JPH09121077A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH09121077A JPH09121077A JP14989596A JP14989596A JPH09121077A JP H09121077 A JPH09121077 A JP H09121077A JP 14989596 A JP14989596 A JP 14989596A JP 14989596 A JP14989596 A JP 14989596A JP H09121077 A JPH09121077 A JP H09121077A
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- Japan
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- film
- aromatic polyamide
- less
- resistance
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工特性、生産性に優れた芳香族ポリアミド
フィルム使用のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
を提供し、加えて屈曲性が良好なＦＰＣを実現する。 【解決手段】 特定の繰り返し単位を、単独または共重
合の形で７０モル％以上含む芳香族ポリアミド重合体か
ら成り、かつ全芳香環の５０％以上がパラ位で結合され
ている芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に電
気回路が形成されたフレキシブルプリント配線板であっ
て、該芳香族ポリアミドフィルムが厚さが５μｍ以上５
０μｍ以下、破断伸度が３０％以上１５０％以下、引裂
伝播抵抗が１５０ｇ／mm以上４００ｇ／mm以下、端裂抵
抗が３００kg／mm以上１５００kg／mm以下、表面粗さが
０．００５μｍ以上１．０μｍ以下であることを特徴と
するフレキシブルプリント配線板。
フィルム使用のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
を提供し、加えて屈曲性が良好なＦＰＣを実現する。 【解決手段】 特定の繰り返し単位を、単独または共重
合の形で７０モル％以上含む芳香族ポリアミド重合体か
ら成り、かつ全芳香環の５０％以上がパラ位で結合され
ている芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に電
気回路が形成されたフレキシブルプリント配線板であっ
て、該芳香族ポリアミドフィルムが厚さが５μｍ以上５
０μｍ以下、破断伸度が３０％以上１５０％以下、引裂
伝播抵抗が１５０ｇ／mm以上４００ｇ／mm以下、端裂抵
抗が３００kg／mm以上１５００kg／mm以下、表面粗さが
０．００５μｍ以上１．０μｍ以下であることを特徴と
するフレキシブルプリント配線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブルプリン
ト配線板（以下ＦＰＣと略す）に関し、さらに詳しくは
芳香族ポリアミドフィルムを基板フィルムとする、屈曲
性、打ち抜き加工性や実装時の破れや裂けがなく、また
銅箔等のラミネート時にしわを発生しない総合的な加工
特性に優れたＦＰＣに関するものである。
ト配線板（以下ＦＰＣと略す）に関し、さらに詳しくは
芳香族ポリアミドフィルムを基板フィルムとする、屈曲
性、打ち抜き加工性や実装時の破れや裂けがなく、また
銅箔等のラミネート時にしわを発生しない総合的な加工
特性に優れたＦＰＣに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気、電子工業分野において機器の小型
軽量化、要求機能の高度化等から、ＦＰＣの使用が増加
している。ＦＰＣの一般的構成は基板フィルムの片面あ
るいは両面に電気回路を形成し、更に回路上にカバーフ
ィルムあるいは絶縁レジストを積層するものである。基
板フィルムとしては従来ポリイミドフィルムあるいはポ
リエステルフィルム、特に耐はんだ性が要求される場合
には主として耐熱性に優れるポリイミドフィルムが使用
されている。
軽量化、要求機能の高度化等から、ＦＰＣの使用が増加
している。ＦＰＣの一般的構成は基板フィルムの片面あ
るいは両面に電気回路を形成し、更に回路上にカバーフ
ィルムあるいは絶縁レジストを積層するものである。基
板フィルムとしては従来ポリイミドフィルムあるいはポ
リエステルフィルム、特に耐はんだ性が要求される場合
には主として耐熱性に優れるポリイミドフィルムが使用
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ポリイミドフィルムは
耐熱性には優れるものの、ポリマおよび製法等から薄い
フィルムほど製造しにくく耐屈曲性を向上させる上で問
題であった。
耐熱性には優れるものの、ポリマおよび製法等から薄い
フィルムほど製造しにくく耐屈曲性を向上させる上で問
題であった。
