JPH088563A - Ｉｃパッケージの放熱実装装置及びこれを用いた電子装置 - Google Patents

Ｉｃパッケージの放熱実装装置及びこれを用いた電子装置

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JPH088563A
JPH088563A JP6134263A JP13426394A JPH088563A JP H088563 A JPH088563 A JP H088563A JP 6134263 A JP6134263 A JP 6134263A JP 13426394 A JP13426394 A JP 13426394A JP H088563 A JPH088563 A JP H088563A
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heat sink
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heat
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Tatsuya Nagata
達也 永田
Shoji Masukawa
庄司 益川
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Hitachi Ltd
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】振動及び熱膨張に対して信頼性の高いＩＣパッ
ケージの放熱実装装置及び放熱及び信頼性の優れた電子
装置を得る。 【構成】ヒートシンク３０と配線基板１０の熱膨張の差
によって発生する力を箔状支持部材４０の曲げ剛性が小
さい板厚方向に作用させて該支持部材を湾曲させること
により該熱膨張の差を吸収するようにして大きな応力発
生を防止し、振動は板の幅方向の高い剛性で受け止める
ようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージの放熱
実装装置及びこれを用いたコンピュータや交換機等の電
子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】高い放熱効果が得られるようにＩＣパッ
ケージを配線基板に実装する実装手段としては、例え
ば、実開昭６２−２６０４２号公報や特開昭６３−３１
８７６２号公報に記載されたように、ＩＣで発生する熱
を放熱するヒートシンクを接着やねじ止め或いはバネで
ＩＣパッケージに取り付ける構造やヒートシンクをＩＣ
パッケージに取り付けるねじを用いて該ヒートシンクと
ＩＣパッケージを配線基板に固定する構造が提案されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣパッケージにヒー
トシンクを搭載する放熱実装装置では、アルミニウムな
どで形成されるヒートシンクの重量をＩＣパッケージの
リードが支えるため、発熱量が大きなＩＣのように実装
するヒートシンクが大きくなってその重量が大きくなる
と、運搬時の振動などでリードが破損し易くなる問題が
ある。また、ヒートシンクをねじで配線基板に取り付け
た場合には、ヒートシンクやＩＣパッケージと基板との
熱膨張差により大きな応力が発生し、これが繰り返され
ると、ねじの破損やねじのゆるみなどが発生し易い問題
が生まれる。
【０００４】一方、電子装置は、回路動作の高速化及び
高密度実装が求められており、そのために使用するＩＣ
の発熱量が多くなる傾向にあり、放熱性を確保すること
はもちろんであるが、運搬時の振動に耐えると共にヒー
トシンクとＩＣパッケージと配線基板の間の熱膨張の差
により発生する応力（疲労）に対しても十分な信頼性を
確保できるようにすることが大きな課題となっている。
特に、大きなヒートシンクを実装して放熱作用を高める
ためには、これらの課題解決は避けられないものであ
る。
【０００５】また、高密度の実装に有利なテープキャリ
アを用いたＩＣパッケージは、リードの機械的強度が小
さいため、ヒートシンクの重量を支えるためにリード以
外の支持部材が必要であり、支持部の応力対策が必要と
なる。
【０００６】本発明の目的は、振動及び熱膨張に対して
信頼性の高いＩＣパッケージの放熱実装装置及びこれを
