JPH09133986A

JPH09133986A - Ｉｃプリント基板写真感光材料用支持体及びその製造方法

Info

Publication number: JPH09133986A
Application number: JP28991895A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Shiozaki; 茂塩崎
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1995-11-08
Filing date: 1995-11-08
Publication date: 1997-05-20

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の目的は、優れた熱的、機械的、物理
的、化学的、光学的特性、寸法安定性を有した、異物の
少ないＩＣプリント基板写真感光材料用支持体及びその
製造方法を提供することにある。【解決手段】シンジオタクチックポリスチレン系支持
体上に、少なくとも１層の感光層を有するＩＣプリント
基板写真感光材料の該支持体の面積７５０ｃｍ²当た
り、大きさ４０μｍ以上の異物が実質０個、大きさ４０
μｍ未満１０μｍ以上の異物が５０個以下であることを
特徴とするＩＣプリント基板写真感光材料用支持体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、写真感光材料用支
持体及びその製造方法に関するものであり、詳しくはＩ
Ｃプリント基板写真感光材料用支持体及びその製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】写真感光材料は一般的に、トリアセチル
セルロース（以下、『ＴＡＣ』と略称する）に代表され
る繊維素系ポリマーと、ポリエチレンテレフタレート
（以下『ＰＥＴ』と略称する）に代表されるポリエステ
ル系ポリマーからなるプラスチックフイルム支持体上
に、少なくとも１層の写真感光層を塗布することによっ
て製造されている。ＰＥＴフイルムは、優れた機械的性
質、寸度安定性、及び高い生産性を持っている為ＴＡＣ
に替わりうるものと考えられ、明室、スキャナー、ファ
クシミリ、ＩＣプリント基板用等の白黒感材フイルムに
使用されている。しかし、ＰＥＴフイルムは、現像処理
時の吸水等で、寸法安定性は不十分と考えられ、吸湿に
よる寸法変化の起こらない支持体の開発が求められてい
る。

【０００３】ところで、シンジオタクチックポリスチレ
ン（以下『ＳＰＳ』と略称する）支持体は、ＰＥＴ支持
体の有する、熱的、機械的、物理的、化学的、光学的特
性を併せ持ち、ことさら、光学的特性（光線透過率、ヘ
ーズ等）、寸法安定性に優れ、温度膨張係数はＰＥＴに
較べやや大きいが、吸湿膨張係数がＰＥＴに較べ大幅に
低く、高湿度下での寸法安定性に極めて優れている。従
って、ＳＰＳ支持体は、上述の用途に有用に用いられ、
特に寸法安定性の要求されるハロゲン化銀写真感光材
料、ジアゾ感光材料、フォトクロミック感光材料、光導
電性材料、ＩＣプリント基板用途に適している。

【０００４】さて、今日の高度情報社会をハード面から
支えているのは集積回路（ＩＣ）である。ＩＣが使われ
る理由は、高速性高信頼性低電力性低価格性
高機能性軽量・小型などの特徴のためといえる。とこ
ろで、写真感光材料、例えば、印刷感光材料、なかでも
ＩＣプリント基板用途の場合は、とりわけ、高信頼性を
要求され、その一翼を担わされている。例えば、コンピ
ューター支援デザイン（ＣＡＤ）の助けを借りて、回路
図を作製し、これを写真感光材料に等倍で、或いは縮小
して撮影し、現像、定着してネガを作製する。通常水銀
灯を光源に用い、このネガをマスクとして、レジストを
塗布した銅板（或いは銅箔）に、密着露光、或いは縮小
投影露光して、水銀灯から出る紫外線によって、レジス
トを化学変化させる。レジストにはネガ形とポジ形があ
り、前者は紫外線の当たった部分が次の現像工程でも溶
けずに残り、当たらなかった部分は現像液に溶けてしま
うタイプのものであり、ポジ形はこの逆のタイプのもの
である。何れにしろ、写真感光材料のネガをマスクとし
て、レジストを塗布した銅板（或いは銅箔）に、密着露
光、或いは縮小投影露光する場合、写真感光材料のネガ
の支持体に紫外線の透過を妨げる、ある特定の大きさ以
上の異物が存在すると、回路図の細線の断線或いはやせ
細りを起こし、使用に耐えなくなる。以上の様な観点か
ら、異物の少ない支持体の出現が待たれていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、優れた熱的、機械的、物理的、化学的、光学的
特性、寸法安定性を有した、異物の少ないＩＣプリント
基板写真感光材料用支持体及びその製造方法を提供する
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、下
記構成により達成された。

【０００７】（１）シンジオタクチックポリスチレン
系支持体上に、少なくとも１層の感光層を有するＩＣプ
リント基板写真感光材料の該支持体の面積７５０ｃｍ²
当たり、大きさ４０μｍ以上の異物が実質０個、大きさ
４０μｍ未満１０μｍ以上の異物が５０個以下であるこ
とを特徴とするＩＣプリント基板写真感光材料用支持
体。

【０００８】（２）該支持体の支持体ポリマーを乾
燥、溶融、押出して製膜するにあたり、押出フィルター
として、絶対濾過径が９μｍ以下である不織布状焼結多
孔体フィルター及び金属粒子焼結多孔体フィルターを、
それぞれ単独又は組み合わせて使用することを特徴とす
る（１）に記載のＩＣプリント基板写真感光材料用支持
体の製造方法。

【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１０】ＳＰＳ系支持体上に、少なくとも１層の感
光層を有する写真感光材料で、該支持体中の一定面積当
たりに存在する異物の大きさ、数が、特定の範囲を満足
することを特徴とするＩＣプリント基板写真感光材料用
支持体によって本発明の目的は達成された。

【００１１】すなわち、異物の少ないＳＰＳ系支持体よ
りなる写真感光材料で、該ＳＰＳ支持体の面積７５０ｃ
ｍ²当たりに、大きさ４０μｍ以上の異物が実質０個、
大きさ４０μｍ未満１０μｍ以上の異物が５０個以下で
あることを特徴とする写真感光材料用支持体、及び該支
持体ポリマーを乾燥、溶融、押出して製膜するにあた
り、押出フィルターとして、絶対濾過径が９μｍ以下で
ある不織布状焼結多孔体フィルター及び金属粒子焼結多
孔体フィルターを、それぞれ単独又は組み合わせて使用
することを特徴とするＩＣプリント基板写真感光材料用
支持体の製造法によって本発明は達成されたものであ
る。

【００１２】ＳＰＳ系支持体中に存在する異物には、ポ
リマー重合触媒、安定剤、不活性無機或いは有機化合物
添加剤等が原因となるもの、及び重合、製膜のプロセス
で外部より混入する塵埃、熱履歴をうけることにより発
生するポリマー劣化物、製膜プロセスで発生するポリマ
ーブロック、屑フイルムを回収することで混入する塵
埃、熱劣化物等を挙げることができる。これらの異物が
極力製膜フイルム内に入り込まないように、細心の注意
を払って重合、製膜プロセスを管理する等、工夫を加え
ているが、完全に防ぐまでには至っていない。本発明
は、上述の工夫に加えて、混入を防ぎ得なかった異物を
フィルターを強化し、除去、管理することで、ＩＣプリ
ント基板写真感光材料用支持体を得ることができたもの
である。

【００１３】ＳＰＳ系支持体ポリマーを乾燥、溶融、押
出して製膜するにあたり、押出フィルターとして、絶対
濾過径が９μｍ以下である不織布状焼結多孔体フィルタ
ー及び、金属粒子焼結多孔体フィルターを、それぞれ単
独又は組み合わせて使用して、該ＳＰＳ系支持体の面積
７５０ｃｍ²（２５ｃｍ×３０ｃｍ；四つ切り）当たり
の、大きさ４０μｍ以上の異物が実質０個、大きさ４０
μｍ未満１０μｍ以上の異物が５０個以下を満足する
と、ＩＣプリント基板写真感光材料用支持体として、太
さ２０μｍのプリントサーキット細線の断線がなく、か
つ細線の１０％以上のやせ細りによる電流値の低下もな
く、ＩＣプリント基板として、歩留まりが極めて優れた
写真感光材料用支持体であることを知見し、本発明に到
達したものである。

