JPH0898373A - Electric connection box - Google Patents
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- JPH0898373A JPH0898373A JP6231804A JP23180494A JPH0898373A JP H0898373 A JPH0898373 A JP H0898373A JP 6231804 A JP6231804 A JP 6231804A JP 23180494 A JP23180494 A JP 23180494A JP H0898373 A JPH0898373 A JP H0898373A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、配線板上に複数のブス
バーが積層された回路板を内蔵する電気接続箱に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric junction box containing a circuit board having a plurality of bus bars laminated on a wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７は、実開昭６３−６３０２２号公報
に記載の電気接続箱の回路板１を示す。この回路板１
は、複数個のブスバー３が絶縁板５、７、９を間に挟ん
で積層されている。これにより、ブスバー３間は、絶縁
板５、７、９により確実に絶縁されている。2. Description of the Related Art FIG. 7 shows a circuit board 1 of an electric junction box described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 63-63022. This circuit board 1
Are laminated with a plurality of bus bars 3 with insulating plates 5, 7, 9 interposed therebetween. As a result, the bus bars 3 are reliably insulated by the insulating plates 5, 7, and 9.
【０００３】ところが、このような構造の回路板１は、
積層するブスバー３の数が多い場合には、ブスバー３間
を絶縁するための絶縁板５、７、９の枚数も比例して多
くなる。このため、部品点数が多くなり電気接続箱の全
体の重量が増えたり、また、絶縁板を組み込む工数も増
えて製造コストが高くなる。However, the circuit board 1 having such a structure is
When the number of bus bars 3 to be stacked is large, the number of insulating plates 5, 7, 9 for insulating the bus bars 3 from each other also increases in proportion. Therefore, the number of parts is increased, the weight of the entire electric junction box is increased, and the number of steps for assembling the insulating plate is increased, so that the manufacturing cost is increased.
【０００４】そこで、実開平１−１６６４１７号公報
に、絶縁板を用いることなく複数個のブスバーを配索し
た回路板が提案されている。この回路板１１は、いわゆ
るブスバー１３を空中配索した例で、図８（ａ）に示す
ように、ケース１５内に複数の回路網を形成するブスバ
ー１３が固定柱１７間に架設されて空中配索されてい
る。そして、ケース１５内に、図８（ａ）に示すよう
に、樹脂１９を注入しこれを硬化させてブスバー１３間
を絶縁固定している。Therefore, Japanese Utility Model Laid-Open No. 1-166417 proposes a circuit board in which a plurality of bus bars are arranged without using an insulating plate. This circuit board 11 is an example in which so-called bus bars 13 are installed in the air. As shown in FIG. 8A, the bus bars 13 forming a plurality of circuit networks in the case 15 are installed between the fixed columns 17 and are in the air. Has been routed. Then, as shown in FIG. 8A, a resin 19 is injected into the case 15 and hardened to insulate and fix the bus bars 13 from each other.
【０００５】この回路板１１によれば、ブスバー１３を
空中配索しているので、ブスバー１３間を絶縁するため
の絶縁板が不要になり、部品点数が低減し、電気接続箱
の重量を軽減することが出来ると共に、絶縁板を組み込
む工数も低減する。According to this circuit board 11, since the busbars 13 are wired in the air, an insulating plate for insulating between the busbars 13 is not required, the number of parts is reduced, and the weight of the electrical junction box is reduced. It is possible to reduce the number of steps for incorporating the insulating plate.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報で提案された回路板１１は、ブスバー１３の数が増え
ると、ブスバー１３を架設する固定柱１７も増えるた
め、この固定柱１７が配索経路の邪魔になる。このた
め、固定柱１７により配索経路の制限を受けて、所望の
配索経路で配索することが出来ず、効率の良い配索を行
うことが出来ないという問題がある。However, in the circuit board 11 proposed in the above publication, as the number of bus bars 13 increases, the number of fixed columns 17 on which the bus bars 13 are installed also increases. Get in the way. For this reason, there is a problem in that the fixed pillar 17 restricts the installation route and the desired installation route cannot be installed, and the installation cannot be performed efficiently.
【０００７】さらに、ケース１５内に樹脂を注入するた
め、ケース１５の大きさに比例して注入する樹脂の量も
増加する。樹脂の量が増えるとその分硬化する時間も増
えるため電気接続箱の製造に時間がかかるという問題が
ある。Further, since the resin is injected into the case 15, the amount of the resin injected increases in proportion to the size of the case 15. When the amount of the resin increases, the time required for curing increases accordingly, so that it takes time to manufacture the electric junction box.
【０００８】そこで、本発明は、複数のブスバーを積層
した回路板を内蔵する電気接続箱において、ブスバーの
配索経路に制限を受けることなく任意の配索が可能で、
かつ製造時間を短縮することが出来る電気接続箱の提供
を目的とする。Therefore, according to the present invention, in an electric connection box containing a circuit board in which a plurality of bus bars are laminated, any wiring can be performed without any restriction on the wiring path of the bus bars.
Moreover, it is an object of the present invention to provide an electrical junction box that can reduce the manufacturing time.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１記載の発明は、配線板上に複数のブスバーが積
層された回路板を内蔵する電気接続箱であって、前記配
線板上に、第１層のブスバーの厚みより高さが高く、こ
の第１層のブスバー上に積層される第２層のブスバーと
の間に絶縁空間を形成するリブを設けたことを特徴とし
ている。In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is an electrical junction box containing a circuit board in which a plurality of bus bars are laminated on a wiring board. In addition, the height of the bus bar of the first layer is higher than the thickness of the bus bar of the first layer, and a rib that forms an insulating space is provided between the bus bar of the second layer and the bus bar of the second layer stacked on the bus bar of the first layer.
【００１０】請求項２記載の発明は、配線板上に複数の
ブスバーが積層された回路板を内蔵する電気接続箱であ
って、第１層のブスバーが収容される収容溝を前記配線
板上に形成すると共に、この第１層のブスバーの厚みよ
り高さの高いリブを配線板上に設け、このリブに第１層
のブスバー上に積層される第２層のブスバーが挿入され
る固定用切欠を設けたことを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electric junction box containing a circuit board in which a plurality of busbars are laminated on a wiring board, wherein an accommodation groove for accommodating a first layer busbar is provided on the wiring board. And a rib having a height higher than the thickness of the bus bar of the first layer is provided on the wiring board, and the bus bar of the second layer to be stacked on the bus bar of the first layer is inserted into the rib. It features a notch.
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１又は請求
項２記載の発明であって、前記リブを前記配線板の両面
に設けて、配索板の両面に複数のブスバーを積層したこ
とを特徴としている。The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2, wherein the ribs are provided on both surfaces of the wiring board, and a plurality of bus bars are laminated on both surfaces of the wiring board. Is characterized by.
