JPH09141462A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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Publication number
JPH09141462A
JPH09141462A JP7295655A JP29565595A JPH09141462A JP H09141462 A JPH09141462 A JP H09141462A JP 7295655 A JP7295655 A JP 7295655A JP 29565595 A JP29565595 A JP 29565595A JP H09141462 A JPH09141462 A JP H09141462A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser beam
processing machine
degaussing
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP7295655A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ko Ikeda
香 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP7295655A priority Critical patent/JPH09141462A/en
Publication of JPH09141462A publication Critical patent/JPH09141462A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the magnetic force generated by a linear motor of an X-Y table from adversely affecting a laser oscillator by devising the laser beam machine in such a manner that the electron beam of an arc lamp built in the laser oscillator is not bent by the influence of the magnetic force of the linear motor. SOLUTION: The outer peripheral part of the laser oscillator 5 is provided with a degaussing cover 42 which consists of a ferromagnetic material and encloses at least the arc lamp 5a. The degaussing cover 42 is composed of two layers of metallic sheets (lower shielding sheet 42a and upper shielding sheet 42b) consisting of silicon steel sheets, iron sheets or 'Permalloy (R)' sheets, etc.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、薄膜精密加工に好適な
レーザ加工機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing machine suitable for thin film precision processing.

【0002】[0002]

【従来の技術】近時、YAGレーザ加工機によって薄膜
精密加工を行う技術が確立され、例えば液晶表示素子を
製造する際に必要なカラーフィルタや透明電極のトリミ
ング加工が極めて簡単且つ確実に行える等、高精度で微
細な加工が要求される各種分野において、かかるレーザ
加工機を用いることにより加工時間の短縮や加工精度の
向上、設備費の削減等が推進できるものと、大いに注目
されている。
2. Description of the Related Art Recently, a technique for performing precision thin film processing by a YAG laser processing machine has been established. For example, trimming processing of color filters and transparent electrodes necessary for manufacturing a liquid crystal display device can be performed very easily and surely. In various fields where high precision and fine processing are required, much attention has been paid to the fact that the use of such a laser processing machine can reduce the processing time, improve the processing accuracy, and reduce the equipment cost.

【0003】さて、この種のレーザ加工機は通常、レー
ザ発振器から供給されたレーザビーム(YAGレーザ)
をレンズ群等からなる光学系で導いて被加工物に照射さ
せる加工機本体と、搭載した被加工物をリニアモータに
より互いに直交する2方向へ移送可能なXYテーブル
と、これら加工機本体およびXYテーブルを載置したベ
ース盤とを備えて概略構成され、前記レーザ発振器には
周知のように、電子線を放出するアークランプと、この
電子線に励起されてレーザビームを出射するYAGロッ
ドとが内蔵されている。なお、振動の影響を排除するた
め、ベース盤は除振台上に設置されることが多い。
A laser beam machine of this type is usually a laser beam (YAG laser) supplied from a laser oscillator.
Machine body that guides the light through an optical system including lens groups and irradiates the workpiece, an XY table that can transfer the mounted workpiece in two directions orthogonal to each other by a linear motor, and the machine body and the XY table. As is well known in the laser oscillator, an arc lamp that emits an electron beam and a YAG rod that emits a laser beam when excited by the electron beam are generally configured, including a base plate on which a table is placed. It is built in. In order to eliminate the influence of vibration, the base board is often installed on a vibration isolation table.

【0004】このように概略構成されるレーザ加工機
は、XYテーブルを駆動制御して被加工物を水平面内で
移動させることができるので、前記光学系の先端部(対
物レンズ)から照射されるスポット状のレーザビーム
(ビームスポット)に対して、この被加工物を所定の軌
跡で移動させることにより、ビーム照射による所望の加
工パターンが被加工物に描画できるようになっている。
In the laser beam machine having the above-described structure, the workpiece can be moved in the horizontal plane by driving and controlling the XY table, so that the tip end (objective lens) of the optical system is irradiated. By moving the workpiece with respect to the spot-shaped laser beam (beam spot) along a predetermined locus, a desired processing pattern by beam irradiation can be drawn on the workpiece.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工機では、リニアモータにて駆動制御され
るXYテーブルを使用することにより、被加工物を高い
位置精度で移動させることができるので、薄膜精密加工
のような微細な加工さえも行えるようになっているが、
このようなXYテーブルに組み込まれているリニアモー
タは、重量物を駆動するために強い磁力を発生するの
で、その強い磁力の影響がレーザ発振器に及んでしまう
虞があった。すなわち、レーザ発振器に内蔵されている
アークランプの電子線が磁界内を進むときには、電磁作
用によりその進路が曲げられるので、XYテーブルのリ
ニアモータが強い磁力を発生していると、この電子線が
大きく曲げられて、レーザビームのパワーやモードに変
化を生じたり、アークランプの寿命を早める等の不具合
が起こってしまう。
By the way, in the above-mentioned conventional laser beam machine, since the XY table driven and controlled by the linear motor is used, the workpiece can be moved with high positional accuracy. , Even fine processing such as thin film precision processing can be performed,
Since the linear motor incorporated in such an XY table generates a strong magnetic force to drive a heavy object, the strong magnetic force may affect the laser oscillator. That is, when the electron beam of the arc lamp built in the laser oscillator travels in the magnetic field, its course is bent by the electromagnetic action, so that when the linear motor of the XY table generates a strong magnetic force, this electron beam is emitted. If it is bent greatly, the power and mode of the laser beam may change, and the life of the arc lamp may be shortened.

【0006】本発明はかかる従来技術の課題に鑑みてな
されたもので、その目的は、リニアモータの発生する磁
力がレーザ発振器に悪影響を及ぼさないようにしたレー
ザ加工機を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and an object thereof is to provide a laser processing machine in which the magnetic force generated by a linear motor does not adversely affect the laser oscillator.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の上述した目的
は、内蔵したアークランプの電子線に励起されてレーザ
ビームを発振するレーザ発振器を有し、該レーザビーム
を光学系で導いて被加工物に照射させる加工機本体と、
搭載した被加工物をリニアモータにより互いに直交する
2方向へ移送可能なXYテーブルと、これら加工機本体
およびXYテーブルを載置したベース盤とを備え、前記
レーザ発振器の外周部に、強磁性体からなり少なくとも
前記アークランプを包囲する消磁カバーを設けることに
よって達成される。そして、この消磁カバーを例えば、
ケイ素鋼板や鉄板やパーマロイ板等からなる2層の金属
板にて構成しておけば、より好ましい。
The above-mentioned object of the present invention has a laser oscillator which oscillates a laser beam when excited by an electron beam of an arc lamp incorporated therein, and guides the laser beam by an optical system to be processed. A processing machine body that irradiates objects,
An XY table capable of transferring the mounted work piece in two directions orthogonal to each other by a linear motor, and a base board on which the processing machine body and the XY table are mounted are provided, and a ferromagnetic material is provided on the outer peripheral portion of the laser oscillator. And a degaussing cover surrounding at least the arc lamp. And this degaussing cover
It is more preferable to use a two-layer metal plate made of a silicon steel plate, an iron plate, a permalloy plate, or the like.

