JPH0883877A - Lead frame - Google Patents
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- JPH0883877A JPH0883877A JP2224395A JP2224395A JPH0883877A JP H0883877 A JPH0883877 A JP H0883877A JP 2224395 A JP2224395 A JP 2224395A JP 2224395 A JP2224395 A JP 2224395A JP H0883877 A JPH0883877 A JP H0883877A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム、特に
半導体素子支持用ダイパッドを支持するサポートリード
のダイパッドとの付け根部分をデプレスしたリードフレ
ームに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame, and more particularly to a lead frame in which a base portion of a support lead supporting a semiconductor element supporting die pad and the die pad is depressed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３（Ａ）乃至（Ｃ）はリードフレーム
の従来例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はダイ
パッド、インナーリード及びサポートリードを示す拡大
平面図、（Ｃ）はダイパッドとサポートリードを示す拡
大斜視図である。図面において、１はダイパッド、２は
サポートリード、３はインナーリード、４はサポートリ
ード２のダイパッド１との付け根部分であってデプレス
された部分である。このようにデプレスをするのは、半
導体素子をダイパッド１にボンディングし、更にワイヤ
ボンディングした後、樹脂封止したとき半導体素子の上
側と下側とで樹脂厚の差が生じないようにすべくダイパ
ッドを適宜下げるためである。このように樹脂厚の差が
生じないようにするのは、樹脂厚に差があるとワイヤの
変形やパッケージクラックが発生が生じてしまうので、
それを防止する必要があるからである。2. Description of the Related Art FIGS. 3A to 3C show a conventional example of a lead frame, FIG. 3A being a plan view, FIG. 3B being an enlarged plan view showing a die pad, inner leads and support leads. C) is an enlarged perspective view showing the die pad and the support lead. In the drawing, 1 is a die pad, 2 is a support lead, 3 is an inner lead, and 4 is a root portion of the support lead 2 with respect to the die pad 1, which is a depressed portion. The depressing is performed in such a manner that a semiconductor element is bonded to the die pad 1, wire bonding is performed, and then resin sealing is performed so that a difference in resin thickness between the upper side and the lower side of the semiconductor element does not occur. This is to lower the value appropriately. In order to prevent the difference in resin thickness in this way, wire deformation and package cracks will occur if there is a difference in resin thickness.
This is because it is necessary to prevent that.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のリー
ドフレームには、樹脂封止時に樹脂の流れによりダイパ
ッドが浮き上がり、ワイヤ変形やパッケージクラックが
生じ易いという問題があった。というのは、半導体装置
の小型化、多ピン化に伴ってダイパッド１を支えるサポ
ートリード２の幅を段々狭くせざるを得なくなり、その
結果、必然的にサポートリード２の強度が弱くなり、特
にデプレス部４においてそれが顕著であり、しかも、樹
脂封止時における樹脂の流れは相当に激しく、そのた
め、ダイパッド１裏面に下側、即ち、反半導体素子側か
ら上側、即ち半導体素子側へ向かう矢印Ａに示す方向の
強い圧力がかかり、デプレス部４がその圧力に抗し得な
い場合が生じるからである。By the way, the conventional lead frame has a problem that the die pad is lifted by the flow of the resin at the time of resin sealing, and wire deformation or package crack is likely to occur. Because the width of the support lead 2 that supports the die pad 1 has to be gradually narrowed with the downsizing and the increase in the number of pins of the semiconductor device, and as a result, the strength of the support lead 2 is inevitably weakened. This is remarkable in the depressing section 4, and the flow of resin during resin encapsulation is considerably strong. Therefore, the rear surface of the die pad 1 is at the lower side, that is, from the side opposite to the semiconductor element to the upper side, that is, the arrow toward the semiconductor element side. This is because a strong pressure in the direction indicated by A is applied, and the depressing portion 4 may not be able to withstand the pressure.
