JP2912663B2 - Liquid processing equipment - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、サイドリンス装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a side rinse device.
（従来の技術） 半導体製造工程の１つであるフォトリソグラフィ工程
では、半導体ウエハの表面にレジストを形成した後に、
このレジストが形成された半導体ウエハの周辺部に、前
記レジストを溶かす溶剤を吐出し、半導体ウエハ周辺部
のレジストを除去するサイドリンス工程が不可欠であ
る。上記技術は特開昭55−12750号,58−58731号,58−19
1434号,61−121333号,61−184824号等多数公報に記載さ
れている。(Prior Art) In a photolithography process, which is one of the semiconductor manufacturing processes, after forming a resist on the surface of a semiconductor wafer,
It is essential to perform a side rinsing step in which a solvent for dissolving the resist is discharged to the peripheral portion of the semiconductor wafer on which the resist is formed to remove the resist in the peripheral portion of the semiconductor wafer. The above technology is disclosed in JP-A-55-12750, 58-58731, 58-19.
Nos. 1434, 61-121333, 61-184824 and many other publications.
ウエハ周辺部のレジストを除去する理由としては下記
の通りである。The reason for removing the resist around the wafer is as follows.
半導体ウエハの搬送時にあっては、ウエハ周辺部に
搬送系の爪が当接し、また、処理時にあっては半導体ウ
エハの周辺部がクランプされるので、この部分にもレジ
ストがあると、爪またはクランプとの接触によりレジス
トが飛散し、処理雰囲気を汚染してしまう。When the semiconductor wafer is transported, the nail of the transport system abuts on the peripheral portion of the wafer, and at the time of processing, the peripheral portion of the semiconductor wafer is clamped. The resist scatters due to contact with the clamp, and contaminates the processing atmosphere.
半導体ウエハの周辺部までレジストが形成されてい
ると、何等かの原因によりこのレジストが剥離してしま
い、歩留りが悪化する。If the resist is formed up to the peripheral portion of the semiconductor wafer, the resist is peeled off for some reason, and the yield is deteriorated.
半導体ウエハの処理時にあっては、ウエハへの帯電
を防止する必要があり、ウエハ周辺部のレジストを除去
することによって、ここの部分の設置が可能である。At the time of processing a semiconductor wafer, it is necessary to prevent the wafer from being charged. By removing the resist at the peripheral portion of the wafer, this portion can be installed.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来のサイドリンス装置は、サイドリ
ンスする溶剤，サイドリンスする面積等の仕様により、
オペレータがその都度吐出管先端に設けられたノズルチ
ップを交換して、所望の溶剤を吐出させている。(Problems to be Solved by the Invention) However, the conventional side rinsing device has a problem in that the side rinsing solvent, the side rinsing area and the like are different.
An operator replaces the nozzle tip provided at the tip of the discharge pipe each time to discharge a desired solvent.
このために、特に多品種少量生産の場合、品種が変る
度上記ノズルチップの交換操作をマニュアルで実行する
ため、行うべき交換操作を怠り、適正なサイドリンスが
実行できない。For this reason, especially in the case of low-mix high-volume production, the replacement operation of the nozzle tip is manually performed every time the type changes, so that the replacement operation to be performed is neglected and proper side rinsing cannot be performed.
また、ノズルチップを使用している途中でノズルチッ
プに穿設された吐出口径が目詰りをおこし、溶剤の吐出
不良をおこす。その結果、サイドリンスの信頼性に欠け
ていた。In addition, during the use of the nozzle tip, the diameter of the discharge port formed in the nozzle tip is clogged, resulting in defective solvent discharge. As a result, the reliability of the side rinse was lacking.
本発明の目的は、上記点に鑑みてなされたものであ
り、ノズルチップの交換操作を容易にして、生産および
信頼性を向上させた液処理装置を提供することにある。An object of the present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a liquid processing apparatus which facilitates an operation of replacing a nozzle tip and improves production and reliability.
