JPH0888077A - 透明面状ヒーター及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】透明基板の少なくとも片面に透明導電膜を形成
し、端部に電極を形成する際、電極を形成しない部分に
透明保護層を塗布し、電極を形成する部分に導電性樹脂
を塗布し、その後にウェットプロセスにより金属電極を
設けた透明面状ヒーターであり、最外表面に別の種類の
透明保護層が設けられている。 【効果】電極が発熱層から剥離することなく、しかも電
極と発熱層が電気的に安定に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、窓部分に使用される透
明な面状ヒーターおよびその製造法に関し、特に、液晶
表示素子、冷蔵ショーケース、冷凍ショーケース、自動
車用デフロスターなどに使用される透明面状ヒーターお
よびその製造法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、冷凍、冷蔵ショーケースは、その
窓部を構成するガラス表面への結露防止をする必要があ
り、このためガラス表面に透明導電膜を形成し、これに
所定の電力を印加して窓面を加熱することが行われてい
る。また、近年、液晶表示素子の需要が大きくなってい
るが、液晶表示装置には寒冷地で使用した場合に液晶の
動作が遅くなる等の問題があり、温度制御用の透明面状
ヒーターを備えることの必要性が高まってきた。

【０００３】従来、寒冷地などの条件下で使用される液
晶表示素子としては、例えば特開昭５８−１２６５１７
号公報に提案されるように、メッシュ状の発熱抵抗体を
配置して加熱するものがあった。しかしこの方法では、
液晶素子全体を均一に加熱することは困難であり、ま
た、不透明な金属からなる発熱抵抗体が液晶表示を見る
際の邪魔になり易い。

【０００４】透明基板上に透明導電膜を形成した透明な
発熱体は、例えば米国特許４，９５２，７８３号公報に
開示されている。このような発熱体の構成の一例が図１
に示されている。すなわち、透明基板５１上の全面に透
明導電膜５２が形成され、透明導電膜５２に電力を供給
するための一対の電極５３が透明導電膜５２の両端部に
設けられている。さらに、透明導電膜５２や電極５３を
保護するための透明保護層５４が、発熱体（透明導電膜
や電極）の全面に設けられている。ここで電極５３は、
透明導電膜５２上に、銀ペースト等の導電性塗料をスク
リーン印刷法等によって塗布し、更に熱処理を行なうこ
とで形成されている。さらに電極の信頼性を向上させる
ために、特開平４−２８９６８５号公報には、導電性樹
脂層５の上に該導電性樹脂層５と導電性金属箔６との接
着層となる絶縁性接着層を保持する導電性金属箔６が載
置され、該導電性金属箔６全体が導電性樹脂層７で被わ
れている構造を有する電極が開示されている。

【０００５】しかしながら、この種の透明面状ヒーター
において電極を銀ペースト等の導電性塗料で構成した場
合、加工法によっては透明導電膜の抵抗値に比較して導
電性塗料膜自身の抵抗値が大きくなったりして、抵抗値
のバラツキを生じたり、電極と透明導電膜との間の接触
抵抗が高くなりやすく、しかもバラツキを生じ易い。

【０００６】接触抵抗が大きくなると、透明面状ヒータ
ーの大型化にともない、透明導電膜内での通電状態が不
均一となって発熱量の不均一が生じ、透明面状ヒーター
全体が均一に昇温しないという問題や、電極接点近傍部
分に電流集中が起こって透明面状ヒーターの電極近傍が
異常発熱し、断線する等の問題が発生する。前述の特開
平４−２８９６８５号公報に示されるような電極とした
場合、本出願人が確認した限りでは、通電状態の不均一
さの改善はなされるものの、透明導電膜と電極との密着
性が不十分であって使用中に両者が剥がれ易い等の問題
や、電極を形成するための製作工程が複雑となりかつ作
業性が悪いので製品のコストアップにつながり易い。

【０００７】本発明者らは、特願平５−１８９５６０号
において、透明導電膜上に実質的に透光性のある金属薄
膜層を形成したのち、ウェットプロセスにより金属薄膜
層上に金属電極を形成して透明面状ヒーターを提供出来
ることを開示した。該発明は、透明面状ヒーターを提供
する有効な発明であるが、ウェットプロセスにより透明
面状ヒーターの金属電極を形成する際、電極形成時の電
流、電圧等の条件を精密制御する必要があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、導電
性樹脂層とメッキ金属層からなる電極を有し、透明導電
膜への電極形成方法が改善され、電極のメッキ金属層を
形成する際のウェットプロセスにおいても透明導電膜へ
の損傷を無くし、高い生産性で製造できる透明面状ヒー
ター及びそれに使用する透明積層体を提供することにあ
る。本発明の別の目的は、導電性樹脂とメッキ金属層か
ら電極が形成され、かつ、生産性が向上した透明面状ヒ
ーターの製造法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意検討した結果、透明基板上に設け
られた透明導電膜を発熱面として使用し、前記透明導電
膜に通電するための一対の電極を備えた透明面状ヒータ
ーにおいて、前記透明導電膜上に透明保護層が形成さ
れ、さらに、前記電極が導電性樹脂層と少なくとも１層
以上のメッキ金属層を積層し、かつ塗布方法とウェット
プロセスの中から選ばれた方法とを組み合わせることに
より、透明導電膜に多大な損傷を与えることなく、ウェ
ットプロセスによりメッキ金属層を設けることにより、
上記課題が達成できることを見出した。

【００１０】電気メッキ法、無電解メッキ法、ダイレク
トプレーティグ法等のウェットプロセスでメッキ金属層
を設ける場合、各種薬品により透明導電膜が損傷をうけ
やすい。特に電気メッキ法で、金属層を形成する際、メ
ッキ技術に熟練を要したが、電極設置部分にメッキの核
になる金属粉やカーボン等を含む導電性樹脂層を設ける
ことにより透明導電膜に損傷を与えることなく、密着性
の良いメッキ金属層を設けることができることを見出し
た。また、メッキ金属層が導電性樹脂層のヒビ等の欠陥
や穴等の導電性に寄与しない部分をはじめ、導電性樹脂
層内に成長し、さらに、部分的には透明導電膜まで達す
る。これにより、単に導電性ペーストに金属箔を貼った
り、金属箔を導電性接着剤で固定する方法に比べ、本法
では導電表面積や導電断面積が増え、導電性に優れた、
密着性の良いメッキ金属層を電極として設けることがで
きる。

【００１１】すなわち、本発明は、透明基板上に設けら
れた透明導電膜を発熱面として使用し、前記透明導電膜
に通電するための一対の電極を備えた透明面状ヒーター
において、透明基板、透明導電膜、及び透明保護層の順
に積層された構成体で、かつ前記透明導電膜の両端部に
導電性樹脂層及びメッキ金属層からなる電極が形成され
た透明面状ヒーターである。

【００１２】また、本発明の実施態様は、前記透明導電
膜が透明薄膜と金属薄膜の積層体からなり、しかもその
最表面が透明薄膜であり、前記導電性樹脂層が金属粉、
金属繊維、カーボン粉、炭素繊維、グラファイト、グラ
ファイト繊維、導電性繊維の群から選ばれる少なくとも
一種と樹脂とから成る透明面状ヒーターであり、また、
また、前記メッキ金属層が銅、ニッケル、クロム、金、
スズ、鉛および銀からなる群から選ばれた金属または、
この群から選ばれる少なくとも１種以上を含む合金かこ
れらの群から選ばれる金属の単層体または積層体であ
り、また、透明基板上に設けられた透明導電膜を発熱面
として使用し、前記透明導電膜に通電するための一対の
電極を備えた透明面状ヒーターの製造法において、前記
電極が形成される部位以外の場所に第一の透明保護層を
設ける第一の工程と、前記導電性樹脂を、前記電極が形
成される部位に設ける第二の工程と、湿式メッキ法によ
って前記メッキ金属層を前記導電性樹脂上に形成する第
三の工程とを有する透明面状ヒーターの製造法であり、
また、前記透明面状ヒーターの前記第一の透明保護層お
よび接続部を残した前記電極上に第二の透明保護僧を儲
ける第四の工程と前記透明基板の上に接着層およびセパ
レータを設ける第五工程とを有する透明面状ヒーターの
製造法である。

【００１３】以下、図面を参照しつつ本発明の好まし
い、実施の一例を説明する。まず、添付図面について説
明するに、図１は、比較例を示す構成の断面図であり、
図２は、本発明の構成の平面図、図３ａ、図３ｂは本発
明の好ましい構成の一例を示す図２のＡ−Ａ線での断面
図であり、図４は、本発明の構成の斜視図であり、図５
は本発明の電極部の好ましい一例を示す構成の断面図で
ある。