用いた放熱及び信頼性の優れた電子装置を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴は、
配線基板に実装されるＩＣパッケージと、このＩＣパッ
ケージと熱的に接続されたヒートシンクと、このヒート
シンクの外周縁部に配置され、前記配線基板に取り付け
られて該ヒートシンクを支持する複数の支持部材とを備
えたＩＣパッケージの放熱実装装置において、前記支持
部材を薄板部材で構成し、前記ヒートシンクの中心部か
ら各支持部材に向かう放射線方向に対して該支持部材の
板厚方向が一致するような向きに該支持部材を固定した
ことを特徴とし、第２の特徴は、配線基板に実装される
テープキャリア型ＩＣパッケージと、このＩＣパッケー
ジと熱的に接続されたヒートシンクと、このヒートシン
クの外周縁部に配置され、前記配線基板に取り付けられ
て該ヒートシンクを支持する複数の支持部材とを備えた
ＩＣパッケージの放熱実装装置において、前記支持部材
を薄板部材で構成して前記ヒートシンクの中心部から各
支持部材に向かう放射線方向に対して該支持部材の板厚
方向が一致するような向きに該支持部材を固定すると共
に前記配線基板の該ＩＣパッケージと対向する位置に貫
通穴を形成したことを特徴とし、第３の特徴は、配線基
板に実装されるテープキャリア型ＩＣパッケージと、こ
のＩＣパッケージと熱的に接続されたヒートシンクと、
このヒートシンクの外周縁部に配置され、前記配線基板
に取り付けられて該ヒートシンクを支持する複数の支持
部材とを備えたＩＣパッケージの放熱実装装置におい
て、前記支持部材を薄板部材で構成して前記ヒートシン
クの中心部から各支持部材に向かう放射線方向に対して
該支持部材の板厚方向が一致するような向きに該支持部
材を固定すると共に前記配線基板とＩＣパッケージの間
に弾性部材を圧縮状態で介在させたことを特徴とし、第
４の特徴は、配線基板に実装されるテープキャリア型Ｉ
Ｃパッケージと、その外周縁部に固定された複数の支持
部材によって前記配線基板に取り付けられ、前記ＩＣパ
ッケージと熱的に接続されたヒートシンクとを備えた電
子装置において、前記支持部材を薄板部材で構成して前
記ヒートシンクの中心部から各支持部材に向かう放射線
方向に対して該支持部材の板厚方向が一致するような向
きに固定されたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】ヒートシンクと配線基板の熱膨張の差によって
発生する力は、支持部材の曲げ剛性が小さい板厚方向に
作用するので、該支持部材が容易に湾曲して該熱膨張の
差を吸収し、大きな応力発生を防止する。
【０００９】そして、振動に対しては支持部材の曲げ剛
性が大きい幅方向を作用させてヒートシンクを支える。
【００１０】テープキャリア型ＩＣパッケージに対向さ
せて配線基板に設けた貫通穴は、棒状の治具を用いて該
ＩＣパッケージをヒートシンクに押し付けて熱的な接続
抵抗を小さくする作業を容易にし、また、配線基板とＩ
Ｃパッケージの間に圧縮状態で介在させた弾性部材は該
ＩＣパッケージをヒートシンクに押し付けて熱的接続抵
抗を小さな値に維持する。
【００１１】また、しかも放熱実装されたテープキャリ
ア型ＩＣパッケージを搭載する配線基板は、高密度配線
が可能となり、電子装置の小型化する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
【００１３】図１及び図２は、第１の実施例を示してお
り、配線基板１０の上にＩＣパッケージ２０を配置して
回路接続を行ない、該ＩＣパッケージ２０の上に接触さ
せて熱的接続状態にヒートシンク３０を配置し、支持部
材４０を用いて該ヒートシンク３０を配線基板１０に取
り付けて支持した構成である。
【００１４】前記支持部材４０は、短冊状の箔片（薄板
部材）を折り曲げてＬ字型の断面形状としたものであ
り、上部４０ａの端部をヒートシンク３０に固定し、下
部４０ｂを基板２０に固定している。そして該支持部材
４０は、ヒートシンク３０の中心部から該ヒートシンク
３０の該外周縁部に向かう放射線方向に対して該支持部
材４０の上部４０ａの板厚方向が一致するような向きで
該放射線上に設置されており、この実施例では、４角形
のヒートシンク３０の各辺と各角部を切り落して形成し
た固定辺の８方向に等間隔に配置されている。
【００１５】この実施例における前記ＩＣパッケージ２
０は、ＩＣチップ２１の端子とリード２２をワイヤ２３
