JPH091373A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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Publication number
JPH091373A
JPH091373A JP7148828A JP14882895A JPH091373A JP H091373 A JPH091373 A JP H091373A JP 7148828 A JP7148828 A JP 7148828A JP 14882895 A JP14882895 A JP 14882895A JP H091373 A JPH091373 A JP H091373A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharge tube
laser
processing apparatus
laser processing
chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP7148828A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kiyoshi Yamada
清 山田
Wataru Kono
渉 河野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP7148828A priority Critical patent/JPH091373A/en
Publication of JPH091373A publication Critical patent/JPH091373A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE: To obtain a laser beam machine capable of improving working environment and the quality of products by providing an irradiating optical system on both ends of a discharge tube stored inside a chamber with an inactive gas sealed in. CONSTITUTION: An laser output is set on a prescribed level by the command from a control panel of a laser generator; simultaneously, motors 9A, 9B, 9C are driven by a jig controller; and brackets 13, 18 are moved to the right while rotating a glass tube 16 and lead wires 24A, 24B. Total reflection mirrors 4A, 4B and converging units 14A, 14B with a converging lens stored are moved by a moving mechanism incorporated in a bisecting spectral unit 8, with both ends of the glass tube 16 irradiated with a laser beam 1e, 1g and sealed. Thus, the sealed part can be finished with a satisfactory appearance.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品の小形化・高密装化によって、
パーソナルコンピュータやワードプロセッサなどは、今
後もますます小形化され軽量化される趨勢にあり、それ
に伴って、これらの機器に組み込まれる液晶の画面も小
形化し、画面の背部に設けられる蛍光ランプも小径のも
のが採用され、外径が2mm〜4mm程度の蛍光ランプ
が増えてきている。この蛍光ランプの両端を溶融して封
じ切る熱源には、従来からガスバーナが用いられてき
た。
2. Description of the Related Art By making electronic parts smaller and denser,
Personal computers and word processors are becoming smaller and lighter in the future, and along with this trend, the liquid crystal screens incorporated in these devices are also becoming smaller, and the fluorescent lamps behind the screens are also smaller in diameter. The number of fluorescent lamps having an outer diameter of about 2 mm to 4 mm is increasing. A gas burner has been conventionally used as a heat source for melting and sealing both ends of the fluorescent lamp.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところが、このガスバ
ーナによる蛍光ランプの封じ切り作業は、最近の小径と
なった蛍光ランプにおいては、特に作業性が劣る。すな
わち、ガスバーナによる加熱方法では、局部的に加熱す
ることができないので、両端の内側に挿着された電極部
分も加熱されるおそれがある。
However, the work of sealing the fluorescent lamp by the gas burner is particularly inferior in the recent fluorescent lamp having a small diameter. That is, since the heating method using the gas burner cannot locally heat the electrodes, the electrode portions inserted inside the both ends may be heated.

【0004】また、細径の蛍光ランプに限らず、ガスバ
ーナの火炎に混入した不純物(例えば、水分)などが管
の内部に侵入するおそれがあり、片側を封じ切った後に
他側の封じ切り作業を行う二段階の工程となる。
Further, not only the fluorescent lamp having a small diameter, but impurities (for example, water) mixed in the flame of the gas burner may enter the inside of the tube, so that one side is sealed and then the other side is sealed off. Is a two-step process.

【0005】さらに、ガスバーナによる封じ切り方法
は、封じ切る部分の長さが長くなるので、ガラス管が無
駄となるだけでなく、端部を切り落とす工程も必要とな
る。また、盛夏における封じ切り作業は、高温の作業環
境となるので、作業条件の悪化により品質のばらつきの
要因ともなる。そこで、本発明の目的は、作業環境と製
品の品質を上げることのできるレーザ加工装置を得るこ
とである。
Further, in the sealing method using the gas burner, since the length of the sealing portion becomes long, not only the glass tube is wasted, but also a step of cutting off the end portion is required. Further, since the sealing work in the midsummer is a high-temperature work environment, deterioration of work conditions causes a variation in quality. Then, the objective of this invention is to obtain the laser processing apparatus which can raise work environment and the quality of a product.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明の
レーザ加工装置は、内部に不活性ガスが封入されるチャ
ンバと、このチャンバの上部に設けられレーザ発振器か
ら出射されたレーザ光を集光レンズを介してチャンバの
内部に収納された放電管の両端に照射する光学系を備え
たことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing apparatus in which a chamber in which an inert gas is sealed and a laser beam emitted from a laser oscillator provided above the chamber are provided. An optical system for irradiating both ends of the discharge tube housed in the chamber through a condenser lens is provided.

【0007】また、請求項2に記載の発明のレーザ加工
装置は、光学系を、チャンバの上端に設けられ下端に集
光レンズを備えた二分光ユニットとしたことを特徴とす
る。
The laser processing apparatus according to the present invention is characterized in that the optical system is a bispectral unit provided at the upper end of the chamber and provided with a condenser lens at the lower end.

