JPH07214357A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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JPH07214357A
JPH07214357A JP6026086A JP2608694A JPH07214357A JP H07214357 A JPH07214357 A JP H07214357A JP 6026086 A JP6026086 A JP 6026086A JP 2608694 A JP2608694 A JP 2608694A JP H07214357 A JPH07214357 A JP H07214357A
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JP
Japan
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light
piercing
control device
reference light
condenser lens
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JP6026086A
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JP2830898B2 (en
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Seiji Omashi
精二 御座
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Shibuya Corp
Original Assignee
Shibuya Kogyo Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To reduce the piercing time for a work made of thick plate. CONSTITUTION:The melting light L2 generated at a piercing part 5a is received by a detecting means 15 during the piercing operation to a work 5, and inputted into a control device 4. The control device 4 is provided with a focal point correcting part 4A, and this focal point correcting part 4A lowers the position of the focus F of a converging lens 2 to the height matching with the piercing part 5a by driving a motor 8 every time the quantity of light of the melting light L2 to be inputted from the detecting means 15 becomes smaller than the prescribed reference value. This constitution realizes the efficient piercing even with the work 5 of thick plate and reduces the time required for the piercing.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工機に関し、よ
り詳しくは、ピアッシング加工に要する時間を短縮でき
る様にしたレーザ加工機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser beam machine, and more particularly to a laser beam machine capable of reducing the time required for piercing.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ピアッシング加工に要する時間を
短縮できる様にしたレーザ加工機として、例えば特開平
4−284993号公報が知られている。上記公報のレ
ーザ加工機では、ピアッシング加工中に被加工物に対し
て集光レンズを下降させることで、集光レンズの焦点位
置を下降させるようにしている。そのように構成するこ
とで、肉厚の厚い被加工物であっても比較的短時間でピ
アッシング加工を終了することができる。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-284993 is known as a laser processing machine capable of shortening the time required for piercing processing. In the laser processing machine of the above publication, the focus position of the condenser lens is lowered by lowering the condenser lens with respect to the workpiece during the piercing process. With such a configuration, the piercing process can be completed in a relatively short time even for a thick workpiece.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来の
レーザ加工機では、ピアッシング加工の進行度合と集光
