JPH0897076A - Curing conductive paste - Google Patents
Curing conductive pasteInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、導電ペーストに関し、
詳しくは、単板型セラミックコンデンサ（板物コンデン
サ）、バリスタ、サーミスタなどのセラミック電子部品
にリード端子を取り付けたりするのに用いられる硬化型
導電ペーストに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste,
More specifically, the present invention relates to a curable conductive paste used for attaching lead terminals to ceramic electronic components such as single-plate ceramic capacitors (plate capacitors), varistors, and thermistors.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、単板型コンデンサの電極としては、焼付け型の厚膜
導電ペーストが使用されることが多い。そして、近年、
その導電成分として、卑金属であるため安価で、しかも
空気中で焼付けを行うことが可能なＡｌ又はＺｎを使用
した導電ペーストが用いられるようになっている。2. Description of the Related Art For example, a baking type thick film conductive paste is often used as an electrode of a single plate type capacitor. And in recent years
As the conductive component, a conductive paste using Al or Zn, which is a base metal and is inexpensive and which can be baked in air, has been used.
【０００３】しかし、Ａｌ電極やＺｎ電極は、半田付け
性が悪いため、リード端子などを取り付けたりするの
に、半田を用いず、熱により硬化して接着力を発揮する
硬化型導電ペーストを用いることが多い。However, since the Al electrode and the Zn electrode have poor solderability, a curable conductive paste which is hardened by heat and exerts an adhesive force is used for mounting lead terminals etc. without using solder. Often.
【０００４】なお、硬化型導電ペーストとは、例えば、
エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂に導
電材料として金属粒子を分散させたものであり、硬化後
に、金属粒子の接触により電気的導通が得られるもので
ある。The curable conductive paste is, for example,
It is a resin in which metal particles are dispersed as a conductive material in a thermosetting resin such as an epoxy resin or a phenol resin, and electrical conductivity is obtained by contact of the metal particles after curing.
【０００５】ところで、エポキシ樹脂やフェノール樹脂
などの硬化性樹脂には、通常、不純物として、塩素イオ
ン（Ｃｌ-）が含まれている。そのため、このような硬
化性樹脂を含む硬化型導電ペーストを用いてリード端子
をその電極（Ａｌ電極やＺｎ電極）に取り付けてなるコ
ンデンサを湿度の高い雰囲気中に放置すると、塩素イオ
ンにより電極が腐食し、静電容量の低下やＱ値の低下の
原因となる場合がある。[0005] The curable resins such as epoxy resins, phenolic resins, usually as impurities, chlorine ions - are included (Cl). Therefore, if a capacitor formed by attaching a lead terminal to its electrode (Al electrode or Zn electrode) using a curable conductive paste containing such a curable resin is left in an atmosphere with high humidity, the chlorine ion will corrode the electrode. However, this may cause a decrease in capacitance or a Q value.
【０００６】そこで、従来は、 外装樹脂によるコーティングをさらに強固にして水分
の侵入を抑制、防止する方法や、 塩素などの不純物の含有量が少ない高純度樹脂を用い
る方法 などの方法が用いられている。しかし、の外装樹脂に
よるコーティングを強化する方法は、上記問題に対する
根本的な対策とはならず、また、の高純度樹脂を用い
る方法は、高純度樹脂の価格が高いため、ＡｌやＺｎな
どの卑金属電極を用いることによって得られる低価格化
というメリットが失われるという問題点がある。Therefore, conventionally, methods such as a method of further strengthening the coating with the exterior resin to suppress or prevent the intrusion of water and a method of using a high-purity resin having a low content of impurities such as chlorine have been used. There is. However, the method of strengthening the coating with the exterior resin is not a fundamental measure against the above problem, and the method of using the high-purity resin is expensive because the high-purity resin is expensive. There is a problem in that the merit of lowering the price obtained by using the base metal electrode is lost.
