JPH09115870A - Substrate washing apparatus - Google Patents
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- JPH09115870A JPH09115870A JP29492195A JP29492195A JPH09115870A JP H09115870 A JPH09115870 A JP H09115870A JP 29492195 A JP29492195 A JP 29492195A JP 29492195 A JP29492195 A JP 29492195A JP H09115870 A JPH09115870 A JP H09115870A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置（ＬＣＤ）用ガラス基板、フォトマスク用
ガラス基板等の基板の表面に純水等の洗浄液を高圧で吹
き付けて基板表面を洗浄する基板の洗浄装置に関する。[0001] The present invention relates to a semiconductor wafer,
The present invention relates to a substrate cleaning device that cleans a substrate surface by spraying a cleaning liquid such as pure water onto the surface of a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display (LCD) or a glass substrate for a photomask at high pressure.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエハ、ＬＣＤ用ガラス基板、マ
スク等の基板の表面に高圧の洗浄液、例えば高圧純水を
吹き付けて基板表面を洗浄処理する装置では、各基板の
洗浄精度を落とさずに洗浄できるように高圧純水の吐出
圧力の管理を行う必要がある。2. Description of the Related Art In an apparatus for cleaning a substrate surface by spraying a high-pressure cleaning liquid, for example, high-pressure pure water onto the surface of a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for LCD, a mask, etc. It is necessary to control the discharge pressure of high-pressure pure water so that it can be done.
【０００３】図４は、従来の基板洗浄装置の構成の一例
を示す概略図である。図において、半導体ウエハ等の基
板は、回転保持機構の保持台１に吸着保持され、水平面
内において鉛直軸回りに回転させられるようになってい
る。保持台１に水平姿勢で保持された基板Ｗの外方に
は、高圧純水の吐出圧を検知する圧力検知センサ２８が
配設されている。さらに保持台１に水平姿勢で保持され
た基板Ｗの外方には、孔径が例えば０.１ｍｍ程度であ
る吐出口を有するノズルチップ３が、圧力検知センサ２
８に対向するように吐出ノズル２が配設されている。こ
の吐出ノズル２は、供給配管４を介して洗浄液、例えば
純水の供給源５に流路接続しており、ノズルチップ３が
圧力センサ２８に対向する待機位置から基板上方の洗浄
位置まで移動可能に構成されている。供給配管４には、
設定した圧力の高圧純水を発生させるための高圧圧縮ポ
ンプ６及びフィルタ７が介挿されている。このような構
成の従来の基板洗浄装置においては、圧力検知センサ２
８で圧力低下等の異常が検知されると、作業者が高圧圧
縮ポンプのレギュレータを手作業で調節し、高圧純水の
吐出圧力が一定となるように調整を行っていた。FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of the configuration of a conventional substrate cleaning apparatus. In the figure, a substrate such as a semiconductor wafer is sucked and held by a holding table 1 of a rotation holding mechanism and can be rotated about a vertical axis in a horizontal plane. A pressure detection sensor 28 for detecting the discharge pressure of the high-pressure pure water is arranged outside the substrate W held horizontally on the holding table 1. Further, on the outside of the substrate W held in a horizontal position on the holding table 1, a nozzle chip 3 having a discharge port having a hole diameter of, for example, about 0.1 mm is provided.
The discharge nozzle 2 is arranged so as to face the nozzle 8. The discharge nozzle 2 is connected to a supply source 5 of a cleaning liquid, for example, pure water, through a supply pipe 4, and the nozzle chip 3 can be moved from a standby position facing the pressure sensor 28 to a cleaning position above the substrate. Is configured. In the supply pipe 4,
A high-pressure compression pump 6 and a filter 7 for generating high-pressure pure water having a set pressure are inserted. In the conventional substrate cleaning apparatus having such a configuration, the pressure detection sensor 2
When an abnormality such as a pressure drop is detected in 8, the operator manually adjusts the regulator of the high-pressure compression pump so that the discharge pressure of the high-pressure pure water becomes constant.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の基
板洗浄装置では、高圧純水の吐出圧力を一定に保つよう
にするために、高圧純水の吐出圧力低下等の異常が検知
される度に、作業者が手作業にて調節する作業が必要と
なり非常に手間を要していた。また、作業者により調節
のばらつきが生じ、吐出圧力が一定化せず、基板の均一
な洗浄が妨げられるという問題点があった。As described above, in the conventional substrate cleaning apparatus, in order to keep the discharge pressure of high-pressure pure water constant, an abnormality such as a drop in discharge pressure of high-pressure pure water is detected. Every time, a worker needs to manually adjust the work, which is very troublesome. In addition, there is a problem in that the operator varies the adjustment, the discharge pressure is not constant, and uniform cleaning of the substrate is hindered.
