JPH088205B2 - Electron beam exposure method - Google Patents

Electron beam exposure method

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JPH088205B2
JPH088205B2 JP3056089A JP3056089A JPH088205B2 JP H088205 B2 JPH088205 B2 JP H088205B2 JP 3056089 A JP3056089 A JP 3056089A JP 3056089 A JP3056089 A JP 3056089A JP H088205 B2 JPH088205 B2 JP H088205B2
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憲司 川北
登 野村
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  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子ビーム露光方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electron beam exposure method.

従来の技術 電子ビーム露光方法を用いるとレジスト中において照
射された電子が散乱し、露光領域は照射領域よりも広く
なる。描画図形が電子の散乱長より小さくなるか、また
は複数の描画図形が電子の散乱長より近くに配置される
と散乱の影響が顕著になり、目的とする寸法からなるパ
ターンが得られなくなるという近接効果が生じる。
2. Description of the Related Art When the electron beam exposure method is used, the irradiated electrons are scattered in the resist, and the exposure area becomes wider than the irradiation area. If the drawn figure is smaller than the electron scattering length, or if multiple drawn figures are placed closer than the electron scattering length, the effect of scattering becomes noticeable, and a pattern with the desired dimensions cannot be obtained. The effect occurs.

以下、まず近接効果補正の原理について説明する。一
般に電子の散乱強度分布は照射するビームの中心の座標
をχ、座標rでの散乱強度をE(r)とすると、次式
の様な二重ガウス分布で表わされる。
Hereinafter, the principle of proximity effect correction will be described first. Generally, the electron scattering intensity distribution is represented by a double Gaussian distribution as shown below, where χ 1 is the coordinate of the center of the irradiation beam and E (r) is the scattering intensity at the coordinate r.

ここで、αはレジスト中で生ずる前方散乱の広がりを表
わし、βは基板からの反射によって生ずる後方散乱の広
がりを表わし、ηは後方散乱の反射係数を表わす。実際
に領域Sで表わされるパターンを照射量QEで露光したと
きに、座標rでの吸収量Q(r)は Q(r)=s1QE・E(r−χ)d2χ …(2) で表わされる。次のこのパターンに照射量QE1を露光し
たときに、現像後、座標rでレジストがはじめて除去さ
れたとすると、レジストの溶解吸収量Qcは Qc=s1QE1・E(r−χ)d2χ …(3) で表される。近接効果補正を行なう場合、目的のパター
ンを形成するために(2)式における吸収量Q(γ)が
目的のパターンの存在する領域ではレジストの溶解吸収
量Qcより大きくなり、目的のパターンが存在しない領域
ではQcより小さくなる照射領域S1と照射量QE1を求め
て、実際にこの照射領域S1にこの照射量QE1を露光すれ
ば近接効果補正を行なったことになる。
Here, α represents the spread of forward scattering generated in the resist, β represents the spread of backscattering caused by reflection from the substrate, and η represents the reflection coefficient of backscattering. When the pattern represented by the area S is actually exposed with the dose Q E , the absorption amount Q (r) at the coordinate r is Q (r) = s 1 Q E · E (r−χ 1 ) d 2 χ 1 ... (2) When the resist is first removed at the coordinate r after development when the exposure dose Q E1 is exposed to this pattern, the dissolution absorption amount Q c of the resist is Q c = s 1 Q E1 · E (r−χ 1 ) d 2 χ 1 (3) When performing the proximity effect correction, the absorption amount Q (γ) in the equation (2) becomes larger than the dissolution absorption amount Q c of the resist in the region where the target pattern exists in order to form the target pattern. If the irradiation area S 1 and the irradiation quantity Q E1 that are smaller than Q c in the non-existing area are obtained and this irradiation area S 1 is actually exposed to this irradiation quantity Q E1 , the proximity effect correction is performed.

