JPH09109365A - Solder paste printing squeegee - Google Patents
Solder paste printing squeegeeInfo
- Publication number
- JPH09109365A JPH09109365A JP26719195A JP26719195A JPH09109365A JP H09109365 A JPH09109365 A JP H09109365A JP 26719195 A JP26719195 A JP 26719195A JP 26719195 A JP26719195 A JP 26719195A JP H09109365 A JPH09109365 A JP H09109365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder paste
- squeegee
- printing
- paste
- rolling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
ソルダペーストを印刷する際に使用するスキージに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a squeegee used for printing a solder paste on a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２及び図３は、従来のソルダペースト
印刷用スキージの例による印刷を示したものである。2. Description of the Related Art FIGS. 2 and 3 show an example of a conventional solder paste printing squeegee.
【０００３】従来、プリント配線板上の所定位置にソル
ダペーストを印刷するには、例えば図２に示すように、
プリント配線板５上のランドパターン６にそれぞれ対応
する開口穴３を有する印刷用マスク４を配置し、この上
からスキージ１を用いてソルダペースト２をスキージン
グさせる。このとき、印刷マスク４に対してスキージ１
が移動方向側に角度θを成している。そのため、ソルダ
ペースト２が図中矢印方向にローリング（回転）し、ソ
ルダペースト２を開口穴３に充填する圧力が発生するの
で、ソルダペースト２はランドパターン６に印刷され
る。Conventionally, to print a solder paste at a predetermined position on a printed wiring board, for example, as shown in FIG.
A printing mask 4 having openings 3 respectively corresponding to the land patterns 6 on the printed wiring board 5 is arranged, and the squeegee 1 is used to squeeze the solder paste 2 from above. At this time, the squeegee 1
Form an angle θ on the moving direction side. As a result, the solder paste 2 rolls (rotates) in the direction of the arrow in the drawing, and a pressure is generated to fill the solder paste 2 into the opening 3, so that the solder paste 2 is printed on the land pattern 6.
【０００４】また、複数のプリント配線板に連続してソ
ルダペーストを供給する場合は、上記のようにスキージ
１にて印刷後、例えば図３に示すようにプリント配線板
５を交換し、次に別のスキージ８によりソルダペースト
２を往復させる作業を繰り返すこととなる。When a solder paste is continuously supplied to a plurality of printed wiring boards, after printing with the squeegee 1 as described above, for example, the printed wiring board 5 is replaced as shown in FIG. The operation of reciprocating the solder paste 2 by another squeegee 8 is repeated.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のソルダ
ペースト印刷用スキージでは、次のような問題点が生じ
てしまう。However, the conventional solder paste printing squeegee has the following problems.
【０００６】第１の問題点は、図２に示したように、ス
キージ１を用いてソルダペースト２をローリングさせる
際、後に述べる理由でローリングが不安定になることが
ある。したがって、開口穴３への充填量が変化し、ラン
ドパターン６へのソルダペースト２の印刷状態が損なわ
れ、これがはんだ付け不良の原因となっている。A first problem is that, as shown in FIG. 2, when the solder paste 2 is rolled by using the squeegee 1, the rolling may be unstable for a reason described later. Therefore, the filling amount in the opening hole 3 changes, and the printing state of the solder paste 2 on the land pattern 6 is impaired, which causes a poor soldering.
【０００７】ローリング状態が安定しない理由は、ロー
リング時のスキージ１とソルダーペースト２との摩擦力
Ｆと、ローリング時の印刷用マスク４とソルダーペース
ト２との摩擦力Ｆmの大きさ関係が、ソルダペースト２
の量の増減や、温度、湿度の変化による粘度変化、また
プリント配線板５に応じて換わる印刷用マスク４に設け
られた開口穴３の数量や大きさにより変化するからであ
る。[0007] The reason why the rolling condition is not stable, the friction force F between the squeegee 1 and the solder paste 2 during rolling, the size relationship between the frictional force F m of the printing mask 4 and the solder paste 2 during rolling, Solder paste 2
This is because it changes depending on the increase or decrease of the amount, the change in viscosity due to the change in temperature and humidity, and the number and size of the opening holes 3 provided in the printing mask 4 which are changed according to the printed wiring board 5.
【０００８】また、この様に変化する摩擦力の大きさの
関係を調整するために、スキージ１と印刷用マスク４の
成す角度θを変化させると、ソルダペースト２が開口穴
３へ充填させる圧力が変化してしまい、安定した印刷が
困難となってしまう。When the angle θ between the squeegee 1 and the printing mask 4 is changed in order to adjust the relationship of the magnitude of the frictional force that changes in this manner, the pressure at which the solder paste 2 fills the opening holes 3 is increased. Changes, and stable printing becomes difficult.
