JPH0897544A - Surface mounting system by cream solder printing - Google Patents
Surface mounting system by cream solder printingInfo
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- JPH0897544A JPH0897544A JP6254420A JP25442094A JPH0897544A JP H0897544 A JPH0897544 A JP H0897544A JP 6254420 A JP6254420 A JP 6254420A JP 25442094 A JP25442094 A JP 25442094A JP H0897544 A JPH0897544 A JP H0897544A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板上にクリ
ームはんだを印刷塗布し、その上に電子部品を搭載して
仮止めした後、加熱固着せしめる表面実装システムに関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounting system in which cream solder is printed and applied on a printed wiring board, electronic components are mounted on the printed wiring board and temporarily fixed, and then heated and fixed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器の製造分野では、この種の表面
実装システムを用いたプリント配線板の実装が盛んに取
り入れられている。2. Description of the Related Art In the field of manufacturing electronic equipment, mounting of printed wiring boards using this type of surface mounting system has been actively adopted.
【０００３】図３はクリームはんだ印刷による表面実装
方法を用いた従来のはんだシステムの一例を示す概略構
成配置図である。図３において、このシステムは、基板
供給装置１と、クリームはんだ印刷機２、接続コンベア
３、高速チップ搭載機４、接続コンベア５、汎用異形チ
ップ搭載機６、リフロー炉７、及び基板収納装置８とで
構成されている。FIG. 3 is a schematic layout diagram showing an example of a conventional solder system using a surface mounting method by cream solder printing. In FIG. 3, this system includes a board supply device 1, a cream solder printer 2, a connection conveyor 3, a high-speed chip mounting machine 4, a connection conveyor 5, a general-purpose variant chip mounting machine 6, a reflow oven 7, and a board storage device 8. It consists of and.
【０００４】次に、この実装システムでの処理動作を説
明する。まず、基板供給装置１に投入されたプリント配
線板は、基板供給装置１内の図示せぬ搬送ベルトに乗せ
られてクリームはんだ印刷機２まで搬送され、このクリ
ームはんだ印刷機２内でクリームはんだが図示せぬスク
リーンを介して所定の位置に印刷される。次いで、接続
コンベア３により高速チップ搭載機４へと送られ、プリ
ント配線板上に微小のチップが搭載され、クリームはん
だにより仮止めされる。その後、接続コンベア５により
汎用異形チップ搭載機６へと送られ、ここでＩＣや大型
部品等が搭載される。また、汎用異形チップ搭載機６か
らはリフロー炉７へと送られ、このリフロー炉７内でリ
フローはんだ付けが行われて、各部品がプリント配線板
に固着され、こにより部品が実装されたプリント配線板
が形成される。さらに、この後は基板収納装置８へと送
られて収納される。Next, the processing operation of this mounting system will be described. First, the printed wiring board placed in the board supply device 1 is placed on a conveyor belt (not shown) in the board supply device 1 and conveyed to the cream solder printing machine 2. It is printed at a predetermined position through a screen (not shown). Then, it is sent to the high-speed chip mounting machine 4 by the connection conveyer 3, a minute chip is mounted on the printed wiring board, and temporarily fixed by cream solder. Then, it is sent to the general-purpose odd-shaped chip mounting machine 6 by the connection conveyor 5, and ICs, large-sized components, etc. are mounted there. Further, the general-purpose odd-shaped chip mounting machine 6 is sent to a reflow oven 7, reflow soldering is performed in the reflow oven 7, each component is fixed to a printed wiring board, and a printed circuit board on which the component is mounted is mounted. A wiring board is formed. Furthermore, after that, it is sent to and stored in the substrate storage device 8.
