JPH09137889A - 真空断熱材 - Google Patents
真空断熱材Info
- Publication number
- JPH09137889A JPH09137889A JP7295725A JP29572595A JPH09137889A JP H09137889 A JPH09137889 A JP H09137889A JP 7295725 A JP7295725 A JP 7295725A JP 29572595 A JP29572595 A JP 29572595A JP H09137889 A JPH09137889 A JP H09137889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum heat
- heat insulating
- glass wool
- vacuum
- gas barrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L59/00—Thermal insulation in general
- F16L59/08—Means for preventing radiation, e.g. with metal foil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Insulation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガスバリアー性を維持しつつ、断熱性能の高
い真空断熱材をつくる。 【解決手段】 グラスウール8等の繊維質材または有機
発泡体または無機粉末材をガスバリアー性の高い被覆材
10で覆い、真空引きした後、封止して作られる真空断
熱材6において、被覆材10に熱伝導率100Kcal
/mhr℃以下の金属箔9を使用する。
い真空断熱材をつくる。 【解決手段】 グラスウール8等の繊維質材または有機
発泡体または無機粉末材をガスバリアー性の高い被覆材
10で覆い、真空引きした後、封止して作られる真空断
熱材6において、被覆材10に熱伝導率100Kcal
/mhr℃以下の金属箔9を使用する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空断熱材に係わ
り、特に冷蔵庫、ショーケース等に用いられる真空断熱
材に関する。
り、特に冷蔵庫、ショーケース等に用いられる真空断熱
材に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、真空断熱材の被覆材としてはアル
ミ蒸着またはアルミ箔を使ったラミネートフィルムが使
用されてきた。
ミ蒸着またはアルミ箔を使ったラミネートフィルムが使
用されてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成では、アルミ蒸着はガスバリアー性が低く、長期にわ
たっては断熱材内部の真空度の保持が困難であった。ま
た、アルミ箔は高いバリアー性を持っているが、アルミ
箔自体の熱伝導率が真空断熱材の熱伝導率0.0025
〜0.0060Kcal/mhr℃に比較し、196K
cal/mhr℃と高いため、アルミ材を通して熱が伝
導してしまい、断熱材全体の性能を低下させていた。熱
伝導量はアルミ箔の厚さに比例するため出来るだけ薄く
してやる必要があるが、アルミ箔は薄くすればするほど
ピンホールと呼ばれる小孔が発生しガスバリアー性が低
下してしまう。
成では、アルミ蒸着はガスバリアー性が低く、長期にわ
たっては断熱材内部の真空度の保持が困難であった。ま
た、アルミ箔は高いバリアー性を持っているが、アルミ
箔自体の熱伝導率が真空断熱材の熱伝導率0.0025
〜0.0060Kcal/mhr℃に比較し、196K
cal/mhr℃と高いため、アルミ材を通して熱が伝
導してしまい、断熱材全体の性能を低下させていた。熱
伝導量はアルミ箔の厚さに比例するため出来るだけ薄く
してやる必要があるが、アルミ箔は薄くすればするほど
ピンホールと呼ばれる小孔が発生しガスバリアー性が低
下してしまう。
【0004】本発明は従来技術の上記した欠点に着目し
ガスバリアー性を保持しつつ被覆材の熱伝導量を低減さ
せた真空断熱材を提供することを目的とする。
ガスバリアー性を保持しつつ被覆材の熱伝導量を低減さ
せた真空断熱材を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の発明によれば、グラスウール等の繊維質材または有機
発泡体または無機粉末材をガスバリアー性の高い被覆材
で覆い、真空引きした後、封止して作られる真空断熱材
において、被覆材に熱伝導率100Kcal/mhr℃
以下の金属箔を含んだラミネートフィルムを使用したこ
とを特徴とする。
の発明によれば、グラスウール等の繊維質材または有機
発泡体または無機粉末材をガスバリアー性の高い被覆材
