JPH09104804A - 耐炎性エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents

耐炎性エポキシ樹脂成形材料

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JPH09104804A
JPH09104804A JP18377296A JP18377296A JPH09104804A JP H09104804 A JPH09104804 A JP H09104804A JP 18377296 A JP18377296 A JP 18377296A JP 18377296 A JP18377296 A JP 18377296A JP H09104804 A JPH09104804 A JP H09104804A
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epoxy resin
resin molding
molding material
flame
weight
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JP18377296A
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Sebastian Dr Hoerold
セバステイアン・ヘロルド
Elke Jenewein
エルケ・イエネウアイン
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Hoechst AG
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Hoechst AG
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    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5317Phosphonic compounds, e.g. R—P(:O)(OR')2
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    • C08K5/5357Esters of phosphonic acids cyclic

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  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハロゲン含有成分を用いずに適切な防炎性が
保証され、かつ容易に製造できる透明な耐炎性エポキシ
樹脂成形材料の提供 【解決手段】 この課題は、少なくとも1種類の環状ホ
スホン酸エステルを防炎加工剤系として含有する耐炎性
エポキシ樹脂成形材料によって解決される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐炎性エポキシ樹脂成
形材料、その製造方法およびその用途に関する。
【0002】
【従来技術】エポキシ樹脂は今日、熱−、機械−および
電子産業の諸分野において高いストレスにさらされる成
形材料の製造におよび被覆剤の製造に使用されている。
電気−および電子分野の埋封材料およびソーキング(s
oaking)−および含浸法に適している。電気技術
分野で使用されるエポキシ樹脂成形材料の殆どは耐炎性
にされている。
【0003】エポキシ樹脂成形材料は一般に臭素含有芳
香族化合物、特に四臭化ビスフェノールAで耐炎性にさ
れている。専ら臭素化された防炎加工剤が使用される場
合に、成形材料の自己消炎性を保証するためには、約2
0重量% の臭素含有量が必要とされる。三酸化アンチモ
ンも相乗剤としてしばしば使用されている。火事の場合
に、腐食により損傷をもたらす恐れのある臭化水素が発
生する。不利な条件のもとではポリ臭化ジベンゾジオキ
サンおよびフランをも生じる可能性がある。
【0004】従って、臭素化化合物を添加せずにまたは
臭素含有量を著しく低減させても、必要とされる耐炎性
を達成するエポキシ樹脂成形材料が求められている。エ
ポキシ樹脂成形材料を耐炎性にするために、消火作用を
示すフィラー、例えば酸化アルミニウム水和物(ドイツ
特許出願公開第3,540,524号明細書)が提案さ
れている。ポリ燐酸アンモニウムを場合によっては酸化
アルミニウム水和物と組合せて添加することによっても
適切な耐炎性を達成することができる。ポリ燐酸アンモ
ニウムの代わりに赤燐を使用してもよい(ドイツ特許出
願公開第1,745,796号明細書)。
【0005】フィラーとして存在する全ての防炎加工剤
の欠点は、透明な材料が得られないことである。既に沢
山の液状の有機燐化合物が合成樹脂の難燃化添加物とし
て提案されている。しかしながらこれらの系の欠点はこ
れら添加物の顕著な“可塑化効果”にある。硬化したエ
