JPH09114550A - Portable information processor - Google Patents
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- JPH09114550A JPH09114550A JP7272173A JP27217395A JPH09114550A JP H09114550 A JPH09114550 A JP H09114550A JP 7272173 A JP7272173 A JP 7272173A JP 27217395 A JP27217395 A JP 27217395A JP H09114550 A JPH09114550 A JP H09114550A
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- heat dissipation
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯型情報処理
装置に係り、特に回路素子の放熱構造に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a portable information processing device, and more particularly to a heat dissipation structure for circuit elements.
【０００２】[0002]
【従来の技術】携帯型のコンピュータやワードプロセッ
サにおいては、回路素子あるいは演算素子の動作速度の
向上に伴って素子から発生した熱を如何にして放熱する
かが問題となる。2. Description of the Related Art In portable computers and word processors, how to dissipate the heat generated from the elements becomes a problem as the operating speed of circuit elements or arithmetic elements increases.
【０００３】そこで、図１２の底面図および図１３に示
す図１２のＡ−Ａ断面図に示すように、ＣＰＵボード１
２１に実装した演算素子（ＣＰＵ）１２２に発生した熱
を放熱するために、ＣＰＵボード１２１の裏面に熱伝導
シート１２３を介在させてマグネシウム合金フレーム１
２４の突起部１２５を接触させ、演算素子１２２に発生
した熱をＣＰＵボード１２１を介してマグネシウム合金
フレーム１２４に伝達し、そのマグネシウム合金フレー
ム１２４に伝達された熱をヒートパイプ１２６によって
放熱すると共に、演算素子１２２の上面カバー１２７を
熱伝導シート１２８を介在させて鉄材等から成るシール
ド板１２９に接触させ、演算素子１２２に発生した熱を
上面カバー１２７を介してシールド板１２９からも放熱
するようにした放熱構造の携帯型情報処理装置がある。Therefore, as shown in the bottom view of FIG. 12 and the AA sectional view of FIG. 12 shown in FIG.
In order to dissipate the heat generated in the arithmetic element (CPU) 122 mounted on the magnesium alloy frame 21, the heat conduction sheet 123 is interposed on the back surface of the CPU board 121 and the magnesium alloy frame 1
The protrusions 125 of 24 are brought into contact with each other, the heat generated in the arithmetic element 122 is transferred to the magnesium alloy frame 124 via the CPU board 121, and the heat transferred to the magnesium alloy frame 124 is radiated by the heat pipe 126. The top cover 127 of the arithmetic element 122 is brought into contact with the shield plate 129 made of iron or the like with the heat conduction sheet 128 interposed, and the heat generated in the arithmetic element 122 is also radiated from the shield plate 129 via the top cover 127. There is a portable information processing device having such a heat dissipation structure.
【０００４】なお、図１２の１３０および１３１はヒー
トパイプ１２６の両端の抑え板であり、ヒートパイプ１
２６は抑え板１３０、１３１によってマグネシウム合金
フレーム１２４の底面に固着される。また、１３２はキ
ーボードである。Incidentally, reference numerals 130 and 131 in FIG. 12 denote holding plates at both ends of the heat pipe 126.
26 is fixed to the bottom surface of the magnesium alloy frame 124 by holding plates 130 and 131. Reference numeral 132 is a keyboard.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の放熱構造にあっては、演算素子１２２に発生し
た熱をＣＰＵボード１２１を介してマグネシウム合金フ
レーム１２４に伝達してヒートパイプ１２６によって放
熱する構造となっている。すなわち、演算素子１２２に
発生した熱をマグネシウム合金フレーム１２４に直接伝
達するのではなく、ＣＰＵボード１２１を介して伝達す
る構造となっている。このため、放熱効率が悪いという
問題がある。However, in the conventional heat dissipation structure described above, the heat generated in the arithmetic element 122 is transferred to the magnesium alloy frame 124 via the CPU board 121 and is radiated by the heat pipe 126. It has a structure. That is, the heat generated in the arithmetic element 122 is not directly transferred to the magnesium alloy frame 124, but is transferred via the CPU board 121. Therefore, there is a problem that the heat dissipation efficiency is poor.