【００１４】ＩＣプリント基板写真感光材料の太さ２
０μｍのプリントサーキット細線の断線がなく、かつ細
線の１０％以上のやせ細りによる電流値の低下がないこ
とと、ＳＰＳ系支持体の面積７５０ｃｍ²（２５ｃｍ
×３０ｃｍ；四つ切り）当たりの、大きさ４０μｍ以上
の異物が実質０個、大きさ４０μｍ未満１０μｍ以上の
異物が５０個以下であることとの関係は必ずしも明確で
はないが、ＳＰＳ系支持体中に含まれる異物の大きさ、
数が統計的にある数値以下であれば有効であることは容
易に理解される。

【００１５】ＳＰＳ系支持体の出発ポリマー中に含まれ
る異物は、溶融、押出時にフィルターで、ある大きさ以
上の異物は濾過、除去されるが、小さな異物は、なお補
集されずに通過する。フィルターで補集されなかった、
触媒残さ、塵埃、ポリマー劣化物等の異物は、支持体中
に残る。異物の形状は、必ずしも円状、塊状ではなく、
ポリマー劣化物等は、一部延伸の影響も受けて、板状、
棒状の物もあり、これらが、三次元的にランダムに支持
体中に位置しているため、マスクとして使用するネガ、
或いはポジの支持体が紫外線透過を妨げ、レジストを塗
布した銅板（銅箔）に形成される太さ２０μｍのプリン
トサーキット細線を、大きさ４０μｍ以上の異物が横切
って断線、又は、細線の痩せ細りを引き起こすためであ
る。

【００１６】ＳＰＳ系支持体中に含まれる異物の大きさ
は、理論的には、太さ２０μｍのプリントサーキット細
線を断線するには、大きさ２０μｍの異物が存在すれば
可能であるが、前述のように、統計的にランダムに存在
しているので、経験的に、ＳＰＳ系支持体の面積７５０
ｃｍ²当たりの、大きさ４０μｍ以上の異物が実質０個
であれば良いことがわかっている。しかしながら、工業
的レベルでは、大きさ４０μｍ以上の異物の混入を、完
全に防ぐことは難しく、避けられないので、実質的に０
個で有れば良い。従って、プリントサーキット細線の断
線、又は、細線の痩せ細りを防ぐには、ＳＰＳ系支持体
の面積７５０ｃｍ²（２５ｃｍ×３０ｃｍ；四つ切り）
当たりの、大きさ４０μｍ以上の異物が実質０個、大き
さ４０μｍ未満１０μｍ以上の異物が５０個以下である
ことが必要である。大きさ１０μｍ未満の異物は、計測
から省かれているが、プリントサーキット細線の痩せ細
りに無関係という訳ではなく、稀に細線の痩せ細りの原
因にはなるが、出現頻度が少なく、計測より外しても品
質管理上問題はない。

【００１７】以下に、本発明を更に詳細に説明する。

【００１８】まず本発明のシンジオタクチックポリスチ
レンについて記す。

【００１９】本発明において、シンジオタクチックポリ
スチレン（ＳＰＳ）を主成分とするフイルムとは、立体
規則性構造（タクティシティー）が主としてシンジオタ
クチック構造、即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖
に対して側鎖であるフェニール基や置換フェニール基が
交互に反対方向に位置する立体構造を有するものであ
り、主鎖の主たる連鎖が、ラセモ連鎖であるスチレン系
重合体或いは、それを含む組成物であり、スチレンの単
独重合体であれば、特開昭６２−１１７７０８号記載の
方法で重合することが可能であり、またその他の重合体
については、特開平１−４６９１２号、同１−１７８５
０５号等に記載された方法により重合することにより得
ることができる。

【００２０】そのタクティシティーは同位体炭素によ
る、核磁気共鳴法（¹³Ｃ−ＮＭＲ法）により定量され
る。¹³Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタクティシティー
は、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば２個
の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の
場合はペンタッドによって示すことができるが、本発明
に言う主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体とは、通常ラセミダイアッドで７５％以上、
好ましくは８５％以上、若しくはラセミトリアッド６０
％以上、好ましくは７５％以上、若しくはラセミペンタ
ッド３０％以上、好ましくは５０％以上であることが好
ましい。

【００２１】シンジオタクチックポリスチレン系組成物
を構成する重合体の具体的なモノマーとしては、スチレ
ン、メチルスチレン等のアルキルスチレン、クロロメチ
ルスチレン、クロロスチレン等のハロゲン化（アルキ
ル）スチレン、アルコキシスチレン、ビニル安息香酸エ
ステル等を主成分とする単独もしくは混合物である。

【００２２】本発明のシンジオタクチック構造を有する
ポリスチレン系樹脂は、上記のような原料モノマーを重
合用の触媒として、特開平５−３２０４４８号、４頁〜
１０頁に記載の（イ）．（ａ）遷移金属化合物及び
（ｂ）アルミノキサンを主成分とするもの、又は
（ロ）．（ａ）遷移金属化合物及び（ｃ）遷移金属化合
物と反応してイオン性錯体を形成しうる化合物を主成分
とするものを用いて重合して製造することができる。

【００２３】本発明フイルムに用いられるスチレン系重
合体を製造するには、まず、前記スチレン系単量体を十
分に精製してから上記触媒の何れかの存在下に重合させ
る。この際、重合方法、重合条件（重合温度，重合時
間）、溶媒などは適宜選定すればよい。通常は−５０〜
２００℃、好ましくは３０〜１００℃の温度において、
１秒〜１０時間、好ましくは１分〜６時間程度重合が行
われる。また、重合方法としては、スラリー重合法，溶
液重合法，塊状重合法，気相重合法など、何れも用いる
ことができるし、連続重合，非連続重合の何れであって
もよい。ここで、溶液重合法にあっては、溶媒として、
例えばベンゼン，トルエン，キシレン，エチルベンゼン
などの芳香族炭化水素，シクロペンタン，ヘキサン，ヘ
プタン，オクタンなどの脂肪族炭化水素などを一種又は
二種以上を組合わせて使用することができる。この場
合、単量体／溶媒（体積比）は任意に選択することがで
きる。また、重合体の分子量制御や組成制御は、通常用
いられている方法によって行えばよい。分子量制御は例
えば水素，温度，モノマー濃度などで行うことができ
る。

【００２４】ＳＰＳポリマーの重合は、外部より異物の
混入を防ぐよう、十分注意して行われることが必要であ
る。使用されるスチレン系単量体、触媒、溶媒等の精
製、重合釜の洗浄等には、特に細心の注意を払う必要が
ある。

【００２５】重合触媒として（イ）．（ａ）遷移金属化
合物及び（ｂ）アルミノキサンを主成分とするもの、又
は（ロ）．（ａ）遷移金属化合物及び（ｃ）遷移金属化
合物と反応してイオン性錯体を形成しうる化合物を主成
分とするものが使用されるが、上述の（イ），（ロ）は
何れも、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃｒ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，及びＡｌ
金属を含む。触媒量は微量で、大部分は溶解していて、
金属として析出してこないが、しばしば重合ポリマー中
に、或いは製膜プロセスで、ポリマー押出フィルター材
質の金属、例えば、ブロンズ等と一緒に異物として析出
してくることが確認されている。