【０００４】一方、芳香族ポリアミドフィルムはポリイ
ミドに次ぐ耐熱性を備え、また高度な機械特性が得やす
いことから薄いフィルムの製造が容易であり、ＦＰＣと
しての性能のみならず、コスト面においても優位なＦＰ
Ｃの実現が期待され、従来より芳香族ポリアミドフィル
ムを基板フィルムとするＦＰＣが数多く提案されてい
る。
ミドに次ぐ耐熱性を備え、また高度な機械特性が得やす
いことから薄いフィルムの製造が容易であり、ＦＰＣと
しての性能のみならず、コスト面においても優位なＦＰ
Ｃの実現が期待され、従来より芳香族ポリアミドフィル
ムを基板フィルムとするＦＰＣが数多く提案されてい
る。
【０００５】しかしながら、試作レベルでは良好な特性
を示す芳香族ポリアミドフィルム製のＦＰＣも、量産レ
ベルでは製造上の歩止りという点で問題があり、実用範
囲の拡大に大きな進展が見られていないのが現状であ
る。芳香族ポリアミドフィルムを基板フィルムとするＦ
ＰＣの製造上最も問題となるのが、ＦＰＣの打抜きある
いは穴あけ工程、更には部品実装あるいは機器への組込
み時においてフィルムが破れたり裂けたりし易い点であ
る。
を示す芳香族ポリアミドフィルム製のＦＰＣも、量産レ
ベルでは製造上の歩止りという点で問題があり、実用範
囲の拡大に大きな進展が見られていないのが現状であ
る。芳香族ポリアミドフィルムを基板フィルムとするＦ
ＰＣの製造上最も問題となるのが、ＦＰＣの打抜きある
いは穴あけ工程、更には部品実装あるいは機器への組込
み時においてフィルムが破れたり裂けたりし易い点であ
る。
【０００６】またもう一つの問題として、金属層との積
層時における加工性の問題がある。通常ＦＰＣの製造時
には、フィルムロールから導かれた基板フィルムに直接
あるいは接着層を介して、連続的に銅箔などの金属層を
ラミネートし、必要ならばエッチングなどの手段で配線
像を形成し（既に配線像を形成した金属層をラミネート
することもある。）、後加工に供せられる。
層時における加工性の問題がある。通常ＦＰＣの製造時
には、フィルムロールから導かれた基板フィルムに直接
あるいは接着層を介して、連続的に銅箔などの金属層を
ラミネートし、必要ならばエッチングなどの手段で配線
像を形成し（既に配線像を形成した金属層をラミネート
することもある。）、後加工に供せられる。
【０００７】本発明に用いられる芳香族ポリアミドは高
度な機械特性を有している故に薄いフィルムとして好適
に使用されるものであるが、それによって得られた耐屈
曲性とはうらはらにラミネート加工時におけるロールや
金属層との摩擦によってしわを生じ易く、歩止りを落と
しているという問題があった。
度な機械特性を有している故に薄いフィルムとして好適
に使用されるものであるが、それによって得られた耐屈
曲性とはうらはらにラミネート加工時におけるロールや
金属層との摩擦によってしわを生じ易く、歩止りを落と
しているという問題があった。
【０００８】本発明はかかる課題を解決し、加工特性、
生産性に優れた芳香族ポリアミドフィルム使用のＦＰＣ
を提供し、加えて屈曲性が良好なＦＰＣを実現すること
を目的とするものである。
生産性に優れた芳香族ポリアミドフィルム使用のＦＰＣ
を提供し、加えて屈曲性が良好なＦＰＣを実現すること
を目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のフレキシブルプリント配線板は、下記一般
式化２で示される繰り返し単位を、単独または共重合の
形で７０モル％以上含む芳香族ポリアミド重合体から成
り、かつ全芳香環の５０％以上がパラ位で結合されてい
る芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に電気回
路が形成されたフレキシブルプリント配線板であって、
該芳香族ポリアミドフィルムが厚さが５μｍ以上５０μ
ｍ以下、破断伸度が３０％以上１５０％以下、引裂伝播
抵抗が１５０ｇ／mm以上４００ｇ／mm以下、端裂抵抗が
３００kg／mm以上１５００kg／mm以下、表面粗さが０．
００５μｍ以上１．０μｍ以下であることを特徴とする
ものからなる。
に、本発明のフレキシブルプリント配線板は、下記一般
式化２で示される繰り返し単位を、単独または共重合の
形で７０モル％以上含む芳香族ポリアミド重合体から成
り、かつ全芳香環の５０％以上がパラ位で結合されてい
る芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に電気回
路が形成されたフレキシブルプリント配線板であって、
該芳香族ポリアミドフィルムが厚さが５μｍ以上５０μ
ｍ以下、破断伸度が３０％以上１５０％以下、引裂伝播
抵抗が１５０ｇ／mm以上４００ｇ／mm以下、端裂抵抗が
３００kg／mm以上１５００kg／mm以下、表面粗さが０．
００５μｍ以上１．０μｍ以下であることを特徴とする
ものからなる。
【００１０】
【化２】
【００１１】上記一般式化２において、Ａｒ1 、Ａ
ｒ2 、Ａｒ3 は少なくとも１個の芳香環を含む。
ｒ2 、Ａｒ3 は少なくとも１個の芳香環を含む。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明においては、Ａｒ1 、Ａｒ