【０００４】デプレス部４がその圧力に抗し得ない場合
にはデプレス部４が折れ曲がってダイパッド１、そして
半導体素子が浮き上がり、ワイヤに断線などが生じる
し、またダイパッド１や半導体素子の浮き上がり、特に
傾きのある浮き上がりに伴って封止用樹脂にクラックが
生じる。これは不良率の増大、歩留まりの低下に直結す
るのみならず、半導体装置のより一層の小型化、多ピン
化を制約する要因になる。When the depressing portion 4 cannot withstand the pressure, the depressing portion 4 is bent and the die pad 1 and the semiconductor element are lifted to cause wire breakage, and the die pad 1 and the semiconductor element are lifted. Cracks are generated in the encapsulating resin due to the sloped uplift. This not only directly leads to an increase in the defective rate and a decrease in the yield, but also becomes a factor that restricts the further miniaturization of the semiconductor device and the increase in the number of pins.
【０００５】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、半導体素子支持用ダイパッドを支持
するサポートリードのダイパッドとの付け根部分をデプ
レスしたリードフレームにおいて、サポートリードのデ
プレス部の機械的強度を強め、それによって樹脂封止時
における樹脂の圧力によってダイパッドやそれに支持さ
れた半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮き上が
ってワイヤの変形、断線、パッケージクラック等が生じ
るのを防止することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and in a lead frame in which the base portion of the support lead supporting the semiconductor element supporting die pad and the die pad is depressed, the depressed portion of the support lead is pressed. Of the die pad and the semiconductor element supported by it changes due to the pressure of the resin during resin encapsulation, especially when the die pad and the semiconductor element supported by the die pad are deformed, causing wire deformation, disconnection, package cracking, etc. The purpose is to prevent.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１のリードフレー
ムは、サポートリードのデプレス部が機械的強度が強化
された形状を有する補強部を成していることを特徴とす
る。A lead frame according to a first aspect of the present invention is characterized in that the depressing portion of the support lead forms a reinforcing portion having a shape with enhanced mechanical strength.
【０００７】請求項２のリードフレームは、請求項１の
リードフレームにおいて、サポートリードのデプレス部
を複数に分割し、該デプレス部の一つの分割部分を他の
分割部分より長くし、該デプレス部を側方から視たとき
上記一つの分割部分と、他の分割部分と、ダイパッドの
サポートリードとの接続部分とで略三角形を成すように
して補強部を形成してなることを特徴とする。請求項３
のリードフレームは、請求項１のリードフレームにおい
て、サポートリードのデプレス部を、その断面形状を略
Ｖ字状に形成して補強部を成すようにしたことを特徴と
する。A lead frame according to a second aspect of the present invention is the lead frame according to the first aspect, wherein the depressed portion of the support lead is divided into a plurality of portions, and one divided portion of the depressed portion is made longer than the other divided portion. When viewed from the side, the one divided portion, the other divided portion, and the connecting portion with the support lead of the die pad form a substantially triangular shape, and the reinforcing portion is formed. Claim 3
The lead frame according to claim 1 is characterized in that, in the lead frame according to claim 1, the depressing portion of the support lead is formed in a substantially V-shaped cross section to form a reinforcing portion.
【０００８】[0008]
【作用】請求項１のリードフレームによれば、デプレス
部が補強部を成しているので、機械的強度が強く、樹脂
封止時における樹脂の圧力によってダイパッドやそれに
支持された半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮
き上がり、ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等
が生じることを防止することができる。According to the lead frame of the present invention, since the depressing portion forms the reinforcing portion, the mechanical strength is high, and the position of the die pad or the semiconductor element supported by the die pad by the resin pressure at the time of resin sealing. It is possible to prevent the direction, etc. from being changed, and in particular, floating, wire deformation, disconnection, package cracking, and the like.
【０００９】請求項２のリードフレームによれば、デプ
レス部を側方から視たとき上記一つの分割部分と、他の
分割部分と、ダイパッドのサポートリードとの接続部分
とで三角形を成すようにしたので、その三角形を成す三
部分が互いに補強し合い、構造力学的に上下方向におけ
る機械的強度が飛躍的に強まる。従って、樹脂封止時に
おける樹脂の圧力によってダイパッドやそれに支持され
た半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮き上が
り、ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等が生じ
ることをきわめて有効に防止することができる。According to the lead frame of the second aspect, when the depressing portion is viewed from the side, the one divided portion, the other divided portion, and the connecting portion to the support lead of the die pad form a triangle. As a result, the three parts forming the triangle reinforce each other, and the mechanical strength in the vertical direction is dramatically strengthened structurally. Therefore, it is possible to very effectively prevent the position and orientation of the die pad and the semiconductor element supported by the die pad from changing due to the pressure of the resin at the time of resin sealing, in particular, floating, wire deformation, disconnection, and package cracking. it can.