【００２６】バッチ式でポリマーを重合する場合は、溶
融ポリマーを押出し、ペレットにカットする場合は、外
部より異物（例えば、塵埃）の混入を徹底的に排除しな
ければならない。また、ポリマー重合中に発生が避けら
れない異物は、ペレットにカットするプロセスで、メッ
シュ或いは製膜フィルターよりは目の粗い金属粉焼結タ
イプのフィルター等で取り除く等の操作を実施しておい
たほうが良い。製膜プロセスで、ポリマー押出時、フィ
ルターで取り除くとの考えもあるが、完全に除けない場
合もあるので、製膜以前のプロセスで、極力除いておく
ことが好ましい。連続重合の場合も同様である。

【００２７】本発明のＳＰＳフイルムの分子量は、製膜
される限りにおいては制限がないが、重量平均分子量
で、１０，０００〜３，０００，０００であることが好
ましく、特には３０，０００〜１，５００，０００のも
のが好ましい。またこの時の分子量分布（重量平均分子
量／数平均分子量）は、１．５〜８が好ましい。この分
子量分布については、異なる分子量のものを混合するこ
とにより調整することも可能である。また、本発明の効
果を損なわない程度に、これらと共重合可能な他のモノ
マーを共重合することはかまわない。

【００２８】本発明のＳＰＳフイルムとしては、スチレ
ンから作られるＳＰＳ単独であることが好ましいが、さ
らにＳＰＳを含むフイルムとして、ＳＰＳに、主鎖がメ
ソ連鎖であるアイソタクチック構造を有するスチレン系
重合体（ＩＰＳ）を混合することにより結晶化速度のコ
ントロールが可能であり、より強固なフイルムとするこ
とが可能である。ＳＰＳとＩＰＳとを混合する際には、
その比はお互いの立体規則性の高さに依存するが、３
０：７０〜９９：１好ましくは、５０：５０〜９８：２
である。

【００２９】支持体中には、本発明の目的を妨げない範
囲において、機能性付与のために無機微粒子、酸化防止
剤、ＵＶ吸収剤、帯電防止剤、染料、顔料、色素等を含
有させることが可能であるが、何れも本発明の目的に対
し、フイルム中の異物として作用するので、これらは、
入れないことが好ましい。

【００３０】ＳＰＳを製膜するのに用いる重合体は、重
量平均分子量が１０，０００以上、更に好ましくは３
０，０００以上である。重量平均分子量が１０，０００
未満のものでは、強度特性や耐熱性に優れたフイルムを
得ることができない。重量平均分子量の上限について
は、特に限定されるものではないが、１，５００，００
０以上では延伸張力の増加に伴う破断の発生などが生じ
るため余り好ましくない。更に本発明のＳＰＳ系フイル
ムは、ＳＰＳ系ペレットを１２０〜１８０℃で、１〜２
４時間、真空下或いは、常圧下で、空気又は窒素等の不
活性気体雰囲気下で乾燥する。目的とする含有水分率
は、特に限定されないが加水分解による機械的強度等の
低下を防ぐ観点から、０．０５％以下、好ましくは０．
０１％以下、更に好ましくは０．００５％以下が良い。
しかしながら目的を達成すれば、これらの方法に特に限
定されるものではない。

【００３１】製膜時に押し出す方法は、公知の方法が適
用出来るが、例えばＴダイで押し出すことが好ましい。
ＳＰＳペレットを２８０〜３５０℃で溶融、押出して、
キャスティングロール上で静電印加しながら冷却固化さ
せて未延伸フイルムを作製する。押出時のポリマー溶融
のプロセスでも、熱によるポリマー劣化物の発生は避け
られない。ポリマー溶融のための加熱の他に、スクリュ
ーの高速回転で溶融ポリマーにずれ、せん断応力が働く
と、そのエネルギーの一部が熱エネルギーに転化してポ
リマーの温度が上昇し、熱劣化による分子量の低下や劣
化物の発生を招く。

【００３２】乾燥、押出、製膜のプロセスでも、外部よ
り異物（例えば、塵埃）の混入を徹底的に排除しなけれ
ばならない。特に、発生したポリマーブロック屑、フイ
ルム屑の有効利用の観点から、回収利用すると、熱履歴
をうけ、ポリマー劣化物、外部異物の混入は避けられな
い。

【００３３】上述の如く、外部異物の混入及び熱履歴を
受けるのを極力抑え、発生した異物は、目の細かいフィ
ルターを用いて、異物を除去することが好ましい。

【００３４】本発明の特許請求範囲を満足するＩＣプリ
ント基板写真感光材料用ＳＰＳ系支持体を作製するに
は、金属繊維を不織布状に不規則に集合して、互いに繊
維の接触点を固着した連続気孔を有する多孔体シートフ
ィルター（不織布状焼結多孔体フィルター）で、例え
ば、ステンレス等の金属製の長繊維或いは単繊維を不規
則に集合して焼結した多孔質のシート状成形品が有用で
ある。或いはまた、例えば、球形或いは突起を有する異
形の金属粒子を、集合して焼結し、互いの接点を固着し
た連続気孔を有する多孔体シートフィルター（金属粒子
焼結多孔体フィルター）で、例えば、球形のブロンズ粒
子或いは異形のステンレス粒子を焼結した多孔質のシー
ト状成形品が有用である。上述のフィルター単独、或い
はこれら両者のフィルターを組み合わせて、かつ先に詳
述した、工夫を盛り込んで、本発明のＳＰＳ系支持体を
作製することができる。勿論、生産レベルでフィルター
圧上昇を防ぎ、フィルター寿命を延ばすことは、生産性
を上げる観点からも重要で、フィルターを２段に接続
し、前段のフィルターで大きな異物を濾過し、後段のフ
ィルターで小さな異物を濾過するといった工夫をするこ
とも可能である。

【００３５】混入した異物を除いて本発明のＳＰＳ系支
持体を作製するには、フィルターの目開きが非常に重要
である。例えば、ステンレス鋼等の金属繊維の不織布状
焼結多孔体フィルター或いは金属粒子焼結多孔体フィル
ターを使用する場合は、絶対濾過径（ＪＩＳＢ８３
５６に規定の方法）が９μｍ以下、好ましくは８μｍ以
下のものが良い。下限は、特に限定されないが、絶対濾
過径が余り小さくなりすぎると、フィルター寿命が短く
なるので、５μｍ程度が良い。勿論、異物の中には、ポ
リマー劣化物のように、フィルター通過後、延伸によっ
て大きさが延伸倍率相当に大きくなるものが有るが、以
下に述べる延伸範囲であれば、十分本発明を満足するＩ
Ｃプリント基板写真感光材料用ＳＰＳ系支持体を作製す
ることが出来る。

【００３６】次にこの未延伸フイルムを２軸延伸し、２
軸配向させる。延伸方法としては、公知の方法、例え
ば、縦延伸及び横延伸を順に行う逐次２軸延伸法のほ
か、横延伸・縦延伸の逐次２軸延伸法、横・縦・縦延伸
法、縦・横・縦延伸法、縦・縦・横延伸法、又は同時２
軸延伸法等を採用することができる。

【００３７】一般に、最初に長手方向に、次に幅手方向
に延伸を行う逐次２軸延伸方法が好ましく、この場合、
縦横の延伸倍率としては、２．５〜５倍で、縦延伸温度
は、ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）に依存するが、
通常（Ｔｇ＋１０）℃〜（Ｔｇ＋５０）℃の温度範囲で
延伸する。ＳＰＳ系フイルムの場合は、１１０〜１５０
℃で延伸することが好ましい。幅手方向の延伸温度とし
ては、長手方向より若干高くして１１５〜１６０℃で行
うことが好ましい。