で覆い、真空引きした後、封止して作られる真空断熱材
において、被覆材に熱伝導率100Kcal/mhr℃
以下の金属箔を含んだラミネートフィルムを使用したこ
とを特徴とする。
【0006】本発明の請求項2に記載の発明によれば、
グラスウール等の繊維質材または有機発泡体または無機
粉末材をガスバリアー性の高い被覆材で覆い、真空引き
した後、封止して作られる真空断熱材において、被覆材
に厚さ7μmのアルミ箔とポリ塩化ビニリデンクロライ
ド樹脂またはエチレンビニルアルコール樹脂の一方また
は両方の樹脂と組み合わせたラミネートフィルムを使用
したことを特徴とする真空断熱材。
グラスウール等の繊維質材または有機発泡体または無機
粉末材をガスバリアー性の高い被覆材で覆い、真空引き
した後、封止して作られる真空断熱材において、被覆材
に厚さ7μmのアルミ箔とポリ塩化ビニリデンクロライ
ド樹脂またはエチレンビニルアルコール樹脂の一方また
は両方の樹脂と組み合わせたラミネートフィルムを使用
したことを特徴とする真空断熱材。
【0007】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図1か
ら図5に基づいて説明する。
ら図5に基づいて説明する。
【0008】図1においては、1は冷蔵庫で、この冷蔵
庫は外箱2と、この外箱の内側に配置された断熱材3
と、この断熱材の内側に配置された内箱4と、この内箱
の開口を開閉自在に閉塞する断熱扉5とで構成されてい
る。
庫は外箱2と、この外箱の内側に配置された断熱材3
と、この断熱材の内側に配置された内箱4と、この内箱
の開口を開閉自在に閉塞する断熱扉5とで構成されてい
る。
【0009】断熱材3は真空断熱材6とこの真空断熱材
が埋め込まれた発泡ポリウレタン7とで構成されてい
る。
が埋め込まれた発泡ポリウレタン7とで構成されてい
る。
【0010】図2及び図3において、真空断熱材6はグ
ラスウール8と、このグラスウール8を覆う金属箔9A
とこの金属箔9Aを中にしてはさむ樹脂9B,9C等か
らなる3層のラミネートフィルム10(被覆材)とで構
成されている。この場合、グラスウール8の代わりに他
の繊維質材または有機発泡体または無機粉末材を用いて
もよい。ラミネートフィルム10には図4に示す表の中
で熱伝導率が100Kcal/mhr℃以下の鉄・鉛・
すず・ステンレス等の金属箔9を使用する。例えば、ス
テンレス20μm箔を使用した場合、9μmのアルミ箔
を使用した時と比較して、被覆材を伝導する熱量は1/
6になる。鉄箔20μmを使用した場合、9μmのアル
ミ箔を使用した時と比較して、被覆材の熱伝導量は1/
2になる。本発明の実施の形態の一つとして、グラスウ
ール8に、被覆材として外側からポリエチレンテレフタ
レート/鉄箔20μm/ポリエチレンの順に3層ラミネ
ートフィルム10を用いて、真空引き後に封止して作成
した場合と、被覆材として外側からポリエチレンテレフ
タレート/アルミ箔9μ/ポリエチレンの順に3層ラミ
ネートフィルムとを用いた場合を比較すると、被覆材と
して外側からポリエチレンテレフタレート/鉄箔20μ
/ポリエチレンの順の3層ラミネートフィルム9を用い
たものの方が断熱性能にして25%の向上がはかれる。
ラスウール8と、このグラスウール8を覆う金属箔9A
とこの金属箔9Aを中にしてはさむ樹脂9B,9C等か
らなる3層のラミネートフィルム10(被覆材)とで構
成されている。この場合、グラスウール8の代わりに他
の繊維質材または有機発泡体または無機粉末材を用いて
もよい。ラミネートフィルム10には図4に示す表の中
で熱伝導率が100Kcal/mhr℃以下の鉄・鉛・
すず・ステンレス等の金属箔9を使用する。例えば、ス
テンレス20μm箔を使用した場合、9μmのアルミ箔
を使用した時と比較して、被覆材を伝導する熱量は1/
6になる。鉄箔20μmを使用した場合、9μmのアル
ミ箔を使用した時と比較して、被覆材の熱伝導量は1/
2になる。本発明の実施の形態の一つとして、グラスウ
ール8に、被覆材として外側からポリエチレンテレフタ
レート/鉄箔20μm/ポリエチレンの順に3層ラミネ
ートフィルム10を用いて、真空引き後に封止して作成
した場合と、被覆材として外側からポリエチレンテレフ
タレート/アルミ箔9μ/ポリエチレンの順に3層ラミ
ネートフィルムとを用いた場合を比較すると、被覆材と
して外側からポリエチレンテレフタレート/鉄箔20μ
/ポリエチレンの順の3層ラミネートフィルム9を用い
たものの方が断熱性能にして25%の向上がはかれる。
【0011】また、上記のような鉄・鉛・すず・ステン
レス等金属箔はアルミ箔と比較して一般的な材料ではな
いため高価である。このためコストを抑えて従来と変わ
らぬ断熱性能を達成するために、厚み6.5μmのアル
ミ箔11を使用する。その際にピンホールによるガスバ
リアー性の低下を補うためにポリ塩化ビニリデンクロラ
イド樹脂12から成る層を上記ラミネートフィルム10
に加える。実施の形態の一つとして図5に示す如く、外
