JPH0885284A - Ｉｃカードの圧電ブザー支持構造 - Google Patents
Ｉｃカードの圧電ブザー支持構造Info
- Publication number
- JPH0885284A JPH0885284A JP6248723A JP24872394A JPH0885284A JP H0885284 A JPH0885284 A JP H0885284A JP 6248723 A JP6248723 A JP 6248723A JP 24872394 A JP24872394 A JP 24872394A JP H0885284 A JPH0885284 A JP H0885284A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- buzzer
- card
- piezoelectric buzzer
- piezoelectric
- diaphragm
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
〔目的〕 圧電ブザ−を有する薄いＩＣカードの圧電ブ
ザ−破損防止とカバーシ−トの変形防止。 〔構成〕 圧電ブザーを有するＩＣカードの圧電ブザー
支持構造において、カード基体に圧電ブザーを収納する
凹部を設け、カード基体と圧電ブザーの固定は軟支持と
する。また、圧電ブザーとカバーシートの間に回路基板
と圧電ブザーを接続するジャンパー線を圧電ブザーを収
納した凹部をほぼ縦断するように配置する。
ザ−破損防止とカバーシ−トの変形防止。 〔構成〕 圧電ブザーを有するＩＣカードの圧電ブザー
支持構造において、カード基体に圧電ブザーを収納する
凹部を設け、カード基体と圧電ブザーの固定は軟支持と
する。また、圧電ブザーとカバーシートの間に回路基板
と圧電ブザーを接続するジャンパー線を圧電ブザーを収
納した凹部をほぼ縦断するように配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードの圧電ブザ
ー支持構造に関するものである。
ー支持構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】磁気カードやＩＣカードがＦＡ、流通、
個別情報管理等に使用されだして久しいが、情報量が多
いＩＣカードでは多機能化が進められている。当初、情
報管理のＩＣカードは情報をやり取りするため、カード
リーダーライターとの電気的接点を設けカードリーダー
ライターと接触させていた。最近では、無線機能を搭載
し、非接触で情報のやり取りをするＩＣカードが開発さ
れている。このような非接触のカードの応用分野として
は、道路利用者管理、道路料金徴収管理、貨物管理、遊
技場利用管理、レースの着順・タイム管理等々限りなく
在るが、情報の送受信が的確になされているか否かが分
からない場合があった。特にセキュリティー関係で本体
（カードリーダーライター）の所在が見えない場合はＩ
Ｃカードに情報の送受信がなされているのか、送受信が
なされたのかを確認できる必要があった。
個別情報管理等に使用されだして久しいが、情報量が多
いＩＣカードでは多機能化が進められている。当初、情
報管理のＩＣカードは情報をやり取りするため、カード
リーダーライターとの電気的接点を設けカードリーダー
ライターと接触させていた。最近では、無線機能を搭載
し、非接触で情報のやり取りをするＩＣカードが開発さ
れている。このような非接触のカードの応用分野として
は、道路利用者管理、道路料金徴収管理、貨物管理、遊
技場利用管理、レースの着順・タイム管理等々限りなく
在るが、情報の送受信が的確になされているか否かが分
からない場合があった。特にセキュリティー関係で本体
（カードリーダーライター）の所在が見えない場合はＩ
Ｃカードに情報の送受信がなされているのか、送受信が
なされたのかを確認できる必要があった。
【０００３】ＩＣカードに送受信機能をもたせた場合、
電源が必要となる。データメモリにＥＥＰＲＯＭを使用
している場合はメモリ用のバックアップ電源は不要とな
るが、カードリーダーライターとの交信用電源は必要と
なる。電磁結合方式の様に磁気による電力電送も可能で
あるが、電磁誘導方式では、通信距離を長くするために
も内臓電池を有する方がよい。電池を内蔵する場合、電
池寿命をＩＣカード保持者に知らせる必要がある。
電源が必要となる。データメモリにＥＥＰＲＯＭを使用
している場合はメモリ用のバックアップ電源は不要とな
るが、カードリーダーライターとの交信用電源は必要と