【0008】また、請求項3に記載の発明のレーザ加工
装置は、集光レンズを、チャンバの内部の放電管の端部
が遊嵌する円錐台ミラーとしたことを特徴とする。
Further, the laser processing apparatus of the invention described in claim 3 is characterized in that the condensing lens is a truncated cone mirror in which the end portion of the discharge tube inside the chamber is loosely fitted.

【0009】また、請求項4に記載の発明のレーザ加工
装置は、放電管を真直状とし、この放電管の中間部を挾
持し放電管を回転させる放電管回転機構を設けたことを
特徴とする。
Further, in the laser processing apparatus according to the present invention as defined in claim 4, the discharge tube is straight, and a discharge tube rotating mechanism for holding the middle portion of the discharge tube and rotating the discharge tube is provided. To do.

【0010】また、請求項5に記載の発明のレーザ加工
装置は、放電管の両端の電極に接続されたリード線の端
部を把持し回転させるリード線回転機構を設けたことを
特徴とする。
Further, the laser processing apparatus according to the invention of claim 5 is characterized in that a lead wire rotating mechanism for gripping and rotating the end portions of the lead wires connected to the electrodes at both ends of the discharge tube is provided. .

【0011】また、請求項6に記載の発明のレーザ加工
装置は、放電管回転機構とリード線回転機構を放電管の
軸方向に移動させる移動機構を設けたことを特徴とす
る。
A sixth aspect of the present invention is a laser processing apparatus, characterized in that a moving mechanism for moving the discharge tube rotating mechanism and the lead wire rotating mechanism in the axial direction of the discharge tube is provided.

【0012】また、請求項7に記載の発明のレーザ加工
装置は、集光レンズを、放電管の軸方向に移動自在とし
たことを特徴とする。
The laser processing apparatus according to the present invention is characterized in that the condenser lens is movable in the axial direction of the discharge tube.

【0013】さらに、請求項8に記載の発明のレーザ加
工装置は、放電管を、蛍光灯としたことを特徴とする。
Furthermore, the laser processing apparatus of the invention described in claim 8 is characterized in that the discharge tube is a fluorescent lamp.

【0014】[0014]

【作用】請求項1乃至5及び請求項8に記載の発明にお
いては、放電管の両端に集光され照射されるレーザ光に
よって、放電管の内部への不純物の侵入を抑えて両端が
封止される。
According to the invention described in any one of claims 1 to 5 and claim 8, the both ends of the discharge tube are sealed by suppressing the invasion of impurities into the interior of the discharge tube by the laser light focused and irradiated on the both ends of the discharge tube. To be done.

【0015】また、請求項6又は請求項7に記載の発明
においては、軸方向に移動するレーザ光によって、放電
管の両端に挿着されるウエルズの前処理と放電管の封着
が可能となる。
Further, in the invention according to claim 6 or 7, it is possible to perform pretreatment of wells inserted at both ends of the discharge tube and sealing of the discharge tube by a laser beam moving in the axial direction. Become.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明のレーザ加工装置の一実施例を
図面を参照して説明する。図1は、本発明のレーザ加工
装置の第1の実施例を示す図である。図1において、気
密に構成されたチャンバ6の上端には、開口部6aが左
側に形成され、右側に小径の開口部6bが形成されてい
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the laser processing apparatus of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of a laser processing apparatus of the present invention. In FIG. 1, an opening 6a is formed on the left side and an opening 6b having a small diameter is formed on the right side at the upper end of an airtight chamber 6.

【0017】このうち、左側の開口部6aの下面には、
ジンクセレン材から製作された円板状の透過窓板7Aが
図示しない枠体とパッキンを介して気密に取り付けられ
ている。
Of these, on the lower surface of the left opening 6a,
A disk-shaped transparent window plate 7A made of zinc selenium material is hermetically attached via a frame and a packing (not shown).

【0018】同様に、右側の開口部6bの下面にも、透
過窓板7Aと比べて小径の透過窓板7Bが同じく枠体と
図示しないパッキンを介して気密に取り付けられてい
る。チャンバ6の右側板の下部には、チャンバ6の内部
にアルゴンガスを供給する空圧継手30Aが貫設されてい
る。同じく、チャンバ6の左側板の下部には、アルゴン
ガスの置換時に内部の空気を排気する空圧継手30Bが対
称的に貫設されている。
Similarly, a transmission window plate 7B having a diameter smaller than that of the transmission window plate 7A is also airtightly attached to the lower surface of the opening 6b on the right side through a frame and a packing (not shown). A pneumatic joint 30 </ b> A for supplying argon gas to the inside of the chamber 6 is provided through the lower part of the right side plate of the chamber 6. Similarly, in the lower part of the left side plate of the chamber 6, a pneumatic joint 30B for exhausting the internal air when the argon gas is replaced is symmetrically provided.