レンズの焦点位置の下降作動との関係は、特別に明らか
にされていなかった。なお、被加工物から反射するレー
ザ光線の反射光をモニタして集光レンズの焦点位置を決
定するレーザ加工機として、特開平5−253686号
公報が知られている。しかしながら、この特開平5−2
53686号公報の装置は、あくまでも加工開始前にお
ける集光レンズの焦点合せのためであり、レーザ加工中
に被加工物から生じる溶融光をモニタするものではなか
った。しかも、集光レンズの焦点合わせを行うときに
は、不活性ガスを被加工物に吹き付けるので、不活性ガ
ス用の配管が必要なだけでなく、集光レンズの焦点合わ
せの後に、不活性ガスをアシストガスに切り替える必要
があった。
However, in the above conventional laser beam machine, the relationship between the degree of progress of the piercing process and the descent operation of the focal position of the condenser lens has not been clarified. Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-253686 is known as a laser processing machine that monitors the reflected light of a laser beam reflected from a workpiece to determine the focus position of a condenser lens. However, this Japanese Patent Laid-Open No. 5-2
The apparatus of Japanese Patent No. 53686 is only for focusing the condenser lens before the start of processing, and does not monitor the fusion light generated from the workpiece during laser processing. Moreover, since the inert gas is blown to the work piece when focusing the condenser lens, not only a pipe for the inert gas is required, but also the inert gas is assisted after the focusing of the condenser lens. I had to switch to gas.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は、集光レンズの
焦点が被加工物のピアッシング加工位置と一致している
ときに被加工物の加工箇所から生じる溶融光が最大にな
り、かつレーザ光線のエネルギ密度も最大になることに
着目して成されたものである。すなわち、本発明は、レ
ーザ光線を放射するレーザ発振器と、フォーカスヘッド
内に収納されるとともにレーザ光線の光軸に沿ってフォ
ーカスヘッドに対して相対移動可能な集光レンズと、上
記集光レンズをフォーカスヘッドに対して相対移動させ
る駆動機構と、上記駆動機構の作動を制御する制御装置
とを備え、被加工物に対してピアッシング加工を施して
から切断加工を行うようにしたレーザ加工機において、
ピアッシング加工を行う際に該ピアッシング加工箇所か
ら生じる溶融光を受光して、上記制御装置に入力する検
出手段を設けるとともに、ピアッシング加工中に上記検
出手段から入力される溶融光の光量と予め記憶した基準
光量とを比較して、検出手段から入力される溶融光の光
量が基準光量よりも大きくなる位置に上記駆動機構を介
して集光レンズの焦点位置を調整する焦点位置補正部を
上記制御装置に設けたものである。
According to the present invention, when the focal point of the condenser lens is coincident with the piercing processing position of the workpiece, the fusion light generated from the processing portion of the workpiece is maximized, and the laser beam is increased. It was made paying attention to the fact that the energy density of the light beam is maximized. That is, the present invention includes a laser oscillator that emits a laser beam, a condensing lens that is housed in the focus head and is movable relative to the focus head along the optical axis of the laser beam, and the condensing lens. In a laser processing machine including a drive mechanism that moves relative to the focus head, and a control device that controls the operation of the drive mechanism, and perform cutting after performing piercing processing on the workpiece,