【００１０】請求項３のリードフレームによれば、サポ
ートリードのデプレス部が断面形状を略Ｖ字状に形成さ
れているので、平板な場合よりも機械的強度が強化され
て補強部を成す。従って、樹脂封止時における樹脂の圧
力によってダイパッドやそれに支持された半導体素子の
位置、向きなどが変動、特に浮き上がり、ワイヤの変
形、断線、パッケージクラック等が生じることをきわめ
て有効に防止することができる。According to the lead frame of the third aspect, since the depressing portion of the support lead is formed to have a substantially V-shaped cross section, the mechanical strength is strengthened to form a reinforcing portion as compared with a flat plate. Therefore, it is possible to very effectively prevent the position and orientation of the die pad and the semiconductor element supported by the die pad from changing due to the pressure of the resin at the time of resin sealing, in particular, floating, wire deformation, disconnection, and package cracking. it can.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明リードフレームを図示実施例に
従って詳細に説明する。図１（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明
リードフレームの一つの実施例を示すもので、（Ａ）は
平面図、（Ｂ）はダイパッド、インナーリード及びサポ
ートリードを示す拡大平面図、（Ｃ）はダイパッドとサ
ポートリードを示す拡大斜視図である。本リードフレー
ムは、図１に示した従来のリードフレームとは、各サポ
ートリードのデプレス部が分割されている点で大きく相
違するが、それ以外の点では共通し、その共通点につい
ては既に説明済みであるのでその説明は省略し、相違す
る点についてのみ説明することとする。また、全図を通
して共通する部分には共通の符号を付した。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The lead frame of the present invention will be described in detail below with reference to the illustrated embodiments. 1A to 1C show one embodiment of a lead frame of the present invention, where FIG. 1A is a plan view, FIG. 1B is an enlarged plan view showing a die pad, an inner lead and a support lead, and FIG. 8] is an enlarged perspective view showing a die pad and a support lead. This lead frame is greatly different from the conventional lead frame shown in FIG. 1 in that the depressing portion of each support lead is divided, but it is common in other points, and the common points have already been described. Since it has already been described, the description thereof will be omitted and only different points will be described. Further, common parts are denoted by common reference numerals throughout the drawings.
【００１２】４ａ、４ｂはデプレス部４を二分割するこ
とによりできた分割部分で、分割部分４ａは分割部分４
ｂよりも長くされ、そして、分割部分４ａとダイパッド
１との接続点５ａは分割部分４ｂとダイパッド１との接
続点５ｂよりもサポートリード２に沿って外側（反ダイ
パッド側）から内側（ダイパッド側）に向かって視て先
（ダイパッド中央部側）に位置し、デプレス部４を側方
から視たとき分割部分４ａと、分割部分４ｂと、ダイパ
ッド１のサポートリードとの接続部分５とで略三角形を
成すようにされている。このようにするのは、その三角
形を成すその三部分、即ち分割部分４ａと、分割部分５
ｂと、ダイパッド１のサポートリードとの接続部分５と
が互いに補強し合い、構造力学的に機械的強度、特に図
１（Ｃ）の矢印Ａに示す上下方向における機械的強度が
飛躍的に強まり、樹脂封止時における樹脂の圧力によっ
てダイパッド１やそれに支持された半導体素子の位置、
向きなどが変動、特に浮き上がってワイヤの変形、断
線、パッケージクラック等が生じることをきわめて有効
に防止することができるからである。Reference numerals 4a and 4b denote divided portions formed by dividing the depressing portion 4 into two parts. The divided portion 4a is the divided portion 4
The connection point 5a between the divided portion 4a and the die pad 1 is longer than the connection point 5b between the divided portion 4b and the die pad 1 along the support lead 2 from the outside (anti die pad side) to the inside (die pad side). ), When viewed from the side (the central portion of the die pad), the divided portion 4a, the divided portion 4b, and the connecting portion 5 with the support lead of the die pad 1 are substantially formed when the depressing portion 4 is viewed from the side. It is designed to form a triangle. This is done by the three parts forming the triangle, that is, the divided part 4a and the divided part 5.
b and the connecting portion 5 with the support lead of the die pad 1 reinforce each other, and the mechanical strength in structural mechanics, especially in the vertical direction shown by the arrow A in FIG. , The position of the die pad 1 and the semiconductor element supported by the die pad 1 by the pressure of the resin at the time of resin sealing,
This is because it is possible to very effectively prevent the variation of the direction and the like, especially the deformation of the wire, the wire breakage, the package crack, and the like from occurring.