【0019】チャンバ6の底部には、詳細省略した取付
枠11の上面に対して、以下説明する位置決め機構12が設
けられ、この位置決め機構12によって、L字形のブラケ
ット13,18,21は、図1において左右に移動自在となっ
ている。
At the bottom of the chamber 6, a positioning mechanism 12 to be described below is provided on the upper surface of the mounting frame 11 not shown in detail, and the positioning mechanism 12 allows the L-shaped brackets 13, 18, and 21 to move as shown in FIG. In No. 1, it is movable left and right.

【0020】すなわち、位置決め機構12には、図示しな
い3本のボールねじと案内棒が左側と中央部及び右側に
紙面と平行に横に一列に設けられている。これらのボー
ルねじは、ブラケット13,18,21の下部を貫通し、各ブ
ラケット13,18,21の下部に、案内棒が貫通している。
That is, the positioning mechanism 12 is provided with three ball screws and guide rods (not shown) on the left side, the central portion, and the right side in a row parallel to the plane of the drawing. These ball screws pass through the lower portions of the brackets 13, 18, 21 and the guide rods pass through the lower portions of the brackets 13, 18, 21.

【0021】このうち、中央右側に立設されたブラケッ
ト13の左側には、外周に硬質ゴムが挿着された駆動ロー
ラ15が突設され、この駆動ローラ15の右端の軸部は、ブ
ラケット13に圧入された図示しない一対の軸受を介して
ブラケット13の右側に貫通している。この軸部の右端に
は、図示しない減速機構を介して、ブラケット13の右側
面上部に取り付けられたモータ9Bの出力軸に連結され
ている。
Of these, a drive roller 15 having a hard rubber inserted in the outer periphery is provided on the left side of the bracket 13 erected on the right side of the center, and the shaft portion at the right end of the drive roller 15 has a bracket 13 It penetrates to the right side of the bracket 13 via a pair of bearings (not shown) press-fitted into the bracket. The right end of the shaft portion is connected to an output shaft of a motor 9B mounted on the upper right side surface of the bracket 13 via a reduction mechanism (not shown).

【0022】ブラケット13には、左右に貫通する貫通穴
13aが形成され、ブラケット13の左側には、前述した駆
動ローラ15の下側に対して、一対の支持ローラ17が横設
され、この支持ローラ17の右端は、ブラケット13に挿入
された図示しない軸受に支持されている。一対の支持ロ
ーラ17と駆動ローラ15は、図示しない縦断面図において
120度間隔に配置され、上下の支持ローラ15,17の間に
は、図2の拡大図で詳述するガラス管16が挾持されてい
る。
The bracket 13 has a through hole penetrating left and right.
A pair of support rollers 17 are provided on the left side of the bracket 13 on the left side of the bracket 13 with respect to the lower side of the drive roller 15 described above, and the right end of the support roller 17 is inserted into the bracket 13 and is not shown. It is supported by bearings. The pair of support rollers 17 and the drive roller 15 are not shown in the vertical sectional view.
A glass tube 16, which will be described in detail in an enlarged view of FIG. 2, is held between the upper and lower support rollers 15 and 17 which are arranged at intervals of 120 degrees.

【0023】左側のブラケット18の上部の右側面には、
詳細省略したチャック10Aがブラケット13に形成された
貫通穴13aの中心線上に取り付けられ、ブラケット18の
上部の左側面には、モータ9Aが取り付けられている。
このモータ9Aの出力軸には、チャック10Aが連結さ
れ、モータ9Aが駆動されることで、チャック10Aは開
閉自在となっている。
On the right side of the upper part of the left bracket 18,
The chuck 10A, which is not shown in detail, is attached on the center line of the through hole 13a formed in the bracket 13, and the motor 9A is attached to the left side surface of the upper portion of the bracket 18.
A chuck 10A is connected to the output shaft of the motor 9A, and the chuck 9A can be opened and closed by driving the motor 9A.

【0024】右側に立設されたブラケット21の上部の左
側面にも、左側のブラケット18に取り付けられたチャッ
ク10Aと同一品のチャック10Bが貫通穴13aの中心線上
に対称的に取り付けられている。
A chuck 10B, which is the same as the chuck 10A mounted on the left bracket 18, is also symmetrically mounted on the left side surface of the upper portion of the bracket 21 which is erected on the right side, on the center line of the through hole 13a. .

【0025】同様に、ブラケット21の上部の右側面に
も、左側のブラケット18に取り付けられたモータ9Aと
同一品のモータ9Cが対称的に取り付けられ、このモー
タ9Cの出力軸は、チャック10Bに連結されている。チ
ャンバ6の上部には、一点鎖線で示し以下説明する二分
光ユニット8が載置されている。
Similarly, a motor 9C, which is the same as the motor 9A mounted on the left bracket 18, is symmetrically mounted on the right side surface of the upper portion of the bracket 21, and the output shaft of this motor 9C is attached to the chuck 10B. It is connected. On the upper part of the chamber 6, a bispectral unit 8 shown by a chain line and described below is mounted.