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明に係る液処理装置は、被処理基板上にレジスト
膜を形成した後、該基板を回転させ基板周縁部に溶剤を
供給して該レジストを除去する液処理部と、 前記液処理部の両側に配置され、それぞれ前記被処理
基板を収容するカセットと、前記カセットと前記液処理
部との間で前記被処理基板を搬送する２台の搬送装置
と、 前記液処理部の後方に配置され、前記溶剤の吐出に用
いる複数のノズルチップを収容したノズルチップ収容部
と、 を有し、 前記液処理部は一つの前記ノズルチップを装着して前
記被処理基板の上方と待機位置との間で移動するサイド
リンスノズルを有し、 前記ノズルチップ収容部は、一つの前記ノズルチップ
を前記サイドリンスノズルに受け渡すハンドリングアー
ムを有することを特徴とする。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) A liquid processing apparatus according to the present invention forms a resist film on a substrate to be processed, and then rotates the substrate to supply a solvent to a peripheral portion of the substrate. A liquid processing unit for removing a resist, a cassette disposed on both sides of the liquid processing unit and accommodating the substrate to be processed, and two units for transporting the substrate to be processed between the cassette and the liquid processing unit And a nozzle chip storage portion disposed behind the liquid processing unit and storing a plurality of nozzle chips used for discharging the solvent, wherein the liquid processing unit has one nozzle chip mounted thereon. A side rinse nozzle that moves between above the substrate to be processed and a standby position, and the nozzle chip housing section has a handling arm that transfers one nozzle chip to the side rinse nozzle. It is characterized by doing.
（作 用） 本発明によれば、ノズルチップ収容部に収容された複
数のノズルチップの一つがハンドリングアームを介し
て、液処理部中のサイドリンスノズルに受け渡されるの
で、マニュアルによる交換操作と比較してノズルチップ
の交換操作が容易になり、生産性および信頼性が向上す
る。また、２台の搬送装置の間に液処理部を配置し、液
処理部の後方にノズルチップを収容したノズルチップ収
容部を配置したレイアウトを採用している。２台の搬送
装置ではカセットの交換が必要なため、２台の搬送装置
の操作性を考慮して液処理部と横並びで正面に配置して
いる。また、液処理部及び２台の搬送装置と比較して稼
働率が少ないノズルチップ収容部は、液処理部の後方に
配置している。(Operation) According to the present invention, one of the plurality of nozzle tips accommodated in the nozzle tip accommodation unit is transferred to the side rinse nozzle in the liquid processing unit via the handling arm, so that the manual exchange operation is possible. Compared with this, the replacement operation of the nozzle tip becomes easier, and the productivity and reliability are improved. In addition, a layout is adopted in which a liquid processing unit is disposed between two transporting devices, and a nozzle chip storage unit that stores a nozzle chip is disposed behind the liquid processing unit. Since it is necessary to exchange the cassette between the two transfer apparatuses, the two transfer apparatuses are arranged in front of the liquid processing unit in a side view in consideration of the operability of the two transfer apparatuses. In addition, the nozzle chip storage unit, which has a lower operating rate than the liquid processing unit and the two transfer devices, is disposed behind the liquid processing unit.
（実施例） 以下、本発明をレジストコータ装置に適用した一実施
例について、図面を参照して具体的に説明する。(Example) Hereinafter, an example in which the present invention is applied to a resist coater apparatus will be specifically described with reference to the drawings.