【0008】[0008]

【作用】レーザ発振器の外周部に、強磁性体からなり少
なくともアークランプを包囲する消磁カバーが設けてあ
ると、強磁性体の消磁効果により、この消磁カバーの内
側ではリニアモータの磁力が極端に弱められるので、ア
ークランプの電子線がリニアモータの磁力の影響で曲げ
られる心配がなくなる。
If a degaussing cover made of a ferromagnetic material and surrounding at least the arc lamp is provided on the outer peripheral portion of the laser oscillator, the demagnetizing effect of the ferromagnetic material causes the magnetic force of the linear motor to be extremely large inside the degaussing cover. Since it is weakened, there is no concern that the electron beam of the arc lamp will be bent due to the magnetic force of the linear motor.

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明の実施例を図1ないし図11に
基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0010】ここで、図1は本実施例に係るレーザ加工
機に組み込んだXYテーブルの正面図、図2は一部を図
示省略した該XYテーブルの側面図、図3は該XYテー
ブルを含むレーザ加工機の全体側面図、図4は該レーザ
加工機を覆う安全カバーの図3に対応する個所の側面
図、図5は該レーザ加工機でレーザビームの光路に配設
されている光学系のレイアウトを示す説明図、図6は該
レーザ加工機のレーザ発振器を示す説明図、図7は図6
に示すレーザ発振器に消磁カバーを取り付けた状態を示
す平面図、図8は該レーザ加工機のビーム照射部を示す
説明図、図9は図5に示す光学系で光ファイバから出射
されるレーザビームの光軸まわりのエネルギー分布を示
す特性図、図10は該レーザ加工機を用いてカラーフィ
ルタのトリミング加工を行う液晶表示素子の製造方法を
示す工程説明図、図11は図10に示す製造過程におい
てカラーフィルタをレーザトリミングする工程を示す説
明図である。
Here, FIG. 1 is a front view of an XY table incorporated in a laser processing machine according to the present embodiment, FIG. 2 is a side view of the XY table, a portion of which is not shown, and FIG. 3 includes the XY table. FIG. 4 is a side view of the entire laser processing machine, FIG. 4 is a side view of a portion corresponding to FIG. 3 of a safety cover that covers the laser processing machine, and FIG. 5 is an optical system arranged in the optical path of the laser beam in the laser processing machine. 6 is an explanatory view showing a layout of FIG. 6, FIG. 6 is an explanatory view showing a laser oscillator of the laser processing machine, and FIG.
FIG. 8 is a plan view showing a state in which a degaussing cover is attached to the laser oscillator shown in FIG. 8, FIG. 8 is an explanatory view showing a beam irradiation part of the laser processing machine, and FIG. 9 is a laser beam emitted from an optical fiber by the optical system shown in FIG. 10 is a characteristic diagram showing the energy distribution around the optical axis of FIG. 10, FIG. 10 is a process explanatory view showing a manufacturing method of a liquid crystal display element for trimming a color filter using the laser processing machine, and FIG. 11 is a manufacturing process shown in FIG. FIG. 6 is an explanatory diagram showing a step of laser trimming a color filter in FIG.

【0011】本実施例に係るレーザ加工機は、図3に示
すように、レーザ発振器5から供給されたレーザビーム
(YAGレーザ)をレンズ群やビームスプリッタ等から
なる光学系で導いて被加工物に照射させる加工機本体1
と、搭載した被加工物をリニアモータにより互いに直交
する2方向へ移送可能なXYテーブル2と、これら加工
機本体1およびXYテーブル2を載置した定盤(ベース
盤)3と、この定盤3を載置した除振台4とによって概
略構成されており、図3に鎖線で示すカバーフレーム6
を支持枠とする安全カバー7(図4参照)が、このレー
ザ加工機や真空ポンプ8等を覆っている。なお、図1中
の符号21は加工機本体1を載置している光学定盤を示
しており、この光学定盤21は支柱22を介して定盤3
に支持されている。
As shown in FIG. 3, the laser beam machine according to this embodiment guides a laser beam (YAG laser) supplied from a laser oscillator 5 by an optical system including a lens group, a beam splitter and the like to be processed. Machine body 1 to irradiate
An XY table 2 capable of transferring the mounted workpiece in two directions orthogonal to each other by a linear motor, a surface plate (base plate) 3 on which the processing machine body 1 and the XY table 2 are mounted, and the surface plate 3 and a vibration isolation table 4 on which a cover 3 is placed, and a cover frame 6 shown by a chain line in FIG.
A safety cover 7 (see FIG. 4) having a support frame covers the laser processing machine and the vacuum pump 8. Reference numeral 21 in FIG. 1 indicates an optical surface plate on which the processing machine main body 1 is mounted.
It is supported by.