【０００６】本発明の目的は、演算素子に発生した熱を
さらに効率良く放熱することができる放熱構造の携帯型
情報処理装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a portable information processing device having a heat dissipation structure capable of further efficiently dissipating heat generated in a computing element.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基本的には、樹脂材によって形成された
ボトムケースの内側床面に配設された第１の放熱板と、
この第１の放熱板の上方に所定距離隔てて配設されたメ
インボードと、演算素子を搭載し、前記メインボードの
上面にコネクタによって結合載置された補助基板と、こ
の補助基板の上方に配設された第２の放熱板と、この第
２の放熱板から下方に突設し、下端面が前記補助基板の
演算素子搭載部位に当接している第１の放熱ブロック
と、前記第１の放熱板から上方に突設し、上端部が前記
メインボードを貫通し、上端面が前記補助基板に搭載さ
れた演算素子の表面に当接している第２の放熱ブロック
とを設け、演算素子に発生した熱を第１、第２の放熱ブ
ロックに直接伝達し、第１、第２の放熱板から放熱する
ようにしたものである。In order to achieve the above object, the present invention basically comprises a first heat radiating plate disposed on the inner floor surface of a bottom case formed of a resin material,
A main board disposed above the first heat sink at a predetermined distance, an arithmetic element, and an auxiliary board mounted on the upper surface of the main board by a connector, and above the auxiliary board. A second heat radiating plate that is disposed, a first heat radiating block that projects downward from the second heat radiating plate, and has a lower end surface that abuts the arithmetic element mounting portion of the auxiliary substrate; And a second heat dissipation block having an upper end portion penetrating the main board and an upper end surface abutting the surface of the arithmetic element mounted on the auxiliary board. The heat generated in the above is directly transmitted to the first and second heat radiating blocks and radiated from the first and second heat radiating plates.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【０００９】図１は、本発明を適用した携帯型情報処理
装置の一例を示す外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view showing an example of a portable information processing apparatus to which the present invention is applied.
【００１０】図１において、この例の携帯型情報処理装
置１０は、モールド成型された樹脂材から成るボトムケ
ース１１と、このボトムケース１１の内部空間に配設さ
れた回路基板等を覆うためのトップカバー１２と、キー
ボード１３と、図示矢印Ａ方向に回動自在にボトムケー
ス１１に保持されたＬＣＤ（液晶）カバー１４と、この
たＬＣＤカバー１４に取り付けられたＬＣＤパネル１５
とから構成されている。In FIG. 1, a portable information processing device 10 of this example is for covering a bottom case 11 made of a molded resin material, a circuit board arranged in an internal space of the bottom case 11, and the like. A top cover 12, a keyboard 13, an LCD (liquid crystal) cover 14 held by the bottom case 11 so as to be rotatable in the direction of arrow A in the figure, and an LCD panel 15 attached to the LCD cover 14.
It is composed of
【００１１】ボトムケース１１のキーボード１３の操作
面に向かって右側の側壁には、バッテリパック、フロッ
ピィディスクユニットの装着口が形成され、ここにバッ
テリパック１６、フロッピィディスクユニット１７がそ
れぞれ脱着自在に装着されるようになっている。A battery pack and a floppy disk unit mounting opening are formed on a side wall on the right side of the keyboard 13 of the bottom case 11 facing the operation surface, and the battery pack 16 and the floppy disk unit 17 are detachably mounted therein. It is supposed to be done.
【００１２】さらに、後述するように、フロッピィディ
スクユニット１７の隣にはモデムパックが脱着自在に装
着され、左側の側壁にはハードディスクユニットが脱着
自在に装着されるようになっている。Further, as will be described later, a modem pack is removably mounted next to the floppy disk unit 17, and a hard disk unit is removably mounted on the left side wall.
【００１３】図２は、トップカバー１２を取り外した状
態のボトムケース１１の内部を示す概略斜視図であり、
ボトムケース１１の内部には、メインボード１９が配設
されている。そして、メインボード１９の上面側には、
演算素子（ＣＰＵ）２１を実装した補助基板２１がコネ
クタを介して結合載置されている。さらに、メインボー
ド１９の上表面には、メモリモジュール２２や各種のコ
ネクタ２３がその装着口をボトムケースの外側に向けて
取り付けられている。FIG. 2 is a schematic perspective view showing the inside of the bottom case 11 with the top cover 12 removed.