【００１３】尚、デプレス部４をそのように分割するこ
とは、リードフレームの分割部分４ａと分割部分４ｂと
の境界になるところに例えばエッチング等によりスリッ
トを形成しておき、その後、デプレスすることにより行
うことができるし、また、切り曲げという技術を用いる
ことにより、即ち、分割部分４ａと分割部分４ｂとの境
界部分をカットする刃のついた型を用いてデプレスする
ことにより分割とデプレスとを同時に行うという方法に
より行うこともできる。The division of the depressing portion 4 in this way is performed by forming a slit at the boundary between the divided portions 4a and 4b of the lead frame by, for example, etching, and then depressing. And by using a technique called cutting and bending, that is, by performing depressing using a die with a blade that cuts the boundary between the divided portions 4a and 4b, the division and depressing can be performed. It can also be performed by a method of performing simultaneously.
【００１４】ところで、上記実施例においては、デプレ
ス部４が二つに分割されたが、分割数が２であることは
不可欠ではなく、３以上であっても良い。その場合に
は、デプレス部の一つの分割部分を他の分割部分より長
くし、該デプレス部を側方から視たとき上記一つの分割
部分と、他の分割部分と、ダイパッドのサポートリード
との接続部分とで略三角形を成すようにすれば良い。ま
た、かかる分割は、全部のサポートリード２、２、２、
２のデプレス部４、４、４、４に対し行うようにするこ
とが好ましいが、一部の、例えばダイパッド１の対角に
ある一対のサポートリード２、２のデプレス部４、４に
対してのみ行うようにしても従来よりもダイパッド１や
それに支持された半導体素子の安定性は高まるので、本
発明の効果を享受することは充分にでき得る。By the way, in the above embodiment, the depressing section 4 is divided into two, but it is not essential that the number of divisions is two, and it may be three or more. In that case, one divided portion of the depress portion is made longer than the other divided portion, and when the depress portion is viewed from the side, the one divided portion, the other divided portion, and the support lead of the die pad are It suffices to form a substantially triangular shape with the connecting portion. In addition, this division is performed for all the support leads 2, 2, 2,
It is preferable to do this for the two depressed portions 4, 4, 4, 4. However, for some of the depressed portions 4, 4 of the support leads 2, 2 diagonally of the die pad 1, for example. Even if only this is performed, the stability of the die pad 1 and the semiconductor element supported by the die pad 1 is higher than in the conventional case, so that the effects of the present invention can be fully enjoyed.
【００１５】図２（Ａ）、（Ｂ）は本発明リードフレー
ムの他の実施例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）
は要部を拡大して示す斜視図である。本リードフレーム
は、各サポートリード２、２、２、２のデプレス部４、
４、４、４の断面形状ががＶ字状であるという点で、図
１に示したリードフレームとは異なるが、それ以外の点
では共通しており、相違する点についてのみ説明する。FIGS. 2A and 2B show another embodiment of the lead frame of the present invention. FIG. 2A is a plan view and FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing an enlarged main part. This lead frame is composed of the depressing portion 4 of each support lead 2, 2, 2, 2.
It differs from the lead frame shown in FIG. 1 in that the cross-sectional shapes of 4, 4, and 4 are V-shaped, but it is common in other points, and only the different points will be described.
【００１６】各デプレス部４、４、４、４はそれぞれ図
３（Ｂ）に示すように、ダイパッド１側の半部４ｃとサ
ポートリード２側の半部４ｄとに略二分され、ダイパッ
ド１側の半部４ｃの断面形状は頂部４ｅが斜め上を向い
たＶ字状（謂わば逆Ｖ字状）にされ、サポートリード２
側の半部４ｄの断面形状は頂部が斜め下を向いたＶ字状
にされ、４ｆはその谷底部である。このようなリードフ
レームは、リードフレーム材のエッチングあるいはパン
チングによりデプレス部のない状態のリードフレームを
形成した後、各サポートリード２、２、２、２のダイパ
ッド１側の部分に、上述した断面形状がＶ字状の部分４
ｃと４ｄができるような金型を用いてデプレスすること
により得ることができる。As shown in FIG. 3B, each of the depressing portions 4, 4, 4 and 4 is roughly divided into a half portion 4c on the die pad 1 side and a half portion 4d on the support lead 2 side, and the die pad 1 side. The cross-sectional shape of the half portion 4c is a V-shape (so-called inverted V-shape) with the apex 4e facing obliquely upward.