When performing the piercing process, a detection means for receiving the fusion light generated from the piercing process portion and inputting the fusion light to the control device is provided, and the light amount of the fusion light input from the detection means during the piercing process is stored in advance. The focus position correction unit that adjusts the focus position of the condenser lens via the drive mechanism to a position where the light amount of the fusion light input from the detection means is larger than the reference light amount by comparing with the reference light amount. It was installed in.

【0005】[0005]

【作用】このような構成によれば、板厚の厚い被加工物
にピアッシング加工を施す際には、ピアッシング加工の
進行に伴って徐々に深さが深くなっていく加工部分の位
置の変動にあわせて集光レンズの焦点を自動的に移動さ
せることができる。したがって、ピアッシング加工を効
率的に行うことができる様になり、従来に比較してピア
ッシング加工に要する時間を短縮することができる。
According to this structure, when the piercing process is performed on the workpiece having a large thickness, the position of the machined portion is gradually changed as the piercing process progresses. At the same time, the focus of the condenser lens can be automatically moved. Therefore, the piercing process can be efficiently performed, and the time required for the piercing process can be shortened as compared with the conventional case.

【0006】[0006]

【実施例】以下、本発明をパルス発振型のレーザ加工機
に適用した実施例について説明すると、図1において、
レーザ加工機は、レーザ光線Lをパルス発振するレーザ
発振器1と、このレーザ発振器1から発振されたレーザ
光線Lを集光する集光レンズ2を収納したフォーカスヘ
ッド3とを備えており、上記レーザ発振器1は制御装置
4によってパルス発振制御されるようになっている。上
記フォーカスヘッド3は図示しない昇降機構によって昇
降されるようになっており、また被加工物5は図示しな
い加工テーブル上に載置されるようになっている。そし
て、上記加工テーブルとフォーカスヘッド3とを水平面
内で相互に直交する方向に相対移動させることにより、
被加工物5を所要の形状に切断加工することができる。
レンズホルダ6に保持された集光レンズ2は、フォーカ
スヘッド3に対してレーザ光線Lの光軸に沿って昇降可
能になっている。上記レンズホルダ6にはラック7を一
体に連結してあり、このラック7に、フォーカスヘッド
3のハウジング3aに取り付けたモータ8側のピニオン
9を噛合させている。上記モータ8は、制御装置4によ
って所定量だけ正逆方向に回転されるようになってい
る。したがって、制御装置4によってモータ8が回転す
ると、ハウジング3aの高さは一定の状態において、集
光レンズ2がハウジング3aに対して昇降し、それによ
って、集光レンズ2の焦点Fの高さ位置を調整すること
が出来る。上記フォーカスヘッド3のハウジング3aに
は光ファイバコネクタ12を取付けてあり、この光ファ
イバコネクタ12を介してこれに接続した光ファイバ1
3の一端13aをフォーカスヘッド3内に位置させて、
下方側の開口部3bに臨ませている。光ファイバ13の
他端はフォトダイオード14に臨ませてあり、このフォ
トダイオード14によって光を電気信号に変換して上記
制御装置4に入力するようにしている。本実施例では、
上記光ファイバコネクタ12と光ファイバ13およびフ
ォトダイオード14とによって検出手段15を構成して
いる。したがって、制御装置4によってパルス発振制御
されたレーザ発振器1からのレーザ光線Lは、フォーカ
スヘッド3の集光レンズ2で集光されてから被加工物5
に照射される。そして、検出手段15を構成するフォト
ダイオード14は連続して、つまりパルス発振されるレ
ーザ光線Lの照射時と停止時ともに、レーザ光線Lの照
射によって生じた光を受光するようになっている。この
ときレーザ光線Lの波長は、一例として10600nm
であり、また被加工物5の加工箇所の溶融部分5aから
生じる溶融光L2の波長は300〜900nm程度であ
るので、例えば700nmの波長を検出できるフォトダ
イオード14を用いれば、レーザ光線Lを検出すること
なく溶融部分から生じる溶融光L2のみを検出すること
ができる。しかして、本実施例は、集光レンズ2の焦点
Fの位置が被加工物5の加工箇所の溶融部分と一致して
いるときに溶融光L2が最大になり、かつレーザ光線L
のエネルギ密度も最大になることに着目して、ピアッシ
ング加工の進行に伴って集光レンズ2の焦点Fを移動さ
せるようにしたものである。すなわち、制御装置4は、
被加工物5に対するピアッシング加工中に集光レンズ2
の焦点Fの位置を調整する焦点位置補正部4Aと、ピア
ッシング加工が終了したことを判定するピアッシング終
