JPH0864959A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPH0864959A JPH0864959A JP19390494A JP19390494A JPH0864959A JP H0864959 A JPH0864959 A JP H0864959A JP 19390494 A JP19390494 A JP 19390494A JP 19390494 A JP19390494 A JP 19390494A JP H0864959 A JPH0864959 A JP H0864959A
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- Japan
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- copper foil
- copper
- compound
- clad laminate
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄い銅はくを用いたとき、成形時に銅はくの
粗化足が銅はくから分離して、基板内に埋め込まれて残
るのを防止する。 【構成】 亜鉛の表面処理を施した上にコバルト及びモ
リブデン化合物で表面処理を施し、接着面の表面粗さＲ
ｍａｘが２．０〜７．５μｍの銅はくを熱硬化性樹脂を
基材に含浸乾燥して得たプリプレグに重ねて加熱加圧す
る。
粗化足が銅はくから分離して、基板内に埋め込まれて残
るのを防止する。 【構成】 亜鉛の表面処理を施した上にコバルト及びモ
リブデン化合物で表面処理を施し、接着面の表面粗さＲ
ｍａｘが２．０〜７．５μｍの銅はくを熱硬化性樹脂を
基材に含浸乾燥して得たプリプレグに重ねて加熱加圧す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の基板
として用いられる銅張積層板の製造方法に関するもので
ある。
として用いられる銅張積層板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の軽薄短小化に伴い、プ
リント配線板は、高密度化し、最小ライン幅も、１５０
μｍ以下となり、銅張積層板は、最小ライン幅１５０μ
ｍ以下が形成可能なものが要求されている。
リント配線板は、高密度化し、最小ライン幅も、１５０
μｍ以下となり、銅張積層板は、最小ライン幅１５０μ
ｍ以下が形成可能なものが要求されている。
【０００３】銅張積層板は、熱硬化性樹脂を基材に含浸
乾燥して得たプリプレグに銅はくを重ねて加熱加圧する
ことによって製造されている。銅はくのプリプレグと接
する面の表面粗さＲｍａｘは、８．０μｍ以上である。
乾燥して得たプリプレグに銅はくを重ねて加熱加圧する
ことによって製造されている。銅はくのプリプレグと接
する面の表面粗さＲｍａｘは、８．０μｍ以上である。
【０００４】銅張積層板は、印刷法等によりレジスト形
成後エッチングし、パターンを形成しているが、銅はく
厚みが３５μｍと厚いとサイドエッチが著しいためにパ
ターン断面形状が悪く、ライン幅のライン方向、厚さ方
向での断面形状のバラツキが大きく、引きはがし強さ、
耐熱性、電気特性等の信頼性が低下する。そこで、サイ
ドエッチの発生を少なくし、断面形状の綺麗なラインを
形成するために、銅はく厚みを１８μｍと薄くしてい
る。
成後エッチングし、パターンを形成しているが、銅はく
厚みが３５μｍと厚いとサイドエッチが著しいためにパ
ターン断面形状が悪く、ライン幅のライン方向、厚さ方
向での断面形状のバラツキが大きく、引きはがし強さ、
耐熱性、電気特性等の信頼性が低下する。そこで、サイ
ドエッチの発生を少なくし、断面形状の綺麗なラインを
形成するために、銅はく厚みを１８μｍと薄くしてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように、銅はくが
薄くなると、プリプレグ表層の樹脂層に銅はく接着面の
粗化足や粗化粒子などが埋まり、銅はくとプリプレグを
一体化するための積層成形時に、粗化足や粗化粒子がち
ぎれて埋没し、パターン形成時のエッチングによっても
エッチングしきれずに残銅となって残る。
