイバをガイド溝に挿
入し、光ファイバを発光素子に接近させて光ファイバア
レイをガイド基板に固定することにより、発光素子と光
ファイバとの間の距離を高精度に微調整することがで
き、発光素子の光軸方向について発光素子に対する光フ
ァイバの位置合わせを行なうことができ、また、光ファ
イバをガイド溝に挿入して固定することにより、発光素
子の光軸方向に直交する二方向について発光素子に対す
る光ファイバの位置合わせを行なうことができるので、
発光素子の光軸方向に直交する二方向について高精度な
微調整を行なう必要がなくなるため、光伝送モジュール
の実装工程を簡素化することができ、光伝送モジュール
を容易に実装することができ、また、発光素子と光ファ
イバとの高精度な位置合わせを行なうことができる。
【0062】請求項2記載の発明によれば、ガイド基板
上で端面型半導体発光素子アレイが配置される第一の基
準位置を設定すると共に、斜面上で光ファイバアレイが
配置される第二の基準位置を設定し、ガイド基板上に背
面実装された端面型半導体発光素子アレイの第一の基準
位置からのズレを測定すると共に、斜面に配置された光
ファイバアレイの第二の基準位置からのズレを測定し、
光ファイバアレイを斜面に沿ってスライド移動させると
共に、測定された端面型半導体発光素子アレイの第一の
基準位置からのズレ及び測定された光ファイバアレイの
第二の基準位置からのズレに応じて光ファイバアレイを
ガイド溝の中心線に沿って移動させることにより光ファ
イバをガイド溝に挿入し、光ファイバを発光素子に接近
させて光ファイバアレイをガイド基板に固定することに
より、発光素子と光ファイバとの間の距離を高精度に微
調整することができ、発光素子の光軸方向について発光
素子に対する光ファイバの位置合わせを行なうことがで
き、また、光ファイバをガイド溝に挿入して固定するこ
とにより、発光素子の光軸方向に直交する二方向につい
て発光素子に対する光ファイバの位置合わせを行なうこ
とができるので、発光素子の光軸方向に直交する二方向
について高精度な微調整を行なう必要がなくなるため、
光伝送モジュールの実装工程を簡素化することができ、
光伝送モジュールを容易に実装することができ、また、
発光素子と光ファイバとの高精度な位置合わせを行なう
ことができ、さらに、光ファイバアレイを斜面に沿って
下方にスライド移動させて光ファイバをガイド溝に固定
することにより、光ファイバアレイを実装する際に光フ
ァイバの先端が損傷するのを防止できるため、信頼性の
高い光伝送モジュールを得ることができる。
【0063】請求項3記載の発明によれば、ガイド基板
に位置合わせ用ガイド溝を形成し、この位置合わせ用ガ
イド溝に配置される位置合わせ用部材を用意し、この位
置合わせ用部材により光ファイバアレイのアレイ方向の
位置合わせをすることにより、光ファイバアレイのアレ
イ方向について発光素子に対する光ファイバの高精度な
位置合わせを行なうことができるため、すべての方向に
ついて光ファイバと発光素子との高精度な位置合わせを
行なうことができる。
【0064】請求項4記載の発明によれば、光ファイバ
アレイ上に位置合わせ用マークを形成し、ガイド基板上
に基準マークを形成し、基準マーク及び位置合わせ用マ
ークをガイド溝の中心線に平行な直線上に配置して光フ
ァイバを前記ガイド溝に位置合わせすることにより、光
ファイバアレイのアレイ方向について発光素子に対する
光ファイバの高精度な位置合わせを行なうことができる
ため、すべての方向について光ファイバと発光素子との
高精度な位置合わせを行なうことができる。
【0065】請求項5記載の発明によれば、基準マーク
がガイド基板に形成されて端面型半導体発光素子に接続
された配線用パターンの一部であるので、基準マークを
形成するために新たな工程を行なうことなく光ファイバ
と発光素子とを高精度に位置合わせすることができるた
め、光伝送モジュールの実装工程を簡素化することがで
き、光伝送モジュールを容易に実装することができる。
【0066】請求項6記載の発明によれば、光ファイバ
アレイをガイド溝に沿って移動させる時、ガイド基板と
光ファイバアレイとの間でガイド基板の裏面側から送風
ファンにより光ファイバアレイに強制送風することによ
り、光ファイバを実装する際に光ファイバの先端をガイ
ド基板から離すことができるので、光ファイバの先端が
損傷するのを防止でき、また、光ファイバに付着した塵
や埃を落すことができ、光ファイバに塵や埃を付着しに
くくすることができる。そのため、信頼性の高い光伝送
モジュールを得ることができる。
【0067】請求項7記載の発明によれば、光ファイバ
固定部材で光ファイバを固定し、光ファイバの芯線を光
ファイバ芯線固定部材で固定した後、光ファイバの先端
を切断して切り揃えることにより、光ファイバアレイの
芯線の数が多くても光ファイバアレイの先端を揃えるこ
とができ、また、光ファイバアレイを曲げた際に光ファ