2 、Ａｒ3 は少なくとも１個の芳香環を含み、かつ全芳
香環の５０％以上、好ましくは７０％以上がパラ位で結
合されている必要がある。５０％未満であると、耐熱性
や機械特性、熱膨張係数に劣る。
2 、Ａｒ3 は少なくとも１個の芳香環を含み、かつ全芳
香環の５０％以上、好ましくは７０％以上がパラ位で結
合されている必要がある。５０％未満であると、耐熱性
や機械特性、熱膨張係数に劣る。
【００１３】ここで芳香環がパラ位で結合されているも
のとしては、代表例として次の化３が挙げられる。
のとしては、代表例として次の化３が挙げられる。
【００１４】
【化３】
【００１５】また、全芳香環の５０％未満であれば、そ
の他の芳香環が含まれていてもよく、その代表例として
次の化４が挙げられる。
の他の芳香環が含まれていてもよく、その代表例として
次の化４が挙げられる。
【００１６】
【化４】
【００１７】ここで、Ｘは、化５の中から選ばれる。
【００１８】
【化５】
【００１９】さらに、これら芳香環の環上の水素原子の
一部が、ハロゲン基、ニトロ基、Ｃ1 〜Ｃ3 のアルキル
基、Ｃ1 〜Ｃ3 のアルコキシル基から選ばれる置換基で
置換されているものも含む。中でも該水素原子の一部
が、ハロゲン基、特にクロル基で置換されているベンゼ
ン環が全芳香環の３０％以上、好ましくは５０％以上で
あるポリマーが、湿度膨張係数や吸湿率を小さくする上
で好ましく用いられる。
一部が、ハロゲン基、ニトロ基、Ｃ1 〜Ｃ3 のアルキル
基、Ｃ1 〜Ｃ3 のアルコキシル基から選ばれる置換基で
置換されているものも含む。中でも該水素原子の一部
が、ハロゲン基、特にクロル基で置換されているベンゼ
ン環が全芳香環の３０％以上、好ましくは５０％以上で
あるポリマーが、湿度膨張係数や吸湿率を小さくする上
で好ましく用いられる。
【００２０】本発明で使用する芳香族ポリアミドフィル
ムの厚さは５μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１０μ
ｍ以上２５μｍ以下であり、５μｍより薄いとフィルム
の腰が弱いため作業性が悪く、また打抜き穴あけ工程で
バリが出るため好ましくない。５０μｍより厚いとＦＰ
Ｃの屈曲性が損なわれ、またフィルムの機械強度が大き
すぎるために打抜き刃の寿命が短かくなり好ましくな
い。
ムの厚さは５μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１０μ
ｍ以上２５μｍ以下であり、５μｍより薄いとフィルム
の腰が弱いため作業性が悪く、また打抜き穴あけ工程で
バリが出るため好ましくない。５０μｍより厚いとＦＰ
Ｃの屈曲性が損なわれ、またフィルムの機械強度が大き
すぎるために打抜き刃の寿命が短かくなり好ましくな
い。
【００２１】また、本発明で使用する芳香族ポリアミド
フィルムは適度な表面粗さを有しているので、特に２５
μｍ以下、より好適には１５μｍ以下の薄もののフィル
ムにおいて後述するような効果が極めて顕著に発揮され
る。
フィルムは適度な表面粗さを有しているので、特に２５
μｍ以下、より好適には１５μｍ以下の薄もののフィル
ムにおいて後述するような効果が極めて顕著に発揮され
る。
【００２２】フィルムの破断伸度は３０％以上１５０％
以下、好ましくは１００％以下であり、引裂伝播抵抗は
１５０ｇ／mm以上４００ｇ／mm以下、好ましくは２００
ｇ／mm以上であり、端裂抵抗は３００kg／mm以上１５０
０kg／mm以下、好ましくは１０００kg／mm以下である。
以下、好ましくは１００％以下であり、引裂伝播抵抗は
１５０ｇ／mm以上４００ｇ／mm以下、好ましくは２００
ｇ／mm以上であり、端裂抵抗は３００kg／mm以上１５０
０kg／mm以下、好ましくは１０００kg／mm以下である。
【００２３】本発明のように薄い芳香族ポリアミドフィ
ルムを基板フィルムとして用いる場合には、破断伸度、
引裂伝播抵抗、端裂抵抗が相互に密接に影響し合い、各
々の値が前記の範囲にあって初めて歩止りを良くＦＰＣ
が製造でき、更にＦＰＣを使用する際の問題を解消でき
ることを見出した。
ルムを基板フィルムとして用いる場合には、破断伸度、
引裂伝播抵抗、端裂抵抗が相互に密接に影響し合い、各
々の値が前記の範囲にあって初めて歩止りを良くＦＰＣ
が製造でき、更にＦＰＣを使用する際の問題を解消でき
ることを見出した。
【００２４】各々の特性値が小さすぎる場合には、打抜
き穴あけ加工でのフィルムの破れあるいはＦＰＣへの部
品実装時のＦＰＣの裂けなどが多発し、逆に特性値が大
きすぎる場合にも、打抜き穴あけ加工でフィルムが破れ
たり、バリが出たりすることになり、また打抜きに使用
する刃の消耗が大きいという問題が生じる。
き穴あけ加工でのフィルムの破れあるいはＦＰＣへの部
品実装時のＦＰＣの裂けなどが多発し、逆に特性値が大
きすぎる場合にも、打抜き穴あけ加工でフィルムが破れ
たり、バリが出たりすることになり、また打抜きに使用
する刃の消耗が大きいという問題が生じる。
【００２５】また、本発明で使用するフィルムは適度な
表面粗さを有しているので良好な滑り性を持つため、打