The cross-sectional shape of the side half portion 4d is V-shaped with the top facing obliquely downward, and 4f is the valley bottom. In such a lead frame, a lead frame having no depressing portion is formed by etching or punching the lead frame material, and then the above-mentioned cross-sectional shape is formed on the portion of each support lead 2, 2, 2, 2 on the die pad 1 side. Is V-shaped part 4
It can be obtained by depressing using a mold capable of forming c and 4d.
【００１７】このようなリードフレームによれば、各サ
ポートリード２、２、２、２のデプレス部４のダイパッ
ド１側半部４ｃ及びサポートリード２側半部４ｄが断面
形状を略Ｖ字状に形成されているので、平板な場合より
も機械的強度が強化されて補強部を成す。従って、樹脂
封止時における樹脂の圧力によってダイパッドやそれに
支持された半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮
き上がり、ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等
が生じることをきわめて有効に防止することができる。According to such a lead frame, the die pad 1 side half portion 4c and the support lead 2 side half portion 4d of the depressing portion 4 of each support lead 2, 2, 2, 2 have a substantially V-shaped cross section. Since it is formed, the mechanical strength is strengthened as compared with the case of a flat plate to form a reinforced portion. Therefore, it is possible to very effectively prevent the position and orientation of the die pad and the semiconductor element supported by the die pad from changing due to the pressure of the resin at the time of resin sealing, in particular, floating, wire deformation, disconnection, and package cracking. it can.
【００１８】尚、図２に示した実施例においては、デプ
レス部４が略二分され、そのダイパッド１側の半部４ｃ
は断面形状が逆Ｖ字状、即ち頂部４ｅが上向きのＶ字状
であり、サポートリード１側の半部４は普通の向きのＶ
字状、即ち頂部が下向きにされたＶ字状であった。しか
し、それとは逆に、サポートリード２側の半部４ｄの方
を逆Ｖ字状にし、ダイパッド１側の半部４ｃの方を普通
の向きのＶ字状にしてもよい。また、デプレス部４を二
分せず、それ全体を断面Ｖ字状にするようにしてもよ
い。もちろん、それは普通の向きのＶ字状であってもよ
いし、その逆、即ち逆Ｖ字状であってもよい。さらに
は、デプレス部４の全体を断面形状Ｖ字状にするのでは
なく、デプレス部４の一部を断面形状Ｖ字状にするよう
にしてもよい。また、全部のサポートリード２、２、
２、２についてデプレス部４を断面形状Ｖ字状にするの
ではなく、一部の、例えばダイパッド１の対角にある一
対のサポートリード２、２のデプレス部４、４の断面形
状Ｖ字状にするようにしても従来よりもダイパッド１や
それに支持された半導体素子の安定性は高まるので、本
発明の効果を享受することは充分にでき得る。このよう
に、本発明は種々の態様で実施することができる。In the embodiment shown in FIG. 2, the depressing portion 4 is substantially divided into two parts, and a half portion 4c on the die pad 1 side thereof.
Has an inverted V-shaped cross section, that is, the top 4e is upwardly V-shaped, and the half 4 on the side of the support lead 1 has a normal V-shape.
It was V-shaped, i.e. V-shaped with the top facing downwards. However, conversely, the half portion 4d on the support lead 2 side may be formed in an inverted V shape, and the half portion 4c on the die pad 1 side may be formed in a V shape in a normal direction. Further, the depressing section 4 may not be divided into two and the entire section may be V-shaped in cross section. Of course, it may be V-shaped in the normal orientation, or vice versa, i.e. inverted V-shaped. Further, instead of making the entire depressing portion 4 have a V-shaped cross section, a part of the depressing portion 4 may have a V-shaped cross section. Also, all support leads 2, 2,
2 and 2, the depressed portion 4 is not V-shaped in cross section, but a part of, for example, the pair of support leads 2 and 2 of the die pad 1 which are diagonally crossed is V-shaped in cross section. Even if this is done, the stability of the die pad 1 and the semiconductor element supported by it is higher than in the conventional case, so that the effects of the present invention can be fully enjoyed. As described above, the present invention can be implemented in various modes.