【０００９】第２の問題点は、図３に示したように連続
して印刷する場合、スキージ１にて図面視左方向に印刷
した後、スキージ軸９を回転させて、別のスキージ８に
て図面視右方向に印刷する。このとき、後に述べる理由
でソルダペースト１０がスキージ１に付着してしまい、
別のスキージ８による印刷の際にソルダペースト２の量
が減少し、印刷性が損なわれることがある。A second problem is that when printing is performed continuously as shown in FIG. 3, after printing is performed in the left direction as viewed in the drawing with the squeegee 1, the squeegee shaft 9 is rotated, and the squeegee 8 is moved to another squeegee 8. To print rightward in the drawing. At this time, the solder paste 10 adheres to the squeegee 1 for a reason described later,
At the time of printing with another squeegee 8, the amount of the solder paste 2 is reduced, and printability may be impaired.
【００１０】その理由は、ソルダペースト２に粘着性が
あるので、ソルダペーストの自重より粘着力が大きいと
スキージ１に貼り付くためである。The reason is that since the solder paste 2 has adhesiveness, if the solder paste has an adhesive force greater than its own weight, it adheres to the squeegee 1.
【００１１】また、部品搭載時の粘着性を向上させてた
いとの要望があるが、上記の理由よりソルダペーストの
粘性を上げるとスキージに貼り付いてしまう虞れがあっ
た。[0011] Further, there is a demand for improving the adhesiveness at the time of mounting the components. However, if the viscosity of the solder paste is increased for the above-mentioned reason, there is a fear that the solder paste may adhere to the squeegee.
【００１２】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑み、印刷時にローリング状態を安定させ、かつ、ソル
ダーペーストのスキージ離れを向上させることができ
る、ソルダペースト印刷用スキージおよびソルダペース
ト印刷法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and provides a squeegee for solder paste printing and a solder paste printing method capable of stabilizing a rolling state during printing and improving squeegee separation of solder paste. The purpose is to provide.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、印刷用マスクに対し印刷方向側に所定の角
度を成した状態で当該印刷用マスク上を印刷方向に移動
して、ソルダペーストをローリングさせるソルダペース
ト印刷用スキージにおいて、ローリング時において前記
スキージと前記ソールダペーストの摩擦力を前記印刷用
マスクと前記ソルダペーストの摩擦力より小さくする処
理が、前記スキージの表面に施されていることを特徴と
する。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a method for moving a printing mask in a printing direction on a printing mask at a predetermined angle to the printing direction with respect to the printing mask. In a solder paste printing squeegee for rolling the solder paste, a process of reducing the frictional force between the squeegee and the solder paste during the rolling operation to be smaller than the frictional force between the printing mask and the solder paste is performed on the surface of the squeegee. It is characterized by having.
【００１４】さらに、ソルダペースト印刷用スキージ
は、前記ソルダペーストとの粘着力が前記ソルダペース
トの自重より小さいことを特徴とする。Further, the solder paste printing squeegee is characterized in that the adhesive strength with the solder paste is smaller than the weight of the solder paste.
【００１５】このようなソルダペースト印刷用スキージ
としては、例えば表面にテフロン樹脂加工を施したもの
が好ましい。As such a squeegee for solder paste printing, for example, a squeegee whose surface is processed with Teflon resin is preferable.
【００１６】（作用）上記のとおりのスキージは、プリ
ント配線板等にソルダペーストを印刷する際、印刷用マ
スクに対し印刷方向側に所定の角度で当該印刷用マスク
上を印刷方向に移動して、ソルダペーストをローリング
させる。このとき、スキージの表面には、ローリング時
においてスキージとソルダペーストの摩擦力をソルダペ
ーストと印刷用マスクの摩擦力に比べて常に小さくする
処理が施されているので、ソルダペーストの量の増減
や、温度、湿度の変化による粘度変化、また印刷用マス
クの開口穴の数量や大きさの変化等に関わらず、安定し
たローリングが得られる。その結果、ソルダペーストの
印刷性が向上し、はんだ付け品質が良好になる。(Operation) When printing a solder paste on a printed wiring board or the like, the squeegee described above moves on the printing mask in the printing direction at a predetermined angle to the printing direction with respect to the printing mask. Roll the solder paste. At this time, the surface of the squeegee is subjected to a treatment that makes the frictional force between the squeegee and the solder paste smaller than the frictional force between the solder paste and the printing mask during rolling, so that the amount of the solder paste increases or decreases. Stable rolling can be obtained regardless of changes in viscosity due to changes in temperature and humidity, changes in the number and size of opening holes in the printing mask, and the like. As a result, the printability of the solder paste is improved and the soldering quality is improved.