以上近接効果補正の原理について説明したが、空間上
のすべての点において先の条件を満たす不等式を立て、
それを満たす数学解を求めるのは不可能であるため従来
以下に示す様な方法が行なわれてきた。即ち、目的のパ
ターンに対して、そのパターンから所定の距離ε以内に
存在する他のパターンとの中点に評価点を設ける。次に
照射強度列W0>W1>W2‥‥と、ある吸収量を設定し、各
パターンを照射領域A1、A2、A3‥‥Anとし、すべての照
射領域の照射量をW0と設定する。その後、順次各照射領
域Aj(j=1,2‥‥n)に対してそのAjからε以内の距
離にある照射領域AK(k=1,2‥‥n)との間の評価点
での吸収量を計算し、その吸収量がQ0を越えていたなら
ば、Ajの照射量WnjとAkの照射量Wnkのうち、大きな照射
量の方を1段低い照射量Wnj+1かWnk+1に再設定すること
によってすべての照射領域の照射量の決定を行う方法で
ある。以上のことは杉山、斉藤、清水、垂井:電子ビー
ム描画における近接効果補正、信学論(C),Vol,62−
C,No10,P688(1975)に記載されている。以上はボジ形
レジストを用いた場合の説明であるが、ネガ形レジスト
に関してはレジストが除去されると考えた部分をレジス
トが残留すると考えれば全く同様である。
Although the principle of proximity effect correction has been described above, an inequality that satisfies the above condition is established at all points in space,
Since it is impossible to find a mathematical solution that satisfies it, the following method has been conventionally performed. That is, an evaluation point is provided at a midpoint between the target pattern and other patterns existing within a predetermined distance ε from the pattern. Next, set a certain amount of absorption as the irradiation intensity column W 0 > W 1 > W 2・ ・ ・, set each pattern as irradiation area A 1 , A 2 , A 3・ ・ ・ An, and set the irradiation quantity of all irradiation areas. Set it to W 0 . After that, for each irradiation area Aj (j = 1,2 ... n), the evaluation points between the irradiation area A K (k = 1,2 ... If the absorbed amount exceeds Q 0 , and the absorbed amount W nj of Aj and the irradiated amount W nk of A k , the larger irradiation amount W nj is one step lower. This is a method of determining the irradiation amount of all irradiation regions by resetting to +1 or W nk + 1 . The above is Sugiyama, Saito, Shimizu, Tarui: Proximity effect correction in electron beam writing, IEICE (C), Vol, 62-
C, No10, P688 (1975). The above is the description of the case where the bodi-type resist is used, but the negative-type resist is exactly the same as long as it is considered that the resist remains at the portion where the resist is considered to be removed.

発明が解決しようとする課題 しかし、かかる構成によれば、近接効果補正をある程度
高速に実現できるが近接効果補正の原理を実現する方法
ではなく、また照射強度列W0>W1>W2‥‥等も、パター
ンデサインルールに依存して経験的に設定されるなど完
全な近接効果補正を行うことは出来ないという問題があ
った。
However, according to such a configuration, the proximity effect correction can be realized at a relatively high speed, but it is not a method for realizing the principle of the proximity effect correction, and the irradiation intensity sequence W 0 > W 1 > W 2 ... However, there is a problem in that perfect proximity effect correction cannot be performed because it is empirically set depending on the pattern design rule.

本発明は、上述の問題点に鑑みて試されたもので、膨
大な数のパターンからなるLSIに対して近接効果補正を
行なうための照射領域と照射量を高精度で簡単かつ高速
に計算できる電子ビーム露光方法を提供することを目的
とする。
The present invention has been made in consideration of the above-mentioned problems, and it is possible to calculate the irradiation area and the irradiation amount for performing proximity effect correction on an LSI having a huge number of patterns with high accuracy, easily and at high speed. An object is to provide an electron beam exposure method.

課題を解決するための手段 本発明は上述の課題を解決するため、目的のパターン
を全ての図形の各辺が完全に前記図形間の境界になるか
または完全に他の図形と接しない辺になる四角形または
三角形まで分割して分割図形を得る工程と、その後前記
各分割図形の各辺のうち、他の分割図形と接しない辺上
の中点付近に評価点を設定する工程と、前記分割図形を
照射領域とし、各前記照射領域及び照射量を仮定する工
程と、前記仮定された照射領域及び照射量を用いて各前
記評価点での吸収量を求める工程と、レジストの溶解吸
収量あるいは不溶吸収量と各前記評価点での吸収量との
差を用い、各前記照射領域を孤立パターンとみなして修
正することにより各前記照射領域に対する照射量を決定
する工程とを有する電子ビーム露光方法とするものであ
る。
Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present invention sets a target pattern so that each side of all figures is a boundary between the figures completely or is not completely in contact with another figure. To obtain a divided figure by dividing the quadrangle or the triangle into a rectangular shape, and then setting an evaluation point near the midpoint on the side of each divided figure that does not contact another divided figure; A figure is an irradiation area, a step of assuming each of the irradiation areas and irradiation amounts, a step of obtaining an absorption amount at each of the evaluation points using the assumed irradiation areas and irradiation amounts, and a dissolution absorption amount of resist or Using the difference between the insoluble absorption amount and the absorption amount at each evaluation point, the irradiation amount for each irradiation region is determined by correcting each irradiation region by considering it as an isolated pattern and correcting the irradiation amount. And also Of.

またもう一つの発明は、目的のパターンを全ての図形
の各辺が完全に前記図形間の境界になるかまたは完全に
他の図形と接しない辺になる四角形または三角形まで分
割して分割図形を得る工程と、その後前記各分割図形の
各辺のうち、他の分割図形と接しない辺上の中点付近に
評価点を設定する工程と、前記分割図形を照射領域と
し、各前記照射領域及び照射量を仮定する工程と、前記
仮定された照射領域及び照射量を用いて各前記評価点で
の吸収量を求める工程と、レジストの溶解吸収量あるい
は不溶吸収量と各前記評価点での吸収量との差を用い、
各前記照射領域を孤立パターンとみなして修正すること
により各前記量に対する照射領域を決定する工程とを有
する電子ビーム露光方法とするものである。
Another aspect of the invention is to divide a target pattern into quadrilaterals or triangles in which each side of all figures is a boundary between the figures completely or a side which is not completely in contact with another figure and divides the divided figure. And a step of setting an evaluation point near a midpoint on a side that does not contact another divided figure among the sides of each divided figure, the divided figure as an irradiation area, and each irradiation area and A step of assuming an irradiation amount, a step of obtaining an absorption amount at each of the evaluation points by using the assumed irradiation region and the irradiation amount, a dissolution absorption amount or an insoluble absorption amount of resist and absorption at each evaluation point Using the difference from the quantity,
And determining the irradiation area for each of the doses by correcting each irradiation area by considering it as an isolated pattern.