【００１２】[0012]
【作用】請求項１の発明によれば、リブ上に第２層のブ
スバーを配索することにより、配線板上の第１層のブス
バー上に第２層のブスバーが積層される。この場合、リ
ブは第１のブスバーの厚みより高さが高く、第２層のブ
スバーとの間に絶縁空間を形成する。この場合リブが第
２層のブスバーの配索経路を制限することがない。ま
た、任意の配索経路の形状の第２層のブスバーを短い時
間で組み付けることが出来る。According to the first aspect of the present invention, by arranging the bus bar of the second layer on the rib, the bus bar of the second layer is laminated on the bus bar of the first layer on the wiring board. In this case, the rib has a height higher than the thickness of the first bus bar and forms an insulating space between the rib and the bus bar of the second layer. In this case, the rib does not limit the routing route of the bus bar of the second layer. Further, the bus bar of the second layer having an arbitrary routing path shape can be assembled in a short time.
【００１３】請求項２の発明によれば、配線板上に形成
した収容溝に第１層のブスバーを収容し、この収容溝を
形成するリブに設けた固定用切欠に第２層のブスバーを
挿入、固定する。これにより、配線板上にブスバーを積
層することが出来る。According to the second aspect of the present invention, the bus bar of the first layer is accommodated in the accommodation groove formed on the wiring board, and the bus bar of the second layer is provided in the fixing notch formed in the rib forming the accommodation groove. Insert and fix. Thereby, the bus bar can be laminated on the wiring board.
【００１４】請求項３の発明によれば、配線板の両面に
リブを設けることにより、配線板を挟んで両面に複数個
のブスバーが積層される。According to the third aspect of the present invention, by providing the ribs on both sides of the wiring board, a plurality of bus bars are laminated on both sides with the wiring board sandwiched therebetween.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、本発明に係る電気接続箱の実施例につ
いて説明する。図１は、回路板２１を示す斜視図、図２
は、回路板２１が内蔵される電気接続箱３０を示す分解
斜視図、図３（ａ）、（ｂ）は回路板２１を製造する手
順を示す側面図である。EXAMPLES Examples of the electric junction box according to the present invention will be described below. 1 is a perspective view showing the circuit board 21, FIG.
3A and 3B are exploded perspective views showing an electric connection box 30 in which the circuit board 21 is incorporated, and FIGS. 3A and 3B are side views showing a procedure for manufacturing the circuit board 21.
【００１６】図２に示すように、電気接続箱３０は、ロ
アカバー４７とメインカバー５１との間に回路板２１が
内蔵されている。ロアカバー４７には、図５（ｂ）に示
すようにブスバーの端子部４５が突出されるフード部４
９が形成されている。また、メインカバー５１には、ヒ
ューズ装着部５３が形成されている。このヒューズ装着
部５３内には、端子部４５と接続されるヒューズ５７が
装着される。As shown in FIG. 2, the electric junction box 30 has the circuit board 21 built in between the lower cover 47 and the main cover 51. The lower cover 47 has a hood portion 4 on which the bus bar terminal portion 45 is projected, as shown in FIG. 5B.
9 is formed. A fuse mounting portion 53 is formed on the main cover 51. A fuse 57 connected to the terminal portion 45 is mounted inside the fuse mounting portion 53.
【００１７】本実施例の回路板２１は、配線板２３上に
所定のパターン形状に形成された第１層のブスバー２５
の厚みより高さが高く、この第１層のブスバー２５上に
積層された第２層のブスバー２７との間に絶縁空間（図
３（ｂ）参照）２９を形成するリブ３１が設けられてい
る。The circuit board 21 of this embodiment has a bus bar 25 of a first layer formed on the wiring board 23 in a predetermined pattern.
Ribs 31 having a height higher than the thickness of the first layer and forming an insulating space (see FIG. 3B) 29 with the second layer bus bar 27 stacked on the first layer bus bar 25. There is.
【００１８】このリブ３１は、図１及び図３（ａ）、
（ｂ）に示すように、配線板２３の上面２３ａ上に、第
１層のブスバー２５の外径形状に倣って一定の幅で突設
されている。そして、リブ３１で囲まれる内側が第１層
のブスバー２５が収容される収容溝３３となっている。
このリブ３１上に第２層のブスバー２７が配索される。
リブ３１の高さＬ１は、第１層のブスバー２５の厚みＬ
２より高く、第２層のブスバー２７と第１層のブスバー
２５との間に絶縁空間２９を形成している。The rib 31 is formed by the ribs 31 shown in FIGS.
As shown in (b), it is provided on the upper surface 23a of the wiring board 23 so as to project with a constant width following the outer diameter shape of the bus bar 25 of the first layer. The inside surrounded by the rib 31 is a housing groove 33 in which the bus bar 25 of the first layer is housed.
The bus bar 27 of the second layer is arranged on the rib 31.
The height L1 of the rib 31 is the thickness L of the bus bar 25 of the first layer.
It is higher than 2 and forms an insulating space 29 between the second layer bus bar 27 and the first layer bus bar 25.
【００１９】また、配線板２３の下面２３ｂ上にも、図
１及び図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、リブ４１が第
３層のブスバー３５の外径形状に倣って突設されてい
る。リブ４１で囲まれる内側が第３層のブスバー３５が
収容される収容溝３９となっている。このリブ４１上に
第４層のブスバー３７が配索される。リブ４１の高さは
上記リブ３１の高さと同様に設定され、第３層のブスバ
ー３５上に積層される第４層のブスバー３７との間に絶
縁空間４３を形成している。Also, on the lower surface 23b of the wiring board 23, as shown in FIGS. 1 and 3B and 3C, ribs 41 are formed so as to follow the outer diameter shape of the bus bar 35 of the third layer. Has been done. The inside surrounded by the rib 41 is a housing groove 39 in which the bus bar 35 of the third layer is housed. The bus bar 37 of the fourth layer is arranged on the rib 41. The height of the rib 41 is set to be the same as the height of the rib 31, and an insulating space 43 is formed between the rib 41 and the bus bar 37 of the fourth layer stacked on the bus bar 35 of the third layer.
【００２０】従って、この回路板２１は、配線板２３を
間に挟んで両面にそれぞれ２層ずつ計４層のブスバー２
５、２７、３５、３７が積層されている。なお、図１、
図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、符号４５は、ブ
スバー２５、２７、３５、３７にそれぞれ形成された雄
端子部を示す。Therefore, the circuit board 21 has a total of four bus bar 2 with two layers on each side with the wiring board 23 interposed therebetween.
5, 27, 35 and 37 are stacked. Note that FIG.