了判定部4Bと、上記検出手段15の機能の良否を判定
する機能判定部4Cとを備えるとともに、上記各判定部
4B,4Cによる判定結果を表示する表示部4Dを備え
ている。図2に示すように、焦点位置補正部4Aには、
予め所定の基準光量L3を記憶させてあり、焦点位置補
正部4Aは、ピアッシング加工開始後に検出手段15か
ら制御装置4に入力される溶融光L2の光量を上記基準
光量L3と比較して、溶融光L2の光量が基準光量L3
よりも小さくなったら、上記モータ8を回転させて基準
光量L3よりも溶融光L2の光量が大きくなる高さまで
自動的に集光レンズ2の焦点Fを下降させるようにして
いる。また、ピアッシング終了判定部4Bは、ピアッシ
ング加工の終了を判定する基準となるピアッシング終了
判定光量L4を予め記憶しており、ピアッシング加工開
始後に上記検出手段15から制御装置4に入力される溶
融光L2の光量とピアッシング終了判定光量L4とを比
較して、溶融光L2の光量がピアッシング終了判定光量
L4よりも小さくなったときに、ピアッシング加工が終
了したものと判定して、その旨を表示部4Dに表示する
ようになっている。以上の構成において、板厚の厚い被
加工物5にピアッシング加工を施す際の作動を図2ない
し図3に基づいて説明する。先ず、図3(a)に示すよ
うに、ピアッシング加工の開始時には、集光レンズ2の
焦点Fは被加工物5の表面よりもわずかに上方側の高さ
に位置させてあり、その状態からレーザ光線Lを被加工
物5に照射してピアッシング加工を開始する。レーザ光
線Lが照射された被加工物5のピアッシング加工箇所
は、加熱されることによって溶融し、その溶融部分5a
から溶融光L2が発生するようになり、溶融光L2は検
出手段15を介して制御装置4に入力される。この加工
開始直後に制御装置4に入力される溶融光L2の光量
は、図2の左方端の位置に表示したように、上述した基
準光量L3よりも小さくなる。そこで、焦点位置補正部
4Aは、上記モータ8を回転させて基準光量L3よりも
溶融光L2の光量が大きくなる高さまで自動的に集光レ
ンズ2の焦点Fを下降させる。これによって、溶融部分
5aの位置と焦点Fの位置とが一致し、したがって、溶
融部分5aにおけるレーザ光線Lのエネルギ密度が最大
となる(図3(b))。この後、ピアッシング加工が進
んでピアッシング孔が徐々に深くなると、溶融光L2の
光量が小さくなり、図2にL2’で示すようにやがて基
準光量L3よりも小さくなる。このことは、ピアッシン
グ加工が徐々に進行することに伴って焦点Fの位置に対
して溶融部分5aの位置が徐々に下がってきたことを意
味しており、この時点で焦点位置補正部4Aはモータ8
を所要量だけ回転させて溶融光L2の光量が基準光量L
3よりも大きくなる位置まで集光レンズ2の焦点Fの位
置を下降させる(図3(c))。これによって、溶融部
分5aの位置と焦点Fの位置とが一致し、したがって、
溶融部分5aにおけるレーザ光線Lのエネルギ密度が最
大となる。このようにして、ピアッシング加工中に溶融
光L2の光量が基準光量L3よりも小さくなる(図2の
L2’’、L2’’’)毎に、焦点位置補正部4Aは、
集光レンズ2の焦点Fを溶融部分5aと一致する位置に
自動的に下降させる。以上のように本実施例では、板厚
の厚い被加工物5のピアッシング加工の進行に伴って、
集光レンズ2の焦点Fを溶融部分5aに一致させるよう
にしているので、溶融部分5aにおけるレーザ光線Lの
エネルギ密度を最大に維持しながら効率的にピアッシン
グ加工を行うことができる。また、ピアッシング加工が
進行して、やがて溶融光L2の光量がピアッシング終了
判定光量L3よりも小さくなると、上記ピアッシング終
了判定部4Bはピアッシング加工が終了したものと判定
し、その旨を表示手段4Dに表示する。本実施例は、上
述のように構成しているので、板厚の厚い被加工物5に
対して効率的にピアッシング加工を施すことができ、し
たがってピアッシング加工に要する時間を短縮すること
ができる。また、ピアッシング加工の開始から終了まで
の状況をきわめて良好に監視することができる。なお、
上述のようにピアッシング加工が完了して、ピアッシン
グ孔が穿設されたら、そのピアッシング孔の位置から被
加工物5に所要の切断加工を施す。さらに、本実施例で
は、図1に示すように、上記検出手段15によって検出
可能な基準光Jを発生させる基準光発生手段16を設け
てあり、基準光発生手段16で発生させた基準光Jを上
記検出手段15によって検出できるようにしている。そ
して、制御装置4の検出器機能判定部4Cによって、上
記検出手段15が正常に機能しているか否かを判定する
ようにしている。より詳細には、上記検出手段15の光
ファイバ13の一端13aと対向させて、光ファイバコ
ネクタ17によって光ファイバ18の一端18aをフォ
ーカスヘッド3に取り付けている。他方、この光ファイ
バ18の他端は発光ダイオード19に臨ませている。そ
して、図4に示すように、所要時に制御装置4から発光
ダイオード19に対して所定の波長の基準光Jを発生さ
せるようにしている。その基準光Jは光ファイバ18の
一端18aから検出手段15の光ファイバ13の一端1
3aに向けて発光されて、検出手段15によって検出さ
れて制御装置4に入力される。他方、検出器機能判定部
4Cは、検出手段15によって実際に検出した基準光J
の検出光量J’が、正常な範囲であると判断可能な下限
の検出機能判定光量Kを予め記憶している。そして、上
記検出手段15によって実際に検出した基準光Jの検出
光量J’が上記判定光量Kよりも小さい場合に、上記検
出手段15の機能が不良であると判定する様になってい
る。そのときには、その旨、上記表示部4Dに表示する
ようにしている。したがって、本実施例では、検出手段
15を構成する光ファイバ13の一端13aが塵埃等に
よって霞んで、光の受光機能が低下していることを容易
に検出することができる。
EXAMPLE An example in which the present invention is applied to a pulse oscillation type laser processing machine will be described below.