ち抜き加工時においてもフィルムはスムーズに搬送され
るため、加工時におけるフィルムの変形を生じず、加工
特性は向上し、また高い歩止りを得ることができる。
表面粗さを有しているので良好な滑り性を持つため、打
ち抜き加工時においてもフィルムはスムーズに搬送され
るため、加工時におけるフィルムの変形を生じず、加工
特性は向上し、また高い歩止りを得ることができる。
【００２６】フィルムの表面粗さは中心線平均粗さＲａ
で０．００５μｍ以上１．０μｍ以下である。０．００
５μｍ未満ではフィルムの滑り性が悪く、フィルムと銅
箔等とのラミネート時に皺が入り易く、また、フィルム
にしわが入らないまでも歪みが積層板中に残り、後加工
時における破れや裂けの原因となる。また、１．０μｍ
を超える場合には絶縁信頼性が低下するために好ましく
ない。特に薄もののフィルムとするときにはあまり粗い
と絶縁信頼性への影響が大きく、また、滑り性はある程
度粗ければ十分な効果が得られるため、表面粗さとして
は、上記範囲のなかでも特に０．００５μｍ以上０．０
５μｍ以下とすることが好ましい。
で０．００５μｍ以上１．０μｍ以下である。０．００
５μｍ未満ではフィルムの滑り性が悪く、フィルムと銅
箔等とのラミネート時に皺が入り易く、また、フィルム
にしわが入らないまでも歪みが積層板中に残り、後加工
時における破れや裂けの原因となる。また、１．０μｍ
を超える場合には絶縁信頼性が低下するために好ましく
ない。特に薄もののフィルムとするときにはあまり粗い
と絶縁信頼性への影響が大きく、また、滑り性はある程
度粗ければ十分な効果が得られるため、表面粗さとして
は、上記範囲のなかでも特に０．００５μｍ以上０．０
５μｍ以下とすることが好ましい。
【００２７】次に本発明のＦＰＣの製造方法について説
明する。芳香族ポリアミドの重合はアミド系溶媒中での
低温溶液重合法や水系媒体を用いた界面重合法など公知
の重合法により行なうことができる。重合で得られたポ
リマー溶液あるいはポリマーを一旦単離した後に再溶解
したポリマー溶液からフィルムを製膜する。ここで使用
される溶媒はジメチルアセトアミドやＮ−メチルピロリ
ドンなどのアミド系溶媒であるが、硫酸を使用する場合
もある。
明する。芳香族ポリアミドの重合はアミド系溶媒中での
低温溶液重合法や水系媒体を用いた界面重合法など公知
の重合法により行なうことができる。重合で得られたポ
リマー溶液あるいはポリマーを一旦単離した後に再溶解
したポリマー溶液からフィルムを製膜する。ここで使用
される溶媒はジメチルアセトアミドやＮ−メチルピロリ
ドンなどのアミド系溶媒であるが、硫酸を使用する場合
もある。
【００２８】製膜は溶液製膜法によって行なうことがで
き、乾式、湿式、乾湿式などの区別が脱溶媒の形式によ
ってあるが特に限定はない。製膜工程中にフィルムは通
常、２５０〜３５０℃で０．１〜１０分間程度の熱処理
とフィルム長手方向、幅方向に０．９〜５．０倍程度の
延伸操作が施される。この熱処理条件と延伸条件とが最
終フィルムの特性を決定する上で、ポリマーの組成と共
に重要であり、各々のポリマーに応じて所定の特性値が
得られるよう決定される。一般には熱処理について多量
の熱量をフィルムに与える方が伸度は大きく、引裂伝播
抵抗は大きく、端裂抵抗は小さくなる傾向にあり、延伸
については倍率が大きい方が、伸度は小さく、引裂伝播
抵抗は小さく、端裂抵抗は大きくなる傾向にある。特
に、湿式、乾湿式法の製膜では、溶媒を水槽内で抽出し
た後はフィルムは多量の水を含有した状態であり、最終
フィルムは水分の乾燥に続き熱処理が行なわれて得られ
る。
き、乾式、湿式、乾湿式などの区別が脱溶媒の形式によ
ってあるが特に限定はない。製膜工程中にフィルムは通
常、２５０〜３５０℃で０．１〜１０分間程度の熱処理
とフィルム長手方向、幅方向に０．９〜５．０倍程度の
延伸操作が施される。この熱処理条件と延伸条件とが最
終フィルムの特性を決定する上で、ポリマーの組成と共
に重要であり、各々のポリマーに応じて所定の特性値が
得られるよう決定される。一般には熱処理について多量
の熱量をフィルムに与える方が伸度は大きく、引裂伝播
抵抗は大きく、端裂抵抗は小さくなる傾向にあり、延伸
については倍率が大きい方が、伸度は小さく、引裂伝播
抵抗は小さく、端裂抵抗は大きくなる傾向にある。特
に、湿式、乾湿式法の製膜では、溶媒を水槽内で抽出し
た後はフィルムは多量の水を含有した状態であり、最終
フィルムは水分の乾燥に続き熱処理が行なわれて得られ
る。
【００２９】ここで、フィルム延伸操作は水分乾燥後に
行なうのではなく、乾燥前、あるいは乾燥と同時に行な
い、フィルム中に水が含有された状態で延伸すること
が、引裂伝播抵抗を向上させる上で有効であることを検
討過程で見い出した。またポリマーの重合度も特性値に
影響し、重合度が大きい方が伸度、引裂伝播抵抗が大き
くなる傾向にあり、ポリマーの固有粘度ηinh は２．５
以上であることが好ましいが、ある程度以上大きいと特
性値の点での影響は小さくなる。
行なうのではなく、乾燥前、あるいは乾燥と同時に行な
い、フィルム中に水が含有された状態で延伸すること
が、引裂伝播抵抗を向上させる上で有効であることを検