半導体ウエハを製造する工程に用いられるレジストの
コータ装置は既に周知なので全体の概要のみを説明す
る。第１図に示すようにウエハチャック10は前記ウエハ
２を載置固定すると共に、スピンモータ12の駆動により
前記ウエハ２を一方向に回転駆動可能である。このウエ
ハチャック10およびウエハ２をカップ14が囲繞する如く
設けられている。このカップ14の底面側には排出口14a
が吐出された溶剤を廃液するように形成されている。ウ
エハチャック10に載置固定された前記ウエハ２のほぼ中
心部上方にはレジストノズル16が吐出孔をウエハチャッ
ク10面に向けて設けられている。そして、このレジスト
ノズル16を介して所定量のレジストをウエハ２の中心部
に滴下し、かつ、前記スピンモータ12の駆動によりウエ
ハ２を回転駆動することにより、ウエハ２の表面にて所
定厚さのレジスト塗布が行われることになる。前記ウエ
ハ２の周辺部上方にはノズルチップを備えたサイドリン
スノズル18が設けられている。Since a resist coater used in a process of manufacturing a semiconductor wafer is already known, only the overall outline will be described. As shown in FIG. 1, a wafer chuck 10 mounts and fixes the wafer 2 and can rotate the wafer 2 in one direction by driving a spin motor 12. The wafer chuck 10 and the wafer 2 are provided so as to surround the cup 14. An outlet 14a is provided on the bottom side of the cup 14.
Is formed so as to waste the discharged solvent. A resist nozzle 16 is provided above a substantially central portion of the wafer 2 mounted and fixed on the wafer chuck 10 with a discharge hole facing the surface of the wafer chuck 10. A predetermined amount of resist is dropped onto the center of the wafer 2 through the resist nozzle 16 and the spin motor 12 is driven to rotate the wafer 2 so that a predetermined thickness is formed on the surface of the wafer 2. Will be applied. Above the peripheral portion of the wafer 2, a side rinse nozzle 18 having nozzle chips is provided.
このサイドリンスノズル18について、第２図を参照し
て説明する。The side rinse nozzle 18 will be described with reference to FIG.
上記サイドリンスノズル18は、同図に示すように溶剤
吐出管例えば外径3mmのテフロンの溶剤吐出管20の先端
側に着脱自在なノズルチップ例えば直径5mm,厚さ10mmの
ステンレス製の円錐ノズル22を有して構成される。この
円錐ノズル22の内部に形成された穴として、円錐ノズル
22の基端側より先端側に向う方向に、同径で筒状に口径
例えば直径0.2mmの吐出開口孔24が穿設されている。こ
の穿設された円錐ノズルの外周は、第２図に示すように
円錐部分の角度を30゜に傾斜して設けられている。ま
た、前記円錐ノズル22の基端側にはフランジ28が形成さ
れている。そして、溶剤吐出管20の先端フランジ20aと
前記フランジ28との間にパッキング30を設け、このパッ
キング30を介して両フランジ20a,28を挾み込むことによ
って、溶剤吐出管20の先端に円錐状ノズル22を固定可能
としている。As shown in the figure, the side rinse nozzle 18 is a solvent discharge pipe such as a stainless steel conical nozzle 22 having a diameter of 5 mm and a thickness of 10 mm, which is detachable from the tip of a solvent discharge pipe 20 of Teflon having an outer diameter of 3 mm. Is configured. As a hole formed inside this conical nozzle 22, a conical nozzle
A discharge opening hole 24 having the same diameter and a diameter of, for example, 0.2 mm is formed in a cylindrical shape in a direction from the base end side to the distal end side of 22. As shown in FIG. 2, the outer periphery of the drilled conical nozzle is provided such that the angle of the conical portion is inclined at 30 °. A flange 28 is formed at the base end of the conical nozzle 22. A packing 30 is provided between the distal end flange 20a of the solvent discharge pipe 20 and the flange 28, and the flanges 20a, 28 are sandwiched through the packing 30, so that a conical shape is formed at the distal end of the solvent discharge pipe 20. The nozzle 22 can be fixed.
上記サイドリンスノズル18を溶剤吐出管20に装着する
装置について、第３図を参照して説明する。An apparatus for mounting the side rinse nozzle 18 on the solvent discharge pipe 20 will be described with reference to FIG.