A main board 19 is disposed inside the bottom case 11. And, on the upper surface side of the main board 19,
An auxiliary board 21 on which a computing element (CPU) 21 is mounted is coupled and mounted via a connector. Further, a memory module 22 and various connectors 23 are attached to the upper surface of the main board 19 with their mounting openings facing the outside of the bottom case.
【００１４】また、ボトムケース１１の左側の側壁から
ハードディスクユニット１８が脱着自在に装着されてい
る。A hard disk unit 18 is removably mounted on the left side wall of the bottom case 11.
【００１５】図３は、メインボード１９の構造を示す斜
視図であり、補助基板２０の取付け部位には裏面から表
面に貫通する円形の貫通穴２４が形成され、その近傍に
は２つのコネクタ２５，２６がその装着口を上面に向け
て半田付け固定されている。コネクタ２５，２６は、補
助基板２０をメインボード１９内の回路と電気的に接続
するためのものである。FIG. 3 is a perspective view showing the structure of the main board 19. A circular through hole 24 penetrating from the back surface to the front surface is formed in the attachment portion of the auxiliary board 20, and two connectors 25 are provided in the vicinity thereof. , 26 are fixed by soldering with their mounting openings facing upward. The connectors 25 and 26 are for electrically connecting the auxiliary board 20 to the circuits in the main board 19.
【００１６】補助基板２０は、図４（ａ）に示すように
演算素子２１のみを実装した構成、あるいは図４（ｂ）
に示すように演算素子２１とキャッシュメモリ２９，３
０を実装した構成であり、演算素子２１の実装面に取り
付けたコネクタ２７，２８とメインボード１９のコネク
タ２４，２５とを結合することにより、メインボード１
９の上面に結合載置される。As shown in FIG. 4 (a), the auxiliary substrate 20 has a structure in which only the arithmetic element 21 is mounted, or FIG. 4 (b).
As shown in FIG.
0 is mounted, and by connecting the connectors 27 and 28 attached to the mounting surface of the arithmetic element 21 and the connectors 24 and 25 of the main board 19, the main board 1
9 is mounted on the upper surface of 9.
【００１７】図５は、演算素子２１の放熱構造を示す断
面図であり、図２のＢ−Ｂ断面図である。また、図６
は、その分解斜視図である。FIG. 5 is a sectional view showing the heat dissipation structure of the arithmetic element 21, which is a sectional view taken along line BB of FIG. FIG.
Is an exploded perspective view thereof.
【００１８】図５および図６において、ボトムケース１
１の内側床面にはアルミニュームあるいは銅などの熱伝
導性の高い材料で形成された第１の放熱板５１が配設さ
れ、この第１の放熱板５１の上方に所定距離隔ててメイ
ンボード１９が固定されている。In FIG. 5 and FIG. 6, the bottom case 1
A first heat dissipation plate 51 made of a material having high heat conductivity such as aluminum or copper is disposed on the inner floor surface of the main board 1. Above the first heat dissipation plate 51, a main board is separated by a predetermined distance. 19 is fixed.
【００１９】そして、メインボード１９の上面には、演
算素子２１を搭載した補助基板２０がコネクタ２７，２
８と２６，２５とを結合することによって載置されてい
る。On the upper surface of the main board 19, the auxiliary board 20 on which the arithmetic element 21 is mounted is connected to the connectors 27, 2.
It is mounted by connecting 8 and 26, 25.
【００２０】ここで、演算素子２１は、そのパッケージ
がメインボード１９側になるように実装され、外縁近傍
にはスペーサ５２が取り付けられている。Here, the arithmetic element 21 is mounted so that its package is on the main board 19 side, and a spacer 52 is attached near the outer edge.