【０００５】この発明は、以上のような事情に鑑みなさ
れたものであり、吐出ノズルから吐出される高圧の洗浄
液の吐出圧力を作業者の手間をかけずに自動的に管理で
き、洗浄均一性を一定に保って各基板の洗浄を行える基
板の洗浄装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and the discharge pressure of the high-pressure cleaning liquid discharged from the discharge nozzle can be automatically controlled without the labor of an operator, and the cleaning uniformity can be improved. It is an object of the present invention to provide a substrate cleaning apparatus capable of cleaning each substrate while maintaining a constant value.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
このような目的を達成するために、洗浄液を供給駆動手
段によって吐出ノズルへ供給し、その吐出ノズルから基
板の表面へ高圧で吐出して基板表面を洗浄するようにし
た基板の洗浄装置において、前記吐出ノズルから吐出さ
れる洗浄液の所望の吐出圧力の値を設定入力するための
入力手段と、前記入力手段から入力された洗浄液の吐出
圧力の値を記憶する記憶手段と、前記吐出ノズルから吐
出された実際の洗浄液の吐出圧力の値を検知する吐出圧
力検知手段と、前記記憶手段に記憶された洗浄液の吐出
圧力の値と、前記吐出圧力検知手段で検知された実際の
洗浄液の吐出圧力の値とを比較し、前記吐出ノズルから
吐出される洗浄液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるよ
うに洗浄液の前記供給駆動手段を制御する制御手段とを
備えたことを特徴とするものである。The invention according to claim 1 is
In order to achieve such an object, a cleaning liquid is supplied to a discharge nozzle by a supply drive means, and the discharge nozzle discharges the liquid at a high pressure to clean the substrate surface. An input unit for setting and inputting a desired discharge pressure value of the cleaning liquid discharged from the discharge nozzle, a storage unit for storing the discharge pressure value of the cleaning liquid input from the input unit, and a discharge unit for discharging from the discharge nozzle. Discharge pressure detection means for detecting the actual discharge pressure value of the cleaning liquid, the discharge pressure value of the cleaning liquid stored in the storage means, and the actual discharge pressure value of the cleaning liquid detected by the discharge pressure detection means And a control means for controlling the supply driving means of the cleaning liquid so that the discharge pressure of the cleaning liquid discharged from the discharge nozzle becomes a desired discharge pressure. It is intended to.
【０００７】また、請求項２に係る発明は、上述のよう
な目的を達成するために、請求項１記載の基板の洗浄装
置において、前記吐出ノズルから吐出される洗浄液が、
前記基板の中心に供給されるように前記吐出ノズルを基
板上の位置と基板より外れた基板外方の位置との間で水
平移動させるノズル移動手段を備え、前記吐出圧力検知
手段は、その検出面が前記ノズル移動手段による前記吐
出ノズルの移動時に洗浄液を受けうる基板外方の位置に
位置するとともに、前記検出面が基板表面の高さと同一
の高さに設定されていることを特徴とするものである。According to a second aspect of the invention, in order to achieve the above object, in the substrate cleaning apparatus according to the first aspect, the cleaning liquid discharged from the discharge nozzle is
A nozzle moving unit that horizontally moves the discharge nozzle between a position on the substrate and a position outside the substrate that is off the substrate so that the discharge nozzle is supplied to the center of the substrate is provided. The surface is located at a position outside the substrate that can receive the cleaning liquid when the discharge nozzle is moved by the nozzle moving unit, and the detection surface is set to the same height as the height of the substrate surface. It is a thing.