ポキシ樹脂の場合には、可塑化効果はガラス転移温度の
著しい低下に現れる。
【0006】ガラス転移温度は、硬い弾性(ガラス様
の)状態からゴム弾性状態にポリマーが転移する温度で
ある。ガラス転移温度はポリマーの熱変形温度およびそ
れ故にそのポリマーの使用可能温度範囲を教えている。
アミン硬化したエポキシ樹脂は約70℃のガラス転移温
度を示す。液状の添加物の添加によって、ガラス転移温
度は室温以下に低下してしまい、そのポリマーはもはや
使用できない。
【0007】エポキシ官能性基を持つホスホン酸エステ
ルでエポキシ樹脂を耐炎性にすることも開示されている
(ヨーロッパ特許出願公開第0,384,939号明細
書)。これらの系の欠点はかゝるホスホン酸エステルの
合成に多大な費用を要する点である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ハロ
ゲン含有成分を用いずに適切な防炎性が既に保証されて
おり、かつ容易に製造できる透明な耐炎性エポキシ樹脂
成形材料を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、防炎
加工剤系として一般式Iおよび/またはII
【0010】
【化2】 〔式中、R1 、R2 およびR3 は互いに無関係に炭素原
子数1〜12のアルキル−、アリール−またはアルキル
アリール基を意味する。〕で表される少なくとも1種類
の環状ホスホン酸エステルを含有する耐炎性エポキシ樹
脂成形材料に関する。
【0011】使用されるホスホン酸エステルは良好な耐
熱性、低揮発性、高いリン含有量でありそして生理学上
で許容される点に特徴がある。本発明に従って使用され
る環状ホスホン酸エステルは公知である(ドイツ特許出
願公開第2,255,971号明細書)。これらは亜燐
酸トリエステルの多価アルコールでのエステル交換およ
び環状または二環状ホスフィットとホスホン酸ジエステ
ルとの後続する反応によって製造できる。これらの環状
ホスホン酸エステルは更に線状ホスホン酸エステルと多
価アルコール、例えばペンタエリスリトール、ネオペン
チルグリコールまたはトリスメチロールプロパンとのエ
ステル交換反応によって製造することもできる。
【0012】本発明者は、予想に反して、式Iおよび/
またはIIのかゝる環状ホスホン酸エステルがエポキシ樹
脂と混合でき、そしてその混合物が優れた貯蔵安定性を
有していることを見出した。この混合物は沈降分離せ
ず、かつエポキシ価が変化しない。これらの混合物は場
合によっては溶剤で希釈してもよく、それ故に工業的用
途、例えば積層物の製造に特に適している。
【0013】更に耐炎性エポキシ樹脂成形材料は、10
0重量部のエポキシ樹脂成形材料当たり5〜50重量部
の量で環状ホスホン酸エステルを含有している。耐炎性
エポキシ樹脂成形材料は、特に好ましくは100重量部
のエポキシ樹脂成形材料当たり10〜30重量部の量で
環状ホスホン酸エステルを含有している。
【0014】耐炎性エポキシ樹脂成形材料は、エポキシ
樹脂成形材料の全重量を基準として1〜10重量% の燐
を含有する。耐炎性エポキシ樹脂成形材料は、特に好ま
しくは2〜6重量% の燐を含有する。式IおよびII中の
残基R1 、R2 およびR3 のそれぞれがメチル基である
のが有利である。
【0015】本発明の耐炎性エポキシ樹脂成形材料は、
好ましくは少なくとも1種類の他の防炎加工剤を含有し
ている。これは好ましくは臭素を含有する他の防炎加工
剤である。この臭素含有防炎加工剤は四臭化ビスフェノ
ールAであるのが有利である。本発明の別の実施形態に
おい、耐炎性エポキシ樹脂成形材料は100重量部のエ
ポキシ樹脂成形材料当たりに5〜20重量部の環状ホス
ホン酸エステルおよび2〜15重量部の四臭化ビスフェ
ノールAを含有する。
【0016】耐炎性エポキシ樹脂成形材料は透明である
のが好ましい。耐炎性エポキシ樹脂成形材料は好ましく
はガラス繊維で補強されている。ガラス繊維の代わりに
ガラス製織物を使用してもよく、フィラー、例えば石英
粉末または酸化アルミニウム水和物で処理してもよい。
本発明の耐炎性エポキシ樹脂成形材料はUL−94(垂
直試験)によると燃料品質分類V−0に相当する。
【0017】また本発明は、本発明の耐炎性エポキシ樹
脂成形材料を製造する方法において、第一方法段階でエ
ポキシ樹脂と式Iおよび/またはIIの少なくとも1種類
の環状ホスホン酸エステルとより成る混合物を製造しそ
してこの混合物を第二方法段階で硬化剤の添加によって
エポキシ樹脂成形材料とすることを特徴とする、上記方
法にも関する。
【0018】第一方法段階て溶剤を添加するのが有利で
ある。本発明は、上記の耐炎性エポキシ樹脂成形材料を
成形体、積層体または被覆物の製造に使用することにも
関する。本発明者は驚くべきことに、硬化したエポキシ
樹脂のガラス転移温度が防炎加工剤の添加によって僅か
しか影響されないことを見出した。