で接続し、これらをレジン２４でモールドして外力及び
腐食から保護するようにした構成であり、配線基板１０
に対する電気的な配線及び機械的な支持は、リード２２
によって行なわれる。レジン２４は、ＩＣチップ２１で
発生した熱を伝導して外部に放出するために熱伝導率の
高い材料であることが望ましい。
【００１６】ヒートシンク３０は、ＩＣチップ２１で発
生した熱を空気中に放出し、該ＩＣチップ２１の温度を
動作保証温度以下に冷却するために設けられる。従っ
て、ＩＣチップ２１の発熱量が多くなれば、放熱面積を
大きくして放熱作用を高める必要があるため、ヒートシ
ンク３０は大きくなり、重量も重くなる。更に、ヒート
シンク３０は、一般には、放熱面積を大きくするために
フィン３０ａが形成されるので、安価な押出し加工に適
し、且つ内部での熱伝導抵抗を小さくするために熱伝導
率が高い材料であることが望ましく、アルミニウム合金
が好適である。
【００１７】支持部材４０は、ヒートシンク３０をＩＣ
パッケージ２０と熱的に接続した状態で回路基板１０に
取り付けて支持する機能部品であり、従って、ＩＣパッ
ケージ２０の実装高さ以上の身長が必要であり、下部４
０ｂを配線基板１０に固定して起立させた上部４０ｂの
先端部にヒートシンク３０を固定して片持ち梁状態で支
える形態となる。ヒートシンク３０に対する支持部材４
０の固定には、ねじ止め、接着、溶接などの手段を採用
することができ、配線基板１０に対する該支持部材４０
の固定には、半田付け、ねじ止め、接着などの手段を採
用することができる。また、ＩＣパッケージ２０とヒー
トシンク３０の間の熱的な接続は、押し付けによる機械
的接触の他に両者の間に熱伝導性グリス、熱伝導性ゴ
ム、高沸点のエーテル等の油脂類を介在させて行なうこ
ともできる。
【００１８】通常、配線基板１０はガラスエポキシが用
いられるためにアルミニウム合金のヒートシンク３０と
は線膨張係数に差があり、ＩＣチップ２１の稼働及び停
止に伴う温度変動により、配線基板１０とヒートシンク
３０の間には熱膨張量（伸縮量）の差による相対的な位
置ずれが発生し、支持部材１０には熱膨張量の差方向に
曲げ歪が発生する。ヒートシンク３０の熱膨張は、該ヒ
ートシンク３０の中心部から回収縁部に向かう放射線方
向に発生するから、熱膨張量の差に基づく支持部材４０
の前記曲げ歪の方向も該放射線方向に発生する。従っ
て、支持部材４０が配線基板２０とヒートシンク３０の
間を高剛性状態で結合していると、該支持部材４０には
大きな応力が発生し、該支持部材４０及び該支持部材４
０と配線基板１０或いはヒートシンク３０との結合部分
の破損を招く危険がある。
【００１９】しかしながら、この実施例における支持部
材４０は、ヒートシンク３０の中心部から外周縁部に向
かう放射線方向に対してその板厚方向が一致しているの
で、熱膨張方向に対する曲げ剛性が小さい状態となり、
配線基板１０とヒートシンク３０の間の熱膨張差の応じ
て容易に湾曲して大きな応力の発生を防止し、破損の危
険性を回避する。
【００２０】そして、この支持部材４０は、運搬時に加
わる横方向の振動などに対して該振動方向に対して十分
な曲げ剛性を発揮する幅方向が一致するような向きでヒ
ートシンク３０を支持し、あるいは複数の支持部材４０
の幅方向成分の合成がそのようにヒートシンク支持に作
用するので、振動に対しても十分な機械的支持強度を発
揮することができる。
【００２１】このように機能させる支持部材４０は、必
要な機械的強度を有し、配線基板１０に対して半田付け
で取り付けて実装するためには、銅または燐青銅などの
金属の短冊状の箔片（薄板部材）であることが望まし
い。この支持部材４０の板厚は、熱膨張に対する曲げ剛
性を小さくするためは薄い方が良いが、振動に対しては
曲げ剛性を大きくするためには厚い方が良い。両者を満
足する厚さは、ヒートシンク３０の大きさ、使用する該
支持部材４０の数、該支持部材４０の幅（例えば５ｍｍ
〜１０ｍｍ）により変化するが、凡そ５０μｍ〜１００
μｍが好ましい。この実施例では、８個の支持部材４０
を使用した実装例を示しているが、３個以上あれば熱膨
張対策と振動対策を施した実装を実現することができ
る。
【００２２】この実施例は、ヒートシンク３０の中心部
から該ヒートシンク３０の該外周縁部に向かう放射線方
向に対してその板厚方向が一致するような向きで該放射
線上に支持部材４０を設置したので、ヒートシンク３０