In FIGS. 3A, 3B, and 3C, reference numeral 45 indicates male terminal portions formed on the bus bars 25, 27, 35, and 37, respectively.
【００２１】次に、この回路板２１の組み立て手順につ
いて、図４（ａ）、（ｂ）、図５（ａ）、（ｂ）を用い
て説明する。Next, the procedure for assembling the circuit board 21 will be described with reference to FIGS. 4 (a), 4 (b), 5 (a) and 5 (b).
【００２２】図４（ａ）、（ｂ）に示すように、配線板
２３の上面２３ａ側のリブ３１の収容溝３３内に第１層
のブスバー２５を収容し、配線板２３の下面側のリブ４
１の収容溝３９内に第３層のブスバー３５を収容する。
次に、リブ３１上に第２層のブスバー２７を配索し、リ
ブ４１上に第４層のブスバー３７を配索する。As shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the bus bar 25 of the first layer is accommodated in the accommodation groove 33 of the rib 31 on the upper surface 23a side of the wiring board 23 and the lower surface side of the wiring board 23 is accommodated. Rib 4
The bus bar 35 of the third layer is housed in the first housing groove 39.
Next, the bus bar 27 of the second layer is installed on the rib 31, and the bus bar 37 of the fourth layer is installed on the rib 41.
【００２３】この状態から図５（ａ）に示すように、ロ
アカバー４７内に回路板２１を組み付ける。このとき、
第３層及び第４層のブスバー３５、３７の端子部４５
は、ロアカバー４７のフード部４９内に突出する。次
に、ロアカバー４７の上部をメインカバー５１で閉鎖す
る。このとき、第１層、第２層のブスバー２５、２７の
端子部４５はメインカバー５１のヒューズ装着部５３内
に突出する。そして、端子部４５には、雌−雌型の中継
端子５５が装着されて、ヒューズ装着部５３内に挿入さ
れたヒューズ５７と中継端子５９を介して電気的に接続
される。From this state, the circuit board 21 is assembled in the lower cover 47 as shown in FIG. At this time,
Terminal portions 45 of the bus bars 35 and 37 of the third and fourth layers
Projects into the hood portion 49 of the lower cover 47. Next, the upper portion of the lower cover 47 is closed with the main cover 51. At this time, the terminal portions 45 of the bus bars 25 and 27 of the first and second layers protrude into the fuse mounting portion 53 of the main cover 51. A female-female type relay terminal 55 is attached to the terminal portion 45, and is electrically connected to the fuse 57 inserted in the fuse attachment portion 53 via the relay terminal 59.
【００２４】本実施例によれば、リブ３１上に第２層の
ブスバー３７が配索されるので、配索経路に制限を受け
ることがなく任意の配索が可能となる。また樹脂等を注
入し、硬化させる時間がなくなるので、電気接続箱３０
の製造時間を短縮することが出来る。According to this embodiment, since the bus bar 37 of the second layer is installed on the rib 31, it is possible to carry out any installation without any restriction on the installation route. Also, since there is no time to inject and cure resin or the like, the electric connection box 30
Manufacturing time can be shortened.
【００２５】また、配線板２３の両面にリブ３１、４１
を設けて、第２層のブスバー２７、第４層のブスバー３
７を第１層のブスバー２５、第３層のブスバー３５を積
層するので、これらのブスバー間を絶縁するための絶縁
板が不要になり、部品点数を低減することが出来ると共
に、回路板２１を組み立てる際に、絶縁板を組み付ける
工程も不要になるので、製造コストを低減することが出
来る。Ribs 31, 41 are provided on both sides of the wiring board 23.
The bus bar 27 of the second layer and the bus bar 3 of the fourth layer.
7 is laminated with the bus bar 25 of the first layer and the bus bar 35 of the third layer, an insulating plate for insulating these bus bars from each other is not required, the number of parts can be reduced, and the circuit board 21 can be formed. Since the step of assembling the insulating plate is not necessary at the time of assembling, the manufacturing cost can be reduced.
【００２６】また、従来、絶縁板を用いて配索していた
経路を変更することなく、そのままの配索経路を形成す
ることが出来る。Further, it is possible to form the routing route as it is without changing the route which is conventionally routed by using the insulating plate.
【００２７】さらに、リブ３１、４１の高さを任意に変
更することにより、各層のブスバー間の絶縁空間を容易
に変更することが出来、絶縁空間を確実に確保すること
が出来る。Further, by arbitrarily changing the heights of the ribs 31 and 41, the insulating space between the bus bars of each layer can be easily changed and the insulating space can be surely secured.
【００２８】次に、図６に示す他の実施例について説明
する。この実施例の回路板６１は、リブ３１に第２層の
ブスバー２７が挿入される固定用切欠６３を設けた例で
ある。この固定用切欠６３は、リブ３１上に配索される
第２層のブスバー２７の幅寸法に合わせた長さで、第２
層のブスバー２７の厚みに略等しい深さに形成されてい
る。この場合、固定用切欠６１内に挿入・固定された第
２層のブスバー２７と第１層のブスバー２５との間の距
離は、絶縁空間２９が確保されるように設定されてい
る。Next, another embodiment shown in FIG. 6 will be described. The circuit board 61 of this embodiment is an example in which the rib 31 is provided with a fixing notch 63 into which the bus bar 27 of the second layer is inserted. The fixing notch 63 has a length corresponding to the width dimension of the bus bar 27 of the second layer arranged on the rib 31, and has a second length.
It is formed to a depth approximately equal to the thickness of the bus bar 27 of the layer. In this case, the distance between the bus bar 27 of the second layer and the bus bar 25 of the first layer, which are inserted and fixed in the fixing notch 61, is set so that the insulating space 29 is secured.
【００２９】この実施例によれば、第１層のブスバー２
５上に積層される第２層のブスバー２７がリブ３１の固
定用切欠６１により固定されることにより、第１層のブ
スバー２５と第２層のブスバー２７との間に絶縁空間２
９を確実に確保することが出来る。According to this embodiment, the bus bar 2 of the first layer is
By fixing the second layer bus bar 27 stacked on top of the first layer 5 by the fixing notch 61 of the rib 31, the insulating space 2 is provided between the first layer bus bar 25 and the second layer bus bar 27.
9 can be surely secured.
【００３０】また、回路板２１の組み立て時にも、第２
層のブスバー２７が移動することがなく確実に位置決め
することが出来て、組み立てが容易になる。When the circuit board 21 is assembled, the second
The bus bar 27 of the layer can be reliably positioned without moving, and the assembly becomes easy.