【００１９】[0019]
【発明の効果】請求項１のリードフレームは、サポート
リードのデプレス部が機械的強度が強化された形状を有
する補強部を成していることを特徴とする。従って、請
求項１のリードフレームによれば、デプレス部が補強部
を成しているので、機械的強度が強く、樹脂封止時にお
ける樹脂の圧力によってダイパッドやそれに支持された
半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮き上がり、
ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等が生じるこ
とを防止することができる。According to the lead frame of the first aspect of the present invention, the depressing portion of the support lead forms a reinforcing portion having a shape in which mechanical strength is reinforced. Therefore, according to the lead frame of the first aspect, since the depressing portion forms the reinforcing portion, the mechanical strength is high, and the position of the die pad or the semiconductor element supported by the die pad by the pressure of the resin at the time of resin sealing, The direction etc. fluctuates, especially rises,
It is possible to prevent deformation of wires, disconnection, package cracks, and the like.
【００２０】請求項２のリードフレームは、請求項１の
リードフレームにおいて、サポートリードのデプレス部
を複数に分割し、該デプレス部の一つの分割部分を他の
分割部分より長くし、該デプレス部を側方から視たとき
上記一つの分割部分と、他の分割部分と、ダイパッドの
サポートリードとの接続部分とで略三角形を成すように
して補強部を形成してなることを特徴とする。従って、
請求項２のリードフレームによれば、デプレス部を側方
から視たとき上記一つの分割部分と、他の分割部分と、
ダイパッドのサポートリードとの接続部分とで三角形を
成すようにしたので、その三角形を成す三部分が互いに
補強し合い、構造力学的に上下方向における機械的強度
が飛躍的に強まる。依って、樹脂封止時における樹脂の
圧力によってダイパッドやそれに支持された半導体素子
の位置、向きなどが変動、特に浮き上がり、ワイヤの変
形、断線、パッケージクラック等が生じることをきわめ
て有効に防止することができる。A lead frame according to a second aspect of the present invention is the lead frame according to the first aspect, wherein the depressed portion of the support lead is divided into a plurality of portions, and one divided portion of the depressed portion is made longer than the other divided portion. When viewed from the side, the one divided portion, the other divided portion, and the connecting portion with the support lead of the die pad form a substantially triangular shape, and the reinforcing portion is formed. Therefore,
According to the lead frame of claim 2, when the depressing portion is viewed from the side, the one divided portion and the other divided portion,
Since the triangular shape is formed with the connecting portion of the die pad with the support lead, the three triangular parts reinforce each other, and the mechanical strength in the vertical direction is structurally increased dramatically. Therefore, it is extremely effective to prevent the position and orientation of the die pad and the semiconductor element supported by it from changing due to the pressure of the resin during resin encapsulation, especially lifting, wire deformation, wire breakage, and package cracking. You can
【００２１】請求項３のリードフレームは、請求項１の
リードフレームにおいて、サポートリードのデプレス部
を、その断面形状を略Ｖ字状に形成して補強部を成すよ
うにしたことを特徴とする。従って、請求項３のリード
フレームによれば、サポートリードのデプレス部が断面
形状を略Ｖ字状に形成されているので、平板な場合より
も機械的強度が強化されて補強部を成す。依って、樹脂
封止時における樹脂の圧力によってダイパッドやそれに
支持された半導体素子の位置、向きなどが変動、特に浮
き上がり、ワイヤの変形、断線、パッケージクラック等
が生じることをきわめて有効に防止することができる。A lead frame according to a third aspect of the present invention is the lead frame according to the first aspect, wherein the depressing portion of the support lead has a substantially V-shaped cross section to form a reinforcing portion. . Therefore, according to the lead frame of the third aspect, since the depressing portion of the support lead is formed to have a substantially V-shaped cross section, the mechanical strength is strengthened to form a reinforcing portion as compared with a flat plate. Therefore, it is extremely effective to prevent the position and orientation of the die pad and the semiconductor element supported by it from changing due to the pressure of the resin during resin encapsulation, especially lifting, wire deformation, wire breakage, and package cracking. You can
【図１】（Ａ）乃至（Ｃ）はリードフレームの一つの実
施例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はダイパッ
ド、インナーリード及びサポートリードを示す拡大平面
図、（Ｃ）はダイパッドとサポートリードを示す拡大斜
視図である。1A to 1C show one embodiment of a lead frame, FIG. 1A is a plan view, FIG. 1B is an enlarged plan view showing a die pad, an inner lead and a support lead, and FIG. 8] is an enlarged perspective view showing a die pad and a support lead.