作用 本発明は上述の構成によって、照射量あるいは照射領
域を仮定し各評価点での吸収量を評価した後、電子ビー
ムの散乱強度分布が非常に短い散乱長の前方散乱と比較
的長い散乱長の後方散乱が合成された二重ガウス分布か
らなる特徴を利用して分割図形を囲む各評価点での吸収
量が前記分割図形だけに依存し、他の分割図形には依存
しないとみなすことができることにより、レジストの溶
解吸収量あるいは不溶吸収量と前記吸収量との差を用い
て各評価点が取り囲む分割図形に対してそれぞれ独立に
照射量あるいは照射領域を先に仮定した値から簡単に修
正できるため、目的のパターンを形成するための照射領
域と照射量を求める計算が非常に簡単かつ高速にでき
る。
Effect The present invention has the above-described configuration, and after assuming the irradiation amount or the irradiation region and evaluating the absorption amount at each evaluation point, the scattering intensity distribution of the electron beam has a very short scattering length forward scattering and a relatively long scattering length. It is possible to consider that the absorption amount at each evaluation point surrounding the divided figure depends only on the divided figure and does not depend on other divided figures by utilizing the feature of the double Gaussian distribution in which the backscattering of By doing so, it is possible to easily correct the irradiation dose or irradiation area independently for the divided figures surrounded by each evaluation point by using the difference between the absorption absorption amount or insoluble absorption amount of the resist and the absorption amount. Therefore, the calculation of the irradiation area and the irradiation amount for forming the target pattern can be performed very easily and at high speed.

実施例 (実施例1) 第1図は本発明の第1の実施例における目的のパター
ンより照射領域を設定し、照射量を仮定して行う照射領
域及び照射量の決定の方法を示すフローチャートであ
る。本実施例は照射パターン毎に照射量を変化させるこ
とが出来る露光装置を用いた場合に可能な実施例であ
る。以下第1図を用いて目的をパターンを形成するため
の各照射領域Skの設定方法と、その照射領域に対する最
適照射量qkを求める計算方法を説明する。
Embodiment (Embodiment 1) FIG. 1 is a flow chart showing a method of setting an irradiation area from a target pattern in the first embodiment of the present invention, and determining an irradiation area and an irradiation amount performed assuming an irradiation amount. is there. The present embodiment is an embodiment that is possible when an exposure apparatus that can change the irradiation amount for each irradiation pattern is used. Hereinafter, a method of setting each irradiation area S k for forming a target pattern and a method of calculating an optimum irradiation amount q k for the irradiation area will be described with reference to FIG.

STEP(1) 目的のパターン図形の分割と、その分割図形に対して
評価点を設定する。第2図は図形の分割方法とその評価
点の設定方法を示す図である。第2図(a)に示す図形
を目的のパターンとしたときの場合について説明してい
く。まず、目的のパターンを四角形または三角形になる
まで分割する。即ち、第2図(a)に示すB,Cのような
多角形の図形をそれぞれ第2図(b)に示すB1,B2及びC
1,C2のような四角形あるいは三角形に分割する。次にこ
れらの分割された図形の各辺が完全に他の図形との境界
になるか、または完全に他の図形と接しない辺になるま
で分割する。即ち第2図(b)のBL2,CL2のような辺が
存在する図形B2,C1を第2図(C)に示すようにb2,b3
びC1,C2に分割する。この様にして得られた分割図形の
うち、四角形あるいは三角形以外の図形が存在すれば、
更に上述の2回の分割を繰り返し、最終的に第2図
(d)の1〜8に示すような全ての分割図形が四角形あ
るいは三角形で構成され、そのすべての分割図形の各辺
は完全に他の図形との境界であるか、あるいは全く他の
図形と接しないようになるまで分割する。ここで、図形
分割において台形をさらに四角形と三角形に分割する方
法を用いたため、後のSTEP(3)で吸収量を求める計算
において台形をそのまま照射領域として用いるよりも、
長方形と三角形に分割して行う方がより高速に計算が行
える。以上のようにして得られた第2図(d)のような
分割図形1〜8に対してそれぞれの図形領域をS1〜S8
する。次に上述の分割図形1〜8に対して各分割図形の
各辺のうち他の図形と接しない辺の中点を評価点として
設定する。即ち、第2図(d)に示すようにi番目の分
割図形の各辺のうち、他の図形と接しない各辺の中点を
それぞれ評価点rijとする。
STEP (1) Divide the target pattern figure and set an evaluation point for the divided figure. FIG. 2 is a diagram showing a method of dividing a figure and a method of setting its evaluation point. The case where the figure shown in FIG. 2A is used as a target pattern will be described. First, the target pattern is divided into squares or triangles. That is, polygonal figures such as B and C shown in FIG. 2 (a) are respectively represented by B 1 , B 2 and C shown in FIG. 2 (b).
Divide into squares or triangles such as 1 and C 2 . Next, each of the divided figures is divided until each side completely becomes a boundary with another figure or becomes an edge which does not completely contact another figure. That is, the figure B 2 , C 1 having edges such as BL 2 , CL 2 in FIG. 2B is divided into b 2 , b 3 and C 1 , C 2 as shown in FIG. 2C. To do. If a figure other than a quadrangle or a triangle exists among the divided figures thus obtained,
Further, the above-described division is repeated twice, and finally, all the divided figures as shown in 1 to 8 of FIG. 2 (d) are constituted by quadrangles or triangles, and each side of all the divided figures is completely formed. Divide until it is at the boundary with another figure or does not touch any other figure at all. Here, since the method of further dividing the trapezoid into the quadrangle and the triangle is used in the figure division, rather than using the trapezoid as the irradiation area as it is in the calculation of the absorption amount in the later STEP (3),
It is faster to calculate by dividing into rectangle and triangle. With respect to the divided figures 1 to 8 as shown in FIG. 2 (d) obtained as described above, the respective figure areas are S 1 to S 8 . Next, with respect to the above-described divided figures 1 to 8, the midpoint of the side of each side of each divided figure that is not in contact with another figure is set as an evaluation point. That is, as shown in FIG. 2D, among the sides of the i-th divided figure, the midpoint of each side that does not contact another figure is used as the evaluation point r ij .

