JPH09107158A - Insulation board for chip components - Google Patents
Insulation board for chip componentsInfo
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- JPH09107158A JPH09107158A JP28618096A JP28618096A JPH09107158A JP H09107158 A JPH09107158 A JP H09107158A JP 28618096 A JP28618096 A JP 28618096A JP 28618096 A JP28618096 A JP 28618096A JP H09107158 A JPH09107158 A JP H09107158A
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- insulating substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、いわゆるチップ状の
電子部品の絶縁基板を形成するセラミック基板とそのセ
ラミック基板を用いたチップ部品の絶縁基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic substrate for forming a so-called chip-shaped electronic component insulating substrate and a chip component insulating substrate using the ceramic substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、例えばチップ抵抗器の絶縁基板を
セラミックスで形成する場合、特開昭５８−３０１１８
号公報に開示されているように、セラミックスの焼成前
のグリーンシートに所定の刃よって縦横に細い溝を形成
し、焼成後この溝に沿って分割して個々のチップ抵抗器
の絶縁基板を得ていた。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, when an insulating substrate of a chip resistor is formed of ceramics, Japanese Patent Laid-Open No. 58-30118 discloses
As disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication, a narrow groove is formed vertically and horizontally by a predetermined blade on a green sheet before firing of ceramics, and after firing, the substrate is divided along the groove to obtain an insulating substrate of each chip resistor. I was
【０００３】この溝は、柔らかいグリーンシートに金型
の刃を押し付けて形成されているものであり、縦方向と
横方向の溝は、別々に専用の金型で順次設けていた。こ
れは、分割用の溝がきわめて細く浅いものであるため、
縦横の刃を交差させた状態で金型に取り付けることがで
きなかったためである。The grooves are formed by pressing a blade of a mold against a soft green sheet, and the grooves in the vertical and horizontal directions are separately provided in order by a dedicated mold. This is because the dividing grooves are very thin and shallow,
This is because it could not be attached to the mold with the vertical and horizontal blades intersecting.
【０００４】また、実開昭６２−２０４３６６号公報に
開示されているように、チップ部品の絶縁基板を分割し
て形成するセラミック基板の、各チップ部品のコーナー
部に、正方形の貫通孔を形成したものも提案されてい
る。そして、各チップ部品毎に絶縁基板に分割する溝
を、Ｖ字状またはＵ字状に形成しているものである。Further, as disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. Sho 62-204366, a square through hole is formed in a corner portion of each chip component of a ceramic substrate formed by dividing an insulating substrate of the chip component. Some have been proposed. Further, a groove to be divided into an insulating substrate for each chip component is formed in a V-shape or a U-shape.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
場合、柔らかいグリーンシート１０に縦方向と横方向に
別々に刃を押しつけて溝を形成するため、図６に示すよ
うに、先に形成した溝１１に後から形成した溝１２によ
る盛り上り部１３ができてしまうという問題があった。
従って、グリーンシート１０を焼成してセラミック基板
を得た後、溝１１、１２に沿ってこれを分割すると、盛
り上り部１３の部分は肉厚が厚いので、きれいに割れ
ず、図７に示すように分割後のチップ部品の絶縁基板１
４の角の部分で盛り上り部１３がバリとして残ってしま
うという欠点が生じていた。In the former case of the above prior art, grooves are formed by pressing blades separately on the soft green sheet 10 in the vertical and horizontal directions, so that the grooves are formed first as shown in FIG. There is a problem that the raised portion 13 is formed by the groove 12 formed later in the formed groove 11.
Accordingly, when the green sheet 10 is fired to obtain a ceramic substrate and then divided along the grooves 11 and 12, when the bulging portion 13 is thick, the portion is not cracked cleanly as shown in FIG. Insulating substrate 1 for chip components after splitting
At the corner of No. 4, the raised portion 13 remains as a burr.
【０００６】さらに、縦横の溝１１、１２の交差部は単
に溝１１、１２が直交しているだけなので、分割後のチ
ップ部品の絶縁基板の角部は直角状態のままバリによる
突起または欠けた部分が表れ、角部分の表面が粗く、し
かも分割の際に角の部分にヒビ等が入りやすく、チップ
部品製造の歩留低下の原因にもなっていた。Further, the intersection of the vertical and horizontal grooves 11 and 12 is simply that the grooves 11 and 12 are orthogonal to each other. Therefore, the corners of the insulated substrate of the chip component after division have been projected or chipped by burrs in a right angle state. The portion appears, the surface of the corner portion is rough, and cracks and the like are apt to be formed in the corner portion at the time of division, which causes a reduction in the yield of chip component manufacturing.
【０００７】また上記従来の技術の後者の場合、セラミ
ック基板を分割する溝が交差した部分に貫通孔が形成さ
れているが、その分割部分の角部が滑らかなものではな
く、側縁の角部及びコーナー部には、角があり、分割時
にバリや欠けが生じやすく、クラック等も発生しやすい
ものであった。In the latter case of the above-mentioned prior art, a through hole is formed at a portion where the groove for dividing the ceramic substrate intersects. However, the corner of the divided portion is not smooth, and the corner of the side edge is not formed. The portions and corners had corners, and burrs and chips were apt to occur during division, and cracks and the like were also likely to occur.