【００１４】図２、図３ａ、図３ｂ、図４に示される透
明面状ヒーター１は、正方形ないし矩形の面状のもので
あって、プラスチック等からなる透明基板２と、透明基
板２の主面上に積層された透明導電膜３と透明導電膜３
に通電するために透明導電膜３上の両端部に設けられた
一対の電極５と、透明導電膜３の表面で電極５が形成さ
れない部分を被覆する第一の透明保護層６と、電極５お
よび第一の透明保護層６を覆う第二の透明保護層７とに
よって、構成されている。電極５は細長い矩形状であっ
て、その一端が接続部５ａとなっている。接続部５ａ
は、電極５に電圧を印加するための電線などが接続され
る部位であり、接続部５ａの上には第二の透明保護層７
は設けられていない。図２、図４に示されるように、接
続部５ａはヒーター１の本体部分から面内方向に突出し
ている。

【００１５】電極５は、電極５が形成される領域以外の
透明導電膜３の部位に第一の透明保護層６を形成した後
に、透明導電膜３の表面に導電性樹脂層を形成し、さら
にその上に、電気めっき法、無電解めっき法またはダイ
レクトプレーティング法等のウェットプロセスから選ば
れた方法により、メッキ金属層を設け、形成される。第
二の透明保護層７は、電極５や透明導電膜３の機械的、
化学的な保護のために設けられるものであって、樹脂ま
たはフィルムからなる可視光線透過率が例えば７０％以
上のものである。

【００１６】このように透明面状ヒーターを構成するこ
とにより、透明導電膜に損傷を与えることなく、透明導
電膜上に金属からなる電極を実質的に直接形成しうるこ
とになるから、電極と透明導電膜との電気的接続が良好
なものとなって両者間の接触抵抗が小さくなり、透明面
状ヒーターとしての性能が向上し、信頼性も格段に向上
する。

【００１７】透明保護層は、電極の形成されるべき位置
を決定するとともに透明導電膜の保護も行うこととな
り、透明面状ヒーター製造時の作業効率も格段に高めら
れる。図３ａは接着層を用いない第二の透明保護層７を
有する構成を例示している。図３ｂは接着層７ａとプラ
スチックフィルム７ｂからなる第二の透明保護層７を有
する構成を示している。プラスチックフィルム７ｂは接
着層７ａを介して、電極５及び第一の透明保護層６上に
設けられている。

【００１８】図６ｂは、本発明の他の好ましい一例を示
す構成の断面図である。プラスチック等からなる透明基
板２と、透明基板２の主面上に順次積層された透明導電
膜３、透明導電膜３に通電するために透明導電膜３上の
両端部に設けられた一対の電極５と、透明導電膜３の表
面で電極５が形成されない部分を被覆する第一の透明保
護層６と、電極５および第一の透明保護層６を覆う第二
の透明保護層７と、透明基板２上の透明導電膜３の反対
側に設けられる接着層８と、セパレータ９とによって、
構成されている。接着層８は、透明面状ヒーターを他の
部材に固定するときに使用されるものであり、セパレー
タを積層しておくことが好ましい。図６ａにおいて、接
着層８は透明基板２に接して設けられているが、図７の
様に、第二の透明保護層の上に設けても良い。また、図
６ｃのように、接着層８を第一の透明保護層と電極の上
に設けても良い。この場合、接着層８の保護膜とてＰＥ
Ｔフィルムやポリエチレンフィルムをセパレーター９と
して接着層８に積層することが好ましい。セパレーター
９は該ヒーターの使用時、剥離して使用される。

【００１９】図８は本発明の電極にハトメで金具を取り
つけた他の好ましい一例を示す平面図である。図９は本
発明の電極にハトメで金具を取りつけた他の好ましい一
例を示す斜視図である図１０及び図１１は本発明の透明
面状ヒーターを液晶素子に取り付けた他の好ましい一例
を示す断面図である。

【００２０】本発明の透明面状ヒーターでは、透明導電
膜は、ドライプロセスで形成され、電極の導電性樹脂層
は、電極として設置出来る方法であればとくに限定され
るものではないが、その方法として通常のコーティング
法と通常の硬化法、焼成法、もしくは乾燥法等との組合
せ、または界面重合による透明導電膜層への直接設置法
が例示される。コーティング法は、透明保護層の設置と
同じく、導電性樹脂層が設置できるものであればとくに
限定されるものではないが、好ましくは、クリーン印刷
法等の印刷法、バーコート法、スプレイ塗装法、ロール
塗装法などの通常のコーティング法が例示される。これ
ら電極のメッキ金属層は、ウエットプロセスによって形
成される。

【００２１】本発明においてドライプロセスとは、非溶
液中で膜を形成する方法であって、真空蒸着法、イオン
プレーティング法、スパッタリング法、分子線エピタキ
シー法（ＭＢＥ）等の物理的蒸着法やＣＶＤ法、ＭＯＣ
ＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学堆積法が挙げられ
る。また、ウェットプロセスとは、溶液中で膜を形成す
るものであって、特に、湿式めっき法である電気めっき
法、無電解めっき法（化学めっき法）、およびダイレク
トプレーティング法を指すものであり、電気めっき法が
好ましく用いられる。ここで、ダイレクトプレーティン
グ法とはパラジウム−錫コロイドや錫ーフリーパラヂウ
ム等を吸着させたり、グラファイトの皮膜を形成させた
りして、導電性を持たせ、それに電気めっきを行うプロ
セスである。導電性樹脂層の導電性をさらに増したり、
メッキ核を増してメッキ金属層を形成する場合はダイレ
クトプレーティング法や無電解めっき法は有効である。

【００２２】また、ウェットプロセス時、場合によって
は、マイクロエッチング、溶剤洗い、アルカリ洗い、酸
洗い、水洗、溶剤浸漬、酸浸漬、アルカリ浸漬、もしく
はこれらの組合せを前処理として、導電性樹脂層に施し
ても良い。さらに、メッキ時、透明導電膜のメッキ用電
極部と発熱用電極形成領域部に導電性樹脂層を設け、そ
れ以外には透明保護層を設け、メッキ液から透明導電膜
を保護しても良い。

【００２３】本発明において透明基板としては、波長が
４００ｎｍ〜８００ｎｍの可視光線領域において光線透
過率が６０％以上、好ましくは７０％以上９９％以下、
より好ましくは８０％以上９６％以下の基板であって、
ガラスの他、透明なプラスチックフィルムを用いること
が出来る。薄さ、可撓性、耐衝撃性、連続生産性などの
面から、透明基板としてはプラスチックフィルムが好ま
しく用いられる。

【００２４】透明基板を構成するフィルムの素材として
は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチ
レンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリア
ミド、ポリエーテル、ポリスルフォン、ポリエーテルス
ルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン
（ＰＥＥＫ）、ポリイミド、アラミド、ポリパラバン酸
などのホモポリマーまたはコポリマーからなるものが挙
げられる。また、本発明に用いられるプラスチックフィ
ルムの厚みは、通常は５〜５００μｍであり、好ましく
は１０〜２００μｍであり、更に好ましくは５０〜１５
０μｍである。

【００２５】さらに、透明基板と透明導電膜との密着力
を向上させるために、透明基板の上にアンダーコートを
設けても良い。ここでアンダーコートとは架橋性樹脂硬
化物またはアンカー剤の上に架橋性樹脂硬化物を設けた
ものである。架橋性樹脂硬化物としてはアクリルエポキ
シ樹脂、アクリルシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アク
リル樹脂、フェノキシエーテル型架橋樹脂、メラミン樹
脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、または紫外線硬化
型アクリレート類等が好ましく用いられる。またアンカ
ー剤としては水溶性ポリウレタン樹脂、水溶性ポリアミ
ド樹脂、親水性ポリエステル樹脂、Ａ−ＰＥＴ（アモル
ファス−ポリエチレンテレフタレート）、エチレン−酢
酸ビニル系エマルジョン、または（メタ）アクリル系エ
マルジョン等が好ましく用いられる。透明基板と透明導
電膜との密着力を向上させるものならば、いずれのもの
でも使用可能である。アンダーコートの厚みは通常は１
〜１００μｍであり、好ましくは１０〜５０μｍであ
る。

【００２６】透明保護層のコーティング法として、通常
のコーティング法またはラミネート法であるこれらの単
独使用およびこれらの併用ができ、好ましいコーティン
グ法としてはクリーン印刷法等の印刷法、バーコート
法、スプレイ塗装法、ロール塗装法等の塗装法などが例
示される。