薄くなると、プリプレグ表層の樹脂層に銅はく接着面の
粗化足や粗化粒子などが埋まり、銅はくとプリプレグを
一体化するための積層成形時に、粗化足や粗化粒子がち
ぎれて埋没し、パターン形成時のエッチングによっても
エッチングしきれずに残銅となって残る。
【０００６】残った粗化粒子や粗化足は、プリント配線
板として使用中に回路間に印加される電圧によってイオ
ン化し、対極に析出するマイグレーションの原因とな
る。本発明は、厚さが薄い銅はくを用いて、残銅を生じ
ない銅張積層板の製造方法を提供することを目的とす
る。
板として使用中に回路間に印加される電圧によってイオ
ン化し、対極に析出するマイグレーションの原因とな
る。本発明は、厚さが薄い銅はくを用いて、残銅を生じ
ない銅張積層板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
を基材に含浸乾燥して得たプリプレグに、接着面の表面
粗さＲｍａｘが２．０〜７．５μｍである銅はくを重ね
て加熱加圧することを特徴とする銅張積層板の製造方法
である。
を基材に含浸乾燥して得たプリプレグに、接着面の表面
粗さＲｍａｘが２．０〜７．５μｍである銅はくを重ね
て加熱加圧することを特徴とする銅張積層板の製造方法
である。
【０００８】接着面の表面粗さＲｍａｘが２．０μｍよ
り小さいと、プリプレグとの接着力が小さく、７．５μ
ｍを超えると効果がない。銅はくは、亜鉛を表面に付着
させた（以下表面処理という）上にコバルト化合物及び
モリブデン化合物で表面処理した銅はくが用いられる。
なお、接着面の表面粗さは、コバルト化合物及びモリブ
デン化合物で表面処理した後の値である。
り小さいと、プリプレグとの接着力が小さく、７．５μ
ｍを超えると効果がない。銅はくは、亜鉛を表面に付着
させた（以下表面処理という）上にコバルト化合物及び
モリブデン化合物で表面処理した銅はくが用いられる。
なお、接着面の表面粗さは、コバルト化合物及びモリブ
デン化合物で表面処理した後の値である。
【０００９】亜鉛、コバルト化合物及びモリブデン化合
物は溶液にした後銅はくに塗布して皮膜を形成させる表
面処理剤として用いられる。亜鉛は、イオン化しにくい
が、錆やすいため、その上に銅イオンの析出を妨害する
コバルト化合物及びモリブデン化合物で表面処理する。
銅はくの表面処理に用いられるモリブデン化合物として
は、モリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸カリウム、
モリブデン酸アンモニウムなどが挙げられる。また、コ
バルト化合物としては、硝酸コバルトなどが挙げられ
る。そして、接着面には、接着剤を塗布する。接着剤
は、ポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポキシ樹
脂系が好ましい。
物は溶液にした後銅はくに塗布して皮膜を形成させる表
面処理剤として用いられる。亜鉛は、イオン化しにくい
が、錆やすいため、その上に銅イオンの析出を妨害する
コバルト化合物及びモリブデン化合物で表面処理する。
銅はくの表面処理に用いられるモリブデン化合物として
は、モリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸カリウム、
モリブデン酸アンモニウムなどが挙げられる。また、コ
バルト化合物としては、硝酸コバルトなどが挙げられ
る。そして、接着面には、接着剤を塗布する。接着剤
は、ポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポキシ樹
脂系が好ましい。
【００１０】基材に含浸する熱硬化性性樹脂は、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等である。各樹脂に可とう性をもたせるため
に乾性油等で変性する。乾性油としては、桐油、脱水ヒ
マシ油、オイチシカ油、アマニ油等である。熱硬化性樹
脂の希釈溶剤としては、水、メタノール、トルエン、ア
セトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、スチレ
ン等を必要に応じて用いてもよい。
ール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂等である。各樹脂に可とう性をもたせるため