【０００８】この発明は上記従来の技術に鑑み成された
もので、表面性状が良好で、バリや欠けがなく高品質な
ものを歩留良く製造することができるセラミック基板
と、これを分割して形成したチップ部品の絶縁基板を提
供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned prior art, and has a ceramic substrate capable of producing a high-quality substrate with good surface properties and without burrs or chips at a high yield. An object of the present invention is to provide an insulating substrate of a chip component formed by the above method.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明は、チップ抵抗
器やチップコンデンサ等のチップ部品の絶縁基板を多数
個取りするセラミック基板において、縦横に各々複数本
の溝が形成され、溝の側縁の角部が凸面状に丸みを帯び
て上記溝の側面から滑らかに連続して形成されているセ
ラミック基板である。また、この溝の交差部の四方の角
部の側面が、上記溝の幅より大きい曲率半径を有する丸
みを帯びて上記溝の側面から滑らかに連続した凸面の球
面状に各々形成されているセラミック基板である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a ceramic substrate for forming a large number of insulating substrates for chip components such as chip resistors and chip capacitors. Is a ceramic substrate whose corners are convexly rounded and formed smoothly and continuously from the side surfaces of the grooves. Further, the side surfaces of the four corners of the intersection of the groove are rounded with a radius of curvature larger than the width of the groove and are each formed into a convex spherical surface that is smoothly continuous from the side surface of the groove. The substrate.
【００１０】またこの発明は、基板を多数個取りするセ
ラミック基板を分割して形成されたチップ部品の絶縁基
板において、分割後の絶縁基板の側面と表面が交差した
四方の角部が、丸みを帯びて上記側面および表面から滑
らかに連続した凸面状に各々形成されているチップ部品
の絶縁基板である。さらに、この分割後の絶縁基板の２
側面と表面が交差したコーナー部の四方の角部が、丸み
を帯びて上記側面および表面から滑らかに連続した凸面
の球面状に各々形成されているものである。Further, according to the present invention, in the insulating substrate of a chip component formed by dividing a ceramic substrate from which a large number of substrates are formed, the four corners where the side and the surface of the divided insulating substrate intersect are rounded. It is an insulating substrate of a chip component which is formed in a convex shape which is continually smooth from the side surface and the surface. Further, 2 of the divided insulating substrate
The four corners of the corner portion where the side surface and the surface intersect each other are rounded and formed in a spherical shape of a convex surface that is smoothly continuous from the side surface and the surface.
【００１１】さらに、上記分割後の絶縁基板は、上記側
面と表面が交差した四方の角部および、上記側面と裏面
が交差した四方の角部が、おのおの丸みを帯びて上記側
面および表面または裏面から滑らかに連続した凸面状に
各々形成されているものである。また、上記分割後の絶
縁基板は、上記２側面と表面が交差したコーナー部の四
方の角部および、上記２側面と裏面が交差したコーナー
部の角部が、おのおの丸みを帯びて上記側面および表面
または裏面から滑らかに連続した凸面の球面状に各々形
成されているチップ部品の絶縁基板である。Further, in the divided insulating substrate, the four corners where the side surfaces and the front surface intersect and the four corners where the side surfaces and the back surface intersect each other are rounded, and the side surface and the front surface or the back surface are rounded. , And are each formed in a smoothly continuous convex shape. In addition, in the insulating substrate after the division, the four corners of the corner where the two side faces intersect the surface and the corners of the corner where the two side faces intersect the back face are rounded, respectively. It is an insulating substrate of a chip component, each of which is formed into a spherical surface having a convex surface smoothly continuous from the front surface or the back surface.
【００１２】[0012]
【作用】この発明のセラミック基板は、表面の溝に沿っ
て分割した際、溝の交差部でも溝の側面に沿って正確に
分割でき、バリや欠けが生じないものである。When the ceramic substrate of the present invention is divided along the groove on the surface, the substrate can be accurately divided along the side surface of the groove even at the intersection of the grooves, so that burrs and chipping do not occur.
【００１３】さらに、この発明のチップ部品の絶縁基板
は、分割後の基板側面の角部が滑らかであり、コーナー
部の角も滑らかにすることができ、絶縁基板にクラック
等が生じにくくいものである。Further, the insulating substrate of the chip component of the present invention has a smooth corner at the side surface of the substrate after division and a smooth corner at the corner, so that the insulating substrate is unlikely to crack or the like. is there.
【００１４】[0014]
【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図１〜図４はこの発明の第一実施例を示す
もので、この実施例のセラミック基板は、アルミナ等の
セラミックスにより形成され、表面には角部１ａ，２ａ
にＲが付けられた横溝１及び縦溝２が一定のピッチで設
けられ、その交差部３では、図１に示すように、各溝
１，２の交差部３の側面の四方のコーナー部３ａにもＲ
をつけられて凸状の曲面である球面状に形成されてい
る。そして、この溝１，２の深さは、例えば約２５０μ
ｍ程度であり、上記コーナー部３ａのＲの曲率半径はこ
の溝１．２の幅より大きく形成されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1 to 4 show a first embodiment of the present invention. A ceramic substrate of this embodiment is formed of ceramics such as alumina, and has corner portions 1a and 2a on its surface.
Are provided at a constant pitch in a horizontal groove 1 and a vertical groove 2 having a radius R. As shown in FIG. Also R
Is formed into a spherical surface which is a convex curved surface. The depth of the grooves 1 and 2 is about 250 μ, for example.
The radius of curvature R of the corner 3a is larger than the width of the groove 1.2.
【００１５】このセラミック基板は、チップ部品の絶縁
基板を多数個取りするもので、後の工程で、溝１，２に
沿って分割して個々のチップ部品の絶縁基板４を得るも
のである。このチップ部品の絶縁基板４は、図３
（Ａ），（Ｂ）に示すように、分割後の角部１ａ，２ａ
及びこの角部１ａ，２ａが交差したコーナー部３ａが、
表面及び側面から連続したＲ形状に形成され、特に、コ
ーナー部３ａは、丸みを帯びて上記側面および表面から
滑らかに連続した凸面の球面状に各々形成されている。This ceramic substrate is used to obtain a large number of insulating substrates for chip components. In a later step, the ceramic substrate is divided along the grooves 1 and 2 to obtain insulating substrates 4 for individual chip components. The insulating substrate 4 of this chip component is shown in FIG.