【００２７】本発明おいて透明導電膜としては、酸化
スズ、酸化インジウム、酸化インジウム・スズ（ＩＴ
Ｏ）、酸化マグネシウム・インジウム、酸化亜鉛等の半
導体薄膜、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アル
ミニウム、クロム等の金属単体またはこれらの金属を含
む合金の薄膜からなる金属層、金、銀、銅等の金属層
と窒化珪素、酸化インジウム、酸化チタン、などの透明
薄膜、特に屈折率の高い透明薄膜とをサンドイッチ状構
造に積層されたものなどが用いられる。透明性および導
電性から金属層と透明薄膜の積層体や、金属層と透明薄
膜を交互に積層してサンドイッチ状の構造にしたものが
好ましい。特に、窒化物または酸化物からなる透明薄膜
層と実質的に透明性の金属薄膜とを少なくとも各一層積
層したものが好ましい。さらに好ましくは前記透明導電
膜が透明基板側から金属層／窒化物層、金属層／酸窒化
物層、金属層／水素化窒化物層、金属層／酸化物層、窒
化物層／金属層／窒化物層、酸窒化物層／金属層／酸窒
化物層、水素化窒化物層／金属層／水素化窒化物層、金
属層／酸化物層、酸化物層／金属層／酸化物層、の順に
積層された、何れかの積層体である。さらに、例えば、
酸化物層／金属層／窒化物層、窒化物層／金属層／窒化
物層／金属層／窒化物層、窒化物層／金属層／窒化物層
／酸化物層、窒化物層／金属層／水素化窒化物層／酸化
物層、窒化物層／金属層／窒化物層／酸窒化物層／酸化
物層、窒化物層／金属層／酸窒化物層／酸化物層、酸化
物層／酸窒化物層／金属層／酸窒化物層／酸化物層、酸
化物層／酸窒化物層／金属層／酸窒化物層等に例示され
る様，窒化物層、酸化物層、酸窒化物層、水素化窒化物
層から選ばれる層と金属層とをそれぞれ複数層交互に積
層することも可能である。ここで透明薄膜と金属層の組
合せからなる透明導電膜の金属層としては通常の金属が
使用できるが、好ましくは銀または銀を含む合金もしく
は混合物のうち少なくとも一種を含む単層体または積層
体が挙げられる。銀を含む合金もしくは混合物の場合の
銀の含有量は３０重量％以上、好ましくは５０重量％以
上、さらに好ましくは７０重量％以上、であり、後に述
べるが銀の含有率が９８重量％を越えるとほぼ銀単体と
同じになるために好ましくは合金または混合物中の銀の
含有率は９８％以下が好ましい。

【００２８】また銀の合金、または混合物に含まれる金
属としては劣化防止の観点から、金、銅、パラジウム、
白金、タングステン、チタン、コバルト、クロム、ニッ
ケル、スズ、インジウム、ＩＴ（インジウム・スズ）、
亜鉛等の金属が好ましい。

【００２９】銀の合金または混合物中に含まれる金属の
含有量は劣化防止可能な量なら使用可能であるが、好ま
しくは２重量％から６０重量％、より好ましくは５重量
％から５０重量％、さらに好ましくは８重量％から３０
重量％である。これら各金属層の厚みは基本的に１ｎｍ
〜５００ｎｍであり、好ましくは５ｎｍ〜５０ｎｍであ
り、さらに好ましくは１０ｎｍ〜３０ｎｍである。

【００３０】また、前記透明薄膜層と金属層の密着力を
向上させるために銀以外の金属の薄膜を銀または銀を主
成分とする薄膜層の少なくとも片面に積層してここで使
用する金属層とする場合、前記透明薄膜層への金属層の
密着力を向上するために銀以外の金属としてはニッケ
ル、クロム、チタン、金、銅、白金、タングステン、ス
ズ、インジウム、亜鉛、パラジウム、コバルト金属単体
か、これらのうちいずれか一種以上を含む合金またはそ
の混合物が好ましい。また該銀以外の金属の厚さは、
０．５ｍ〜５０ｎｍが望ましい。好ましくは１ｎｍ〜３
０ｎｍ、さらに好ましくは１ｎｍ〜１０ｍ、より好まし
くは１ｎｍ〜５ｎｍである。また、これらの金属の薄膜
層の形成法としては前述した通常のドライプロセスが用
いられる。

【００３１】また、メッキの核として作用し、メッキ膜
の前記透明導電膜への密着力を向上させる銅、アルミニ
ウム、ニッケル、亜鉛、錫、インジウム、等の金属薄膜
を透光性に悪影響を与えない、０．０１ｎｎ以上８ｎｍ
以下の厚みで、前記透明導電膜最外層に積層したものも
使用できる。また、酸化珪素等の比較的屈折率の低い透
明薄膜を前記透明導電膜の最外層に積層して光線透過率
を向上させた物も使用できる。透明導電膜の劣化防止、
金属層と透明薄膜層との密着性向上、メッキ膜の密着力
向上の観点から好ましい金属であれば、これら以外の金
属でも用いられる。

【００３２】本発明において窒化物層を構成する素材と
しては、好ましくは窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化
インジウム、窒化ガリウム、窒化スズ、窒化ホウ素、窒
化クロム、窒化炭化ケイ素等の窒化物、酸窒化物層を構
成する素材としては酸窒化ケイ素、酸窒化スズ、酸窒化
ホウ素、酸窒化アルミニウム、酸窒化インジウム、酸窒
化ガリウム、酸窒化クロム、酸窒化炭化ケイ素等の酸窒
化物、水素化窒化物層を構成する素材として水素化窒化
アルミニウム、水素化窒化インジウム、水素化窒化ガリ
ウム、水素化窒化ケイ素、水素化窒化スズ、水素化窒化
ホウ素、水素化窒化クロム、水素化窒化炭化ケイ素等の
水素化窒化物等が例示される。通常、窒化物、酸窒化
物、水素化窒化物ならいずれでも使用できるが、好まし
くは屈折１．５以上、さらに好ましくは屈折率１．８以
上５．５以下、より好ましくは屈折率２．０以上３．５
以下の窒化物、酸窒化物、水素化窒化物の群から選ばれ
る少なくとも一種からなる高屈折率透明薄膜が好まし
い。なお、光線透過率は通常５０％以上、好ましくは７
０％以上９９．５％以下、さらに好ましくは８０％以上
９８％以下である。

【００３３】これら酸窒化物の金属を除く成分中の窒素
分は３０原子％以上、さらに好ましくは、５０原子％以
上であり、９９．７原子％以下である。またこれら水素
化窒化物の金属を除く成分中の窒素分は５０原子％、さ
らに好ましくは、８０原子％以上であり、９９．７原子
％以下である。これら窒化物層の厚さは、通常０．３ｎ
ｍ〜１００ｎｍであり、好ましくは１ｎｍ〜１００ｎｍ
であり、さらに好ましくは５ｎｍ〜５０ｎｍ、より好ま
しくは１０ｎｍ〜３０ｎｍである。

【００３４】本発明において酸化物層を構成する素材と
しては好ましくは酸化インジウム、酸化スズ、酸化イン
ジウム・スズ（Ｉ．Ｔ．Ｏ．）、酸化アルミニウム、酸
化ゲルマニウム、酸化珪素、酸化亜鉛、酸化ジルコニウ
ム，酸化チタン、酸化イットリウ、酸化エルビウム、酸
化セリウム、酸化タンタル、もしくは酸化ハフニウム等
が例示される。通常、酸化物ならいずれも使用できる
が、好ましくは屈折１．５以上、さらに好ましくは屈折
率１．８以上５．５以下、より好ましくは屈折率２．０
以上３．５以下の酸化物からなる高屈折率透明薄膜が好
ましい。なお、光線透過率は通常５０％以上、好ましく
は７０％以上９９．９％以下、さらに好ましくは８０％
以上９９％以下である。これら酸化物層の少なくとも一
層の厚みが通常５ｎｍ〜６００ｎｍ、好ましくは６０ｎ
ｍ〜１００ｎｍ、さらに好ましくは２０ｎｍ〜８０ｎｍ
である。

【００３５】本発明において、透明導電膜の際外層のさ
らに外側にメッキの密着力を向上させるために金属薄膜
を０．０１ｎｍ〜５ｎｍ以下の厚みで形成することがで
きる。金属薄膜としては、銅、ニッケル、パラジウム、
クロム、金、銀、鉛、白金等、通常の電極材料として用
いられる金属が用いられるが、ウエットプロセス時のめ
っきの核としての機能があれば、いかなる金属または合
金または混合物でも使用可能である。該金属薄膜は導電
性樹脂を通して、めっき液が透明導電膜に達したとき、
めっきの核として働き、めっき膜の形成を促進するとと
もに、めっき膜の密着力を増す。