【００３１】なお、上記実施例では、配線板２３の両面
に設けた例を示したが、配線板２３の一方の面のみにリ
ブを設けて、一方の面に複数のブスバーを積層させても
良い。In the above embodiment, the example in which the wiring board 23 is provided on both sides is shown. However, ribs may be provided only on one surface of the wiring board 23 and a plurality of bus bars may be laminated on one surface. good.
【００３２】また、上記実施例では、配線板２３に一体
にリブ３１、４１を設けた例を示したが、リブ３１、４
１を別体に形成して、配線板２３に組み付けるようにし
ても良い。Further, in the above embodiment, the example in which the ribs 31 and 41 are integrally provided on the wiring board 23 is shown.
1 may be formed as a separate body and assembled to the wiring board 23.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明によ
れば、リブ上に第２層のブスバーを配索することによ
り、第１層のブスバーと第２層のブスバーとの間に絶縁
空間を形成する。これにより、ブスバー間を絶縁するた
めの絶縁板が不要になり、部品点数を低減することが出
来ると共に、ブスバーの配索経路に制限を受けることが
なく、効率のよい配索を行うことが出来る。さらに、部
品点数が低減し、製造工程も低減するので、製造コスト
を低減することが出来る。As described above, according to the first aspect of the present invention, the bus bar of the second layer is arranged on the rib so that the bus bar of the first layer and the bus bar of the second layer are insulated from each other. Form a space. This eliminates the need for an insulating plate to insulate the busbars from each other, reducing the number of parts, and enabling efficient wiring without being restricted by the busbar routing path. . Further, since the number of parts is reduced and the manufacturing process is also reduced, the manufacturing cost can be reduced.
【００３４】請求項２の発明によれば、配線板上に形成
した収容溝に第１層のブスバーを収容し、この収容溝を
形成するリブに設けた固定用切欠に第２層のブスバーを
挿入、固定することにより、第１層のブスバーを所定の
位置に配索することが出来、第２層のブスバーを配線板
に固定することが出来る。According to the second aspect of the present invention, the first layer bus bar is accommodated in the accommodation groove formed on the wiring board, and the second layer bus bar is provided in the fixing notch provided in the rib forming the accommodation groove. By inserting and fixing, the bus bar of the first layer can be installed at a predetermined position, and the bus bar of the second layer can be fixed to the wiring board.
【００３５】請求項３の発明によれば、配線板の両面に
リブを設けて、ブスバーを積層することにより、積層さ
せるブスバーの層数を片面の場合と比較して２倍にする
ことが出来る。According to the invention of claim 3, by providing ribs on both sides of the wiring board and stacking the bus bars, the number of layers of the bus bars to be stacked can be doubled as compared with the case of one side. .
【図１】本発明に係る電気接続箱に内蔵される回路板に
おいて、第２層のブスバーを組み付ける前の状態を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a state before a second-layer bus bar is assembled in a circuit board built in an electrical junction box according to the present invention.
【図２】本発明に係る電気接続箱を示す分解斜視図であ
る。FIG. 2 is an exploded perspective view showing an electric junction box according to the present invention.
【図３】本発明に係る電気接続箱に内蔵される回路板を
示し、（ａ）は回路板の上面の状態を示す斜視図、
（ｂ）は回路板の断面を示す断面図、（ｃ）は 回路板
の下面の状態を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a state of the upper surface of the circuit board, showing the circuit board built in the electrical junction box according to the present invention;
(B) is sectional drawing which shows the cross section of a circuit board, (c) is a perspective view which shows the state of the lower surface of a circuit board.
【図４】回路板を示し、（ａ）は上面に第１層のブスバ
ーを組み付け、下面に第３層のブスバーを組み付けた状
態を示す断面図、（ｂ）は第１層のブスバー上に第２層
のブスバーを積層し、第３層のブスバー上に第４層のブ
スバーを積層した状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a circuit board in which a first layer bus bar is assembled on the upper surface and a third layer bus bar is assembled on the lower surface, and (b) is a bus layer on the first layer. It is sectional drawing which shows the state which laminated | stacked the bus bar of 2nd layer, and laminated | stacked the bus bar of 4th layer on the bus bar of 3rd layer.
【図５】回路板をロアカバーに組み付けた状態を示す断
面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the circuit board is assembled to the lower cover.
【図６】回路板をロアカバーとメインカバーに組み付け
た状態を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the circuit board is assembled to the lower cover and the main cover.
【図７】従来の回路板を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a conventional circuit board.
【図８】従来の他の回路板を示し、（ａ）はケース内に
樹脂を注入した状態を示す断面図、（ｂ）はケース内に
樹脂を注入する前の状態を示す断面図である。8A and 8B show another conventional circuit board, in which FIG. 8A is a sectional view showing a state where resin is injected into the case, and FIG. 8B is a sectional view showing a state before resin is injected into the case. .
２１ 回路板 ２３ 配線板 ２５ 第１層のブスバー ２７ 第２層のブスバー ２９ 絶縁空間 ３０ 電気接続箱 ３１ リブ ３３ 収容溝 ３５ 第３層のブスバー ３７ 第４層のブスバー ３９ 収容溝 ４１ リブ ４３ 絶縁空間 ６１ 回路板 ６３ 固定用切欠 21 Circuit Board 23 Wiring Board 25 First Layer Bus Bar 27 Second Layer Bus Bar 29 Insulation Space 30 Electrical Connection Box 31 Rib 33 Storage Groove 35 Third Layer Bus Bar 37 Fourth Layer Bus Bar 39 Storage Groove 41 Rib 43 Insulation Space 61 circuit board 63 notch for fixing
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【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成７年４月１２日[Submission date] April 12, 1995
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【書類名】 明細書[Document name] Statement
【発明の名称】 電気接続箱[Title of Invention] Electric connection box
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、配線板上に複数のブス
バーが積層された回路板を内蔵する電気接続箱に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric junction box containing a circuit board having a plurality of bus bars laminated on a wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７は、実開昭６３−６３０２２号公報
に記載の電気接続箱の回路板１を示す。この回路板１
は、複数個のブスバー３が絶縁板５、７、９を間に挟ん
で積層されている。これにより、ブスバー３間は、絶縁
板５、７、９により確実に絶縁されている。2. Description of the Related Art FIG. 7 shows a circuit board 1 of an electric junction box described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 63-63022. This circuit board 1
Are laminated with a plurality of bus bars 3 with insulating plates 5, 7, 9 interposed therebetween. As a result, the bus bars 3 are reliably insulated by the insulating plates 5, 7, and 9.