【００２１】さらに、補助基板２０の上方には、アルミ
ニュームあるいは銅などの熱伝導性の高い材料で形成さ
れた第２の放熱板５３が配設され、さらに、この第２の
放熱板５３から下方に突設し、下端面が補助基板２０の
演算素子搭載部位に当接している第１の放熱ブロック５
４が配設されている。Further, a second heat dissipation plate 53 made of a material having a high heat conductivity such as aluminum or copper is arranged above the auxiliary substrate 20, and further, from the second heat dissipation plate 53. The first heat dissipation block 5 protruding downward and having its lower end surface in contact with the arithmetic element mounting portion of the auxiliary substrate 20.
4 are provided.
【００２２】また、第１の放熱板５１から上方に突設
し、上端部がメインボード１９の貫通穴２４を貫通し、
上端面が補助基板２０に搭載された演算素子２１のパッ
ケージ表面に当接している第２の放熱ブロック５５が設
けられている。Further, the first heat radiating plate 51 is provided so as to project upward, and the upper end portion thereof penetrates the through hole 24 of the main board 19,
A second heat dissipation block 55 is provided whose upper end surface is in contact with the package surface of the arithmetic element 21 mounted on the auxiliary substrate 20.
【００２３】なお、第２の放熱板５３の上方には、キー
ボードフレーム６１を介してキーボード１３が配設され
る。The keyboard 13 is arranged above the second heat dissipation plate 53 with a keyboard frame 61 interposed therebetween.
【００２４】ここで、第１の放熱ブロック５４は、柔軟
性があり、かつ粘着性のある熱伝導エラストマー（高弾
性高分子）で構成された第１の熱伝導体６２を介して第
２の放熱板５３の下面に固着され、さらに演算素子２１
への当接面には熱伝導テープ５６が貼付られ、演算素子
２１の搭載部位に密着させるようになっている。Here, the first heat radiation block 54 has a second heat conduction body 62 formed of a flexible and adhesive heat conduction elastomer (high elastic polymer). The arithmetic element 21 is fixed to the lower surface of the heat sink 53.
A heat-conducting tape 56 is attached to the contact surface of the arithmetic element 21 so as to be in close contact with the mounting portion of the arithmetic element 21.
【００２５】一方、第２の放熱ブロック５５は、第１の
放熱板５１に対し粘着性の熱伝導材である熱伝導テープ
５７によって固着されている。さらに、第２の放熱ブロ
ック５５の上端面は、熱伝導エラストマー（高弾性高分
子）で構成された第２の熱伝導体５８、アルミニューム
あるいは銅などで構成された第３の放熱板５９およびシ
リコン樹脂等の第３の熱伝導体６０を介して演算素子２
１の表面に当接するようになっている。On the other hand, the second heat dissipation block 55 is fixed to the first heat dissipation plate 51 by a heat conductive tape 57 which is an adhesive heat conductive material. Further, the upper end surface of the second heat dissipation block 55 has a second heat conductor 58 made of a heat conductive elastomer (high elastic polymer), a third heat dissipation plate 59 made of aluminum or copper, and the like. Computing element 2 via a third heat conductor 60 such as silicon resin
It is designed to abut the surface of 1.
【００２６】ここで、第２の放熱板５３は、キーボード
１３およびキーボードフレーム６１を取り付けていない
状態で、補助基板２０の演算素子搭載部位に熱伝導テー
プ５６が密着するように補助基板上方から取り付けられ
るものである。従って、第２の放熱板５３を取り付けて
いない状態では、補助基板２０はコネクタ２７、２８を
コネクタ２５，２６から上方に引き抜くことによって自
由に取り外すことができる。Here, the second heat dissipation plate 53 is attached from above the auxiliary board so that the heat conduction tape 56 is in close contact with the arithmetic element mounting portion of the auxiliary board 20 in a state where the keyboard 13 and the keyboard frame 61 are not attached. It is what is done. Therefore, when the second heat dissipation plate 53 is not attached, the auxiliary board 20 can be freely removed by pulling the connectors 27 and 28 upward from the connectors 25 and 26.
