JPH0875956A - ファイバ・バンドル相互接続とその製造方法 - Google Patents
ファイバ・バンドル相互接続とその製造方法Info
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- JPH0875956A JPH0875956A JP7235923A JP23592395A JPH0875956A JP H0875956 A JPH0875956 A JP H0875956A JP 7235923 A JP7235923 A JP 7235923A JP 23592395 A JP23592395 A JP 23592395A JP H0875956 A JPH0875956 A JP H0875956A
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- 239000000835 fiber Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 21
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ファイバ・バンドル相互接続とその製造方法
が提供される。 【解決手段】 光ファイバとフォト・デバイスを結合す
る相互接続。この相互接続は、複数の光ファイバ，複数
のフォト・デバイスによって形成されるファイバ・バン
ドルと、コネクタ・アッセンブリとによって構成され
る。コネクタ・アッセンブリは、第１コネクタと第２コ
ネクタとによって構成される。第１コネクタはファイバ
・バンドルと結合され、第２コネクタは複数のフォト・
デバイスと結合される。第１コネクタと第２コネクタが
一つの接続で結合されるとき、フォト・デバイスは光フ
ァイバと整合されて光通信を行う。
が提供される。 【解決手段】 光ファイバとフォト・デバイスを結合す
る相互接続。この相互接続は、複数の光ファイバ，複数
のフォト・デバイスによって形成されるファイバ・バン
ドルと、コネクタ・アッセンブリとによって構成され
る。コネクタ・アッセンブリは、第１コネクタと第２コ
ネクタとによって構成される。第１コネクタはファイバ
・バンドルと結合され、第２コネクタは複数のフォト・
デバイスと結合される。第１コネクタと第２コネクタが
一つの接続で結合されるとき、フォト・デバイスは光フ
ァイバと整合されて光通信を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ファイバ・システムに
関し、さらに詳しくは光ファイバ，エミッタおよびディ
テクタを組み込む光ファイバ相互接続に関する。
関し、さらに詳しくは光ファイバ，エミッタおよびディ
テクタを組み込む光ファイバ相互接続に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、広いバンド幅と短距離でのデータ
転送に対する新しい市場が発生し、従来の銅をベースに
した相互接続の代替物として、光学系の使用に関心が生
じている。この分野の大量データ転送市場の多くは、何
メガビット／秒ものデータ転送を一括して処理できる低
コストの光ファイバ相互接続が必要である。このような
光ファイバ相互接続は、コストがギガビット／秒当り１
００ドルを実質的に下回る必要がある（ギガビット／秒
当り１０ドル未満が望ましい）。
転送に対する新しい市場が発生し、従来の銅をベースに
した相互接続の代替物として、光学系の使用に関心が生
じている。この分野の大量データ転送市場の多くは、何
メガビット／秒ものデータ転送を一括して処理できる低
コストの光ファイバ相互接続が必要である。このような
光ファイバ相互接続は、コストがギガビット／秒当り１
００ドルを実質的に下回る必要がある（ギガビット／秒
当り１０ドル未満が望ましい）。
【０００３】現在、ファイバ・リボン（fiber ribbons
）や低コストのパッケージング技術が、光ファイバ相
互接続のコスト削減手段として使用されている。しか
し、ファイバ・リボン・コネクタのコストが高いこと
が、光ファイバ相互接続の充分な低コスト化が実現され
るのを妨げている。
）や低コストのパッケージング技術が、光ファイバ相
互接続のコスト削減手段として使用されている。しか
し、ファイバ・リボン・コネクタのコストが高いこと