【０００３】ところが、このような構造の回路板１は、
積層するブスバー３の数が多い場合には、ブスバー３間
を絶縁するための絶縁板５、７、９の枚数も比例して多
くなる。このため、部品点数が多くなり電気接続箱の全
体の重量が増えたり、また、絶縁板を組み込む工数も増
えて製造コストが高くなる。However, the circuit board 1 having such a structure is
When the number of bus bars 3 to be stacked is large, the number of insulating plates 5, 7, 9 for insulating the bus bars 3 from each other also increases in proportion. Therefore, the number of parts is increased, the weight of the entire electric junction box is increased, and the number of steps for assembling the insulating plate is increased, so that the manufacturing cost is increased.
【０００４】そこで、実開平１−１６６４１７号公報
に、絶縁板を用いることなく複数個のブスバーを配索し
た回路板が提案されている。この回路板１１は、いわゆ
るブスバー１３を空中配索した例で、図８（ａ）に示す
ように、ケース１５内に複数の回路網を形成するブスバ
ー１３が固定柱１７間に架設されて空中配索されてい
る。そして、ケース１５内に、図８（ａ）に示すよう
に、樹脂１９を注入しこれを硬化させてブスバー１３間
を絶縁固定している。Therefore, Japanese Utility Model Laid-Open No. 1-166417 proposes a circuit board in which a plurality of bus bars are arranged without using an insulating plate. This circuit board 11 is an example in which so-called bus bars 13 are installed in the air. As shown in FIG. 8A, the bus bars 13 forming a plurality of circuit networks in the case 15 are installed between the fixed columns 17 and are in the air. Has been routed. Then, as shown in FIG. 8A, a resin 19 is injected into the case 15 and hardened to insulate and fix the bus bars 13 from each other.
【０００５】この回路板１１によれば、ブスバー１３を
空中配索しているので、ブスバー１３間を絶縁するため
の絶縁板が不要になり、部品点数が低減し、電気接続箱
の重量を軽減することが出来ると共に、絶縁板を組み込
む工数も低減する。According to this circuit board 11, since the busbars 13 are wired in the air, an insulating plate for insulating between the busbars 13 is not required, the number of parts is reduced, and the weight of the electrical junction box is reduced. It is possible to reduce the number of steps for incorporating the insulating plate.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報で提案された回路板１１は、ブスバー１３の数が増え
ると、ブスバー１３を架設する固定柱１７も増えるた
め、この固定柱１７が配索経路の邪魔になる。このた
め、固定柱１７により配索経路の制限を受けて、所望の
配索経路で配索することが出来ず、効率の良い配索を行
うことが出来ないという問題がある。However, in the circuit board 11 proposed in the above publication, as the number of bus bars 13 increases, the number of fixed columns 17 on which the bus bars 13 are installed also increases. Get in the way. For this reason, there is a problem in that the fixed pillar 17 restricts the installation route and the desired installation route cannot be installed, and the installation cannot be performed efficiently.
【０００７】さらに、ケース１５内に樹脂を注入するた
め、ケース１５の大きさに比例して注入する樹脂の量も
増加する。樹脂の量が増えるとその分硬化する時間も増
えるため電気接続箱の製造に時間がかかるという問題が
ある。Further, since the resin is injected into the case 15, the amount of the resin injected increases in proportion to the size of the case 15. When the amount of the resin increases, the time required for curing increases accordingly, so that it takes time to manufacture the electric junction box.
【０００８】そこで、本発明は、複数のブスバーを積層
した回路板を内蔵する電気接続箱において、ブスバーの
配索経路に制限を受けることなく任意の配索が可能で、
かつ製造時間を短縮することが出来る電気接続箱の提供
を目的とする。Therefore, according to the present invention, in an electric connection box containing a circuit board in which a plurality of bus bars are laminated, any wiring can be performed without any restriction on the wiring path of the bus bars.
Moreover, it is an object of the present invention to provide an electrical junction box that can reduce the manufacturing time.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１記載の発明は、配線板上に複数のブスバーが積
層された回路板を内蔵する電気接続箱であって、前記配
線板上に、第２層のブスバーの厚みより高さが高く、こ
の第２層のブスバー上に積層される第１層のブスバーと
の間に絶縁空間を形成するリブを設けたことを特徴とし
ている。In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is an electrical junction box containing a circuit board in which a plurality of bus bars are laminated on a wiring board. In addition, the height of the bus bar of the second layer is higher than that of the bus bar of the second layer , and a rib is formed to form an insulating space between the bus bar of the first layer and the bus bar of the first layer stacked on the bus bar of the second layer .
【００１０】請求項２記載の発明は、配線板上に複数の
ブスバーが積層された回路板を内蔵する電気接続箱であ
って、第２層のブスバーが収容される収容溝を前記配線
板上に形成すると共に、この第２層のブスバーの厚みよ
り高さの高いリブを配線板上に設け、このリブに第２層
のブスバー上に積層される第１層のブスバーが挿入され
る固定用切欠を設けたことを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided an electric junction box containing a circuit board in which a plurality of busbars are laminated on a wiring board, wherein an accommodation groove for accommodating a second layer busbar is provided on the wiring board. And a rib having a height higher than the thickness of the bus bar of the second layer is provided on the wiring board, and the bus bar of the first layer to be stacked on the bus bar of the second layer is inserted into the rib . It is characterized in that a fixing notch is provided.
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１又は請求
項２記載の発明であって、前記リブを前記配線板の両面
に設けて、配索板の両面に複数のブスバーを積層したこ
とを特徴としている。The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2, wherein the ribs are provided on both surfaces of the wiring board, and a plurality of bus bars are laminated on both surfaces of the wiring board. Is characterized by.
【００１２】[0012]
【作用】請求項１の発明によれば、リブ上に第１層のブ
スバーを配索することにより、配線板上の第２層のブス
バー上に第１層のブスバーが積層される。この場合、リ
ブは第１のブスバーの厚みより高さが高く、第１層のブ
スバーとの間に絶縁空間を形成する。この場合リブが第
１層のブスバーの配索経路を制限することがない。ま
た、任意の配索経路の形状の第１層のブスバーを短い時
間で組み付けることが出来る。According to the first aspect of the present invention, by arranging the first-layer busbars on the ribs, the first-layer busbars are laminated on the second-layer busbars on the wiring board. In this case, the rib is higher than the thickness of the first bus bar and forms an insulating space between the rib and the bus bar of the first layer . In this case the rib is first
It does not limit the routing route of the busbar on the first layer . Further, the bus bar of the first layer having an arbitrary routing path shape can be assembled in a short time.
【００１３】請求項２の発明によれば、配線板上に形成
した収容溝に第２層のブスバーを収容し、この収容溝を
形成するリブに設けた固定用切欠に第１層のブスバーを
挿入、固定する。これにより、配線板上にブスバーを積
層することが出来る。According to the invention of claim 2, the bus bar of the second layer is accommodated in the accommodating groove formed on the wiring board, the bus bar of the first layer to the fixed notch provided in ribs forming the receiving groove Insert and fix. Thereby, the bus bar can be laminated on the wiring board.