【０００５】図４は、クリームはんだ印刷機２と高速チ
ップ搭載機４の従来におけるタイムチャートの一例を示
したものである。図４のタイムチャートにおいて、符号
PＴL，PＴW，PＴP，PＴU，IＴ，IＴW，CＴL，CＴM，CＴ
Uは、それぞれ次の時間を表している。PＴLは、クリー
ムはんだ印刷機２に搬送されたプリント配線板を、この
クリームはんだ印刷機２で「はんだ位置」まで搬送する
のに要する基板ローディング用の時間。PＴWは「はんだ
位置」でプリント配線板にはんだが開始されるまでに要
する印刷待ち時間。PＴPは、クリームはんだ印刷機２で
プリント配線板上にクリームはんだを印刷するのに要す
る印刷所要時間。PＴUは、印刷の済んだプリント配線板
が「はんだ位置」から接続コンベア３上に排出されるま
でに要するアンローディング時間。IＴは、クリームは
んだ印刷機２より排出されて来たプリント配線板が接続
コンベア３の「排出位置」に到達するまでに要する搬送
時間。IＴWは、接続コンベア３の「排出位置」に排出さ
れて来たプリント配線板が高速チップ搭載機４上に移動
されるまでの間、その「排出位置」にストックされて待
機している間の時間。CＴLは、接続コンベアの「排出位
置」より取り出されたプリント配線板を、この高速チッ
プ搭載機４で部品を搭載する「部品搭載位置」まで搬送
するのに要する基板ローディング用の時間。CＴMは、高
速チップ搭載機４の「部品搭載位置」でプリント配線板
上に所定の部品を搭載するのに要する部品搭載時間。C
ＴUは、所定の部品の搭載が済んだプリント配線板が
「部品搭載位置」から接続コンベア５上に排出されるま
でに要するアンローディング時間。また、符号，，
，，，は、順次投入されたプリント配線板の番
号を示している。FIG. 4 shows an example of a conventional time chart of the cream solder printing machine 2 and the high-speed chip mounting machine 4. Symbols in the time chart of FIG.
PTL, PTW, PTP, PTU, IT, ITW, CTL, CTM, CT
Each U represents the next time. PTL is the time for substrate loading required to transport the printed wiring board transported to the cream solder printing machine 2 to the "solder position" by this cream solder printing machine 2. PTW is the print waiting time required to start soldering on the printed wiring board at the "solder position". PTP is the time required to print the cream solder on the printed wiring board with the cream solder printer 2. PTU is the unloading time required for the printed printed wiring board to be discharged from the "solder position" onto the connection conveyor 3. IT is a transport time required for the printed wiring board discharged from the cream solder printing machine 2 to reach the “discharge position” of the connection conveyor 3. The ITW is stocked in the "discharge position" while waiting until the printed wiring board discharged to the "discharge position" of the connection conveyor 3 is moved to the high-speed chip mounting machine 4. time. CTL is the time for loading the substrate required to convey the printed wiring board taken out from the "discharge position" of the connection conveyor to the "component mounting position" where components are mounted by the high-speed chip mounting machine 4. CTM is the component mounting time required to mount a predetermined component on the printed wiring board at the "component mounting position" of the high-speed chip mounting machine 4. C
TU is an unloading time required for the printed wiring board on which the predetermined components have been mounted to be discharged onto the connection conveyor 5 from the “component mounting position”. Also, the sign ,,
,,, indicate the numbers of the printed wiring boards sequentially inserted.
【０００６】すなわち、図４のタイムチャートを見る
と、接続コンベア３の「排出位置」に排出されて来た
番目のプリント配線板は、番目のプリント配線板が高
速チップ搭載機４の「部品搭載位置」から接続コンベア
５上に排出されるまでの時間IＴWだけ接続コンベア３の
「排出位置」で待機することになる。その後、番目の
プリント配線板が高速チップ搭載機４で処理されている
間に、番目と番目のプリント配線板がクリームはん
だ印刷機２で印刷され、接続コンベア３の「排出位置」
には２枚のプリント配線板が待機することになる。さら
に、番目のプリント配線板に部品搭載の処理が行われ
ているときには、接続コンベア３の排出位置に，，
番目のプリント配線板が待機することになり、次々と
印刷処理済みのプリント配線板が溜まって行くことにな
り、この数が接続コンベア３の「排出位置」におけるバ
ッファを越えるとクリームはんだ印刷機の動作を一時停
止させる。That is, referring to the time chart of FIG. 4, regarding the second printed wiring board that has been discharged to the "discharge position" of the connection conveyor 3, the second printed wiring board is the "component mounting" of the high-speed chip mounting machine 4. It waits at the "discharging position" of the connecting conveyor 3 for the time ITW from the "position" to discharging onto the connecting conveyor 5. After that, while the second printed wiring board is processed by the high-speed chip mounting machine 4, the second and the third printed wiring boards are printed by the cream solder printing machine 2 and the “ejection position” of the connection conveyor 3 is reached.