【0012】そして、このレーザ加工機に組み込んだX
Yテーブル2は、上面に多数開設した吸着孔を介して空
気を吸引することにより搭載した被加工物を吸着固定す
ることができる吸着テーブル9と、この吸着テーブル9
の底面中央部に開設されている軸穴に円柱状の支軸10
aを挿入して該吸着テーブル9を回動可能に支持するX
テーブル10と、このXテーブル10を摺動自在に支持
する一対の平行なX軸レール部11aを両側縁に設けて
なる断面形状が凹状の支持台11と、この支持台11の
内側に設置され前記X軸レール部11aに沿ってXテー
ブル10を往復直線移動させるX軸リニアモータ12
と、Xテーブル10の位置データを検出するX軸リニア
エンコーダ13と、支持台11を載置したYテーブル1
4と、前記X軸レール部11aと直交する方向に延びて
Yテーブル14を摺動自在に支持する3本のY軸レール
15,16と、これらY軸レール群15,16に沿って
Yテーブル14を往復直線移動させるY軸リニアモータ
17と、Yテーブル14の位置データを検出するY軸リ
ニアエンコーダ18とによって主に構成されている。た
だし、Xテーブル10と各X軸レール部11a間、およ
びYテーブル14と各Y軸レール15,16間にはそれ
ぞれ、テーブル側に設けたエアーノズルから圧縮空気を
吹き出すことによりエアーギャップが形成され、これら
のエアーギャップで摩擦力を低減することにより、被加
工物がX軸方向およびY軸方向へ円滑に移送できるよう
になっている。
Then, the X integrated in this laser processing machine
The Y table 2 is a suction table 9 capable of suction-fixing a workpiece to be mounted by sucking air through a large number of suction holes formed on the upper surface, and the suction table 9
Columnar support shaft 10 in the shaft hole that is opened in the center of the bottom of the
X which inserts a and rotatably supports the suction table 9
The table 10, a pair of parallel X-axis rail portions 11a slidably supporting the X-table 10 on both side edges, and a concave cross-sectional support 11 are installed inside the support 11. An X-axis linear motor 12 for linearly moving the X-table 10 back and forth along the X-axis rail portion 11a.
And an X-axis linear encoder 13 that detects the position data of the X table 10, and a Y table 1 on which a support 11 is mounted.
4, three Y-axis rails 15 and 16 extending in a direction orthogonal to the X-axis rail portion 11a and slidably supporting the Y-table 14, and the Y-table along the Y-axis rail groups 15 and 16. A Y-axis linear motor 17 that linearly moves the reciprocating unit 14 and a Y-axis linear encoder 18 that detects position data of the Y table 14 are mainly configured. However, an air gap is formed between the X table 10 and each X-axis rail portion 11a and between the Y table 14 and each Y-axis rail 15 and 16 by blowing out compressed air from an air nozzle provided on the table side. By reducing the frictional force in these air gaps, the workpiece can be smoothly transported in the X-axis direction and the Y-axis direction.

【0013】なお、図1において、符号3aはY軸レー
ル群15,16の各底部を挿入して幅方向に位置決めす
るために定盤3の上面に設けた取付溝を示し、符号17
a,17b,17cはそれぞれY軸リニアモータ17を
構成するコイルと磁石とヨークを示し、符号18a,1
8bはそれぞれY軸リニアエンコーダ18を構成する光
素子等の検出部と目盛部(リニアスケール)を示してい
る。また、図2において、符号10bはXテーブル10
のエアー吹き出し面を示し、符号12a,12b,12
cはそれぞれX軸リニアモータ12を構成するコイルと
磁石とヨークを示し、符号13a,13bはそれぞれX
軸リニアエンコーダ13を構成する光素子等の検出部と
目盛部(リニアスケール)を示し、符号20は支軸10
aを回動中心として吸着テーブル9を回転駆動するため
のモータを示している。さらにまた、図2中の符号P
は、X軸リニアモータ12が生起する磁気駆動力の作用
点を示しており、本実施例の場合、この作用点PとXテ
ーブル10の重心とを略合致させることにより、Xテー
ブル10が起動時や停止時にガタを起こさないように配
慮してある。
In FIG. 1, reference numeral 3a indicates a mounting groove provided on the upper surface of the surface plate 3 for inserting the bottom portions of the Y-axis rail groups 15 and 16 and positioning them in the width direction.
Reference numerals a, 17b, and 17c denote coils, magnets, and yokes forming the Y-axis linear motor 17, respectively.
Reference numerals 8b respectively indicate a detecting portion such as an optical element and a scale portion (linear scale) which constitute the Y-axis linear encoder 18. Further, in FIG. 2, reference numeral 10b indicates the X table 10.
12a, 12b, 12
Reference characters 13a and 13b respectively denote a coil, a magnet, and a yoke which form the X-axis linear motor 12, and X denote X, respectively.
The axis linear encoder 13 includes a detector, such as an optical element, and a scale (linear scale). Reference numeral 20 denotes the spindle 10.
A motor for driving the suction table 9 to rotate about a is shown. Furthermore, the symbol P in FIG.
Indicates the point of action of the magnetic driving force generated by the X-axis linear motor 12, and in the case of the present embodiment, the X table 10 is started by making the point of action P substantially coincide with the center of gravity of the X table 10. Care is taken to prevent rattling at times and when stopping.

【0014】このようなXYテーブル2を組み込んだレ
ーザ加工機は、XYテーブル2を駆動制御することによ
り、吸着テーブル9上に搭載した被加工物を水平面内に
おいて高い位置精度で移動させることができるので、加
工機本体1の光学系の先端部(対物レンズ)から照射さ
れるスポット状のレーザビーム(ビームスポット)に対
して、この被加工物を所定の軌跡で移動させることによ
り、ビーム照射による所望の加工パターンを被加工物に
描画することができる。
A laser beam machine incorporating such an XY table 2 can move the workpiece mounted on the suction table 9 in the horizontal plane with high positional accuracy by controlling the drive of the XY table 2. Therefore, by moving the workpiece along a predetermined locus with respect to the spot-shaped laser beam (beam spot) emitted from the tip (objective lens) of the optical system of the processing machine body 1, the beam irradiation is performed. A desired processing pattern can be drawn on the workpiece.