【００３６】本発明の透明薄膜、窒化物層、酸窒化物
層、水素化窒化物層、酸化物層、金属層、金属薄膜を透
明基板等上に形成する方法としては、スプレー法、塗布
法の他、物理的蒸着法等の公知の方法が利用できる。こ
こで、物理的蒸着法とは、減圧下もしくは真空下で金属
等の薄膜を形成する方法であって、真空蒸着法、スパッ
タリング法、イオンプレーティング法、イオンビームア
シスト蒸着法、イオンクラスタービーム法、分子線エピ
タキシー法（ＭＢＥ）、ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、プラ
ズマＣＶＤ法等の方法が例示される。

【００３７】本発明に用いられる第一の透明保護層とし
ては、５５０ｎｍの波長の光線透過率が通常５０％以
上、好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以
上９９．５％以下であり、かつめっき処理時に耐えうる
ような保護層であれば如何なるものであってもよい。こ
のような第一の透明保護層としては、例えば、公知のＵ
Ｖ硬化型のレジストインキを塗布硬化せしめたもの、電
子線硬化型のレジストインキを塗布硬化せしめたもの、
熱硬化型のレジストインキを塗布硬化せしめたもの、Ｕ
Ｖ硬化型樹脂を塗布硬化せしめたもの、電子線硬化型樹
脂を塗布硬化せしめたもの、熱硬化型樹脂を塗布硬化せ
しめたものの他、ドライフィルムなどが挙げられる。こ
の他、耐水性、耐薬品性のある透明な膜が得られるもの
であれば、第一の透明保護層として使用でき、例えば、
透明な塗料、硬化性モノマーまたはオリゴマー、ポリエ
ステル等のプラスチックフィルムに接着剤を塗布したも
のや、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の自己粘着性を
有するフィルムを積層して、第一の透明保護層を形成す
ることができ、これらを混合したり、積層したものも第
一の透明保護層として使用可能である。

【００３８】ここでＵＶ硬化型樹脂としてはエポキシア
クリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアク
リレート、多官能性アクリレート、ポリエーテルアクリ
レート、シリコンアクリレート、ポリブタジエンアクリ
レート、１，２プロピレングリコール−無水フタル酸−
無水マレイン酸−スチレン共重合体に代表される不飽和
ポリエステル−スチレン共重合体、２−メルカプトプロ
ピオン酸とエチレングリコールの共重合体に代表される
二重結合をもち、末端基にチオールがある樹脂、ポリス
チリルメタクリレート、ＵＶ硬化ラッカー等が好ましく
用いられる。

【００３９】電子線硬化型樹脂としてはエポキシアクリ
レート、ウレタンアクリレート、ポポリエステルアクリ
レート、多官能性アクリレート、ポリエーテルアクリレ
ート、シリコンアクリレート、ポリブタジエンアクリレ
ート、１，２プロピレングリコール−無水フタル酸−無
水マレイン酸−スチレン共重合体に代表される不飽和ポ
リエステル−スチレン共重合体、２−メルカプトプロピ
オン酸とエチレングリコールの共重合体に代表される二
重結合を持ち、末端基にチオールがある樹脂、ポリスチ
リルメタクリレート、ＵＶ硬化ラッカー等が好ましく用
いられる。

【００４０】熱硬化型樹脂としては、エポキシ樹脂、キ
シレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ポリウレタン樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、マレ
イン酸樹脂、ユリヤ樹脂、アクリル樹脂等が好ましく用
いられる。

【００４１】塗料としては、ニトロセルロースラッカ
ー、アクリルラッカー、アセチルセルロースラッカー等
の繊維素誘導体塗料やアルキッド樹脂塗料、アミノアル
キッド樹脂塗料、グアナミン樹脂塗料、塩化ビニル樹脂
塗料、ブチラール樹脂塗料、スチレン・ブタジエン樹脂
塗料、熱硬化型アクリル樹脂塗料、エポキシ樹脂塗料、
不飽和ポリエステル塗料、ポリウレタン樹脂塗料、ケイ
素樹脂塗料等が好ましく用いられる。

【００４２】第一の透明保護層の厚みは、通常は１μｍ
〜１００μｍであり、好ましくは５μｍ〜５０μｍであ
り、さらに好ましくは１０μｍ〜３０μｍである。本発
明において導電性樹脂としては比抵抗が４×１０^-1Ω・
ｃｍ以下のものなら如何なるものも使用できるが、好ま
しく４×１０^-2Ω・ｃｍ以下、より好ましくは１×１０
^-3Ω・ｃｍ以下、さらに好ましくは１×１０^-4Ω・ｃｍ
以下であり、通常は１×１０^-12 Ω・ｃｍのものが使用
される。好ましい導電性樹脂としては導電性ポリマーや
導電性ポリマー、金属粉、金属繊維、カーボン粉、炭素
繊維、グラファイト、グラファイト繊維、導電性繊維か
ら選ばれたもの（フィラー）を少なくとも１種以上含む
樹脂が例示される。ここで、好ましい導電性ポリマーと
してはポリピロール、ポリチオール、ポリチオフェン、
ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリアセン、ポリアニ
リン、ポリ−ｐ−フェニレン、ポリフェニレンビニレ
ン、ポリイソチオナフテン、ポリ−２，５−ピリジンジ
イル、ポリアセチレン等が例示される。

【００４３】また、好ましい金属粉または金属繊維とし
ては銅、パラジウム、亜鉛、ニッケル、クロム、銀、白
金、鉛、鉄、コバルト、カドミニウム、金、錫、半田等
の金属からなるものが例示される。また、好ましいカー
ボン粉とはカーボンブラック等が例示される。また、好
ましい炭素繊維とはピッチ系、ＰＡＮ系等の炭素繊維、
炭素複合繊維、炭素・金属蒸着複合系繊維等が例示され
る。

【００４４】また、好ましい導電性繊維とはニッケルめ
っき繊維等の金属めっき繊維、硫化銅繊維等の金属化合
物繊維、金属硝子蒸着繊維等の金属蒸着繊維等が例示さ
れる。ここで、金属粉、カーボン粉またはグラファイト
には、それぞれ粉状や顆粒状、粒子状、小片状等の形状
からなる金属、カーボンまたはグラファイトを含む。

【００４５】樹脂としてはビニル系、フェノール系、エ
ポキシ系、ポリアミド系、エステル系等通常の樹脂なら
使用可能である。状態としては、ペースト状、インク、
塗料等導電膜に設置できるものならいかなるものでも良
い。導電性樹脂層の厚みは、通常０．１μｍ以上である
が、好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは５〜
５０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍである。

【００４６】本発明においてメッキ金属層としては、め
っきによって堆積させることの出来る金属であればいず
れのものも使用できるが、電気的特性や耐久性の観点か
ら、銅、銀、金、ニッケル、クロム、スズ、鉛の金属単
体およびはんだまたはこれらのうち少なくとも１種を含
む合金もしくは混合物の単層体または積層体からなるこ
とが好ましい。メッキ金属層の厚みは、通常、０．１μ
ｍ以上であるが、好ましくは０．５〜１００μｍ、さら
に好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは５〜１０μ
ｍである。

【００４７】電極の厚みは、透明導電膜が発熱面として
機能できるだけの電流が流すことができるだけの厚みが
あれば良いが、０．５μｍ以上あることが好ましい。通
常作業製・生産性の問題から電極の厚みは２ｍｍ以下で
ある。この電極は、上述したように、導電性樹脂層及び
めっき層、特に電気めっき層とで形成される。

【００４８】さらに、電極および第一の透明保護層の機
械的保護、水分などによる腐食防止等の化学的保護の為
に、電極や第一の透明保護層の上を覆うように第二の透
明保護層を設けることが好ましい。第二の透明保護層に
は、５５０ｎｍの波長の光線透過率が通常６０％以上、
好ましくは７０％、さらに好ましくは８０％以上９９．
５％以下であるものが使用される。第二の透明保護層
は、透明基板として用いたのと同種のプラスチックフィ
ルムを接着剤を用いて積層することによって形成できる
し、第一の透明保護層として用いられたものと同種のも
のを用いてもよいし、あるいは、ポリエステル、ポリオ
レフィン、アクリル樹脂などの有機物や、シリコーン系
ハードコート剤、等を塗布して形成することできる。