側からポリエチレンテレフタレート/ポリ塩化ビニリデ
ンクロライド樹脂/アルミ箔6.5μm/ポリエチレン
の順に4層構造のラミネートフィルム13を被覆材とし
てグラスウール11に被せ、真空引き後に封止して作成
する。この場合、被覆材として外側からポリエチレンテ
レフタレート/アルミ箔9μ/ポリエチレンの順に3層
ラミネートフィルムとを用いたものと比較して、20%
の断熱性能の向上がはかれる。また、この時、ポリ塩化
ビニリデンクロライド樹脂の代わりにエチレンビニルア
ルコールを使用しても同様の結果が得られる。
レス等金属箔はアルミ箔と比較して一般的な材料ではな
いため高価である。このためコストを抑えて従来と変わ
らぬ断熱性能を達成するために、厚み6.5μmのアル
ミ箔11を使用する。その際にピンホールによるガスバ
リアー性の低下を補うためにポリ塩化ビニリデンクロラ
イド樹脂12から成る層を上記ラミネートフィルム10
に加える。実施の形態の一つとして図5に示す如く、外
側からポリエチレンテレフタレート/ポリ塩化ビニリデ
ンクロライド樹脂/アルミ箔6.5μm/ポリエチレン
の順に4層構造のラミネートフィルム13を被覆材とし
てグラスウール11に被せ、真空引き後に封止して作成
する。この場合、被覆材として外側からポリエチレンテ
レフタレート/アルミ箔9μ/ポリエチレンの順に3層
ラミネートフィルムとを用いたものと比較して、20%
の断熱性能の向上がはかれる。また、この時、ポリ塩化
ビニリデンクロライド樹脂の代わりにエチレンビニルア
ルコールを使用しても同様の結果が得られる。
【0012】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、グラスウ
ール等の繊維質材または有機発泡体または無機粉末材を
ガスバリアー性の高い被覆材で覆い、真空引きした後、
封止して作られる真空断熱材において、被覆材に熱伝導
率100Kcal/mhr℃以下の金属箔を含んだラミ
ネートフィルムを使用することにより、高いガスバリア
ー性で真空度を維持し、かつ断熱性の高い真空断熱材を
つくることができる。
ール等の繊維質材または有機発泡体または無機粉末材を
ガスバリアー性の高い被覆材で覆い、真空引きした後、
封止して作られる真空断熱材において、被覆材に熱伝導
率100Kcal/mhr℃以下の金属箔を含んだラミ
ネートフィルムを使用することにより、高いガスバリア
ー性で真空度を維持し、かつ断熱性の高い真空断熱材を
つくることができる。
【0013】また、本発明に記載の請求項2によれば、
グラスウール等の繊維質または有機発泡体または無機粉
末をガスバリアー性の高い被覆材で覆い、真空引きした
後、封止して作られる真空断熱材において、被覆材にア
ルミ箔とポリ塩化ビニリデンクロライド樹脂またはエチ
レンビニルアルコール樹脂の一方または両方の樹脂と組
み合わせたラミネートフィルムを使用することにより、
従来とほとんど変わらぬコストで高いガスバリアー性で
真空度を維持し、かつ断熱性の高い真空断熱材をつくる
ことができる。
グラスウール等の繊維質または有機発泡体または無機粉
末をガスバリアー性の高い被覆材で覆い、真空引きした
後、封止して作られる真空断熱材において、被覆材にア
ルミ箔とポリ塩化ビニリデンクロライド樹脂またはエチ
レンビニルアルコール樹脂の一方または両方の樹脂と組
み合わせたラミネートフィルムを使用することにより、
従来とほとんど変わらぬコストで高いガスバリアー性で
真空度を維持し、かつ断熱性の高い真空断熱材をつくる
ことができる。
【0014】
【図1】本発明の一実施の形態を示す真空断熱材を用い
た冷蔵庫の要部断面図である。
た冷蔵庫の要部断面図である。
【図2】本発明の一実施の形態を示す真空断熱材の真空
引き、封止前の状態を示す図である。
引き、封止前の状態を示す図である。
【図3】同じく真空断熱材の断面図である。
【図4】各金属材料の熱伝導率を示す図である。
【図5】本発明記載の他の実施の形態を示す真空断熱材
の断面図である。
の断面図である。
6 真空断熱材 8 グラスウール 9 金属箔 10 ラミネートフィルム(被覆材) 11 アルミ箔 12 ポリ塩化ビニリデンクロライド樹脂 13 ポリ塩化ビニリデンクロライド樹脂と組合わせた
ラミネートフィルム
ラミネートフィルム
Claims (2)
- 【請求項1】 グラスウール等の繊維質材または有機発
泡体または無機粉末材をガスバリアー性の高い被覆材で
覆い、真空引きした後、封止して作られる真空断熱材に
おいて、被覆材に熱伝導率100Kcal/mhr℃以
下の金属箔を含んだラミネートフィルムを使用したこと
を特徴とする真空断熱材。 - 【請求項2】 グラスウール等の繊維質材または有機発
泡体または無機粉末材をガスバリアー性の高い被覆材で
覆い、真空引きした後、封止して作られる真空断熱材に
おいて、被覆材にアルミ箔とポリ塩化ビニリデンクロラ
イド樹脂またはエチレンビニルアルコール樹脂の一方ま