なる。電磁結合方式の様に磁気による電力電送も可能で
あるが、電磁誘導方式では、通信距離を長くするために
も内臓電池を有する方がよい。電池を内蔵する場合、電
池寿命をＩＣカード保持者に知らせる必要がある。
【０００４】前述の必要性からＩＣカード内にブザーを
設けるようになってきた。薄型化やコストを考慮して圧
電ブザーが採用されている。
設けるようになってきた。薄型化やコストを考慮して圧
電ブザーが採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】圧電ブザーは振動体と
圧電素子で構成されるが、非接触ＩＣカードに圧電ブザ
ーを組み込むためには、まず、圧電ブザーを振動させる
ための空隙を設ける必要がある。次に組立が容易でなけ
ればならない。さらに圧電ブザーの破損を防ぐ構造でな
ければならない。非接触ＩＣカードにおいては、特に電
磁誘導方式においてはカードの保護部材として金属体が
使用出来ないのでカードは変形しやすく、圧電ブザーの
保持構造には注意を要する。
圧電素子で構成されるが、非接触ＩＣカードに圧電ブザ
ーを組み込むためには、まず、圧電ブザーを振動させる
ための空隙を設ける必要がある。次に組立が容易でなけ
ればならない。さらに圧電ブザーの破損を防ぐ構造でな
ければならない。非接触ＩＣカードにおいては、特に電
磁誘導方式においてはカードの保護部材として金属体が
使用出来ないのでカードは変形しやすく、圧電ブザーの
保持構造には注意を要する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】圧電ブザーを有するＩＣ
カードの圧電ブザー支持構造において、カード基体に圧
電ブザーを収納する凹部を設け、カード基体と圧電ブザ
ーの固定は軟支持とする。
カードの圧電ブザー支持構造において、カード基体に圧
電ブザーを収納する凹部を設け、カード基体と圧電ブザ
ーの固定は軟支持とする。
【０００７】圧電ブザーとカバーシートの間に回路基板
と圧電ブザーを接続するジャンパー線を圧電ブザーを収
納した凹部をほぼ縦断するように配置する。
と圧電ブザーを接続するジャンパー線を圧電ブザーを収
納した凹部をほぼ縦断するように配置する。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例の断面図である。Ｉ
Ｃカードの総圧は１．５mmである。ＩＣカード基体１
（厚さ１．３mm）に圧電ブザー収納用の凹部１ａ（深さ
は１．０mm）を形成し、振動板２（０．３mm）と圧電素
子３（厚さ０．０５mm）で構成された圧電ブザーを薄い
金属の振動板２の外周部で接着剤４（本発明では両面テ
ープで厚さ０．１２mm）により貼付している。接着剤４
はＩＣカード基体との固定は十分あるがあまり強固な固
定にならない接着剤がよい。圧電素子３の下面には電極
（図示せず）が形成され、上面は振動板２に接着されて
おり振動板２が電極の役割を兼ねている。圧電ブザーと
回路基板６は二本のジャンパー線５、５’（太さ０．４
mm）で接続されている。ＩＣカード基体の上下にはカバ
ー７、８（厚さ０．１mm）が貼付されている。９は共鳴
空間をかねた放音穴であり直径は３mmである。
Ｃカードの総圧は１．５mmである。ＩＣカード基体１
（厚さ１．３mm）に圧電ブザー収納用の凹部１ａ（深さ
は１．０mm）を形成し、振動板２（０．３mm）と圧電素
子３（厚さ０．０５mm）で構成された圧電ブザーを薄い
金属の振動板２の外周部で接着剤４（本発明では両面テ
ープで厚さ０．１２mm）により貼付している。接着剤４
はＩＣカード基体との固定は十分あるがあまり強固な固
定にならない接着剤がよい。圧電素子３の下面には電極
（図示せず）が形成され、上面は振動板２に接着されて
おり振動板２が電極の役割を兼ねている。圧電ブザーと
回路基板６は二本のジャンパー線５、５’（太さ０．４
mm）で接続されている。ＩＣカード基体の上下にはカバ
ー７、８（厚さ０．１mm）が貼付されている。９は共鳴
空間をかねた放音穴であり直径は３mmである。
【０００９】図２は図１を下面から見た平面図であり、
カバー８は除去してある。ＩＣカード基体１には円形の
凹部１ａ（直径１５mm）が形成され、振動板２と圧電素
子３で構成される圧電ブザーが収納されている。振動板
２と圧電素子３の電極は回路基板６とジャンパー線５、
５’で電気的に接続されている。回路基板と圧電ブザー
との接続は回路基板と圧電ブザーの遠い部分で接続され
ており、ジャンパー線は圧電ブザーの上面を横切る（す