As shown in (A) and (B), the corners 1a and 2a after division
And a corner 3a where the corners 1a and 2a intersect,
It is formed in a continuous R shape from the surface and the side surface, and in particular, the corner portion 3a is formed into a rounded convex spherical surface that is smoothly continuous from the side surface and the surface.
【００１６】この実施例のセラミック基板の製造方法
は、まず、いわゆるドクターブレード法により焼成前の
セラミックスのグリーンシートを作る。このグリーンシ
ートの製法は公知のもので、原料の粉体及び溶剤その他
を混合し、バインダーを加えてさらに混練し、所定のキ
ャリアテープ上にこれを一定の厚さで塗り、乾燥させて
グリーンシートを作る。In the method of manufacturing a ceramic substrate according to this embodiment, first, a green sheet of ceramic before firing is formed by a so-called doctor blade method. The method for producing this green sheet is a known method. A powder, a solvent, and the like of the raw materials are mixed, a binder is added, and the mixture is further kneaded. The mixture is applied to a predetermined thickness on a predetermined carrier tape, dried, and dried. make.
【００１７】次に、このグリーンシートに溝１，２を形
成する。この溝１，２の形成は、溝形成用の刃５，６
が、縦横に一定のピッチで設けられた金型７によりプレ
スして行う。この金型７の刃５，６は、図４に示すよう
に、その基部が上記各角部１ａ，２ａを形成するための
凹面状のＲを付けられて形成され、刃５，６の交差部の
側面は、上記コーナー部３ａを形成するための凹面の球
面状のＲをつけて加工されており、このＲの曲率半径は
刃の厚さより大きく形成されている。これによって溝
１，２の交差部３が曲面形状で角のない形に形成され
る。ここで、この金型７は、深さが約２５０μｍ 程度
の極めて細い溝を形成するものであり、刃５，６の高さ
も２５０μｍ位に加工するため、縦横の刃を交差させて
取り付けることは出来ず、放電加工によって表面に刃
５，６を一体に残すように研削して金型７を作る。Next, grooves 1 and 2 are formed in the green sheet. The formation of the grooves 1 and 2 is performed by using the blades 5 and 6 for forming the grooves.
However, pressing is performed by a mold 7 provided at a constant pitch in the vertical and horizontal directions. As shown in FIG. 4, the blades 5 and 6 of the mold 7 are formed such that the base portions thereof are provided with concave R for forming the above-mentioned corner portions 1a and 2a, and the blades 5 and 6 intersect each other. The side surface of the portion is machined with a concave spherical R for forming the corner 3a, and the radius of curvature of this R is formed larger than the thickness of the blade. As a result, the intersection 3 of the grooves 1 and 2 is formed in a curved shape with no corners. Here, this mold 7 forms an extremely thin groove having a depth of about 250 μm, and the height of the blades 5 and 6 is also processed to about 250 μm. The mold 7 is formed by grinding so that the blades 5 and 6 are left integrally on the surface by electric discharge machining.
【００１８】そして、溝１，２が形成されたグリーンシ
ートは、所定の温度で焼成され、は５，６による溝１，
２が形成されたセラミックス基板となる。The green sheet in which the grooves 1 and 2 are formed is fired at a predetermined temperature.
2 is a ceramic substrate on which is formed.
【００１９】この実施例のセラミック基板によれば、セ
ラミックスの焼成前のグリーンシートに金型によって２
次元的に一度に縦横の溝１，２を形成して焼結している
ので、溝１，２の交差部に盛り上り部ができず、個々の
絶縁基板に分割する際に、正確に溝に沿って分割するこ
とができる。実験的には、分割後の絶縁基板にできるバ
リやヒビ割れが従来１０％程度の頻度であったのが、こ
れにより０．５ 〜０．０５％以下に減少させることが
できた。また、これによって、チップ部品の製造工数の
削減、歩留の向上等を図ることができる。According to the ceramic substrate of this embodiment, the green sheet before firing the ceramics is
Since the vertical and horizontal grooves 1 and 2 are formed one at a time and sintered, no swelling is formed at the intersection of the grooves 1 and 2, and when dividing into individual insulating substrates, the grooves are accurately formed. Can be divided along. Experimentally, the frequency of burrs and cracks formed on the divided insulating substrate has been about 10% in the past, but this has been reduced to 0.5 to 0.05% or less. In addition, it is possible to reduce the number of man-hours for manufacturing chip components, improve the yield, and the like.
【００２０】次に、この発明の第二実施例について図５
を基にして説明する。ここで、前述の実施例と同一部分
については同一符号を付して説明を省略する。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The description will be made based on FIG. Here, the same portions as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００２１】この実施例では、セラミック基板の両面に
分割用の溝を形成している。ここで、裏面側の溝１５，
１６の深さは、表面側の溝１，２より浅く、５０μｍ程
度に形成されている。裏面側の溝１５，１６も上記と同
様に角部１６ａ，１７ａがＲを付けて形成され、その交
差部１７のコーナー部１７ａも表面側と同様にＲを付け
て形成されている。In this embodiment, dividing grooves are formed on both sides of the ceramic substrate. Here, the grooves 15 on the back side,
The depth 16 is shallower than the grooves 1 and 2 on the front side, and is formed to about 50 μm. The grooves 15 and 16 on the rear surface side are also formed with rounded corners 16a and 17a in the same manner as described above, and the corners 17a of the intersections 17 are also formed with rounded corners similarly to the front surface side.