【００１７】また、ソルダペーストとの粘着力がソルダ
ペーストの自重より小さいスキージであるので、連続し
て印刷する際、ソルダペーストのスキージ離れが良く、
その結果、印刷性・作業性が向上する。Further, since the squeegee has a smaller adhesive strength with the solder paste than the own weight of the solder paste, the squeegee of the solder paste is easily separated during continuous printing.
As a result, printability and workability are improved.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１９】図１は本発明のソルダペースト印刷用スキ
ージの一実施形態を説明するための図である。FIG. 1 is a view for explaining an embodiment of a squeegee for solder paste printing according to the present invention.
【００２０】図１に示す本形態のスキージ１は、テフロ
ン７からなる樹脂加工部分が表面に形成されたものであ
る。スキージ１表面の材質は、図中矢印方向のローリン
グ時において、ソルダペースト２との摩擦力Ｆをソルダ
ペースト２と印刷用マスク４との摩擦力Ｆmに比べて小
さくするものであればテフロンに限られない。また、ス
キージ離れを良くするため、スキージ１に対するソルダ
ペースト２の粘着力をソルダペースト２の自重より小さ
くするものである事が必要とされる。The squeegee 1 of this embodiment shown in FIG. 1 has a resin processed portion made of Teflon 7 formed on the surface. The material of the squeegee 1 surface during rolling direction of the arrow in the drawing, the friction force F between the solder paste 2 Teflon long as it smaller than the frictional force F m of the printing mask 4 and solder paste 2 Not limited. Further, in order to improve the separation of the squeegee, it is necessary that the adhesive strength of the solder paste 2 to the squeegee 1 be smaller than the weight of the solder paste 2.
【００２１】次に、上記のスキージ１を用いた際の作用
について説明する。Next, the operation when the squeegee 1 is used will be described.
【００２２】印刷用マスク４に対して印刷方向側に角度
θを成すスキージ１により、印刷用マスク４上のソルダ
ペースト２を印刷方向に移動させていくと、ソルダペー
スト２はスキージ１に沿って反り上がり自重により印刷
用マスク４側に落ちるという動作を繰り返す。その結
果、ローリングが発生する。そしてローリングすると、
図１に示すように、ソルダペーストとスキージ及び印刷
用マスクの各々の間には摩擦抵抗が生じる。このとき、
ソルダペーストとスキージの摩擦力Ｆ（又は反力Ｆs）
がソルダペーストと印刷用マスク４の摩擦力Ｆmより小
さければ、ローリング状態が得られることが判っている
（表１参照）。When the solder paste 2 on the printing mask 4 is moved in the printing direction by the squeegee 1 forming an angle θ in the printing direction with respect to the printing mask 4, the solder paste 2 moves along the squeegee 1. The operation of falling to the printing mask 4 side by the weight of the warp is repeated. As a result, rolling occurs. And when rolling,
As shown in FIG. 1, frictional resistance is generated between the solder paste and each of the squeegee and the printing mask. At this time,
Friction force F (or reaction force F s ) between solder paste and squeegee
There is smaller than the frictional force F m of the printing mask 4 and solder paste, it is known that the rolling state is obtained (see Table 1).
【００２３】表１は摩擦力の相関とローリング性及び半
田付け結果をまとめたものである。Table 1 summarizes the correlation between the frictional forces, the rolling properties, and the results of soldering.
【００２４】[0024]
【表１】 Ｆm：ローリング時のソルダペーストと印刷用マスクの摩擦力 Ｆ：ローリング時のソルダペーストとスキージの摩擦力 Ｆs：Ｆにより生じるＦmへの反力 しかし、単にスキージ表面の摩擦係数を小さくしただけ
では、ソルダペースト２の量の増減や、温度、湿度の変
化による粘度変化、またプリント配線板５に応じて換わ
る印刷用マスク４に設けられた開口穴３の数量や大きさ
の変化により、ローリング時における摩擦力Ｆと摩擦力
Ｆmの大きさ関係が変化するため、安定したローリング
状態は得られない。[Table 1] F m: frictional force of the solder paste and the printing mask during rolling F: frictional force of the solder paste and squeegee during rolling F s: the reaction force to F m generated by F, however, simply to reduce the friction coefficient of the squeegee surface Alone, changes in the amount of the solder paste 2, changes in viscosity due to changes in temperature and humidity, and changes in the number and size of the opening holes 3 provided in the printing mask 4 that are replaced in accordance with the printed wiring board 5, since the magnitude relationship between the friction force F and the friction force F m during rolling is changed, a stable rolling condition can not be obtained.