【０００８】[0008]
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項１に記載の基板の洗浄装置の構成によれば、制御
手段が、記憶手段に記憶された洗浄液の所望の吐出圧力
の値と、吐出圧力検知手段により検知された実際の洗浄
液の吐出圧力の値とを比較して、吐出ノズルから吐出さ
れる洗浄液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるように洗
浄液の供給駆動手段を制御する。吐出ノズルから吐出さ
れる高圧の洗浄液の吐出圧力を自動的に一定となるよう
に保つことができる。The operation of the present invention is as follows. That is,
According to the structure of the substrate cleaning apparatus of claim 1, the control unit causes the control unit to store a desired discharge pressure value of the cleaning liquid and the actual discharge pressure of the cleaning liquid detected by the discharge pressure detection unit. The control unit controls the cleaning liquid supply driving means so that the discharge pressure of the cleaning liquid discharged from the discharge nozzle becomes a desired discharge pressure. The discharge pressure of the high-pressure cleaning liquid discharged from the discharge nozzle can be automatically kept constant.
【０００９】また、請求項２に記載の基板の洗浄装置の
構成によれば、基板表面の高さと、吐出圧力検知手段の
検出面とが同一の高さに設定されているので、吐出ノズ
ルから吐出圧力検知手段の検出面まで及び吐出ノズルか
ら基板表面までの各距離が等しくなり、吐出圧力検知手
段の検出面では、基板表面での洗浄液の吐出圧力と同一
の吐出圧力が検出される。Further, according to the structure of the substrate cleaning apparatus of the second aspect, since the height of the substrate surface and the detection surface of the discharge pressure detection means are set to the same height, the discharge nozzle is The distances from the discharge pressure detecting means to the detection surface and from the discharge nozzle to the substrate surface are equal, and the discharge surface of the discharge pressure detecting means detects the same discharge pressure as the discharge pressure of the cleaning liquid on the substrate surface.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図１は、この発明
の１実施例を示す基板の洗浄装置の概略構成図である。
図において、半導体ウエハＷは、回転保持機構の保持台
１０に吸着保持され、水平面内において鉛直軸回りに回
転させられるようになっている。保持台１０に水平姿勢
で保持された基板Ｗの外方には、保持された基板Ｗの表
面の高さと同じ高さにその検出面が位置するように、高
圧純水の吐出圧を検知する圧力検知手段としての歪ゲー
ジ式圧力センサ（以下「センサ」という）１１が配設さ
れている。さらに保持台１０に水平姿勢で保持された基
板Ｗの外方には、孔径が例えば０.１ｍｍ程度である吐
出口を有するノズルチップ３０が、センサ１１に対向す
るように吐出ノズル２０が配設されている。この吐出ノ
ズル２０は、供給配管４０を介して洗浄液、例えば純水
の供給源５０に流路接続している。供給配管４０には、
設定した圧力の高圧純水を発生させるための高圧圧縮ポ
ンプ６０及びフィルタ７０が介挿されている。また吐出
ノズル２０は、図２に示すようにノズルチップ３０から
吐出される洗浄液がセンサ１１上の点Ｓから、基板Ｗ上
の中心点Ｃを経て、基板より外方の折り返し点Ｒまでの
間で、円弧の軌跡を描いて供給されるように、例えばモ
ータ等の図示しない移動手段により、往復水平移動可能
に構成されている。前述したように、保持された基板Ｗ
の表面の高さと、センサ１１の検出面とは同じ高さに位
置しているので、ノズルチップ３０の吐出端からセンサ
１１の検出面まで及びノズルチップ３０の吐出端から基
板Ｗの表面までの各距離が等しくなり、センサ１１の検
出面においては、基板Ｗ表面での洗浄液の吐出圧力と同
一の吐出圧力を検出することができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a substrate cleaning apparatus showing one embodiment of the present invention.