の振動及び熱膨張に対して十分な信頼性を持ち、且つＩ
Ｃパッケージ２０のリード２２に負荷をかけない高信頼
性のＩＣパッケージ放熱実装装置が得られた。平な箔片
を折り曲げて構成される支持部材４０は幅をもっている
ので、微視的に観察すると、該支持部材４０の幅方向の
全域においてその板厚方向が放射線方向と完全に一致す
るようにはならない。例えば４０ｍｍ四方の正方形のヒ
ートシンク３０の場合、５ｍｍ幅の支持部材４０をその
外周縁に固定すると数度の角度で傾く領域が発生する。
また、ヒートシンク３０の外周縁の形状や取り付け位置
及び取り付け誤差などによって全体的な傾きが発生する
場合があるが、ある程度（例えば、１０度程度）の傾き
は許容できる。
【００２３】次に、図３を用いて第２の実施例を説明す
る。なお、前述した実施例と対応する構成手段には同一
の参照符号を付して重複する説明を省略する。
【００２４】この実施例の新たな特徴は、テープキャリ
ア型ＩＣパッケージ２０に対する放熱実装にあり、該テ
ープキャリア型ＩＣパッケージ２０を実装した配線基板
１０には、該ＩＣパッケージ２０の直下に位置して貫通
穴１０ａを形成し、該ＩＣパッケージ２０をヒートシン
ク３０に押し付ける作業に利用できるようにしたことに
ある。
【００２５】テープキャリア型ＩＣパッケージ２０は、
ポリイミドテープ２５上に銅箔を貼り付けて回路パター
ンを形成したフレキシブルプリントサーキットの前記銅
箔を延長してリード２６として用いている。リード２６
はＩＣチップ２１に対してバンプ２７で接続され、ＩＣ
チップ２１付近がレジン２４で封止されているが、ＩＣ
チップ２１の上面は封止せずに該部からは小さい熱抵抗
で放熱できるようにしている。このテープキャリア型Ｉ
Ｃパッケージ２０は、高密度の配線が可能となる特徴が
あが、銅箔で形成されたリード２６は、機械的な強度が
弱く、外力に対して変形し易い欠点がある。
【００２６】ＩＣパッケージ２０とヒートシンク３０を
熱的に接続するためには、両者を押し付けることによっ
て密着させて接触による熱的接続抵抗を低減することが
必要である。この実施例においては、接触による熱的接
続抵抗を小さくするために、配線基板１０にＩＣパッケ
ージ２０を実装し、その上に前記実施例と同様に支持部
材１０を用いてヒートシンク３０を取り付け、ＩＣパッ
ケージ２０の直下に設けた穴１０ａから棒状の治具を用
いて該ＩＣパッケージ２０をヒートシンク３０に押し付
けることができるようにしている。更に好ましくは、Ｉ
Ｃパッケージ２０とヒートシンク３０との間に、熱伝導
性が空気よりも良好な粘性のある液体を塗布しておくよ
うにすることにより、熱伝達性が良好になる。粘性材を
介在させると、ＩＣパッケージ２０をヒートシンク３０
に一旦押し付けた後は、押し付け力を解除しても、粘性
のため両者の密着を維持できる効果がある。また、両者
間の滑りが容易になるので、ＩＣパッケージ２０とヒー
トシンク３０の熱膨張係数が異って熱膨張差が生じても
ＩＣパッケージ２０には熱膨張力が伝達されず、リード
２６に大きな負荷を掛けて信頼性を低下させるようなこ
とがなくなる効果が得られる。このようにＩＣパッケー
ジ２０とヒートシンク３０の間に介在させる部材として
は、熱伝導性グリス、熱伝導性ゴム、高沸点のエーテル
等の油脂類を提案することができる。
【００２７】次に、図４を用いて第３の実施例を説明す
る。なお、前述した実施例と対応する構成手段には同一
の参照符号を付して重複する説明を省略する。
【００２８】この実施例の新たな特徴は、配線基板１０
とテープキャリア型ＩＣパッケージ２０の間に弾性部材
５０を圧縮状態で介在させ、該弾性部材５０の伸長力で
ＩＣパッケージ２０をヒートシンク３０に押し付ける構
成としたことにある。
【００２９】ヒートシンク３０は、前述した実施例と同
様に支持部材４０によって配線基板１０に取り付けられ
ており、該ヒートシンク３０に対するＩＣパッケージ２
０の接触は、弾性部材５０の伸長力で圧接状態とされる
ので、接触による熱的接続抵抗を一層小さくすることが
できる。この実施例においても、ＩＣパッケージ２０と
ヒートシンク３０との間に、熱伝導性が空気よりも良好
で粘性のある液体を塗布しておくことにより、熱伝達性
を一層向上することができる。
【００３０】次に、図５を用いて第４の実施例を説明す
る。なお、前述した実施例と対応する構成手段には同一
の参照符号を付して重複する説明を省略する。