【0015】なお、XYテーブル2に組み込まれている
リニアモータ12,17は、重量物を駆動するため強い
磁力を発生するので、本実施例では、周辺に配置されて
いるモニター用のCRTや測定機に対してリニアモータ
12,17の磁力が悪影響を及ぼさないようにするた
め、主に強磁性体からなる安全カバー7でレーザ加工機
をすっぽり覆っている。すなわち、この安全カバー7は
図3,4に示すように、支持枠であるカバーフレーム6
に鉄板や消磁板等を取り付けてなるもので、具体的に
は、図4のア部はSUS304のステンレス板を取着し
た個所で、イ部とウ部はSUS304のステンレス板の
内側にSUS430の消磁板を付設して消磁効果を高め
た2層構造の個所で、このうちウ部は開閉可能な両開き
カバーとなっていて、さらにエ部は、着色アクリル板の
外側をウ部と同じ構成にした3層構造の個所となってい
る。このように、消磁効果を有する安全カバー7でレー
ザ加工機を覆い、しかもリニアモータ12,17の近傍
で強い磁力が予想される個所は2層構造にして消磁効果
を高めておけば、リニアモータ12,17の磁力が周辺
機器に悪影響を及ぼす虞がなくなり、ウ部の両開きカバ
ーを開けることにより加工機本体1の光学系の調整も容
易に行える。また、レーザビームが被加工物に正しく照
射されているかどうかを直接確認する際には、エ部の両
開きカバーを開ければ、着色アクリル板を介して安全に
目視確認が行える。
Since the linear motors 12 and 17 incorporated in the XY table 2 generate a strong magnetic force for driving a heavy object, in this embodiment, a CRT for a monitor or a monitor arranged in the periphery is used. In order to prevent the magnetic forces of the linear motors 12 and 17 from adversely affecting the machine, the safety machine 7 mainly made of a ferromagnetic material covers the laser machine. That is, the safety cover 7 is, as shown in FIGS.
4 is an iron plate, a degaussing plate, and the like. Specifically, the part A in FIG. 4 is the place where the stainless steel plate of SUS304 is attached, and the parts a and c are the inside of the stainless steel plate of SUS304 and the stainless steel plate of SUS430. It is a two-layer structure where a degaussing plate is attached to enhance the degaussing effect. Among these, the claw part is a double-opening cover that can be opened and closed. In addition, the d part has the same configuration as the claw part on the outside of the colored acrylic plate. It is a part of the three-layer structure. Thus, if the laser processing machine is covered with the safety cover 7 having a degaussing effect, and a strong magnetic force is expected in the vicinity of the linear motors 12 and 17, the degaussing effect is enhanced by forming a two-layer structure. There is no fear that the magnetic forces of 12 and 17 will adversely affect the peripheral equipment, and the optical system of the processing machine main body 1 can be easily adjusted by opening the double-opening cover of the c. Further, when directly confirming whether or not the laser beam is properly applied to the workpiece, if the both-sided covers of the section D are opened, it is possible to perform visual confirmation safely through the colored acrylic plate.

【0016】次に、このレーザ加工機の加工機本体1の
構成について、詳細に説明する。
Next, the structure of the processing machine body 1 of the laser processing machine will be described in detail.

【0017】レーザ発振器5は、図6に示すように、ア
ークランプ5a内で発生する電子線EにてYAGロッド
5bを励起することにより、このYAGロッド5bがレ
ーザ光を発振するように構成されている公知のものであ
り、本実施例では図5,7に示すように、2台のレーザ
発振器5を並設して2本のレーザビームが同時に供給で
きるようにしてある。
As shown in FIG. 6, the laser oscillator 5 is constructed so that the YAG rod 5b oscillates a laser beam by exciting the YAG rod 5b with an electron beam E generated in the arc lamp 5a. In this embodiment, as shown in FIGS. 5 and 7, two laser oscillators 5 are arranged in parallel so that two laser beams can be simultaneously supplied.

【0018】また、本実施例においては図7に示すよう
に、これら2台のレーザ発振器5の外周部に、強磁性体
の金属板からなる2層構造で両アークランプ5aを包囲
する消磁カバー42が設けてある。具体的に述べると、
この消磁カバー42は、鉄板やパーマロイ板からなり両
アークランプ5aを余裕をもって包囲する下シールド板
42aと、ケイ素鋼板からなり両アークランプ5aの大
きさに合わせた幅寸法を有する上シールド板42bとに
よって構成されており、強磁性体からなるこれら2層の
シールド板42a,42bの消磁効果により、この消磁
カバー42の内側では、XYテーブル2の前記リニアモ
ータ12,17の生起する磁力が極端に弱められてい
る。したがって、各レーザ発振器5のアークランプ5a
の電子線Eが、リニアモータ12,17の磁力の影響で
曲げられる心配がなく、それゆえ、各レーザ発振器5か
ら供給されるレーザビームのパワーやモードが変化した
り、アークランプ5aの寿命が劣化する虞はない。
Further, in this embodiment, as shown in FIG. 7, a degaussing cover which surrounds both arc lamps 5a with a two-layer structure made of a ferromagnetic metal plate is provided on the outer periphery of these two laser oscillators 5. 42 is provided. Specifically,
The degaussing cover 42 includes a lower shield plate 42a made of an iron plate or a permalloy plate and surrounding both arc lamps 5a with a margin, and an upper shield plate 42b made of a silicon steel plate and having a width dimension matching the size of both arc lamps 5a. The magnetic force generated by the linear motors 12, 17 of the XY table 2 inside the degaussing cover 42 is extremely high due to the degaussing effect of these two layers of shield plates 42a, 42b made of a ferromagnetic material. Being weakened. Therefore, the arc lamp 5a of each laser oscillator 5
There is no fear that the electron beam E of the above will be bent by the influence of the magnetic force of the linear motors 12 and 17, and therefore the power and mode of the laser beam supplied from each laser oscillator 5 will change, and the life of the arc lamp 5a will increase. There is no risk of deterioration.

【0019】次いで、加工機本体1の光学系について述
べると、2台のレーザ発振器5から供給された2本のレ
ーザビームはそれぞれ、図5に示すような光路に沿って
導かれる。なお、これら2台のレーザ発振器5から供給
される各レーザビームの光路中には、同等の構成の光学
系が配設されているので、一方のレーザビーム用の光学
系についてのみ符号を付して説明する。
Next, the optical system of the processing machine main body 1 will be described. The two laser beams supplied from the two laser oscillators 5 are guided along the optical paths shown in FIG. 5, respectively. Since an optical system having the same configuration is provided in the optical path of each laser beam supplied from these two laser oscillators 5, only one optical system for one laser beam is designated by a reference numeral. Explain.

【0020】レーザ発振器5から出射されたレーザビー
ムはまず、音響光学素子(AOM)23を経て反射ミラ
ー24で反射されてから、1/4λ板とも称される第1
の位相差板25へ入射されて直線偏光が円偏光に変換さ
れる。ここで、音響光学素子23は一種のスイッチング
素子であり、これがスイッチオンされると、超音波を加
えて光軸を歪ませることにより入射光(レーザビーム)
の大部分を使用不能な光となすことができる。つまり、
この音響光学素子23は、レーザ加工を行っている間は
オフ状態に保たれてレーザビームをそのまま通過させる
が、レーザ加工を一時中断させたいときにはオフ状態へ
の切換えが行われるようになっている。
A laser beam emitted from the laser oscillator 5 first passes through an acousto-optic device (AOM) 23, is reflected by a reflection mirror 24, and then is also called a 1 / 4λ plate.
The linearly polarized light is converted into circularly polarized light by being incident on the retardation plate 25 of. Here, the acousto-optic element 23 is a kind of switching element, and when this is switched on, incident light (laser beam) is generated by applying ultrasonic waves to distort the optical axis.
Most of the can be made unusable light. That is,
The acousto-optic element 23 is kept in the off state during the laser processing and allows the laser beam to pass therethrough, but is switched to the off state when the laser processing is desired to be temporarily stopped. .