【００４９】なお、同様の機能を有するシリカゾル剤等
を第二の透明保護層として使用しても良い。第二の透明
保護層としてプラスチックフィルムを用いる場合には、
透明性のある一般の粘着剤や接着剤を使用することが出
来る。好ましい接着剤を例示するならば、アクリル系の
感圧粘着剤、シアノアクリレート系反応型接着剤が望ま
しい。第二の透明保護層の厚みとしては通常１μｍ〜２
００μｍであり、好ましくは２μｍ〜１００μｍであ
り、さらに好ましくは５μｍ〜５０μｍである。本発明
の透明面状ヒーターを支持体に接着する場合には、透明
基板、第一の透明保護層あるいは第二の透明保護層の表
面に接着層を設ければよい。第二の透明保護層のない場
合には第一の透明保護層の他、電極の一部あるいは全部
の表面に接着層を設ければよい。この接着層としては、
透明性のある一般の粘着剤や接着剤を使用することが出
来る。好ましい接着剤としてはアクリル系の感圧粘着
剤、シアノアクリレート系反応型接着剤を例示すること
が出来る。

【００５０】本発明の透明面状ヒーターへの接着剤の塗
布は該ヒーターの使用時に塗布し、支持体たとえば液晶
表示体へ圧着し、該透明面状ヒーターに固定できるが、
予め接着層を該透明面状ヒーターに設ける場合、接着剤
面は、接着剤を塗布したのちすぐに使用しない場合など
はセパレータ（離型シート）を積層しておき、製品を搬
送する場合や保管時に接着剤面が付着しないようにして
おくことが望ましい。セパレータとしては、通常使用さ
れる離型紙の他、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、ポリエステルフィルム等を用いることが出
来る。セパレータの厚みとしては、通常１μｍ〜２００
μｍであり、好ましくは２μｍ〜１００μｍであり、さ
らに好ましくは５μｍ〜５０μｍである。

【００５１】本発明の透明面状ヒーターの電極にハトメ
等で金具を取りつけ、それに電線等をはんだ付けなどで
取りつけて使用する場合、前記金具は電極上ならどこで
も良いが、好ましくは電極の接続部分５ａにもうけられ
る。さらに、前記金具は本発明の透明面状ヒーターの電
極上に設けるだけでなく、電極と反対側の透明基板の上
に設け、ハトメ等で物理的に本発明の透明面状ヒーター
に固定すると共に、電極と電気的に連結してもよい。ま
た、透明面状ヒーターの電極上およびその反対側の透明
基板上、両面に設け、電極と電気的に連結をはかると共
に、前記金具の安定をはかっても良い。言うまでもな
く、接着層またはセパレーター上に設置して、電極と電
気的な連結をはかっても良い。

【００５２】かくして得られた透明面状ヒーターは一例
として、図１０、図１１のように、偏光板（１）／液晶
素子／偏光板（２）で構成された液晶表示体の表示画と
反対面の偏光板（１）に圧着され、使用される。

【００５３】

【実施例】以下に、本発明を実施例により具体的に説明
する。 実施例１ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に窒化ケイ素（厚さ
４０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素厚さ４０
ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッ
タリング法により、堆積させ、透明導電性フィルムを形
成した。得られた透明導電性フィルムの可視光線透過率
は８０％、表面抵抗は７Ω／□であった。得られた積層
膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域
部を除いて（ＵＶ）紫外線硬化型透明ポリオールアクリ
レート（根上工業（株）製アートレジンＵＮ１００−Ｐ
ＥＰ）をスクリーン印刷法により塗布後、出力３００Ｗ
の紫外線照射装置を用いて３０秒硬化し、厚み１０μｍ
の第一の透明保護層を形成した。次に、電極形成領域部
に銅フィラーを含む導電性ペースト（フェノール樹脂バ
インダー）（三井東圧化学（株）製）をスクリーン印刷
法により塗布し、１６０℃で３０分保持後、１０μｍ厚
みの導電層（比抵抗６×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）を設けた。
次いで、ｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケル３５０ｇ
／ｌ，塩化ニッケル１５ｇ／ｌ，ほう酸３５ｇ／ｌから
なるスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行
い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とし
た。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）
であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極
の接続部を残して厚み２５μｍＰＥＴに２０μｍ厚みの
アクリル系粘着剤をメイヤーバーコート法により塗布し
てなるＰＥＴフィルムを積層し、第二の透明保護層を形
成した。

【００５４】そして、透明基板側に粘着シート（厚み７
５μｍの重剥離ＰＥＴフィルム／厚み３０μｍのアクリ
ル系粘着層／厚み３８μｍの軽剥離ＰＥＴフィルム）の
軽剥離ＰＥＴフィルムを剥がして貼り合わせることによ
りセパレーター（離型シート）付き粘着層を設けて、図
６ｂに示す構成の透明面状ヒーターを完成させた。以上
によって、図２〜図６ｂに示す構成の透明面状ヒーター
を完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電間の
抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターのセパレー
ターを剥がし、ガラス板に貼り、ガラス板とともにこの
透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置
し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ１分間で＋
２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、
２２℃であった。

【００５５】実施例２ 実施例１において用いたＰＥＴフィルム上に窒化ケイ素
（厚さ５０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／酸窒化ケイ素
（厚さ６０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネト
ロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電性フ
ィルムを形成した。得られた積層膜上のヒーター用発熱
面領域部に紫外線（ＵＶ）硬化型透明ウレタンアクリレ
ート（三井東圧化学（株）製オレスターＲＡ１４５８）
を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層
を形成した。

【００５６】その後、電極形成領域部に実施例１と同じ
導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、１５
０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６
×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、該導電層をＰ
Ｈ＝２の硫酸酸液で洗い、さらに水洗後、ｐＨ２の硫酸
ニッケル２８０ｇ／ｌ，塩化ニッケル４５ｇ／ｌ，ほう
酸３５ｇ／ｌからなるワット浴中で電気めっきを行い、
約５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、金属電極とした。
金属電極の大きさは２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）で
あり、電極間の距離は９０ｍｍであった。上によって図
２〜図６ｂに示す以構成の透明面状ヒーターを完成させ
た。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５
Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽
内に入れて放置しその後、１３Ｖの電圧を投入したとこ
ろ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇し
た。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。

【００５７】実施例３ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に反応性高周波（ｒ
ｆ）マグネトロンスパッタ法により、酸窒化インジウム
（厚さ４０ｎｍ）／銀（厚さ１３ｎｍ）／酸窒化ケイ素
（厚さ３０ｎｍ）／酸化インジウムの積層膜を堆積させ
て、透明導電性フィルムを形成した。得られた積層膜上
のヒーター用発熱面領域部に紫外線（ＵＶ）硬化型エポ
キシアクリレート（日本化薬（株）製カヤラッド−１６
７）を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保
護層を形成した。その後、電極形成領域部に銀に覆われ
た銅フィラーを含む導電性ペースト（アクリル樹脂バイ
ンダー）（三井東圧化学（株）製）をスクリーン印刷法
により塗布し、１２０℃で３０分保持後、１０μｍ厚み
の導電層（比抵抗５×１０^{- 4} Ω・ｃｍ）を設けた。次
いで、ｐＨ４．８の実施例１と同じ構成のスルファミン
酸浴で電気メッキを行い、３．０μｍ厚みのニッケル膜
を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５
ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９
０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して２０μｍ
厚みのアクリル系粘着剤（三井東圧化学（株）製ツルタ
ック）をメイヤーバーコート法により塗布した５０μｍ
厚みのＰＥＴフィルムを積層し、第二の透明保護層とし
た。そして、透明基板側に実施例１において用いた粘着
シート貼り合わせて、図６ｂに示す構成の透明面状ヒー
ターを完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電
極間の抵抗は４Ωであった。 この透明面状ヒーターの
セパレーターを剥がし、ガラス板に貼り、ガラス板とと
もにこの透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れ
て放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１
分間で＋４℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上
昇分は、２４℃であった。