STEP(2) STEP(1)で得られた各分割図形の領域をそれぞれ照
射領域と設定し、前記各照射領域に対して照射qkを仮定
する。即ち、第2図(d)に示すS1〜S8の領域を照射領
域とし、それぞれの照射領域に対する照射量q1〜q8を例
えば、q1=q2=q3=q4=q5=q6=q7=q8=qkと仮定す
る。
STEP (2) The area of each divided figure obtained in STEP (1) is set as an irradiation area, and irradiation q k is assumed for each irradiation area. That is, the areas S 1 to S 8 shown in FIG. 2D are irradiation areas, and the irradiation doses q 1 to q 8 for the respective irradiation areas are, for example, q 1 = q 2 = q 3 = q 4 = q 5 = q 6 = q 7 = q 8 = assume q k.

STEP(3) STEP(2)で設定された照射領域Skと仮定した照射量
qkに対して、各評価点rijでの吸収量Q(rij)は次のよ
うにして求められる。
STEP (3) Irradiation amount assuming irradiation area S k set in STEP (2)
The absorption amount Q (r ij ) at each evaluation point r ij for q k is obtained as follows.

ここで、rijは評価点の座標であり、Skはk番目の照
射領域を表わし、skdr2は領域Skに対する面積分であ
り、qkはk番目の照射領域に対する照射量を表わす。ま
はすべての照射領域に対して和をとる。
Here, r ij is the coordinates of the evaluation point, S k represents the kth irradiation region, sk dr 2 is the area for the region S k , and q k represents the irradiation amount for the kth irradiation region. . Also Sums over all illuminated areas.

STEP(4) STEP(3)で得られた各評価点における吸収量Q(r
ij)とレジストの溶解吸収量あるいは不溶吸収量Qcとの
差を用いて、また散乱強度分布の特徴より評価点におけ
る吸収量はその評価に最も近い照射領域からの寄与が支
配的であるため、各照射領域を孤立パターンと見なして
各照射領域Skに対する照射量qkを修正する。すなわち、
k番目の照射領域に対する照射量qkの修正量△qkをk番
目の照射領域に存在する各評価点rkjにおける吸収量Q
(rkj)とのQcの差により、次のように求める。
STEP (4) Absorption Q (r) at each evaluation point obtained in STEP (3)
ij ) and the dissolved absorption amount or insoluble absorption amount Q c of the resist, and the absorption amount at the evaluation point is dominated by the irradiation region closest to the evaluation due to the characteristics of the scattering intensity distribution. to modify the dose q k for each irradiation area S k considers each irradiation region and the isolated pattern. That is,
The correction amount Δq k of the dose q k for the k-th irradiation region is the absorption amount Q at each evaluation point r kj existing in the k-th irradiation region.
From the difference of Q c from (r kj ), we obtain as follows.

ここで、 はk番目の照射領域に存在する評価点の数だけ和をと
る。またdkjはk番目の照射領域における評価点rkjが存
在する辺の長さの表わしている。
here, Is the sum of the number of evaluation points existing in the kth irradiation area. Further, d kj represents the length of the side where the evaluation point r kj exists in the kth irradiation area.

ここで、(5)式で表わされる修正量△qkがk番目の
照射領域を孤立パターンと見なしたときの修正量となる
ことを説明する。まず、簡単化のためにk番目の照射領
域に存在する評価点はrk11つだけの場合を考える。評価
点rk1での吸収量Q(rk1)は次のように表わされる。
Here, it will be explained that the correction amount Δq k expressed by the equation (5) becomes the correction amount when the k-th irradiation area is regarded as an isolated pattern. First, for simplification, consider a case where there is only one evaluation point r k1 existing in the k-th irradiation area. The absorption amount Q (r k1 ) at the evaluation point r k1 is expressed as follows.