【0019】エポキシ樹脂/ホスホン酸エステル−混合
物の硬化後に、透明なエポキシ樹脂成形材料が得られ
る。上記のエポキシ樹脂成形材料は重縮合反応によって
エポキシ成分と架橋成分(硬化剤)とから製造できるコ
ンパウンドを意味する。このエポキシ−コンパウンドは
適当な触媒の添加によってそれ自体架橋し得る。
【0020】特に適するエポキシ成分は以下の化合物で
ある:芳香族ポリグリシジルエーテル類、例えばビスフ
ェノールA−ビスグリシジルエーテル、ビスフェノール
F−ビスグリシジルエーテルおよびビスフェノールS−
ビスグリシジルエーテル、フェノール/ホルムアルデヒ
ド−およびクレゾール/ホルムアルデヒド−樹脂のポリ
グリシジルエーテル、フタル酸の、テトラヒドロフタル
酸の、イソフタル酸のおよびテレフタル酸のジグリシジ
ルエーテル、トリグリシジル−イソシアヌレートおよび
ヒダントイン−エポキシ樹脂。ポリエポキシ化合物の平
均分子量は一般に150〜4000である。
【0021】架橋(硬化)はポリアミン類、例えばトリ
エチレンテトラミン、ポリアミドアミン類または多塩基
酸またはそれの酸無水物、例えば無水フタル酸またはヘ
キサヒドロフタル酸の無水物を用いて実施することがで
きる。場合によっては、促進剤、例えばベンジルジメチ
ルアミン(BDMA)を硬化反応の間に添加してもよ
い。硬化は接触的に、例えばジシアンジアミドを用いて
実施することができる。
【0022】防炎加工剤は本発明に従って、燐化合物と
エポキシ成分とを場合によっては加熱下に混合し、そし
てこの系を硬化剤または触媒の添加後に0〜200℃で
硬化させることによって導入することができる。無色透
明のエポキシ樹脂成形材料が得られる。防炎加工したエ
ポキシ樹脂成形材料は溶剤を用いて製造してもよい。こ
の目的に使用される溶剤は好ましくは極性であり、例え
ばケトン類、例えばアセトンまたはメチルエチルケト
ン、エーテル類、例えばジエチルエーテル、テトラヒド
ロフランまたはジオキサン、および他の極性溶剤、例え
ばジメチルホルムアミドまたはN−メチルピロリドンが
ある。
【0023】得られる混合物は、繊維、不織布または織
製物の状態の無機−または有機補強材に含浸させるため
に使用してもよい。燃焼性の試験は、Underwri
ters Laboratories“Test fo
r Flammability of Plastic
Materials−UL 94”の明細書に従っ
て、127mmの長さ、12.7mmの幅および色々な
厚さの試験体について試験した。酸素指数(oxyge
n index)はASTM−D 2863−74に従
う装置で試験した。
【0024】驚くべきことに、防炎加工剤として上述の
環状ホスホン酸エステルを単独で添加することによっ
て、UL−94試験においてエポキシ樹脂成形材料のV
−0の分類の燃焼特性を達成することができる。必要と
される防炎加工剤の量は比較的に少なく、試験体の厚さ
に左右される。メラミンおよび酸化アルミニウム水和物
は適する別の防炎加工剤である。
【0025】透明度は光度計で測定する(ELKO 2
型、Carl Zeiss社、フィルターNo.S49
E68、S51E67、S59E67、S72E68、
S75E68)。防炎加工剤を含むまたは含まない硬化
エポキシ樹脂(厚さ0.8mm)の光透明度は490〜
750nmの波長で測定した。本発明のエポキシ樹脂成
形材料は塗装面のためにも使用できる。また、このもの
は埋封電気的材料、積層体および接着剤に使用される。
【0026】以下の生成物を実施例で使用した:Hostaflam OP 910 (Hoechst
AG、フランクフルト/Main):このものは高い粘
度(粘度:20℃で440,000Pa.s、60℃で
25Pa.s)を有する無色の液体である。リン含有量
は21重量% であり、酸価(mg(KOH)/g)は1
0以下である。Hostaflam OP 910は良
好な耐熱性(250℃で2重量% の損失量、350℃4
5% の損失量)を有している。
【0027】Hostaflam OP 910は式I
およびIIの環状ホスホン酸エステルの混合物である:
【0028】
【化3】 Beckopox EP140(Hoechst A
G、フランクフルト/Main):ビスフェノールAと
エピクロルヒドリンとより成る、8〜11Pa.sの粘
度(25℃)、1.16g/mlの密度(25℃)およ
び180〜192のエポキシ当量を有する低分子量の縮
合生成物。
【0029】Beckopox EP116(Hoec
hst AG、フランクフルト/Main):ビスフェ
ノールA/ビスフェノールFとエピクロルヒドリンとよ
り成る、6〜8Pa.sの粘度(25℃)、1.16g
/mlの密度(25℃)および175〜185のエポキ
シ当量を有する低分子量の縮合生成物。
【0030】Beckopox 特殊硬化剤 EH62
(Hoechst AG、フランクフルト/Mai
n):73のH−活性当量および0.8〜1.2Pa.