In the figure, a semiconductor wafer W is sucked and held by a holding table 10 of a rotation holding mechanism and can be rotated about a vertical axis in a horizontal plane. The discharge pressure of the high-pressure pure water is detected so that the detection surface is located outside the substrate W held horizontally on the holding table 10 at the same height as the surface of the held substrate W. A strain gauge type pressure sensor (hereinafter referred to as “sensor”) 11 as a pressure detecting means is provided. Further, a nozzle chip 30 having a discharge port having a hole diameter of, for example, about 0.1 mm is provided outside the substrate W held in a horizontal position on the holding table 10, and a discharge nozzle 20 is arranged so as to face the sensor 11. Has been done. The discharge nozzle 20 is connected to a supply source 50 of a cleaning liquid, for example, pure water, through a supply pipe 40. In the supply pipe 40,
A high-pressure compression pump 60 and a filter 70 for generating high-pressure pure water having a set pressure are inserted. Further, as shown in FIG. 2, in the discharge nozzle 20, the cleaning liquid discharged from the nozzle tip 30 extends from a point S on the sensor 11 through a center point C on the substrate W to a turning point R outside the substrate. In order to be supplied while drawing an arc locus, it is configured to be capable of reciprocating horizontal movement by a moving means (not shown) such as a motor. As described above, the held substrate W
Since the height of the surface of the nozzle 11 and the detection surface of the sensor 11 are located at the same height, from the discharge end of the nozzle chip 30 to the detection surface of the sensor 11 and from the discharge end of the nozzle chip 30 to the surface of the substrate W. The respective distances become equal, and the detection surface of the sensor 11 can detect the same discharge pressure as the discharge pressure of the cleaning liquid on the surface of the substrate W.
【００１１】センサ１１は、制御手段としてのＣＰＵ１
２に接続されている。ＣＰＵ１２には、ノズルチップ３
０からの洗浄液の吐出圧力を設定入力するための操作パ
ネル１３、センサ１１で検出された洗浄液の吐出圧力が
後述するポンプ駆動レギュレータ１４による調整が不能
と判断された場合に警報を表示するパトライト等の外部
警報器１５、ポンプ６０のポンプエア圧を調整するポン
プ駆動レギュレータ１４が、各々接続されている。ポン
プ６０及びポンプ駆動レギュレータ１４が洗浄液の供給
駆動手段に相当する。The sensor 11 is a CPU 1 as a control means.
2 are connected. The CPU 12 has a nozzle tip 3
An operation panel 13 for setting and inputting the discharge pressure of the cleaning liquid from 0, a patrol light for displaying an alarm when the discharge pressure of the cleaning liquid detected by the sensor 11 cannot be adjusted by the pump drive regulator 14 described later, and the like. The external alarm device 15 and the pump drive regulator 14 for adjusting the pump air pressure of the pump 60 are connected to each other. The pump 60 and the pump drive regulator 14 correspond to the cleaning liquid supply drive means.
【００１２】以上のような構成において本発明の基板の
洗浄装置の動作を図３に示すフローチャートの基づきな
がら説明する。まず、作業者が操作パネル１４の入力キ
ーよりノズルチップ３０からの洗浄液の吐出圧力、例え
ば一般的には２０ｋｇ／ｃｍ2から１００ｋｇ／ｃｍ2の
間で所望の数値を設定入力する（ステップ１）。すると
ＣＰＵ１２内の記憶手段としてのメモリに洗浄液の所望
の吐出圧力の値が記憶される（ステップ２）とともに、
ＣＰＵ１２を通じてポンプ駆動レギュレータ１４にポン
プの駆動エア圧が設定される（ステップ３）。そして、
基板Ｗの上方から外れた位置に位置するノズル２０のノ
ズルチップ３０からセンサ１１の検出面に向けて洗浄液
を吐出する（ステップ４）。するとセンサ１１にて洗浄
液の吐出圧力が検知され、洗浄液の吐出圧力の値がＣＰ
Ｕ１２に送信される（ステップ５）。ＣＰＵ１２では、
前記ＣＰＵ内のメモリに記憶されていた洗浄液の吐出圧
力の値と、センサ１１で検知された実際の洗浄液の吐出
圧力の値とを比較し、実際の洗浄液の吐出圧力の値が設
定値と一致するかどうかを判断する（ステップ６）。こ
こで実際の洗浄液の吐出圧力の値が設定値と異なる場合
には、ステップ３に戻り、ノズルチップ３０から吐出さ
れる洗浄液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるように、
ポンプ駆動レギュレータ１４のポンプの駆動エア圧を調
整する。一方、実際の洗浄液の吐出圧力の値が設定値と
一致すると判断された場合は、ステップ７に進む。ステ
ップ７において吐出ノズル２０は、前述の図２に示すよ
うに、ノズルチップ３０から吐出される洗浄液がセンサ
１１上の点Ｓから、基板Ｗ上の中心点Ｃを経て、基板よ
