JPH087641Y2 - 半導体素子の放熱構造 - Google Patents
半導体素子の放熱構造Info
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- JPH087641Y2 JPH087641Y2 JP1989097650U JP9765089U JPH087641Y2 JP H087641 Y2 JPH087641 Y2 JP H087641Y2 JP 1989097650 U JP1989097650 U JP 1989097650U JP 9765089 U JP9765089 U JP 9765089U JP H087641 Y2 JPH087641 Y2 JP H087641Y2
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- Japan
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- heat dissipation
- heat
- plate
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- semiconductor element
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H10W72/5363—
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989097650U JPH087641Y2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 半導体素子の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989097650U JPH087641Y2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 半導体素子の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336148U JPH0336148U (enExample) | 1991-04-09 |
| JPH087641Y2 true JPH087641Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31646785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989097650U Expired - Lifetime JPH087641Y2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 半導体素子の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087641Y2 (enExample) |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP1989097650U patent/JPH087641Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0336148U (enExample) | 1991-04-09 |
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