レジストコータ装置の側面、例えば左側面にセンダー
側の搬送装置40を配置し、対向側にはレシーバー側の搬
送装置42が配置されている。A sender-side transport device 40 is disposed on a side surface, for example, a left side surface of the resist coater device, and a receiver-side transport device 42 is disposed on the opposite side.
上記センダー側の搬送装置40には、ウエハ44が収納さ
れたカセット46が設けられている。このカセット46内の
ウエハ44を取出すハンドリングアーム48が、上記カセッ
ト44の出入口と対向して設けられている。The transfer device 40 on the sender side is provided with a cassette 46 in which wafers 44 are stored. A handling arm 48 for taking out the wafer 44 in the cassette 46 is provided to face the entrance of the cassette 44.
すなわち、上記搬送装置40は、カセット46からウエハ
44を１枚ずつ取出し、処理室50に収容し、処理が終了し
たウエハ44をレシーバ側の搬送装置42で、ハンドリング
アーム48により空カセット46に処理済みウエハ44を収納
する構成になっている。That is, the transfer device 40
The wafers 44 are taken out one by one, stored in the processing chamber 50, and the processed wafers 44 are stored in the empty cassette 46 by the handling arm 48 by the transfer device 42 on the receiver side.
上記処理室50の後方には、品種に対応して溶剤量を吐
出させる種々の円錐状ノズル22を収納したノズル専用の
カセット52が載置されるようにカセット載置台54が設け
られている。At the rear of the processing chamber 50, a cassette mounting table 54 is provided so that a cassette 52 dedicated to nozzles accommodating various conical nozzles 22 for discharging the amount of solvent corresponding to the type is mounted.
上記ノズル専用のカセット52に円錘状ノズル22が収納
される出入口が各円錘状ノズル22毎に各設けられてい
る。An entrance for accommodating the conical nozzle 22 in the cassette 52 dedicated to the nozzle is provided for each conical nozzle 22.
上記ハンドリングアーム56はX,Y,Z方向に駆動自在に
構成されている。上記ハンドリングアーム56の先端に
は、ノズル専用カセット52に収納された円錘状ノズル22
の側周面を挾持する如く装着するように例えばＵ字形の
溝が設けられている。The handling arm 56 is configured to be drivable in the X, Y, and Z directions. At the tip of the handling arm 56, the conical nozzle 22 housed in the nozzle
For example, a U-shaped groove is provided so as to be mounted so as to sandwich the side peripheral surface of the rim.
このＵ字形の溝に円錘状ノズル22を挾持して、装着ポ
ジションＡまで移動、例えば回転移動して停止するよう
に構成されている。装着ポジションＡに到達した円錘状
ノズル22は、溶剤吐出管20の先端フランジ20aまで上昇
し、パッキング30を介して密着するように駆動するよう
になっている。The conical nozzle 22 is sandwiched between the U-shaped grooves, and is moved to the mounting position A, for example, rotated and stopped. The conical nozzle 22 that has reached the mounting position A rises to the distal end flange 20 a of the solvent discharge pipe 20, and is driven so as to be in close contact with the packing 30.
上記吐出先端には、第２図，第４図に示すように、上
記円錘状ノズル22のフランジ28を挟持するように保持部
材、例えばラッチ32が均等配、例えば４分配されて、上
記円錘状ノズル22を吐出管20の先端に固定するようにな
ってる。As shown in FIGS. 2 and 4, a holding member, for example, a latch 32 is evenly distributed, for example, four, at the discharge tip so as to sandwich the flange 28 of the conical nozzle 22. The conical nozzle 22 is fixed to the tip of the discharge pipe 20.
上記ラッチ32を外す時は、ラッチ32の他端側にリング
34が設けられ、このリング34に設けたカム36が上記リン
グ34の回転によってラッチ32を内側に押圧し、スプリン
グ38の付勢力に抗してラッチ32が円錘状ノズル22を開放
するように構成している。To remove the latch 32, place a ring on the other end of the latch 32.