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、例えば、リード端子などを電子部品の電極などに取
り付けるのに用いた場合に、硬化性樹脂に含まれる塩素
による電極などの腐食を抑制、防止することが可能な硬
化型導電ペーストを提供することを目的とする。The present invention solves the above problems. For example, when a lead terminal or the like is used for attaching to an electrode or the like of an electronic component, the corrosion of the electrode or the like due to chlorine contained in the curable resin is caused. It is an object of the present invention to provide a curable conductive paste that can be suppressed or prevented.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の導電ペーストは、導電成分と、硬化性樹脂
と、陰イオンとイオン交換する陰イオン交換体とを含有
することを特徴としている。To achieve the above object, the conductive paste of the present invention is characterized by containing a conductive component, a curable resin, and an anion exchanger that exchanges ions with anions. I am trying.
【０００９】また、前記陰イオン交換体の含有割合が、
前記硬化性樹脂１ｇに対して０．１〜０．５meqの割合
であることを特徴としている。Further, the content ratio of the anion exchanger is
The ratio is 0.1 to 0.5 meq with respect to 1 g of the curable resin.
【００１０】なお、本発明の硬化型導電ペーストにおい
ては、陰イオン交換体として、無機系及び有機系の種々
の陰イオン交換体を用いることが可能である。無機系の
陰イオン交換体としては、ゼオライトや、ジルコニウ
ム、アンチモン、ビスマス、マグネシウム、アルミニウ
ム、チタン、鉛のうちの少なくとも一つの元素を含む水
酸化物が例示され、また、有機系の陰イオン交換体とし
ては、硬化性樹脂に不溶なスチレン樹脂、フェノール樹
脂、ポリエチレン樹脂などの母体にアミノ基もしくは第
四アンモニウム基などの塩基性基を有する樹脂などが例
示されるが、さらにその他の陰イオン交換能力を有する
種々の物質を用いることが可能である。In the curable conductive paste of the present invention, various inorganic and organic anion exchangers can be used as the anion exchanger. Examples of the inorganic anion exchanger include zeolite and hydroxides containing at least one element of zirconium, antimony, bismuth, magnesium, aluminum, titanium, and lead, and organic anion exchange. Examples of the body include a resin having a basic group such as an amino group or a quaternary ammonium group in its base such as a styrene resin, a phenol resin, or a polyethylene resin which is insoluble in a curable resin. It is possible to use various substances having the ability.
【００１１】[0011]
【作用】例えば、本発明の硬化型導電ペーストを用いて
リード端子を単板型コンデンサの電極に取り付けた場
合、陰イオン交換体が硬化性樹脂に含まれる塩素イオン
とイオン交換することにより、塩素イオンが陰イオン交
換体に固定されるため、硬化性樹脂に含まれる塩素によ
る電極の腐食が抑制、防止される。For example, when the lead terminal is attached to the electrode of the single plate type capacitor by using the curable conductive paste of the present invention, the anion exchanger is ion-exchanged with chlorine ions contained in the curable resin, thereby chlorine Since the ions are fixed to the anion exchanger, the corrosion of the electrode due to chlorine contained in the curable resin is suppressed and prevented.
【００１２】また、前記陰イオン交換体の含有割合を、
前記硬化性樹脂１ｇに対して０．１〜０．５meq（ミリ
当量）の割合とすることにより、硬化性樹脂に含まれる
塩素による電極の腐食を確実に抑制、防止することが可
能になる。The content ratio of the anion exchanger is
By setting the ratio of 0.1 to 0.5 meq (milliequivalent) to 1 g of the curable resin, it becomes possible to reliably suppress and prevent the corrosion of the electrode due to chlorine contained in the curable resin.
【００１３】陰イオン交換体の含有割合を、硬化性樹脂
１ｇに対して０．１〜０．５meq（ミリ当量）の割合と
することが好ましいのは、陰イオン交換体の含有割合が
０．１meq未満になると、硬化性樹脂に由来する塩素イ
オンとイオン交換して塩素イオンを固定し、電極の腐食
を抑制、防止する効果が不十分になり、また、０．５me
qを越えると、硬化型導電ペースト中のフィラーの割合
が多くなりすぎて粘度が高くなり、実用上支障をきたす
（例えば、スクリーン印刷が困難になる）ことによる。The content ratio of the anion exchanger is preferably 0.1 to 0.5 meq (milliequivalent) per 1 g of the curable resin. If it is less than 1 meq, the ion exchange with the chlorine ions derived from the curable resin will fix the chlorine ions and the effect of suppressing and preventing the corrosion of the electrodes will be insufficient.