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は本発明リードフレームの他の
実施例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は要部を
拡大して示す斜視図である。2A and 2B show another embodiment of the lead frame of the present invention, FIG. 2A is a plan view, and FIG. 2B is an enlarged perspective view of a main part.
【図３】（Ａ）乃至（Ｃ）はリードフレームの従来例を
示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はダイパッド、イ
ンナーリード及びサポートリードを示す拡大平面図、
（Ｃ）はダイパッドとサポートリードを示す拡大斜視図
である。3A to 3C show a conventional example of a lead frame, FIG. 3A is a plan view, and FIG. 3B is an enlarged plan view showing a die pad, inner leads, and support leads.
(C) is an enlarged perspective view showing a die pad and a support lead.
１ ダイパッド ２ サポートリード ３ インナーリード ４ デプレス部 ４ａ デプレス部４の分割部分 ４ｂ デプレス部４の分割部分 ４ｃ デプレス部４のダイパッド側の半部 ４ｄ デプレス部４のサポートリード側の半部 ５ ダイパッド１のサポートリード２との接続部分 ５ａ ダイパッド１のデプレス部４の分割部分４ａとの
接続点 ５ｂ ダイパッド１のデプレス部４の分割部分４ａとの
接続点1 Die Pad 2 Support Lead 3 Inner Lead 4 Depressed Part 4a Depressed Part 4 Divided Part 4b Depressed Part 4 Divided Part 4c Depressed Part 4 Die Pad Side Half 4d Depressed Part 4 Support Lead Side 5 Die Pad 1 Connection part with support lead 2 5a Connection point with division part 4a of depressing part 4 of die pad 1 5b Connection point with division part 4a of depressing part 4 of die pad 1
Claims (3)
サポートリードのダイパッドとの付け根部分をデプレス
したリードフレームにおいて、 上記サポートリードのデプレス部が機械的強度が強化さ
れた形状を有する補強部を成していることを特徴とする
リードフレーム1. A lead frame in which a root portion of a support lead supporting a semiconductor device supporting die pad with a die pad is depressed, and the depressed portion of the support lead comprises a reinforcing portion having a shape in which mechanical strength is strengthened. Lead frame characterized by
分割され、 上記デプレス部の一つの分割部分が他の分割部分より長
くされ、 上記デプレス部を側方から視て上記一つの分割部分と、
他の分割部分と、ダイパッドのサポートリードとの接続
部分とで略三角形を成して補強部を成すようにされたこ
とを特徴とする請求項１記載のリードフレーム2. The depressing portion of the support lead is divided into a plurality of portions, one divided portion of the depressing portion is longer than the other divided portion, and the one divided portion is viewed from the side of the depressing portion,
2. The lead frame according to claim 1, wherein the other divided portion and a connecting portion to the support lead of the die pad form a substantially triangular shape to form a reinforcing portion.
略Ｖ字状に形成されて補強部を成すようにされたことを
特徴とする請求項１記載のリードフレーム3. The lead frame according to claim 1, wherein the depressing portion of the support lead is formed to have a V-shaped cross section to form a reinforcing portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2224395A JPH0883877A (en) | 1994-07-12 | 1995-01-17 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18291794 | 1994-07-12 | ||
| JP6-182917 | 1994-07-12 | ||
| JP2224395A JPH0883877A (en) | 1994-07-12 | 1995-01-17 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883877A true JPH0883877A (en) | 1996-03-26 |
Family
ID=26359415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2224395A Pending JPH0883877A (en) | 1994-07-12 | 1995-01-17 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0883877A (en) |
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