【００３１】この実施例の新たな特徴は、支持部材４０
をガルウイング型に折り曲げたことにある。
【００３２】ガルウイング型の支持部材４０は、剛性の
高いリード２２を接続して実装されたＩＣパッケージ２
０に対して、ヒートシンク３０を該ＩＣパッケージ２０
に押し付けるように支持することができる。ガルウイン
グ型支持部材４０の水平方向に折り曲げられた先端部４
０ｃにヒートシンク３０を結合すれば、該水平先端部４
０ｃの板厚方向の弾性力を利用して該ヒートシンク３０
をＩＣパッケージ２０の方向に押し付けることができ、
両者間の接触による熱的接続抵抗を低減できる効果があ
る。好ましくは、ＩＣパッケージ２０とヒートシンク３
０との間に空気よりも熱伝導性が良好な粘性のある液体
を塗布しておくと、一層熱伝達性が良好になる。
【００３３】次に、図６を用いて第５の実施例を説明す
る。この実施例は、前述したような手法でＩＣパッケー
ジを実装した印刷配線基板を用いた電子装置である。
【００３４】この電子装置は、電源装置１００と、前述
した実施例のような放熱実装構造で実装された発熱量の
多いＩＣパッケージ２００と普通に実装された発熱量の
少ないＩＣパッケージ３００などを搭載した印刷配線基
板４００を筐体５００に固定して構成されている。
【００３５】そして、印刷配線基板４００に実装された
ＩＣパッケージ２００，３００は、他の回路要素と共に
演算（情報）処理回路を構成し、電源装置１００から給
電を受けて電気信号の入出力や演算処理あるいは記憶処
理を実行する。
【００３６】この実施例におけるＩＣパッケージ２００
は、印刷配線基板４００に多数のスルーホールを形成す
る必要のないテープキャリア型のＩＣパッケージを使用
している。ピングリッドアレイ型ＩＣパッケージを印刷
配線基板４００に実装しようとすると、該印刷配線基板
４００にはピンに相当する位置にスルーホールが必要と
なる。ピングリッドアレイ型ＩＣパッケージのピンは
２．５４ｍｍピッチで設けられており、印刷配線基板４
００は、このピッチ内に９本の印刷配線回路を配置する
ことができるが、このピンに対応させてスルーホールを
形成すると、その間に設置できる印刷配線回路は４本に
減少してしまい、高密度の配線が困難になる。しかしな
がら、この実施例のように、放熱実装したテープキャリ
ア型のＩＣパッケージ２００によれば、該ＩＣパッケー
ジ２００のためのスルーホールは不要となるので、高密
度の印刷配線を行なうことが可能となり、電子装置の小
型化に有効である。
【００３７】
【発明の効果】本発明は、ヒートシンクと配線基板の熱
膨張の差によって発生する力を支持部材の曲げ剛性が小
さい板厚方向に作用させて該支持部材を湾曲させること
により該熱膨張の差を吸収しているので、大きな応力発
生を防止できる。
【００３８】そして、振動に対しては支持部材の曲げ剛
性が大きい幅方向を作用させてヒートシンクを支えるこ
とができる。
【００３９】また、テープキャリア型ＩＣパッケージに
対向させて配線基板に設けた貫通穴は、棒状の治具を用
いて該ＩＣパッケージをヒートシンクに押し付けて熱的
な接続抵抗を小さくする作業を容易にし、また、配線基
板とＩＣパッケージの間に圧縮状態で介在させた弾性部
材は該ＩＣパッケージをヒートシンクに押し付けて熱的
接続抵抗を小さな値に維持する効果がある。
【００４０】しかも放熱実装されたテープキャリア型Ｉ
Ｃパッケージを搭載する配線基板は、高密度配線が可能
となり、電子装置の小型化を容易にする。
【００４１】従って、振動及び熱膨張に対して信頼性の
高いＩＣパッケージの放熱実装装置及び放熱及び信頼性
の優れた電子装置を提供でる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例のＩＣパッケージの放熱
実装装置の平面図である。
【図２】図１に示したＩＣパッケージの放熱実装装置の
一部縦断側面図である。
【図３】本発明の第２の実施例のＩＣパッケージの放熱
実装装置の一部縦断側面図である。
【図４】本発明の第３の実施例のＩＣパッケージの放熱
実装装置の一部縦断側面図である。
【図５】本発明の第３の実施例のＩＣパッケージの放熱
実装装置の一部縦断側面図である。
【図６】本発明になる放熱実装装置でＩＣパッケージを
実装した電子装置の一部断面斜視図である
【符号の説明】
１０…配線基板、１０ａ…貫通穴、２０…ＩＣパッケー
ジ、２１…ＩＣチップ、２２…リード、３０…ヒートシ