【００３８】つぎに、この延伸フイルムを熱処理する。
この場合の熱処理温度としては、用途に応じて適宜変更
出来る。寸法安定性を要求される本発明のＩＣプリント
基板写真感光材料用支持体の場合は、２２０〜２７０℃
の温度が採用される。熱処理時間は、特に限定されない
が通常３秒から１００秒程度が採用される。必要に応じ
て、縦熱弛緩、横熱弛緩処理等を施してもよいことは言
うまでもない。

【００３９】この後にフイルムを、急冷して巻き取って
も良いが、Ｔｇ〜熱処理温度の間で０．１分〜１５００
時間かけて徐冷し，大きな径のコアに巻取り、４０℃〜
Ｔｇ℃間でさらに−０．０１〜−５０℃／分の間の平均
冷却速度で冷却すると、支持体に巻ぐせを付けにくくす
る効果がある点で好ましい。もちろん４０℃〜Ｔｇ℃間
での熱処理は、支持体を巻とってから乳剤塗布後までに
０．１〜１５００時間恒温槽に入れて行ってもかまわな
い。

【００４０】このような熱処理は、ＳＰＳ支持体製膜
直後支持体の表面処理工程の後下引層塗布後乳剤
層塗布後実施することも可能である。熱処理による巻き
ぐせ改良方策は、Ｔｇ以上の温度にさらされるとその効
果を失うのでＴｇ以上の温度にならないようにすること
が必要である。併せて、熱処理を実施することで、ブロ
ッキング現象が発生したり、乳剤層が劣化がしたりする
ことは写真感光材料としては致命的であり、熱処理温度
を極力低めに設定する等の手段を講じて、避けなければ
ならない。熱処理温度は、４０℃以上Ｔｇ℃以下であ
る。ＳＰＳ系支持体のＴｇは共重合成分の割合によって
は変化するが、本質的にＳＰＳホモポリマー支持体と機
械的、物理的、化学的諸特性に有意の差を見いだせない
が、しかし若干の共重合成分を含むＳＰＳ系支持体のＴ
ｇは９５〜１００℃程度である。従って、ＳＰＳ支持体
そのものに巻きぐせ軽減のための熱処理を実施する場合
の温度は、４０℃以上Ｔｇ以下、言い替えれば９５〜１
００℃以下が好ましい。下引処理後熱処理する場合は、
ブロッキング現象を避ける観点からも７０℃以下４０℃
以上が好ましい。乳剤塗布後に熱処理する場合は、６５
℃以下４０℃以上が好ましい。

【００４１】上述の製膜法に加えて、易滑性、接着性、
帯電防止性能等の諸特性を付与するため、ＳＰＳ支持体
の少なくとも片面に、前述の特性等を付与したＳＰＳ支
持体を積層した、ＳＰＳ積層フイルムを作製することも
出来る。積層の方法は、樹脂が溶融された状態で層流で
積層した後、ダイより押し出すとか、冷却、固化したＳ
ＰＳ未延伸支持体又はＳＰＳ一軸延伸支持体に、溶融Ｓ
ＰＳを押出ラミネートし、しかる後縦・横両方向に又
は、一軸延伸方向と直角方向に延伸、熱固定して得られ
る。ＳＰＳ樹脂の押出温度、延伸温度、延伸倍率、熱固
定温度等は、ＳＰＳ積層支持体の組み合わせによっては
若干異なるが、最適条件を選ぶよう微調整すれば良く、
大幅な変更にはならない。勿論、積層は２層以上の組み
合わせからなり、同種ポリマーの組み合わせ（共重合ポ
リマーの組み合わせを含む）であっても良いし、異種ポ
リマーの組み合わせであっても良いことは言うまでもな
い。

【００４２】上記に加えて、易滑性、接着性、帯電防止
性能等の諸特性を付与するため、ＳＰＳ支持体の少なく
とも片面に、表面塗布（塩化ビニリデン塗布によるガス
バリヤー性付与、インライン塗布による易滑性、易接着
性付与等）を行っても良い。すなわち、ＳＰＳ未延伸フ
イルムに、又はＳＰＳ一軸延伸後に、或いは又ＳＰＳ二
軸延伸後に、インラインコーティングすることによって
作製する事ができる。

【００４３】上述の製膜法は、その用途、目的に応じて
適宜変えられるもので、本発明はいかなる理由でも、こ
れらの方法に限定されるものではない。

【００４４】このようにして得られるＳＰＳ系延伸フイ
ルムの厚さは、ＩＣプリント基板写真感光材料用途に使
用されるＳＰＳ系支持体（フイルム）厚みは特に限定さ
れないが、１００μｍを中心に、２５〜２５０μｍ厚さ
のものに有用に使用される。

【００４５】つぎにハロゲン化銀写真感光材料用親水性
コロイド層塗布前の支持体の下引処理に付いてのべる。
下引層を塗設する際には、薬品処理、機械的粗面化処
理、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線処理、高周波処
理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処
理、混酸処理、オゾン酸化処理などの表面処理を施すこ
とが必須である。これらの処理により、ＳＰＳ支持体表
面の水との接触角は６５゜以下、好ましくは５５゜以下
にする事が良い。この条件を満たせば、下引層塗布時の
濡れ性、接着性は共に良好である。

【００４６】コロナ処理は、放電周波数は、５０Ｈｚ〜
５０００ＫＨｚ、好ましくは５ＫＨｚ〜数１００ＫＨｚ
が適当である。放電周波数が小さすぎると、安定な放電
が得られず、かつ被処理物にピンホールが生じ、好まし
くない。また周波数が高すぎると、インピーダンスマッ
チングのための特別な装置が必要となり、装置の価格が
高くなり、好ましくない。被処理物の処理強度は、ＳＰ
Ｓ支持体に対しては、５〜２０Ｗａｔｔ・分／ｍ²、好
ましくは６〜１５Ｗａｔｔ・分／ｍ²が適当である。装
置の種類（電極と誘電体ロールのギャップクリアラン
ス、放電形状、放電周波数、波形等）により処理強度は
厳密に規定されないので、支持体処理表面と水との接触
角が、上述の範囲、すなわち６５゜以下、好ましくは５
５゜以下を満足すれば、これらの数値に限定されるもの
ではない。

【００４７】紫外線処理は、石英管からなる高圧水銀
灯、低圧水銀灯で、１８０〜３８０ｎｍのスペクトルを
有するものが好ましい。紫外線処理は、フイルム製膜工
程（延伸プロセス、熱固定時、熱固定後）で行うことが
好ましく、とりわけ延伸工程の後半、或いは熱固定時に
行うことが好ましい。紫外線照射の方法は、高圧水銀ラ
ンプ（３６５ｎｍを主波長とするスペクトルを発生）で
あれば、照射光量１００〜１５００（ｍＪ／ｍ²）が良
い。低圧水銀ランプ（２５４ｎｍを主波長とするスペク
トルを発生）の場合には、照射光量２００〜１５００
（ｍＪ／ｍ²）が良く、好ましくは、４００〜１３００
（ｍＪ／ｍ²）が良い。１３００（ｍＪ／ｍ²）を越える
と、効果が飽和する。装置の種類により処理強度は厳密
に規定されないので、支持体処理表面と水との接触角
が、上記範囲を満足すれば、これらの処理強度に限定さ
れるものではない。

【００４８】下引層に付いては、当業界で用いられてい
るものなら何れを用いても構わない。また下引層は、単
層でも構わないが、より機能性を求め、接着力を高める
ためには、重層であることが望ましい。以下に下引の重
層法について説明する。重層法においては、下引第１層
は、支持体に良く接着することが好ましく、素材として
は、メタクリル酸、アクリル酸、等の不飽和カルボン酸
もしくはそのエステル、スチレン、塩化ビニリデン、塩
化ビニル、等の単量体から得られる重合体もしくは、共
重合体、水分散系のポリエステル、ポリウレタン、ポリ
エチレンイミン、エポキシ樹脂などが挙げられる。この
中で好ましいものは、水分散性ポリエステルとスチレン
系重合体を構成要素とする共重合体である。