The laser beam machine includes a laser oscillator 1 that oscillates a laser beam L and a focus head 3 that houses a condenser lens 2 that condenses the laser beam L oscillated from the laser oscillator 1. The oscillator 1 is controlled by the control device 4 in terms of pulse oscillation. The focus head 3 is moved up and down by an elevator mechanism (not shown), and the workpiece 5 is placed on a machining table (not shown). Then, by relatively moving the processing table and the focus head 3 in directions orthogonal to each other in a horizontal plane,
The workpiece 5 can be cut into a desired shape.
The condenser lens 2 held by the lens holder 6 can be moved up and down along the optical axis of the laser beam L with respect to the focus head 3. A rack 7 is integrally connected to the lens holder 6, and a pinion 9 on the side of the motor 8 attached to the housing 3a of the focus head 3 is meshed with the rack 7. The motor 8 is rotated by the control device 4 in the forward and reverse directions by a predetermined amount. Therefore, when the motor 8 is rotated by the control device 4, the condenser lens 2 moves up and down with respect to the housing 3a in a state where the height of the housing 3a is constant, whereby the height position of the focal point F of the condenser lens 2 is increased. Can be adjusted. An optical fiber connector 12 is attached to the housing 3a of the focus head 3, and the optical fiber 1 connected to this through the optical fiber connector 12.
Position one end 13a of 3 inside the focus head 3,
The opening 3b on the lower side is exposed. The other end of the optical fiber 13 is exposed to the photodiode 14, and the photodiode 14 converts light into an electric signal and inputs the electric signal to the control device 4. In this embodiment,
The optical fiber connector 12, the optical fiber 13 and the photodiode 14 constitute a detecting means 15. Therefore, the laser beam L from the laser oscillator 1 whose pulse oscillation is controlled by the control device 4 is condensed by the condenser lens 2 of the focus head 3 and then the workpiece 5 is processed.
Is irradiated. The photodiode 14 constituting the detecting means 15 is adapted to receive light generated by the irradiation of the laser beam L continuously, that is, both when the pulsed laser beam L is irradiated and when it is stopped. At this time, the wavelength of the laser beam L is 10600 nm as an example.
Further, since the wavelength of the fusion light L2 generated from the fusion portion 5a of the processed portion of the workpiece 5 is about 300 to 900 nm, for example, if the photodiode 14 capable of detecting the wavelength of 700 nm is used, the laser beam L is detected. It is possible to detect only the fusion light L2 generated from the fusion portion without performing the above. Thus, in the present embodiment, when the position of the focal point F of the condenser lens 2 coincides with the melted portion of the processed portion of the workpiece 5, the melted light L2 becomes maximum and the laser beam L
The focus F of the condenser lens 2 is moved with the progress of the piercing process, paying attention to the maximum energy density. That is, the control device 4
Condensing lens 2 during the piercing process for workpiece 5
A focus position correction unit 4A that adjusts the position of the focus F, a piercing end determination unit 4B that determines that the piercing process is completed, and a function determination unit 4C that determines whether the function of the detection unit 15 is good or not are provided. A display unit 4D that displays the determination result by each of the determination units 4B and 4C is provided. As shown in FIG. 2, the focus position correction unit 4A includes
A predetermined reference light amount L3 is stored in advance, and the focus position correction unit 4A compares the light amount of the melting light L2 input to the control device 4 from the detection means 15 after the start of the piercing process with the reference light amount L3 to melt the light. The light amount of the light L2 is the reference light amount L3
When it becomes smaller than this, the motor 8 is rotated to automatically lower the focus F of the condenser lens 2 to a height at which the light amount of the fusion light L2 becomes larger than the reference light amount L3. Further, the piercing end determination unit 4B stores in advance a piercing end determination light amount L4 which is a reference for determining the end of the piercing process, and the fusion light L2 input to the control device 4 from the detection unit 15 after the start of the piercing process. And the piercing end determination light amount L4 are compared with each other, and when the light amount of the melting light L2 becomes smaller than the piercing end determination light amount L4, it is determined that the piercing processing has been completed, and that effect is displayed on the display unit 4D. It is supposed to be displayed. With the above configuration, the operation when the piercing process is performed on the thick workpiece 5 will be described with reference to FIGS. 2 to 3. First, as shown in FIG. 3A, at the start of the piercing process, the focal point F of the condenser lens 2 is located slightly above the surface of the workpiece 5, and from that state. The laser beam L is applied to the workpiece 5 to start the piercing process. The piercing processing portion of the workpiece 5 irradiated with the laser beam L is melted by being heated, and the melted portion 5a.