討過程で見い出した。またポリマーの重合度も特性値に
影響し、重合度が大きい方が伸度、引裂伝播抵抗が大き
くなる傾向にあり、ポリマーの固有粘度ηinh は２．５
以上であることが好ましいが、ある程度以上大きいと特
性値の点での影響は小さくなる。
【００３０】また、フィルムの表面粗さは製膜用のポリ
マー溶液に無機、有機の微粒子を添加することで容易に
コントロールすることが可能である。
マー溶液に無機、有機の微粒子を添加することで容易に
コントロールすることが可能である。
【００３１】得られたフィルムを基板フィルムとしてＦ
ＰＣを製造するには、従来のポリイミドフィルムの場合
と同様の方法を行なうことができる。基板フィルム上に
電気回路を形成する方法には、銅箔、アルミ箔などを接
着剤によって積層するかメッキ法、蒸着法によって銅な
どを積層した後にエッチング法によって回路形成する方
法や、銅ペースト、銀ペースト、カーボンペーストなど
をスクリーン印刷する方法あるいはこれらの組合せなど
があり特に限定されない。
ＰＣを製造するには、従来のポリイミドフィルムの場合
と同様の方法を行なうことができる。基板フィルム上に
電気回路を形成する方法には、銅箔、アルミ箔などを接
着剤によって積層するかメッキ法、蒸着法によって銅な
どを積層した後にエッチング法によって回路形成する方
法や、銅ペースト、銀ペースト、カーボンペーストなど
をスクリーン印刷する方法あるいはこれらの組合せなど
があり特に限定されない。
【００３２】電気回路形成後は、必要に応じてスルーホ
ール加工を行ない、カバーフィルムの積層、レジストイ
ンクの塗布、穴あけ加工、外形打抜き加工などを行ない
ＦＰＣが得られる。
ール加工を行ない、カバーフィルムの積層、レジストイ
ンクの塗布、穴あけ加工、外形打抜き加工などを行ない
ＦＰＣが得られる。
【００３３】［用 途］以上のようにして得られたＦＰ
Ｃは、従来一般にＦＰＣが使用されている電気、電子機
器において使用することができ、特に耐屈曲性に必要な
ＦＰＣにおいて好適に使用される。
Ｃは、従来一般にＦＰＣが使用されている電気、電子機
器において使用することができ、特に耐屈曲性に必要な
ＦＰＣにおいて好適に使用される。
【００３４】また、ＦＰＣと同様な構成のものにフィル
ムコネクターがあるが、当然これへも好適に用いられ
る。
ムコネクターがあるが、当然これへも好適に用いられ
る。
【００３５】［特性の評価方法］本発明の特性値の評価
方法は次のとおりである。 （１）破断伸度 ＪＩＳ−Ｃ２３１８で規定する破断伸度の測定法に従っ
た。
方法は次のとおりである。 （１）破断伸度 ＪＩＳ−Ｃ２３１８で規定する破断伸度の測定法に従っ
た。
【００３６】（２）引裂伝播抵抗 ＪＩＳ−Ｐ８１１６で規定する引裂伝播抵抗の測定法に
従い、さらに、引裂伝播抵抗値がフィルム厚さに比例す
るとして、１．０mm厚さに換算して数値化した。
従い、さらに、引裂伝播抵抗値がフィルム厚さに比例す
るとして、１．０mm厚さに換算して数値化した。
【００３７】（３）端裂抵抗 ＪＩＳ Ｃ２３１８で規定する端裂抵抗の測定法に従
い、更に端裂抵抗値がフィルム厚さに比例するとして、
１．０mm厚さに換算して数値化した。
い、更に端裂抵抗値がフィルム厚さに比例するとして、
１．０mm厚さに換算して数値化した。
【００３８】（４）表面粗さ（Ｒａ） 小坂研究所製の薄膜段差測定器（ＥＴ−１０）を用い、
触針先端半径０．５μｍ、触針荷重５mg、カットオフ値
０．００８mm、測定長０．５mmの条件で１０回測定し、
その平均値でＲａ、Ｒｐを表わした。なお、Ｒｐの定義
は、例えば奈良治郎著「表面粗さの測定、評価法」（総
合技術センター、１９８３）に示されているものであ
る。
触針先端半径０．５μｍ、触針荷重５mg、カットオフ値
０．００８mm、測定長０．５mmの条件で１０回測定し、
その平均値でＲａ、Ｒｐを表わした。なお、Ｒｐの定義
は、例えば奈良治郎著「表面粗さの測定、評価法」（総
合技術センター、１９８３）に示されているものであ
る。
【００３９】
【実施例】本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例１ Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）中に０．８５モル比に
相当する２−クロル−パラフヱンジアミンと０．１５モ
ル比に相当する４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
とを溶解させ、これに１．０モル比に相当する２−クロ
ル−テレフタル酸クロリドを添加し、２時間撹拌して重
合を完了した。これに炭酸リチウムを発生塩化水素に当
量となるよう添加して中和を行ない、ポリマー濃度１
０．５重量％の芳香族ポリアミド溶液を得、更に表面粗
さ調整用の平均粒径１．５μｍのシリカ粒子を０．５％
（対ポリマ重量）添加した。
相当する２−クロル−パラフヱンジアミンと０．１５モ
ル比に相当する４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