ンク、４０…支持部材、４１…リード、５０…弾性部
材、２００…放熱実装ＩＣパッケージ、４００…印刷配
線基板。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】配線基板に実装されるＩＣパッケージと、
    このＩＣパッケージと熱的に接続されたヒートシンク
    と、このヒートシンクの外周縁部に配置され、前記配線
    基板に取り付けられて該ヒートシンクを支持する複数の
    支持部材とを備えたＩＣパッケージの放熱実装装置にお
    いて、 前記支持部材は薄板部材で構成し、前記ヒートシンクの
    中心部から各支持部材に向かう放射線方向に対して該支
    持部材の板厚方向が一致するような向きに該支持部材を
    固定したことを特徴とするＩＣパッケージの放熱実装装
    置。
  2. 【請求項２】請求項１において、３個以上の前記支持部
    材が前記ヒートシンクの外周縁部に均等に配置されたこ
    とを特徴とするＩＣパッケージの実装装置。
  3. 【請求項３】請求項１において、前記ヒートシンクの中
    心部は該ヒートシンクの熱膨張の中心部であることを特
    徴とするＩＣパッケージの放熱実装装置。
  4. 【請求項４】請求項１において、前記支持部材は、板厚
    が５０μｍ〜１００μｍの金属板であることを特徴とす
    るＩＣパッケージの放熱実装装置。
  5. 【請求項５】請求項１において、前記支持部材は、ガル
    ウイング形状としたことを特徴とするＩＣパッケージの
    放熱実装装置。
  6. 【請求項６】請求項１において、前記ＩＣパッケージ
    は、テープキャリア型ＩＣパッケージであることを特徴
    とするＩＣパッケージの放熱実装装置。
  7. 【請求項７】配線基板に実装されるテープキャリア型Ｉ
    Ｃパッケージと、このＩＣパッケージと熱的に接続され
    たヒートシンクと、このヒートシンクの外周縁部に配置
    され、前記配線基板に取り付けられて該ヒートシンクを
    支持する複数の支持部材とを備えたＩＣパッケージの放
    熱実装装置において、 前記支持部材は薄板部材で構成して前記ヒートシンクの
    中心部から各支持部材に向かう放射線方向に対して該支
    持部材の板厚方向が一致するような向きに該支持部材を
    固定すると共に前記配線基板の該ＩＣパッケージと対向
    する位置に貫通穴を形成したことを特徴とするＩＣパッ
    ケージの放熱実装装置。
  8. 【請求項８】配線基板に実装されるテープキャリア型Ｉ
    Ｃパッケージと、このＩＣパッケージと熱的に接続され
    たヒートシンクと、このヒートシンクの外周縁部に配置
    され、前記配線基板に取り付けられて該ヒートシンクを
    支持する複数の支持部材とを備えたＩＣパッケージの放
    熱実装装置において、 前記支持部材は薄板部材で構成して前記ヒートシンクの
    中心部から各支持部材に向かう放射線方向に対して該支
    持部材の板厚方向が一致するような向きに該支持部材を
    固定すると共に前記配線基板とＩＣパッケージの間に弾
    性部材を圧縮状態で介在させたことを特徴とするＩＣパ
    ッケージの放熱実装装置。
  9. 【請求項９】配線基板に実装されるテープキャリア型Ｉ
    Ｃパッケージと、その外周縁部に固定された複数の支持
    部材によって前記配線基板に取り付けられ、前記ＩＣパ
    ッケージと熱的に接続されたヒートシンクとを備えた電
    子装置において、 前記支持部材は薄板部材で構成して前記ヒートシンクの
    中心部から各支持部材に向かう放射線方向に対して該支
    持部材の板厚方向が一致するような向きに固定されたこ
    とを特徴とする電子装置。
JP6134263A 1994-06-16 1994-06-16 Ｉｃパッケージの放熱実装装置及びこれを用いた電子装置 Pending JPH088563A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013038209A (ja) * 2011-08-08 2013-02-21 Denso Corp 半導体装置の製造方法および半導体装置

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