次にある照射量qk′により次の方程式が成り立った
とする。
Next, it is assumed that the following equation is established with a certain dose q k ′ .

(6)式の両辺から(7)式の両辺を引くと ここで、k番目の照射領域を孤立パターンと見なすと
いうのは と見なすという意味である。即ち、評価点rk1での吸収
量に影響を及ぼすのは、その評価点の存在する照射領域
に対する照射量の変化のみで、他の照射領域に対する照
射量の変化は影響しないと見なすのである。
Subtracting both sides of equation (7) from both sides of equation (6) Here, the kth irradiation area is regarded as an isolated pattern. It means to consider. That is, it is considered that the absorption amount at the evaluation point r k1 affects only the change in the irradiation amount with respect to the irradiation region in which the evaluation point exists, and does not affect the changes in the irradiation amount with respect to other irradiation regions.

(9)式が成り立つとすれば、 となり、(6)式における照射量qkより(7)が成り立
つ照射量qk′への修正量Δqk′となる。これは(5)式において、k番目の照射領域に
おいて、1つの評価点rk1しか存在しない場合になって
いる。しかし、1つの照射領域に対して複数の評価点が
存在する場合は、複数の評価点での吸収量からそれぞれ
(11)式より求まるΔqk′を平均しなければならな
い。本実施例では、評価点を評価点の存在する辺の代表
点と見なすことにより、(5)式に示すように評価点の
存在する各辺の長さに対して加重平均を行った。よっ
て、(5)式によって求められた修正量Δqkに対して各
照射量qkを次のように修正する。
If equation (9) holds, Therefore, the correction amount Δq k ′ to the irradiation amount q k ′ for which (7) is satisfied from the irradiation amount q k in the equation (6) is Becomes This is a case where there is only one evaluation point r k1 in the k-th irradiation area in the equation (5). However, when there are a plurality of evaluation points for one irradiation region, Δq k ′ obtained from the equation (11) from the absorption amounts at the plurality of evaluation points must be averaged. In this example, the weighted average was performed on the lengths of the sides having the evaluation points as shown in Expression (5) by regarding the evaluation points as the representative points of the sides having the evaluation points. Therefore, each irradiation dose q k is corrected as follows with respect to the correction amount Δq k obtained by the equation (5).

qk=qk−Δqk …(12) STEP(5) STEP(4)での各照射領域skに対する照射量qkの修正
量Δqkの大きさにおいて、すべてのΔqkが十分小さけれ
ば、STEP(6)に行き、十分小さくなればSTEP(4)で
新らたに得られた照射量qkを各照射領域に対して新らた
に仮定された照射量として、STEP(3)に戻る。
q k = q k −Δq k (12) STEP (5) If all Δq k are sufficiently small in the magnitude of the correction amount Δq k of the irradiation amount q k for each irradiation region s k in STEP (4) , STEP (6), and if it becomes sufficiently small, the dose q k newly obtained in STEP (4) is used as the newly assumed dose for each irradiation region, and STEP (3) Return to.