に乾性油等で変性する。乾性油としては、桐油、脱水ヒ
マシ油、オイチシカ油、アマニ油等である。熱硬化性樹
脂の希釈溶剤としては、水、メタノール、トルエン、ア
セトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、スチレ
ン等を必要に応じて用いてもよい。
【００１１】基材としては、クラフト紙、リンター紙、
ガラス不織布、ガラスクロス、ガラス混抄紙が用いら
れ、これらの基材に熱硬化性性樹脂ワニスを、含浸、乾
燥してプリプレグとする。紙基材は、フェノール樹脂、
メラミン樹脂等で処理してもよい。
ガラス不織布、ガラスクロス、ガラス混抄紙が用いら
れ、これらの基材に熱硬化性性樹脂ワニスを、含浸、乾
燥してプリプレグとする。紙基材は、フェノール樹脂、
メラミン樹脂等で処理してもよい。
【００１２】
実施例１ 厚さ１８μｍの銅はく表面に、亜鉛の被覆を形成した
（付着量１００μｇ／ｄｍ2 ）。その上に、コバルト化
合物、モリブデン化合物及びニッケル化合物からなる被
覆を、コバルト化合物が１００μｇ／ｄｍ2 、モリブデ
ン化合物が１６０μｇ／ｄｍ2 、ニッケル化合物が２８
０μｇ／ｄｍ2 となるように形成した。処理後の接着面
の表面粗さＲｍａｘは３．０μｍであった。
（付着量１００μｇ／ｄｍ2 ）。その上に、コバルト化
合物、モリブデン化合物及びニッケル化合物からなる被
覆を、コバルト化合物が１００μｇ／ｄｍ2 、モリブデ
ン化合物が１６０μｇ／ｄｍ2 、ニッケル化合物が２８
０μｇ／ｄｍ2 となるように形成した。処理後の接着面
の表面粗さＲｍａｘは３．０μｍであった。
【００１３】この銅はくに、ポリビニルブチラール樹脂
１００重量部、メラミン樹脂６０重量部及びエポキシ樹
脂１７重量部からなる接着剤を塗布し、接着剤付銅はく
とした。桐油変性量３５％のレゾールフェノール樹脂を
紙基材に、樹脂付着量が５０重量％となるように含浸
し、乾燥してプリプレグとした。このプリプレグ８枚を
重ね、その片側に接着剤付銅はくを重ね合わせて、加
熱、加圧して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得
た。
１００重量部、メラミン樹脂６０重量部及びエポキシ樹
脂１７重量部からなる接着剤を塗布し、接着剤付銅はく
とした。桐油変性量３５％のレゾールフェノール樹脂を
紙基材に、樹脂付着量が５０重量％となるように含浸
し、乾燥してプリプレグとした。このプリプレグ８枚を
重ね、その片側に接着剤付銅はくを重ね合わせて、加
熱、加圧して、厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得
た。
【００１４】実施例２ 厚さ１８μｍの銅はく表面に、亜鉛の被覆を形成した
（付着量２５００μｇ／ｄｍ2 ）。その上に、コバルト
化合物、モリブデン化合物及びニッケル化合物からなる
被覆を、コバルト化合物が１００μｇ／ｄｍ2 、モリブ
デン化合物が１６０μｇ／ｄｍ2 、ニッケル化合物が２
８０μｇ／ｄｍ2 となるように形成した。処理後の接着
面の表面粗さＲｍａｘは３．０μｍであった。以下実施
例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得
た。
（付着量２５００μｇ／ｄｍ2 ）。その上に、コバルト
化合物、モリブデン化合物及びニッケル化合物からなる
被覆を、コバルト化合物が１００μｇ／ｄｍ2 、モリブ
デン化合物が１６０μｇ／ｄｍ2 、ニッケル化合物が２
８０μｇ／ｄｍ2 となるように形成した。処理後の接着
面の表面粗さＲｍａｘは３．０μｍであった。以下実施
例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得
た。
【００１５】実施例３ 厚さ１８μｍの銅はく表面に、亜鉛の被覆を形成した
（付着量１００μｇ／ｄｍ2 ）。その上に、コバルト化
合物、モリブデン化合物及びニッケル化合物からなる被
覆を、コバルト化合物が１００μｇ／ｄｍ2 、モリブデ
ン化合物が１６０μｇ／ｄｍ2 、ニッケル化合物が２８
０μｇ／ｄｍ2 となるように形成した。処理後の接着面
の表面粗さＲｍａｘは７．０μｍであった。以下実施例