【0026】すなわち、この二分光ユニット8には、左
側の透過窓板7Aの上方に対して、一点鎖線で示す集光
ユニット14Aが図示しない移動機構で左右に移動自在に
設けられている。
That is, in this bi-splitting unit 8, a light collecting unit 14A indicated by a chain line is provided above the left transmission window plate 7A so as to be movable left and right by a moving mechanism (not shown).

【0027】同様に、右側の透過窓板7Bの上方にも、
一点鎖線で示す集光ユニット14Bが図示しない移動機構
で左右に移動自在に設けられている。このうち、左側の
集光ユニット14Aには、集光レンズ5Aが下部に収納さ
れ、この集光レンズ5Aの上方に全反射ミラー4Aが45
度の角度で収納されている。
Similarly, above the right transmission window plate 7B,
A light collecting unit 14B indicated by a chain line is provided so as to be movable left and right by a moving mechanism (not shown). Of these, the left condensing unit 14A houses the condensing lens 5A in the lower part, and the total reflection mirror 4A 45 is above the condensing lens 5A.
It is stored at an angle of degrees.

【0028】同じく、右側の集光ユニット14Bにも、集
光レンズ5Aと同一品の集光レンズ5Bが対称的に収納
され、この集光レンズ5Bの上方には、集光レンズ4A
と同一品の集光レンズ4Bが45度の角度で収納されてい
る。
Similarly, a condenser lens 5B which is the same as the condenser lens 5A is symmetrically housed in the condenser unit 14B on the right side, and the condenser lens 4A is arranged above the condenser lens 5B.
The same condensing lens 4B is stored at an angle of 45 degrees.

【0029】さらに、二分光ユニット8の上端中央に
は、図示しない透過窓板が設けられ、この透過窓板の下
方には、半透過ミラー2が45度の角度で設けられ、この
半透過ミラー2の下方には、全反射ミラー3が半透過ミ
ラー2と逆向きの45度の角度で設けられている。
Further, a transmissive window plate (not shown) is provided at the center of the upper end of the bispectral unit 8, and a semi-transmissive mirror 2 is provided below the transmissive window plate at an angle of 45 degrees. A total reflection mirror 3 is provided below 2 at an angle of 45 degrees, which is opposite to that of the semi-transmission mirror 2.

【0030】二分光ユニット8の上端中央に設けられた
図示しない透過窓板の上面には、図示しない炭酸ガスレ
ーザ発振器の出射側に接続されたレーザ伝送路が接続さ
れている。
A laser transmission line connected to the emission side of a carbon dioxide gas laser oscillator (not shown) is connected to the upper surface of a transmission window plate (not shown) provided at the center of the upper end of the bispectral unit 8.

【0031】このように構成されたレーザ加工装置にお
いて、図2で示すガラス管16の両端をレーザ光で封着す
るときには、図3で示すように電極26A,26B及びウエ
ルズ27A,27Bとリード線24A,24Bが両側から挿入さ
れたガラス管16を上下の支持ローラ15,17で挾持した
後、ブラケット13,18を図1において左側に移動させ
て、後述する図4で示すように、左右のウエルズ27A,
27Bをガラス管16の両側から突き出す。
In the laser processing apparatus thus constructed, when both ends of the glass tube 16 shown in FIG. 2 are sealed with laser light, as shown in FIG. 3, the electrodes 26A, 26B, the wells 27A, 27B and the lead wires are connected. After sandwiching the glass tube 16 into which 24A and 24B are inserted from both sides by the upper and lower support rollers 15 and 17, the brackets 13 and 18 are moved to the left side in FIG. 1, and as shown in FIG. Wells 27A,
27B is projected from both sides of the glass tube 16.

【0032】このときには、左右の電極26A,26Bの外
側の端面がガラス管16の端面から2mm〜3mm内側と
なるように設定して、リード線24A,24Bをチャック10
A,10Bで把持する。次に、左右の集光ユニット14A,
14Bの位置を調整して、レーザ光の光軸を各ウエルズ27
A,27Bに一致させる。
At this time, the outer end surfaces of the left and right electrodes 26A and 26B are set to be inside 2 mm to 3 mm from the end surface of the glass tube 16 and the lead wires 24A and 24B are chucked.
Hold with A and 10B. Next, the left and right focusing units 14A,
Adjust the position of 14B to adjust the optical axis of the laser beam to each wells 27
Match A and 27B.

【0033】次に、空圧継手30Aからアルゴンガスを注
入し、内部の空気を空圧継手30Bから排気してチャンバ
6の内部をアルゴンガスに置換する。図示しないモータ
制御装置により、モータ9A,9B,9Cをガラス管16
の周速が1m/min 前後になるように設定して駆動す
る。
Next, argon gas is injected from the pneumatic joint 30A, and the air inside is exhausted from the pneumatic joint 30B to replace the inside of the chamber 6 with the argon gas. The motors 9A, 9B, 9C are connected to the glass tube 16 by a motor control device not shown.
Set the peripheral speed of to be around 1 m / min and drive.