【００４９】下引処理は、前記フイルム製膜後に行って
も構わないが、下引組成物が延伸可能であるならば、製
膜途中である縦延伸の前、縦延伸と横延伸の間、横延伸
後熱処理の前など任意の場所で行うことが可能である。
延伸ができない場合例えば、親水性基を有するポリマー
を用いるには、親水性高分子間での相互作用が強く、延
伸できないことがあるが、スチーム下で延伸したり、延
伸助剤としてポリグリセリンなどを添加することにより
延伸が可能となる。

【００５０】下引第２層は、写真乳剤層と良く接着する
親水性樹脂層であることが好ましい。親水性樹脂層を構
成するバインダーとして、ゼラチン、ゼラチン誘導体、
ガゼイン、寒天、アルギン酸ソーダ、でんぷん、ポリビ
ニルアルコール、ポリアクリル酸共重合体、カルボキシ
メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース等の水
溶性ポリマー類、ポリスチレンスルホン酸ソーダ共重合
体と疎水性ラテックスの組み合わせなどが挙げられる
が、ゼラチンが好ましい。

【００５１】これら下引２層中には、硬膜剤を用いて膜
強度を高めることが好ましい。

【００５２】この下引第２層には、滑り剤として２酸化
珪素、２酸化チタン等の無機微粒子や、ポリメタクリル
酸メチル等の有機系マット材（１〜１０μｍ）を含有す
ることが好ましい。これ以外にも必要に応じて、各種の
添加剤例えば、帯電防止剤、ハレーション防止剤、着色
用染料、顔料、塗布助剤を含有することができる。

【００５３】この中でも帯電防止剤を含有させることが
好ましい。好ましい帯電防止剤としては、非感光性の導
電体及び／もしくは半導体微粒子を挙げられる。

【００５４】下引層組成物の塗布液濃度は、通常２０重
量％以下であり、好ましくは１５重量％以下である。塗
布量は、フイルム１ｍ²あたり塗布液重量で１〜３０ｇ
さらには５〜２０ｇであることが好ましい。

【００５５】塗布方法としては、公知の種々の方法が適
用できる。例えば、ロールコート法、グラビアロールコ
ート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、バ
ーコート法、含浸法及びカーテンコート法等を、単独も
しくは組み合わせて、適用することができる。

【００５６】次に本発明に係る写真感光材料の処理につ
いて記載する。本発明によるハロゲン化銀写真感光材料
は、露光後、現像、定着、水洗（又は安定化浴）及び乾
燥の少なくとも４プロセスを持つ自動現像機で写真処理
されることが好ましい。

【００５７】本発明に用いられる現像液は、公知の現像
主薬を用いることができる。具体的には、ジヒドロキシ
ベンゼン類、３−ピラゾリドン類、アスコルビン酸類や
金属錯塩を、単独或いは組み合わせて用いることができ
る。その中でも、アスコルビン酸及びその誘導体を含有
する現像液を用いることが好ましい。現像液には、アル
カリ剤及びｐＨ緩衝剤が添加されることが好ましい。

【００５８】定着液としては、一般に用いられる組成の
ものを用いることができる。定着液は一般に通常ｐＨは
３〜８である。定着剤としては、チオ硫酸ナトリウム、
チオ硫酸カリウム、チオ硫酸アンモニウム等のチオ硫酸
塩、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カリウム、
チオシアン酸アンモニウム等のチオシアン酸塩の他、可
溶性安定銀錯塩を生成し得る有機硫黄化合物で定着剤と
して知られているものを用いることができる。定着液に
は、硬膜剤として作用する水溶性アルミニウム塩、硫酸
アルミニウム、カリ明礬、アルデヒド化合物などを加え
ることができる。定着液には、所望により、保恒剤、ｐ
Ｈ緩衡剤、ｐＨ調整剤、硬水軟化能のあるキレート剤等
の化合物を含むことができる。

【００５９】定着処理後、水洗及び／又は安定化浴で処
理される。その中でも安定化浴中には防バイ剤が含まれ
ることが好ましい。

【００６０】現像、定着、水洗及び／又は安定化浴の温
度は１０〜４５℃の間であることが好ましく、それぞれ
が別々に温度調整されていてもよい。

【００６１】現像時間短縮の要望から自動現像機を用い
て処理する時にフイルム先端が自動現像機に挿入されて
から乾燥ゾーンより出て来るまでの全処理時間（Ｄｒｙ
ｔｏＤｒｙ）が６０秒以下１０秒以上であることが
好ましい。

【００６２】ハロゲン化銀乳剤中のハロゲン化銀のハロ
ゲン組成は特に制限はないが、補充量を少なくして処理
する場合や迅速処理を行う場合は、塩化銀、６０モル％
以上の塩化銀を含む塩臭化銀、６０モル％以上の塩化銀
を含む塩沃臭化銀の組成からなるハロゲン化銀乳剤を用
いるのが好ましい。

【００６３】ハロゲン化銀の平均粒子サイズは１．２μ
ｍ以下であることが好ましく、特に０．８〜０．１μｍ
が好ましい。平均粒径とは、写真科学の分野の専門家に
は常用されており、容易に理解される用語である。粒径
とは、粒子が球状又は球に近似できる粒子の場合には粒
子直径を意味する。粒子が立方体である場合には球に換
算し、その球の直径を粒径とする。平均粒径を求める方
法の詳細については、ミース，ジェームス：ザ・セオリ
ー・オブ・ザ・フォトグラフィックプロセス（Ｃ．Ｅ．
Ｍｅｅｓ＆Ｔ．Ｈ．Ｊａｍｅｓ著：Ｔｈｅｔｈｅｏｒ
ｙｏｆｔｈｅｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃｐｒｏ
ｃｅｓｓ），第３版，３６〜４３頁（１９６６年（マク
ミラン「Ｍｃｍｉｌｌａｎ」社刊））を参照すればよ
い。

【００６４】ハロゲン化銀粒子の形状には制限はなく、
平板状、球状、立方体状、１４面体状、正八面体状その
他何れの形状でもよい。又、粒子サイズ分布は狭い方が
好ましく、特に平均粒子サイズの±４０％の粒子サイズ
域内に全粒子数の９０％、望ましくは９５％が入るよう
な、いわゆる単分散乳剤が好ましい。

【００６５】ハロゲン化銀乳剤及びその調製方法につい
ては、詳しくはリサーチ・ディスクロージャー（Ｒｅｓ
ｅａｒｃｈＤｉｓｃｌｏｓｕｒｅ）１７６号１７６４
３，２２〜２３頁（１９７８年１２月）に記載もしくは
引用された文献に記載されている。

【００６６】ハロゲン化銀乳剤は化学増感されても、さ
れなくともよい。

【００６７】本発明に係る感光材料には、感光材料の製
造工程、保存中或いは写真処理中のカブリを防止し、或
いは写真性能を安定化させる目的で、種々の化合物を含
有させることができる。

【００６８】写真乳剤の結合剤又は、保護コロイドとし
ては、ゼラチンを用いるのが有利であるが、それ以外の
親水性コロイドも用いることができる。

【００６９】ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、
酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチン加水分解物、
ゼラチン酵素分解物も用いることができる。

【００７０】写真乳剤及び非感光性の親水性コロイド層
には、無機又は有機の硬膜剤が、ゼラチン等の親水性コ
ロイドの架橋剤として添加される。これらの硬膜剤はリ
サーチ・ディスクロージャー（ＲｅｓｅａｒｃｈＤｉ
ｓｃｌｏｓｕｒｅ）１７６巻１７６４３（１９７８年１
２月発行）第２６頁のＡ〜Ｃ項に記載されている。