が、光ファイバ相互接続の充分な低コスト化が実現され
るのを妨げている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、特に短距
離に適するシンプルで低コストの光ファイバ相互接続を
有することが極めて望ましい。
離に適するシンプルで低コストの光ファイバ相互接続を
有することが極めて望ましい。
【０００５】
【実施例】図１は、本発明の一実施例によるファイバ・
バンドル（bundle）相互接続の基本的特徴を示す簡略化
した図である。このファイバ・バンドル相互接続は、１
つの単純な接続で、光ファイバを有するフォト・デバイ
スの光学的結合の自動的位置合わせを提供する。
バンドル（bundle）相互接続の基本的特徴を示す簡略化
した図である。このファイバ・バンドル相互接続は、１
つの単純な接続で、光ファイバを有するフォト・デバイ
スの光学的結合の自動的位置合わせを提供する。
【０００６】フォト・デバイス１９は、フォト・デバイ
ス・マウント１８の上に実装され、ＦＲ４マルチレベル
回路基板などの回路基板１４に、ワイヤ・ボンディング
またはフリップ・チッピング（flip chipping ）によっ
て電気的に結合される。
ス・マウント１８の上に実装され、ＦＲ４マルチレベル
回路基板などの回路基板１４に、ワイヤ・ボンディング
またはフリップ・チッピング（flip chipping ）によっ
て電気的に結合される。
【０００７】各種のコネクタ・アッセンブリを使用し
て、良好な位置合わせを確保し、フォト・デバイス１９
を、ファイバ・バンドル１０内に入っている複数のプラ
スチック・ファイバ（図示せず）にしっかりと結合させ
ることができる。コネクタ・アッセンブリは、インタロ
ッキング（interlocking）・コネクタの２つの端部、す
なわち凸端部１２と凹端部１６によって構成され、これ
らは、モールド・プラスチックまたはその他の低コスト
材料で形成されるのが望ましい。凸端部１２は、ファイ
バ・バンドル１０に結合され、凹端部１６はフォト・デ
バイス・マウント１８に結合される。この結合は、接着
剤，モールディング，またはスライド・コネクタ（slid
e connector ）その他の手段によって達成できる。凸端
部１２と凹端部１６は結合されたときに、フォト・デバ
イス１９と、ファイバ・バンドル１０内に封入されてい
るプラスチック・ファイバとの間に、良好な光通信が確
立されるように構成される。図１の実施例で、スナップ
フィット（snap-fit) ・コネクタを使用すると、凸端部
１２を凹端部１６の上部にスナップ式にはめ込むか、ま
たは上からスライドさせて入れることができる。
て、良好な位置合わせを確保し、フォト・デバイス１９
を、ファイバ・バンドル１０内に入っている複数のプラ
スチック・ファイバ（図示せず）にしっかりと結合させ
ることができる。コネクタ・アッセンブリは、インタロ
ッキング（interlocking）・コネクタの２つの端部、す
なわち凸端部１２と凹端部１６によって構成され、これ
らは、モールド・プラスチックまたはその他の低コスト
材料で形成されるのが望ましい。凸端部１２は、ファイ
バ・バンドル１０に結合され、凹端部１６はフォト・デ
バイス・マウント１８に結合される。この結合は、接着
剤，モールディング，またはスライド・コネクタ（slid
e connector ）その他の手段によって達成できる。凸端
部１２と凹端部１６は結合されたときに、フォト・デバ
イス１９と、ファイバ・バンドル１０内に封入されてい
るプラスチック・ファイバとの間に、良好な光通信が確
立されるように構成される。図１の実施例で、スナップ
フィット（snap-fit) ・コネクタを使用すると、凸端部
１２を凹端部１６の上部にスナップ式にはめ込むか、ま
たは上からスライドさせて入れることができる。
【０００８】図２は、ファイバ・バンドル１０の断面図
である。ファイバ・バンドル１０は、シース２２によっ
て囲まれる複数のプラスチック・ファイバ２０によって
構成され、シースは、ＫＯＶＡＲなどの難燃性プラスチ
ックによって構成できる。プラスチック・ファイバ２０
は、最密充填されたファイバ構成ではそうだが、図２に
示すように六方構造をとる。しかし、他の高密度充填構
造も当然可能である。同様に、プラスチック・ファイバ