Two printed wiring boards will be on standby. Further, when the component mounting process is being performed on the second printed wiring board, at the discharge position of the connection conveyor 3,
The second printed wiring board will be on standby, and printed wiring boards that have undergone print processing will accumulate one after another. If this number exceeds the buffer at the "discharge position" of the connection conveyor 3, the cream solder printing machine Pause the operation.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の表面実装システムでは、印刷処理済みのプリント配線
板が溜まり、この数が接続コンベア３の「排出位置」に
おけるバッファを越えると、クリームはんだ印刷機は印
刷済みプリント配線板の排出待ちとなり停止待機する。
従って、クリームはんだ印刷機２でプリント配線板上に
クリームはんだが印刷されてから、高速チップ搭載機４
や汎用異形チップ搭載機６でプリント配線板上に部品が
搭載されるまでに、部品によって処理時間の違いが生
じ、品質の均一化が難しいと言う問題点があった。特
に、今日では実装密度も高くなり、プリント配線板上に
は多くの部品が搭載されるようになった。この場合、工
程時間においてはクリームはんだの印刷時間は変化しな
いが、部品搭載においては搭載機のスピード等が改善さ
れても自ずと限界が見られる。具体的には、クリームは
んだ印刷機２における印刷工程での所要時間は約３０秒
程度であるが、高密度の実装の場合では、最初の部品が
搭載されてから最後の部品が搭載されるまでの間に１〜
２分程度の差が生じる。また、クリームはんだ印刷機２
と高速チップ搭載機４の中間にある接続コンベア３の上
には、プリント配線板が数分間以上放置なされることに
なる。As described above, in the conventional surface mounting system, when the printed wiring boards that have undergone the printing process are accumulated and the number exceeds the buffer at the "discharging position" of the connection conveyor 3, the cream solder is applied. The printing machine waits for the printed printed wiring board to be ejected and then stands by.
Therefore, after the cream solder printing machine 2 prints the cream solder on the printed wiring board, the high speed chip mounting machine 4
There is a problem that it is difficult to make the quality uniform by the difference in the processing time depending on the component until the component is mounted on the printed wiring board by the general purpose variant chip mounting machine 6. In particular, the packaging density has become higher today, and many components are mounted on the printed wiring board. In this case, the printing time of the cream solder does not change in the process time, but there is a limit in the mounting of components even if the speed of the mounting machine is improved. Specifically, the time required for the printing process in the cream solder printing machine 2 is about 30 seconds, but in the case of high-density mounting, from the mounting of the first component to the mounting of the last component. Between 1
There is a difference of about 2 minutes. Also, cream solder printing machine 2
On the connection conveyor 3 in the middle of the high-speed chip mounting machine 4, the printed wiring board is left for several minutes or longer.
【０００８】さらに、高速チップ搭載機２や汎用異形チ
ップ搭載機６での搭載部品切れ等が生じたような場合に
は機械の停止等もあり、印刷済みのプリント配線板の放
置がさらに長時間となってしまうことも少なくない。加
えて、高密度実装の場合には自ずと狭ピッチにせざるを
得ないが、狭ピッチになるに従いはんだ粒子径も細くな
り、はんだの酸化が加速される。このため、印刷済みの
プリント配線板を長時間放置しておくことは望ましくな
く、品質の低下が問題となっている。Further, when the mounted parts of the high-speed chip mounting machine 2 or the general-purpose odd-shaped chip mounting machine 6 are cut off, the machine may be stopped and the printed printed wiring board may be left for a longer time. It often happens that In addition, in the case of high-density mounting, the pitch must be narrowed naturally, but as the pitch becomes narrower, the solder particle diameter also becomes smaller, and the oxidation of the solder is accelerated. For this reason, it is not desirable to leave the printed printed wiring board left for a long time, and deterioration of quality is a problem.