り外方の折り返し点Ｒまでの間で、円弧の軌跡を描いて
供給されるように、往復水平移動され、保持台１０に吸
着保持されて、回転している基板Ｗ上に高圧の洗浄液を
供給して基板Ｗの洗浄が行われる（ステップ７）。そし
て、ステップ８に進み、全基板について洗浄が完了した
かどうか判断する。完了していないと判断された場合
は、全基板について洗浄が完了するまでステップ５から
ステップ８の処理を繰り返す。一方、全基板について洗
浄が完了したら、動作を終了する。なお、本実施例にお
いては、洗浄液の吐出圧力を基板一枚毎に検出して洗浄
液の吐出圧力を調整するようにしたが、例えばまとまっ
た所定の基板の枚数毎やロット毎に洗浄液の吐出圧力を
調整するようにしてもよい。The operation of the substrate cleaning apparatus of the present invention having the above structure will be described with reference to the flow chart shown in FIG. First, a worker cleaning liquid discharge pressure from the input key nozzle tip 30 from the operation panel 14, for example, generally set input a desired numerical value between 20 kg / cm 2 of 100 kg / cm 2 (Step 1) . Then, the value of the desired discharge pressure of the cleaning liquid is stored in the memory as a storage unit in the CPU 12 (step 2), and
The drive air pressure of the pump is set in the pump drive regulator 14 through the CPU 12 (step 3). And
The cleaning liquid is ejected toward the detection surface of the sensor 11 from the nozzle tip 30 of the nozzle 20 located at a position deviated from above the substrate W (step 4). Then, the discharge pressure of the cleaning liquid is detected by the sensor 11, and the value of the discharge pressure of the cleaning liquid becomes CP.
It is transmitted to U12 (step 5). In the CPU 12,
The value of the discharge pressure of the cleaning liquid stored in the memory in the CPU is compared with the value of the discharge pressure of the actual cleaning liquid detected by the sensor 11, and the value of the actual discharge pressure of the cleaning liquid matches the set value. It is determined whether or not (step 6). Here, when the actual value of the discharge pressure of the cleaning liquid is different from the set value, the process returns to step 3 and the discharge pressure of the cleaning liquid discharged from the nozzle tip 30 becomes a desired discharge pressure.
The pump drive air pressure of the pump drive regulator 14 is adjusted. On the other hand, if it is determined that the actual value of the discharge pressure of the cleaning liquid matches the set value, the process proceeds to step 7. In step 7, in the discharge nozzle 20, the cleaning liquid discharged from the nozzle chip 30 is folded back from the point S on the sensor 11 through the center point C on the substrate W to the outside of the substrate as shown in FIG. Up to the point R, the substrate W is reciprocally moved horizontally so that it is supplied while drawing an arc locus, sucked and held by the holding table 10, and the high-pressure cleaning liquid is supplied onto the substrate W that is rotating. Is washed (step 7). Then, the process proceeds to step 8 and it is determined whether or not the cleaning is completed for all the substrates. If it is determined that the cleaning is not completed, the processes of steps 5 to 8 are repeated until cleaning of all the substrates is completed. On the other hand, when the cleaning is completed for all the substrates, the operation is finished. In the present embodiment, the discharge pressure of the cleaning liquid is detected for each substrate and the discharge pressure of the cleaning liquid is adjusted.However, for example, the discharge pressure of the cleaning liquid is adjusted for each set number of substrates or each lot. May be adjusted.
【００１３】また、本実施例においては、洗浄液の吐出
圧力を検知するセンサとして歪ゲージ式のセンサで構成
したが、例えば圧電素子を用いたセンサで構成すること
もできる。In the present embodiment, the strain gauge type sensor is used as the sensor for detecting the discharge pressure of the cleaning liquid, but a sensor using, for example, a piezoelectric element may be used.