【００１４】請求項３の発明によれば、配線板の両面に
リブを設けることにより、配線板を挟んで両面に複数個
のブスバーが積層される。According to the third aspect of the present invention, by providing the ribs on both sides of the wiring board, a plurality of bus bars are laminated on both sides with the wiring board sandwiched therebetween.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、本発明に係る電気接続箱の実施例につ
いて説明する。図１は、回路板２１を示す斜視図、図２
は、回路板２１が内蔵される電気接続箱３０を示す分解
斜視図、図３（ａ）、（ｂ）は回路板２１を製造する手
順を示す側面図である。EXAMPLES Examples of the electric junction box according to the present invention will be described below. 1 is a perspective view showing the circuit board 21, FIG.
3A and 3B are exploded perspective views showing an electric connection box 30 in which the circuit board 21 is incorporated, and FIGS. 3A and 3B are side views showing a procedure for manufacturing the circuit board 21.
【００１６】図２に示すように、電気接続箱３０は、ロ
アカバー４７とメインカバー５１との間に回路板２１が
内蔵されている。ロアカバー４７には、図５（ｂ）に示
すようにブスバーの端子部４５が突出されるフード部４
９が形成されている。また、メインカバー５１には、ヒ
ューズ装着部５３が形成されている。このヒューズ装着
部５３内には、端子部４５と接続されるヒューズ５７が
装着される。As shown in FIG. 2, the electric junction box 30 has the circuit board 21 built in between the lower cover 47 and the main cover 51. The lower cover 47 has a hood portion 4 on which the bus bar terminal portion 45 is projected, as shown in FIG. 5B.
9 is formed. A fuse mounting portion 53 is formed on the main cover 51. A fuse 57 connected to the terminal portion 45 is mounted inside the fuse mounting portion 53.
【００１７】本実施例の回路板２１は、配線板２３上に
所定のパターン形状に形成された第２層のブスバー２５
の厚みより高さが高く、この第２層のブスバー２５上に
積層された第１層のブスバー２７との間に絶縁空間（図
３（ｂ）参照）２９を形成するリブ３１が設けられてい
る。The circuit board 21 of the present embodiment has a second layer bus bar 25 formed on the wiring board 23 in a predetermined pattern.
A rib 31 having a height higher than that of the first layer and forming an insulating space (see FIG. 3B) 29 between the first layer bus bar 27 and the second layer bus bar 25. There is.
【００１８】このリブ３１は、図１及び図３（ａ）、
（ｂ）に示すように、配線板２３の上面２３ａ上に、第
２層のブスバー２５の外径形状に倣って一定の幅で突設
されている。そして、リブ３１で囲まれる内側が第２層
のブスバー２５が収容される収容溝３３となっている。
このリブ３１上に第１層のブスバー２７が配索される。
リブ３１の高さＬ１は、第２層のブスバー２５の厚みＬ
２より高く、第１層のブスバー２７と第２層のブスバー
２５との間に絶縁空間２９を形成している。The rib 31 is formed by the ribs 31 shown in FIGS.
(B), the on the upper surface 23a of the wiring board 23, the
The two-layer bus bar 25 is formed to have a constant width so as to follow the outer diameter shape of the bus bar 25. The inside surrounded by the rib 31 is a housing groove 33 in which the bus bar 25 of the second layer is housed.
The bus bar 27 of the first layer is arranged on the rib 31.
The height L1 of the rib 31 is the thickness L of the bus bar 25 of the second layer.
Higher than 2, and an insulating space 29 between the bus bar 27 of the first layer and the bus bar 25 of the second layer.
【００１９】また、配線板２３の下面２３ｂ上にも、図
１及び図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、リブ４１が第
３層のブスバー３５の外径形状に倣って突設されてい
る。リブ４１で囲まれる内側が第３層のブスバー３５が
収容される収容溝３９となっている。このリブ４１上に
第４層のブスバー３７が配索される。リブ４１の高さは
上記リブ３１の高さと同様に設定され、第３層のブスバ
ー３５上に積層される第４層のブスバー３７との間に絶
縁空間４３を形成している。Also, on the lower surface 23b of the wiring board 23, as shown in FIGS. 1 and 3B and 3C, ribs 41 are formed so as to follow the outer diameter shape of the bus bar 35 of the third layer. Has been done. The inside surrounded by the rib 41 is a housing groove 39 in which the bus bar 35 of the third layer is housed. The bus bar 37 of the fourth layer is arranged on the rib 41. The height of the rib 41 is set to be the same as the height of the rib 31, and an insulating space 43 is formed between the rib 41 and the bus bar 37 of the fourth layer stacked on the bus bar 35 of the third layer.
【００２０】従って、この回路板２１は、配線板２３を
間に挟んで両面にそれぞれ２層ずつ計４層のブスバー２
５、２７、３５、３７が積層されている。なお、図１、
図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、符号４５は、ブ
スバー２５、２７、３５、３７にそれぞれ形成された雄
端子部を示す。Therefore, the circuit board 21 has a total of four bus bar 2 with two layers on each side with the wiring board 23 interposed therebetween.
5, 27, 35 and 37 are stacked. Note that FIG.
In FIGS. 3A, 3B, and 3C, reference numeral 45 indicates male terminal portions formed on the bus bars 25, 27, 35, and 37, respectively.
【００２１】次に、この回路板２１の組み立て手順につ
いて、図４（ａ）、（ｂ）、図５（ａ）、（ｂ）を用い
て説明する。Next, the procedure for assembling the circuit board 21 will be described with reference to FIGS. 4 (a), 4 (b), 5 (a) and 5 (b).
【００２２】図４（ａ）、（ｂ）に示すように、配線板
２３の上面２３ａ側のリブ３１の収容溝３３内に第２層
のブスバー２５を収容し、配線板２３の下面側のリブ４
１の収容溝３９内に第３層のブスバー３５を収容する。
次に、リブ３１上に第１層のブスバー２７を配索し、リ
ブ４１上に第４層のブスバー３７を配索する。As shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the bus bar 25 of the second layer is housed in the housing groove 33 of the rib 31 on the upper surface 23a side of the wiring board 23. Rib 4 on the underside of
The bus bar 35 of the third layer is housed in the first housing groove 39.
Next, the bus bar 27 of the first layer is installed on the rib 31, and the bus bar 37 of the fourth layer is installed on the rib 41.