【0021】さて、第1の位相差板25から出射された
円偏光のレーザビームは、拡散防止レンズ26を経て反
射ミラー27で反射された後、第1のビームスプリッタ
28へ入射されて2方向へ向かう直線偏光に分割され、
これにより、複数個所を同時にレーザ加工できる2本の
分割ビームが得られる。ただし、薄膜精密化工のような
微細な加工を行うためには、第1のビームスプリッタ2
8から出射される各分割ビームのパワー(エネルギーレ
ベル)を同等に設定しておかなければならないが、実際
には各部材の取付誤差等により2本の分割ビーム(直線
偏光)のパワーには若干のばらつきが生じやすい。そこ
で本実施例では、第1の位相差板25を光路中に回動可
能に設置し、この位相差板25を適宜回動させることに
より、2本の分割ビームのパワー調整が容易に行えるよ
うになっている。
The circularly polarized laser beam emitted from the first retardation plate 25 is reflected by the reflection mirror 27 through the diffusion preventing lens 26 and then is incident on the first beam splitter 28 to be bidirectional. Split into linearly polarized light toward
As a result, two split beams capable of simultaneously laser processing a plurality of locations can be obtained. However, in order to perform fine processing such as thin film precision processing, the first beam splitter 2
The power (energy level) of each split beam emitted from 8 must be set to the same level, but in reality, the power of the two split beams (linear polarization) may be slightly different due to the mounting error of each member. Variation easily occurs. Therefore, in this embodiment, the first phase difference plate 25 is rotatably installed in the optical path, and the phase difference plate 25 is appropriately rotated so that the power of the two split beams can be easily adjusted. It has become.

【0022】第1のビームスプリッタ28から出射され
た一方の分割ビームは、反射ミラー29を経た後、光フ
ァイバ43を通過してから、回動可能な第2の位相差板
30に入射されて再び円偏光に変換され、この円偏光は
円筒レンズ31を経て長円形に拡大された後、第2のビ
ームスプリッタ35に入射されて、2方向へ向かう直線
偏光に分割される。同様に、第1のビームスプリッタ2
8から出射された他方の分割ビームは、反射ミラー32
を経た後、光ファイバ44を通過してから、回動可能な
第3の位相差板33に入射されて再び円偏光に変換さ
れ、この円偏光は円筒レンズ34を経て長円形に拡大さ
れた後、第2のビームスプリッタ35に入射されて、2
方向へ向かう直線偏光に分割される。すなわち、レーザ
発振器5から出射された1本のレーザビームが、所定の
光路を経て第2のビームスプリッタ35から出射される
ときには計4本のレーザビームに分割されることとな
り、ここでも第2および第3の位相差板30,33を適
宜回動させることにより、これら4本の分割ビームのパ
ワー調整が容易に行えるようになっている。
One of the split beams emitted from the first beam splitter 28 passes through the reflection mirror 29, the optical fiber 43, and then enters the rotatable second retardation plate 30. It is converted into circularly polarized light again, and this circularly polarized light is expanded into an elliptical shape through the cylindrical lens 31, and then is incident on the second beam splitter 35 to be split into linearly polarized light traveling in two directions. Similarly, the first beam splitter 2
The other split beam emitted from 8 is the reflection mirror 32.
After passing through the optical fiber 44, it is incident on the rotatable third retardation plate 33 and is converted into circularly polarized light again, and this circularly polarized light is expanded into an elliptical shape through the cylindrical lens 34. Then, it is incident on the second beam splitter 35,
It is divided into linearly polarized light in the direction. That is, when one laser beam emitted from the laser oscillator 5 is emitted from the second beam splitter 35 via a predetermined optical path, it is divided into a total of four laser beams. By appropriately rotating the third retardation plates 30 and 33, the power of these four split beams can be easily adjusted.

【0023】なお、第1および第2のビームスプリッタ
28,35として、本実施例では、2つのプリズム体を
接着させたタイプのものを用いているが、ガラス平板の
片面に反射層を設けたタイプのビームスプリッタを用い
てもよい。
In this embodiment, as the first and second beam splitters 28 and 35, a type in which two prisms are adhered is used, but a reflection layer is provided on one surface of a glass plate. A type of beam splitter may be used.

【0024】また、上述した光路中で第2および第3の
位相差板30,33の前に設置されている光ファイバ4
3,44は、石英材料を反射膜で被覆して構成される公
知のもので、該反射膜で反射されながら伝送されるレー
ザビームはシングルモードがマルチモードに変換された
状態で出射されるので、各光ファイバ43,44へ入射
されたレーザビームの光軸まわりのエネルギー分布曲線
は、図9に符号L1で示すマルチモードのトップハット
形に変換された状態、換言するなら光軸を中心とする高
エネルギー領域の面積を拡大させた状態で出射されるこ
とになる。
The optical fiber 4 installed in front of the second and third retardation plates 30 and 33 in the above-mentioned optical path.
Reference numerals 3 and 44 are publicly known ones which are formed by coating a quartz material with a reflection film, and the laser beam transmitted while being reflected by the reflection film is emitted in a state in which a single mode is converted into a multimode. , The energy distribution curve around the optical axis of the laser beam incident on each of the optical fibers 43 and 44 is in the state of being converted into the multi-mode top-hat shape indicated by the symbol L1 in FIG. 9, in other words, with the optical axis as the center. The light is emitted in a state where the area of the high energy region is increased.

【0025】こうして第2のビームスプリッタ35から
4本の分割ビームが出射されると、これらの分割ビーム
はアパーチャ36を通過してから、収束レンズ37や結
像レンズ38等を経た後、光路の先端部に位置する対物
レンズ39に入射され、この対物レンズ39から加工面
Aに向けて、互いに平行な4本の分割ビームがスポット
状に照射されるようになっている。ただし、実際には、
もう1台のレーザ発振器5から出射されたレーザビーム
も、その光路の先端部に位置する対物レンズから4本の
分割ビームとなって加工面に照射されるので、結局、本
実施例では、加工面に配置される被加工物に対して計8
本の分割ビームがスポット状に照射されて、複数個所の
レーザ加工が同時に行えるようになっている。
When the four split beams are emitted from the second beam splitter 35 in this way, these split beams pass through the aperture 36 and then pass through the converging lens 37, the imaging lens 38, etc. The light is incident on the objective lens 39 located at the front end, and four parallel beams, which are parallel to each other, are emitted in spots from the objective lens 39 toward the processing surface A. However, in reality,
The laser beam emitted from the other laser oscillator 5 is also irradiated onto the processing surface as the four split beams from the objective lens located at the tip of the optical path. 8 for the workpieces placed on the surface
The divided beams of a book are irradiated in spots so that laser processing can be performed at a plurality of positions at the same time.