なわち凹部１ａを縦断）ように配置している。
カバー８は除去してある。ＩＣカード基体１には円形の
凹部１ａ（直径１５mm）が形成され、振動板２と圧電素
子３で構成される圧電ブザーが収納されている。振動板
２と圧電素子３の電極は回路基板６とジャンパー線５、
５’で電気的に接続されている。回路基板と圧電ブザー
との接続は回路基板と圧電ブザーの遠い部分で接続され
ており、ジャンパー線は圧電ブザーの上面を横切る（す
なわち凹部１ａを縦断）ように配置している。
【００１０】
【発明の効果】本発明は前記説明のように構成したので
以下のような効果を奏する。
以下のような効果を奏する。
【００１１】１．圧電ブザーを固定する接着剤で振動板
の振動空間を形成したので圧電ブザー収納凹部に段部を
設ける必要がなくＩＣカード基体に凹部を設けた残肉が
厚くでき、ＩＣカードの強度劣化が防げる。 ２．圧電ブザーの支持を軟支持としたので、ＩＣカード
が変形しても直接圧電ブザーに変形が伝わらず、圧電ブ
ザーの破損が防げる。 ３．接着剤として両面テープを使用したので、接着剤の
厚みが一定にでき、取付け作業も容易になった。 ４．ジャンパー線を長くして圧電ブザーとカバーの間に
介在することでカバーに外力がかかった時、ジャンパー
線がカバーを受けるので凹部でカバーがへこむのが防止
でき、ＩＣカードの外観が悪くならない。
の振動空間を形成したので圧電ブザー収納凹部に段部を
設ける必要がなくＩＣカード基体に凹部を設けた残肉が
厚くでき、ＩＣカードの強度劣化が防げる。 ２．圧電ブザーの支持を軟支持としたので、ＩＣカード
が変形しても直接圧電ブザーに変形が伝わらず、圧電ブ
ザーの破損が防げる。 ３．接着剤として両面テープを使用したので、接着剤の
厚みが一定にでき、取付け作業も容易になった。 ４．ジャンパー線を長くして圧電ブザーとカバーの間に
介在することでカバーに外力がかかった時、ジャンパー
線がカバーを受けるので凹部でカバーがへこむのが防止
でき、ＩＣカードの外観が悪くならない。
【図１】本発明の一実施例で断面図
【図２】本発明の一実施例で平面図
１ ＩＣカード基体 ２ 振動板 ３ 圧電素子 ４ 接着剤 ５、５’ ジャンパー線 ６ 回路基板 ７ カバー ８ カバー ９ 放音穴
Claims (3)
- 【請求項１】 圧電ブザーを有するＩＣカードの圧電ブ
ザー支持構造において、カード基体に圧電ブザーを収納
する凹部を設け、カード基体と圧電ブザーの固定は軟支
持としたことを特徴とするＩＣカードの圧電ブザー支持
構造。 - 【請求項２】 カード基体と圧電ブザーを両面テープで
接着したことを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの
圧電ブザー支持構造。 - 【請求項３】 圧電ブザーとカバーシートの間に回路基
板と圧電ブザーを接続するジャンパー線を圧電ブザーを
収納した凹部をほぼ縦断するように配置したことを特徴
とするＩＣカードの圧電ブザー支持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6248723A JPH0885284A (ja) | 1994-09-17 | 1994-09-17 | Ｉｃカードの圧電ブザー支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6248723A JPH0885284A (ja) | 1994-09-17 | 1994-09-17 | Ｉｃカードの圧電ブザー支持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0885284A true JPH0885284A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=17182392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6248723A Pending JPH0885284A (ja) | 1994-09-17 | 1994-09-17 | Ｉｃカードの圧電ブザー支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0885284A (ja) |
-
1994
- 1994-09-17 JP JP6248723A patent/JPH0885284A/ja active Pending
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