【００２７】このように構成された放熱構造にあって
は、補助基板２０の演算素子２１に発生した熱は、図７
の太矢印で示すような経路で放熱する。すなわち、演算
素子２１のパッケージ表面は第３の熱伝導体６０に接
し、この第３の熱伝導体６０は第３の放熱板５９、第２
の熱伝導体５８、第２の放熱ブロック５５、熱伝導テー
プ５７を介して第１の放熱板５１に到る放熱経路に接し
ている。In the heat dissipation structure configured as described above, the heat generated in the arithmetic element 21 of the auxiliary substrate 20 is generated as shown in FIG.
Heat is dissipated through the path indicated by the thick arrow. That is, the package surface of the arithmetic element 21 is in contact with the third heat conductor 60, and the third heat conductor 60 is connected to the third heat dissipation plate 59 and the second heat dissipation plate 59.
It is in contact with the heat dissipation path reaching the first heat dissipation plate 51 through the heat conductor 58, the second heat dissipation block 55, and the heat conduction tape 57.
【００２８】従って、演算素子２１のパッケージ表面の
熱は、この経路で第１の放熱板５１から放熱される。さ
らに第２の放熱ブロック５５の表面からも放熱される。Therefore, the heat of the package surface of the arithmetic element 21 is radiated from the first heat radiating plate 51 through this path. Further, heat is also radiated from the surface of the second heat radiation block 55.
【００２９】一方、補助基板２０の演算素子２１の搭載
部位は、熱伝導テープ５６を介して第１の放熱ブロック
５４に接し、さらに熱伝導エラストマー（高弾性高分
子）で構成された第１の熱伝導体６２を介して第２の放
熱板５３の下面に到る放熱経路に接している。On the other hand, the mounting portion of the arithmetic element 21 of the auxiliary substrate 20 is in contact with the first heat radiation block 54 via the heat conduction tape 56, and further the first heat conduction elastomer (high elastic polymer) is used. It is in contact with the heat dissipation path reaching the lower surface of the second heat dissipation plate 53 via the heat conductor 62.
【００３０】従って、補助基板２０の演算素子２１の搭
載部位の熱は、この経路で第２の放熱板５３から放熱さ
れる。この場合、キーボードフレーム６１を取り付けた
状態では、第２の放熱板５３とキーボードフレーム６１
とが密着状態になるため、キーボードフレーム６１から
も放熱される。Therefore, the heat of the mounting portion of the arithmetic element 21 of the auxiliary substrate 20 is radiated from the second heat radiating plate 53 through this path. In this case, with the keyboard frame 61 attached, the second heat dissipation plate 53 and the keyboard frame 61 are
Since and are brought into close contact with each other, heat is also radiated from the keyboard frame 61.
【００３１】このように、本実施形態例にあっては、回
路パターンの敷設エリアを犠牲にしてメインボード１９
に貫通穴２４を形成し、ここから第２の放熱ブロック５
５の上端面を演算素子２１に接触させ、メインボード１
９を介在させることなく演算素子２１の表面に直接接触
する最短の放熱経路を形成し、この放熱経路で演算素子
２１に発生した熱を放熱する構造にしているため、効率
良く放熱することができる。As described above, in the present embodiment, the main board 19 is sacrificed at the laying area of the circuit pattern.
A through hole 24 is formed in the second heat dissipation block 5
The upper surface of 5 is brought into contact with the arithmetic element 21, and the main board 1
Since the shortest heat dissipation path that directly contacts the surface of the arithmetic element 21 is formed without interposing 9 and the heat generated in the arithmetic element 21 in this heat dissipation path is radiated, the heat can be efficiently radiated. .
【００３２】また、第１の放熱板５１および第２の放熱
板５３は、電磁シールド板としても有効に作用し、外部
機器あるいは人体への電磁障害を防止することができ
る。Further, the first heat radiating plate 51 and the second heat radiating plate 53 also effectively act as an electromagnetic shield plate, and can prevent electromagnetic interference to external equipment or a human body.
【００３３】なお、放熱効果をさらに向上させる必要が
ある場合は、図８に示すように、ヒートパイプ６５を第
１の放熱板５１に固着して放熱させるようにすることも
可能である。If it is necessary to further improve the heat radiation effect, the heat pipe 65 may be fixed to the first heat radiation plate 51 to radiate heat, as shown in FIG.