【0026】なお、アパーチャ36の4個所には、各分
割ビームを通過させるための長方形状の光透過孔36a
が並設してあり、各分割ビームがその光路中に開口して
いる光透過孔36aを通過すると、ビーム形状は高速加
工に好適な長方形状に成形されることとなる。そして、
このアパーチャ36に入射される分割ビームは、光ファ
イバ43または44を通過したマルチモードのレーザビ
ームなので、このレーザビームの光軸と、その光路中に
開口している光透過孔36aの中心とが極端な位置ずれ
を起こしていない限り、アパーチャ36を通過してビー
ム形状が成形されるのは該レーザビームの高エネルギー
部分のみであり、不要な低エネルギー部分が対物レンズ
39へ導かれる心配はない。つまり、図9に示すよう
に、アパーチャ36に入射されるレーザビームの光軸
(横軸座標が0の位置)が、その光路中に開口している
幅寸法wの光透過孔36aの中心(一点鎖線Cの横軸座
標)に対して若干ずれている場合、仮に光軸まわりのエ
ネルギー分布曲線が正規分布のガウシアン形(破線L
2)になっているとすると、レーザビームは低エネルギ
ー部分もアパーチャ36を通過することになるので、こ
の低エネルギー部分が加工面Aに照射されてそこだけレ
ーザ加工が良好に行えず、例えばトリミング幅の寸法誤
差やばらつきといった加工不良が招来されることにな
る。しかるに、本実施例では、アパーチャ36に入射さ
れるレーザビームの光軸まわりのエネルギー分布曲線が
トップハット形(実線L1)なので、その光軸が光透過
孔36aの中心に対して若干ずれていても、レーザビー
ムの低エネルギー部分がアパーチャ36を通過すること
はなく、それゆえ、対物レンズ39から出射されるビー
ムスポットS(図8参照)を、光軸まわりの光エネルギ
ーの分布がほぼ均一なレーザ光に設定することができ
て、加工形状の寸法誤差が極めて少なくなっている。
It should be noted that at the four positions of the aperture 36, rectangular light transmission holes 36a for passing the respective split beams are provided.
When the divided beams pass through the light transmission hole 36a opened in the optical path, the beam shape is formed into a rectangular shape suitable for high-speed processing. And
Since the split beam incident on the aperture 36 is a multimode laser beam that has passed through the optical fiber 43 or 44, the optical axis of this laser beam and the center of the light transmitting hole 36a opened in the optical path thereof. Unless an extreme displacement occurs, only the high energy portion of the laser beam passes through the aperture 36 and the beam shape is shaped, and there is no fear that an unnecessary low energy portion is guided to the objective lens 39. . That is, as shown in FIG. 9, the optical axis of the laser beam incident on the aperture 36 (the position where the abscissa coordinate is 0) is the center of the light transmission hole 36a (width position w) opened in the optical path ( If it is slightly deviated from the horizontal axis of the one-dot chain line C), the energy distribution curve around the optical axis is assumed to be a Gaussian shape of normal distribution (broken line L
In the case of 2), since the laser beam also passes through the aperture 36 even in the low energy portion, the low energy portion is irradiated to the processing surface A, and the laser processing cannot be performed satisfactorily there. Machining defects such as width dimensional errors and variations will be introduced. However, in this embodiment, since the energy distribution curve around the optical axis of the laser beam incident on the aperture 36 is the top hat type (solid line L1), the optical axis is slightly deviated from the center of the light transmitting hole 36a. However, the low-energy portion of the laser beam does not pass through the aperture 36, so that the beam spot S (see FIG. 8) emitted from the objective lens 39 has a substantially uniform light energy distribution around the optical axis. Since it can be set to laser light, the dimensional error of the processed shape is extremely small.

【0027】図8は、上述した光路の先端部に位置する
対物レンズ39を含むビーム照射部40を示しており、
ここには、ビームスポットSを包囲する漏斗状のノズル
41のほかに、このノズル41と対物レンズ39との間
に圧縮空気を吹き出すエアー送出部40aと、ノズル4
1の先端近傍の空気を強制的に吸い込むエアー吸引部4
0bとが設けてあり、ノズル41の円錐面状の内壁面に
沿って上方から下方へ圧縮空気の流れ(図8中の矢印)
が形成されるように構成してある。すなわち、本実施例
では、レーザ加工時に発生する煙の多くをエアー吸引部
40bにて吸い込んで排出経路へ導くことにより、金属
成分等を含有するその煙が周辺の作業者の健康に悪影響
を及ぼさないように配慮してある。また、煙の一部がノ
ズル41の内部へ侵入したとしても、その煙は圧縮空気
の流れによって速やかにノズル41の下部から外部へと
排出されて、エアー吸引部40bに吸い込まれるように
なっているので、ビームスポットSや対物レンズ39に
煙の悪影響が及ぶ可能性も極めて少ない。
FIG. 8 shows a beam irradiation unit 40 including an objective lens 39 located at the tip of the above-mentioned optical path,
Here, in addition to the funnel-shaped nozzle 41 that surrounds the beam spot S, an air delivery unit 40 a that blows compressed air between the nozzle 41 and the objective lens 39, and the nozzle 4
1. Air suction unit 4 forcibly sucking air near the tip of 1
0b is provided, and the compressed air flows from the upper side to the lower side along the conical inner wall surface of the nozzle 41 (arrow in FIG. 8).
Are formed. That is, in the present embodiment, most of the smoke generated during laser processing is sucked by the air suction portion 40b and guided to the discharge path, so that the smoke containing metal components and the like adversely affects the health of workers in the vicinity. I have been careful not to. Even if part of the smoke enters the inside of the nozzle 41, the smoke is quickly discharged from the lower part of the nozzle 41 to the outside by the flow of the compressed air and sucked into the air suction portion 40b. Therefore, the possibility that smoke will adversely affect the beam spot S and the objective lens 39 is extremely low.

【0028】さて、このようなレーザ加工機を使用し
て、本実施例では、液晶表示素子の製造過程におけるカ
ラーフィルタのトリミング加工を行い、周囲を遮光膜に
て囲まれた所望のカラーフィルタを形成した。
In the present embodiment, the color filter is trimmed in the manufacturing process of the liquid crystal display device by using such a laser processing machine to form a desired color filter surrounded by a light shielding film. Formed.