２０が並行して配列されているファイバ・リボンも使用
できる。プラスチック・ファイバ２０は、直径が約２０
０μｍから１ｍｍの範囲をとり、フォト・デバイス１９
の発光穴より大きな直径を有することが望ましい。プラ
スチック・ファイバ２０は、階段屈折率型（ＳＩ）ファ
イバまたは分布屈折率型（ＧＲＩＮ）ファイバのいずれ
でもよい。
である。ファイバ・バンドル１０は、シース２２によっ
て囲まれる複数のプラスチック・ファイバ２０によって
構成され、シースは、ＫＯＶＡＲなどの難燃性プラスチ
ックによって構成できる。プラスチック・ファイバ２０
は、最密充填されたファイバ構成ではそうだが、図２に
示すように六方構造をとる。しかし、他の高密度充填構
造も当然可能である。同様に、プラスチック・ファイバ
２０が並行して配列されているファイバ・リボンも使用
できる。プラスチック・ファイバ２０は、直径が約２０
０μｍから１ｍｍの範囲をとり、フォト・デバイス１９
の発光穴より大きな直径を有することが望ましい。プラ
スチック・ファイバ２０は、階段屈折率型（ＳＩ）ファ
イバまたは分布屈折率型（ＧＲＩＮ）ファイバのいずれ
でもよい。
【０００９】プラスチック・ファイバ２０を使用するこ
とによって、特に短距離に有効な、低コストの情報チャ
ネルが得られる。
とによって、特に短距離に有効な、低コストの情報チャ
ネルが得られる。
【００１０】図３と図４は、フォト・デバイス・マウン
ト１８の可能な１つの構造を極めて詳細に示したもので
ある。フォト・デバイス・マウント１８は、金属ベース
のフォト・デバイス・マウントでは、固有静電容量によ
って高速動作を制限する可能性があるので、ほとんど全
体がプラスチックで構成されることが望ましい。フォト
・デバイス・マウント１８で金属を必要とする唯一の部
分が、リード・フレーム３０と、フォト・デバイス１９
をリード・フレーム３０と接続するワイヤ３２である。
ト１８の可能な１つの構造を極めて詳細に示したもので
ある。フォト・デバイス・マウント１８は、金属ベース
のフォト・デバイス・マウントでは、固有静電容量によ
って高速動作を制限する可能性があるので、ほとんど全
体がプラスチックで構成されることが望ましい。フォト
・デバイス・マウント１８で金属を必要とする唯一の部
分が、リード・フレーム３０と、フォト・デバイス１９
をリード・フレーム３０と接続するワイヤ３２である。
【００１１】図３では、リード・フレーム３０は、フォ
ト・デバイス・マウント１８の外側表面上に配列され
て、回路基板１４（図示せず）へと下に伸びている。し
かしながら、リード・フレーム３０を、フォト・デバイ
ス・マウント１８の内側に埋め込むことも可能である。
ト・デバイス・マウント１８の外側表面上に配列され
て、回路基板１４（図示せず）へと下に伸びている。し
かしながら、リード・フレーム３０を、フォト・デバイ
ス・マウント１８の内側に埋め込むことも可能である。
【００１２】フォト・デバイス１９は、エポキシ３５を
介してフォト・デバイス・マウント１８上に実装され、
図２に示すプラスチック・ファイバ２０の構成に対応す
るように配置される。フォト・デバイス１９は、投光
（phototransmitting ）デバイスと受光（photoreceivi
ng）デバイスによって構成される。好適な実施例では、
投光デバイスは、発光ダイオード（ＬＥＤ）または垂直
空洞表面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ：vertical cavity
surface emitting lasers ）であり、受光デバイスはガ
リウム砒素またはシリコン・ベースのＰＩＮ光検知素子
である。
介してフォト・デバイス・マウント１８上に実装され、
図２に示すプラスチック・ファイバ２０の構成に対応す
るように配置される。フォト・デバイス１９は、投光
（phototransmitting ）デバイスと受光（photoreceivi
ng）デバイスによって構成される。好適な実施例では、
投光デバイスは、発光ダイオード（ＬＥＤ）または垂直
空洞表面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ：vertical cavity
surface emitting lasers ）であり、受光デバイスはガ