If it exceeds q, the ratio of the filler in the curable conductive paste becomes too large and the viscosity becomes high, which causes a problem in practical use (for example, screen printing becomes difficult).
【００１４】なお、硬化性樹脂の含有割合は、硬化型導
電ペーストの硬化機能を確保しつつ、粘度などに関して
硬化型導電ペーストの取扱性を悪化させないようにする
見地から、通常は、硬化型導電ペーストの１０〜２５重
量％の範囲とすることが好ましい。The content of the curable resin is usually from the viewpoint of ensuring the curing function of the curable conductive paste and not deteriorating the handleability of the curable conductive paste with respect to viscosity and the like. It is preferably in the range of 10 to 25% by weight of the paste.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。EXAMPLES Examples of the present invention will now be shown together with comparative examples to characterize them in more detail.
【００１６】まず、Ａｇ粉末７６重量％、エポキシ樹脂
（硬化性樹脂）１６重量％、及びアミン系硬化剤８重量
％と含有する導電ペースト１００重量部に対して、下記
〜の割合で、２meq／ｇの陰イオン交換容量を有す
るＳｂ−Ｂｉ複合水酸化物系の陰イオン交換体粉末を添
加することにより硬化型導電ペーストを調製した。 ０．０重量部（陰イオン交換体粉末無添加） ０．８重量部（エポキシ樹脂１グラムにつき０．１me
q） １．６重量部（エポキシ樹脂１グラムにつき０．２me
q） ４．０重量部（エポキシ樹脂１グラムにつき０．５me
q）First, with respect to 100 parts by weight of a conductive paste containing 76% by weight of Ag powder, 16% by weight of an epoxy resin (curable resin), and 8% by weight of an amine-based curing agent, the following ratio is 2 meq / A curable conductive paste was prepared by adding Sb-Bi composite hydroxide-based anion exchanger powder having an anion exchange capacity of g. 0.0 parts by weight (without addition of anion exchanger powder) 0.8 parts by weight (0.1 me / g of epoxy resin)
q) 1.6 parts by weight (0.2 me / g epoxy resin)
q) 4.0 parts by weight (0.5 me / g of epoxy resin)
q)
【００１７】なお、は、イオン交換体粉末を含有しな
い硬化型導電ペースト（比較例）である。Is a curable conductive paste containing no ion-exchanger powder (comparative example).
【００１８】また、上記の各硬化型導電ペーストを用い
てリード端子をその電極に取り付けるための単板型コン
デンサとして、ＳｒＴｉＯ3を主成分とする円柱状（直
径２０mm、厚み１０mm）のセラミック誘電体基板の両面
に、焼付け型Ａｌペーストを用いて電極（直径１８mmの
円形の電極）を形成してなる単板型コンデンサを用意し
た。Further, as a single-plate type capacitor for attaching a lead terminal to its electrode by using each of the above-mentioned curable conductive pastes, a cylindrical ceramic dielectric containing SrTiO 3 as a main component (diameter 20 mm, thickness 10 mm). A single plate type capacitor was prepared in which electrodes (circular electrodes having a diameter of 18 mm) were formed on both surfaces of the substrate by using a baking type Al paste.
【００１９】そして、この単板型コンデンサの電極（Ａ
ｌ電極）に、上記硬化型導電ペーストを用いて、真鍮性
のリード端子（金属端子）を取り付けた。Then, the electrode (A
A brass lead terminal (metal terminal) was attached to the (1 electrode) using the curable conductive paste.
【００２０】それから、リード端子の取り付けられた単
板型コンデンサの寿命試験を、温度４０℃、相対湿度９
５％の雰囲気中で実施し（試料個数はそれぞれ１００
個）、各試料の１００時間、２００時間、３００時間、
４００時間、５００時間放置後の不良発生率を調べた。
その結果を表１に示す。Then, the life test of the single plate type capacitor with the lead terminal attached was conducted at a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 9
Conducted in a 5% atmosphere (100 samples each)
100 hours, 200 hours, 300 hours of each sample,
The defect occurrence rate after standing for 400 hours and 500 hours was examined.
The results are shown in Table 1.