【００２２】この実施例のセラミック基板の製造も前述
の実施例と同様であり、表面用の金型との刃の高さ変え
た裏面用の金型も用いて、表裏面同時にプレスしてグリ
ーンシートに溝を設ける。The manufacture of the ceramic substrate of this embodiment is the same as that of the above-described embodiment, and the front and back surfaces are simultaneously pressed using a back surface mold having a different height from the front surface mold to form a green substrate. A groove is provided in the sheet.
【００２３】この実施例によれば、表裏面に分割用の溝
が形成されているので、より分割しやすく、バリやヒビ
割れが生じにくい。According to this embodiment, since the dividing grooves are formed on the front and back surfaces, the dividing is easier, and burrs and cracks are less likely to occur.
【００２４】尚、この発明のセラミック基板の材料はア
ルミナ以外に、チタン酸バリウム等の誘電体、フェライ
ト等であっても良い。また、溝の深さや開き角は適宜設
定すれば良くその形状は問わない。さらに、溝のピッチ
は一定でなく、種々の大きさの絶縁基板に分割するもの
であっても良い。The material of the ceramic substrate of the present invention may be a dielectric such as barium titanate, ferrite or the like, in addition to alumina. Further, the depth and the opening angle of the groove may be set as appropriate, and the shape thereof does not matter. Further, the pitch of the grooves is not constant, and may be divided into insulating substrates of various sizes.
【００２５】[0025]
【発明の効果】この発明のセラミック基板は、多数個取
りの分割用の溝の側縁の角部や交差部の四方の角部にＲ
を付けたので、後に個々のチップ部品毎の絶縁基板に分
割する際にも、絶縁基板の周縁部にバリやヒビ割れがほ
とんど発生せず、端面の研磨工程を不要にし、高品質の
チップ部品を歩留良く製造することができる。According to the ceramic substrate of the present invention, the corners at the side edges of the multi-cavity dividing groove and the four corners at the intersection are formed with R.
When the chip is divided into insulating substrates for each chip component later, almost no burrs or cracks occur on the peripheral edge of the insulating substrate, eliminating the need for a polishing process on the end face, and high quality chip components Can be manufactured with good yield.
【００２６】また、この発明のチップ部品の絶縁基板
は、個々のチップ部品の絶縁基板に分割した状態でバリ
や欠けがなく、しかも、バリ等がないので分割後の寸法
精度が極めて高く、後の工程において自動機によりホー
ルドする際にもミスがなく、不良が発生しないものであ
る。Further, the insulating substrate for chip components of the present invention has no burrs or chips when divided into insulating substrates for individual chip components, and has no burrs and the like, so that the dimensional accuracy after division is extremely high. There is no mistake when holding by an automatic machine in the above step, and no defect occurs.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】この発明の第一実施例のセラミック基板の部分
拡大正面図である。FIG. 1 is a partially enlarged front view of a ceramic substrate according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この第一実施例のセラミック基板の正面図であ
る。FIG. 2 is a front view of the ceramic substrate of the first embodiment.
【図３】図１のＡ−Ａ断面図（Ａ）とＢ−Ｂ断面（Ｂ）
である。FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views (A) and BB (B) of FIG. 1;
It is.
【図４】この第一実施例のセラミック基板の製造に用い
る金型の部分拡大斜視図である。FIG. 4 is a partially enlarged perspective view of a mold used for manufacturing the ceramic substrate of the first embodiment.
【図５】この発明の第二実施例のセラミック基板の縦断
面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a ceramic substrate according to a second embodiment of the present invention.
【図６】従来のセラミック基板の部分拡大正面図であ
る。FIG. 6 is a partially enlarged front view of a conventional ceramic substrate.
【図７】従来の技術のチップ部品の絶縁基板である。FIG. 7 is an insulating substrate of a conventional chip component.
１，２，１５，１６ 溝 １ａ，２ａ，３ａ 角部 ３，１７ 交差部 ４ 絶縁基板 1,2,15,16 groove 1a, 2a, 3a corner 3,17 intersection 4 insulating substrate
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成８年１１月６日[Submission date] November 6, 1996
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【書類名】 明細書[Document Name] Statement
【発明の名称】 チップ部品の絶縁基板Insulating substrate for chip component
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、いわゆるチップ状の
電子部品の絶縁基板を形成するセラミック基板とそのセ
ラミック基板を用いたチップ部品の絶縁基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic substrate for forming a so-called chip-shaped electronic component insulating substrate and a chip component insulating substrate using the ceramic substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、例えばチップ抵抗器の絶縁基板を
セラミックスで形成する場合、特開昭５８−３０１１８
号公報に開示されているように、セラミックスの焼成前
のグリーンシートに所定の刃よって縦横に細い溝を形成
し、焼成後この溝に沿って分割して個々のチップ抵抗器
の絶縁基板を得ていた。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, when an insulating substrate of a chip resistor is formed of ceramics, Japanese Patent Laid-Open No. 58-30118 discloses
As disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication, a narrow groove is formed vertically and horizontally by a predetermined blade on a green sheet before firing of ceramics, and after firing, the substrate is divided along the groove to obtain an insulating substrate of each chip resistor. I was
【０００３】この溝は、柔らかいグリーンシートに金型
の刃を押し付けて形成されているものであり、縦方向と
横方向の溝は、別々に専用の金型で順次設けていた。こ
れは、分割用の溝がきわめて細く浅いものであるため、
縦横の刃を交差させた状態で金型に取り付けることがで
きなかったためである。The grooves are formed by pressing a blade of a mold against a soft green sheet, and the grooves in the vertical and horizontal directions are separately provided in order by a dedicated mold. This is because the dividing grooves are very thin and shallow,
This is because it could not be attached to the mold with the vertical and horizontal blades intersecting.