【００２３】この状態から図５（ａ）に示すように、ロ
アカバー４７内に回路板２１を組み付ける。このとき、
第３層及び第４層のブスバー３５、３７の端子部４５
は、ロアカバー４７のフード部４９内に突出する。次
に、ロアカバー４７の上部をメインカバー５１で閉鎖す
る。このとき、第２層、第１層のブスバー２５、２７の
端子部４５はメインカバー５１のヒューズ装着部５３内
に突出する。そして、端子部４５には、雌−雌型の中継
端子５５が装着されて、ヒューズ装着部５３内に挿入さ
れたヒューズ５７と中継端子５５を介して電気的に接続
される。From this state, the circuit board 21 is assembled in the lower cover 47 as shown in FIG. At this time,
Terminal portions 45 of the bus bars 35 and 37 of the third and fourth layers
Projects into the hood portion 49 of the lower cover 47. Next, the upper portion of the lower cover 47 is closed with the main cover 51. At this time, the terminal portions 45 of the bus bars 25 and 27 of the second and first layers project into the fuse mounting portion 53 of the main cover 51. A female-female type relay terminal 55 is mounted on the terminal portion 45, and is electrically connected to the fuse 57 inserted in the fuse mounting portion 53 via the relay terminal 55 .
【００２４】本実施例によれば、リブ３１上に第１層の
ブスバー２７が配索されるので、配索経路に制限を受け
ることがなく任意の配索が可能となる。また樹脂等を注
入し、硬化させる時間がなくなるので、電気接続箱３０
の製造時間を短縮することが出来る。According to this embodiment, the first layer is formed on the rib 31.
Since the bus bar 27 is routed, any route can be performed without any restriction on the route. Also, since there is no time to inject and cure resin or the like, the electric connection box 30
Manufacturing time can be shortened.
【００２５】また、配線板２３の両面にリブ３１、４１
を設けて、第１層のブスバー２７、第４層のブスバー３
７を第２層のブスバー２５、第３層のブスバー３５に積
層するので、これらのブスバー間を絶縁するための絶縁
板が不要になり、部品点数を低減することが出来ると共
に、回路板２１を組み立てる際に、絶縁板を組み付ける
工程も不要になるので、製造コストを低減することが出
来る。Ribs 31, 41 are provided on both sides of the wiring board 23.
The bus bar 27 of the first layer and the bus bar 3 of the fourth layer.
7 a second layer of the bus bar 25, since the product <br/> layer bus bar 35 of the third layer, an insulating plate for insulating between these bus bars becomes unnecessary, making it possible to reduce the number of parts Since the step of assembling the insulating plate is not necessary when the circuit board 21 is assembled, the manufacturing cost can be reduced.
【００２６】また、従来、絶縁板を用いて配索していた
経路を変更することなく、そのままの配索経路を形成す
ることが出来る。Further, it is possible to form the routing route as it is without changing the route which is conventionally routed by using the insulating plate.
【００２７】さらに、リブ３１、４１の高さを任意に変
更することにより、各層のブスバー間の絶縁空間を容易
に変更することが出来、絶縁空間を確実に確保すること
が出来る。Further, by arbitrarily changing the heights of the ribs 31 and 41, the insulating space between the bus bars of each layer can be easily changed and the insulating space can be surely secured.
【００２８】次に、図６に示す他の実施例について説明
する。この実施例の回路板６１は、リブ３１に第１層の
ブスバー２７が挿入される固定用切欠６３を設けた例で
ある。この固定用切欠６３は、リブ３１上に配索される
第１層のブスバー２７の幅寸法に合わせた長さで、第１
層のブスバー２７の厚みに略等しい深さに形成されてい
る。この場合、固定用切欠６３内に挿入・固定された第
１層のブスバー２７と第２層のブスバー２５との間の距
離は、絶縁空間２９が確保されるように設定されてい
る。Next, another embodiment shown in FIG. 6 will be described. The circuit board 61 of this embodiment is an example in which the rib 31 is provided with a fixing notch 63 into which the bus bar 27 of the first layer is inserted. The fixing notch 63 is installed on the rib 31.
Length matching the width of the bus bar 27 of the first layer, the first
It is formed to a depth approximately equal to the thickness of the bus bar 27 of the layer . In this case, the first inserted and fixed in the fixing notch 63 .
The distance between the first layer of the bus bar 27 and the bus bar 25 of the second layer, an insulating space 29 is configured to be secured.
【００２９】この実施例によれば、第１層のブスバー２
５上に積層される第１層のブスバー２７がリブ３１の固
定用切欠６３により固定されることにより、第２層のブ
スバー２５と第１層のブスバー２７との間に絶縁空間２
９を確実に確保することが出来る。According to this embodiment, the bus bar 2 of the first layer is
5 bus bar 27 of the first layer is a rib 31 solid laminated on
By being fixed by the constant notch 63 , the insulating space 2 is provided between the bus bar 25 of the second layer and the bus bar 27 of the first layer.
9 can be surely secured.
【００３０】また、回路板２１の組み立て時にも、第１
層のブスバー２７が移動することがなく確実に位置決め
することが出来て、組み立てが容易になる。When the circuit board 21 is assembled, the first
The bus bar 27 of the layer can be reliably positioned without moving, and the assembly becomes easy.
【００３１】なお、上記実施例では、配線板２３の両面
に設けた例を示したが、配線板２３の一方の面のみにリ
ブを設けて、一方の面に複数のブスバーを積層させても
良い。In the above embodiment, the example in which the wiring board 23 is provided on both sides is shown. However, ribs may be provided only on one surface of the wiring board 23 and a plurality of bus bars may be laminated on one surface. good.
【００３２】また、上記実施例では、配線板２３に一体
にリブ３１、４１を設けた例を示したが、リブ３１、４
１を別体に形成して、配線板２３に組み付けるようにし
ても良い。Further, in the above embodiment, the example in which the ribs 31 and 41 are integrally provided on the wiring board 23 is shown.
1 may be formed as a separate body and assembled to the wiring board 23.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明によ
れば、リブ上に第１層のブスバーを配索することによ
り、第２層のブスバーと第１層のブスバーとの間に絶縁
空間を形成する。これにより、ブスバー間を絶縁するた
めの絶縁板が不要になり、部品点数を低減することが出
来ると共に、ブスバーの配索経路に制限を受けることが
なく、効率のよい配索を行うことが出来る。さらに、部
品点数が低減し、製造工程も低減するので、製造コスト
を低減することが出来る。As described above, according to the invention of claim 1, by arranging the bus bar of the first layer on the rib, insulation is provided between the bus bar of the second layer and the bus bar of the first layer. Form a space. This eliminates the need for an insulating plate to insulate the busbars from each other, reducing the number of parts, and enabling efficient wiring without being restricted by the busbar routing path. . Further, since the number of parts is reduced and the manufacturing process is also reduced, the manufacturing cost can be reduced.