【００２１】[0021]
【表１】 [Table 1]
【００２２】なお、寿命試験における良否の評価は、所
定時間放置後に、静電容量が４００ｐＦ以下もしくはＱ
値が５００以下になったものを不良と判定することによ
り行った。It should be noted that the evaluation of the quality in the life test is carried out by leaving the capacitance of 400 pF or less or Q after leaving for a predetermined time.
It was performed by judging that the value was 500 or less as defective.
【００２３】表１に示すように、エポキシ樹脂１ｇに対
して陰イオン交換体粉末を０．１meqの割合で添加した
場合（実施例１）には、一応の不良発生率低減の効果は
認められるものの必ずしも十分とはいえない結果であっ
たが、エポキシ樹脂１ｇに対して陰イオン交換体粉末を
０．２meqの割合で添加した場合（実施例２）には、５
００時間放置後にも不良発生率が０％であり、十分な添
加効果が得られることがわかった。As shown in Table 1, when the anion exchanger powder was added at a ratio of 0.1 meq to 1 g of the epoxy resin (Example 1), a temporary effect of reducing the defect occurrence rate was recognized. However, the result was not always sufficient, but when the anion exchanger powder was added at a ratio of 0.2 meq to 1 g of the epoxy resin (Example 2), it was 5
It was found that the defect occurrence rate was 0% even after being left for 00 hours, and a sufficient addition effect was obtained.
【００２４】一方、導電ペースト１００重量部に対し陰
イオン交換体粉末を４．０重量部（すなわち、エポキシ
樹脂（硬化性樹脂）１ｇにつき０．５meq）添加した場
合（実施例３）は、表１に示すように、不良発生率を抑
える効果は十分である（５００時間放置後においても不
良発生率は０％となっている）が、導電ペーストのフィ
ラーが多くなり、粘度が上昇してスクリーン印刷を行う
ことがやや困難になる傾向が認められた。したがって、
これ以上の割合で陰イオン交換体粉末を添加することは
事実上困難であると考えられる。On the other hand, in the case where 4.0 parts by weight of anion exchanger powder (that is, 0.5 meq per 1 g of epoxy resin (curable resin)) was added to 100 parts by weight of the conductive paste (Example 3), As shown in FIG. 1, the effect of suppressing the defect occurrence rate is sufficient (the defect occurrence rate is 0% even after being left for 500 hours), but the conductive paste filler is increased and the viscosity is increased to increase the screen. Printing tended to be rather difficult. Therefore,
It is considered that it is practically difficult to add the anion exchanger powder at a ratio higher than this.
【００２５】したがって、本発明の硬化型導電ペースト
においては、陰イオン交換体を、硬化性樹脂１ｇに対し
て０．１〜０．５meqの割合、好ましくは、０．２〜
０．５meqの割合で含有させることにより、硬化性樹脂
に含まれる塩素による電極の腐食を抑制、防止して、信
頼性、耐久性に優れた電子部品を製造することが可能に
なる。Therefore, in the curable conductive paste of the present invention, the anion exchanger is used in a ratio of 0.1 to 0.5 meq, preferably 0.2 to 0.1 g per 1 g of the curable resin.
By including it in a ratio of 0.5 meq, it becomes possible to suppress or prevent the corrosion of the electrode due to chlorine contained in the curable resin, and to manufacture an electronic component excellent in reliability and durability.
【００２６】なお、上記実施例では、硬化性樹脂とし
て、エポキシ樹脂を用いた場合について説明したが、本
発明の硬化型導電ペーストにおいては、他の熱硬化性樹
脂を用いることも可能であり、また、紫外線を照射する
ことにより硬化するＵＶ硬化性樹脂などの光硬化性樹脂
を用いることも可能である。In the above embodiments, the case where the epoxy resin is used as the curable resin has been described, but other thermosetting resins can be used in the curable conductive paste of the present invention. It is also possible to use a photocurable resin such as a UV curable resin which is cured by irradiation with ultraviolet rays.
【００２７】また、上記実施例では、単板型コンデンサ
のＡｌ電極にリード端子を取り付ける場合を例にとって
説明したが、本発明の硬化型導電ペーストは、Ａｌ電極
にリード端子などを取り付ける場合に限らず、Ｚｎ電
極、ＡｌやＺｎを含む合金からなる電極など、種々の電
極にリード端子などを取り付ける場合に広く使用するこ
とが可能である。In the above embodiment, the case where the lead terminal is attached to the Al electrode of the single plate type capacitor has been described as an example, but the curable conductive paste of the present invention is limited to the case where the lead terminal is attached to the Al electrode. Instead, it can be widely used for attaching lead terminals to various electrodes such as Zn electrodes and electrodes made of alloys containing Al and Zn.