STEP(6) STEP(4)で得られた照射量を、STEP(2)で設定さ
れた照射領域に対する最適照射量として決定する。以上
のSTEP(1)〜STEP(6)によって得られた照射領域と
照射量は、(5)式によって表わされるΔqkがゼロとな
る条件を満たすものである。(5)式において1つの分
割図形内の各Fkkjの値がほぼ等しくなることより、Δqk
=0はk番目の分割図形に存在する評価点での各吸収量
Q(rkj)とQcの差が、その評価点の存在する辺の長さ
によって、加重平均したときがゼロであるという条件と
同じになる。よって設定された照射領域に対してすべて
の評価点で、Q(rij)=Qcとなるqk≧0の照射量が存
在しない場合もあり得ることを考えると、各評価点での
吸収量は、その評価点の存在する辺を代表する吸収量と
考えれば、Δqk=0の条件は設定された照射領域に対し
て評価点の存在する辺上での吸収量がQcとなるための最
適条件となる。評価点の存在する辺は目的のパターンの
辺に等しいことより、先の条件は設定された照射領域に
対して、目的のパターン各辺上の吸収量がQcとなるため
の最適照射量の条件となる。また、照射領域内の吸収量
をQinとし、照射領域外の吸収量をQoutとすれば、常にQ
in≧Qoutより、STEP(1)〜STEP(6)によって決定さ
れた照射領域と照射量は、目的のパターンの存在する領
域での吸収量がQcより大きくなり、目的パターンの存在
しない領域での吸収量がQcより小さくなることが実現さ
れることがわかる。さらに、(4)式で表わされる関数
f(χ)が非常に短い分布幅と比較的長い分布幅の2重
ガウス分布の和であるためFkijはk=iのときに最も大
きな値となり、通常FkKj>>Fkij(i≠k)であること
により、STEP(3)→(4)→(5)→(3)の繰り返
しは、2〜3の回程度で終了する。以上STEP(1)〜ST
EP(6)によって得られた照射領域と照射量を用いて露
光を行えば、近接効果補正が実現されることがわかる。
なお、STEP(1)の図形分割を行う前に、あらかじめ目
的のパターンを等方的あるいは輪郭分解等の予備分割を
行っておけら、本実例の補正精度はさらによくなる。
STEP (6) Determine the irradiation dose obtained in STEP (4) as the optimum irradiation dose for the irradiation area set in STEP (2). The irradiation region and the irradiation amount obtained by the above STEP (1) to STEP (6) satisfy the condition that Δq k represented by the equation (5) becomes zero. In Eq. (5), the values of F kkj in one divided figure are almost equal, so Δq k
= 0 means that the difference between the absorption amounts Q (r kj ) and Q c at the evaluation points existing in the k-th divided figure is zero when the weighted average is calculated depending on the length of the side where the evaluation points exist. It becomes the same as the condition. Therefore, considering that there may not be a dose of q k ≧ 0 where Q (r ij ) = Q c for all the set irradiation areas, the absorption at each evaluation point Considering the amount of absorption as the representative amount of the side where the evaluation point exists, the amount of absorption on the side where the evaluation point exists for the set irradiation area is Q c under the condition of Δq k = 0. Is the optimum condition for Since the side where the evaluation points are present is equal to the side of the target pattern, the previous condition is the optimum irradiation amount for the set irradiation area so that the absorption amount on each side of the target pattern becomes Q c . It becomes a condition. If the absorption amount inside the irradiation area is Q in and the absorption amount outside the irradiation area is Q out ,
From in ≧ Q out , the irradiation area and the irradiation amount determined by STEP (1) to STEP (6) are larger than Q c in the area where the target pattern exists, and the area where the target pattern does not exist. It can be seen that it is realized that the absorption amount at is smaller than Q c . Further, since the function f (χ) represented by the equation (4) is the sum of the double Gaussian distributions of the extremely short distribution width and the relatively long distribution width, F kij has the largest value when k = i, Normally, F kKj >> F kij (i ≠ k), so that the steps (3) → (4) → (5) → (3) are repeated in about 2-3 times. Above STEP (1) ~ ST
It can be seen that proximity effect correction can be realized by performing exposure using the irradiation area and irradiation amount obtained by EP (6).
If the target pattern is preliminarily subjected to isotropic division or contour division before the figure division in STEP (1), the correction accuracy of this example is further improved.

(実施例2) 第3図は本発明の第2の実施例における目的のパター
ンより、照射領域を仮定して行う照射領域および照射量
の決定の方法を示すフローチャートである。本実施例
は、照射パターン毎に照射量を変化させることの出来な
い露光装置を用いる場合にも可能な実施例である。以下
第3図を用いて設定されあ照射量qkに対して最適照射領
域Skを計算する方法を説明する。
(Embodiment 2) FIG. 3 is a flow chart showing a method of determining an irradiation area and an irradiation amount on the assumption of an irradiation area based on a target pattern in the second embodiment of the present invention. The present embodiment is an embodiment that is also possible when using an exposure apparatus that cannot change the irradiation amount for each irradiation pattern. A method of calculating the optimum irradiation area S k for the irradiation dose q k set with reference to FIG. 3 will be described below.

STEP(7) 実施例のSTEP(1)の全く同じ手段により、目的のパ
ターンより分割図形Skと評価点rkjを設定する。
STEP (7) The divided figure S k and the evaluation point r kj are set from the target pattern by the same means as in STEP (1) of the embodiment.

STEP(8) STEP(7)で得られた各分割図形の領域をそれぞれの
照射領域と仮定し、前記照射領域に対して照射量を設定
する。例えば、照射領域Skに対する照射量qkにおいて、
すべてのkに対して、qk=Qe(=一定値)と設定する。
さらにこのとき各照射領域Skにおいて評価点rkjが存在
する辺を移動辺Lkjと設定し、移動辺の位置をそれぞれ
の移動辺Lkjから、その移動辺の存在する照射領域の重
心までの距離lkjを用いて表わす。
STEP (8) The area of each divided figure obtained in STEP (7) is assumed to be each irradiation area, and the irradiation amount is set for the irradiation area. For example, in the dose q k for the irradiation area S k ,
For all k, set q k = Q e (= constant value).
Furthermore, at this time, the side where the evaluation point r kj exists in each irradiation area S k is set as the moving side L kj, and the position of the moving side is from each moving side L kj to the center of gravity of the irradiation area where the moving side exists. It is expressed using the distance l kj of.

STEP(9) STEP(8)で設定された照射量qkと仮定された照射領
域に対して、実施例1のSTEP(3)と全く同じ手段によ
り各評価点rijでの吸収量Q(rij)を求める。
STEP (9) For the irradiation area assumed to have the irradiation dose q k set in STEP (8), the absorption amount Q (at each evaluation point r ij is measured by the same means as in STEP (3) of the first embodiment. r ij ).