【００１４】また、本実施例においては、半導体ウエハ
Ｗの回転保持機構として、保持台１０を吸着式のものと
して構成しているが、これに限られるものではなく、例
えば、回転台上に半導体ウエハＷの外縁を支持する基板
支持部材を複数設けるとともに、この基板支持部材の上
端に半導体ウエハの水平方向の位置を規制する位置決め
ピンを設けて回転保持機構を構成し、半導体ウエハＷを
回転台の上面から離間した状態で回転可能に保持するよ
うにしてもよい。Further, in the present embodiment, as the rotation holding mechanism for the semiconductor wafer W, the holding table 10 is constructed as a suction type, but it is not limited to this, and for example, the semiconductor is placed on the rotating table. A plurality of substrate supporting members that support the outer edge of the wafer W are provided, and a positioning pin that regulates the horizontal position of the semiconductor wafer is provided at the upper end of the substrate supporting member to form a rotation holding mechanism. It may be rotatably held in a state of being separated from the upper surface of the.
【００１５】また、センサ１１で検知された実際の洗浄
液の吐出圧力の値が設定値と一致するかどうかを判断す
るにあたって、ある許容差を設けて判断するようにする
こともできる。Further, in determining whether or not the actual value of the discharge pressure of the cleaning liquid detected by the sensor 11 matches the set value, a certain tolerance may be set.
【００１６】本実施例においては、保持された基板Ｗの
表面の高さと、センサ１１の検出面とは同じ高さに位置
しているので、ノズルチップ３０の吐出端からセンサ１
１の検出面まで及びノズルチップ３０の吐出端から基板
Ｗの表面までの各距離が等しくなり、センサ１１の検出
面においては、基板Ｗ表面における洗浄液の吐出圧力を
検出することができる。In this embodiment, since the height of the surface of the substrate W held and the detection surface of the sensor 11 are located at the same height, the sensor 1 from the discharge end of the nozzle tip 30 is positioned.
1, the distances from the ejection end of the nozzle tip 30 to the surface of the substrate W are equal, and the ejection pressure of the cleaning liquid on the surface of the substrate W can be detected on the detection surface of the sensor 11.
【００１７】また、本実施例においては、膜質が異なる
基板を洗浄するために洗浄液の吐出圧力を変更するよう
な場合には、操作パネル１３のパネルキーから設定圧力
を設定しなおすという簡便な操作で、自動的に洗浄液の
吐出圧力を変更することができる。Further, in this embodiment, when the discharge pressure of the cleaning liquid is changed in order to clean the substrate having the different film quality, the simple operation of resetting the set pressure from the panel key of the operation panel 13 is performed. Thus, the discharge pressure of the cleaning liquid can be automatically changed.
【００１８】[0018]
【発明の効果】請求項１に係る基板の洗浄装置では、制
御手段が、記憶手段に記憶された洗浄液の所望の吐出圧
力の値と、吐出圧力検知手段により検知された実際の洗
浄液の吐出圧力の値とを比較して、吐出ノズルから吐出
される洗浄液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるように
洗浄液の供給駆動手段を制御するので、吐出ノズルから
吐出される高圧の洗浄液の吐出圧力を作業者の手間をか
けずに自動的に一定となるように管理でき、また、基板
の洗浄均一性精度を一定に保って各基板の洗浄を行うこ
とができる。In the substrate cleaning apparatus according to the first aspect of the present invention, the control means controls the desired discharge pressure value of the cleaning liquid stored in the storage means and the actual discharge pressure of the cleaning liquid detected by the discharge pressure detecting means. The control unit controls the cleaning liquid supply driving means so that the discharge pressure of the cleaning liquid discharged from the discharge nozzle becomes a desired discharge pressure, and therefore the discharge pressure of the high-pressure cleaning liquid discharged from the discharge nozzle is controlled. It can be controlled so as to be automatically constant without the operator's trouble, and the cleaning of each substrate can be performed with the accuracy of cleaning uniformity of the substrate kept constant.
【００１９】請求項２に係る基板の洗浄装置では、吐出
圧力検知手段の検出面で、基板表面での洗浄液の吐出圧
力と同一の吐出圧力が検出できるので、より精度良く洗
浄液の吐出圧力を管理でき、基板の洗浄均一性をより良
く達成できる。In the substrate cleaning apparatus according to the second aspect, since the discharge pressure of the cleaning liquid on the substrate surface can be detected by the detection surface of the discharge pressure detecting means, the discharge pressure of the cleaning liquid can be managed more accurately. Therefore, the cleaning uniformity of the substrate can be better achieved.