【０００４】また、実開昭６２−２０４３６６号公報に
開示されているように、チップ部品の絶縁基板を分割し
て形成するセラミック基板の、各チップ部品のコーナー
部に、正方形の貫通孔を形成したものも提案されてい
る。そして、各チップ部品毎に絶縁基板に分割する溝
を、Ｖ字状またはＵ字状に形成しているものである。Further, as disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. Sho 62-204366, a square through hole is formed in a corner portion of each chip component of a ceramic substrate formed by dividing an insulating substrate of the chip component. Some have been proposed. Further, a groove to be divided into an insulating substrate for each chip component is formed in a V-shape or a U-shape.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
場合、柔らかいグリーンシート１０に縦方向と横方向に
別々に刃を押しつけて溝を形成するため、図６に示すよ
うに、先に形成した溝１１に後から形成した溝１２によ
る盛り上り部１３ができてしまうという問題があった。
従って、グリーンシート１０を焼成してセラミック基板
を得た後、溝１１、１２に沿ってこれを分割すると、盛
り上り部１３の部分は肉厚が厚いので、きれいに割れ
ず、図７に示すように分割後のチップ部品の絶縁基板１
４の角の部分で盛り上り部１３がバリとして残ってしま
うという欠点が生じていた。In the former case of the above prior art, grooves are formed by pressing blades separately on the soft green sheet 10 in the vertical and horizontal directions, so that the grooves are formed first as shown in FIG. There is a problem that the raised portion 13 is formed by the groove 12 formed later in the formed groove 11.
Accordingly, when the green sheet 10 is fired to obtain a ceramic substrate and then divided along the grooves 11 and 12, when the bulging portion 13 is thick, the portion is not cracked cleanly as shown in FIG. Insulating substrate 1 for chip components after splitting
At the corner of No. 4, the raised portion 13 remains as a burr.
【０００６】さらに、縦横の溝１１、１２の交差部は単
に溝１１、１２が直交しているだけなので、分割後のチ
ップ部品の絶縁基板の角部は直角状態のままバリによる
突起または欠けた部分が表れ、角部分の表面が粗く、し
かも分割の際に角の部分にヒビ等が入りやすく、チップ
部品製造の歩留低下の原因にもなっていた。Further, the intersection of the vertical and horizontal grooves 11 and 12 is simply that the grooves 11 and 12 are orthogonal to each other. Therefore, the corners of the insulated substrate of the chip component after division have been projected or chipped by burrs in a right angle state. The portion appears, the surface of the corner portion is rough, and cracks and the like are apt to be formed in the corner portion at the time of division, which causes a reduction in the yield of chip component manufacturing.
【０００７】また上記従来の技術の後者の場合、セラミ
ック基板を分割する溝が交差した部分に貫通孔が形成さ
れているが、その分割部分の角部が滑らかなものではな
く、側縁の角部及びコーナー部には、角があり、分割時
にバリや欠けが生じやすく、クラック等も発生しやすい
ものであった。In the latter case of the above-mentioned prior art, a through hole is formed at a portion where the groove for dividing the ceramic substrate intersects. However, the corner of the divided portion is not smooth, and the corner of the side edge is not formed. The portions and corners had corners, and burrs and chips were apt to occur during division, and cracks and the like were also likely to occur.
【０００８】この発明は上記従来の技術に鑑み成された
もので、表面性状が良好で、バリや欠けがなく高品質な
ものを歩留良く製造することができるセラミック基板
と、これを分割して形成したチップ部品の絶縁基板を提
供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned prior art, and has a ceramic substrate capable of producing a high-quality substrate with good surface properties and without burrs or chips at a high yield. An object of the present invention is to provide an insulating substrate of a chip component formed by the above method.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明は、チップ抵抗
器やチップコンデンサ等のチップ部品の絶縁基板を多数
個取りするセラミック基板において、縦横に各々複数本
の溝が形成され、溝の側縁の角部が凸面状に丸みを帯び
て上記溝の側面から滑らかに連続して形成されているセ
ラミック基板である。また、この溝の交差部の四方の角
部の側面が、上記溝の幅より大きい曲率半径を有する丸
みを帯びて上記溝の側面から滑らかに連続した凸面の曲
面状に各々形成されているセラミック基板である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a ceramic substrate for forming a large number of insulating substrates for chip components such as chip resistors and chip capacitors. Is a ceramic substrate whose corners are convexly rounded and formed smoothly and continuously from the side surfaces of the grooves. Further, the side surfaces of the four corners of the intersection of the groove are rounded with a radius of curvature larger than the width of the groove and are each formed in a convex curved surface shape that is smoothly continuous from the side surface of the groove. The substrate.
【００１０】またこの発明は、基板を多数個取りするセ
ラミック基板を分割して形成されたチップ部品の絶縁基
板において、分割後の絶縁基板の側面と表面が交差した
四方の角部が、丸みを帯びて上記側面および表面から滑
らかに連続した凸面状に各々形成されているチップ部品
の絶縁基板である。さらに、この分割後の絶縁基板の２
側面と表面が交差したコーナー部の四方の角部が、丸み
を帯びて上記側面および表面から滑らかに連続した凸面
の曲面状に各々形成されているものである。Further, according to the present invention, in the insulating substrate of a chip component formed by dividing a ceramic substrate from which a large number of substrates are formed, the four corners where the side and the surface of the divided insulating substrate intersect are rounded. It is an insulating substrate of a chip component which is formed in a convex shape which is continually smooth from the side surface and the surface. Further, 2 of the divided insulating substrate
The four corners of the corner where the side surface and the surface intersect are each formed in a rounded convex curved surface that is rounded and smoothly continues from the side surface and the surface.