リウム砒素またはシリコン・ベースのＰＩＮ光検知素子
である。
【００１３】フォト・デバイス１９を保護するために、
フォト・デバイス・マウント１８は、透明のエポキシ樹
脂（図示せず）によってオーバモールド（overmoloded
）できる。
フォト・デバイス・マウント１８は、透明のエポキシ樹
脂（図示せず）によってオーバモールド（overmoloded
）できる。
【００１４】図５は、キースロット（key-slotted ）・
コネクタ・アッセンブリを示したもので、これは、ファ
イバ・バンドル１０の内側のプラスチック・ファイバ２
０とフォト・デバイス１９との間の整合を強制的に行う
ために、上記のスナップフィット・コネクタの代わりに
使用できる。キースロット・コネクタは、ファイバ・バ
ンドル１０の周囲に成形された凸端部５０と凹端部５２
によって構成される。凸端部５０と凹端部５２は射出成
形によって容易に形成できる。
コネクタ・アッセンブリを示したもので、これは、ファ
イバ・バンドル１０の内側のプラスチック・ファイバ２
０とフォト・デバイス１９との間の整合を強制的に行う
ために、上記のスナップフィット・コネクタの代わりに
使用できる。キースロット・コネクタは、ファイバ・バ
ンドル１０の周囲に成形された凸端部５０と凹端部５２
によって構成される。凸端部５０と凹端部５２は射出成
形によって容易に形成できる。
【００１５】図６は、本発明の別の実施例による導波管
を利用したファイバ・バンドル相互接続の斜視図を示
す。導波管を使用することにより、フォト・デバイスと
光ファイバ間のより良好な光学的位置合わせが達成でき
る。図６の実施例は図１と同様であるため、同一の参照
番号を使用して同一素子を指す。
を利用したファイバ・バンドル相互接続の斜視図を示
す。導波管を使用することにより、フォト・デバイスと
光ファイバ間のより良好な光学的位置合わせが達成でき
る。図６の実施例は図１と同様であるため、同一の参照
番号を使用して同一素子を指す。
【００１６】導波管６０は、プラスチック・ファイバか
ら形成され、ついでオーバモールド（射出成形によるの
が望ましい）されて、コネクタの凹端部６６を形成す
る。ガラス・ファイバの代わりにプラスチック・ファイ
バで導波管６０を形成することは、コスト面で有利のみ
ならず、凹端部６６に導波管６０を組み込む容易さも増
す。プラスチック・ファイバは、熱したナイフまたはギ
ロチンで容易に切断できるが、ガラス・ファイバは切り
開いたりまたは研磨したりする必要がある。
ら形成され、ついでオーバモールド（射出成形によるの
が望ましい）されて、コネクタの凹端部６６を形成す
る。ガラス・ファイバの代わりにプラスチック・ファイ
バで導波管６０を形成することは、コスト面で有利のみ
ならず、凹端部６６に導波管６０を組み込む容易さも増
す。プラスチック・ファイバは、熱したナイフまたはギ
ロチンで容易に切断できるが、ガラス・ファイバは切り
開いたりまたは研磨したりする必要がある。
【００１７】導波管６０の直径は約２００μｍから１ｍ
ｍである。受光フォト・デバイス１９に結合される導波
管６０の直径は、ファイバ・バンドル１０内のプラスチ
ック・ファイバ２０の直径と等しいかそれより大きく、
投光フォト・デバイス１９に結合される導波管６０の直
径は、ファイバ・バンドル１０内のプラスチック・ファ
イバ２０の直径と等しいかそれ以下である。
ｍである。受光フォト・デバイス１９に結合される導波
管６０の直径は、ファイバ・バンドル１０内のプラスチ
ック・ファイバ２０の直径と等しいかそれより大きく、
投光フォト・デバイス１９に結合される導波管６０の直
径は、ファイバ・バンドル１０内のプラスチック・ファ
イバ２０の直径と等しいかそれ以下である。
【００１８】フォト・デバイス１９を有するフォト・デ
バイス・マウント１８は、凹端部６６と結合されて、フ
ォト・デバイス１９が導波管６０と光学的に整合される
ようにする。
バイス・マウント１８は、凹端部６６と結合されて、フ
ォト・デバイス１９が導波管６０と光学的に整合される
ようにする。
【００１９】コネクタの凸端部１２は、ファイバ・バン
ドル１０と接着される。凸端部１２を凹端部６６に結合
することによって、導波管６０は、１つの接続で、ファ
イバ・バンドル１０内のプラスチック・ファイバと位置
合わせされるように強制される。