【図１】この発明の１実施例を示し、基板の洗浄装置の
概略構成を示した模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of the present invention and showing a schematic configuration of a substrate cleaning apparatus.
【図２】この発明の吐出ノズルから吐出される洗浄液の
軌跡を示した図である。FIG. 2 is a diagram showing a trajectory of a cleaning liquid discharged from a discharge nozzle of the present invention.
【図３】この発明の１実施例における基板の洗浄処理の
手順を示したフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing a procedure of a substrate cleaning process according to an embodiment of the present invention.
【図４】従来の基板の洗浄装置の構成を１例を示す概略
図である。FIG. 4 is a schematic view showing an example of the configuration of a conventional substrate cleaning apparatus.
１０ 基板の保持台 １１ 歪ゲージ式圧力センサ １２ ＣＰＵ １３ 操作パネル １４ ポンプ駆動レギュレータ ２０ 吐出ノズル ４０ 供給配管 ５０ 純水の供給源 ６０ 高圧圧縮ポンプ 10 substrate holder 11 strain gauge type pressure sensor 12 CPU 13 operation panel 14 pump drive regulator 20 discharge nozzle 40 supply pipe 50 pure water supply source 60 high pressure compression pump
Claims (2)
ルへ供給し、その吐出ノズルから基板の表面へ高圧で吐
出して基板表面を洗浄するようにした基板の洗浄装置に
おいて、 前記吐出ノズルから吐出される洗浄液の所望の吐出圧力
の値を設定入力するための入力手段と、 前記入力手段から入力された洗浄液の吐出圧力の値を記
憶する記憶手段と、 前記吐出ノズルから吐出された実際の洗浄液の吐出圧力
の値を検知する吐出圧力検知手段と、 前記記憶手段に記憶された洗浄液の吐出圧力の値と、前
記吐出圧力検知手段で検知された実際の洗浄液の吐出圧
力の値とを比較し、前記吐出ノズルから吐出される洗浄
液の吐出圧力が所望の吐出圧力となるように洗浄液の前
記供給駆動手段を制御する制御手段とを備えたことを特
徴をする基板の洗浄装置。1. A substrate cleaning apparatus in which a cleaning liquid is supplied to a discharge nozzle by a supply driving means and is discharged from the discharge nozzle to the surface of the substrate at a high pressure to clean the surface of the substrate. Input means for setting and inputting a desired discharge pressure value of the cleaning liquid, a storage means for storing the discharge pressure value of the cleaning liquid input from the input means, and an actual cleaning liquid discharged from the discharge nozzle. Discharge pressure detection means for detecting the value of the discharge pressure, the value of the discharge pressure of the cleaning liquid stored in the storage means, and compares the value of the discharge pressure of the actual cleaning liquid detected by the discharge pressure detection means, And a control means for controlling the cleaning liquid supply drive means so that the discharge pressure of the cleaning liquid discharged from the discharge nozzle becomes a desired discharge pressure. Location.
て、前記吐出ノズルから吐出される洗浄液が、前記基板
の中心に供給されるように前記吐出ノズルを基板上の位
置と基板より外れた基板外方の位置との間で水平移動さ
せるノズル移動手段を備え、前記吐出圧力検知手段は、
その検出面が前記ノズル移動手段による前記吐出ノズル
の移動時に洗浄液を受けうる基板外方の位置に位置する
とともに、前記検出面が基板表面の高さと同一の高さに
設定されていることを特徴とする基板の洗浄装置。2. The substrate cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning liquid discharged from the discharge nozzle is supplied to the center of the substrate, and the discharge nozzle is located on the substrate and off the substrate. Nozzle moving means for horizontally moving between an outer position and the discharge pressure detecting means is provided.
The detection surface is located at a position outside the substrate that can receive the cleaning liquid when the discharge nozzle is moved by the nozzle moving means, and the detection surface is set to the same height as the substrate surface. Substrate cleaning equipment.
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100289397B1 (en) * | 1998-04-14 | 2001-06-01 | 김영환 | Solution pressure control apparatus for wafer rinser |
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1995
- 1995-10-16 JP JP29492195A patent/JP3310840B2/en not_active Expired - Fee Related
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| TWI456644B (en) * | 2007-09-13 | 2014-10-11 | Sokudo Co Ltd | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
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