【００１１】さらに、上記分割後の絶縁基板は、上記側
面と表面が交差した四方の角部および、上記側面と裏面
が交差した四方の角部が、おのおの丸みを帯びて上記側
面および表面または裏面から滑らかに連続した凸面状に
各々形成されているものである。また、上記分割後の絶
縁基板は、上記２側面と表面が交差したコーナー部の四
方の角部および、上記２側面と裏面が交差したコーナー
部の角部が、おのおの丸みを帯びて上記側面および表面
または裏面から滑らかに連続した凸面の曲面状に各々形
成されているチップ部品の絶縁基板である。Further, in the divided insulating substrate, the four corners where the side surfaces and the front surface intersect and the four corners where the side surfaces and the back surface intersect each other are rounded, and the side surface and the front surface or the back surface are rounded. , And are each formed in a smoothly continuous convex shape. Further, the divided insulating substrate has four corners where the two side surfaces and the front surface intersect each other, and corner portions where the two side surfaces and the back surface intersect each other. It is an insulating substrate of a chip component formed in a convex curved surface shape that is smoothly continuous from the front surface or the back surface.
【００１２】[0012]
【作用】この発明のセラミック基板は、表面の溝に沿っ
て分割した際、溝の交差部でも溝の側面に沿って正確に
分割でき、バリや欠けが生じないものである。When the ceramic substrate of the present invention is divided along the groove on the surface, the substrate can be accurately divided along the side surface of the groove even at the intersection of the grooves, so that burrs and chipping do not occur.
【００１３】さらに、この発明のチップ部品の絶縁基板
は、分割後の基板側面の角部が滑らかであり、コーナー
部の角も滑らかにすることができ、絶縁基板にクラック
等が生じにくくいものである。Further, the insulating substrate of the chip component of the present invention has a smooth corner at the side surface of the substrate after division and a smooth corner at the corner, so that the insulating substrate is unlikely to crack or the like. is there.
【００１４】[0014]
【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図１〜図４はこの発明の第一実施例を示す
もので、この実施例のセラミック基板は、アルミナ等の
セラミックスにより形成され、表面には角部１ａ，２ａ
にＲが付けられた横溝１及び縦溝２が一定のピッチで設
けられ、その交差部３では、図１に示すように、各溝
１，２の交差部３の側面の四方のコーナー部３ａにもＲ
をつけられて凸状の曲面に形成されている。そして、こ
の溝１，２の深さは、例えば約２５０μｍ程度であり、
上記コーナー部３ａのＲの曲率半径はこの溝１．２の幅
より大きく形成されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1 to 4 show a first embodiment of the present invention. A ceramic substrate of this embodiment is formed of ceramics such as alumina, and has corner portions 1a and 2a on its surface.
Are provided at a constant pitch in a horizontal groove 1 and a vertical groove 2 having a radius R. As shown in FIG. Also R
Is formed on the convex curved surface. The depth of the grooves 1 and 2 is, for example, about 250 μm.
The radius of curvature of the corner portion 3a is formed larger than the width of the groove 1.2.
【００１５】このセラミック基板は、チップ部品の絶縁
基板を多数個取りするもので、後の工程で、溝１，２に
沿って分割して個々のチップ部品の絶縁基板４を得るも
のである。このチップ部品の絶縁基板４は、図３
（Ａ），（Ｂ）に示すように、分割後の角部１ａ，２ａ
及びこの角部１ａ，２ａが交差したコーナー部３ａが、
表面及び側面から連続したＲ形状に形成され、特に、コ
ーナー部３ａは、丸みを帯びて上記側面および表面から
滑らかに連続した凸面の曲面状に各々形成されている。This ceramic substrate is used to obtain a large number of insulating substrates for chip components. In a later step, the ceramic substrate is divided along the grooves 1 and 2 to obtain insulating substrates 4 for individual chip components. The insulating substrate 4 of this chip component is shown in FIG.
As shown in (A) and (B), the corners 1a and 2a after division
And a corner 3a where the corners 1a and 2a intersect,
The corner portion 3a is formed in a rounded shape that is continuous from the surface and the side surface. In particular, the corner portion 3a is formed in a curved shape of a convex surface that is rounded and smoothly continues from the side surface and the surface.
【００１６】この実施例のセラミック基板の製造方法
は、まず、いわゆるドクターブレード法により焼成前の
セラミックスのグリーンシートを作る。このグリーンシ
ートの製法は公知のもので、原料の粉体及び溶剤その他
を混合し、バインダーを加えてさらに混練し、所定のキ
ャリアテープ上にこれを一定の厚さで塗り、乾燥させて
グリーンシートを作る。In the method of manufacturing a ceramic substrate according to this embodiment, first, a green sheet of ceramic before firing is formed by a so-called doctor blade method. The method for producing this green sheet is a known method. A powder, a solvent, and the like of the raw materials are mixed, a binder is added, and the mixture is further kneaded. The mixture is applied to a predetermined thickness on a predetermined carrier tape, dried, and dried. make.
【００１７】次に、このグリーンシートに溝１，２を形
成する。この溝１，２の形成は、溝形成用の刃５，６
が、縦横に一定のピッチで設けられた金型７によりプレ
スして行う。この金型７の刃５，６は、図４に示すよう
に、その基部が上記各角部１ａ，２ａを形成するための
凹面状のＲを付けられて形成され、刃５，６の交差部の
側面は、上記コーナー部３ａを形成するための凹面の曲
面状のＲをつけて加工されており、このＲの曲率半径は
刃の厚さより大きく形成されている。これによって溝
１，２の交差部３が曲面形状で角のない形に形成され
る。ここで、この金型７は、深さが約２５０μｍ 程度
の極めて細い溝を形成するものであり、刃５，６の高さ
も２５０μｍ位に加工するため、縦横の刃を交差させて
取り付けることは出来ず、放電加工によって表面に刃
５，６を一体に残すように研削して金型７を作る。Next, grooves 1 and 2 are formed in the green sheet. The formation of the grooves 1 and 2 is performed by using the blades 5 and 6 for forming the grooves.