A cam 36 provided on the ring 34 presses the latch 32 inward by the rotation of the ring 34 so that the latch 32 opens the conical nozzle 22 against the urging force of the spring 38. Make up.
次に、作用について説明する。 Next, the operation will be described.
サイドリンス工程は、前記レジストノズル16を用いた
レジスト塗布工程の続いて実施される。すなわち、ウエ
ハチャック10に載置仮固定されたウエハ２をスピンモー
タ12の回転により一定方向例えば左側方向でかつ所定速
度例えば2000rpmにて回転駆動しながら、サイドリンス
ノズル18に溶剤を供給し、その先端部に設けられた円錐
ノズル22の吐出開口孔24より溶剤をウエハの周辺に吐出
することで行われる。この際、吐出開口孔24に導かれる
溶剤は、円錘状ノズル22の中空部に形成された同径の筒
状の内径に沿って導かれるので発生した乱流が上記内径
内に流れ、かつ、0.2mmの吐出開口孔24の全長が例えば1
0mmあるので、この部分に流れた溶剤を整流し、この整
流された断面が0.2mm径の溶剤が被処理体のレジストに
吐出される。しかも、上記吐出流速をシリンダの駆動に
より制御させることにより、レジストが溶ける速さに合
せて、溶剤を供給できるので、従来のようにレジストを
溶すのに必要な溶剤量より多く吐出させることがなくな
り、サイドリンスしたレジスト外周の立上り側面を略垂
直方向に形成させることができる。The side rinsing step is performed subsequent to the resist coating step using the resist nozzle 16. That is, the solvent is supplied to the side rinse nozzle 18 while the wafer 2 mounted and temporarily fixed on the wafer chuck 10 is rotationally driven at a predetermined speed, for example, 2,000 rpm by a rotation of the spin motor 12 in a certain direction, for example, the left direction. This is performed by discharging the solvent to the periphery of the wafer from the discharge opening 24 of the conical nozzle 22 provided at the tip. At this time, the solvent guided to the discharge opening hole 24 is guided along the cylindrical inner diameter of the same diameter formed in the hollow portion of the conical nozzle 22, so that the generated turbulent flow flows into the inner diameter, and The total length of the discharge opening 24 of 0.2 mm is, for example, 1
Since the length is 0 mm, the solvent flowing in this portion is rectified, and the rectified solvent having a diameter of 0.2 mm is discharged to the resist of the object to be processed. Moreover, by controlling the discharge flow rate by driving the cylinder, the solvent can be supplied in accordance with the speed at which the resist dissolves, so that it is possible to discharge more than the amount of solvent necessary to dissolve the resist as in the conventional case. As a result, the rising side surface of the side rinsed outer periphery of the resist can be formed in a substantially vertical direction.
上記実施例は、溶剤の小流量，小口径の吐出に最適な
ものを示したが、この小流量にてより安定した溶剤吐出
を行うことができる溶剤吐出駆動手段について、第５図
を参照して説明する。Although the above-described embodiment has shown the most suitable one for the small flow rate and small diameter discharge of the solvent, the solvent discharge drive means capable of performing more stable solvent discharge at this small flow rate will be described with reference to FIG. Will be explained.
第５図では、溶剤吐出駆動手段として定量ポンプの一
例であるベローズポンプ70を用いている。このベローズ
ポンプ70は、ピストン72の１ストロークの定速移動によ
り、溶剤を所定量押出し駆動するものであり、ベローズ
としている理由は、半導体の処理雰囲気をクリーンに保
つためである。このベローズポンプ70のINには、溶剤タ
ンク78からの配管が接続され、一方、ベローズポンプ70
のOUTには前記溶剤吐出管20が接続されている。また、
前記ピストン72はエアー圧力によって往復動することに
なるが、ピストン72の押出し作動側のエアー配管，引戻
し作動側のエアー配管には、それぞれ第1,第２のスピー
ドコントローラ74,76が設けられている。In FIG. 5, a bellows pump 70, which is an example of a metering pump, is used as the solvent discharge driving means. The bellows pump 70 drives the solvent to extrude a predetermined amount by moving the piston 72 at a constant speed of one stroke. The bellows pump 70 is used to keep the semiconductor processing atmosphere clean. A pipe from a solvent tank 78 is connected to IN of the bellows pump 70.