Then, the melting light L2 is generated, and the melting light L2 is input to the control device 4 via the detection means 15. The light amount of the fusion light L2 input to the control device 4 immediately after the start of processing is smaller than the above-described reference light amount L3, as shown at the left end position in FIG. Therefore, the focus position correction unit 4A rotates the motor 8 to automatically lower the focus F of the condenser lens 2 to a height at which the light amount of the fusion light L2 is larger than the reference light amount L3. As a result, the position of the fused portion 5a and the position of the focal point F coincide with each other, so that the energy density of the laser beam L in the fused portion 5a becomes maximum (FIG. 3 (b)). After that, when the piercing process progresses and the piercing hole is gradually deepened, the light amount of the fusion light L2 becomes smaller, and eventually becomes smaller than the reference light amount L3 as indicated by L2 ′ in FIG. This means that the position of the fused portion 5a gradually decreased with respect to the position of the focal point F as the piercing process gradually progressed. 8
Is rotated by the required amount, and the light amount of the melting light L2 becomes the reference light amount L.
The position of the focal point F of the condenser lens 2 is lowered to a position larger than 3 (FIG. 3C). Thereby, the position of the fused portion 5a and the position of the focal point F coincide with each other, and therefore,
The energy density of the laser beam L in the molten portion 5a becomes maximum. In this way, each time the light amount of the fusion light L2 becomes smaller than the reference light amount L3 during the piercing process (L2 ″, L2 ″ ′ in FIG. 2), the focus position correction unit 4A
The focus F of the condenser lens 2 is automatically lowered to a position that coincides with the melting portion 5a. As described above, in the present embodiment, as the piercing process of the workpiece 5 having a large plate thickness progresses,
Since the focal point F of the condenser lens 2 is made to coincide with the fused portion 5a, it is possible to efficiently perform the piercing process while maintaining the energy density of the laser beam L in the fused portion 5a at the maximum. When the piercing process proceeds and the light amount of the melting light L2 becomes smaller than the piercing end determination light amount L3, the piercing end determination unit 4B determines that the piercing process is completed, and the display means 4D indicates that. indicate. Since the present embodiment is configured as described above, it is possible to efficiently perform the piercing process on the workpiece 5 having a large plate thickness, and thus to reduce the time required for the piercing process. Moreover, the situation from the start to the end of the piercing process can be monitored very well. In addition,
After the piercing process is completed and the piercing hole is formed as described above, a required cutting process is performed on the workpiece 5 from the position of the piercing hole. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the reference light generating means 16 for generating the reference light J detectable by the detecting means 15 is provided, and the reference light J generated by the reference light generating means 16 is provided. Is detected by the detecting means 15. Then, the detector function determination unit 4C of the control device 4 determines whether or not the detection means 15 is functioning normally. More specifically, one end 18a of the optical fiber 18 is attached to the focus head 3 by the optical fiber connector 17 so as to face the one end 13a of the optical fiber 13 of the detecting means 15. On the other hand, the other end of the optical fiber 18 faces the light emitting diode 19. Then, as shown in FIG. 4, the control device 4 causes the light emitting diode 19 to generate the reference light J having a predetermined wavelength when required. The reference light J is supplied from one end 18a of the optical fiber 18 to one end 1 of the optical fiber 13 of the detecting means 15.
The light is emitted toward 3a, is detected by the detection means 15, and is input to the control device 4. On the other hand, the detector function determination unit 4C causes the reference light J actually detected by the detection means 15.
The lower limit of the detection function determination light amount K that can be determined to be within the normal range is stored in advance. Then, when the detected light quantity J ′ of the reference light J actually detected by the detection means 15 is smaller than the judgment light quantity K, the function of the detection means 15 is judged to be defective. At that time, the fact is displayed on the display unit 4D. Therefore, in this embodiment, it is possible to easily detect that the one end 13a of the optical fiber 13 constituting the detection means 15 is fogged by dust or the like and the light receiving function of the light is deteriorated.