However, pressing is performed by a mold 7 provided at a constant pitch in the vertical and horizontal directions. As shown in FIG. 4, the blades 5 and 6 of the mold 7 are formed such that their bases are provided with a concave R for forming the corners 1a and 2a. The side surface of the portion is machined with a concave curved surface R for forming the corner portion 3a, and the radius of curvature of this R is larger than the thickness of the blade. As a result, the intersection 3 of the grooves 1 and 2 is formed in a curved shape with no corners. Here, this mold 7 forms an extremely thin groove having a depth of about 250 μm, and the height of the blades 5 and 6 is also processed to about 250 μm. The mold 7 is formed by grinding so that the blades 5 and 6 are left integrally on the surface by electric discharge machining.
【００１８】そして、溝１，２が形成されたグリーンシ
ートは、所定の温度で焼成され、は５，６による溝１，
２が形成されたセラミックス基板となる。The green sheet in which the grooves 1 and 2 are formed is fired at a predetermined temperature.
2 is a ceramic substrate on which is formed.
【００１９】この実施例のセラミック基板によれば、セ
ラミックスの焼成前のグリーンシートに金型によって２
次元的に一度に縦横の溝１，２を形成して焼結している
ので、溝１，２の交差部に盛り上り部ができず、個々の
絶縁基板に分割する際に、正確に溝に沿って分割するこ
とができる。実験的には、分割後の絶縁基板にできるバ
リやヒビ割れが従来１０％程度の頻度であったのが、こ
れにより０．５ 〜０．０５％以下に減少させることが
できた。また、これによって、チップ部品の製造工数の
削減、歩留の向上等を図ることができる。According to the ceramic substrate of this embodiment, the green sheet before firing the ceramics is
Since the vertical and horizontal grooves 1 and 2 are formed one at a time and sintered, no swelling is formed at the intersection of the grooves 1 and 2, and when dividing into individual insulating substrates, the grooves are accurately formed. Can be divided along. Experimentally, the frequency of burrs and cracks formed on the divided insulating substrate has been about 10% in the past, but this has been reduced to 0.5 to 0.05% or less. In addition, it is possible to reduce the number of man-hours for manufacturing chip components, improve the yield, and the like.
【００２０】次に、この発明の第二実施例について図５
を基にして説明する。ここで、前述の実施例と同一部分
については同一符号を付して説明を省略する。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The description will be made based on FIG. Here, the same portions as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００２１】この実施例では、セラミック基板の両面に
分割用の溝を形成している。ここで、裏面側の溝１５，
１６の深さは、表面側の溝１，２より浅く、５０μｍ程
度に形成されている。裏面側の溝１５，１６も上記と同
様に角部１６ａ，１７ａがＲを付けて形成され、その交
差部１７のコーナー部１７ａも表面側と同様にＲを付け
て形成されている。In this embodiment, dividing grooves are formed on both sides of the ceramic substrate. Here, the grooves 15 on the back side,
The depth 16 is shallower than the grooves 1 and 2 on the front side, and is formed to about 50 μm. The grooves 15 and 16 on the rear surface side are also formed with rounded corners 16a and 17a in the same manner as described above, and the corners 17a of the intersections 17 are also formed with rounded corners similarly to the front surface side.
【００２２】この実施例のセラミック基板の製造も前述
の実施例と同様であり、表面用の金型との刃の高さ変え
た裏面用の金型も用いて、表裏面同時にプレスしてグリ
ーンシートに溝を設ける。The manufacture of the ceramic substrate of this embodiment is the same as that of the above-described embodiment, and the front and back surfaces are simultaneously pressed using a back surface mold having a different height from the front surface mold to form a green substrate. A groove is provided in the sheet.
【００２３】この実施例によれば、表裏面に分割用の溝
が形成されているので、より分割しやすく、バリやヒビ
割れが生じにくい。According to this embodiment, since the dividing grooves are formed on the front and back surfaces, the dividing is easier, and burrs and cracks are less likely to occur.
【００２４】尚、この発明のセラミック基板の材料はア
ルミナ以外に、チタン酸バリウム等の誘電体、フェライ
ト等であっても良い。また、溝の深さや開き角は適宜設
定すれば良くその形状は問わない。さらに、溝のピッチ
は一定でなく、種々の大きさの絶縁基板に分割するもの
であっても良い。The material of the ceramic substrate of the present invention may be a dielectric such as barium titanate, ferrite or the like, in addition to alumina. Further, the depth and the opening angle of the groove may be set as appropriate, and the shape thereof does not matter. Further, the pitch of the grooves is not constant, and may be divided into insulating substrates of various sizes.
【００２５】[0025]
【発明の効果】この発明のセラミック基板は、多数個取
りの分割用の溝の側縁の角部や交差部の四方の角部にＲ
を付けたので、後に個々のチップ部品毎の絶縁基板に分
割する際にも、絶縁基板の周縁部にバリやヒビ割れがほ
とんど発生せず、端面の研磨工程を不要にし、高品質の
チップ部品を歩留良く製造することができる。According to the ceramic substrate of the present invention, the corners at the side edges of the multi-cavity dividing groove and the four corners at the intersection are formed with R.
When the chip is divided into insulating substrates for each chip component later, almost no burrs or cracks occur on the peripheral edge of the insulating substrate, eliminating the need for a polishing process on the end face, and high quality chip components Can be manufactured with good yield.