【００２８】また、上記実施例では、導電成分としてＡ
ｇ粉末を用いた場合について説明したが、導電成分はこ
れに限られるものではなく、Ｐｄや、ＡｇとＰｄの合
金、さらにその他の導電材料などを広く用いることが可
能である。In the above embodiment, A is used as the conductive component.
Although the case of using g powder has been described, the conductive component is not limited to this, and Pd, an alloy of Ag and Pd, and other conductive materials can be widely used.
【００２９】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施例に限定されるものではなく、陰イオン交換体の
種類、上記実施例では示さなかった微量添加物の有無や
その添加割合、用途、その他に関し、発明の要旨の範囲
内において種々の応用、変形を加えることが可能であ
る。The present invention is not limited to the above-mentioned examples in other points as well, and includes the type of anion exchanger, the presence or absence of trace additives not shown in the above-mentioned examples, their addition ratios, applications, Regarding other matters, various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
【００３０】[0030]
【発明の効果】上述のように、本発明の硬化型導電ペー
ストは、導電成分や硬化性樹脂などとともに陰イオン交
換体を含有しているので、例えば、ＡｌやＺｎなどから
なる電極にリード端子などを取り付けるのに本発明の硬
化型導電ペーストを用いることにより、塩素イオンによ
る電極の腐食を抑制、防止することが可能になり、電極
の腐食による電気特性の劣化を防止することができる。As described above, since the curable conductive paste of the present invention contains an anion exchanger together with a conductive component and a curable resin, for example, an electrode made of Al, Zn or the like is used as a lead terminal. By using the curable conductive paste of the present invention to attach such as, it is possible to suppress or prevent the corrosion of the electrode due to chlorine ions, and it is possible to prevent the deterioration of the electrical characteristics due to the corrosion of the electrode.
【００３１】また、陰イオン交換体を添加することによ
り、塩素イオンなどの陰イオン（不純物）の含有量の多
い安価な硬化性樹脂を使用することが可能になり、製品
であるセラミック電子部品などのコストダウンを図るこ
とが可能になる。Further, by adding an anion exchanger, it becomes possible to use an inexpensive curable resin having a high content of anions (impurities) such as chlorine ions, which is a product such as ceramic electronic parts. It is possible to reduce the cost.
Claims (2)
イオン交換する陰イオン交換体とを含有することを特徴
とする硬化型導電ペースト。1. A curable conductive paste containing a conductive component, a curable resin, and an anion exchanger that exchanges ions with anions.
硬化性樹脂１ｇに対して０．１〜０．５meqの割合であ
ることを特徴とする請求項１記載の硬化型導電ペース
ト。2. The curable conductive paste according to claim 1, wherein the content ratio of the anion exchanger is 0.1 to 0.5 meq with respect to 1 g of the curable resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25455294A JPH0897076A (en) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | Curing conductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25455294A JPH0897076A (en) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | Curing conductive paste |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897076A true JPH0897076A (en) | 1996-04-12 |
Family
ID=17266630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25455294A Withdrawn JPH0897076A (en) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | Curing conductive paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897076A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000008016A (en) * | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electro-conductive adhesive and mounting of electronic part |
| CN103305133A (en) * | 2013-06-18 | 2013-09-18 | 北京京东方光电科技有限公司 | Frame sealing glue and preparation method thereof as well as liquid crystal display panel and liquid display |
-
1994
- 1994-09-21 JP JP25455294A patent/JPH0897076A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000008016A (en) * | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electro-conductive adhesive and mounting of electronic part |
| CN103305133A (en) * | 2013-06-18 | 2013-09-18 | 北京京东方光电科技有限公司 | Frame sealing glue and preparation method thereof as well as liquid crystal display panel and liquid display |
| US9904118B2 (en) | 2013-06-18 | 2018-02-27 | Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Frame sealant, process for preparing same, and liquid crystal display panel and liquid crystal display containing same |
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