【００３４】このヒートパイプ６５は、一端が第１の放
熱板５１の第２の放熱ブロック５５の固着位置近傍の位
置に固着され、他端が第１の放熱板５１の外縁近傍に固
着された構成とすればよい。One end of this heat pipe 65 is fixed to a position near the fixing position of the second heat radiating block 55 of the first heat radiating plate 51, and the other end is fixed to a position near the outer edge of the first heat radiating plate 51. It may be configured.
【００３５】ところで、携帯用の情報処理装置にあって
は、連続使用可能時間も性能を評価する上で重要な要素
となる。そこで、本実施例にあっては、図９に示すよう
に、ハードディスクユニット１８を取外し、その装着口
から第２のバッテリパック８１を装着し、第１のバッテ
リパック１６と接続部８２で並列接続することが可能な
ようにしている。By the way, in the portable information processing device, the continuous usable time is also an important factor in evaluating the performance. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 9, the hard disk unit 18 is removed, the second battery pack 81 is mounted through the mounting opening, and the first battery pack 16 and the connecting portion 82 are connected in parallel. I am able to do so.
【００３６】さらに、連続使用可能時間を増加させる場
合は、図１０に示すように、第３のバッテリパック８１
を外部接続可能にしている。この第３のバッテリパック
８３は、装置筐体の底面に置き、キーボード操作の支障
にならないように考慮されている。なお、ハードディス
クユニット１８を使用可能な状態で、連続使用時間を延
長したい場合は、第３のバッテリパック８３を接続すれ
ばよい。Further, when the continuous usable time is increased, as shown in FIG. 10, the third battery pack 81 is used.
Can be externally connected. The third battery pack 83 is placed on the bottom surface of the device casing and is designed so as not to interfere with keyboard operation. When the hard disk unit 18 can be used and the continuous use time is desired to be extended, the third battery pack 83 may be connected.
【００３７】また、各種のネットワークとの通信機能が
要求されるが、図１１に示すように、フロッピィディス
クユニット１７に隣接してモデムパック９１の装着口が
設けられ、モデムパック９１を装着することによって各
種ネットワークとの通信が可能である。なお、図１１の
９２は、モジュラジャックである。Although a communication function with various networks is required, as shown in FIG. 11, a mounting hole for the modem pack 91 is provided adjacent to the floppy disk unit 17, and the modem pack 91 should be mounted. Allows communication with various networks. Reference numeral 92 in FIG. 11 is a modular jack.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、回
路パターンの敷設エリアを犠牲にしてメインボードに貫
通穴を形成し、ここから放熱ブロックの上端面を演算素
子に接触させ、メインボードを介在させることなく演算
素子の表面に直接接触する最短の放熱経路を形成し、こ
の放熱経路で演算素子に発生した熱を放熱する構造にし
ているため、演算素子に発生した熱を効率良く放熱する
ことができる。As described above, according to the present invention, a through hole is formed in the main board at the sacrifice of the laying area of the circuit pattern, and the upper end surface of the heat dissipation block is brought into contact with the arithmetic element from the main hole. Since the shortest heat dissipation path that directly contacts the surface of the arithmetic element is formed without interposing a board and the heat generated in the arithmetic element is radiated in this heat dissipation path, the heat generated in the arithmetic element can be efficiently Can dissipate heat.
【図１】本発明を適用した携帯型情報処理装置の一実施
形態を示す外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view showing an embodiment of a portable information processing device to which the present invention is applied.
【図２】図１におけるトップカバーを外した状態の外観
斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view of a state in which the top cover in FIG. 1 is removed.
【図３】メインボードの外観斜視図である。FIG. 3 is an external perspective view of a main board.
【図４】補助基板の外観斜視図である。FIG. 4 is an external perspective view of an auxiliary substrate.
【図５】演算素子の放熱構造を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a heat dissipation structure of an arithmetic element.
【図６】演算素子の放熱構造を示す分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a heat dissipation structure of the arithmetic element.
【図７】演算素子の放熱経路図である。FIG. 7 is a heat dissipation path diagram of the arithmetic element.
【図８】演算素子の放熱構造の他の例を示す断面図であ
る。FIG. 8 is a cross-sectional view showing another example of the heat dissipation structure of the arithmetic element.