【００２６】また、この発明のチップ部品の絶縁基板
は、個々のチップ部品の絶縁基板に分割した状態でバリ
や欠けがなく、しかも、バリ等がないので分割後の寸法
精度が極めて高く、後の工程において自動機によりホー
ルドする際にもミスがなく、不良が発生しないものであ
る。Further, the insulating substrate for chip components of the present invention has no burrs or chips when divided into insulating substrates for individual chip components, and has no burrs and the like, so that the dimensional accuracy after division is extremely high. There is no mistake when holding by an automatic machine in the above step, and no defect occurs.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】この発明の第一実施例のセラミック基板の部分
拡大正面図である。FIG. 1 is a partially enlarged front view of a ceramic substrate according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この第一実施例のセラミック基板の正面図であ
る。FIG. 2 is a front view of the ceramic substrate of the first embodiment.
【図３】図１のＡ−Ａ断面図（Ａ）とＢ−Ｂ断面（Ｂ）
である。FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views (A) and BB (B) of FIG. 1;
It is.
【図４】この第一実施例のセラミック基板の製造に用い
る金型の部分拡大斜視図である。FIG. 4 is a partially enlarged perspective view of a mold used for manufacturing the ceramic substrate of the first embodiment.
【図５】この発明の第二実施例のセラミック基板の縦断
面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a ceramic substrate according to a second embodiment of the present invention.
【図６】従来のセラミック基板の部分拡大正面図であ
る。FIG. 6 is a partially enlarged front view of a conventional ceramic substrate.
【図７】従来の技術のチップ部品の絶縁基板である。FIG. 7 is an insulating substrate of a conventional chip component.
【符号の説明】 １，２，１５，１６ 溝 １ａ，２ａ，３ａ 角部 ３，１７ 交差部 ４ 絶縁基板[Explanation of reference numerals] 1,2,15,16 Grooves 1a, 2a, 3a Corner parts 3,17 Crossing parts 4 Insulating substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 卓巳 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takumi Yamashita 3158 Shimookubo, Osawano-cho, Kamishinagawa-gun, Toyama Prefecture Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.
Claims (6)
セラミック基板において、縦横に各々複数本の溝が形成
され、溝の側縁角部が凸面状に丸みを帯びて上記溝の側
面から滑らかに連続して形成されていることを特徴とす
るセラミック基板。1. A ceramic substrate for obtaining a large number of insulating substrates for chip parts, wherein a plurality of grooves are formed in each of the vertical and horizontal directions, and the side edge corners of the grooves are rounded in a convex shape and smooth from the side surfaces of the grooves. A ceramic substrate characterized by being formed continuously.
セラミック基板において、縦横に各々複数本の溝が形成
され、溝の交差部の四方の角部の側面が、上記溝の幅よ
り大きい曲率半径を有する丸みを帯びて上記溝の側面か
ら滑らかに連続した凸面の球面状に各々形成されている
ことを特徴とするセラミック基板。2. A ceramic substrate having a plurality of insulating substrates for chip parts, wherein a plurality of grooves are formed in each of the vertical and horizontal directions, and the side surfaces of the four corners of the intersection of the grooves have a curvature larger than the width of the groove. A ceramic substrate, each of which is rounded with a radius and is formed into a convex spherical surface that is smoothly continuous from the side surface of the groove.
分割して形成されたチップ部品の絶縁基板において、分
割後の絶縁基板の側面と表面が交差した四方の角部が、
丸みを帯びて上記側面および表面から滑らかに連続した
凸面状に各々形成されていることを特徴とするチップ部
品の絶縁基板。3. In an insulating substrate of a chip component formed by dividing a ceramic substrate from which a large number of substrates are taken, four corners where the side surface and the surface of the insulating substrate after division intersect
An insulating substrate for a chip component, which is rounded and formed in a convex shape that is smooth and continuous from the side surface and the surface.
分割して形成されたチップ部品の絶縁基板において、分
割後の絶縁基板の２側面と表面が交差したコーナー部の
四方の角部が、丸みを帯びて上記側面および表面から滑
らかに連続した凸面の球面状に各々形成されていること
を特徴とするチップ部品の絶縁基板。4. In an insulating substrate of a chip component formed by dividing a ceramic substrate from which a large number of substrates are taken, the four corners of the corner where the two side faces and the surface of the divided insulating substrate intersect are rounded. An insulating substrate for a chip component, each of which is formed into a spherical surface having a convex surface that is smoothly continuous from the side surface and the surface.
面が交差した四方の角部および、上記側面と裏面が交差
した四方の角部が、おのおの丸みを帯びて上記側面およ
び表面または裏面から滑らかに連続した凸面状に各々形
成されていることを特徴とする請求項３記載のチップ部
品の絶縁基板。5. The insulating substrate after the division is such that the four corners where the side surfaces and the front surface intersect and the four corners where the side surface and the back surface intersect each other are rounded to the side surface and the front surface or the back surface. 4. The insulating substrate for a chip part according to claim 3, wherein each of the insulating substrates is formed in a smoothly continuous convex shape.
表面が交差したコーナー部の四方の角部および、上記２
側面と裏面が交差したコーナー部の角部が、おのおの丸
みを帯びて上記側面および表面または裏面から滑らかに
連続した凸面の球面状に各々形成されていることを特徴
とする請求項４記載のチップ部品の絶縁基板。6. The insulating substrate after the division has four corners of the corner where the two side surfaces intersect with the surface and the two sides.
5. The chip according to claim 4, wherein the corners of the corners where the side surface and the back surface intersect are each rounded and formed into a convex spherical surface that is smoothly continuous from the side surface and the front surface or the back surface. Insulation board for parts.
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|---|---|---|---|
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Cited By (2)
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| CN113455118A (en) * | 2019-01-17 | 2021-09-28 | 捷普有限公司 | Apparatus, system and method for providing radial slice identification for pick and place |
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- 1996-10-07 JP JP8286180A patent/JP2707440B2/en not_active Expired - Fee Related
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