【0034】図示しないレーザ発振器制御盤の指令によ
り、レーザ光1を放出して、ウエルズ27A,27Bの外周
を加熱する。このときのレーザ出力は、ウエルズ27A,
27Bにレーザ光を照射する時間にもよるが、 200〜 400
ワットに設定し、二分光ユニット8で分割することによ
り、図1で示すレーザ光1e,1gは、それぞれ 100〜
200ワットの範囲の適性条件となる。また、ウエルズ27
A,27Bに照射するレーザ光1e,1gのビーム径は、
4〜5ミリになるように設定し、予熱時間を3〜5秒に
設定する。
A laser beam 1 is emitted according to a command from a laser oscillator control board (not shown) to heat the outer circumference of the wells 27A, 27B. The laser output at this time is Wells 27A,
Depending on the time of irradiating 27B with the laser beam, 200 to 400
The laser light 1e and 1g shown in FIG.
The suitability condition is in the range of 200 watts. Also, Wells 27
The beam diameters of the laser lights 1e and 1g for irradiating A and 27B are
It is set to be 4 to 5 mm, and the preheating time is set to 3 to 5 seconds.

【0035】このようにして、回転中のウエルズ27A,
27Bの予熱を完了し、適切な温度に上昇した時点で、図
示しないレーザ発振器制御盤の指令により、レーザ出力
を80〜 120ワットに設定すると同時に、図示しない治具
制御装置によって、モータ9A,9B,9Cを駆動し、
ガラス管16及びリード線24A,24Bを回転しながらブラ
ケット13,18を右方へ移動する。
Thus, the rotating wells 27A,
When the preheating of 27B is completed and the temperature rises to an appropriate temperature, the laser output is set to 80 to 120 watts by the command of the laser oscillator control board (not shown), and at the same time, the motors 9A, 9B are set by the jig control device (not shown). , 9C,
The brackets 13 and 18 are moved to the right while rotating the glass tube 16 and the lead wires 24A and 24B.

【0036】この移動量は、図3に示すように、ウエル
ズ27A,27Bの端部と、ガラス管16の端部が一致するよ
うに設定する。以上の予熱操作によって、ウエルズ27
A,27Bから発生する気泡や不純物の混入を防ぐことが
でき、欠陥のない高品質の封着部を得ることができる。
As shown in FIG. 3, the amount of movement is set so that the ends of the wells 27A and 27B and the end of the glass tube 16 coincide with each other. By the above preheating operation, Wells 27
It is possible to prevent air bubbles and impurities generated from A and 27B from being mixed, and it is possible to obtain a high-quality sealed portion without defects.

【0037】次に、その場でレーザ出力を80〜 120ワッ
トに維持して、2〜4秒間経過後二分光ユニット8に組
み込まれた移動機構により、レーザ光1e,1gの間隔
が2〜3ミリ狭くなるように各全反射ミラー4A,4B
と集光レンズ7A,7Bを収納した集光ユニット14A,
14Bを移動し、ガラス管16の両端にレーザ光1e,1g
を照射して封着する。本動作によって、封着部が良好な
仕上がり外観を得ることが可能になる。
Next, while maintaining the laser output at 80 to 120 watts on the spot and after a lapse of 2 to 4 seconds, the distance between the laser beams 1e and 1g was set to 2 to 3 by the moving mechanism incorporated in the bispectral unit 8. Each total reflection mirror 4A, 4B to be narrower by a millimeter
And a condensing unit 14A containing the condensing lenses 7A and 7B,
14B is moved, and laser light 1e, 1g is applied to both ends of the glass tube 16.
Irradiate and seal. By this operation, it is possible to obtain a good finished appearance of the sealed portion.

【0038】したがって、このように構成されたレーザ
加工装置においては、レーザ光を熱源として、局所的に
加熱制御が可能なため、細径で肉厚の薄い(0.1mm 〜0.
5mm)冷陰極蛍光ランプ封じ切り加工をアルゴンガスが
密封されたチャンバ内で両端を同時にできるので、従来
のように第一工程の封着機で一端を封着し、その後第二
工程の封着機で他の一端よりガスを封入し封着する工程
を採る必要がなく、ガス封入用の別のガラス管も不要に
なるため、材料歩留まりを向上させることができるだけ
でなく、品質のばらつきが少なく、工程を短縮すること
もできる。また、ガスバーナ炎によるヒュームの飛散や
室温上昇を防ぐことができるため、作業環境を上げるこ
とができるレーザ加工装置を提供することができる。
Therefore, in the laser processing apparatus configured as described above, heating can be locally controlled using laser light as a heat source, so that the diameter is small and the thickness is thin (0.1 mm to 0.1 mm.
5mm) The cold cathode fluorescent lamp can be sealed off at the same time at both ends in a chamber sealed with argon gas, so one end is sealed with the sealing machine in the first step as before, and then the second step is sealed. Since it is not necessary to take the step of filling the gas from the other end with the machine and sealing it, there is no need for a separate glass tube for filling the gas, so not only can the material yield be improved, but there is less variation in quality. The process can be shortened. Further, since it is possible to prevent the fumes from scattering and the rise in room temperature due to the gas burner flame, it is possible to provide a laser processing apparatus that can improve the working environment.