The solvent discharge pipe 20 is connected to OUT. Also,
The piston 72 reciprocates due to the air pressure. First and second speed controllers 74 and 76 are provided in the air pipe on the push-out operation side and the air pipe on the retraction operation side of the piston 72, respectively. I have.
ここで、溶剤の流量としては、レジスト，溶剤の組合
せにより特に溶解速度の遅いものにあっては、0.5〜2cc
/min程度の小流量が要求される。そして、第５図のよう
な溶剤吐出駆動手段を採用した場合には、このような小
流量領域においても流量変化のない安定した溶剤吐出を
実現できる。Here, the flow rate of the solvent is 0.5 to 2 cc for those having a particularly low dissolution rate due to the combination of the resist and the solvent.
A small flow rate of about / min is required. When the solvent discharge driving means as shown in FIG. 5 is employed, stable solvent discharge without a change in flow rate can be realized even in such a small flow rate region.
すなわち、前記ベローズポンプ70による溶剤吐出駆動
原理は、ピストン72をエアー圧力にて引き戻すことによ
り、ベローズポンプ70内に溶剤を吸引し、その後前記ピ
ストン72をエアー圧力にて定速で押出し駆動することに
より、ベローポンプ70内の溶剤を溶剤吐出管20側に押出
し、円錐ノズル22を介してウエハ２表面に吐出するもの
である。この際、特にピストン72の押出し駆動時にあっ
ては、このピストン72を押出し駆動するエアーの流速
は、その配管途中に設けられた第１のスピードコントロ
ーラ74によって精度よく制御されているので、ピストン
72の精度のよい定速移動を実現でき、この結果小流量領
域においても脈動等の流量変化のない安定した溶剤吐出
を実現できる。That is, the principle of driving the solvent discharge by the bellows pump 70 is that the solvent is sucked into the bellows pump 70 by pulling back the piston 72 by air pressure, and then the piston 72 is driven to be extruded at a constant speed by air pressure. Accordingly, the solvent in the bellows pump 70 is extruded toward the solvent discharge pipe 20 side, and is discharged to the surface of the wafer 2 through the conical nozzle 22. At this time, especially at the time of driving the piston 72 to push out, the flow rate of the air for pushing out the piston 72 is precisely controlled by the first speed controller 74 provided in the middle of the pipe.
Accurate constant-speed movement of 72 can be realized, and as a result, stable solvent discharge without change in flow rate such as pulsation can be realized even in a small flow rate region.
このように、スピードコントローラ74,76のエアー供
給スピードを変化させることで、レジスト，溶剤の組合
せに最適な流量設定が実現でき、また、ピストン72の１
ストローク長をエアーによって可変させることで、１回
当りの溶剤の全吐出量をも可変できる。As described above, by changing the air supply speed of the speed controllers 74 and 76, the optimum flow rate can be set for the combination of the resist and the solvent.
By varying the stroke length with air, the total discharge amount of the solvent per time can also be varied.
第５図は示す定量ポンプによる溶剤吐出性能につい
て、第６図に示す従来のN2加圧方式のものと比較して説
明する。FIG. 5 explains the solvent discharging performance of the metering pump shown in FIG. 6 in comparison with the conventional N 2 pressurized type shown in FIG.