【００５８】実施例４ 可視光線透過率８８％、１００μｍ厚のポリエーテルス
ルフォン（ＰＥＳ）の片面に高周波イオンプレーティン
グ法により酸化インジウム（厚さ１００ｎｍ）／窒化ケ
イ素（４０ｎｍ）／銀＋８重量％金からなる金属層（１
０ｎｍ）／炭窒化ケイ素（４０ｎｍ）の積層膜を堆積さ
せて透明導電性フィルムとした。得られた積層膜上のヒ
ーター用発熱面領域部に紫外線（ＵＶ）硬化型レジスト
インキをスクリーン印刷法により塗布後実施例１と同様
にして硬化させ、第一の透明保護層を形成した。その
後、電極形成領域部にカーボンブラックを含む導電性樹
脂（アクリル樹脂）（スリーボンド（株）製３３１５
Ｃ）をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で３０
分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗８×１０^{- 2}
Ω・ｃｍ）を設けた。次に、ｐＨ４．５の実施例１にお
いて用いたものと同じ組成のスルファミン酸ニッケルめ
っき浴で電気メッキを行い２０μｍ厚みのニッケル膜を
形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍ
ｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０
ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して金属電極及
び第一の透明保護層上にアクリルウレタン系ＵＶ硬化型
樹脂（根上工業（株）製アートレジンＮ−６０６０ＰＴ
Ｍ）をメイヤーバーコート法により塗布後、出力３００
Ｗの紫外線照射装置を用いて１５秒間硬化させ、て第二
の透明保護層を形成し、透明面状ヒーターをの完成させ
た。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は７
Ωであった。この透明面状ヒーターを実施例１において
用いた粘着シートを用いてガラス板に貼り、ガラス板と
ともにこの透明面状ヒーターを＋２０℃の恒温槽内に入
れて放置し、その後、１３Ｖの電力を投入したところ、
１分間で５０℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度
上昇分は３０℃であった。

【００５９】実施例５ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィル
ム上に、酸化亜鉛（厚さ９０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ
１２ｎｍ）／銀＋１０重量％白金（厚さ１２ｎｍ）／窒
化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）の積層膜を反応性ＤＣマグネ
トロンスパッタリング法により堆積させて透明導電性フ
ィルムとした。得られた積層膜上のヒーター用発熱面領
域部に紫外線（ＵＶ）硬化型アクリル樹脂（ポリオール
アクリレート（１２部）とエポキシアクリレート（１４
部）とウレタンアクリレート（８部）の混合）を実施例
１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層を形成し
た。次に、電極形成領域部に銅と銀とのフィラーを含む
導電性ペースト（エポキシ樹脂バインダー）（三井東圧
化学（株）製ＭＳＰ−６００，ＭＣＰ−６６０１のブレ
ンド）をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で３
０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗１×１０
^{- 3} Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、該導電層をＰＨ＝２
の酸液で 洗い、更に水洗後、ｐＨ４．５のスルファミ
ン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μｍ厚みの
ニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大き
さは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間
の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残し
て金属電極及び第一の透明保護層上にアクリルウレタン
系ＵＶ硬化型樹脂を実施例４と同様にして塗布硬化して
第二の透明保護層を形成し、透明面状ヒーターを完成さ
せた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は
４Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温
槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電力を投入した
ところ、１分間で＋４℃まで表面温度が上昇した。すな
わち温度上昇分は２４℃であった。

【００６０】実施例６ 可視光線透過率９０％、１００μｍ厚のＰＥＴフィルム
上に銀（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）
／酸化インジウム（厚さ９０ｎｍ）からなる積層膜を反
応性ＤＣマグネトロンスパッタ法により、堆積させて透
明導電性フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、
めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて
（ＵＶ）紫外線硬化型ポリエステルアクリレート（東亜
合成（株）製アロニックスＭ−８０３０）を実施例１と
同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層を形成した。
次に、電極形成領域部に銀ペースト（ポリビニルバイン
ダー）（スリーボンド（株）製３３２０Ｃ）をスクリー
ン印刷法により塗布し、１３０℃で１０分保持後、１０
μｍ厚みの導電層（比抵抗５×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）を設
けた。次いで、該導電層をＰＨ＝２の硫酸酸液で洗い、
さらに水洗後、実施例１において用いたものと同じ組成
でｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気
メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、金属電
極とした。金属電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４
ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。
さらに電極の接続部を残してアクリルウレタン系（三井
東圧化学（株）製オレスターＲＡ１４７６−７５）の樹
脂をスクリーン印刷法により塗布して第二の透明保護層
とし、透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明
面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透
明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、
その後、１２Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２
０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度
上昇分は、２２℃であった。

【００６１】実施例７ 可視光線透過率９０％、１００μｍ厚のポリカーネート
（ＰＣ）フィルム上に窒化ケイ素（厚さ６０ｎｍ）／銀
（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ６０ｎｍ）からな
る積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法に
より堆積させて透明導電性フィルムとした。得られた積
層膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領
域部を除いて、紫外線（ＵＶ）硬化型ポリエステルアク
リレート（大阪有機（株）製ビスコート７００）を実施
例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層を形成
した。

【００６２】次に、電極形成領域部に銀繊維を含む導電
性ペースト（フェノール樹脂バインダー）（スリーボン
ド（株）製３３２０Ｄ）をスクリーン印刷法により塗布
し、１５０℃で４０保持分後、１０μｍ厚みの導電層
（比抵抗６×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、実
施例１において用いたものと同じ組成でｐＨ４．５のス
ルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い７．
０μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とし
た。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）
であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極
の接続部を残して実施例１にて用いた２０μｍ厚みの粘
着剤付きの２５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積層し、第
二の透明保護層とし、透明面状ヒーターを完成させた。
形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωで
あった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に
入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入しころ、１
分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。す
なわち温度上昇分は、２２℃であった。

【００６３】実施例８ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィル
ム上に、酸化インジウム（厚さ８０ｎｍ）／窒化ケイ素
（厚さ３０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素
（厚さ３０ｎｍ）からなる積層膜を高周波イオンプーテ
ィング法により堆積させ、透明導電性フィルムを形成し
た。得られた積層膜の上に、めっき用電極部及びヒータ
ー用電極形成領域部を除いて、実施例７において用いた
ものと同じ紫外線（ＵＶ）硬化型ポリエステルアクリレ
ートを実施例１と同様にして塗布硬化し第一の透明保護
層を形成した。次に、電極形成領域部に実施例６におい
て用いたものと同じ銀フィラーを含む導電性ペースト
（ポリエステルバインダー）をスクリーン印刷法により
塗布し、１３０℃で１０分保持後、１０μｍ厚みの導電
層（比抵抗４×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、
硫酸銅２２５ｇ／ｌ，硫酸６５ｇ／ｌからなる硫酸銅め
っき浴で銅の電気めっきを行い５μｍ厚みの銅膜を形成
し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ
（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍ
ｍであった。さらに電極の接続部を残して実施例１にお
いて用いた２０μｍ厚みの粘着剤付きの２５μｍ厚みの
ＰＥＴフィルムを積層し、第二の透明保護層とし、透明
面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒータ
ーの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒー
ターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１
３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２０℃から＋
２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、
２２℃であった。

【００６４】実施例９ 可視光線透過率８８％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィル
ム上に、窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）／銀（厚さ１２ｎ
ｍ）／窒化ケイ素（厚さ７０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎ
ｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）からなる積層膜を高
周波（ｒｆ）マグネトロンスパッタ法により、堆積させ
て、透明透明導電性フィルムを形成した。得られた透明
透明導電性フィルムの可視光線透過率は８２％、表面抵
抗は６Ω／□であった。得られた積層膜の上に、めっき
用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて、セル
ロース系樹脂及び植物油変性アルキッド樹脂（１：１）
の混合物（吉川化工（株）製ＩＬ−１７０）をスクリー
ン印刷法により塗布後、８０Ｃ°×１０分保持し、第一
の透明保護層を形成した。

【００６５】次に、電極形成領域部に実施例１において
用いたものと同じ銅フィラーを含む導電性ペースト（フ
ェノール樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗
布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層
（比抵抗６×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、実
施例１において用いたものと同じ組成でｐＨ４．５のス
ルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μ
ｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電
極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であ
り、電極間の距離は９０ｍｍであった。あり、電極間の
距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して
実施例１において用いた２０μｍ厚みの粘着剤付きの２
５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積層し、第二の透明保護
層とし、透明面状ヒーターを完成させた。形成された透
明面状ヒーターの両電極間の抵抗は４Ωであった。この
透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置
し、その後、１２Ｖの電圧を投入したところ、１分間で
＋４℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分
は、２４℃であった。