【００２５】そのため、表１に示したようにローリング
時においてソルダペースト２及びスキージ１の摩擦力Ｆ
とソルダペースト及び印刷用マスクの摩擦力Ｆmとの大
きさ関係を常にＦ＜Ｆmに保てる処理をスキージ表面に
施した。これにより、ソルダペーストの量の増減や、温
度、湿度の変化による粘度変化、また印刷用マスクの開
口穴の数量や大きさの変化等に関わらず、ローリング状
態が安定するので、ソルダペーストの印刷性が向上し、
はんだ付け品質が良好になる。ここで、スキージの表面
処理としては、一般に用いられるメタルマスク及びソル
ダペーストにて上記の関係（Ｆ＜Ｆm）を保つ事ができ
るテフロン樹脂加工が好ましい。Therefore, as shown in Table 1, the frictional force F between the solder paste 2 and the squeegee 1 during rolling.
Always F <maintain the F m process the magnitude relationship between the friction force F m of the solder paste and printing mask and subjected to the squeegee surface. As a result, the rolling state is stable irrespective of changes in the amount of solder paste, changes in viscosity due to changes in temperature and humidity, and changes in the number and size of the opening holes in the printing mask. Performance is improved,
Good soldering quality. Here, as the surface treatment of the squeegee, Teflon resin processing which can maintain the above relationship (F <F m ) with a generally used metal mask and solder paste is preferable.
【００２６】また、上記のスキージ１を連続印刷に用い
る場合でも、スキージ１の表面にテフロンを用い、ソル
ダペースト２の自重に比べ粘着力が低くなるように処理
しているので、印刷の際にソルダペースト２の量が変化
して、印刷性が損なわれることはない。Even when the squeegee 1 is used for continuous printing, the surface of the squeegee 1 is treated with Teflon so that the adhesive strength is lower than the own weight of the solder paste 2. The printability is not impaired by changing the amount of the solder paste 2.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線板等にソルダペースト印刷する際に当該ソルダペー
ストをローリングさせるスキージにおいて、その表面
に、ローリング時においてスキージとソルダペーストの
摩擦力をソルダペーストと印刷用マスクの摩擦力に比べ
て常に小さくする処理を施す事により、ソルダペースト
の量の増減や、温度、湿度の変化による粘度変化、また
印刷用マスクの開口穴の数量や大きさの変化等に関わら
ず、印刷の際に安定したローリング状態にすることがで
きる。その結果、ソルダペーストの印刷性が向上し、は
んだ付け品質が良好になる。As described above, the present invention relates to a squeegee which rolls the solder paste when the solder paste is printed on a printed wiring board or the like. The friction force between the squeegee and the solder paste during rolling is applied to the surface of the squeegee. By applying a process that constantly reduces the frictional force between the paste and the printing mask, the amount of solder paste increases and decreases, changes in viscosity due to changes in temperature and humidity, and the number and size of openings in the printing mask. Regardless of a change or the like, a stable rolling state can be obtained during printing. As a result, the printability of the solder paste is improved and the soldering quality is improved.
【００２８】また、ソルダペーストの自重に比べ粘着力
が低くなるように表面処理することにより、連続印刷
時、ソルダペーストのスキージ離れが向上する。その結
果、ソルダーペーストの粘度を上げて部品搭載時の粘着
性を向上させる事も可能になる。Further, by performing a surface treatment so that the adhesive strength is lower than the self-weight of the solder paste, the squeegee separation of the solder paste during continuous printing is improved. As a result, it becomes possible to increase the viscosity of the solder paste to improve the adhesiveness at the time of mounting components.
【図１】本発明のソルダペースト印刷用スキージの一実
施形態を説明するための図である。FIG. 1 is a view for explaining an embodiment of a squeegee for solder paste printing of the present invention.
【図２】従来のソルダペースト印刷を説明するための図
である。FIG. 2 is a diagram for explaining conventional solder paste printing.
【図３】従来のソルダペースト連続印刷を説明するため
の図である。FIG. 3 is a diagram for explaining conventional solder paste continuous printing.