【００７１】感光材料には、その他の種々の添加剤が用
いられる。例えば、減感剤、可塑剤、滑り剤、現像促進
剤、オイルなどが挙げられる。

【００７２】前述の添加剤及びその他の公知の添加剤に
ついては、例えばリサーチ・ディスクロージャーＮｏ．
１７６４３（１９７８年１２月）、同Ｎｏ．１８７１６
（１９７９年１１月）及び同Ｎｏ．３０８１１９（１９
８９年１２月）に記載された化合物が挙げられる。

【００７３】本発明の写真感光材料用支持体は、ＩＣプ
リント基板写真感光材料用支持体としての用途に有用に
用いることができる。

【００７４】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の態様はこれに限定されない。

【００７５】実施例１〜３、比較例１〜２（１）ＳＰＳの重合特開平３−１３１８４３号に準じてＳＰＳペレットを作
製した。触媒の調製から重合反応までは、全て乾燥アル
ゴン気流下で行った。内容積５００ｍｌのガラス性容器
に硫酸銅５水塩（ＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ）１７．８ｇ（７
１ｍｍｏｌ）、精製ベンゼン２００ｍｌ及びトリメチル
アルミニウム２４ｍｌをいれ、４０℃で８時間撹拌して
触媒の調製を行った。これをアルゴン気流下Ｎｏ．３ガ
ラスフィルターで濾過して、濾液を凍結乾燥させた。こ
れを取り出し、２ｌのステンレス製容器にいれ、この中
にさらにトリブチルアルミニウム、ペンタシクロペンタ
ジエチルチタンメトキシドを混合し９０℃に加熱した。
この中に、精製したスチレン及び４−メチールスチレン
をそれぞれ１ｌ及び７５ｍｌ入れ、この温度中で８時間
重合反応を続けた。この後室温まで冷却し、１ｌの塩化
メチレンを入れ、さらに撹拌しながらナトリウムメチラ
ートのメタノール溶液を加えて触媒を失活させた。内容
物を２０ｌのメタノール中に徐々に滴下して、更にガラ
スフィルターで濾過して３回メタノールで洗浄した後、
乾燥させた。１，２，４−トリクロルベンゼンを溶媒と
して、１３５℃で標準ポリスチレンで検量したＧＰＣの
測定結果から求めたこの重合体の重量平均分子量は２８
０，０００であった。またこの重合体の融点は、２４５
℃で¹³Ｃ−ＮＭＲの測定からも得られた重合体は、シン
ジオタクチック構造を有することを確認した。

【００７６】これを押出機でペレット化した。

【００７７】（２）ＳＰＳフイルムの製膜得られたＳＰＳポリマーペレットを、１５０℃で３時
間、窒素雰囲気下で乾燥し、実施例１、及び２は、それ
ぞれ絶対濾過径が９μｍ、及び８μｍのステンレス製金
属繊維の不織布状焼結多孔体フィルターを用いて、実施
例３は、絶対濾過径が９μｍのブロンズ製金属粒子焼結
多孔体フィルターを用いて、比較例１、及び比較例２
は、それぞれ絶対濾過径が１０μｍのステンレス製金属
繊維の不織布状焼結多孔体フィルター、及びブロンズ製
金属粒子焼結多孔体フィルターを用いて、３３０℃で、
Ｔダイからフイルム状に溶融押出しを行い、シートを静
電印加法により４０℃の冷却ドラム上で急冷固化して、
未延伸フイルムを作製した。実施例１〜３、比較例１〜
２には、それぞれの実施例、比較例の未延伸フイルムを
粉砕し、上述の温度で乾燥して、３０％回収ポリマーと
して混入してある。得られた未延伸フイルムを、縦方向
に１３０℃で３．０倍、引き続き横方向に１３５℃で
３．１倍の延伸倍率で逐次二軸延伸し、熱固定温度２５
５℃で１０秒間熱固定し、巻き取って、厚さ１００μｍ
のＳＰＳ系支持体フイルムを得た。このＳＰＳ系支持体
フイルムの異物の数を表１に示す。

【００７８】なお、ＩＣプリント基板写真感光材料用Ｓ
ＰＳ支持体の異物の測定法、及び支持体製膜フィルター
の絶対濾過径について説明する。

【００７９】（１）ＳＰＳ系支持体の異物測定法大きさ２５ｃｍ×３０ｃｍ（四つ切り、面積７５０ｃｍ
²）のＳＰＳ系支持体を、顕微鏡下、倍率１００倍で丹
念に支持体を走査し、存在する異物をマークし、異物の
透明部分及びボイド部分を除いた、不透明部分（黒色、
茶色、褐色等に着色した部分）の最大長をもって異物の
大きさとする。

【００８０】（２）絶対濾過径ＪＩＳＢ８３５６に規定の方法で測定した、フィル
ターメディアを通過するガラスビーズの最大粒径で表
す。

【００８１】上記で得られたＳＰＳ系支持体フイルムの
両表面を、コロナ処理放電圧（Ｗａｔｔ・分／ｍ²）で
連続的にコロナ放電処理した。

【００８２】（ＳＰＳフイルムの下塗）上記ＳＰＳフイ
ルムの上に、スチレン−グリシジルアクリレート及び酸
化スズ微粒子を含む帯電防止加工を施した下塗層を形成
した。

【００８３】（ハロゲン化銀乳剤Ａの調製）同時混合法
を用いて塩化銀７０モル％、残りは臭化銀からなる平均
厚み０．０５μｍ、平均直径０．１５μｍの塩臭化銀コ
ア粒子を調製した。コア粒子混合時にＫ₃ＲｕＣｌ₆を銀
１モルあたり８×１０^-8モル添加した。このコア粒子
に、同時混合法を用いてシェルを付けた。その際Ｋ₂Ｉ
ｒＣｌ₆を銀１モルあたり３×１０^-7モル添加した。得
られた乳剤は平均厚み０．１０μｍ、平均直径０．２５
μｍのコア／シェル型単分散（変動係数１０％）の（１
００）面を主平面として有する塩沃臭化銀（塩化銀９０
モル％、沃臭化銀０．２モル％、残りは臭化銀からな
る）平板粒子の乳剤であった。ついで特開平２−２８０
１３９号に記載の変性ゼラチン（ゼラチン中のアミノ基
をフェニルカルバミルで置換したもので例えば特開平２
−２８０１３９号２８７（３）頁の例示化合物Ｇ−８）
を使い脱塩した。脱塩後のＥＡｇは５０℃で１９０ｍｖ
であった。

【００８４】得られた乳剤に４−ヒドロキシ−６−メチ
ル−１，３，３ａ７−テトラザインデンを銀１モルあた
り１×１０^-3モル添加し更に臭化カリウム及びクエン酸
を添加してｐＨ５．６、ＥＡｇ１２３ｍｖに調整して、
塩化金酸を２×１０^-5モル添加した後に無機硫黄を３×
１０^-6モル添加して温度６０℃で最高感度がでるまで化
学熟成を行った。熟成終了後４−ヒドロキシ−６−メチ
ル−１，３，３ａ７−テトラザインデンを銀１モルあた
り２×１０^-3モル、１−フェニル−５−メルカプトテト
ラゾールを３×１０^-4モル及びゼラチンを添加した。