とを溶解させ、これに１．０モル比に相当する２−クロ
ル−テレフタル酸クロリドを添加し、２時間撹拌して重
合を完了した。これに炭酸リチウムを発生塩化水素に当
量となるよう添加して中和を行ない、ポリマー濃度１
０．５重量％の芳香族ポリアミド溶液を得、更に表面粗
さ調整用の平均粒径１．５μｍのシリカ粒子を０．５％
（対ポリマ重量）添加した。
【００４０】このポリマー溶液をステンレス製のエンド
レスベルト上に流延し、１８０℃の熱風で１．５分間加
熱して溶媒乾燥を行ない自己保持性を得たフィルムを連
続的に剥離した。この時のポリマ濃度は３７重量％であ
った。剥離されたフィルムは連続的に５０℃の水槽へ導
入され、残存溶媒と中和で生じた無機塩の抽出を行ない
ながら長手方向に１．０５倍延伸し、更に連続的にテン
ターへ導入され、水分の乾燥と同時に幅方向に１．１５
倍延伸した後、熱処理を行ない厚さ１５μｍの芳香族ポ
リアミドフィルムを得た。ここで、熱処理は３２０℃で
１．１分間であった。
レスベルト上に流延し、１８０℃の熱風で１．５分間加
熱して溶媒乾燥を行ない自己保持性を得たフィルムを連
続的に剥離した。この時のポリマ濃度は３７重量％であ
った。剥離されたフィルムは連続的に５０℃の水槽へ導
入され、残存溶媒と中和で生じた無機塩の抽出を行ない
ながら長手方向に１．０５倍延伸し、更に連続的にテン
ターへ導入され、水分の乾燥と同時に幅方向に１．１５
倍延伸した後、熱処理を行ない厚さ１５μｍの芳香族ポ
リアミドフィルムを得た。ここで、熱処理は３２０℃で
１．１分間であった。
【００４１】得られたフィルムの物性値はフィルム長手
方向、幅方向各々について、破断伸度４８％、５１％、
引裂伝播抵抗、２７５ｇ／mm、２８０ｇ／mm、端裂抵抗
６７０kg／mm、６９０kg／mm、中心線平均粗さＲａは
０．０５μｍであった。
方向、幅方向各々について、破断伸度４８％、５１％、
引裂伝播抵抗、２７５ｇ／mm、２８０ｇ／mm、端裂抵抗
６７０kg／mm、６９０kg／mm、中心線平均粗さＲａは
０．０５μｍであった。
【００４２】次に厚さ３５μｍの電解銅箔を熱硬化型エ
ポキシ系接着剤（接着剤厚さ１５μｍ）で積層して銅張
板とした後、銅箔をエッチング加工した。次に上記接着
剤を塗布した上記の芳香族ポリアミドフィルムをカバー
フィルムとして積層し、穴あけ打抜き工程を経てＦＰＣ
を作成した。穴抜けは１．０mmの径を１０コあけ、うち
ぬきはトムソン刃によって矩形の形状のＦＰＣを作成し
た。５０枚の同形状のＦＰＣを作製したが、穴抜け打抜
きによるフィルム破れ等のトラブルは１例も生じなかっ
た。
ポキシ系接着剤（接着剤厚さ１５μｍ）で積層して銅張
板とした後、銅箔をエッチング加工した。次に上記接着
剤を塗布した上記の芳香族ポリアミドフィルムをカバー
フィルムとして積層し、穴あけ打抜き工程を経てＦＰＣ
を作成した。穴抜けは１．０mmの径を１０コあけ、うち
ぬきはトムソン刃によって矩形の形状のＦＰＣを作成し
た。５０枚の同形状のＦＰＣを作製したが、穴抜け打抜
きによるフィルム破れ等のトラブルは１例も生じなかっ
た。
【００４３】また、銅箔の積層時においてもしわを発生
することなく、極めて良好に加工することができた。
することなく、極めて良好に加工することができた。
【００４４】比較例１ 実施例１で作成したポリマー溶液を使用して、延伸倍率
を長手方向、幅方向各々１．２５倍、１．３５倍に、熱
処理温度を３００℃とする以外は実施例１と同様の方法
で厚さ１６μｍの芳香族ポリアミドフィルムを作成し
た。得られたフィルムの物性値はフィルム長手方向、幅
方向各々について、破断伸度２５％、２８％、引裂伝播
抵抗２１０ｇ／mm、２４０ｇ／mm、端裂抵抗７５０kg／
mm、７８０kg／mm、中心線平均粗さは０．０５μｍであ
った。
を長手方向、幅方向各々１．２５倍、１．３５倍に、熱
処理温度を３００℃とする以外は実施例１と同様の方法
で厚さ１６μｍの芳香族ポリアミドフィルムを作成し
た。得られたフィルムの物性値はフィルム長手方向、幅
方向各々について、破断伸度２５％、２８％、引裂伝播
抵抗２１０ｇ／mm、２４０ｇ／mm、端裂抵抗７５０kg／
mm、７８０kg／mm、中心線平均粗さは０．０５μｍであ
った。
【００４５】このフィルムを用いて実施例１と同様の穴
あけ、打抜き加工を行なったところ、５０枚のサンプル
の内３枚で破れが生じ、また穴あけ後のフィルム端部に
バリが出るなど加工性は不良であった。
あけ、打抜き加工を行なったところ、５０枚のサンプル
の内３枚で破れが生じ、また穴あけ後のフィルム端部に
バリが出るなど加工性は不良であった。
【００４６】しかしながら、銅箔の積層だけに着目すれ
ば貼りつけ工程でのしわの発生はなく、良好に加工する
ことができた。
ば貼りつけ工程でのしわの発生はなく、良好に加工する
ことができた。
【００４７】比較例２ ０．９５モル比に相当する２−クロル−パラフェニレン
ジアミンと０．０５モル比に相当する４，４′−ジアミ
ノジフェニルエーテルをジアミン成分とし、これと当量
の２−クロル−テレフタル酸クロリドを酸クロリド成分
とするモノマーから実施例１と同様の重合、製膜方法で
芳香族ポリアミドフィルムを作成した。但し製膜中の延