１ スキージ ２ ソルダペースト ３ 開口穴 ４ 印刷用マスク ５ プリント配線板 ６ ランドパターン ７ テフロン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Squeegee 2 Solder paste 3 Opening hole 4 Printing mask 5 Printed wiring board 6 Land pattern 7 Teflon
Claims (3)
角度を成した状態で当該印刷用マスク上を印刷方向に移
動して、ソルダペーストをローリングさせるソルダペー
スト印刷用スキージにおいて、 ローリング時において前記スキージと前記ソールダペー
ストの摩擦力を前記印刷用マスクと前記ソルダペースト
の摩擦力より常に小さくする処理が、前記スキージの表
面に施されていることを特徴とするソルダペースト印刷
用スキージ。1. A squeegee for solder paste printing, in which a solder paste is rolled by moving in a printing direction on the printing mask at a predetermined angle to the printing direction with respect to the printing mask. A squeegee for printing solder paste, wherein a process for constantly reducing a frictional force between the squeegee and the solder paste is smaller than a frictional force between the printing mask and the solder paste.
ルダペーストの自重より小さいことを特徴とする請求項
１に記載のソルダペースト印刷用スキージ。2. The squeegee for solder paste printing according to claim 1, wherein the adhesive strength with the solder paste is smaller than the weight of the solder paste.
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のソルダペー
スト印刷用スキージ。3. The squeegee for solder paste printing according to claim 1, wherein the surface is subjected to Teflon resin processing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7267191A JP2809156B2 (en) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | Squeegee for solder paste printing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7267191A JP2809156B2 (en) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | Squeegee for solder paste printing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09109365A true JPH09109365A (en) | 1997-04-28 |
| JP2809156B2 JP2809156B2 (en) | 1998-10-08 |
Family
ID=17441387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7267191A Expired - Lifetime JP2809156B2 (en) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | Squeegee for solder paste printing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2809156B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6705505B2 (en) | 1997-07-23 | 2004-03-16 | Hitachi, Ltd. | Paste providing method, soldering method and apparatus and system therefor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079663A (en) * | 1993-06-28 | 1995-01-13 | Murata Mfg Co Ltd | Squeezee |
| JPH07214749A (en) * | 1994-02-07 | 1995-08-15 | Horiba Ltd | Squeegee for printing paste |
-
1995
- 1995-10-16 JP JP7267191A patent/JP2809156B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079663A (en) * | 1993-06-28 | 1995-01-13 | Murata Mfg Co Ltd | Squeezee |
| JPH07214749A (en) * | 1994-02-07 | 1995-08-15 | Horiba Ltd | Squeegee for printing paste |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6705505B2 (en) | 1997-07-23 | 2004-03-16 | Hitachi, Ltd. | Paste providing method, soldering method and apparatus and system therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2809156B2 (en) | 1998-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4919970A (en) | Solder deposition control | |
| JP3086066B2 (en) | Cream solder printing method and electronic component soldering method | |
| GB2307446A (en) | Solder paste deposition | |
| JPH05338370A (en) | Metal mask plate for screen printing | |
| US5813331A (en) | Method of printing with a differential thickness stencil | |
| JP2809156B2 (en) | Squeegee for solder paste printing | |
| JPH11129640A (en) | Mask for printing and its manufacture, and manufacture of circuit board | |
| US5448948A (en) | Squeegee for thick film screen printing processes | |
| US5283949A (en) | Method of producing a printed circuit board having a conductive pattern thereon | |
| JP2000094637A (en) | Screen printing squeegee | |
| JPH1076632A (en) | Printing method and printing machine | |
| JPH06155708A (en) | Conductor pattern printer for printed board | |
| JPH08197712A (en) | Method for feeding cream solder, and squeezee for feeding cream solder | |
| JPH02310988A (en) | Printer for thick film printed board | |
| JP2748023B2 (en) | Screen printing device and screen printing method | |
| JP2610036B2 (en) | Circuit board | |
| JPH06942A (en) | Printing machine | |
| JPH02303180A (en) | Solder printing apparatus for printed circuit board | |
| JPH05175646A (en) | Supplying method for cream solder | |
| JP2000108304A (en) | Printing agent filling apparatus and printing apparatus | |
| JPH05338110A (en) | Solder paste printing | |
| JP3041131B2 (en) | Method of applying ink to inner surface of hole of plate material | |
| JPH0697641A (en) | Method of feeding solder paste | |
| JPH1140936A (en) | Method of forming solder bump | |
| JPH04253393A (en) | Printing method for dream solder and printer |