【００６６】実施例１０ 可視光線透過率８８％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィル
ム上に、酸化インジウム厚さ３０ｎｍ）／銀（厚さ１２
ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ７０ｎｍ）／銀（厚さ１
０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ３０ｎｍ）からなる積
層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタ法により、堆積
させて、透明透明導電性フィルムを形成した。得られた
透明透明導電性フィルムの可視光線透過率は８１％、表
面抵抗は６Ω／□であった。得られた積層膜の上に、め
っき用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて実
施例５において用いたものと同じ紫外線（ＵＶ）硬化型
アクリル樹脂を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一
の透明保護層を形成した。次に、電極形成領域部に実施
例１において用いたものと同じ銅フィラーを含む導電性
ペースト（フェノール樹脂バインダー）をスクリーン印
刷法により塗布し、１６０℃で３０分保持後、１０μｍ
厚みの導電層（比抵抗６×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）を設け
た。次いで、実施例１において用いたものと同じ組成で
ｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メ
ッキを行い８μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金
属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍ
ｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さ
らに電極の接続部を残して実施例１において用いた２０
μｍ厚みの粘着剤付きの２５μｍ厚みのＰＥＴフィルム
を積層し、第二の透明保護層とし、透明面状ヒーターを
完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の
抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃
の恒温槽内に入れて放置し、その後、１２Ｖの電圧を投
入したところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温
度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であっ
た。

【００６７】実施例１１ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に酸化インジウム
（厚さ４０ｎｍ）／銀（厚さ１２ｎｍ）／酸化インジウ
ム（厚さ４０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネ
トロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電性
フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、めっき用
電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて実施例１
において用いたものと同じ紫外線（ＵＶ）硬化型透明ポ
リオールアクリレートを実施例１と同様にして塗布硬化
し、厚み１０μｍの第一の透明保護層を形成した。

【００６８】次に、電極形成領域部に実施例５において
用いたものと同じ銅と銀とのフィラーを含む導電性ペー
スト（エポキシ樹脂バインダー）をスクリーン印刷法に
より塗布し、１２０℃で１０分保持後、１０μｍ厚みの
導電層（比抵抗５×１０^{- 4}Ω・ｃｍ）を設けた。次い
で、実施例１において用いたものと同じ組成でｐＨ４．
８のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行
い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とし
た。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）
であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。形成された
透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は３Ωであった。こ
の透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置
し、その後、１２Ｖの電圧を投入したところ、１分間で
＋４℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分
は、２４℃であった。

【００６９】実施例１２ 可視光線透過率８８％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィル
ム上に、窒化ケイ素（厚さ４０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎ
ｍ）／窒化ケイ素（厚さ４０ｎｍ）／酸化インンジウム
（厚さ４０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネト
ロンスパッタ法により、堆積させて、透明透明導電性フ
ィルムを形成した。得られた透明透明導電性フィルムの
可視光線透過率は８１％、表面抵抗は７Ω／□であっ
た。得られた積層膜の上に、電極形成領域部を除いて、
実施例９において用いたものと同じセルロース系樹脂お
よび植物油変成アルキッド樹脂（１：１）の混合物をス
クリーン印刷法により塗布後、８０Ｃ°×１０分保持
し、第一の透明保護層を形成した。

【００７０】次に、電極形成領域部に実施例１において
用いたものと同じ銅フィラーを含む導電性ペースト（フ
ェノール樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗
布し、１６０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層
（比抵抗６×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、実
施例８において用いたものと同じ組成の硫酸銅めっき浴
で、銅の電気めっきを行い８μｍ厚みの銅膜を形成し、
メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長
さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍで
あった。さらに電極の接続部を残して実施例１において
用いた粘着剤付きのＰＥＴフィルムを積層し、第二の透
明保護層とし、透明面状ヒーターを完成させた。形成さ
れた透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであっ
た。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れ
て放置し、その後、１２Ｖの電圧を投入したところ、１
分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。す
なわち温度上昇分は、２２℃であった。

【００７１】実施例１３ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴフィルム上に窒化ケイ素（厚さ５
０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ４
０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ４０ｎｍ）からなる積
層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法によ
り、堆積させ、透明導電性フィルムを形成した。得られ
た積層膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形
成領域部を除いて実施例２において用いたものと同じ紫
外線（ＵＶ）硬化型透明ウレタンアクリレートを実施例
１と同様にして塗布、硬化させ、透明保護層を形成し
た。その後、電極形成領域部に実施例１において用いた
ものと同じ銅フィラーを含む導電性ペースト（フェノー
ル樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、
１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵
抗６×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、該導電層
をＰＨ＝２の酸液で洗い、さらに水洗後、ｐＨ４．５の
スルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５
μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。
電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であ
り、電極間の距離９０ｍｍであった。以上によって透明
面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒータ
ーの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒー
ターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１
３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２０℃から＋
２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、
２２℃であった。

【００７２】実施例１４ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に窒化ケイ素（厚さ
４０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素厚さ４０
ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッ
タリング法により、堆積させ、透明導電性フィルムを形
成した。得られた透明導電性フィルムの可視光線透過率
は８０％、表面抵抗は７Ω／□であった。得られた積層
膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域
部を除いてＭＥＫにとかしたアモルファス−ＰＥＴ（帝
人（株）製）をスクリーン印刷法により塗布後、１００
Ｃ°×５分保持することにより塗布乾燥し、厚み１０μ
ｍの第一の透明保護層を形成した。

【００７３】次に、電極形成領域部に実施例５において
用いたものと同じ銅と銀とのフィラーを含む導電性ペー
スト（エポキシ樹脂バインダー）をスクリーン印刷法に
より塗布し、１１０℃で６０分保持後、１０μｍ厚みの
導電層（比抵抗５×１０^{- 4}Ω・ｃｍ）を設けた。次い
で、実施例１において用いたものと同じ組成でｐＨ４．
８のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行
い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とし
た。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）
であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極
の接続部を残して実施例１において用いた２０μｍ厚み
の粘着剤付きの２５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積層
し、第二の透明保護層を形成した。そして、透明基板と
反対側の第二の透明保護層の上に実施例１において用い
た粘着シートを貼り合わせることにより粘着層を設けて
透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒ
ーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状
ヒーターのセパレーターを剥がし、ガラス板に貼り、ガ
ラス板とともにこの透明面状ヒーターを−２０℃の恒温
槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入した
ところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上
昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。

【００７４】実施例１５ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴフィルム上に酸窒化ケイ素（厚さ
４０ｎｍ）／チタン（厚さ２．５ｎｍ）／銀（厚さ１０
ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）／酸化インジウ
ム（厚さ４０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネ
トロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電性
フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、めっき用
電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて実施例５
において用いたものと同じ紫外線（ＵＶ）硬化型アクリ
ル樹脂（ポリオールアクリレート（１２部）とエポキシ
アクリレート（１４部）とウレタンアクリレート（８
部）の混合）を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一
の透明保護層を形成した。

【００７５】その後、電極形成領域部に実施例１におい
て用いたものと同じ銅フィラーを含む導電性ペースト
（フェノール樹脂バインダー）をスクリーン印刷法によ
り塗布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導
電層（比抵抗６×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）を設けた。次い
で、該導電層をＰＨ＝２の酸液で洗い、さらに水洗後、
ｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メ
ッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金
属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍ
ｍ（幅）であり、電極間の距離９０ｍｍであった。以上
によって透明面状ヒーターを完成させた。形成された透
明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。この
透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置
し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で
−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち
温度上昇分は、２２℃であった。

【００７６】実施例１６ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴフィルム上に酸窒化ケイ素（厚さ
４０ｎｍ）／チタン（厚さ１．２ｎｍ）／銀＋８重量％
金からなる金属層（１０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ２
０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ４０ｎｍ）からなる積
層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法によ
り、堆積させ、透明導電性フィルムを形成した。以下、
実施例１４と同様にして透明面状ヒーターを作製し、発
熱試験をしたところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで
表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃で
あった。

【００７７】実施例１７ 可視光線透過率８９％、１２５μｍ厚みのＰＥＴフィル
ム上に、酸化インジウム（厚さ６０ｎｍ）／窒化ケイ素
（厚さ１０ｎｍ）／銀（厚さ１２ｎｍ）／窒化ケイ素
（厚さ１０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ６０ｎｍ）の
積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法によ
り堆積させて透明導電性フィルムとした。得られた積層
膜の上に、めっき用電極部とヒーター用電極形成領域部
を除いて実施例５において用いたものと同じ紫外線（Ｕ
Ｖ）硬化型アクリル樹脂（ポリオールアクリレート（１
２部）とエポキシアクリレート（１４部）とウレタンア
クリレート（８部）の混合）を実施例１と同様にして塗
布硬化し、第一の透明保護層を形成した。次に、めっき
用電極部とヒーター用電極形成領域部に実施例５におい
て用いたものと同じ銅と銀とのフィラーを含む導電性ペ
ースト（エポキシ樹脂バインダー）をスクリーン印刷法
により塗布し、１２０℃で１０分保持後、１０μｍ厚み
の導電層（比抵抗５×１０^{- 4} Ω・ｃｍ）を設けた。次
いで、実施例１において用いたものと同じ組成でｐＨ
４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキ
を行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成しメッキ金属層と
した。