第６図に示すN2加圧方式では、溶剤タンク78内にN2加
圧装置80からのN2ガスを圧送し、溶剤吐出管20に向けて
溶剤を吐出するものである。この溶剤吐出管20途中には
溶剤タンク78に近い側から順に、フローメータ82,エア
ーオペレーションバルブ84,サックバックバルブ86がそ
れぞれ挿入接続されている。このN2加圧方式の原理は、
溶剤タンク78内に常時N2ガスを圧送し、エアーオペレー
ションバルブ84を開放した状態にて円錐ノズル22からの
溶剤吐出を可能とするものである。尚、フローメータ82
は溶剤流量を監視するものであり、サックバックバルブ
86は、溶剤吐出終了後に、円錐ノズル22からの液ダレを
防止するために、配管途中の溶剤を引戻すためのもので
ある。The N 2 pressurization method shown in FIG. 6, in which the N 2 gas from the N 2 pressure device 80 is pumped into the solvent tank 78, and discharges the solvent toward the solvent discharge pipe 20. A flow meter 82, an air operation valve 84, and a suck back valve 86 are inserted and connected in the middle of the solvent discharge pipe 20 in order from the side near the solvent tank 78. The principle of this N 2 pressurization method is
The N 2 gas is constantly pumped into the solvent tank 78, and the solvent can be discharged from the conical nozzle 22 with the air operation valve 84 opened. The flow meter 82
Monitors the flow rate of the solvent, and the suck back valve
86 is for drawing back the solvent in the middle of the pipe in order to prevent liquid dripping from the conical nozzle 22 after the end of solvent discharge.
このようなN2加圧方式によれば、エアーオペレーショ
ンバルブ84を開放した直後の脈動により、円錐ノズル22
からの溶剤の流量が変化し、レジストのカッティング状
態が極めて悪化していた。この点、第５図に示す定量ポ
ンプ方式によれば、ピストン72の定速移動により溶剤の
脈動がなくなるため、良好なレジスト除去状態を実現で
きる。さらに、N2加圧方式では、加圧された溶剤をエア
ーオペレーションバルブ84にてシャットしているため、
エアーオペレーションバルブ84,サックバッグバルブ86
が開放された時に、まずサックバックバルブ86内の溶剤
が吐出され、このときエアーオペレーションバルブ84に
よってシャットされていた溶剤が、サックバックバルブ
86内の溶剤を押出す形となり、溶剤がウエハ２上へ２度
押した形となり、極めて不安定な溶剤吐出状態であっ
た。この点、第５図に示す定量ポンプ方式によれば、上
記のような弊害は、一切生じず、溶剤の小流量吐出の場
合にも安定した吐出状態を常時実現できる。According to such an N 2 pressurization method, the pulsation immediately after opening the air operation valve 84 causes the conical nozzle 22
The flow rate of the solvent from the resist changed, and the cutting state of the resist was extremely deteriorated. In this regard, according to the metering pump system shown in FIG. 5, the pulsation of the solvent is eliminated by the constant speed movement of the piston 72, so that a good resist removal state can be realized. Furthermore, in the N 2 pressurization method, since the pressurized solvent is shut by the air operation valve 84,
Air operation valve 84, sack bag valve 86
When the is opened, the solvent in the suck back valve 86 is first discharged, and the solvent that has been shut by the air operation valve 84 at this time becomes the suck back valve.
86, the solvent was extruded, the solvent was pushed onto the wafer 2 twice, and the solvent was in an extremely unstable state. In this regard, according to the metering pump system shown in FIG. 5, the above-mentioned adverse effects do not occur at all, and a stable discharge state can be always realized even in the case of a small flow rate discharge of the solvent.
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。The present invention is not limited to the above embodiment,
Various modifications can be made within the scope of the present invention.
［発明の効果］ 本発明によれば、ノズルチップ収容部と液処理部のサ
イドリンスノズルとの間でノズルチップの交換を容易に
行うことができ、しかもカセット交換など操作頻度の高
い２台の搬送装置を液処理部と横並びで正面に配置し、
稼働率の少ないノズルチップ収容部を液処理部の後方に
配置したレイアウトにより、装置の操作性を良好に維持
できる。[Effects of the Invention] According to the present invention, it is possible to easily exchange a nozzle tip between the nozzle tip accommodating section and the side rinse nozzle of the liquid processing section. The transfer device is placed in front of the liquid processing unit, side by side.