ドル１０と接着される。凸端部１２を凹端部６６に結合
することによって、導波管６０は、１つの接続で、ファ
イバ・バンドル１０内のプラスチック・ファイバと位置
合わせされるように強制される。
【００２０】導波管６０は、光伝送に必要なコアとクラ
ッドを提供するので、透明なモールディングからなる凹
端部６６を形成する必要はない。その代わりに不透明な
モールディングを使用できる。不透明な樹脂に利点があ
るのは、これらのタイプの商業的樹脂はすでに入手可能
であること、またこれらの材料はシリカなどの機械的安
定剤で充填されているので、結果的に熱特性と機械特性
に優れるためである。一つのタイプのリード・フレーム
構成を図３に示した。図３では、リード・フレーム３０
は、フォト・デバイス・マウント１８の表面の上に配置
され、フォト・デバイス１９から回路基板１４へと下に
伸びている。しかし、他の構成も可能である。たとえ
ば、図７は、図６の実施例で実行した場合の別のタイプ
のリード・フレーム構成の斜視図を示す。リード・フレ
ーム６２は、コネクタの凹端部６６の側面から伸びて、
「脚」を形成する。ついで、これらの脚は回路基板の上
部と電気的に結合される。脚がコンパクトであるので、
直径のより小さなファイバ・バンドル相互接続も実現で
きる。
ッドを提供するので、透明なモールディングからなる凹
端部６６を形成する必要はない。その代わりに不透明な
モールディングを使用できる。不透明な樹脂に利点があ
るのは、これらのタイプの商業的樹脂はすでに入手可能
であること、またこれらの材料はシリカなどの機械的安
定剤で充填されているので、結果的に熱特性と機械特性
に優れるためである。一つのタイプのリード・フレーム
構成を図３に示した。図３では、リード・フレーム３０
は、フォト・デバイス・マウント１８の表面の上に配置
され、フォト・デバイス１９から回路基板１４へと下に
伸びている。しかし、他の構成も可能である。たとえ
ば、図７は、図６の実施例で実行した場合の別のタイプ
のリード・フレーム構成の斜視図を示す。リード・フレ
ーム６２は、コネクタの凹端部６６の側面から伸びて、
「脚」を形成する。ついで、これらの脚は回路基板の上
部と電気的に結合される。脚がコンパクトであるので、
直径のより小さなファイバ・バンドル相互接続も実現で
きる。
【００２１】図８は、図７を線Ａ- Ａで切り取った断面
図を示す。フォト・デバイス１９は、相互接続バンプ７
０を介してリード・フレーム６２との電気接点を作る。
通常、半田バンプが相互接続バンプ７０として使用され
る。リード・フレーム６２は、凹端部６６の内側に形成
されて、導波管６０との干渉を回避して、凹端部６６か
ら外へ伸びるようにする。
図を示す。フォト・デバイス１９は、相互接続バンプ７
０を介してリード・フレーム６２との電気接点を作る。
通常、半田バンプが相互接続バンプ７０として使用され
る。リード・フレーム６２は、凹端部６６の内側に形成
されて、導波管６０との干渉を回避して、凹端部６６か
ら外へ伸びるようにする。
【００２２】このように、本発明によって低コストの光
ファイバ相互接続が提供され、これは、フォト・デバイ
ス，導波管，およびプラスチック・ファイバを１つの接
続で自動的に整合し、しかも製造が容易である。
ファイバ相互接続が提供され、これは、フォト・デバイ
ス，導波管，およびプラスチック・ファイバを１つの接
続で自動的に整合し、しかも製造が容易である。
【００２３】本発明はいくつかの具体的な実施例と併せ
て説明してきたが、当業者には、上記の説明に鑑み、さ
らに、代替物，変形，バリエーションが生じることは明
白であろう。ここに説明した本発明は、添付請求の範囲
の意図および範囲に属する可能性のあるすべての代替
物，変形，バリエーション，応用を包含することを意図
する。
て説明してきたが、当業者には、上記の説明に鑑み、さ
らに、代替物，変形，バリエーションが生じることは明
白であろう。ここに説明した本発明は、添付請求の範囲
の意図および範囲に属する可能性のあるすべての代替
物，変形，バリエーション，応用を包含することを意図
する。
【図１】 本発明の一実施例によるファイバ・バンドル
相互接続の斜視図である。
相互接続の斜視図である。
【図２】 ファイバ・バンドルの断面図である。
【図３】 本発明の一実施例によるフォト・デバイス・