たは両方の樹脂と組み合わせたラミネートフィルムを使
用したことを特徴とする真空断熱材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7295725A JPH09137889A (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 真空断熱材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7295725A JPH09137889A (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 真空断熱材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09137889A true JPH09137889A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=17824368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7295725A Pending JPH09137889A (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | 真空断熱材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09137889A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006266348A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Toppan Printing Co Ltd | 真空断熱体 |
CN101876391A (zh) * | 2010-05-24 | 2010-11-03 | 上海晨华电炉有限公司 | 一种能隔热350°以上温度的高温真空隔热板 |
CN103090157A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-05-08 | 山东华德隆建材科技有限公司 | 一种真空绝热板及其制备方法 |
JP2016124186A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 積層体およびこれを用いた真空断熱材 |
US9464430B2 (en) | 2013-10-24 | 2016-10-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Vacuum insulation material |
US10001320B2 (en) | 2014-12-26 | 2018-06-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Laminated structure and vacuum insulating material including the same |
-
1995
- 1995-11-14 JP JP7295725A patent/JPH09137889A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006266348A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Toppan Printing Co Ltd | 真空断熱体 |
CN101876391A (zh) * | 2010-05-24 | 2010-11-03 | 上海晨华电炉有限公司 | 一种能隔热350°以上温度的高温真空隔热板 |
CN103090157A (zh) * | 2013-02-05 | 2013-05-08 | 山东华德隆建材科技有限公司 | 一种真空绝热板及其制备方法 |
US9464430B2 (en) | 2013-10-24 | 2016-10-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Vacuum insulation material |
JP2016124186A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 積層体およびこれを用いた真空断熱材 |
US10001320B2 (en) | 2014-12-26 | 2018-06-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Laminated structure and vacuum insulating material including the same |
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