【００８５】（ハロゲン化銀乳剤Ｂの調製）同時混合法
を用いて塩化銀６０モル％、沃化銀２．５モル％、残り
は臭化銀からなる平均厚み０．０５μｍ、平均直径０．
１５μｍの塩沃臭化銀コア粒子を調製した。コア粒子混
合時にＫ₃Ｒｈ（Ｈ₂Ｏ）Ｂｒ₅を銀１モルあたり２×１
０^-8モル添加した。このコア粒子に、同時混合法を用い
てシェルを付けた。その際Ｋ₂ＩｒＣｌ₆を銀１モルあた
り３×１０^-7モル添加した。得られた乳剤は平均厚み
０．１０μｍ、平均直径０．４２μｍのコア／シェル型
単分散（変動係数１０％）の塩沃臭化銀（塩化銀９０モ
ル％、沃臭化銀０．５モル％、残りは臭化銀からなる）
平板粒子の乳剤であった。ついで特開平２−２８０１３
９号に記載の変性ゼラチン（ゼラチン中のアミノ基をフ
ェニルカルバミルで置換したもので例えば特開平２−２
８０１３９号２８７（３）頁の例示化合物Ｇ−８）を使
い脱塩した。脱塩後のＥＡｇは５０℃で１８０ｍｖであ
った。

【００８６】得られた乳剤に４−ヒドロキシ−６−メチ
ル−１，３，３ａ７−テトラザインデンを銀１モルあた
り１×１０^-3モル添加し更に臭化カリウム及びクエン酸
を添加してｐＨ５．６、ＥＡｇ１２３ｍｖに調整して、
塩化金酸を２×１０^-5モル添加した後にＮ，Ｎ，Ｎ′−
トリメチル−Ｎ′−ヘプタフルオロセレノ尿素を３×１
０^-5モル添加して温度６０℃で最高感度がでるまで化学
熟成を行った。熟成終了後４−ヒドロキシ−６−メチル
−１，３，３ａ７−テトラザインデンを銀１モルあたり
２×１０^-3モル、１−フェニル−５−メルカプトテトラ
ゾールを３×１０^-4モル及びゼラチンを添加した。

【００８７】（ＩＣプリント基板写真感光材料の調製）
上記の支持体の一方の下塗層上に、下記の処方１のゼラ
チン下塗層をゼラチン量が０．５ｇ／ｍ²になるよう
に、その上に処方２のハロゲン化銀乳剤層１を銀量１．
５ｇ／ｍ²、ゼラチン量が０．５ｇ／ｍ²になるように、
さらにその上層に中間保護層として下記処方３の塗布液
をゼラチン量が０．３ｇ／ｍ²になるように、さらにそ
の上層に処方４のハロゲン化銀乳剤層２を銀量１．４ｇ
／ｍ²、ゼラチン量が０．４ｇ／ｍ²になるように、さら
に下記処方５の塗布液をゼラチン量が０．６ｇ／ｍ²に
なるよう同時重層塗布した。また反対側の下塗層上には
下記処方６のバッキング層をゼラチン量が０．６ｇ／ｍ
²になるように、その上に下記処方７の疎水性ポリマー
層を、さらにその上に下記処方８のバッキング保護層を
ゼラチン量が０．４ｇ／ｍ²になるように乳剤層側と同
時重層塗布することで試料を得た。

【００８８】処方１（ゼラチン下塗層組成）ゼラチン０．５ｇ／ｍ² 染料ＡＤ−１の固体分散微粒子（平均粒径０．１μｍ）２５ｍｇ／ｍ² ポリスチレンスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ／ｍ² Ｓ−１（ソジウム−イソ−アミル−ｎ−デシルスルホサクシネート）０．４ｍｇ／ｍ² 処方２（ハロゲン化銀乳剤層１組成）ハロゲン化銀乳剤Ａ銀量１．５ｇ／ｍ²になるように染料ＡＤ−８の固体分散微粒子（平均粒径０．１μｍ）２０ｍｇ／ｍ² シクロデキストリン（親水性ポリマー）０．５ｇ／ｍ² 増感色素ｄ−１５ｍｇ／ｍ² 増感色素ｄ−２５ｍｇ／ｍ² ヒドラジン誘導体Ｈ−７２０ｍｇ／ｍ² レドックス化合物：ＲＥ−１２０ｍｇ／ｍ² 化合物ｅ１００ｍｇ／ｍ² ラテックスポリマーｆ０．５ｇ／ｍ² 硬膜剤ｇ５ｍｇ／ｍ² Ｓ−１０．７ｍｇ／ｍ² ２−メルカプト−６−ヒドロキシプリン５ｍｇ／ｍ² ＥＤＴＡ３０ｍｇ／ｍ² コロイダルシリカ（平均粒径０．０５μｍ）１０ｍｇ／ｍ² 処方３（中間層組成）ゼラチン０．３ｇ／ｍ² Ｓ−１２ｍｇ／ｍ² 処方４（ハロゲン化銀乳剤層２組成）ハロゲン化銀乳剤Ｂ銀量１．４ｇ／ｍ²になるように増感色素ｄ−１３ｍｇ／ｍ² 増感色素ｄ−２３ｍｇ／ｍ² ヒドラジン誘導体Ｈ−２０２０ｍｇ／ｍ² 造核促進剤：例示化合物Ｎａ−３４０ｍｇ／ｍ² レドックス化合物：ＲＥ−２２０ｍｇ／ｍ² ２−メルカプト−６−ヒドロキシプリン５ｍｇ／ｍ² ＥＤＴＡ２０ｍｇ／ｍ² ラテックスポリマーｆ０．５ｇ／ｍ² Ｓ−１１．７ｍｇ／ｍ² 処方５（乳剤保護層組成）ゼラチン０．６ｇ／ｍ² 染料ＡＤ−５の固体分散体（平均粒径０．１μｍ）４０ｍｇ／ｍ² Ｓ−１１２ｍｇ／ｍ² マット剤：平均粒径３．５μｍの単分散シリカ２５ｍｇ／ｍ² 造核促進剤：例示化合物Ｎａ−３４０ｍｇ／ｍ² １，３−ビニルスルホニル−２−プロパノール４０ｍｇ／ｍ² 界面活性剤ｈ１ｍｇ／ｍ² コロイダルシリカ（平均粒径０．０５μｍ）１０ｍｇ／ｍ² 硬膜剤：Ｋ−１３０ｍｇ／ｍ² 処方６（バッキング層組成）ゼラチン０．６ｇ／ｍ² Ｓ−１５ｍｇ／ｍ² ラテックスポリマーｆ０．３ｇ／ｍ² コロイダルシリカ（平均粒径０．０５μｍ）７０ｍｇ／ｍ² ポリスチレンスルホン酸ナトリウム２０ｍｇ／ｍ² 化合物ｉ１００ｍｇ／ｍ² 処方７（疎水性ポリマー層組成）ラテックス（メチルメタクリレート：アクリル酸＝９７：３）１．０ｇ／ｍ^２硬膜剤ｇ６ｍｇ／ｍ² 処方８（バッキング保護層）ゼラチン０．４ｇ／ｍ² マット剤：平均粒径５μｍの単分散ポリメチルメタクリレート５０ｍｇ／ｍ² ソジウム−ジ−（２−エチルヘキシル）−スルホサクシネート１０ｍｇ／ｍ² 界面活性剤ｈ１ｍｇ／ｍ² 染料ｋ２０ｍｇ／ｍ² Ｈ−（ＯＣＨ₂ＣＨ₂）₆₈−ＯＨ５０ｍｇ／ｍ² 硬膜剤：Ｋ−１２０ｍｇ／ｍ^２