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は印刷済みのプリント配線板が放置
されている時間を少なくして品質の向上を図ることが可
能なクリームはんだ印刷による表面実装システムを提供
することにある。さらに、他の目的は、以下に説明する
内容の中で順次明らかにして行く。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is cream solder printing capable of improving the quality by reducing the time that a printed wiring board on which printing has been performed is left unattended. To provide a surface mounting system by. Furthermore, other purposes will be clarified one after another in the content described below.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明にあ
っては、プリント配線板上にクリームはんだを印刷塗布
し、その上に電子部品を搭載して仮止めした後、加熱固
着せしめる表面実装システムにおいて、前記プリント配
線板上にクリームはんだを印刷塗布するための手段と、
前記クリームはんだの印刷開始の実行指令を送出する手
段と、前記実行指令のタイミングを演算する手段と、前
記演算手段により算出されたタイミングに従って前記ク
リームはんだ印刷手段による印刷開始の実行指令を送出
する手段とを備えた構成とすることによって達成され
る。According to the present invention, a surface to which cream solder is applied by printing on a printed wiring board, an electronic component is mounted on the printed wiring board and temporarily fixed, and then heated and fixed. In the mounting system, means for printing and applying cream solder onto the printed wiring board,
Means for sending the execution command for starting the printing of the cream solder, means for calculating the timing of the execution command, and means for sending the execution command for starting the printing by the cream solder printing means in accordance with the timing calculated by the calculating means This is achieved by adopting a configuration including and.
【００１１】[0011]
【作用】これによれば、クリームはんだ印刷手段による
印刷開始の実行指令を送出する手段の制御の下で、クリ
ーム半田が印刷塗布された最新のプリント配線板を、部
品を搭載する位置に逐次供給することができる。According to this, the latest printed wiring board on which the cream solder is printed and applied is sequentially supplied to the position where the parts are mounted, under the control of the means for sending the execution command to start the printing by the cream solder printing means. can do.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１は本発明のクリームはんだ印刷に
よる表面実装システムの一例を示す概略構成ブロック図
である。図１において図３と同一符号を付したものは図
３と同一のものを示している。そして、本発明を実施す
るにあたって、そのハード構成自体は図３に示したハー
ド構成と同じであり、従来と大きく異なる点は制御部
（ＣＰＵ）での制御方法にある。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration block diagram showing an example of a surface mounting system by cream solder printing according to the present invention. In FIG. 1, the same reference numerals as those in FIG. 3 denote the same parts as those in FIG. In implementing the present invention, the hardware configuration itself is the same as the hardware configuration shown in FIG. 3, and the point that is largely different from the conventional one is the control method in the control unit (CPU).
【００１３】図１において、このシステムは、基板供給
装置１と、クリームはんだ印刷機２、接続コンベア３、
高速チップ搭載機４、接続コンベア５、汎用異形チップ
搭載機６、リフロー炉７、及び基板収納装置８とで構成
されており、これらは制御部（ＣＰＵ）９により、この
制御部９内に予めプログラムされている決められた手順
に従って処理される。In FIG. 1, this system comprises a board supply device 1, a cream solder printing machine 2, a connection conveyor 3,
It is composed of a high-speed chip mounting machine 4, a connection conveyor 5, a general-purpose odd-shaped chip mounting machine 6, a reflow oven 7, and a substrate storage device 8. These are previously stored in the control unit 9 by a control unit (CPU) 9. It is processed according to the programmed procedure.
【００１４】そして、この表面実装システムでの処理動
作は、まず基板供給装置１に投入されたプリント配線板
が、基板供給装置１内の図示せぬ搬送ベルトに乗ってク
リームはんだ印刷機２に搬送され、このクリームはんだ
印刷機２内でクリームはんだが図示せぬスクリーンを介
して所定の位置に印刷される。次いで、接続コンベア３
により高速チップ搭載機４へと送られ、ここでプリント
配線板上に微小のチップが搭載され、クリームはんだに
より仮止めされる。その後、接続コンベア５によつて汎
用異形チップ搭載機６へと送られ、ここでＩＣや大型部
品等が搭載される。また、汎用異形チップ搭載機６から
はリフロー炉７へと送られ、このリフロー炉７内でリフ
ローはんだ付けが行われて、各部品がプリント配線板に
固着される。すると、部品が実装されたプリント配線板
が形成され、その後は基板装置８へと送られて収納され
るもので、このプリント配線板の基本的な流れは、従来
と同じである。そして、従来のシステムと本発明のシス
テムとで大きく異なる点は、搬送方法にある。これにつ
いて、図２のタイムチャートを用いて詳細に説明する。In the processing operation in this surface mounting system, first, the printed wiring board loaded into the board supply device 1 is carried on the cream solder printer 2 by riding on a carrying belt (not shown) in the board supply device 1. Then, in the cream solder printing machine 2, cream solder is printed at a predetermined position through a screen (not shown). Then, the connection conveyor 3
Is sent to the high-speed chip mounting machine 4, where a minute chip is mounted on the printed wiring board and temporarily fixed by cream solder. After that, it is sent to the general-purpose odd-shaped chip mounting machine 6 by the connection conveyor 5, where ICs, large-sized components, etc. are mounted. In addition, the general-purpose odd-shaped chip mounting machine 6 is sent to the reflow furnace 7, and reflow soldering is performed in the reflow furnace 7 to fix each component to the printed wiring board. Then, the printed wiring board on which the components are mounted is formed, and thereafter, the printed wiring board is sent to and housed in the board device 8, and the basic flow of the printed wiring board is the same as the conventional one. The major difference between the conventional system and the system of the present invention lies in the transportation method. This will be described in detail with reference to the time chart of FIG.