【0039】図4は、本発明のレーザ加工装置の第2の
実施例を示す部分拡大詳細図である。図4において、集
光レンズ5Bを破線で示す集光レンズ5B1のように右
側の位置に移動すると、レーザ光1gの照射位置をウエ
ルズ27Bの位置に移動することが可能であり、予熱する
ことができる。
FIG. 4 is a partially enlarged detailed view showing a second embodiment of the laser processing apparatus of the present invention. In FIG. 4, when the condenser lens 5B is moved to the right side position like the condenser lens 5B1 indicated by the broken line, the irradiation position of the laser beam 1g can be moved to the position of the wells 27B and preheating can be performed. it can.

【0040】また、集光レンズ5Bを破線で示す集光レ
ンズ5B2のように左側の位置に移動すると、封着加工
の際必要とする集光ユニット14A,14Bの移動に代える
ことができる効果が得られる。このように、集光ユニッ
ト14A,14Bの位置を移動させる代りに、集光レンズ5
A,5Bだけを移動させて、二分光ユニット8の構成を
簡略化してもよい。
Further, when the condenser lens 5B is moved to the left side position like the condenser lens 5B2 shown by the broken line, it is possible to replace the movement of the condenser units 14A and 14B required for the sealing process. can get. Thus, instead of moving the positions of the light collecting units 14A and 14B, the light collecting lens 5
Only the A and 5B may be moved to simplify the configuration of the bispectral unit 8.

【0041】次に、図5は、本発明のレーザ加工装置の
第3の実施例を示す部分拡大詳細図である。図5におい
て、レーザ光1は全反射ミラー4Cにより、左方へ90°
屈折しレーザ光1hとなる。このレーザ光1hは円錐形
ミラー32の傾斜面で反射され、半円形のレーザ光1iと
なって外周方向に反射し、円錐台ミラー33の内周面で左
方に反射されてレーザ光1jとなる。
Next, FIG. 5 is a partially enlarged detailed view showing a third embodiment of the laser processing apparatus of the present invention. In FIG. 5, the laser beam 1 is rotated 90 ° to the left by the total reflection mirror 4C.
It is refracted and becomes laser light 1h. This laser light 1h is reflected by the inclined surface of the conical mirror 32, becomes a semi-circular laser light 1i, is reflected in the outer peripheral direction, and is reflected leftward by the inner peripheral surface of the truncated cone mirror 33 to be laser light 1j. Become.

【0042】このレーザ光1jは円錐台ミラー34の内周
面によって反射され、ガラス管16の右端の外周面に照射
される。このような光学系をガラス管16の両側に構成し
たレーザ加工装置おいては、ガラス管16及びリード線25
を回転することなく、冷陰極ランプの封着加工を行うこ
とができるので、モータや駆動ローラなどが不要とな
り、構成を更に簡素化することができる。
This laser beam 1j is reflected by the inner peripheral surface of the truncated cone mirror 34 and is applied to the outer peripheral surface at the right end of the glass tube 16. In a laser processing apparatus having such an optical system on both sides of the glass tube 16, the glass tube 16 and the lead wire 25
Since the cold cathode lamp can be sealed without rotating, the motor and the drive roller are not required, and the configuration can be further simplified.

【0043】[0043]

【発明の効果】以上、請求項1に記載の発明によれば、
内部に不活性ガスが封入されるチャンバと、このチャン
バの上部に設けられレーザ発振器から出射されたレーザ
光を集光レンズを介してチャンバの内部に収納された放
電管の両端に照射する光学系を備えることで、放電管の
両端に集光され照射されるレーザ光によって、放電管の
内部への不純物の侵入を抑えて両端を封止したので、作
業環境と製品の品質を上げることのできるレーザ加工装
置を得ることができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention,
A chamber in which an inert gas is filled, and an optical system which is provided above the chamber and irradiates laser light emitted from a laser oscillator to both ends of a discharge tube housed inside the chamber through a condenser lens. Since the laser light focused on both ends of the discharge tube is used to prevent impurities from entering the interior of the discharge tube and seal the both ends, it is possible to improve the working environment and product quality. A laser processing device can be obtained.

【0044】また、請求項2に記載の発明によれば、光
学系を、チャンバの上端に設けられ下端に集光レンズを
備えた二分光ユニットとすることで、放電管の両端に集
光され照射されるレーザ光によって、放電管の内部への
不純物の侵入を抑えて両端を封止したので、作業環境と
製品の品質を上げることのできるレーザ加工装置を得る
ことができる。
According to the second aspect of the present invention, the optical system is a bispectral unit provided at the upper end of the chamber and having a condenser lens at the lower end, so that the light is condensed at both ends of the discharge tube. Since both ends are sealed by suppressing the intrusion of impurities into the interior of the discharge tube by the applied laser light, it is possible to obtain a laser processing apparatus capable of improving the working environment and the quality of the product.