伸は長手方向、幅方向１．２０倍、１．２８倍、熱処理
温度は３００℃とした。
ジアミンと０．０５モル比に相当する４，４′−ジアミ
ノジフェニルエーテルをジアミン成分とし、これと当量
の２−クロル−テレフタル酸クロリドを酸クロリド成分
とするモノマーから実施例１と同様の重合、製膜方法で
芳香族ポリアミドフィルムを作成した。但し製膜中の延
伸は長手方向、幅方向１．２０倍、１．２８倍、熱処理
温度は３００℃とした。
【００４８】得られたフィルムの物性値は長手方向、幅
方向各々について、破断伸度２３％、２７％、引裂伝播
抵抗１０５ｇ／mm、１１０ｇ／mm、端裂抵抗１０９０kg
／mm、１０１０kg／mm、中心線平均粗さは０．００２μ
ｍであった。
方向各々について、破断伸度２３％、２７％、引裂伝播
抵抗１０５ｇ／mm、１１０ｇ／mm、端裂抵抗１０９０kg
／mm、１０１０kg／mm、中心線平均粗さは０．００２μ
ｍであった。
【００４９】このフィルムを用いて実施例１と同様の穴
あけ、打抜き加工を行なったところ、５０枚のサンプル
の内２８枚で破れが生じ、穴あけ打抜き後のバリの程度
も比較例１より更に悪化した。
あけ、打抜き加工を行なったところ、５０枚のサンプル
の内２８枚で破れが生じ、穴あけ打抜き後のバリの程度
も比較例１より更に悪化した。
【００５０】また、銅箔積層工程においてもフィルムに
しわの発生が認められ一部しわが製品に残るため、その
部分は不良品にせざるを得ないものであった。
しわの発生が認められ一部しわが製品に残るため、その
部分は不良品にせざるを得ないものであった。
【００５１】比較例３ 粒子の添加を行わなかった他は実施例１と同様の方法で
重合、製膜を行い、厚み１５μｍの芳香族ポリアミドフ
ィルムを得た。得られたフィルムの物性値はフィルム長
手方向、幅方向各々について、破断伸度４８％、５１
％、引裂伝幡抵抗２７５ｇ／mm、２８０ｇ／mm、端裂抵
抗６７０kg／mm、６９０kg／mm、中心線平均粗さは０．
００２μｍであった。
重合、製膜を行い、厚み１５μｍの芳香族ポリアミドフ
ィルムを得た。得られたフィルムの物性値はフィルム長
手方向、幅方向各々について、破断伸度４８％、５１
％、引裂伝幡抵抗２７５ｇ／mm、２８０ｇ／mm、端裂抵
抗６７０kg／mm、６９０kg／mm、中心線平均粗さは０．
００２μｍであった。
【００５２】このフィルムを用いて実施例１と同様の穴
あけ、打ち抜き加工を行ったところ、５０枚のサンプル
の内１枚で破れが生じた。また、銅箔の積層工程におい
てしわの発生が認められ一部しわが製品に残るため、そ
の部分は不良品として処分せざるを得ないものであっ
た。
あけ、打ち抜き加工を行ったところ、５０枚のサンプル
の内１枚で破れが生じた。また、銅箔の積層工程におい
てしわの発生が認められ一部しわが製品に残るため、そ
の部分は不良品として処分せざるを得ないものであっ
た。
【００５３】
【発明の効果】本発明では特定の機械的特性と表面性を
有する薄い芳香族ポリアミドフィルムを基板フィルムと
することによって、従来の、耐熱性はありながらも、打
ち抜き加工性、実装時等における破れや裂けの問題、さ
らには銅箔等の積層時におけるしわの発生等の加工性の
問題、さらにはこれら要因による歩止りの低下の問題を
解決し、耐屈曲性に優れたＦＰＣを得ることが可能にな
った。
有する薄い芳香族ポリアミドフィルムを基板フィルムと
することによって、従来の、耐熱性はありながらも、打
ち抜き加工性、実装時等における破れや裂けの問題、さ
らには銅箔等の積層時におけるしわの発生等の加工性の
問題、さらにはこれら要因による歩止りの低下の問題を
解決し、耐屈曲性に優れたＦＰＣを得ることが可能にな
った。
Claims (1)
- 【請求項１】 一般式化１ 【化１】 （ここでＡｒ1 、Ａｒ2 、Ａｒ3 は少なくとも１個の芳
香環を含む）で示される繰り返し単位を、単独または共
重合の形で７０モル％以上含む芳香族ポリアミド重合体
から成り、かつ全芳香環の５０％以上がパラ位で結合さ
れている芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に
電気回路が形成されたフレキシブルプリント配線板であ
って、該芳香族ポリアミドフィルムが厚さが５μｍ以上
５０μｍ以下、破断伸度が３０％以上１５０％以下、引
裂伝播抵抗が１５０ｇ／mm以上４００ｇ／mm以下、端裂
抵抗が３００kg／mm以上１５００kg／mm以下、表面粗さ
が０．００５μｍ以上１．０μｍ以下であることを特徴
とするフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8149895A JP2795265B2 (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8149895A JP2795265B2 (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | フレキシブルプリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2109822A Division JPH0760919B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09121077A true JPH09121077A (ja) | 1997-05-06 |