【００１５】図２に示すタイムチャートは、図４に示し
た従来システムの場合のタイムチャートと同様に、クリ
ームはんだ印刷機２と高速チップ搭載機４の部分におけ
るタイムチャートを示したものである。また、図２のタ
イムチャートにおいて、符号PＴL，PＴW，PＴP，PＴU，
IＴ，IＴW，CＴL，CＴM，CＴUは、図４に示したタイム
チャートの場合と同様にそれぞれ次の時間を表してい
る。PＴLは、クリームはんだ印刷機２に搬送されたプリ
ント配線板を、このクリームはんだ印刷機２で「はんだ
位置」まで搬送するのに要する基板ローディング用の時
間。PＴWは「はんだ位置」でプリント配線板にはんだが
開始されるまでに要する印刷待ち時間。PＴPは、クリー
ムはんだ印刷機２でプリント配線板上にクリームはんだ
を印刷するのに要する印刷所要時間。PＴUは、印刷の済
んだプリント配線板が「はんだ位置」から接続コンベア
３上に排出されるまでに要するアンローディング時間。
IＴは、クリームはんだ印刷機２より排出されて来たプ
リント配線板が接続コンベア３の「排出位置」に到達す
るまでに要する搬送時間。IＴWは、接続コンベア３の
「排出位置」に排出されて来たプリント配線板が高速チ
ップ搭載機４上に移動されるまでの間、その「排出位
置」にストックされて待機している間の時間。CＴLは、
接続コンベアの「排出位置」より取り出されたプリント
配線板を、この高速チップ搭載機４で部品を搭載する
「部品搭載位置」まで搬送するのに要する基板ローディ
ング用の時間。CＴMは、高速チップ搭載機４の「部品搭
載位置」でプリント配線板上に所定の部品を搭載するの
に要する部品搭載時間。CＴUは、所定の部品の搭載が済
んだプリント配線板が「部品搭載位置」から接続コンベ
ア５上に排出されるまでに要するアンローディング時
間。また、符号，，，は、順次投入されたプリ
ント配線板の番号を示している。The time chart shown in FIG. 2 is a time chart for the cream solder printing machine 2 and the high-speed chip mounting machine 4 as in the case of the conventional system shown in FIG. Further, in the time chart of FIG. 2, the symbols PTL, PTW, PTP, PTU,
Each of IT, ITW, CTL, CTM, and CTU represents the next time as in the case of the time chart shown in FIG. PTL is the time for substrate loading required to transport the printed wiring board transported to the cream solder printing machine 2 to the "solder position" by this cream solder printing machine 2. PTW is the print waiting time required to start soldering on the printed wiring board at the "solder position". PTP is the time required to print the cream solder on the printed wiring board with the cream solder printer 2. PTU is the unloading time required for the printed printed wiring board to be discharged from the "solder position" onto the connection conveyor 3.