【0045】また、請求項3に記載の発明によれば、集
光レンズを、チャンバの内部の放電管の端部が遊嵌する
円錐台ミラーとすることで、放電管の両端に集光され照
射されるレーザ光によって、放電管の内部への不純物の
侵入を抑えて両端を封止したので、作業環境と製品の品
質を上げることのできるレーザ加工装置を得ることがで
きる。
According to the third aspect of the present invention, the condensing lens is a truncated cone mirror in which the end of the discharge tube inside the chamber is loosely fitted, so that the light is condensed at both ends of the discharge tube. Since both ends are sealed by suppressing the intrusion of impurities into the interior of the discharge tube by the applied laser light, it is possible to obtain a laser processing apparatus capable of improving the working environment and the quality of the product.

【0046】また、請求項4に記載の発明によれば、放
電管を真直状とし、この放電管の中間部を挾持し放電管
を回転させる放電管回転機構を設けることで、放電管の
両端に集光され照射されるレーザ光によって、放電管の
内部への不純物の侵入を抑えて両端を封止したので、作
業環境と製品の品質を上げることのできるレーザ加工装
置を得ることができる。
Further, according to the invention as set forth in claim 4, both ends of the discharge tube are provided by making the discharge tube straight and providing a discharge tube rotating mechanism for holding the intermediate portion of the discharge tube and rotating the discharge tube. Since both ends are sealed by suppressing the invasion of impurities into the inside of the discharge tube by the laser light focused and irradiated on the laser tube, it is possible to obtain the laser processing apparatus capable of improving the working environment and the quality of the product.

【0047】また、請求項5に記載の発明によれば、放
電管の両端の電極に接続されたリード線の端部を把持し
回転させるリード線回転機構を設けることで、放電管の
両端に集光され照射されるレーザ光によって、放電管の
内部への不純物の侵入を抑えて両端を封止したので、作
業環境と製品の品質を上げることのできるレーザ加工装
置を得ることができる。
According to the fifth aspect of the invention, by providing a lead wire rotating mechanism for gripping and rotating the ends of the lead wires connected to the electrodes at both ends of the discharge tube, both ends of the discharge tube are provided. Since the both ends are sealed by suppressing the invasion of impurities into the inside of the discharge tube by the laser beam that is focused and irradiated, it is possible to obtain the laser processing apparatus that can improve the working environment and the quality of the product.

【0048】また、請求項6に記載の発明によれば、放
電管回転機構とリード線回転機構を放電管の軸方向に移
動させる移動機構を設けることで、軸方向に移動するレ
ーザ光によって、放電管の両端に挿着されるウエルズの
前処理と放電管の封着を可能としたので、作業環境と製
品の品質を上げることのできるレーザ加工装置を得るこ
とができる。
According to the sixth aspect of the invention, by providing the moving mechanism for moving the discharge tube rotating mechanism and the lead wire rotating mechanism in the axial direction of the discharge tube, the laser beam moving in the axial direction allows Since it is possible to pre-treat wells inserted into both ends of the discharge tube and seal the discharge tube, it is possible to obtain a laser processing apparatus capable of improving the working environment and the quality of the product.

【0049】また、請求項7に記載の発明によれば、集
光レンズを、放電管の軸方向に移動自在とすることで、
軸方向に移動するレーザ光によって、放電管の両端に挿
着されるウエルズの前処理と放電管の封着を可能とした
ので、作業環境と製品の品質を上げることのできるレー
ザ加工装置を得ることができる。
According to the invention described in claim 7, by making the condenser lens movable in the axial direction of the discharge tube,
The laser beam moving in the axial direction enables the pretreatment of the wells inserted at both ends of the discharge tube and the sealing of the discharge tube, so that a laser processing device that can improve the working environment and product quality is obtained. be able to.

【0050】さらに、請求項8に記載の発明によれば、
放電管を、蛍光灯とすることで、蛍光灯の両端に集光さ
れ照射されるレーザ光によって、蛍光灯の内部への不純
物の侵入を抑えて両端を封止したので、作業環境と製品
の品質を上げることのできるレーザ加工装置を得ること
ができる。
Further, according to the invention described in claim 8,
By making the discharge tube a fluorescent lamp, the laser light that is focused and irradiated on both ends of the fluorescent lamp prevents impurities from entering the inside of the fluorescent lamp and seals the both ends. It is possible to obtain a laser processing apparatus capable of improving quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のレーザ加工装置の第1の実施例を示す
縦断面図。
FIG. 1 is a vertical sectional view showing a first embodiment of a laser processing apparatus of the present invention.

【図2】本発明のレーザ加工装置の第1の実施例の作用
を示す部分拡大分解図。
FIG. 2 is a partially enlarged exploded view showing the operation of the first embodiment of the laser processing apparatus of the present invention.

【図3】本発明のレーザ加工装置の第1の実施例を示す
部分拡大断面図。
FIG. 3 is a partially enlarged sectional view showing a first embodiment of the laser processing apparatus of the present invention.