【0007】[0007]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、従来に
比較してピアッシング加工に要する時間を短縮すること
ができるという効果が得られる。
As described above, according to the present invention, it is possible to obtain the effect that the time required for the piercing process can be shortened as compared with the prior art.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す概略の構成図。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】ピアッシング加工中に検出手段から制御装置に
入力される溶融光の光量の変動を示す図。
FIG. 2 is a diagram showing fluctuations in the amount of fusion light input from a detection means to a control device during piercing processing.

【図3】ピアッシング加工の進行過程を示す図。FIG. 3 is a view showing a progressing process of piercing processing.

【図4】検出手段の機能の良否を判定するための説明
図。
FIG. 4 is an explanatory diagram for determining whether the function of the detection unit is good or bad.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…レーザ発振器 2…集光レンズ 3…フォーカスヘッド 4…制御装置 4A…焦点位置補正部 5…被加工物 7…ラック(駆動機構) 8…モータ(駆動機
構) 9…ピニオン(駆動機構) 15…検出手段 L…レーザ光線 L2…溶融光 L3…基準光量
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser oscillator 2 ... Focusing lens 3 ... Focus head 4 ... Control device 4A ... Focus position correction part 5 ... Workpiece 7 ... Rack (driving mechanism) 8 ... Motor (driving mechanism) 9 ... Pinion (driving mechanism) 15 Detecting means L ... Laser beam L2 ... Melting light L3 ... Reference light amount

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ光線を放射するレーザ発振器と、
フォーカスヘッド内に収納されるとともにレーザ光線の
光軸に沿ってフォーカスヘッドに対して相対移動可能な
集光レンズと、上記集光レンズをフォーカスヘッドに対
して相対移動させる駆動機構と、上記駆動機構の作動を
制御する制御装置とを備え、被加工物に対してピアッシ
ング加工を施してから切断加工を行うようにしたレーザ
加工機において、 ピアッシング加工を行う際に該ピアッシング加工箇所か
ら生じる溶融光を受光して、上記制御装置に入力する検
出手段を設けるとともに、 ピアッシング加工中に上記検出手段から入力される溶融
光の光量と予め記憶した基準光量とを比較して、検出手
段から入力される溶融光の光量が基準光量よりも大きく
なる位置に上記駆動機構を介して集光レンズの焦点位置
を調整する焦点位置補正部を上記制御装置に設けたこと
を特徴とするレーザ加工機。
1. A laser oscillator for emitting a laser beam,
A condenser lens housed in the focus head and movable relative to the focus head along the optical axis of the laser beam; a drive mechanism for moving the condenser lens relative to the focus head; and the drive mechanism. In a laser processing machine that is equipped with a control device that controls the operation of, and performs cutting processing after performing piercing processing on a work piece, melt light generated from the piercing processing location during piercing processing is performed. The detection means for receiving the light and inputting it to the control device is provided, and the light quantity of the melting light input from the detection means is compared with the reference light quantity stored in advance during the piercing process, and the melting light input from the detection means is compared. A focus position correction unit that adjusts the focus position of the condenser lens via the drive mechanism to a position where the light amount of light is larger than the reference light amount. Laser processing machine, characterized in that provided in the control device.
【請求項2】 上記検出手段によって検出可能な基準光
を発生させる基準光発生手段を設けるとともに、該基準
光発生手段によって発生されて検出手段から制御装置に
入力された基準光と予め記憶した検出機能判定光量とを
比較して、上記検出手段の機能の良否を判定する検出器
機能判定部を上記制御装置に設けたことを特徴とする請
求項1に記載のレーザ加工機。
2. A reference light generating means for generating a reference light detectable by the detecting means is provided, and the reference light generated by the reference light generating means and inputted to the control device from the detecting means is stored in advance. The laser processing machine according to claim 1, wherein a detector function determination unit that determines whether the function of the detection unit is good or bad by comparing with the function determination light amount is provided in the control device.
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