IT is a transport time required for the printed wiring board discharged from the cream solder printing machine 2 to reach the “discharge position” of the connection conveyor 3. The ITW is stocked in the "discharge position" while waiting until the printed wiring board discharged to the "discharge position" of the connection conveyor 3 is moved to the high-speed chip mounting machine 4. time. CTL is
Time for substrate loading required to convey the printed wiring board taken out from the "discharging position" of the connection conveyor to the "component mounting position" where components are mounted by the high-speed chip mounting machine 4. CTM is the component mounting time required to mount a predetermined component on the printed wiring board at the "component mounting position" of the high-speed chip mounting machine 4. CTU is an unloading time required for the printed wiring board on which predetermined components have been mounted to be discharged from the "component mounting position" onto the connection conveyor 5. Further, the symbols, ... Show the numbers of the printed wiring boards that are sequentially inserted.
【００１６】そして、図２のタイムチャートにおいて、
ここでは、部品の搭載時間CＴMを２分割し、時間CＴM1
と時間CＴM2にしている。また、高速チップ搭載機４は
次式（ａ）を略満足するように、時間CＴM2を予めシミ
ュレーションモードにて計算して求めておく。Then, in the time chart of FIG.
Here, the component mounting time CTM is divided into two, and the time CTM1
And time is CTM2. Further, the high-speed chip mounting machine 4 calculates the time CTM2 in advance in the simulation mode so as to substantially satisfy the following expression (a).
【００１７】 CＴM2＋CＴU＝PＴP＋PＴU＋IＴ …（ａ）CTM2 + CTU = PTP + PTU + IT (a)
【００１８】そして、実運転中に部品搭載のステップが
CＴM2時間の開始時刻に来たとき、クリームはんだ印刷
機２への印刷開始の実行指令を制御部９より送出する。
すると、番目のプリント配線板にて明らかのように、
クリームはんだ印刷機２はローディング完了後、PＴPの
開始時刻まで待機するようになっている。また、高速チ
ップ搭載機４が番目のプリント配線板の処理が終了し
て、このプリント配線板をアンロードすると、これと同
時に番目のプリント配線板が高速チップ搭載機４にロ
ーディングされ、部品搭載が開始される。このように、
番目以降のプリント配線板は、印刷されたプリント配
線板が接続コンベア上に溜まってしまうと言うことがな
く、逐次最新の印刷済みのプリント配線板が高速チップ
搭載機４に搭載されることになる。Then, the step of mounting parts during the actual operation is
When the start time of CTM 2 hours comes, the control unit 9 sends an execution command to the cream solder printing machine 2 to start printing.
Then, as is clear on the second printed wiring board,
The cream solder printer 2 waits until the start time of PTP after the completion of loading. Further, when the high-speed chip mounting machine 4 completes the processing of the second printed wiring board and unloads this printed wiring board, at the same time, the second printed wiring board is loaded into the high-speed chip mounting machine 4 and component mounting is completed. Be started. in this way,
In the printed wiring boards after the thirteenth, printed printed wiring boards do not accumulate on the connection conveyor, and the latest printed printed wiring boards are sequentially mounted on the high-speed chip mounting machine 4. .
【００１９】したがって、この実施例の方法によれば、
クリームはんだ印刷機２から高速チップ搭載機４との間
にプリント配線板を溜めることなく処理して行くことが
でき、処理の流れがスムースになってはんだの酸化を最
小限に抑えることができるとともに、クリームはんだの
印刷から部品の搭載が終わるまでの時間を略一定にする
ことができ、品質の均一化が可能になる。また、例えC
ＴM2時間中に、高速チップ搭載機４が部品切れ等で停止
しても、さらなる次のプリント配線板の印刷は行われな
いので、一枚のプリント配線板のみが待機することにな
り、その後のプリント配線板の印刷状態の劣化を未然に
防ぐこともできる。さらに、高速チップ搭載機４におい
て、比較的長時間のメンテナンス等により停止した場合
にも、同様に次の印刷は行われないので、その後のプリ
ント配線板の印刷を停止でき、無駄を防止することがで
きる。Therefore, according to the method of this embodiment,
A printed wiring board can be processed between the cream solder printing machine 2 and the high-speed chip mounting machine 4 without accumulating, the processing flow is smooth, and the oxidation of solder can be minimized. The time from the printing of the cream solder to the completion of mounting the parts can be made substantially constant, and the quality can be made uniform. Also, for example, C
Even if the high-speed chip mounting machine 4 is stopped due to lack of parts during the time period TM2, the next printed wiring board is not printed, so only one printed wiring board is on standby. It is also possible to prevent deterioration of the printed state of the printed wiring board. Further, in the high-speed chip mounting machine 4, even when the printing is stopped for a relatively long time due to maintenance or the like, the next printing is not performed in the same manner, so that the printing of the printed wiring board after that can be stopped and waste is prevented. You can