イバアレイの芯線がずれるのを防止することができるた
め、この光ファイバアレイの実装方法により実装された
光ファイバアレイと端面型半導体発光素子アレイとの高
効率な光結合を容易に実現することができ、また、伝送
チャンネルの増加と光伝送モジュールの小型軽量化を図
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1記載の発明の実施の一形態の光伝送モ
ジュールの実装方法の手順を順に示す正面図である。
【図2】端面型LEDAに光ファイバアレイを接近させ
たときのガイド基板と光ファイバアレイとの位置関係を
示す側面図である。
【図3】実装された光伝送モジュールの側面図である。
【図4】ガイド溝に対する光ファイバのズレの許容範囲
を示す側面図である。
【図5】許容範囲内で位置がずれた光ファイバをガイド
溝に固定したときの光ファイバとガイド基板とを示す側
面図である。
【図6】実装された光伝送モジュールの斜視図である。
【図7】ガイド基板に端面型LEDアレイを背面実装し
たときのガイド基板と端面型LEDアレイとを示し、
(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は側面図であ
る。
【図8】ガイド基板に端面型LEDアレイを背面実装し
たときのガイド基板と端面型LEDアレイとを示す斜視
図である。
【図9】端面型LEDAを示す斜視図である。
【図10】その縦断正面図である。
【図11】請求項2記載の発明の実施の一形態の光伝送
モジュールの実装方法の手順を順に示す正面図である。
【図12】その光伝送モジュールの実装方法における第
一の基準位置及び第二の基準位置を示す正面図である。
【図13】請求項3記載の発明の第一の実施の形態の光
伝送モジュールの実装方法を順に示す斜視図である。
【図14】請求項3記載の発明の第二の実施の形態の光
伝送モジュールの実装方法を順に示す斜視図である。
【図15】請求項4記載の発明の実施の一形態の光伝送
モジュールの実装方法を示す平面図である。
【図16】請求項5記載の発明の実施の一形態の光伝送
モジュールの実装方法を示す平面図である。
【図17】請求項6記載の発明の実施の一形態の光伝送
モジュールの実装方法を示す正面図である。
【図18】請求項7記載の発明の実施の一形態の光ファ
イバアレイの実装方法の手順を順に示す平面図である。
【図19】実装された光ファイバアレイを示す斜視図で
ある。
【図20】本発明の光伝送モジュールの実装方法により
実装された光伝送モジュールの光結合特性を示すグラフ
である。
【符号の説明】
1 ガイド溝 2 ガイド基板 3 端面型半導体発光素子アレイ 4 発光素子 5 光ファイバ 6 光ファイバアレイ 29 スライド基板 30 斜面 32 第一の基準位置 33 第二の基準位置 37 位置合わせ用ガイド溝 38 位置合わせ用部材 43 位置合わせ用部材 45 基準マーク 46 位置合わせ用マーク 47 基準マーク 50 送風ファン 51 光ファイバ 52 芯線

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバが一定のピッチで配列された
    光ファイバアレイと、前記光ファイバと同一のピッチで
    発光素子が形成された端面型半導体発光素子アレイと、
    前記光ファイバ及び前記発光素子と同一のピッチでガイ
    ド溝が形成されたガイド基板とを用意し、 前記発光素子を前記ガイド溝に配置して前記端面型半導
    体発光素子アレイを前記ガイド基板に背面実装し、 前記ガイド基板上で前記光ファイバが配置される側の前
    記端面型半導体発光素子アレイの端面と前記ガイド基板
    の端面との間の前記ガイド溝の距離を測定し、 前記発光素子に前記光ファイバを対向させて前記光ファ
    イバアレイを配置し、 測定された前記端面型半導体発光素子アレイの端面と前
    記ガイド基板の端面との間の前記ガイド溝の距離に応じ
    て前記光ファイバアレイを前記ガイド溝の中心線に沿っ
    て移動させることにより前記光ファイバを前記ガイド溝
    に挿入し、 前記光ファイバを前記発光素子に接近させて前記光ファ
    イバアレイを前記ガイド基板に固定することにより前記
    光ファイバアレイと前記端面型半導体発光素子アレイと
    を前記ガイド基板に実装することを特徴とする光伝送モ
    ジュールの実装方法。
  2. 【請求項2】 光ファイバが一定のピッチで配列された
    光ファイバアレイと、前記光ファイバと同一のピッチで
    発光素子が形成された端面型半導体発光素子アレイと、
    前記光ファイバ及び前記発光素子と同一のピッチでガイ
    ド溝が形成されたガイド基板と、前記光ファイバアレイ
    がスライド移動する斜面が形成されたスライド基板とを
    用意し、 前記ガイド基板上で前記端面型半導体発光素子アレイが
    配置される第一の基準位置を設定すると共に、配置させ