| JP2795265B2 JP2795265B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=15484973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8149895A Expired - Fee Related JP2795265B2 (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2795265B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004323621A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着材テープ |
| WO2008044851A1 (en) * | 2006-10-13 | 2008-04-17 | Kyung-Pook National University Industry-Academic Cooperation Foundation | Aromatic polyamide, polymerization method thereof, and optical film using the same |
| JP2011213109A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-10-27 | Toray Ind Inc | Ｐｐｓ積層フィルム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52112766A (en) * | 1976-03-06 | 1977-09-21 | Toray Industries | Flexible printed circuit board |
| JPS62117725A (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-29 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリアミドフイルム及びその製造法 |
-
1996
- 1996-05-20 JP JP8149895A patent/JP2795265B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52112766A (en) * | 1976-03-06 | 1977-09-21 | Toray Industries | Flexible printed circuit board |
| JPS62117725A (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-29 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリアミドフイルム及びその製造法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004323621A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着材テープ |
| WO2008044851A1 (en) * | 2006-10-13 | 2008-04-17 | Kyung-Pook National University Industry-Academic Cooperation Foundation | Aromatic polyamide, polymerization method thereof, and optical film using the same |
| US7838091B2 (en) | 2006-10-13 | 2010-11-23 | Kyung-Pook National University Industry-Academic Cooperation Foundation | Aromatic polyamide, polymerization method thereof, and optical film using the same |
| JP2011213109A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-10-27 | Toray Ind Inc | Ｐｐｓ積層フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2795265B2 (ja) | 1998-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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