【００２０】なお、上記実施例では、制御部９内に組み
込まれたプログラムに従って制御する場合について説明
したが、実装システムを統合監視する上位ホストコンピ
ュータのリモート指令によって制御するようにしても良
いものである。また、上記実施例では、クリームはんだ
印刷機２と高速チップ搭載機４との関係で説明したが、
システムの形態によっては高速チップ搭載機４を無くし
て、直ちに汎用異形搭載機６につながる場合もあるが、
この場合でも同様の考え方により実現可能である。さら
に、印刷開始のタイミングが一定周期になり得るのであ
れば、クリーム半田印刷機２にインターバルタイマを設
けておき、このインターバルタイマで時間PＴWを設定し
て印刷タイミングを制御することも可能である。この場
合では、高速チップ搭載機４より印刷実行指令を送る必
要は無く、容易に実現できる。In the above embodiment, the case where the control is performed according to the program installed in the control unit 9 has been described, but the control may be performed by the remote command of the host computer which integrally monitors the mounting system. is there. In the above embodiment, the cream solder printing machine 2 and the high speed chip mounting machine 4 have been described.
Depending on the form of the system, the high-speed chip mounting machine 4 may be eliminated and the general-purpose variant mounting machine 6 may be immediately connected.
Even in this case, the same idea can be used. Further, if the timing of starting printing can be a fixed cycle, it is possible to provide an interval timer in the cream solder printing machine 2 and set the time PTW by this interval timer to control the printing timing. In this case, it is not necessary to send a print execution command from the high-speed chip mounting machine 4, and this can be easily realized.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
クリームはんだ印刷手段による印刷開始の実行指令を送
出する手段の制御の下で、クリーム半田が印刷塗布され
た直後のプリント配線板を、部品を搭載する位置に逐次
供給することができるので、途中の位置にプリント配線
板を溜めることなく順次処理することができ、処理の流
れがスムースになってはんだの酸化を最小限に抑えるこ
とができる。また、クリームはんだの印刷から部品の搭
載が終わるまでの時間を略一定にすることができ、品質
の均一化が可能になる。As described above, according to the present invention,
Under the control of the means for sending the print start execution command by the cream solder printing means, the printed wiring board immediately after the cream solder is printed and applied can be sequentially supplied to the position where the parts are mounted. The printed wiring boards can be sequentially processed without accumulating in the position, the processing flow is smooth, and the oxidation of the solder can be minimized. Further, the time from the printing of the cream solder to the completion of mounting the parts can be made substantially constant, and the quality can be made uniform.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の一実施例を示す概略構成ブロック図で
ある。FIG. 1 is a schematic block diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の要部構成部分におけるタイムチャート
である。FIG. 2 is a time chart of a main part of the present invention.
【図３】従来のシステムの一例を示す概略構成配置図で
ある。FIG. 3 is a schematic configuration layout diagram showing an example of a conventional system.
【図４】従来の要部構成部分におけるタイムチャートで
ある。FIG. 4 is a time chart of a conventional essential part.
１ 基板供給装置 ２ クリームはんだ印刷機 ３ 接続コンベア ４ 高速チップ搭載機 ５ 接続コンベア ６ 汎用異形チップ搭載機 ７ リフロー炉 ８ 基板収納装置 ９ 制御部 1 Board Supply Device 2 Cream Solder Printing Machine 3 Connection Conveyor 4 High Speed Chip Mounting Machine 5 Connection Conveyor 6 General Purpose Deformed Chip Mounting Machine 7 Reflow Furnace 8 Board Storage Device 9 Control Section
Claims (4)
刷塗布し、その上に電子部品を搭載して仮止めした後、
加熱固着せしめる表面実装システムにおいて、 前記プリント配線板上にクリームはんだを印刷塗布する
ための手段と、 前記クリームはんだの印刷開始の実行指令を送出する手
段と、 前記実行指令のタイミングを演算する手段と、 前記演算手段により算出されたタイミングに従って前記
クリームはんだ印刷手段による印刷開始の実行指令を送
出する手段とを備えたことを特徴とするクリームはんだ
印刷による表面実装システム。1. A printed wiring board is applied with cream solder by printing, and electronic components are mounted thereon and temporarily fixed,
In a surface mounting system for fixing by heating, means for printing and applying cream solder on the printed wiring board, means for sending an execution command for starting printing of the cream solder, means for calculating timing of the execution command And a means for sending a print start execution command by the cream solder printing means in accordance with the timing calculated by the computing means.