【図９】第２のバッテリパックの装着構造を示す斜視図
である。FIG. 9 is a perspective view showing a mounting structure of a second battery pack.
【図１０】第３のバッテリパックの装着構造を示す斜視
図である。FIG. 10 is a perspective view showing a mounting structure of a third battery pack.
【図１１】モデムパックの装着構造を示す斜視図であ
る。FIG. 11 is a perspective view showing a mounting structure of a modem pack.
【図１２】従来装置の放熱構造を示す底面図である。FIG. 12 is a bottom view showing a heat dissipation structure of a conventional device.
【図１３】従来装置の放熱構造を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a conventional device.
１０…携帯型情報処理装置、１１…ボトムケース、１２
…トップカバー、１３…キーボード、１４…ＬＣＤカバ
ー、１５…ＬＣＤパネル、１６…バッテリパック、１７
…フロッピィディスクユニット、１８…ハードディスク
ユニット、１９…メインボード、２０…補助基板、２１
…演算素子、２４…貫通穴、２５，２６…コネクタ、２
９，３０…キャッシュメモリ、５１…第１の放熱板、５
３…第２の放熱板、５４…第１の放熱ブロック、５５…
第２の放熱ブロック、５６，５７…熱伝導テープ、５８
…第２の熱伝導体、５９…第３の放熱板、６０…第３の
熱伝導体、６１…キーボードフレーム、６２…第１の熱
伝導体、６５…ヒートパイプ。10 ... Portable information processing device, 11 ... Bottom case, 12
... top cover, 13 ... keyboard, 14 ... LCD cover, 15 ... LCD panel, 16 ... battery pack, 17
... Floppy disk unit, 18 ... Hard disk unit, 19 ... Main board, 20 ... Auxiliary board, 21
... arithmetic element, 24 ... through hole, 25, 26 ... connector, 2
9, 30 ... Cache memory, 51 ... First heat sink, 5
3 ... 2nd heat sink, 54 ... 1st heat sink, 55 ...
Second heat dissipation block, 56, 57 ... Heat conduction tape, 58
Second heat conductor, 59 third heat sink, 60 third heat conductor, 61 keyboard frame, 62 first heat conductor, 65 heat pipe.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂元 直行 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立画像情報システム内 (72)発明者 大橋 繁男 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 大村 義人 愛知県尾張旭市晴丘町池上１番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 岩間 由紀子 東京都国分寺市東恋ヶ窪１丁目280番地 株式会社日立製作所デザイン研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Naoyuki Sakamoto 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Within Hitachi Imaging Information Systems Co., Ltd. (72) Inventor Shigeo Ohashi 502, Kintate-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Japan Co., Ltd. Machinery Research Laboratory, Tate Works (72) Yoshito Omura, Inventor Yoshihito Omura, Ikegami, Haruoka-cho, Owariasahi, Aichi, Ltd., Office Systems Division, Hitachi, Ltd. (72) Inventor, Yukiko Iwama 1-280, Higashi Koigakubo, Kokubunji, Tokyo, Hitachi Design Institute
Claims (7)
と、このボトムケースの内側床面に配設された第１の放
熱板と、この第１の放熱板の上方に所定距離隔てて配設
されたメインボードと、演算素子を搭載し、前記メイン
ボードの上面にコネクタによって結合載置された補助基
板と、この補助基板の上方に配設された第２の放熱板
と、この第２の放熱板から下方に突設し、下端面が前記
補助基板の演算素子搭載部位に当接している第１の放熱
ブロックと、前記第１の放熱板から上方に突設し、上端
部が前記メインボードを貫通し、上端面が前記補助基板
に搭載された演算素子の表面に当接している第２の放熱
ブロックとを備えて成る携帯型情報処理装置。1. A bottom case made of a resin material, a first heat radiating plate arranged on an inner floor surface of the bottom case, and a predetermined distance above the first heat radiating plate. A main board, an arithmetic element, and an auxiliary board mounted on the upper surface of the main board by a connector, a second heat radiating plate arranged above the auxiliary board, and a second heat radiating plate. A first heat dissipation block projecting downward from the plate and having a lower end surface abutting the arithmetic element mounting portion of the auxiliary substrate; and a main heat dissipation block projecting upward from the first heat dissipation plate. And a second heat dissipation block whose upper end surface is in contact with the surface of the arithmetic element mounted on the auxiliary substrate.