【００７８】電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍ
ｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さ
らに電極の接続部を残して金属電極及び第一の透明保護
層上に実施例１３において用いたものと同じアクリルウ
レタン系ＵＶ硬化型樹脂をスクリーン印刷法により塗布
後、出力３００Ｗの紫外線照射装置を用いて１０秒間硬
化させ、第二の透明保護層を形成し、透明面状ヒーター
を完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間
の抵抗は４Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０
℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電力を
投入したところ、１分間で＋４℃まで表面温度が上昇し
た。すなわち温度上昇分は２４℃であった。

【００７９】実施例１８ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴフィルム上に酸化インジウム（厚
さ４０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）／銀（厚
さ１０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）／酸化イ
ンジウム（厚さ４０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣ
マグネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明
導電性フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、め
っき用電極部とヒーター用電極形成領域部を除いて、実
施例１２（実施例９）において用いたものと同じセルロ
ース系樹脂及び植物油変性アルキッド樹脂（１：１）の
混合物をスクリーン印刷法により塗布後、８０℃×１０
分保持し第一の透明保護層を形成した。

【００８０】その後、電極形成領域部に銅フィラーを含
む導電性ペースト（フェノール樹脂バインダー）をスク
リーン印刷法により塗布し、１５０℃で３０分保持後、
１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）
を設けた。次いで、該導電層をＰＨ＝２の酸液で洗い、
さらに水洗後、実施例１において用いたものと同じ組成
でＰＨ＝４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電
気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッ
キ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×
４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離９０ｍｍであった。
以上によって透明面状ヒーターを完成させた。形成され
た透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。
この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放
置し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間
で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわ
ち温度上昇分は、２２℃であった。

【００８１】実施例１９ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴフィルム上に酸化インジウム（厚
さ２０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）／銀（厚
さ１０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）／銅（厚
さ２ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンス
パッタリング法により、堆積させ、透明導電性フィルム
を形成した。得られた積層膜の上に、めっき用電極部と
ヒーター用電極形成領域部を除いて、実施例５において
用いたものと同じ紫外線（ＵＶ）硬化型アクリル樹脂
（ポリオールアクリレート（１２部）とエポキシアクリ
レート（１４部）とウレタンアクリレート（８部）の混
合）を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保
護層を形成した。

【００８２】その後、電極形成領域部実施例１において
用いたものと同じに銅フィラーを含む導電性ペースト
（フェノール樹脂バインダー）をスクリーン印刷法によ
り塗布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導
電層（比抵抗６×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）を設けた。次い
で、実施例１において用いたものと同じ組成でＰＨ＝
４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキ
を行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層
とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ
（幅）であり、電極間の距離９０ｍｍであった。以上に
よって透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明
面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透
明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、
その後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２
０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度
上昇分は、２２℃であった。

【００８３】比較例１ 実施例１と同サイズ、同構成の透明導電性フィルムを透
明免状ヒーター基材として用い、この両端に４ｍｍ幅に
銀ペースト（ポリビニルバインダー）（スリーボンド
（株）製３３２０Ｃ）をスクリーン印刷法により塗布
し、１３０℃で１０分保持後、透明面状ヒーターの電極
とした。これに１３Ｖの電圧を投入し、昇温試験を行っ
たところ透明面状ヒーターの電極部（導電性塗料）で異
常発熱し、ヤケが発生し、電極が断線した。

【００８４】比較例２ 実施例１と同様のＰＥＴの片面に高周波イオンプレーテ
ィング装置により窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）／銀（１
０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）からなる積層体
を形成した。これを実施例１と同じ方法で、第一の透明
保護層を形成した後、電気めっきでニッケル金属電極を
設けたが簡単にニッケル金属電極が剥がれた。

【００８５】比較例３ 実施例１と同サイズ、同構成の透明導電性フィルムを透
明面状ヒーター基材として用い、電極形成領域部に実施
例１において用いたものと同じ銅フィラーを含む導電性
ペースト（フェノール樹脂バインダー）をスクリーン印
刷法により塗布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ
厚みの導電層（比抵抗６×１０^{- 5} Ω・ｃｍ）を設け、
透明面状ヒーターの電極とした。これに１３Ｖの電圧を
投入し、昇温試験を行ったところ透明面状ヒーターの電
極部（導電性塗料）で異常発熱し、ヤケが発生し、電極
が断線した。線した。

【００８６】

【発明の効果】以上の実施例ならび比較例から明らかの
ように、本発明によって、透明ヒーターに電極を形成す
ると、電極が発熱層から剥離することなく、しかも電極
と発熱層が電気的に安定に接続するため、安定した透明
ヒーターの製造が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 比較例１を示す構成の断面図

【図２】 本発明の構成の平面図

【図３】 本発明の好ましい一例を示す構成の断面図

【図４】 本発明の構成の平面図の斜視図

【図５】 本発明の電極の一例を示す構成の断面図

【図６】 本発明の好ましい一例を示す構成の断面図

【図７】 本発明の好ましい一例を示す構成の断面図

【図８】 本発明の好ましい一例を示す構成の平面図

【図９】 本発明の好ましい一例を示す構成の斜視図

【図１０】 本発明の支持体への取りつけの好ましい一
例を示す構成の断面図

【図１１】 本発明の支持体への取りつけの好ましい一
例を示す構成の断面図

【符号の説明】

１ 透明面状ヒーター ２ 透明基板 ３ 透明導電膜 ５ 電極 ５ａ 接続部 ５ｂ 導電性樹脂層 ５ｃ メッキ金属層 ６ 第一の透明保護層 ７ 第二の透明保護層 ７ａ 接着層 ７ｂ 透明プラスチックフィルム ８ａ 接着層 ８ｂ 接着層 ９ セパレーター １０ 中間層 １１ 金具 １２ ハトメ １３ 偏光板（１） １４ 偏光板（２） １５ 反射板 １６ バックライト ５１ 透明基板 ５２ 透明導電膜 ５３ 導電性塗料 ５４ 透明保護層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 祐一郎 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内 (72)発明者 坂井 祥浩 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内 (72)発明者 百々 寿浩 東京都千代田区霞が関三丁目２番５号 三 井東圧化学株式会社内 (72)発明者 中島 明美 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明基板上に設けられた透明導電膜を発
   熱面として使用し、前記透明導電膜に通電するための一
   対の電極を備えた透明面状ヒーターにおいて、透明基
   板、透明導電膜、及び透明保護層の順に積層された構成
   体で、かつ前記透明導電膜の両端部に導電性樹脂層及び
   メッキ金属層からなる電極が形成されたことを特徴とす
   る透明面状ヒーター。
2. 【請求項２】 前記透明導電膜が透明薄膜および金属薄
   膜の積層体からなり、しかも最表面層が透明薄膜である
   ことを特徴とする請求項１記載の透明面状ヒーター。
3. 【請求項３】 前記導電性樹脂層が金属粉、金属繊維、
   カーボン粉、炭素繊維、グラファイト、グラファイト繊
   維、導電性繊維の群から選ばれる少なくとも一種と樹脂
   とから成ることを特徴とする請求項１記載の透明面状ヒ
   ーター。
4. 【請求項４】 前記メッキ金属層が銅、ニッケル、クロ
   ム、金、スズ、鉛、および銀からなる群から選ばれた金
   属またはこのうちの少なくとも１種以上を含む合金から
   なる単層体または積層体であることを特徴とする請求項
   １記載の透明面状ヒーター。
5. 【請求項５】 透明基板上に設けらた透明導電膜を発熱
   面として使用し、前記透明導電膜に通電するための一対
   の電極を備えた透明面状ヒーターの製造法において、前
   記電極が形成される部位以外の場所に第一の透明保護層
   を設ける第一の工程と、前記導電性樹脂層を前記電極が
   形成される部位に設ける第二の工程と、湿式めっき法に
   よって前記メッキ金属層を前記導電性樹脂上に形成する
   第三の工程とを有することを特徴とする透明面状ヒータ
   ーの製造法。
6. 【請求項６】 前記透明面状ヒーターの前記第一の透明
   保護層及び接続部を残した前記電極上に第二の透明保護
   層を設ける第四の工程と前記透明基板の上に接着層及び
   セパレーターを設ける第五工程とを有することを特徴と
   する請求項５記載の透明面状ヒーターの製造法。