１と同様にして厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得
た。
（付着量１００μｇ／ｄｍ2 ）。その上に、コバルト化
合物、モリブデン化合物及びニッケル化合物からなる被
覆を、コバルト化合物が１００μｇ／ｄｍ2 、モリブデ
ン化合物が１６０μｇ／ｄｍ2 、ニッケル化合物が２８
０μｇ／ｄｍ2 となるように形成した。処理後の接着面
の表面粗さＲｍａｘは７．０μｍであった。以下実施例
１と同様にして厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得
た。
【００１６】実施例４ 厚さ１８μｍの銅はく表面に、亜鉛の被覆を形成した
（付着量１００μｇ／ｄｍ2 ）。その上に、コバルト化
合物及びモリブデン化合物からなる被覆を、コバルト化
合物が１００μｇ／ｄｍ2 、モリブデン化合物が１６０
μｇ／ｄｍ2 となるように形成した。処理後の接着面の
表面粗さＲｍａｘは７．０μｍであった。以下実施例１
と同様にして厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
（付着量１００μｇ／ｄｍ2 ）。その上に、コバルト化
合物及びモリブデン化合物からなる被覆を、コバルト化
合物が１００μｇ／ｄｍ2 、モリブデン化合物が１６０
μｇ／ｄｍ2 となるように形成した。処理後の接着面の
表面粗さＲｍａｘは７．０μｍであった。以下実施例１
と同様にして厚さ１．６ｍｍの片面銅張積層板を得た。
【００１７】比較例 厚さ１８μｍの銅はく表面に、亜鉛／クロム化合物で表
面処理を施した。接着面の表面粗さはＲｍａｘ１３．５
μｍである。以下実施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍ
の片面銅張積層板を得た。
面処理を施した。接着面の表面粗さはＲｍａｘ１３．５
μｍである。以下実施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍ
の片面銅張積層板を得た。
【００１８】得られた片面銅張積層板について、はんだ
耐熱性、引きはがし強さ、絶縁抵抗、表面抵抗及びエッ
チング後の残銅を調べた。その結果を表１に示す。
耐熱性、引きはがし強さ、絶縁抵抗、表面抵抗及びエッ
チング後の残銅を調べた。その結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 試験項目 実施例１ 実施例２ 実施例３ 実施例４ 比較例 ──────────────────────────────────── はんだ耐熱性 ３５ ３５ ４５ ３５ ３５ 引きはがし強さ １．４ １．４ １．５ １．５ １．６ 絶縁抵抗１ ８．５ ８．５ ２２．０ ６．５ ４．５ 絶縁抵抗２ ７．１ ７．１ ８．１ ７．５ ０．７５ 表面抵抗１ ９．１ ８．９ ５．３ ３．８ ０．７９ 表面抵抗２ ５．８ ６８．０ ３．９ ２．５ ０．６７ 残銅 ○ ○ ○ ○ △ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２０】試験法及び単位は以下の通りである。 はんだ耐熱性：銅はく面を下にして、２６０℃のはんだ
槽に浮かべ、ふくれを生ずるまでの時間を測定する。単
位：（秒） 引きはがし強さ：エッチングして幅１０ｍｍの銅はくパ
ターンを残し、このパターンを垂直方向に毎分５０ｍｍ
の速さで引っ張り、その荷重を測定する。 単位：（ｋＮ／ｍ） 絶縁抵抗：銅はくをエッチング除去し、中心間距離１５
ｍｍ、直径５ｍｍの二つの穴にテーパーピンを挿入し、
ＤＣ５００Ｖを１分間印加し、絶縁抵抗計の読みを測定
値とする。 絶縁抵抗１：受理状態で測定。単位：（Ω）×１０11 絶縁抵抗２：１００℃の煮沸水中に２時間浸漬した後測
定。 単位：（Ω）×１０8 表面抵抗：銅はくをエッチングして、直径５０ｍｍの中
心電極と、中心電極との間に２０ｍｍの間隔をおいた同
心円状の外円電極との間にＤＣ５００Ｖを１分間印加
し、絶縁抵抗計の読みを測定値とする。 表面抵抗１：受理状態で測定。単位：（Ω）×１０12 表面抵抗２：温度２０℃、相対湿度６５％の恒温恒湿の
空気中に９６時間保持、次に温度４０℃、相対湿度６５