    た前記光ファイバアレイを前記斜面上でスライド移動さ
    せることにより前記光ファイバが前記発光素子に対向し
    て近接する状態で前記光ファイバアレイが配置される第
    二の基準位置を設定し、 前記発光素子を前記ガイド溝に配置して前記端面型半導
    体発光素子アレイを前記ガイド基板に背面実装し、 前記斜面を前記ガイド基板側に向けて前記スライド基板
    を配置し、 前記斜面に前記光ファイバアレイを配置し、 前記ガイド基板に背面実装された前記端面型半導体発光
    素子アレイの前記第一の基準位置からのズレを測定する
    と共に、前記斜面に配置された前記光ファイバアレイの
    前記第二の基準位置からのズレを測定し、 前記光ファイバアレイを前記斜面に沿ってスライド移動
    させると共に、測定された前記端面型半導体発光素子ア
    レイの前記第一の基準位置からのズレ及び測定された前
    記光ファイバアレイの前記第二の基準位置からのズレに
    応じて前記光ファイバアレイを前記ガイド溝の中心線に
    沿って移動させることにより前記光ファイバを前記ガイ
    ド溝に挿入し、 前記光ファイバを前記発光素子に接近させて前記光ファ
    イバアレイを前記ガイド基板に固定することにより前記
    光ファイバアレイと前記端面型半導体発光素子アレイと
    を前記ガイド基板に実装することを特徴とする光伝送モ
    ジュールの実装方法。
  3. 【請求項3】 ガイド基板に、位置合わせ用ガイド溝を
    形成し、 前記位置合わせ用ガイド溝に配置されて前記位置合わせ
    用ガイド溝の中心線に沿って長い位置合わせ用部材を用
    意し、 光ファイバアレイをガイド溝の中心線に沿って移動させ
    る前に前記位置合わせ用部材を前記位置合わせ用ガイド
    溝に配置し、 前記位置合わせ用部材により前記光ファイバアレイのア
    レイ方向の位置合わせをすることを特徴とする請求項1
    又は2記載の光伝送モジュールの実装方法。
  4. 【請求項4】 光ファイバアレイ上に位置合わせ用マー
    クを形成し、 ガイド基板上に基準マークを形成し、 前記光ファイバアレイをガイド溝の中心線に沿って移動
    させる時、前記基準マーク及び前記位置合わせ用マーク
    を前記ガイド溝の中心線に平行な直線上に配置して光フ
    ァイバを前記ガイド溝に位置合わせすることを特徴とす
    る請求項1又は2記載の光伝送モジュールの実装方法。
  5. 【請求項5】 基準マークは、ガイド基板に形成されて
    端面型半導体発光素子に接続された配線用パターンの一
    部であることを特徴とする請求項4記載の光伝送モジュ
    ールの実装方法。
  6. 【請求項6】 光ファイバアレイに向けて送風する送風
    ファンを用意し、 前記光ファイバアレイをガイド溝に沿って移動させる
    時、ガイド基板と前記光ファイバアレイとの間で前記ガ
    イド基板の裏面側から前記送風ファンにより前記光ファ
    イバアレイに強制送風することを特徴とする請求項1記
    載の光伝送モジュールの実装方法。
  7. 【請求項7】 少なくとも2本以上の芯線が被覆により
    覆われたテープ状の光ファイバと、複数の前記光ファイ
    バを並列に固定する光ファイバ固定部材と、複数の前記
    光ファイバの芯線を並列に固定する光ファイバ芯線固定
    部材とを用意し、 前記光ファイバの被覆を除去し、 前記光ファイバの芯線が並列に並んだ状態で前記光ファ
    イバを並列に並べて前記光ファイバ固定部材で前記光フ
    ァイバを固定し、 前記光ファイバの芯線を前記光ファイバ芯線固定部材で
    並列に固定し、 前記光ファイバの先端を切断して切り揃えることを特徴
    とする光ファイバアレイの実装方法。
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CN117518347A (zh) * 2024-01-05 2024-02-06 合肥幺正量子科技有限公司 一种可编程光纤阵列的装置及其应用

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116099739A (zh) * 2022-11-18 2023-05-12 中山市美速光电技术有限公司 一种可转换间距的光纤阵列夹具以及光纤阵列布置方式
CN116099739B (zh) * 2022-11-18 2023-08-04 中山市美速光电技术有限公司 一种可转换间距的光纤阵列夹具以及光纤阵列布置方式
CN117518347A (zh) * 2024-01-05 2024-02-06 合肥幺正量子科技有限公司 一种可编程光纤阵列的装置及其应用
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