s(25℃)の粘度を有する変性脂肪族アミン。
【0031】
【実施例】例1 (防炎加工剤を含まない比較例) 100g のBeckopox EP 140および3
9.4g の特殊硬化剤EH625を室温で混合する。注
型成形樹脂材料を型枠に流し込み、プレス装置中で冷間
状態で完全に硬化させる。1.6mmおよび3.2mm
の厚さのシート状物を製造しそして次に鋸で紐状物に切
り取りそして燃焼試験に付す。
【0032】例2(防炎加工剤を含まない比較例) 例1と同様に、100g のBeckopox EP 1
40、80g のヘキサヒドロフタル酸無水物および促進
剤としての2g のベンジルジメチルアミンを約50℃で
混合し、この混合物を3時間の間に100℃で完全に硬
化させる。例3〜6 (室温で硬化した樹脂) Hostaflam OP910を約80℃に加熱しそ
して100部のBeckopox EP140に適当な
割合で混入する(表1)。39.4g の特殊硬化剤 E
H625の添加後に、この混合物を室温で硬化させる。
【0033】例7〜8(加熱硬化) Hostaflam OP910を約80℃に加熱しそ
して100部のBeckopox EP140、80g
のヘキサヒドロフタル酸無水物および2g のベンジルジ
メチルアミンを適当な割合で混入する(表2)。硬化を
3時間にわたって100℃で実施する。
【0034】例9〜10(他の防炎加工剤を用いた比較
例) Hostaflam OP910を約80℃に予備加熱
しそして100部のエポキシ樹脂に表3に記載の部数の
四臭化ビスフェノールA(TBBA)と一緒に適当な割
合で混合する。39.4g の特殊硬化剤EH625の添
加後に、この混合物を室温で硬化させる。
【0035】結果: * EP樹脂116 本発明の例3〜8は、効果的な防炎を100部のエポキ
シ成分に対して25〜50部のHostaflam O
P 910を用いることによって達成できる。要求され
るUL 94でV−0の防炎に必要とされるHosta
flam OP910の量は試験体の厚さに左右され
る。1.6mmの厚さの試験体のためには、100部の
エポキシ成分に対して50部のHostaflam O
P 910がV−0の分類を達成するために必要であり
そして3.2mmの厚さの試験体のためには100部の
エポキシ成分に対して25部のHostaflam O
P910しか必要とされない。例9は比較例であり、要
求される防燃要求に合格させるために、少なくとも50
部(100部のエポキシ樹脂当たり)の四臭化ビスフェ
ノールAを防炎加工剤の主要分として使用するのが有利
であることを示している。Hostaflam OP
910を例10の四臭化ビスフェノールAと組み合わせ
ることによって、防炎加工剤の全含有量が著しく減少し
得る。
【0036】硬化したエポキシ樹脂の熱安定性はHos
taflam OP 910の添加によって低下しない
(表4)。 硬化したエポキシ樹脂の透明度はHostaflam
OP 910の添加によって僅しか低下しない(表
5)。
【0037】 本発明は特許請求の範囲に記載の耐炎性エポキシ樹脂成
形材料、その製法およびその用途に関するものである
が、実施の態様として以下を包含する。 1) 100重量部のエポキシ樹脂成形材料当たり10
〜30重量部の環状ホスホン酸エステルを含有する、請
求項1または2に記載の耐炎性エポキシ樹脂成形材料。 2) 2〜6重量% の燐を含有する請求項3に記載の耐
炎性エポキシ樹脂成形材料。 3) 式Iおよび/またはIIの残基R1 、R2 およびR
3 がいずれもメチル基である請求項1〜3および上記
1)および2)のいずれか一つに記載の耐炎性エポキシ
樹脂成形材料。 4) 弗素含有の防炎加工剤が四臭化ビスフェノールA
である請求項5に記載の耐炎性エポキシ樹脂成形材料。 5) 透明である請求項1〜6および上記1)〜4)の
いずれか一つに記載の耐炎性エポキシ樹脂成形材料。 6) UL 94(垂直試験)による燃焼品質分類V−
0に相当する請求項1〜7および上記1)〜5)のいず