STEP(10) STEP(9)で得られた各評価点における吸収量Q(r
ij)とレジストの溶解吸収量あるいは不溶吸収量Qcとの
差を用いて実施例1と同様に、散乱強度分布の特徴よ
り、評価点における吸収量はその評価点に最も近い照射
領域からの寄与が支配的であるため、各照射領域を孤立
パターンと見なして設定された照射量qkに対して照射領
域Skを修正する。即ち、評価点rkjの吸収量Q(rkj)と
Qcとの差により移動辺Lkjの修正移動量Δlkjを次のよう
に求める。
STEP (10) Absorption amount Q (r at each evaluation point obtained in STEP (9)
ij ) and the dissolved absorption amount or insoluble absorption amount Q c of the resist, the absorption amount at the evaluation point is determined from the irradiation region closest to the evaluation point by the feature of the scattering intensity distribution as in the first embodiment. Since the contribution is dominant, the irradiation region S k is corrected with respect to the irradiation amount q k set by regarding each irradiation region as an isolated pattern. That is, the absorption amount Q (r kj ) at the evaluation point r kj
The corrected movement amount Δl kj of the moving side L kj is obtained from the difference from Q c as follows.

ここで、Lkjは移動辺Lkjの長さを表わし、(13)式で用
いられる関数G(χ)は(14)式で定義される関数であ
る。よって(13)式で求められる修正移動量Δlkjの長
さだけ、各移動辺Lkjを移動辺の垂直方向で、照射領域
内部を正の方向として移動を行い新らたに得られる領域
を修正された照射領域とする。
Here, L kj represents the length of the moving side L kj , and the function G (χ) used in Expression (13) is a function defined by Expression (14). Therefore, a new area is obtained by moving each moving side L kj in the direction perpendicular to the moving side and the inside of the irradiation area as the positive direction by the length of the corrected moving amount Δl kj obtained by the equation (13). Let it be the modified irradiation area.

STEP(11) STEP(10)で各照射領域Skにおける移動辺Lkjの修正
移動量Δlkjの大きさにおいて、すべてのΔlkjが十分小
さければSTEP(12)へ行き、十分小さくなければ、修正
された照射領域を新らたに仮定された照射領域としてST
EP(9)に戻る。
STEP (11) In STEP (10), if all Δl kj are sufficiently small in the magnitude of the corrected moving amount Δl kj of the moving side L kj in each irradiation region S k , go to STEP (12), if not, The modified irradiation area is used as the newly assumed irradiation area.
Return to EP (9).

STEP(12) STEP(10)での得られた照射領域を、STEP(8)で設
定された照射量に対する最適照射領域として決定する。
以上のSTEP(7)〜STEP(12)によって得られた照射領
域と照射量は、(13)式によって表わされるΔlkjがゼ
ロとなるものである。すなわち、すべとの評価点どの吸
収量Q(rij)がレジストの溶解吸収量あるいは不溶吸
収量Qcに等しくなるという条件を完全に満すものであ
る。よって実施例2で得られる照射量と照射領域を用い
て露光を行なえば、実施例1よりも高精度で近接効果補
正が実現される。なお、実施例2も実施例1と同様に、
STEP(1)の図形分割を行う前に、あらかじめ目的のパ
ターンを等方的あるいは輪郭分解等の予備分割を行って
おけば本実施例の補正精度はさらによくなる。なお、本
実施例によって得られる照射領域は、電子ビーム一括転
写のマスク寸法としても用いることができる。
STEP (12) The irradiation area obtained in STEP (10) is determined as the optimum irradiation area for the irradiation amount set in STEP (8).
In the irradiation area and irradiation amount obtained by the above STEP (7) to STEP (12), Δl kj represented by the equation (13) becomes zero. That is, the condition that the absorption amount Q (r ij ) of all evaluation points is equal to the dissolved absorption amount or the insoluble absorption amount Q c of the resist is completely satisfied. Therefore, if exposure is performed using the irradiation amount and irradiation region obtained in the second embodiment, the proximity effect correction is realized with higher accuracy than in the first embodiment. In addition, the second embodiment is similar to the first embodiment.
If the target pattern is preliminarily subjected to isotropic division or contour division or other preliminary division before the figure division in STEP (1), the correction accuracy of this embodiment is further improved. The irradiation area obtained in this embodiment can also be used as a mask size for collective electron beam transfer.

なお、実施例1と実施例2を組み合わせることによ
り、より効果的な近接効果補正が実現出来る。例えば実
施例2において、STEP(2)で設定する照射量に実施例
1によって求めた照射量を用いることにより、より高精
度な近接効果補正が実現され、なおかつSTEP(9)→
(10)→(11)→(9)の繰り返し回数が減り、実施例
2を単独に行うよりも計算が高速にできる。なお実施例
1,2において評価点を分割図形の中点に設定したが、中
点付近であるば良い。
By combining the first embodiment and the second embodiment, more effective proximity effect correction can be realized. For example, in Example 2, by using the irradiation amount set in STEP (2) as the irradiation amount obtained in Example 1, more accurate proximity effect correction is realized, and STEP (9) →
The number of repetitions of (10) → (11) → (9) is reduced, and the calculation can be performed faster than when the second embodiment is performed alone. Example
In 1 and 2, the evaluation point was set to the midpoint of the divided figure, but it may be near the midpoint.