The operability of the apparatus can be satisfactorily maintained by the layout in which the nozzle tip housing section having a low operation rate is arranged behind the liquid processing section.
第１図は、本発明を適用したコータ装置の概略断面図、 第２図は、本発明の要部としてのノズルチップの一実施
例を示す概略断面図、 第３図は、コータ装置の全体概要を示す概略説明図、 第４図は、ノズルチップの着脱部を示す概略説明図、 第５図は、溶剤吐出駆動手段として定量ポンプを採用し
た実施例を示す概略説明図、 第６図は、溶剤吐出駆動手段としてN2加圧方式を採用し
た実施例を示す概略説明図である。 ２……被処理体、 18……サイドリンスノズル、 20……溶剤吐出管、 22……ノズルチップ（円錐ノズル）、 54……収納カセット。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a coater device to which the present invention is applied, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a nozzle tip as a main part of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a schematic explanatory view showing the outline, FIG. 4 is a schematic explanatory view showing a nozzle tip attaching / detaching portion, FIG. 5 is a schematic explanatory view showing an embodiment in which a metering pump is used as a solvent discharge driving means, and FIG. FIG. 4 is a schematic explanatory view showing an embodiment in which an N 2 pressurizing method is adopted as a solvent discharge driving unit. 2 ... Workpiece, 18 ... Side rinse nozzle, 20 ... Solvent discharge pipe, 22 ... Nozzle tip (conical nozzle), 54 ... Storage cassette.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−133630（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−113255（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−9224（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/027 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-63-133630 (JP, A) JP-A-2-113255 (JP, A) JP-A-60-9224 (JP, U) (58) Survey Field (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/027
Claims (3)
該基板を回転させ基板周縁部に溶剤を供給して該レジス
トを除去する液処理部と、 前記液処理部の両側に配置され、それぞれ前記被処理基
板を収容するカセットと、前記カセットと前記液処理部
との間で前記被処理基板を搬送する２台の搬送装置と、 前記液処理部の後方に配置され、前記溶剤の吐出に用い
る複数のノズルチップを収容したノズルチップ収容部
と、 を有し、 前記液処理部は一つの前記ノズルチップを装着して前記
被処理基板の上方と待機位置との間で移動するサイドリ
ンスノズルを有し、 前記ノズルチップ収容部は、一つの前記ノズルチップを
前記サイドリンスノズルに受け渡すハンドリングアーム
を有することを特徴とする液処理装置。After forming a resist film on a substrate to be processed,
A liquid processing section for rotating the substrate to supply a solvent to the peripheral portion of the substrate to remove the resist; a cassette disposed on both sides of the liquid processing section to respectively accommodate the substrate to be processed; the cassette and the liquid; Two transfer devices for transferring the substrate to be processed to and from a processing unit; and a nozzle chip storage unit disposed behind the liquid processing unit and storing a plurality of nozzle chips used for discharging the solvent. The liquid processing unit has a side rinse nozzle mounted with one nozzle tip and moved between a position above the substrate to be processed and a standby position, and the nozzle chip storage unit has one nozzle. A liquid processing apparatus comprising a handling arm for transferring chips to the side rinse nozzle.
有し、 前記サイドリンスノズルは、前記回転部と前記ノズルチ
ップ収容部との間の位置に待機されることを特徴とする
液処理装置。2. The liquid processing section according to claim 1, wherein the liquid processing section has a rotating section for rotating the substrate to be processed, and the side rinse nozzle is provided between the rotating section and the nozzle chip accommodating section. A liquid processing apparatus characterized by being waited at a position.
する開放駆動部材と、を有することを特徴とする液処理
装置。3. The side rinse nozzle according to claim 1, wherein the side rinse nozzle comprises: a latch for holding the nozzle tip; an urging member for urging the latch to a holding state; An opening drive member for opening the latch against a biasing force.
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