【0029】かかる製造技術について述べると、まず、
図10(a)に示すように、ガラス基板等の透明基板5
0の片面に、ITOをパターニングすることにより、一
定のピッチ間隔で一方向に延びる多数本の透明電極51
を形成する。次いで、図10(b)に示すように、各透
明電極51上に、電着法や印刷法等の手法により、R
(赤)、G(緑)、B(青)のカラーフィルタ52を所
定の配列で積層する。ちなみに、図10(b)の例で
は、R,G,B,R,G,B,R……の順にカラーフィ
ルタ52が積層されている。そして、積層後、約250
℃で焼成してカラーフィルタ52を固化する。
The manufacturing technique will be described below.
As shown in FIG. 10A, a transparent substrate 5 such as a glass substrate
By patterning ITO on one surface of 0, a large number of transparent electrodes 51 extending in one direction at a constant pitch interval are formed.
To form Then, as shown in FIG. 10B, R is formed on each transparent electrode 51 by a method such as an electrodeposition method or a printing method.
(Red), G (green), and B (blue) color filters 52 are laminated in a predetermined arrangement. By the way, in the example of FIG. 10B, the color filters 52 are laminated in the order of R, G, B, R, G, B, R .... And after stacking, about 250
The color filter 52 is solidified by firing at ° C.

【0030】しかる後、透明基板50を前記XYテーブ
ル2の吸着テーブル9上に搭載し、このXYテーブル2
を制御しながら、カラーフィルタ52の長手方向と直交
する方向に一定のピッチ間隔で8本の分割ビームを照射
することにより、R,G,Bのカラーフィルタ52を部
分的に除去するというレーザトリミング加工を行い、こ
れにより図10(c)に示すように、遮光膜が未形成で
はあるが所定の配置に並んだカラーフィルタ52が得ら
れる。なお、かかるカラーフィルタ52のレーザトリミ
ング加工を模式的に示す図11において、吸着テーブル
9上の透明基板50は同図の紙面直交方向に移送され、
その移動に伴い、対物レンズ39から照射されるビーム
スポットSがカラーフィルタ52の不要部分を除去して
いく。
After that, the transparent substrate 50 is mounted on the suction table 9 of the XY table 2, and the XY table 2 is attached.
Laser trimming in which the R, G, and B color filters 52 are partially removed by irradiating eight divided beams at a constant pitch in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the color filters 52 while controlling the above. Processing is performed, and as a result, as shown in FIG. 10C, a color filter 52 in which a light-shielding film is not formed but is arranged in a predetermined arrangement is obtained. In FIG. 11, which schematically shows the laser trimming process of the color filter 52, the transparent substrate 50 on the suction table 9 is transferred in the direction orthogonal to the paper surface of FIG.
Along with the movement, the beam spot S emitted from the objective lens 39 removes unnecessary portions of the color filter 52.

【0031】そして、カラーフィルタ52の不要部分を
除去したなら、透明基板50のカラーフィルタ形成面に
ブラックレジストを塗布して乾燥させた後、他面側から
露光用光を照射し、露光後に現像処理して未露光の前記
ブラックレジストを除去することにより、図10(d)
に示すように、カラーフィルタ52の周囲の間隙部分に
遮光膜53を形成した。
After the unnecessary portion of the color filter 52 is removed, a black resist is applied to the color filter forming surface of the transparent substrate 50 and dried, and then exposure light is irradiated from the other surface side and development is performed after exposure. By processing and removing the unexposed black resist, FIG.
As shown in, the light shielding film 53 was formed in the gap around the color filter 52.

【0032】このようにしてカラーフィルタ52や遮光
膜53を形成するという本実施例の製造技術において
は、前述したようにレーザビームの光路中に配設した位
相差板25,30,33等を適宜回動させることによ
り、複数本の分割ビームのパワーにばらつきが生じない
ように調整できるので、図11に示すように、透明電極
51上のカラーフィルタ52のみを除去するために必要
な所定のビームパワーを各分割ビームに過不足なく付与
することが容易であり、それゆえ、複数本(具体的には
8本)の分割ビームを複数個所に同時に照射することに
よって、カラーフィルタ52のレーザトリミング加工を
効率良く行うことができて、加工時間が大幅に短縮でき
る。また、本実施例では前述したように、アパーチャ3
6に入射されるレーザビームの光軸まわりのエネルギー
分布曲線をトップハット形にして、その低エネルギー部
分が該アパーチャ36を通過しないように工夫してある
ので、対物レンズ39から出射されるビームスポットS
を光軸まわりの光エネルギーの分布がほぼ均一なレーザ
光に設定することができ、よってカラーフィルタ52の
トリミング幅に寸法誤差やばらつきが少ない高精度なレ
ーザ加工が行えるようになっている。さらにまた、本実
施例では、トリミング加工に使用するレーザ加工機のレ
ーザ発振器5に、そのアークランプ5aを包囲する消磁
カバー42が設けてあることから、XYテーブル2のリ
ニアモータ12,17により生起される強い磁力によっ
てレーザビームのパワーやモードが変化してしまう虞が
なく、そのため、常に信頼性の高いトリミング加工が行
えるようになっている。
In the manufacturing technique of this embodiment in which the color filter 52 and the light shielding film 53 are formed in this manner, the phase difference plates 25, 30, 33, etc. arranged in the optical path of the laser beam as described above are used. By appropriately rotating, it is possible to adjust the power of the plurality of split beams so that there is no variation in the power. Therefore, as shown in FIG. 11, a predetermined amount necessary to remove only the color filter 52 on the transparent electrode 51 is obtained. It is easy to apply the beam power to each split beam without excess or deficiency, and therefore, by simultaneously irradiating a plurality of (specifically, eight) split beams to a plurality of locations, laser trimming of the color filter 52 is performed. The processing can be performed efficiently and the processing time can be greatly reduced. Further, in this embodiment, as described above, the aperture 3
Since the energy distribution curve around the optical axis of the laser beam incident on 6 is made into a top hat shape so that the low energy portion does not pass through the aperture 36, the beam spot emitted from the objective lens 39 S
Can be set to a laser beam having a substantially uniform distribution of light energy around the optical axis, and thus highly accurate laser processing can be performed with few dimensional errors and variations in the trimming width of the color filter 52. Furthermore, in the present embodiment, since the laser oscillator 5 of the laser processing machine used for trimming is provided with the degaussing cover 42 surrounding the arc lamp 5a, the linear motors 12 and 17 of the XY table 2 cause the demagnetization. There is no fear that the power or mode of the laser beam will change due to the strong magnetic force generated, and therefore, highly reliable trimming processing can always be performed.