れか一つに記載の耐炎性エポキシ樹脂成形材料。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08K 5/13 NKZ C08K 5/13 NKZ 5/5357 5/5357 7/14 NLD 7/14 NLD C09D 163/00 PJN C09D 163/00 PJN

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 防炎加工剤系として一般式Iおよび/ま
    たはII 【化1】 〔式中、R1 、R2 およびR3 は互いに無関係に炭素原
    子数1〜12のアルキル−、アリール−またはアルキル
    アリール基を意味する。〕で表される少なくとも1種類
    の環状ホスホン酸エステルを含有する耐炎性エポキシ樹
    脂成形材料。
  2. 【請求項2】 100重量部のエポキシ樹脂成形材料当
    たり5〜60重量部の環状ホスホン酸エステルを含有す
    る、請求項1に記載の耐炎性エポキシ樹脂成形材料。
  3. 【請求項3】 エポキシ樹脂成形材料の全重量を基準と
    して1〜10重量%の燐を含有する請求項1または2に
    記載の耐炎性エポキシ樹脂成形材料。
  4. 【請求項4】 少なくとも1種類の別の防炎加工剤を含
    有する請求項1〜3のいずれか一つに記載の耐炎性エポ
    キシ樹脂成形材料。
  5. 【請求項5】 別の防炎加工剤が臭素を含有している請
    求項4に記載の耐炎性エポキシ樹脂成形材料。
  6. 【請求項6】 100重量部のエポキシ樹脂成形材料当
    たりに5〜20重量部の環状ホスホン酸エステルおよび
    2〜15重量部の四臭化ビスフェノールAを含有する請
    求項4または5に記載の耐炎性エポキシ樹脂成形材料。
  7. 【請求項7】 ガラス繊維によって補強されている請求
    項1〜6のいずれか一つに記載の耐炎性エポキシ樹脂成
    形材料。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7のいずれか一つに記載の耐
    炎性エポキシ樹脂成形材料を製造する方法において、第
    一方法段階でエポキシ樹脂と式Iおよび/またはIIの少
    なくとも1種類の環状ホスホン酸エステルより成る混合
    物を製造しそしてこの混合物を第二方法段階で硬化剤の
    添加によってエポキシ樹脂成形材料とすることを特徴と
    する、上記方法。
  9. 【請求項9】 第一方法段階で溶剤を添加する、請求項
    8に記載の方法。
  10. 【請求項10】 請求項1〜7に記載のいずれか一つ、
    または請求項8または9に記載の方法で得られる耐炎性
    エポキシ樹脂成形材料を成形体、積層物または被覆物の
    製造に使用する方法。
JP18377296A 1995-07-14 1996-07-12 耐炎性エポキシ樹脂成形材料 Withdrawn JPH09104804A (ja)

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DE1995125714 DE19525714C1 (de) 1995-07-14 1995-07-14 Flammwidrige Epoxidharz-Formmassen, enthaltend mindestens einen cyclischen Phosphonsäureester und deren Verwendung
DE1996122125 DE19622125A1 (de) 1996-06-01 1996-06-01 Flammwidrige Epoxidharz-Formmassen
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DE19622125:0 1996-06-01

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