【００８９】

【化１】

【００９０】

【化２】

【００９１】

【化３】

【００９２】

【化４】

【００９３】得られた写真感光材料試料を使用して、コ
ンピュータ支援デザインの助けを借りて作製された回路
図を、写真感光材料に１／４倍に縮小撮影（露光）して
から、スタート時は自動現像機のタンクに下記の現像液
の使用液、下記組成の定着液の使用液及びリンス液を入
れて、迅速処理用自動現像機（ＧＲ−２６ＳＲコニカ
（株）製）の乾燥部を６０℃に加熱したヒートローラー
方式に改造し、搬送速度を変えて迅速処理ができるよう
改良したものを用いて下記処理条件で処理して（なお、
感光材料１ｍ^２あたり現像液の使用液を１５０ｍｌ、定
着液の使用液を１８０ｍｌ及びリンス液を２５０ｍｌず
つ補充しながら）現像、定着してネガを作製した。

【００９４】（処理条件）現像３５℃ １４秒定着３３℃ ９秒リンス３３℃ ８秒スクイズ２．５秒乾燥９．５秒計４３秒（現像液組成）ジエチレントリアミン５酢酸（４０％水溶液）３．６３ｇ亜硫酸ナトリウム１６ｇＫＢｒ７ｇ炭酸カリウム０．９モルＳ−３６０．１ｇＡ−１８２５ｇジメゾンＳ１．５ｇＨ−２−３０．０５モルベンゾトリアゾール０．２１ｇ１−フェニルー５−メルカプトテトラゾール０．０２５ｇ

【００９５】

【化５】

【００９６】水と水酸化カリウム又は硫酸を加えて、使
用時にｐＨ４．９になるようｐＨ調整し、全体が５００
ｍｌになるように仕上げた。なお、使用時は水５００ｍ
ｌを加えて１リットルの現像液の使用液にした。

【００９７】（定着液組成）チオ硫酸アンモニウム（７０％水溶液）２００ｍｌ亜硫酸ナトリウム２２ｇほう酸９．８ｇ酢酸ナトリウム・３水和物３４ｇ酢酸（９０％水溶液）１４．５ｇ酒石酸３．０ｇ硫酸アルミニウム（２７％水溶液）２５ｍｌ使用液のｐＨは４．９であった。

【００９８】水と硫酸を加えて５００ｍｌに仕上げ、使
用時にｐＨ４．９になるようｐＨ調整した。なお、使用
時は水５００ｍｌを加えて１リットルの定着液の使用液
にした。

【００９９】（リンス液）ＥＤＴＡ・２Ｎａ４０ｇＫＯＨ２０ｇＫ₂ＣＯ₃ １２ｇ亜硫酸カリウム１１０ｇサンバッグ−Ｐ（三愛石油）２０ｇ上記で作製したネガをマスクとして、水銀灯を光源に用
い、天然ゴムを原料とした環状ゴム系フォトレジストで
あるネガレジストを塗布した銅板に、等倍で密着露光し
て、水銀灯から出る波長３６５ｎｍの紫外線を用いて、
ネガ形レジストを化学変化させて、ＩＣ（集積回路）プ
リント基板を作製した。全数検査を実施して、ＩＣ（集
積回路）の２０μｍ太さの細線に、断線が１個でもあれ
ば使用不可であり、廃棄処分とした。総合評価として
は、使用可、使用不可で表した。

【０１００】以上の結果を表１に示す。

【０１０１】

【表１】

【０１０２】表１から明らかなように、実施例１〜３
（本発明）、比較例１〜２より、シンジオタクチックポ
リスチレン系支持体面積７５０ｃｍ²当たりに、大きさ
４０μｍ以上の異物が０個、大きさ４０μｍ未満１０μ
ｍ以上の異物が５０個以下であれば、ＳＰＳ系支持体使
用のネガをマスクとして、レジストを塗布した銅板に密
着露光して、ＩＣ（集積回路）プリント基板を作製した
時、ＩＣ（集積回路）の２０μｍ太さの細線に、断線が
１個も発生せず、問題なく使用可能であった。

【０１０３】比較例１〜２のＩＣ（集積回路）を全数検
査し、２０μｍ太さの細線を断線している個所より、Ｓ
ＰＳ系支持体使用のネガの個所を特定したところ、すべ
てがＳＰＳ系支持体中の異物に起因していることが確認
された。更に異物について詳細解析したところ、以下の
ことが明かとなった。

【０１０４】比較例１：異物１；ＳＰＳ系支持体中に存在し、茶褐色に着色して
いる紐状異物の最大長が８０μｍであった。ＥＤＳ（Ｅ
ｎｅｒｇｙＤｉｓｐｅｒｓｉｖｅＸ−ｒａｙＳｐｅ
ｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）、ＷＤＳ（Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ
ＤｉｓｐｅｒｓｉｖｅＸ−ｒａｙＳｐｅｃｔｒｏ
ｍｅｔｒｙ）、ＦＴ−ＩＲ（ＦｏｕｒｉｅｒＴｒａｎ
ｓｆｏｒｍＩｎｆｒａｒｅｄＳｐｅｃｔｒｏｍｅｔ
ｒｙ）等の手段を使用して解析した結果、ポリマー劣化
物であった。

【０１０５】異物２；ＳＰＳ系支持体中に存在し、黒褐
色に着色している塊状異物の最大長が８５μｍであっ
た。ＥＤＳの手段を使用して解析した結果、金属チタン
（Ｔｉ）であり、残留触媒であった。

【０１０６】比較例２；異物１；ＳＰＳ系支持体中に存在し、茶褐色に着色して
いる紐状異物の最大長が１５０μｍであった。ＥＤＳ、
ＷＤＳ、ＦＴ−ＩＲ等の手段を使用して解析した結果、
ポリマー劣化物であった。

【０１０７】異物２；ＳＰＳ系支持体中に存在し、茶褐
色に着色している紐状異物の最大長が１２０μｍであっ
た。ＥＤＳ、ＷＤＳ、ＦＴ−ＩＲ等の手段を使用して解
析した結果、ポリマー劣化物であった。

【０１０８】異物３；ＳＰＳ系支持体中に存在し、黒褐
色に着色している塊状異物の最大長が５０μｍであっ
た。ＥＤＳ等の手段を使用して解析した結果、金属アル
ミニウーム（Ａｌ）であり、残留触媒であった。

【０１０９】以上の結果から、本発明の写真感光材料用
ＳＰＳ系支持体は、面積７５０ｃｍ²当たりに、大きさ
４０μｍ以上の異物が０個、大きさ４０μｍ未満１０μ
ｍ以上の異物が５０個以下であれば、ＩＣ（集積回路）
プリント基板写真感光材料用支持体として有用であるこ
とが理解される。

【０１１０】また、該支持体ポリマーを溶融、押出し、
製膜するにあたり、押出フィルターとして、絶対濾過径
が９μｍ以下である不織布状焼結多孔体フィルター及
び、金属粒子焼結多孔体フィルターを使用すれば、ＩＣ
（集積回路）プリント基板写真感光材料用支持体として
有用であることが理解される。

【０１１１】

【発明の効果】本発明により、優れた熱的、機械的、物
理的、化学的、光学的特性、寸法安定性を有した、異物
の少ないＩＣプリント基板写真感光材料用支持体及びそ
の製造方法を提供することができた。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シンジオタクチックポリスチレン系支持
体上に、少なくとも１層の感光層を有するＩＣプリント
基板写真感光材料の該支持体の面積７５０ｃｍ²当た
り、大きさ４０μｍ以上の異物が実質０個、大きさ４０
μｍ未満１０μｍ以上の異物が５０個以下であることを
特徴とするＩＣプリント基板写真感光材料用支持体。
【請求項２】該支持体の支持体ポリマーを乾燥、溶
融、押出して製膜するにあたり、押出フィルターとし
て、絶対濾過径が９μｍ以下である不織布状焼結多孔体
フィルター及び金属粒子焼結多孔体フィルターを、それ
ぞれ単独又は組み合わせて使用することを特徴とする請
求項１に記載のＩＣプリント基板写真感光材料用支持体
の製造方法。