【0033】なお、本実施例のように透明電極51を残
してカラーフィルタ52のみを除去すると、その後に行
われる洗浄工程やラビング処理工程において静電気の帯
電が起こりにくくなるので、静電気に起因する液晶表示
素子の表示むらや配向膜の損傷等が回避できるという利
点がある。
Incidentally, if only the color filter 52 is removed while leaving the transparent electrode 51 as in this embodiment, static electricity is less likely to be generated in the subsequent cleaning process and rubbing process step, so that the liquid crystal resulting from static electricity is generated. There is an advantage that display unevenness of the display element and damage to the alignment film can be avoided.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるレー
ザ加工機は、アークランプを内蔵しているレーザ発振器
の外周部に、強磁性体からなり該アークランプを包囲す
る消磁カバーが設けてあるので、この消磁カバーの内側
で放出されるアークランプの電子線が、XYテーブルの
リニアモータの磁力の影響で曲げられる心配がなく、そ
れゆえ、該リニアモータの磁力の影響でレーザビームの
パワーやモードが変化したり、アークランプの寿命が劣
化するといった不具合が発生しなくなり、信頼性が向上
するという顕著な効果を奏する。
As described above, in the laser beam machine according to the present invention, the demagnetizing cover made of a ferromagnetic material is provided on the outer peripheral portion of the laser oscillator containing the arc lamp to surround the arc lamp. Therefore, there is no fear that the electron beam of the arc lamp emitted inside the degaussing cover will be bent by the influence of the magnetic force of the linear motor of the XY table, and therefore the power of the laser beam and the power of the laser beam will be reduced by the influence of the magnetic force of the linear motor. It is possible to achieve a remarkable effect that the reliability is improved because the troubles such as the mode change and the arc lamp life deterioration are not caused.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本実施例に係るレーザ加工機に組み込んだXY
テーブルの正面図である。
FIG. 1 is an XY incorporated in a laser processing machine according to this embodiment.
It is a front view of a table.

【図2】一部を図示省略した該XYテーブルの側面図で
ある。
FIG. 2 is a side view of the XY table with a part thereof omitted.

【図3】該XYテーブルを含むレーザ加工機の全体側面
図である。
FIG. 3 is an overall side view of a laser processing machine including the XY table.

【図4】該レーザ加工機を覆う安全カバーの図3に対応
する個所の側面図である。
FIG. 4 is a side view of a portion corresponding to FIG. 3 of a safety cover that covers the laser beam machine.

【図5】該レーザ加工機でレーザビームの光路に配設さ
れている光学系のレイアウトを示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a layout of an optical system arranged in an optical path of a laser beam in the laser processing machine.

【図6】該レーザ加工機のレーザ発振器を示す説明図で
ある。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a laser oscillator of the laser processing machine.

【図7】図6に示すレーザ発振器に消磁カバーを取り付
けた状態を示す平面図である。
7 is a plan view showing a state in which a degaussing cover is attached to the laser oscillator shown in FIG.

【図8】該レーザ加工機のビーム照射部を示す説明図で
ある。
FIG. 8 is an explanatory view showing a beam irradiation unit of the laser processing machine.

【図9】図5に示す光学系で光ファイバから出射される
レーザビームの光軸まわりのエネルギー分布を示す特性
図である。
9 is a characteristic diagram showing an energy distribution around an optical axis of a laser beam emitted from an optical fiber in the optical system shown in FIG.

【図10】該レーザ加工機を用いてカラーフィルタのト
リミング加工を行う液晶表示素子の製造方法を示す工程
説明図である。
FIG. 10 is a process explanatory view showing a method of manufacturing a liquid crystal display element, in which a color filter is trimmed by using the laser beam machine.

【図11】図10に示す製造過程においてカラーフィル
タをレーザトリミングする工程を示す説明図である。
11 is an explanatory diagram showing a step of laser-trimming a color filter in the manufacturing process shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 加工機本体 2 XYテーブル 3 定盤(ベース盤) 5 レーザ発振器 5a アークランプ 5b YAGロッド 9 吸着テーブル 10 Xテーブル 12 X軸リニアモータ 14 Yテーブル 17 Y軸リニアモータ 39 対物レンズ 42 消磁カバー 50 透明基板 51 透明電極 52 カラーフィルタ E 電子線 1 Processing machine main body 2 XY table 3 Surface plate (base plate) 5 Laser oscillator 5a Arc lamp 5b YAG rod 9 Adsorption table 10 X table 12 X axis linear motor 14 Y table 17 Y axis linear motor 39 Objective lens 42 Degaussing cover 50 Transparent Substrate 51 Transparent electrode 52 Color filter E Electron beam

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 内蔵したアークランプの電子線に励起さ
れてレーザビームを発振するレーザ発振器を有し、該レ
ーザビームを光学系で導いて被加工物に照射させる加工
機本体と、搭載した被加工物をリニアモータにより互い
に直交する2方向へ移送可能なXYテーブルと、これら
加工機本体およびXYテーブルを載置したベース盤とを
備え、前記レーザ発振器の外周部に、強磁性体からなり
少なくとも前記アークランプを包囲する消磁カバーを設
けたことを特徴とするレーザ加工機。
1. A processing machine main body which has a laser oscillator excited by an electron beam of a built-in arc lamp to oscillate a laser beam, guides the laser beam by an optical system and irradiates a workpiece, and a mounted object. An XY table capable of transferring a workpiece in two directions orthogonal to each other by a linear motor, and a base board on which the processing machine main body and the XY table are mounted are provided, and at least a ferromagnetic material is provided on an outer peripheral portion of the laser oscillator. A laser beam machine comprising a degaussing cover surrounding the arc lamp.
【請求項2】 請求項1の記載において、前記消磁カバ
ーを2層の金属板にて構成したことを特徴とするレーザ
加工機。
2. The laser processing machine according to claim 1, wherein the degaussing cover is composed of two layers of metal plates.
【請求項3】 請求項2の記載において、前記金属板
が、ケイ素鋼板と鉄板とパーマロイ板のうちのいずれか
2つであることを特徴とするレーザ加工機。
3. The laser processing machine according to claim 2, wherein the metal plate is any two of a silicon steel plate, an iron plate and a permalloy plate.
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