【００３４】請求項２の発明によれば、配線板上に形成
した収容溝に第２層のブスバーを収容し、この収容溝を
形成するリブに設けた固定用切欠に第１層のブスバーを
挿入、固定することにより、第２層のブスバーを所定の
位置に配索することが出来、第１層のブスバーを配線板
に固定することが出来る。According to the invention of claim 2, the bus bar of the second layer is accommodated in the accommodating groove formed on the wiring board, the bus bar of the first layer to the fixed notch provided in ribs forming the receiving groove By inserting and fixing, the bus bar of the second layer can be installed at a predetermined position, and the bus bar of the first layer can be fixed to the wiring board.
【００３５】請求項３の発明によれば、配線板の両面に
リブを設けて、ブスバーを積層することにより、積層さ
せるブスバーの層数を片面の場合と比較して２倍にする
ことが出来る。According to the invention of claim 3, by providing ribs on both sides of the wiring board and stacking the bus bars, the number of layers of the bus bars to be stacked can be doubled as compared with the case of one side. .
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明に係る電気接続箱に内蔵される回路板に
おいて、第１層のブスバーを組み付ける前の状態を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a state before a first-layer bus bar is assembled in a circuit board built in an electrical junction box according to the present invention.
【図２】本発明に係る電気接続箱を示す分解斜視図であ
る。FIG. 2 is an exploded perspective view showing an electric junction box according to the present invention.
【図３】本発明に係る電気接続箱に内蔵される回路板を
示し、（ａ）は回路板の上面の状態を示す斜視図、
（ｂ）は回路板の断面を示す断面図、（ｃ）は回路板の
下面の状態を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a state of the upper surface of the circuit board, showing the circuit board built in the electrical junction box according to the present invention;
(B) is sectional drawing which shows the cross section of a circuit board, (c) is a perspective view which shows the state of the lower surface of a circuit board.
【図４】回路板を示し、（ａ）は上面に第１層のブスバ
ーを組み付け、下面に第３層のブスバーを組み付けた状
態を示す断面図、（ｂ）は第１層のブスバー上に第２層
のブスバーを積層し、第３層のブスバー上に第４層のブ
スバーを積層した状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a circuit board in which a first layer bus bar is assembled on the upper surface and a third layer bus bar is assembled on the lower surface, and (b) is a bus layer on the first layer. It is sectional drawing which shows the state which laminated | stacked the bus bar of 2nd layer, and laminated | stacked the bus bar of 4th layer on the bus bar of 3rd layer.
【図５】（ａ）は回路板をロアカバーに組み付けた状態
を示す断面図、（ｂ）は回路板をロアカバーとメインカ
バーに組み付けた状態を示す断面図である。 FIG. 5A is a state in which the circuit board is assembled to the lower cover.
Is a cross-sectional view showing the circuit board, and FIG.
It is sectional drawing which shows the state assembled | attached to the bar.
【図６】固定用切欠内に挿入・固定された第２層のブス
バーを積層した斜視図である。 FIG. 6 is a second layer bus inserted and fixed in the fixing notch .
It is a perspective view which laminated | stacked the bar.
【図７】従来の回路板を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a conventional circuit board.
【図８】従来の他の回路板を示し、（ａ）はケース内に
樹脂を注入した状態を示す断面図、（ｂ）はケース内に
樹脂を注入する前の状態を示す断面図である。8A and 8B show another conventional circuit board, in which FIG. 8A is a sectional view showing a state where resin is injected into the case, and FIG. 8B is a sectional view showing a state before resin is injected into the case. .
【符号の説明】 ２１ 回路板 ２３ 配線板 ２５ 第２層のブスバー ２７ 第１層のブスバー ２９ 絶縁空間 ３０ 電気接続箱 ３１ リブ ３３ 収容溝 ３５ 第３層のブスバー ３７ 第４層のブスバー ３９ 収容溝 ４１ リブ ４３ 絶縁空間 ６１ 回路板 ６３ 固定用切欠[Explanation of reference numerals] 21 circuit board 23 wiring board 25 second layer bus bar 27 first layer bus bar 29 insulating space 30 electric connection box 31 rib 33 accommodating groove 35 third layer bus bar 37 fourth layer bus bar 39 accommodating groove 41 rib 43 insulating space 61 circuit board 63 notch for fixing
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図１[Name of item to be corrected] Figure 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１】 FIG.
Claims (3)
回路板を内蔵する電気接続箱であって、前記配線板上
に、第１層のブスバーの厚みより高さが高く、この第１
層のブスバー上に積層される第２層のブスバーとの間に
絶縁空間を形成するリブを設けたことを特徴とする電気
接続箱。1. An electric junction box containing a circuit board in which a plurality of bus bars are laminated on a wiring board, wherein the height of the bus bar is higher than the thickness of the bus bar of the first layer on the wiring board.
An electrical junction box, characterized in that a rib that forms an insulating space is provided between the busbar of the second layer and the busbar of the second layer that is laminated on the busbar of the layer.
回路板を内蔵する電気接続箱であって、第１層のブスバ
ーが収容される収容溝を前記配線板上に形成すると共
に、この第１層のブスバーの厚みより高さの高いリブを
配線板上に設け、このリブに第１層のブスバー上に積層
される第２層のブスバーが挿入される固定用切欠を設け
たことを特徴とする電気接続箱。2. An electrical junction box containing a circuit board in which a plurality of bus bars are laminated on a wiring board, wherein an accommodation groove for accommodating the bus bar of the first layer is formed on the wiring board, and A rib having a height higher than the thickness of the bus bar of the first layer is provided on the wiring board, and a fixing notch for inserting the bus bar of the second layer laminated on the bus bar of the first layer is provided on the rib. Characteristic electrical junction box.
て、前記リブを前記配線板の両面に設けて、配線板の両
面に複数のブスバーを積層したことを特徴とする電気接
続箱。3. The electric connection box according to claim 1 or 2, wherein the ribs are provided on both sides of the wiring board, and a plurality of bus bars are laminated on both sides of the wiring board. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6231804A JPH0898373A (en) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | Electric connection box |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6231804A JPH0898373A (en) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | Electric connection box |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0898373A true JPH0898373A (en) | 1996-04-12 |
Family
ID=16929288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6231804A Pending JPH0898373A (en) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | Electric connection box |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0898373A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020043683A (en) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | 矢崎エナジーシステム株式会社 | Electric connection box and method of manufacturing electric connection box unit |
-
1994
- 1994-09-27 JP JP6231804A patent/JPH0898373A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020043683A (en) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | 矢崎エナジーシステム株式会社 | Electric connection box and method of manufacturing electric connection box unit |
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