【図4】本発明のレーザ加工装置の第2の実施例の作用
を示す部分拡大断面図。
FIG. 4 is a partially enlarged sectional view showing the operation of the second embodiment of the laser processing apparatus of the present invention.

【図5】本発明のレーザ加工装置の第3の実施例を示す
部分拡大縦断面図。
FIG. 5 is a partially enlarged vertical sectional view showing a third embodiment of the laser processing apparatus of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1a,1b,1c,1d,1e,1f,1g,1
h,1i,1j…レーザ光、2…半透過ミラー、3,4
A,4B…全反射ミラー、5A,5B…集光レンズ、6
…チャンバ、7A,7B…透過窓、8…二分光ユニッ
ト、9A,9B,9C…モータ、10A,10B…チャッ
ク、11…取付枠、12…位置決め機構、13,18,21…ブラ
ケット、15,17…駆動ローラ、16…ガラス管、24A,24
B…リード線、26A,26B…電極、27A,27B…ウエル
ズ、32,33,34…円錐台ミラー。
1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f, 1g, 1
h, 1i, 1j ... laser light, 2 ... semi-transmissive mirror, 3, 4
A, 4B ... Total reflection mirror, 5A, 5B ... Condensing lens, 6
... chamber, 7A, 7B ... transmission window, 8 ... bispectral unit, 9A, 9B, 9C ... motor, 10A, 10B ... chuck, 11 ... mounting frame, 12 ... positioning mechanism, 13, 18, 21 ... bracket, 15, 17 ... Drive roller, 16 ... Glass tube, 24A, 24
B ... Lead wire, 26A, 26B ... Electrode, 27A, 27B ... Wells, 32, 33, 34 ... Frustum of cone.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 内部に不活性ガスが封入されるチャンバ
と、このチャンバの上部に設けられレーザ発振器から出
射されたレーザ光を集光レンズを介して前記チャンバの
内部に収納された放電管の両端に照射する光学系を備え
たレーザ加工装置。
1. A chamber in which an inert gas is sealed, and a discharge tube which is provided above the chamber and accommodates laser light emitted from a laser oscillator inside the chamber via a condenser lens. Laser processing equipment equipped with an optical system that irradiates both ends.
【請求項2】 前記光学系を、前記チャンバの上端に設
けられ下端に前記集光レンズを備えた二分光ユニットと
したことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装
置。
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the optical system is a bispectral unit provided at the upper end of the chamber and having the condenser lens at the lower end.
【請求項3】 前記集光レンズを、前記チャンバの内部
の前記放電管の端部が遊嵌する円錐台ミラーとしたこと
を特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
3. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the condenser lens is a truncated cone mirror in which an end of the discharge tube inside the chamber is loosely fitted.
【請求項4】 前記放電管を真直状とし、この放電管の
中間部を挾持し前記放電管を回転させる放電管回転機構
を設けたことを特徴とする請求項1又は請求項2のいず
れかに記載のレーザ加工装置。
4. A discharge tube rotating mechanism for rotating the discharge tube by holding the discharge tube in a straight shape and holding an intermediate portion of the discharge tube. The laser processing apparatus described in.
【請求項5】 前記放電管の両端の電極に接続されたリ
ード線の端部を把持し回転させるリード線回転機構を設
けたことを特徴とする請求項1,2乃至請求項4のいず
れかに記載のレーザ加工装置。
5. A lead wire rotating mechanism for gripping and rotating an end portion of a lead wire connected to electrodes at both ends of the discharge tube is provided. The laser processing apparatus described in.
【請求項6】 前記放電管回転機構と前記リード線回転
機構を前記放電管の軸方向に移動させる移動機構を設け
たことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに
記載のレーザ加工装置。
6. The laser according to claim 1, further comprising a moving mechanism that moves the discharge tube rotating mechanism and the lead wire rotating mechanism in an axial direction of the discharge tube. Processing equipment.
【請求項7】 前記集光レンズを、前記放電管の軸方向
に移動自在としたことを特徴とする請求項1乃至請求項
6のいずれかに記載のレーザ加工装置。
7. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the condenser lens is movable in an axial direction of the discharge tube.
【請求項8】 前記放電管を、蛍光灯としたことを特徴
とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のレーザ
加工装置。
8. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the discharge tube is a fluorescent lamp.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100693299B1 (en) * 2004-10-30 2007-03-13 한국전력공사 A sealing/cutting processing apparatus for gas filled glass tubes and method thereof
JP2012179615A (en) * 2011-02-28 2012-09-20 Nhk Spring Co Ltd Method and apparatus for laser processing

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100693299B1 (en) * 2004-10-30 2007-03-13 한국전력공사 A sealing/cutting processing apparatus for gas filled glass tubes and method thereof
JP2012179615A (en) * 2011-02-28 2012-09-20 Nhk Spring Co Ltd Method and apparatus for laser processing
US9536551B2 (en) 2011-02-28 2017-01-03 Nhk Spring Co., Ltd. Laser processing method and apparatus

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