刷塗布し、その上に電子部品を搭載して仮止めした後、
加熱固着せしめる表面実装システムにおいて、 前記プリント配線板上にクリームはんだを印刷塗布する
ための手段と、 前記クリームはんだの印刷が完了した前記プリント配線
板上に前記電子部品を搭載するための手段と、 前記電子部品搭載手段の動作に関連させて前記クリーム
はんだの印刷開始の実行指令を送出する手段と、 前記実行指令のタイミングを演算する手段と、 前記演算手段により算出されたタイミングに従って前記
クリームはんだ印刷手段による印刷開始の実行指令を送
出する手段とを備えたことを特徴とするクリームはんだ
印刷による表面実装システム。2. A printed wiring board is coated with cream solder by printing, and electronic components are mounted on the printed wiring board and temporarily fixed,
In a surface mounting system for heating and fixing, means for printing and applying cream solder on the printed wiring board, and means for mounting the electronic component on the printed wiring board on which the printing of the cream solder is completed, A unit for sending an execution command for starting the printing of the cream solder in association with the operation of the electronic component mounting unit, a unit for calculating the timing of the execution command, and the cream solder printing according to the timing calculated by the calculation unit. And a means for transmitting a print start execution command by the means, the surface mounting system by cream solder printing.
刷塗布し、その上に電子部品等を搭載して仮止めした
後、加熱固着せしめる表面実装システムにおいて、 基板供給手段と、 前記プリント配線板上にクリームはんだを印刷塗布する
ための手段と、 前記クリームはんだの印刷が完了した前記プリント配線
板上に前記電子部品を搭載するための手段と、 前記クリームはんだ印刷手段で印刷が完了した前記プリ
ント配線板を前記部品搭載手段まで搬送する搬送手段
と、 前記電子部品搭載手段の動作に関連させて前記クリーム
はんだの印刷開始の実行指令を送出する手段と、前記実
行指令のタイミングを演算する手段と、前記演算手段に
より算出されたタイミングに従って前記クリームはんだ
印刷手段による印刷開始の実行指令を送出する手段と、
前記搬送手段の搬送開始指令を送出する手段とを有した
制御部と備えたことを特徴とするクリームはんだ印刷に
よる表面実装システム。3. A surface mounting system in which cream solder is print-applied on a printed wiring board, electronic components are mounted on the printed wiring board and temporarily fixed, and then heated and fixed, wherein a board supply means and the printed wiring board are provided. Means for printing and applying cream solder to, means for mounting the electronic component on the printed wiring board on which the printing of the cream solder has been completed, and the printed wiring on which printing has been completed by the cream solder printing means Conveying means for conveying the plate to the component mounting means, means for sending an execution command for starting the printing of the cream solder in association with the operation of the electronic component mounting means, means for calculating the timing of the execution command, Means for sending a print start execution command by the cream solder printing means in accordance with the timing calculated by the calculation means ,
A surface mounting system by cream solder printing, comprising: a controller having a means for sending a transportation start command of the transportation means.
１と第２の手段とでなり、前記第１の手段と前記第２の
手段との間には第１の手段での部品の実装が終わったプ
リント配線板を第２の手段に搬送するための手段を設け
ている請求項３に記載のクリームはんだ印刷による表面
実装システム。4. The means for mounting the electronic component comprises first and second means, and the component of the first means is provided between the first means and the second means. The surface mounting system by cream solder printing according to claim 3, further comprising means for transporting the printed wiring board, which has been mounted, to the second means.
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|---|---|---|---|
| JP25442094A JP3680330B2 (en) | 1994-09-23 | 1994-09-23 | Surface mounting system by cream solder printing |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102686043A (en) * | 2011-03-07 | 2012-09-19 | 雅马哈发动机株式会社 | Component installing system |
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-
1994
- 1994-09-23 JP JP25442094A patent/JP3680330B2/en not_active Expired - Fee Related
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