導体を介して第２の放熱板の下面に固着されていること
を特徴とする請求項１記載の携帯型情報処理装置。2. The portable information processing device according to claim 1, wherein the first heat dissipation block is fixed to the lower surface of the second heat dissipation plate via a first heat conductor.
放熱板に対し粘着性の熱伝導材によって固着されている
ことを特徴とする請求項１記載の携帯型情報処理装置。3. The portable information processing device according to claim 1, wherein the second heat dissipation block is fixed to the first heat dissipation plate with an adhesive heat conductive material.
２の熱伝導体、第３の放熱板および第３の熱伝導体を介
して前記演算素子の表面に当接していることを特徴とす
る請求項１記載の携帯型情報処理装置。4. The upper end surface of the second heat dissipation block is in contact with the surface of the arithmetic element via the second heat conductor, the third heat dissipation plate and the third heat conductor. The portable information processing apparatus according to claim 1, wherein the information processing apparatus is a portable information processing apparatus.
ドが配設されていることを特徴とする請求項１記載の携
帯型情報処理装置。5. The portable information processing apparatus according to claim 1, wherein a keyboard is provided on the upper surface side of the second heat dissipation plate.
向かって左右の側面には、バッテリパック、フロッピィ
ディスクユニット、ハードディスクユニット、モデムパ
ックの各装着口が形成され、バッテリパック、フロッピ
ィディスクユニット、ハードディスクユニット、モデム
パックがそれぞれ脱着自在に装着されていることを特徴
とする請求項１記載の携帯型情報処理装置。6. The battery pack, the floppy disk unit, the hard disk unit, and the modem pack are formed in the left and right side surfaces of the bottom case facing the keyboard operation surface, and the battery pack, the floppy disk unit, and the hard disk unit are formed therein. 2. The portable information processing device according to claim 1, wherein the modem packs are detachably mounted.
熱ブロックの固着位置近傍の位置に固着され、他端が第
１の放熱板の外縁近傍に固着されたヒートパイプをさら
に備えることを特徴とする請求項１記載の携帯型情報処
理装置。7. A heat pipe having one end fixed to a position near a fixing position of the second heat dissipation block of the first heat dissipation plate and another end fixed to a vicinity of an outer edge of the first heat dissipation plate. The portable information processing device according to claim 1, wherein
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7272173A JPH09114550A (en) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | Portable information processor |
| US08/728,171 US5805417A (en) | 1995-10-13 | 1996-10-09 | Heat dissipation structure in a portable computer including a heat dissipation block extending from a heat dissipation plate through a first circuit board to a CPU on a second circuit board |
| TW086101118A TW445406B (en) | 1995-10-13 | 1997-01-31 | Heat dissipation structure for electronic equipment |
| TW089122590A TW541451B (en) | 1995-10-13 | 1997-01-31 | Electronic equipment |
| US09/145,737 US6094343A (en) | 1995-10-13 | 1998-09-02 | Heat dissipation structure for electronic equipment including two heat dissipation block assemblies and a heat conductive coupler |
| US09/433,209 US6094344A (en) | 1995-10-13 | 1999-11-04 | Heat dissipation structure for a personal computer including two heat dissipation block assemblies and two heat dissipation plates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7272173A JPH09114550A (en) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | Portable information processor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09114550A true JPH09114550A (en) | 1997-05-02 |
Family
ID=17510099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7272173A Pending JPH09114550A (en) | 1995-10-13 | 1995-10-20 | Portable information processor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09114550A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150091873A (en) * | 2014-02-04 | 2015-08-12 | 삼성전자주식회사 | Handheld device for including heat pipe |
-
1995
- 1995-10-20 JP JP7272173A patent/JPH09114550A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150091873A (en) * | 2014-02-04 | 2015-08-12 | 삼성전자주식회사 | Handheld device for including heat pipe |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040629 |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040928 |