マウントの斜視図である。
マウントの斜視図である。
【図４】 図３の側面図である。
【図５】 本発明の別の実施例によるファイバ・バンド
ル相互接続の斜視図である。
ル相互接続の斜視図である。
【図６】 本発明のさらに別の実施例によるファイバ・
バンドル相互接続の斜視図である。
バンドル相互接続の斜視図である。
【図７】 本発明によるリード・フレーム構成の斜視図
である。
である。
【図８】 図７のリード・フレーム構成の断面図であ
る。
る。
１０ ファイバ・バンドル １２ 凸端部 １４ 回路基板 １６ 凹端部 １８ フォト・デバイス・マウント １９ フォト・デバイス ２０ プラスチック・ファイバ ２２ シース ３０ リード・フレーム ３２ ワイヤ ３５ エポキシ ５０ 凸端部 ５２ 凹端部 ６０ 導波管 ６２ リード・フレーム ６６ 凹端部 ７０ 相互接続バンプ
Claims (5)
- 【請求項１】 充填構成に配置された複数の光ファイバ
（２０）；前記充填構成に配置された複数のフォト・デ
バイス（１９）；前記複数の光ファイバ（２０）に結合
された第１インタロッキング・コネクタ（１２）；およ
び前記複数のフォト・デバイス（１９）に結合された第
２インタロッキング・コネクタ（１６）；によって構成
され、 前記複数のフォト・デバイス（１９）は、前記第１イン
タロッキング・コネクタ（１２）が、前記第２インタロ
ッキング・コネクタ（１６）に結合されるときに、前記
複数の光ファイバ（２０）と整合されて光通信を行うこ
とを特徴とする、光ファイバとフォト・デバイスとを結
合する装置。 - 【請求項２】 前記複数の光ファイバ（２０）がプラス
チック・ファイバによって構成されることを特徴とする
請求項１記載の装置。 - 【請求項３】 前記光ファイバ（２０）は６方構造に配
置されることを特徴とする請求項１記載の装置。 - 【請求項４】 １つの端部を有し、複数の光ファイバ
（２０）によって構成されるファイバ・バンドル（１
０）を設ける段階；第１インタロッキング・コネクタ
（１２）を前記ファイバ・バンドル（１０）の端部に結
合する段階；第２インタロッキング・コネクタ（１６）
を複数のフォト・デバイス（１９）に結合する段階；お
よび前記第１インタロッキング・コネクタ（１２）を前
記第２インタロッキング・コネクタ（１６）に結合させ
て、前記複数のフォト・デバイス（１９）が、前記複数
の光ファイバ（２０）と整合されて光通信を行うように
する段階；によって構成されることを特徴とする、ファ
イバ・バンドル相互接続を製造する方法。 - 【請求項５】 前記ファイバ・バンドル（１０）が充填
構成で配置されることを特徴とする請求項４記載の方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/297,066 US5473716A (en) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | Fiber bundle interconnect and method of making same |
| US297066 | 1994-08-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0875956A true JPH0875956A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=23144716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7235923A Pending JPH0875956A (ja) | 1994-08-29 | 1995-08-23 | ファイバ・バンドル相互接続とその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5473716A (ja) |
| EP (1) | EP0699932B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0875956A (ja) |
| DE (1) | DE69506199T2 (ja) |
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