％の恒温恒湿の空気中に９６時間保持した後測定 単位：（Ω）×１０10 残銅の試験方法：銅張積層板を全面エッチングし、ライ
トテーブル上で６０倍の拡大鏡を用いて目視判定（直径
２ｍｍの視野内の残銅を観察）し、比較例との相対比較
で示す。比較例と同等＝△、比較例より良好＝○
槽に浮かべ、ふくれを生ずるまでの時間を測定する。単
位：（秒） 引きはがし強さ：エッチングして幅１０ｍｍの銅はくパ
ターンを残し、このパターンを垂直方向に毎分５０ｍｍ
の速さで引っ張り、その荷重を測定する。 単位：（ｋＮ／ｍ） 絶縁抵抗：銅はくをエッチング除去し、中心間距離１５
ｍｍ、直径５ｍｍの二つの穴にテーパーピンを挿入し、
ＤＣ５００Ｖを１分間印加し、絶縁抵抗計の読みを測定
値とする。 絶縁抵抗１：受理状態で測定。単位：（Ω）×１０11 絶縁抵抗２：１００℃の煮沸水中に２時間浸漬した後測
定。 単位：（Ω）×１０8 表面抵抗：銅はくをエッチングして、直径５０ｍｍの中
心電極と、中心電極との間に２０ｍｍの間隔をおいた同
心円状の外円電極との間にＤＣ５００Ｖを１分間印加
し、絶縁抵抗計の読みを測定値とする。 表面抵抗１：受理状態で測定。単位：（Ω）×１０12 表面抵抗２：温度２０℃、相対湿度６５％の恒温恒湿の
空気中に９６時間保持、次に温度４０℃、相対湿度６５
％の恒温恒湿の空気中に９６時間保持した後測定 単位：（Ω）×１０10 残銅の試験方法：銅張積層板を全面エッチングし、ライ
トテーブル上で６０倍の拡大鏡を用いて目視判定（直径
２ｍｍの視野内の残銅を観察）し、比較例との相対比較
で示す。比較例と同等＝△、比較例より良好＝○
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、銅はくに亜鉛、コバル
ト化合物及びモリブデン化合物による表面処理を施し、
接着面の表面粗さＲｍａｘを２．０〜７．５μｍのとす
ることにより、印刷法等によるレジスト形成、エッチン
グ後、エッチング面に残銅を発生させずに、引きはがし
強さ、耐熱性、絶縁特性などが良好なプリント配線板を
得ることができる。
ト化合物及びモリブデン化合物による表面処理を施し、
接着面の表面粗さＲｍａｘを２．０〜７．５μｍのとす
ることにより、印刷法等によるレジスト形成、エッチン
グ後、エッチング面に残銅を発生させずに、引きはがし
強さ、耐熱性、絶縁特性などが良好なプリント配線板を
得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂を基材に含浸乾燥して得た
プリプレグに、接着面の表面粗さＲｍａｘが２．０〜
７．５μｍである銅はくを重ねて加熱加圧することを特
徴とする銅張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 銅はくが、亜鉛を表面に付着させその上
に、コバルト化合物及びモリブデン化合物を付着させた
銅はくであることを特徴とする請求項１記載の銅張積層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19390494A JPH0864959A (ja) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19390494A JPH0864959A (ja) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864959A true JPH0864959A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16315679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19390494A Pending JPH0864959A (ja) | 1994-08-18 | 1994-08-18 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864959A (ja) |
-
1994
- 1994-08-18 JP JP19390494A patent/JPH0864959A/ja active Pending
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