発明の効果 以上説明からわかるように本発明は、近接効果補正を
実現する照射量と照射領域を求めることができ、完全な
近接効果補正が非常に高精度に実現される。また本発明
は先の照射量と照射領域が簡単な計算で求められるの
で、膨大なパターン数を有するLSIのパターンに対して
も高速に実現可能である。
EFFECTS OF THE INVENTION As can be seen from the above description, according to the present invention, it is possible to obtain an irradiation amount and an irradiation area for realizing proximity effect correction, and complete proximity effect correction is realized with extremely high accuracy. Further, the present invention can be realized at high speed even for an LSI pattern having an enormous number of patterns, since the previous irradiation amount and irradiation region are obtained by a simple calculation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の第1の実施例における目的のパターン
より照射領域を設定し、照射量を仮定して行う照射領域
および照射量の決定の方法を示すフローチャート、第2
図は図形の分割方法とその評価点の設定方法を示す図、
第3図は本発明の第2の実施例における目的のパターン
より照射領域を仮定して行なう照射領域および照射量の
決定の方法を示すフローチャートである。 1〜8……分割図形。
FIG. 1 is a flow chart showing a method of setting an irradiation area from a target pattern in the first embodiment of the present invention and deciding the irradiation area and the irradiation quantity assuming the irradiation quantity;
The figure shows the method of dividing the figure and the method of setting the evaluation points,
FIG. 3 is a flow chart showing a method of determining an irradiation area and an irradiation amount by assuming an irradiation area from a target pattern in the second embodiment of the present invention. 1-8 ... Divided figure.

フロントページの続き (72)発明者 野村 登 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 濱口 洋宏 大阪府門真市大字門真1006番地 株式会社 松下ソフトリサーチ内 (56)参考文献 特開 平1−270317(JP,A) 特開 昭59−112621(JP,A)Front page continued (72) Inventor Noboru Nomura Osaka Prefecture Kadoma City 1006 Kadoma, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. References JP-A-1-270317 (JP, A) JP-A-59-112621 (JP, A)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】目的のパターンを全ての図形の各辺が完全
に前記図形間の境界になるかまたは完全に他の図形と接
しない辺になる四角形または三角形まで分割して分割図
形を得る工程と、 その後前記各分割図形の各辺のうち、他の分割図形と接
しない辺上の中点付近に評価点を設定する工程と、 前記分割図形を照射領域とし、各前記照射領域及び照射
量を仮定する工程と、 前記仮定された照射領域及び照射量を用いて各前記評価
点での吸収量を求める工程と、 レジストの溶解吸収量あるいは不溶吸収量と各前記評価
点での吸収量との差を用い、各前記照射領域を孤立パタ
ーンとみなして修正することにより各前記照射領域に対
する照射量を決定する工程とを有する電子ビーム露光方
法。
1. A step of dividing a target pattern into quadrangles or triangles in which each side of all figures is a boundary between the figures completely or a side which is not completely in contact with another figure to obtain a divided figure. After that, among the sides of each of the divided figures, a step of setting an evaluation point near a midpoint on a side that is not in contact with another divided figure, and the divided figure is an irradiation area, and each irradiation area and an irradiation amount. And a step of obtaining an absorption amount at each of the evaluation points using the assumed irradiation area and irradiation amount, and a dissolution absorption amount or insoluble absorption amount of the resist and an absorption amount at each evaluation point And the irradiation amount is determined for each irradiation region by correcting each irradiation region by considering it as an isolated pattern.
【請求項2】目的のパターンを全ての図形の各辺が完全
に前記図形間の境界になるかまたは完全に他の図形と接
しない辺になる四角形または三角形まで分割して分割図
形を得る工程と、 その後前記各分割図形の各辺のうち、他の分割図形と接
しない辺上の中点付近に評価点を設定する工程と、 前記分割図形を照射領域とし、各前記照射領域及び照射
量を仮定する工程と、 前記仮定された照射領域及び照射量を用いて各前記評価
点での吸収量を求める工程と、 レジストの溶解吸収量あるいは不溶吸収量と各前記評価
点での吸収量との差を用い、各前記照射領域を孤立パタ
ーンとみなして修正することにより各前記量に対する照
射領域を決定する工程とを有する電子ビーム露光方法。
2. A step of dividing a target pattern into quadrangles or triangles in which each side of all figures is a boundary between the figures completely or a side which is not completely in contact with another figure to obtain a divided figure. After that, among the sides of each of the divided figures, a step of setting an evaluation point near a midpoint on a side that is not in contact with another divided figure, and the divided figure is an irradiation area, and each irradiation area and an irradiation amount. And a step of obtaining an absorption amount at each of the evaluation points using the assumed irradiation area and irradiation amount, and a dissolution absorption amount or insoluble absorption amount of the resist and an absorption amount at each evaluation point And deciding the irradiation region for each of the doses by correcting each irradiation region by considering it as an isolated pattern and correcting the irradiation region.
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